JP2011023424A - Mounting device and mounting method for electronic component - Google Patents

Mounting device and mounting method for electronic component Download PDF

Info

Publication number
JP2011023424A
JP2011023424A JP2009165026A JP2009165026A JP2011023424A JP 2011023424 A JP2011023424 A JP 2011023424A JP 2009165026 A JP2009165026 A JP 2009165026A JP 2009165026 A JP2009165026 A JP 2009165026A JP 2011023424 A JP2011023424 A JP 2011023424A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
distance
camera
mounting
mounting tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009165026A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Ito
健一 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2009165026A priority Critical patent/JP2011023424A/en
Publication of JP2011023424A publication Critical patent/JP2011023424A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting device capable of precisely positioning and mounting a semiconductor chip held by a mounting tool on a substrate. <P>SOLUTION: The mounting device includes a component camera 13 for imaging the semiconductor chip held by the mounting tool 11, a substrate camera 15 for imaging the positioned substrate, an image processing portion 17 which performs image processing on imaging signals of the respective cameras, a setting portion 21 which sets a first movement distance and a second movement distance, shorter than the first movement distance, for movement from a first imaging position of the component camera to a second imaging position of the substrate camera, an arithmetic processing portion 19 which calculates a correction distance for correcting the first movement distance of the mounting tool from a shift quantity of the semiconductor chip at the first imaging position and a shift amount of the substrate at the second imaging position, and a drive control portion 23 which moves the mounting tool by the second movement distance while the correction distance is being calculated, and corrects the first movement distance based upon the correction distance once the arithmetic processing portion calculates the correction distance to further move the mounting tool from the second movement distance. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

この発明は実装ツールに保持された電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and mounting method for mounting an electronic component held by a mounting tool on a substrate.

電子部品としての半導体チップを基板に実装するダイボンダやインナリードボンダ或いはフリップチップボンダなどの実装装置においては、上記基板をガイドレールに沿って搬送して所定の位置で位置決めする搬送手段が設けられている。この搬送手段によって位置決めされた基板には上記半導体チップが実装ツールによって実装される。   In a mounting apparatus such as a die bonder, an inner lead bonder or a flip chip bonder for mounting a semiconductor chip as an electronic component on a substrate, a transport means is provided for transporting the substrate along a guide rail and positioning it at a predetermined position. Yes. The semiconductor chip is mounted on the substrate positioned by the transport means by a mounting tool.

上記半導体チップは供給装置から上記実装ツールに受け渡される。供給装置は供給テーブルを有し、この供給テーブルにはウエハリングやチップトレイなどによって上記半導体チップが供給される。   The semiconductor chip is delivered from the supply device to the mounting tool. The supply device has a supply table, and the semiconductor chip is supplied to the supply table by a wafer ring or a chip tray.

実装装置がフリップチップボンダの場合、上記供給テーブルに供給された半導体チップは反転可能な受け渡しヘッドによって取り出される。受け渡しヘッドによって取り出された半導体チップは上下面が１８０度反転させられてから上記実装ツールに受け渡された後、認識位置に移動して部品カメラによって撮像される。   When the mounting apparatus is a flip chip bonder, the semiconductor chip supplied to the supply table is taken out by a reversible delivery head. The semiconductor chip taken out by the delivery head is turned upside down by 180 degrees, delivered to the mounting tool, moved to the recognition position, and imaged by the component camera.

一方、上記搬送手段によって位置決めされた基板の上方には基板カメラが配置されていて、この基板カメラによって上記基板の上記半導体チップが実装される実装位置が撮像される。   On the other hand, a substrate camera is disposed above the substrate positioned by the transfer means, and the mounting position at which the semiconductor chip is mounted on the substrate is imaged by the substrate camera.

上記部品カメラと基板カメラからの撮像信号は、画像処理部で画像処理されてから制御装置に出力される。制御装置は、上記部品カメラの撮像信号によって認識位置における半導体チップの中心座標と、上記基板カメラの撮像信号によって基板の半導体チップが実装される実装位置の座標を算出する。   The imaging signals from the component camera and the board camera are output to the control device after image processing by the image processing unit. The control device calculates the center coordinates of the semiconductor chip at the recognition position based on the imaging signal of the component camera and the coordinates of the mounting position where the semiconductor chip of the substrate is mounted based on the imaging signal of the board camera.

認識位置における半導体チップの中心座標と、基板の半導体チップが実装される実装位置における実装座標が算出されると、これらの座標から上記実装ツールが上記認識位置から実装位置に移動するために要する距離が算出され、その算出距離が予め設定された移動距離と比較され、その比較によって修正距離が求められる。なお、上記移動距離は実装装置によって予め設定された既知の値である。   Once the center coordinates of the semiconductor chip at the recognition position and the mounting coordinates at the mounting position where the semiconductor chip of the substrate is mounted are calculated, the distance required for the mounting tool to move from the recognition position to the mounting position from these coordinates Is calculated, and the calculated distance is compared with a preset moving distance, and a corrected distance is obtained by the comparison. The moving distance is a known value set in advance by the mounting apparatus.

すなわち、半導体チップが受け渡しヘッドによって実装ツールに受け渡されたときにずれが生じたり、認識位置に搬送位置決めされた基板にずれが生じることがあるから、これらのずれに基いて上記実装ツールの予め設定された認識位置から実装位置までの移動距離が算出された上記修正距離によって修正される。   That is, when the semiconductor chip is transferred to the mounting tool by the transfer head, a shift may occur or a shift may occur in the substrate that is transported and positioned at the recognition position. The moving distance from the set recognition position to the mounting position is corrected by the calculated correction distance.

一方、上記部品カメラと基板カメラからの撮像信号によって上記制御装置が修正距離を算出している間に、制御装置は上記実装ツールを上記認識位置から上記実装位置に向けて駆動する。   On the other hand, while the control device calculates the correction distance based on the imaging signals from the component camera and the board camera, the control device drives the mounting tool from the recognition position toward the mounting position.

それによって、制御装置が修正距離を算出している時間が半導体チップを基板に実装するために要するタクトタイムに含まれなくなるから、その分、生産性を向上させることができることになる。 As a result, the time during which the control device calculates the correction distance is not included in the tact time required for mounting the semiconductor chip on the substrate, and productivity can be improved accordingly.

