JP2011025530A - 樹脂注型金型 - Google Patents

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美佳 松岡
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千代美 川口
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Abstract

【課題】注入溝から注入される低温の熱硬化性樹脂を所定の高温まで昇温させ、キャビティー内に充填する樹脂注型金型を得る。
【解決手段】金型1aの合せ面に彫られた所定形状の硬化物を得る複数のキャビティー2a、2bと、複数のキャビティー2a、2b内に熱硬化性樹脂を充填する注入口とを備え、注入口を、金型1aの側面に設けた注入溝3aと、注入溝3aから分岐した第1の分岐溝4a、4bと、第1の分岐溝4a、4bに連接されるとともに、キャビティー2a、2bに繋がった第2の分岐溝5a、5bとで構成し、第2の分岐溝5a、5bよりも第1の分岐溝4a、4bの容積を大きくしたことを特徴とする。
【選択図】 図1

Description

本発明は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を加熱硬化させて硬化物を得る樹脂注型金型に係り、特に、注入口から充填される樹脂温度を所定の温度まで加熱し得る樹脂注型金型に関する。
従来、樹脂注型金型には、所定形状の硬化物を得るため、複数のキャビティーが彫られている。複数のキャビティー内には、樹脂注型金型の側面に設けられた注入溝から分岐溝を介してエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂が充填される。充填前のエポキシ樹脂は、ポットライフを確保するため、40〜70℃の低温で保温され、また、樹脂注型金型では、数十分の短時間で硬化物を得るため、金型温度が120〜150℃の高温に設定され、加熱硬化が行われる(例えば、特許文献1参照。)。
特開2005−28760号公報 (第4〜5ページ、図1)
上記の従来の樹脂注型金型においては、次のような問題がある。低温に保温されたエポキシ樹脂は、注入溝から分岐溝を通過する間に加熱され、キャビティー内に充填される。しかしながら、キャビティー内に充填される樹脂温度は、時間経過に伴って異なってくる。即ち、充填直後では樹脂注型金型からの熱を受けて所定の温度まで加熱されるものの、充填が進むにつれて注入溝部分では熱が奪われて金型温度が低下し、所定の温度に達し難くなる。
このため、キャビティー内では、温度分布の異なった状態で加熱反応を起こすことになる。この状態で加熱硬化が進むと、充填直後の部分と充填完了時の部分とでは硬化状態が異なり、残留応力が発生し易くなる。硬化物に大きな残留応力が残ると、曲げ強度などの機械的特性を低下させる。このため、注入溝から分岐溝に達するまでの間に充分に加熱でき、キャビティー内への充填時には最初から最後までが所定の温度に達するものが望まれていた。
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、注入溝からキャビティー内に充填される熱硬化性樹脂を所定の温度まで加熱し得る樹脂注型金型を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の樹脂注型金型は、金型の合せ面に彫られた所定形状の硬化物を得る複数のキャビティーと、前記複数のキャビティー内に熱硬化性樹脂を充填する注入口とを備え、前記注入口を、前記金型の側面に設けた注入溝と、前記注入溝から分岐した第1の分岐溝と、前記第1の分岐溝に連接されるとともに、前記キャビティーに繋がった第2の分岐溝とで構成し、前記第2の分岐溝よりも前記第1の分岐溝の容積を大きくしたことを特徴とする。
本発明によれば、注入溝に連接された第1の分岐溝の容積をキャビティーに連接された第2の分岐溝よりも大きくしているので、熱硬化性樹脂は二段階で加熱され、充填直後から完了まで所定の温度に達したものをキャビティー内に充填することができる。
本発明の実施例1に係る樹脂注型金型の構成を示す正面図。 本発明の実施例1に係る樹脂注型金型の構成を示す側面図。 本発明の実施例1に係る樹脂注型金型による樹脂温度の変化を説明する図。 本発明の実施例2に係る樹脂注型金型の構成を示す拡大正面図。 本発明の実施例3に係る樹脂注型金型の構成を示す拡大正面図。
注入溝に連接された第1の分岐溝内で低温にて保温された熱硬化性樹脂を一旦留めて加熱し、キャビティーに繋がった第2の分岐溝で更に加熱し、所定の温度に達した熱硬化性樹脂をキャビティー内に充填するものである。以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
