JP2011014582A - Electronic component carrier - Google Patents

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宏和 野澤
Katsuhiko Suga
勝彦 須賀
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component carrier which does not damage an electronic component while keeping a transfer efficiency of the electronic component to be high.SOLUTION: The electronic component carrier includes a first transfer part having the electronic component, a second transfer part transferring the electronic component, collet chucks 11 for sucking the electronic component, a sucking device and moving devices which horizontally move the collet chucks 11 (a turn table 3 and a driving device 13). The collet chuck 11 is held by the moving device so that it does not vertically move. The suction device starts sucking when the collet chuck 11 is above the first transfer part and stops sucking when the collet chuck 11 is below the second transfer part. Moving spaces S1 to S5 where the electronic component and the collet chuck 11 horizontally move are formed between the first transfer part and the second transfer part.

Description

本発明は、電子部品を吸着コレットに吸着させて搬送する電子部品用搬送装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic component transport apparatus that transports an electronic component by adsorbing it to a suction collet.

従来のこの種の搬送装置としては、例えば特許文献1に記載されているものがある。特許文献1に開示された電子部品用搬送装置は、電子部品を吸着する吸着コレットを昇降させるための昇降装置と、吸着コレットを水平方向に移動させるための移動装置とを備えている。   As this type of conventional transfer device, for example, there is one described in Patent Document 1. The electronic component transport device disclosed in Patent Document 1 includes a lifting device for lifting and lowering a suction collet that sucks the electronic component, and a moving device for moving the suction collet in the horizontal direction.

前記昇降装置は、吸着コレットが前記移動装置による駆動によって水平方向に移動するときは吸着コレットを上昇した位置に保持する。また、この昇降装置は、吸着コレットが電子部品を吸着するときや、電子部品を被載置部に載せるとき(移載時)に吸着コレットを下降させる。   The lifting device holds the suction collet in the raised position when the suction collet moves in the horizontal direction by driving by the moving device. In addition, the lifting device lowers the suction collet when the suction collet sucks the electronic component or when the electronic component is placed on the placement portion (at the time of transfer).

特許第4057643号公報Japanese Patent No. 4057643

特許文献1に記載されている電子部品用搬送装置では、電子部品を吸着するときや載置するときに電子部品が破損してしまうおそれがあった。これは、吸着時に吸着コレットが電子部品の上面に衝撃荷重をもって衝突したり、載置時に電子部品のリードが被載置面に無理に押し付けられることがあるからである。   In the electronic component transport device described in Patent Document 1, there is a possibility that the electronic component may be damaged when the electronic component is sucked or placed. This is because the suction collet may collide with the upper surface of the electronic component with an impact load during suction, or the lead of the electronic component may be forcibly pressed against the placement surface during placement.

このような不具合は、吸着コレットの昇降速度を低下させることによって、ある程度は解消することができる。しかし、このようにすると、電子部品の吸着、載置に要する時間が長くなってしまい、搬送効率が低下してしまう。   Such a problem can be solved to some extent by reducing the lifting speed of the suction collet. However, if it does in this way, the time required for adsorption | suction and mounting of an electronic component will become long, and conveyance efficiency will fall.

本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、電子部品の搬送効率を高く保ちながら、電子部品が破損することがない電子部品用搬送装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide an electronic component transport device in which the electronic component is not damaged while keeping the electronic component transport efficiency high.