特許文献１には認識位置で半導体チップをチップ観察用カメラ（部品カメラ）によって観察し、実装位置で基板を基板観察用カメラ（基板カメラ）で観察して上記半導体チップを基板に実装する実装装置が開示されている。   Patent Document 1 discloses a mounting apparatus in which a semiconductor chip is observed by a chip observation camera (component camera) at a recognition position, and a substrate is observed by a substrate observation camera (substrate camera) at a mounting position to mount the semiconductor chip on the substrate. Is disclosed.

特公平２−１２０２４号公報Japanese Examined Patent Publication No.2-1024

ところで、タクトタイムの短縮を図るために、上述したように制御装置が修正距離を算出している間に、上記実装ツールを予め設定された移動距離に基いて上記認識位置から上記実装位置に向けて移動させるようにすると、修正距離が算出された時点では、上記実装ツールが予め設定された既知の移動距離以上に移動してしまっているということがあったり、実装ツールが移動距離の終端に極めて近い位置、たとえば終端から数十μｍ近傍の位置まで移動しているということがある。   By the way, in order to shorten the tact time, while the control device calculates the correction distance as described above, the mounting tool is moved from the recognition position to the mounting position based on a preset moving distance. When the correction distance is calculated, the mounting tool may have moved beyond a preset known movement distance, or the mounting tool may end at the end of the movement distance. It may be said that it has moved to a very close position, for example, a position in the vicinity of several tens of μm from the end.

前者のように実装ツールが移動距離の終端を越える位置まで移動している場合、実装ツールの移動方向を逆方向に戻してから、上記実装ツールを実装位置に位置決めしなければならない。つまり、実装ツールを駆動する駆動手段を一端停止させてから逆方向に作動させなければならないから、その方向変換に時間が掛かり、結果的にタクトタイムが短縮されないということがあったり、駆動手段によって実装ツールの駆動方向を逆方向に変換することで、振動の発生原因になるということがある。   When the mounting tool has moved to a position that exceeds the end of the moving distance as in the former case, the mounting tool must be positioned at the mounting position after returning the moving direction of the mounting tool to the opposite direction. In other words, since the driving means for driving the mounting tool must be stopped once and then operated in the reverse direction, it takes time to change the direction, and as a result, the tact time may not be shortened. Changing the driving direction of the mounting tool in the opposite direction may cause vibration.

後者のように実装ツールが移動距離の終端に極めて近い位置まで移動している場合、たとえば既知の移動距離は通常１００ｍｍ以上であるのに対し、修正距離が算出された時点で実装ツールが目標位置に対して数十μｍの極めて近い位置まで移動していると、算出された修正距離に基く実装ツールの残りの移動距離が数十μｍの微小な距離になる。   When the mounting tool is moved to a position very close to the end of the moving distance as in the latter case, for example, the known moving distance is usually 100 mm or more, but the mounting tool is moved to the target position when the correction distance is calculated. In contrast, when moving to an extremely close position of several tens of μm, the remaining moving distance of the mounting tool based on the calculated correction distance becomes a minute distance of several tens of μm.

実装ツールの通常の移動距離をｍｍ単位で設定する制御装置の場合、実装ツールの修正移動距離を数十μｍ単位の微小な距離で駆動制御する機能を持ち合わせていないことがほとんどである。   In the case of a control device that sets the normal movement distance of the mounting tool in mm units, most of them do not have a function for controlling the driving of the mounting tool by a minute distance of several tens of μm.

そのため、従来の制御装置では実装ツールの移動距離を数十μｍ単位の微小な距離で修正することができないということがあったり、仮に修正可能であっても、微小な距離を修正するためには時間が掛かることになるから、結果的にタクトタイムが短縮されないということになる。   Therefore, with the conventional control device, the movement distance of the mounting tool cannot be corrected by a minute distance of several tens of μm, and even if it can be corrected, in order to correct the minute distance Since it takes time, as a result, the tact time is not shortened.

この発明は、電子部品の撮像と基板の撮像に基いて予め設定された実装ツールの移動距離に対する修正距離を算出している間に、実装ツールを認識位置から実装位置に向けて移動させる場合、実装ツールが実装位置を超えて移動するのを防止するとともに、修正距離が算出された時点での実装ツールの残りの移動距離を十分な長さで確保できるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。   This invention, when calculating the correction distance for the movement distance of the mounting tool set in advance based on the imaging of the electronic component and the imaging of the board, when moving the mounting tool from the recognition position toward the mounting position, Electronic component mounting apparatus and mounting capable of preventing the mounting tool from moving beyond the mounting position and securing the remaining moving distance of the mounting tool at the time the correction distance is calculated with a sufficient length It is to provide a method.

この発明は、基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板を搬送位置決めする搬送手段と、
上記電子部品を保持する実装ツールと、
この実装ツールに保持された電子部品を上記基板に実装する前に撮像する部品カメラと、
上記搬送手段によって位置決めされた上記基板を撮像する基板カメラと、
上記部品カメラと上記基板カメラとの撮像信号を画像処理する画像処理部と、
上記実装ツールに保持された上記電子部品が上記部品カメラで撮像された第１の撮像位置から上記基板カメラが上記基板を撮像した第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及びこの第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を予め設定する設定部と、
上記画像処理部で処理された上記部品カメラの撮像信号と上記基板カメラの撮像信号に基いて上記第１の撮像位置における上記電子部品のずれ量と上記第２の撮像位置における上記基板のずれ量とから上記実装ツールの上記第１の移動距離を修正する修正距離を算出する演算処理部と、
この演算処理部が上記修正距離を算出している間に上記実装ツールを上記第２の移動距離で上記部品カメラの上方から上記基板の方向に移動させるとともに、上記演算処理部が上記修正距離を算出したならば、その修正距離に基いて上記第１の移動距離を修正して上記実装ツールを上記第２の移動距離からさらに移動させる駆動制御部と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。 The present invention is a mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate,
Conveying means for conveying and positioning the substrate;
A mounting tool for holding the electronic component;
A component camera that images the electronic component held by the mounting tool before mounting on the substrate;
A substrate camera that images the substrate positioned by the conveying means;
An image processing unit that performs image processing on imaging signals of the component camera and the board camera;
A first moving distance for moving the electronic component held by the mounting tool from a first imaging position at which the electronic camera is imaged by the component camera to a second imaging position at which the board camera images the board; and A setting unit that presets a second movement distance that is shorter than the first movement distance;
A shift amount of the electronic component at the first imaging position and a shift amount of the substrate at the second imaging position based on the imaging signal of the component camera and the imaging signal of the board camera processed by the image processing unit. An arithmetic processing unit for calculating a correction distance for correcting the first movement distance of the mounting tool from
While the arithmetic processing unit is calculating the correction distance, the mounting tool is moved from above the component camera toward the board by the second movement distance, and the arithmetic processing unit is configured to change the correction distance. And a drive control unit for correcting the first movement distance based on the correction distance and further moving the mounting tool from the second movement distance. In the mounting device.