先ず、本発明の実施例1に係る樹脂注型金型を図1〜図3を参照して説明する。図1は、本発明の実施例1に係る樹脂注型金型の構成を示す正面図、図2は、本発明の実施例1に係る樹脂注型金型の構成を示す側面図、図3は、本発明の実施例1に係る樹脂注型金型による樹脂温度の変化を説明する図である。なお、図1は、二分割された樹脂注型金型の一方の金型の合わせ面を示す。
図1に示すように、一方の金型1aの略中央部には、所定形状の硬化物を得る複数のキャビティー2a、2bが離間して彫られている。金型1aの図示下部の側面には、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を充填する断面半円状の注入溝3aが図示上下方向に設けられている。注入溝3a端には、この注入溝3aを境として、図示右方向に断面半円状の第1の分岐溝4aが連接されている。第1の分岐溝4a端には、一方のキャビティー2aに繋がった断面半円状の第2の分岐溝5aが連接されている。
一方のキャビティー2aの図示上部には、スリット状の第1の排気溝6aが設けられ、断面半円状の樹脂溜り7aに繋がっている。樹脂溜り7aの図示上部には、スリット状の第2の排気溝8aが設けられ、金型1a外に繋がっている。
注入溝3aを境とした図示左方向には、図示右方向と同様に、第1の分岐溝4b、および第2の分岐溝5bが連接され、他方のキャビティー2bに繋がっている。他方のキャビティー2bの図示上部には、第1の排気溝6bが設けられ、樹脂溜り7bと第2の排気溝8bを介して金型1a外に繋がっている。なお、注入溝3aの中心を境として、図示左右は、対称配置となっている。
そして、図2に示すように、一方の金型1aと他方の金型1bを合わせると、注入溝3aは断面半円状が合わさって断面円状となり、第1の分岐溝4a、4bも断面円状となる。第2の分岐溝5a、5bは、一方の金型1aのみに設けられており、断面半円状のままである。なお、第1、第2の排気溝6a、6b、8a、8bは断面矩形状となり、樹脂溜り7a、7bは断面円状となる。
ここで、例えば、一方と他方の金型1a、1bを合わせたときの注入溝3aは、直径2cm−長さ5cm、第1の分岐溝4a、4bは、それぞれ直径2cm−長さ20cm、第2の分岐溝5a、5bは、それぞれ半円が直径1cm−長さ5cmとなっている。即ち、第2の分岐溝5a、5bに対し、第1の分岐溝4a、4bの容積は約30倍となっている。この場合、第1の分岐溝4a、4bの長さを第2の分岐溝5a、5bよりも長くして容積を大きくすれば、熱伝導の単位面積が増し、エポキシ樹脂を加熱する効率を向上させることができる。
次に、キャビティー2a、2b内にエポキシ樹脂を充填するときの樹脂温度の変化を図3を参照して説明する。なお、一方のキャビティー2aを用いて説明する。
エポキシ樹脂は、40〜70℃の所定の低温T1に保温されており、金型1a、1bは、120〜150℃の所定の高温T2に加熱されている。この状態で、注入溝3aから図示しない加圧装置で液状のエポキシ樹脂を加圧して時間t0に注入すると、樹脂温度は、緩やかに上昇し、時間t1に第1の分岐溝4aに達する。第1の分岐溝4aでは、容積が大きいので、全体が充填されるまでに数分を要し、一旦、樹脂が留まる。樹脂温度は、短時間で急激に上昇するものの、時間経過とともに上昇率が低下する特性となる。時間t2では、温度T2に僅かに達しない。
第1の分岐溝4aが充填されると、第2の分岐溝5aにエポキシ樹脂が充填され、時間t3にキャビティー2a内への充填が始まる。樹脂温度は、更に加熱され、時間t3では、ほぼ温度T2に達する。第2の分岐溝5aでは、断面半円状となっているので、断面円状と比べて、エポキシ樹脂が接する表面積が大きく、短時間で樹脂全体を満遍なく温度T2に加熱することができる。
即ち、第1の分岐溝4aでエポキシ樹脂全体を大まかに加熱し、第2の分岐溝5aでほぼ温度T2まで加熱して、キャビティー2a内に充填するものである。注入溝3aの部分においては、外気に曝され、また、エポキシ樹脂の充填時に急激に温度が奪われるので、樹脂温度を所定値に加熱する効果は期待できない。しかしながら、第1の分岐溝4aに、一旦、樹脂を留めて加熱し、第2の分岐溝5aで更に加熱する二段階で加熱することにより、キャビティー2a内に充填される樹脂温度を、充填直後から充填完了時まで制御することができる。
ここで、注入溝3a、第1の分岐溝4a、第2の分岐溝5aをキャビティー2aに熱硬化性樹脂を充填する注入口と定義する。キャビティー2b側では、注入口3a、第1の分岐溝4b、第2の分岐溝5bが注入口となる。
なお、キャビティー2a内にエポキシ樹脂が充填され始めると、第1の排気溝6aから残留空気が排気される。キャビティー2a内が充填されると、流動状態のエポキシ樹脂は樹脂溜り7aに達し、更に第2の排気溝8aにも流れ込むようになる。しかしながら、第1の排気溝6aや第2の排気溝8aでは、ゲル化が急速に始まり、流れが止まるようになる。流れが止まると、キャビティー2a内が加圧され、数十分の所定時間保持すれば、硬化物を得ることができる。