上記第２の移動距離は、上記第１の移動距離よりもｍｍ〜数十ｍｍ短い距離であることが好ましい。   The second moving distance is preferably a distance shorter by mm to several tens of mm than the first moving distance.

この発明は、実装ツールに保持された電子部品を基板に実装する実装方法であって、
上記基板を搬送位置決めする工程と、
上記実装ツールに保持された電子部品を上記基板に実装する前に部品カメラで撮像する工程と、
位置決めされた上記基板を基板カメラで撮像する工程と、
上記部品カメラと上記基板カメラとの撮像信号を画像処理する工程と、
上記実装ツールに保持された上記電子部品が上記部品カメラで撮像された第１の撮像位置から上記基板カメラが上記基板を撮像した第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及びこの第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を予め設定する工程と、
画像処理された上記部品カメラの撮像信号と上記基板カメラの撮像信号に基いて上記第１の撮像位置における上記電子部品のずれ量と上記第２の撮像位置における上記基板のずれ量とから上記実装ツールの上記第１の移動距離を修正する修正距離を算出する工程と、
上記修正距離を算出している間に上記実装ツールを上記第２の移動距離の範囲内で上記部品カメラの上方から上記基板の方向に移動させるとともに、上記修正距離が算出されたならば、その修正距離に基いて上記第１の移動距離を修正して上記実装ツールを上記第２の移動距離からさらに移動させる工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。 The present invention is a mounting method for mounting an electronic component held by a mounting tool on a substrate,
A step of conveying and positioning the substrate;
Before mounting the electronic component held by the mounting tool on the substrate, imaging with a component camera;
Imaging the positioned substrate with a substrate camera;
Image processing of imaging signals of the component camera and the board camera;
A first moving distance for moving the electronic component held by the mounting tool from a first imaging position at which the electronic camera is imaged by the component camera to a second imaging position at which the board camera images the board; and Pre-setting a second movement distance that is shorter than the first movement distance;
Based on the image signal of the component camera subjected to image processing and the image signal of the substrate camera, the mounting amount is determined based on the shift amount of the electronic component at the first image pickup position and the shift amount of the substrate at the second image pickup position. Calculating a correction distance for correcting the first movement distance of the tool;
While the correction distance is calculated, the mounting tool is moved from above the component camera in the direction of the board within the range of the second movement distance, and if the correction distance is calculated, And a step of correcting the first movement distance based on a correction distance and further moving the mounting tool from the second movement distance.

上記第１の移動距離は数百ｍｍの単位であって、上記第２の移動距離は上記第１の移動距離よりもｍｍ〜数十ｍｍ短いことが好ましい。   The first moving distance is a unit of several hundred mm, and the second moving distance is preferably shorter by mm to several tens mm than the first moving distance.

この発明によれば、電子部品を撮像する第１の撮像位置から基板を撮像する第２の撮像位置までの第１の移動距離を修正するための修正距離が算出される前は、実装ツールは第１の移動距離よりも小さい第２の移動距離で移動させ、修正距離が算出されて第１の移動距離が修正されたならば、実装ツールを第２の移動距離からさらに移動させて位置決めする。   According to the present invention, before the correction distance for correcting the first movement distance from the first imaging position for imaging the electronic component to the second imaging position for imaging the substrate is calculated, When the first movement distance is corrected by calculating the correction distance by moving the second movement distance smaller than the first movement distance, the mounting tool is further moved from the second movement distance and positioned. .

そのため、修正距離に基づく実装ツールの移動距離を十分に確保することが可能となるから、実装ツールの位置修正を迅速かつ確実に行うことが可能となる。   For this reason, it is possible to sufficiently secure the movement distance of the mounting tool based on the correction distance, so that the position correction of the mounting tool can be performed quickly and reliably.

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic block diagram of the mounting apparatus which shows one embodiment of this invention. 部品カメラと基板カメラとの撮像に基いて実装ツールを駆動する制御系統のブロック図。The block diagram of the control system which drives a mounting tool based on imaging with a component camera and a board | substrate camera. 第１の撮像位置で部品カメラによって撮像された画像を示す図。The figure which shows the image imaged with the component camera in the 1st imaging position. 第２の撮像位置で基板カメラによって撮像された画像を示す図。The figure which shows the image imaged with the board | substrate camera in the 2nd imaging position.

以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１はこの発明の実装装置を示す概略的構成図であって、この実装装置は電子部品としての半導体チップ１の供給部２を備えている。この供給部２は、詳細は図示しないが、樹脂製シート３にダイシングされた半導体ウエハ４が貼着されていて、この樹脂製シート３はウエハリング５に引き伸ばされて張設されている。それによって、半導体ウエハ４はダイシングラインに沿って多数の上記半導体チップ１に分割されている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a mounting apparatus according to the present invention. The mounting apparatus includes a supply unit 2 for a semiconductor chip 1 as an electronic component. Although not shown in detail in the supply unit 2, a semiconductor wafer 4 diced on a resin sheet 3 is adhered, and the resin sheet 3 is stretched and stretched on a wafer ring 5. Thereby, the semiconductor wafer 4 is divided into a large number of the semiconductor chips 1 along the dicing line.

上記ウエハリング５は図示しない駆動機構によって水平方向に駆動されて、ピックアップされる半導体チップ１が所定の位置になるよう位置決めされる。ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ１は、受け渡し手段としてのピックアップツール７によってピックアップされるようになっている。   The wafer ring 5 is driven in the horizontal direction by a driving mechanism (not shown), and the semiconductor chip 1 to be picked up is positioned at a predetermined position. The semiconductor chip 1 positioned at the pickup position is picked up by a pickup tool 7 as delivery means.

上記ピックアップツール７によってピックアップされる半導体チップ１は、上記ウエハリング５の下方に配置された図示しない突き上げピンによって突き上げられるようになっている。   The semiconductor chip 1 picked up by the pickup tool 7 is pushed up by push pins (not shown) arranged below the wafer ring 5.