キャビティー2a内においては、充填時の温度がほぼ温度T2に達し、ゲル化時の温度分布が良好となるので、残留応力の少ないものとなる。離型して取出した硬化物は、必要により二次加熱硬化される。
上記実施例1の樹脂注型金型によれば、注入溝3aに連接された第1の分岐溝4a、4bの容積を、キャビティー2a、2bに連接された第2の分岐溝5a、5bよりも大きくしているので、低温で保温されたエポキシ樹脂が第1の分岐溝4a、4bに一旦留まって加熱され、第2の分岐溝5a、5bで更に加熱され、所定の樹脂温度に達したものをキャビティー2a、2b内に充填することができ、温度分布が良好で、残留応力の少ない硬化物を得ることができる。
次に、本発明の実施例2に係る樹脂注型金型を図4を参照して説明する。図4は、本発明の実施例2に係る樹脂注型金型の構成を示す拡大正面図である。なお、この実施例2が実施例1と異なる点は、注入溝の大きさである。図4において、実施例1と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、一方の金型を用いて説明する。
図4に示すように、断面半円状の注入溝3aの直径を第1の分岐溝4a、4bよりも大きくしている。即ち、注入溝3aの断面積を大きくしている。
これにより、エポキシ樹脂を短時間で第1の分岐溝4a、4bに到達させることができ、第1の分岐溝4a、4bで所定温度まで加熱することができる。実施例1の図3に示したように、エポキシ樹脂の温度上昇特性は、最初に急激に上昇し、その後、上昇率が低下する傾向を示す。このため、低温のエポキシ樹脂を短時間で第1の分岐溝4a、4bに充填することにより、二段階での加熱のうちの一段階目の大まかな加熱を早く行うことができる。
上記実施例2の樹脂注型金型によれば、実施例1と同様の効果を得ることができるほかに、エポキシ樹脂の加熱を短時間とすることができる。
次に、本発明の実施例3に係る樹脂注型金型を図5を参照して説明する。図5は、本発明の実施例3に係る樹脂注型金型の構成を示す拡大正面図である。なお、この実施例3が実施例2と異なる点は、第2の分岐溝端を狭くしたことである。図5において、実施例2と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図5に示すように、第2の分岐溝5a、5bがキャビティー2a、2bに連接する部分の第2の分岐溝5a、5b端に、断面三角状の環状の突起部9a、9bを設けている。
これにより、第2の分岐溝5a、5b内でエポキシ樹脂が硬化したときには、突起部9a、9bが細径となり、キャビティー2a、2b内で硬化した硬化物との切離しを容易とすることができる。切離し後には、第2の分岐溝5a、5b側を表面仕上げするバリ取り作業をするが、この作業が容易となる。
上記実施例3の樹脂注型金型によれば、実施例2と同様の効果を得ることができるほかに、硬化物の表面仕上げ作業を容易とすることができる。
1a、1b 金型
2a、2b キャビティー
3a 注入溝
4a、4b 第1の分岐溝
5a、5b 第2の分岐溝
6a、6b 第1の排気溝
7a、7b 樹脂溜り
8a、8b 第2の排気溝
9a、9b 突起部

Claims (5)

  1. 金型の合せ面に彫られた所定形状の硬化物を得る複数のキャビティーと、
    前記複数のキャビティー内に熱硬化性樹脂を充填する注入口とを備え、
    前記注入口を、前記金型の側面に設けた注入溝と、
    前記注入溝から分岐した第1の分岐溝と、
    前記第1の分岐溝に連接されるとともに、前記キャビティーに繋がった第2の分岐溝とで構成し、
    前記第2の分岐溝よりも前記第1の分岐溝の容積を大きくしたことを特徴とする樹脂注型金型。
  2. 前記第1の分岐溝の長さを前記第2の分岐溝よりも長くしたことを特徴とする請求項1に記載の樹脂注型金型。
  3. 前記注入溝の断面積を前記第1の分岐溝よりも大きくしたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の樹脂注型金型。
  4. 前記注入溝および前記第1の分岐溝を一方と他方の金型の合せ面に設け、前記第2の分岐溝を前記一方の金型に設けたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の樹脂注型金型。
  5. 前記キャビティーに繋がる前記第2の分岐溝端に突起部を設けたことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の樹脂注型金型。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013230621A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Toshiba Corp 樹脂注型金型

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