上記ピックアップツール７は支軸８を支点として矢印ｒで示すように、先端の吸着面７ａが実線で示す下方を向いた吸着位置Ｓと、鎖線で示す上方を向いた受け渡し位置Ｄとの１８０度の範囲で回転駆動されるようになっている。上記ピックアップツール７の吸着面７ａが上記ウエハリング５から半導体チップ１をピックアップして受け渡し位置Ｄに回転駆動されると、その吸着面７ａに吸着保持された半導体チップ１は実装ツール１１の吸着面１１ａに受け渡される。   As shown by the arrow r with the support shaft 8 as a fulcrum, the pickup tool 7 has a suction position S at which the suction surface 7a at the tip faces downward and a delivery position D that faces upward indicated by a chain line. It is designed to be rotationally driven within the range. When the suction surface 7a of the pick-up tool 7 picks up the semiconductor chip 1 from the wafer ring 5 and is driven to rotate to the delivery position D, the semiconductor chip 1 sucked and held on the suction surface 7a becomes the suction surface of the mounting tool 11. Passed to 11a.

上記実装ツール１１はＸ・Ｙ・Ｚ駆動機構１２によって水平方向であるＸ、Ｙ方向と、上下方向であるＺ方向（Ｘ方向とＺ方向を図１に矢印で示す。）に駆動されるようになっている。上記実装ツール１１は上記受け渡し位置ＤでＺ方向下方に駆動されて上記ピックアップツール７から半導体チップ１を受け取る。   The mounting tool 11 is driven by the X / Y / Z drive mechanism 12 in the horizontal X and Y directions and the vertical Z direction (the X and Z directions are indicated by arrows in FIG. 1). It has become. The mounting tool 11 is driven downward in the Z direction at the delivery position D to receive the semiconductor chip 1 from the pickup tool 7.

ついで、上記実装ツール１１は実線で示す位置から鎖線で示す位置まで＋Ｘ方向に駆動され、撮像面１３ａを上に向けて垂直に配置された部品カメラ１３の上方に位置決めされる。つまり、実装ツール１１は軸芯が部品カメラ１３の光軸に一致するよう駆動位置決めされる。それによって、上記実装ツール１１の吸着面１１ａに吸着保持された半導体チップ１が上記部品カメラ１３によって撮像される。上記部品カメラ１３によって上記半導体チップ１を撮像する位置を第１の撮像位置Ｐ１とする。   Next, the mounting tool 11 is driven in the + X direction from the position indicated by the solid line to the position indicated by the chain line, and is positioned above the component camera 13 that is vertically arranged with the imaging surface 13a facing upward. That is, the mounting tool 11 is driven and positioned so that the axis of the mounting tool 11 coincides with the optical axis of the component camera 13. As a result, the semiconductor camera 1 sucked and held on the suction surface 11 a of the mounting tool 11 is imaged by the component camera 13. A position at which the semiconductor chip 1 is imaged by the component camera 13 is defined as a first imaging position P1.

上記第１の撮像位置Ｐ１で上記部品カメラ１３が実装ツール１１の吸着面１１ａに吸着保持された半導体チップ１を撮像すると、上記実装ツール１１はさらに＋Ｘ方向に駆動されて上記半導体チップ１が実装される基板Ｗの上方に位置決めされる。   When the component camera 13 images the semiconductor chip 1 sucked and held on the suction surface 11a of the mounting tool 11 at the first imaging position P1, the mounting tool 11 is further driven in the + X direction so that the semiconductor chip 1 is mounted. It is positioned above the substrate W to be processed.

上記基板Ｗは一対の搬送レール１４に沿ってガイドされ、図示しないチャックなどの送り機構（図示せぬ）によりピッチ送りされるようになっている。上記搬送レール１４と上記送り機構は搬送手段を構成している。なお、基板Ｗの送り方向は上記Ｘ方向と直交するＹ方向である。   The substrate W is guided along a pair of transport rails 14 and is pitch-fed by a feed mechanism (not shown) such as a chuck (not shown). The transport rail 14 and the feed mechanism constitute transport means. The feeding direction of the substrate W is the Y direction orthogonal to the X direction.

上記搬送レール１４に沿って搬送位置決めされた上記基板Ｗは、上記搬送レール１４の上方に撮像面１５ａを下方に向けて光軸を垂直して配置された基板カメラ１５によって撮像される。基板カメラ１５が基板Ｗを撮像する位置を第２の撮像位置Ｐ２とする。   The substrate W transported and positioned along the transport rail 14 is imaged by the substrate camera 15 disposed above the transport rail 14 with the imaging surface 15a facing downward and the optical axis perpendicular. A position at which the substrate camera 15 images the substrate W is defined as a second imaging position P2.

上記実装ツール１１は、上記第１の撮像位置Ｐ１で部品カメラ１３によって吸着面１１ａに吸着保持された半導体チップ１が撮像されると、後述するように上記基板カメラ１５の下方に駆動されて位置決めされる。   When the semiconductor chip 1 sucked and held on the suction surface 11a by the component camera 13 is imaged at the first imaging position P1, the mounting tool 11 is driven and positioned below the substrate camera 15 as will be described later. Is done.

図２に示すように、上記部品カメラ１３と上記基板カメラ１５の撮像信号は画像処理部１７に出力されて画像処理される。画像処理された各カメラ１３，１５の撮像信号は制御装置１８に設けられた演算処理部１９に出力される。   As shown in FIG. 2, the imaging signals of the component camera 13 and the board camera 15 are output to the image processing unit 17 and subjected to image processing. The imaging signals of the cameras 13 and 15 subjected to the image processing are output to an arithmetic processing unit 19 provided in the control device 18.

上記演算処理部１９では、図３に示すように上記第１の撮像位置Ｐ１における上記部品カメラ１３の画像Ｇ１から部品カメラ１３の光軸座標（Ｘ０ ，Ｙ０ ）に対する半導体チップ１の中心座標（Ｘ１ 、Ｙ１ ）のずれ量Δｄ１と、図４に示すように上記第２の撮像位置Ｐ２の画像Ｇ２から基板カメラ１５の光軸座標（Ｘ００，Ｙ００）に対する上記基板Ｗの上記半導体チップ１が実装される位置に設けられたマークｍの中心座標（Ｘ１１，Ｙ１１）のずれ量Δｄ２が算出される。
なお、上記半導体チップ１は、その中心を上記マークｍの中心に一致させて基板Ｗに実装される。 In the arithmetic processing unit 19, as shown in FIG. 3, the center coordinates of the semiconductor chip 1 with respect to the optical axis coordinates (X 0 , Y 0 ) of the component camera 13 from the image G1 of the component camera 13 at the first imaging position P1. The displacement amount Δd1 of (X 1 , Y 1 ) and the substrate W above the optical axis coordinates (X 00 , Y 00 ) of the substrate camera 15 from the image G2 at the second imaging position P2 as shown in FIG. A deviation amount Δd2 of the center coordinates (X 11 , Y 11 ) of the mark m provided at the position where the semiconductor chip 1 is mounted is calculated.
The semiconductor chip 1 is mounted on the substrate W with its center aligned with the center of the mark m.

上記第１の撮像位置Ｐ１における部品カメラ１３の光軸座標（Ｘ０ ，Ｙ０ ）に対する半導体チップ１の中心座標（Ｘ１ 、Ｙ１ ）のずれ量と、上記第２の撮像位置Ｐ２における基板カメラ１５の光軸座標（Ｘ００，Ｙ００）に対する上記基板Ｗに設けられたマークｍの中心座標（Ｘ１１，Ｙ１１）のＸ、Ｙ方向に対するずれ量Δｄ１、Δｄ２がともに０のとき、上記実装ツール１１は図１に示すように上記第１の撮像位置Ｐ１の光軸中心Ｏ１から上記第２の撮像位置Ｐ２の光軸中心Ｏ２まで移動することで、半導体チップ１の中心位置を上記基板Ｗの実装位置に設けられたマークの中心座標に対して精密に一致させることができる。 The shift amount of the center coordinates (X 1 , Y 1 ) of the semiconductor chip 1 with respect to the optical axis coordinates (X 0 , Y 0 ) of the component camera 13 at the first imaging position P1, and the substrate at the second imaging position P2. When the deviations Δd1 and Δd2 of the center coordinates (X 11 , Y 11 ) of the mark m provided on the substrate W with respect to the optical axis coordinates (X 00 , Y 00 ) of the camera 15 with respect to the X and Y directions are 0, The mounting tool 11 moves from the optical axis center O1 of the first imaging position P1 to the optical axis center O2 of the second imaging position P2, as shown in FIG. It is possible to precisely match the center coordinates of the mark provided at the mounting position of the substrate W.

このときの実装ツール１１の上記第１の撮像位置Ｐ１から上記第２の撮像位置Ｐ２までの移動距離を図１に示すように第１の移動距離Ｌ１とすると、この第１の移動距離Ｌ１は部品カメラ１３の光軸座標（Ｘ０ ，Ｙ０ ）と、基板カメラ１５の光軸座標（Ｘ００，Ｙ００）は既知であるから、これらの座標に基づいて予め算出することができる。
つまり、上記第１の移動距離Ｌ１は既知であって、通常の実装装置では１５０〜２５０ｍｍ程度、この実施の形態では２００ｍｍとなっている。 If the movement distance from the first imaging position P1 to the second imaging position P2 of the mounting tool 11 at this time is the first movement distance L1 as shown in FIG. 1, the first movement distance L1 is Since the optical axis coordinates (X 0 , Y 0 ) of the component camera 13 and the optical axis coordinates (X 00 , Y 00 ) of the board camera 15 are known, they can be calculated in advance based on these coordinates.
That is, the first moving distance L1 is known, and is about 150 to 250 mm in a normal mounting apparatus, and 200 mm in this embodiment.

上記実装ツール１１の吸着面１１ａに受け渡された半導体チップ１がＸ、Ｙ方向に対してずれ量Δｄ１でずれていたり、基板Ｗが搬送レール１４に対してＸ、Ｙ方向にずれ量Δｄ２でずれて位置決めされていると、実装ツール１１を第１の撮像位置Ｐ１から第１の移動距離Ｌ１で移動させても、上記ずれ量Δｄ１、Δｄ２によって上記実装ツール１１の吸着面１１ａに吸着保持された半導体チップ１の中心位置が基板Ｗに設けられたマークｍの中心座標に対して一致しないことになる。   The semiconductor chip 1 delivered to the suction surface 11a of the mounting tool 11 is displaced by a displacement amount Δd1 with respect to the X and Y directions, or the substrate W is displaced by a displacement amount Δd2 with respect to the transport rail 14 in the X and Y directions. If the mounting tool 11 is displaced, the suction tool 11 is sucked and held on the suction surface 11a of the mounting tool 11 by the shift amounts Δd1 and Δd2 even if the mounting tool 11 is moved from the first imaging position P1 by the first movement distance L1. Further, the center position of the semiconductor chip 1 does not coincide with the center coordinates of the mark m provided on the substrate W.

つまり、半導体チップ１が実装ツール１１の吸着面１１ａに対してずれ量Δｄ１でずれていて、基板Ｗが搬送レール１４にずれ量Δｄ２でずれているとき、第１の移動距離Ｌ１は上記各ずれ量Δｄ１とΔｄ２とに基づいて修正される。このときの修正距離をΔＬ１とする。   That is, when the semiconductor chip 1 is displaced with respect to the suction surface 11a of the mounting tool 11 by the displacement amount Δd1, and the substrate W is displaced with respect to the transport rail 14 by the displacement amount Δd2, the first movement distance L1 is the above-described displacement. Correction is made based on the quantities Δd1 and Δd2. Let the correction distance at this time be ΔL1.

すなわち、上記演算処理部１９では上記ずれ量Δｄ１及びΔｄ２を算出した後、これらずれ量Δｄ１及びΔｄ２に基づいて図２に示す設定部２１で設定された上記第１の移動距離Ｌ１を修正した修正距離ΔＬ１が算出される。この演算処理部１９で算出された修正距離ΔＬ１は時間制御部２２を介して駆動制御部２３に出力される。   That is, the arithmetic processing unit 19 calculates the shift amounts Δd1 and Δd2, and then corrects the first movement distance L1 set by the setting unit 21 shown in FIG. 2 based on the shift amounts Δd1 and Δd2. A distance ΔL1 is calculated. The correction distance ΔL1 calculated by the arithmetic processing unit 19 is output to the drive control unit 23 via the time control unit 22.

上記設定部２１には上記第１の移動距離Ｌ１及び第２の移動距離Ｌ２が設定される。上記第２の移動距離Ｌ２は図１に示すように上記第１の移動距離Ｌ１に比べて数ｍｍ〜数十ｍｍ単位で小さい距離、たとえばこの実施の形態では第１の移動距離Ｌ１が２００ｍｍの場合、第２の移動距離Ｌ２は第１の移動距離Ｌ１よりも２０ｍｍ短い１８０ｍｍに設定されている。   The setting unit 21 is set with the first movement distance L1 and the second movement distance L2. As shown in FIG. 1, the second movement distance L2 is smaller than the first movement distance L1 by several mm to several tens of mm. For example, in this embodiment, the first movement distance L1 is 200 mm. In this case, the second movement distance L2 is set to 180 mm, which is 20 mm shorter than the first movement distance L1.

そして、上記部品カメラ１３による半導体チップ１の撮像と、上記基板カメラ１５による上記基板Ｗの撮像が終了した時点で、上記設定部２１で設定された第２の移動距離Ｌ２に基づく駆動信号が上記時間制御部２２を介して駆動制御部２３に出力される。   When the imaging of the semiconductor chip 1 by the component camera 13 and the imaging of the substrate W by the substrate camera 15 are completed, the drive signal based on the second movement distance L2 set by the setting unit 21 is The data is output to the drive control unit 23 via the time control unit 22.

上記駆動制御部２３は上記設定部２１に設定された第２の移動距離Ｌ２に基づく駆動信号によって上記Ｘ・Ｙ・Ｚ駆動機構１２を駆動し、上記実装ツール１１を＋Ｘ方向に駆動する。つまり、上記実装ツール１１は上記第１の撮像位置Ｐ１から第２の撮像位置Ｐ２に向かって上記第２の移動距離Ｌ２である、１８０ｍｍの距離まで移動させられる。   The drive control unit 23 drives the X / Y / Z drive mechanism 12 by a drive signal based on the second movement distance L2 set in the setting unit 21, and drives the mounting tool 11 in the + X direction. That is, the mounting tool 11 is moved from the first imaging position P1 toward the second imaging position P2 up to a distance of 180 mm, which is the second moving distance L2.

上記Ｘ・Ｙ・Ｚ駆動機構１２が実装ツール１１を駆動すると、その駆動距離がエンコーダ２４によって検出され、その検出信号が駆動制御部２３にフィードバックされる。それによって、Ｘ・Ｙ・Ｚ駆動機構１２による実装ツール１１の駆動が精度よく行われるようになっている。   When the X / Y / Z drive mechanism 12 drives the mounting tool 11, the drive distance is detected by the encoder 24, and the detection signal is fed back to the drive control unit 23. Thus, the mounting tool 11 is driven with high accuracy by the XYZ driving mechanism 12.

上記実装ツール１１が上記第１の撮像位置Ｐ１から＋Ｘ方向に上記第２の移動距離Ｌ２で駆動された後、上記実装ツール１１は上記演算処理部１９で算出されて時間制御部２２に出力された修正距離ΔＬ１に基づいてさらに駆動される。   After the mounting tool 11 is driven in the + X direction from the first imaging position P1 by the second movement distance L2, the mounting tool 11 is calculated by the arithmetic processing unit 19 and output to the time control unit 22. Further driving is performed based on the corrected distance ΔL1.

すなわち、１８０ｍｍの第２の移動距離Ｌ２で駆動された実装ツール１１の残りの移動距離は２０ｍｍであるが、演算処理部１９で算出されたずれ量Δｄ１及びΔｄ２のうち、Ｘ方向に対するずれ量がｘ１であるとすると、上記実装ツール１１のＸ方向の残りの移動距離Ｘは、
Ｘ＝（２０−ｘ１）
となる。 That is, the remaining moving distance of the mounting tool 11 driven by the second moving distance L2 of 180 mm is 20 mm, but the deviation amount with respect to the X direction is the deviation amount Δd1 and Δd2 calculated by the arithmetic processing unit 19. Assuming x1, the remaining movement distance X of the mounting tool 11 in the X direction is
X = (20−x1)
It becomes.

したがって、上記実装ツール１１は設定部２１で設定された第２の移動距離Ｌ２で駆動された後、時間制御部２２で設定された時間が経過すると、上記演算処理部１９で算出された修正距離ΔＬ１によって修正された移動距離Ｘに基づく駆動信号が上記時間制御部２２から駆動制御部２３に出力され、上記実装ツール１１がさらに＋Ｘ方向に駆動される。   Therefore, after the mounting tool 11 is driven by the second movement distance L2 set by the setting unit 21, the correction distance calculated by the arithmetic processing unit 19 is passed when the time set by the time control unit 22 elapses. A drive signal based on the movement distance X corrected by ΔL1 is output from the time control unit 22 to the drive control unit 23, and the mounting tool 11 is further driven in the + X direction.

それによって、実装ツール１１の吸着面１１ａに吸着保持された半導体チップ１は、Ｘ方向の中心位置が基板Ｗの半導体チップ１が実装される実装位置に設けられたマークｍのＸ座標に一致することになる。   Thereby, the semiconductor chip 1 attracted and held on the attracting surface 11a of the mounting tool 11 has the center position in the X direction coinciding with the X coordinate of the mark m provided at the mounting position where the semiconductor chip 1 of the substrate W is mounted. It will be.

Ｘ方向に続いて実装ツール１１をＹ方向に駆動し、Ｙ方向に対しても位置決めする。ついで、実装ツール１１を下降方向に駆動すれば、半導体チップ１の中心を基板Ｗに設けられたマークｍの中心に対して精密に一致させて実装することができる。なお、実装ツール１１のＸ、Ｙ方向の駆動は同時に行うようにしてもよい。   Following the X direction, the mounting tool 11 is driven in the Y direction and positioned in the Y direction. Next, when the mounting tool 11 is driven in the downward direction, the semiconductor chip 1 can be mounted with the center precisely aligned with the center of the mark m provided on the substrate W. The mounting tool 11 may be driven in the X and Y directions at the same time.

このような実装装置によれば、実装ツール１１を初めは第１の撮像位置Ｐ１から第２の撮像位置Ｐ２までの第１の移動距離Ｌ１よりも２０ｍｍ短い第２の移動距離Ｌ２で移動させる。ついで、上記第１の撮像位置Ｐ１での半導体チップ１の撮像と、第２の撮像位置Ｐ２での基板Ｗの撮像によって算出された修正距離ΔＬ１に基づいて上記実装ツール１１を上記第２の移動距離Ｌ２からさらに移動させるようにした。   According to such a mounting apparatus, the mounting tool 11 is initially moved by the second movement distance L2 that is 20 mm shorter than the first movement distance L1 from the first imaging position P1 to the second imaging position P2. Subsequently, the mounting tool 11 is moved to the second movement based on the correction distance ΔL1 calculated by imaging the semiconductor chip 1 at the first imaging position P1 and imaging the substrate W at the second imaging position P2. Further movement was performed from the distance L2.

そのため、演算処理部１９で算出された第１の撮像位置Ｐ１でのずれ量Δｄ１及び第２の撮像位置Ｐ２でのずれ量Δｄ２の和から求められる修正距離ΔＬ１が数十μｍの微小な距離であっても、実装ツール１１を第２の移動距離Ｌ２で移動させた後、第２の撮像位置Ｐ２に精密に位置決めするために移動する距離は、第１の移動距離Ｌ１と第２の移動距離Ｌ２との差の２０ｍｍを上記修正距離ΔＬ１（ずれ量Δｄ１及びΔｄ２）で修正した距離となる。   Therefore, the correction distance ΔL1 obtained from the sum of the deviation amount Δd1 at the first imaging position P1 and the deviation amount Δd2 at the second imaging position P2 calculated by the arithmetic processing unit 19 is a minute distance of several tens of μm. Even if the mounting tool 11 is moved by the second moving distance L2, the moving distance for precisely positioning to the second imaging position P2 is the first moving distance L1 and the second moving distance. The difference of 20 mm from L2 is the distance corrected by the correction distance ΔL1 (deviation amounts Δd1 and Δd2).

つまり、実装ツール１１を第２の撮像位置Ｐ２に精密に位置決めするために、この実装ツール１１を最終的に移動させる制御距離を２０ｍｍ前後とすることができる。したがって、実装ツール１１の位置決め制御を数μｍ単位の距離で行わなければならなかった従来に比べ、確実かつ迅速に行なうことが可能となる。   That is, in order to accurately position the mounting tool 11 at the second imaging position P2, the control distance for finally moving the mounting tool 11 can be set to about 20 mm. Therefore, the positioning control of the mounting tool 11 can be reliably and quickly performed as compared with the conventional case where the positioning control of the mounting tool 11 must be performed at a distance of several μm.

上記実装ツール１１を第１の移動距離Ｌ１に比べて数十ｍｍ少ない第２の移動距離Ｌ２で移動させてから、残りの距離をさらに移動させて上記実装ツール１１を位置決めするようにしたから、実装ツール１１を第１の移動距離Ｌ１を超える位置まで移動させるのを確実に防止できる。   Since the mounting tool 11 is moved by the second moving distance L2 that is tens of mm less than the first moving distance L1, the remaining distance is further moved to position the mounting tool 11. It is possible to reliably prevent the mounting tool 11 from moving to a position exceeding the first movement distance L1.

そのため、実装ツール１１を位置決めする場合に、この実装ツール１１の移動方向を逆方向に変えて行うということをせずにすむから、そのことによっても実装ツール１１の位置決めに要するタクトタイムを短縮することができるばかりか、実装ツール１１の駆動方向を変換させて実装装置を振動させるということもないから、そのことによってタクトタイムの短縮や位置決め精度の向上を図ることができる。   Therefore, when positioning the mounting tool 11, it is not necessary to change the moving direction of the mounting tool 11 in the reverse direction. This also shortens the tact time required for positioning the mounting tool 11. In addition, since the mounting apparatus 11 is not vibrated by changing the driving direction of the mounting tool 11, the tact time can be shortened and the positioning accuracy can be improved.

１…半導体チップ、１１…実装ツール、１２…Ｘ・Ｙ・Ｚ駆動機構、１３…部品カメラ、１４…搬送レール（搬送手段）、１５…基板カメラ、１７…画像処理部、１８…制御装置、１９…演算処理部、２１…設定部、２２…時間制御部、２３…駆動制御部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor chip, 11 ... Mounting tool, 12 ... X, Y, Z drive mechanism, 13 ... Component camera, 14 ... Conveyance rail (conveyance means), 15 ... Substrate camera, 17 ... Image processing part, 18 ... Control apparatus, DESCRIPTION OF SYMBOLS 19 ... Operation processing part, 21 ... Setting part, 22 ... Time control part, 23 ... Drive control part.

Claims (4)

基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板を搬送位置決めする搬送手段と、
上記電子部品を保持する実装ツールと、
この実装ツールに保持された電子部品を上記基板に実装する前に撮像する部品カメラと、
上記搬送手段によって位置決めされた上記基板を撮像する基板カメラと、
上記部品カメラと上記基板カメラとの撮像信号を画像処理する画像処理部と、
上記実装ツールに保持された上記電子部品が上記部品カメラで撮像された第１の撮像位置から上記基板カメラが上記基板を撮像した第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及びこの第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を予め設定する設定部と、
上記画像処理部で処理された上記部品カメラの撮像信号と上記基板カメラの撮像信号に基いて上記第１の撮像位置における上記電子部品のずれ量と上記第２の撮像位置における上記基板のずれ量とから上記実装ツールの上記第１の移動距離を修正する修正距離を算出する演算処理部と、
この演算処理部が上記修正距離を算出している間に上記実装ツールを上記第２の移動距離で上記部品カメラの上方から上記基板の方向に移動させるとともに、上記演算処理部が上記修正距離を算出したならば、その修正距離に基いて上記第１の移動距離を修正して上記実装ツールを上記第２の移動距離からさらに移動させる駆動制御部と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 A mounting device for mounting electronic components on a substrate,
Conveying means for conveying and positioning the substrate;
A mounting tool for holding the electronic component;
A component camera that images the electronic component held by the mounting tool before mounting on the substrate;
A substrate camera that images the substrate positioned by the conveying means;
An image processing unit that performs image processing on imaging signals of the component camera and the substrate camera;
A first moving distance for moving the electronic component held by the mounting tool from a first imaging position at which the electronic component is imaged by the component camera to a second imaging position at which the substrate camera images the substrate; and A setting unit that presets a second movement distance that is shorter than the first movement distance;
A shift amount of the electronic component at the first imaging position and a shift amount of the substrate at the second imaging position based on the imaging signal of the component camera and the imaging signal of the board camera processed by the image processing unit. An arithmetic processing unit that calculates a correction distance for correcting the first movement distance of the mounting tool from
While the arithmetic processing unit is calculating the correction distance, the mounting tool is moved from above the component camera toward the board by the second movement distance, and the arithmetic processing unit is configured to change the correction distance. And a drive control unit for correcting the first movement distance based on the correction distance and further moving the mounting tool from the second movement distance. Mounting device. 上記第２の移動距離は、上記第１の移動距離よりもｍｍ〜数十ｍｍ短い距離であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。   2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the second movement distance is a distance shorter by mm to several tens of mm than the first movement distance. 実装ツールに保持された電子部品を基板に実装する実装方法であって、
上記基板を搬送位置決めする工程と、
上記実装ツールに保持された電子部品を上記基板に実装する前に部品カメラで撮像する工程と、
位置決めされた上記基板を基板カメラで撮像する工程と、
上記部品カメラと上記基板カメラとの撮像信号を画像処理する工程と、
上記実装ツールに保持された上記電子部品が上記部品カメラで撮像された第１の撮像位置から上記基板カメラが上記基板を撮像した第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及びこの第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を予め設定する工程と、
画像処理された上記部品カメラの撮像信号と上記基板カメラの撮像信号に基いて上記第１の撮像位置における上記電子部品のずれ量と上記第２の撮像位置における上記基板のずれ量とから上記実装ツールの上記第１の移動距離を修正する修正距離を算出する工程と、
上記修正距離を算出している間に上記実装ツールを上記第２の移動距離で上記部品カメラの上方から上記基板の方向に移動させるとともに、上記修正距離が算出されたならば、その修正距離に基いて上記第１の移動距離を修正して上記実装ツールを上記第２の移動距離からさらに移動させる工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 A mounting method for mounting an electronic component held by a mounting tool on a substrate,
A step of conveying and positioning the substrate;
Before mounting the electronic component held by the mounting tool on the substrate, imaging with a component camera;
Imaging the positioned substrate with a substrate camera;
Image processing of imaging signals of the component camera and the board camera;
A first moving distance for moving the electronic component held by the mounting tool from a first imaging position at which the electronic component is imaged by the component camera to a second imaging position at which the substrate camera images the substrate; and Pre-setting a second movement distance that is shorter than the first movement distance;
Based on the image signal of the component camera subjected to image processing and the image signal of the substrate camera, the mounting amount is determined based on the shift amount of the electronic component at the first image pickup position and the shift amount of the substrate at the second image pickup position. Calculating a correction distance for correcting the first movement distance of the tool;
While the correction distance is calculated, the mounting tool is moved from above the component camera toward the substrate by the second movement distance, and if the correction distance is calculated, the correction distance is set to the correction distance. A step of correcting the first moving distance based on the first moving distance and further moving the mounting tool from the second moving distance. 上記第１の移動距離は数百ｍｍの単位であって、上記第２の移動距離は上記第１の移動距離よりもｍｍ〜数十ｍｍ短いことを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装方法。   4. The electronic component according to claim 3, wherein the first movement distance is a unit of several hundred mm, and the second movement distance is shorter than the first movement distance by several millimeters to several tens of millimeters. Implementation method.
JP2009165026A 2009-07-13 2009-07-13 Mounting device and mounting method for electronic component Pending JP2011023424A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009165026A JP2011023424A (en) 2009-07-13 2009-07-13 Mounting device and mounting method for electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009165026A JP2011023424A (en) 2009-07-13 2009-07-13 Mounting device and mounting method for electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011023424A true JP2011023424A (en) 2011-02-03

Family

ID=43633267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009165026A Pending JP2011023424A (en) 2009-07-13 2009-07-13 Mounting device and mounting method for electronic component

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011023424A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110752176A (en) * 2018-07-23 2020-02-04 东和株式会社 Conveying mechanism, electronic component manufacturing device and electronic component manufacturing method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0563047U (en) * 1992-01-31 1993-08-20 日本電気株式会社 IC bonding equipment
JP2004335830A (en) * 2003-05-09 2004-11-25 Juki Corp Electronic component packaging device
JP2009099808A (en) * 2007-10-17 2009-05-07 Panasonic Corp Method of packaging part

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0563047U (en) * 1992-01-31 1993-08-20 日本電気株式会社 IC bonding equipment
JP2004335830A (en) * 2003-05-09 2004-11-25 Juki Corp Electronic component packaging device
JP2009099808A (en) * 2007-10-17 2009-05-07 Panasonic Corp Method of packaging part

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110752176A (en) * 2018-07-23 2020-02-04 东和株式会社 Conveying mechanism, electronic component manufacturing device and electronic component manufacturing method
CN110752176B (en) * 2018-07-23 2023-09-29 东和株式会社 Conveying mechanism, electronic component manufacturing apparatus, and electronic component manufacturing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101605587B1 (en) Die bonder, bond head device thereof and method of adjusting collet position
JP4828298B2 (en) Component mounting method and component mounting apparatus
CN108352308B (en) Wafer picking device
JP4974864B2 (en) Component adsorption device and mounting machine
JP2006339392A (en) Component mounting apparatus
KR101667488B1 (en) Apparatus and Method for Transferring Semiconductor Device
JP2010135574A (en) Transfer apparatus
WO2017064776A1 (en) Component mounting device
JP5783652B2 (en) Attitude correction device and electrical component inspection device
CN105848462B (en) Component mounting device and component mounting method
JP2009059808A (en) Positioning device and positioning method, and semiconductor manufacturing device having the same
JP4855347B2 (en) Parts transfer device
JP2009212251A (en) Component transfer equipment
JP2008251588A (en) Part mounting device, and method of measuring accuracy of mounting position thereon
JP2003318599A (en) Method and system for mounting component
JP2011023424A (en) Mounting device and mounting method for electronic component
JP2010272549A (en) Mounting machine
JP4232511B2 (en) Semiconductor manufacturing equipment
JP2010267916A (en) Mounting machine
JP6990309B2 (en) Surface mounter
JP5977579B2 (en) Board work equipment
JP2020009977A (en) Imaging apparatus, imaging method, positioning device, and die bonder
WO2023188500A1 (en) Position alignment device, position alignment method, bonding device, bonding method, and method for manufacturing semiconductor device
JP2008047812A (en) Feeding apparatus and mounting apparatus of semiconductor chip
JP2007183847A (en) Ic chip mounter manufacturing device and transfer position control method for ic chip mounter

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120712

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130618

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130625

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140415

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20141104