この目的を達成するために、本発明に係る電子部品用搬送装置は、搬送される電子部品を有する第1の受け渡し部と、電子部品を移載させる第2の受け渡し部と、電子部品の上端面と対向する吸着面が下端に形成された吸着コレットと、前記吸着面に形成された開口から空気を吸引する吸引装置と、前記第1の受け渡し部の上方から前記第2の受け渡し部の上方へ前記吸着コレットを水平方向に移動させる移動装置とを備え、前記吸着コレットは、前記第1の受け渡し部上の電子部品の上端面と前記吸着面との間に微小な隙間が形成される高さで上下方向に移動することがないように前記移動装置に保持され、吸引装置は、前記吸着コレットが前記第1の受け渡し部の上方に位置付けられている状態において、第1の受け渡し部上の電子部品が吸着コレットに吸着される吸入量で空気の吸引を開始し、かつ前記コレットが前記第2の受け渡し部の上方に位置付けられている状態で空気の吸引を停止するものであり、前記第1の受け渡し部と第2の受け渡し部との間には、前記電子部品と前記吸着コレットとが水平移動可能な移動空間が形成されているものである。   In order to achieve this object, an electronic component transport apparatus according to the present invention includes a first delivery unit having an electronic component to be transported, a second delivery unit for transferring the electronic component, and an upper part of the electronic component. An adsorption collet having an adsorption surface opposite to the end surface formed at the lower end, a suction device for sucking air from an opening formed in the adsorption surface, and an upper side of the second delivery unit from above the first delivery unit A moving device that moves the suction collet in a horizontal direction, and the suction collet is a high gap in which a minute gap is formed between the upper end surface of the electronic component on the first delivery portion and the suction surface. The suction device is held by the moving device so as not to move in the vertical direction, and the suction device is arranged on the first delivery unit in a state where the suction collet is positioned above the first delivery unit. Electronic components Air suction is started at the suction amount adsorbed by the suction collet, and air suction is stopped in a state where the collet is positioned above the second delivery portion, and the first delivery is performed. A moving space in which the electronic component and the suction collet can move horizontally is formed between the part and the second delivery part.

本発明は、前記発明において、前記移動装置は、間欠的に回転するターンテーブルを備え、前記吸着コレットは、前記ターンテーブルの外周部に周方向に等間隔おいて並設され、前記第1の受け渡し部と第2の受け渡し部とは、前記ターンテーブルの周囲に配設された複数の処理装置によって構成されているものである。   According to the present invention, in the above invention, the moving device includes a turntable that rotates intermittently, and the suction collet is arranged in parallel at equal intervals in the circumferential direction on the outer peripheral portion of the turntable. The delivery unit and the second delivery unit are configured by a plurality of processing devices disposed around the turntable.

本発明においては、吸着コレットが第1の受け渡し部の上方に位置している状態で吸引装置による空気の吸引が開始されることに伴って、電子部品が吸い上げられて吸着コレットに吸着される。また、本発明においては、吸着コレットが第2の受け渡し部の上方に位置している状態で吸引装置による空気の吸引が停止されることに伴って、電子部品が吸着コレットから開放されて落下し、第2の受け渡し部に載置される。   In the present invention, the electronic component is sucked up and sucked by the suction collet when the suction of the suction device is started while the suction collet is positioned above the first delivery portion. Further, in the present invention, the electronic component is released from the suction collet and dropped as the suction of the air by the suction device is stopped in a state where the suction collet is located above the second delivery portion. And placed on the second delivery unit.

このため、本発明に係る搬送装置は、電子部品の吸着、開放を行うに当たって吸着コレットを昇降させる必要がないから、従来の搬送装置と較べて吸着コレットが電子部品に衝撃荷重をもって衝突することがなくなるとともに、電子部品が被載置面に過大な押圧力で押し付けられることもなくなる。しかも、本発明によれば、吸着コレットの昇降時間が0になるために、従来の搬送装置と較べて搬送時間を短縮することができる。   For this reason, the transport device according to the present invention does not need to raise and lower the suction collet when sucking and releasing the electronic component, and therefore, the suction collet may collide with the electronic component with an impact load as compared with the conventional transport device. In addition, the electronic component is not pressed against the mounting surface with an excessive pressing force. Moreover, according to the present invention, since the lifting time of the suction collet becomes zero, the transport time can be shortened as compared with the conventional transport device.

したがって、本発明によれば、電子部品の搬送効率を高く保ちながら、電子部品が破損することがない電子部品用搬送装置を提供することができる。
また、本発明に係る電子部品用搬送装置は、吸着コレットを昇降させるための昇降装置が不要であるから、特許文献1に開示されているような従来の搬送装置に較べて部品数を低減することができ、製造コストを低減することができる。
Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a transport device for electronic components in which the electronic components are not damaged while keeping the transport efficiency of the electronic components high.
In addition, since the electronic component transport device according to the present invention does not require a lifting device for lifting and lowering the suction collet, the number of components is reduced as compared with the conventional transport device disclosed in Patent Document 1. Manufacturing cost can be reduced.

本発明に係る電子部品用搬送装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the conveying apparatus for electronic components which concerns on this invention. 吸引装置が接続された吸着コレットの断面図である。It is sectional drawing of the adsorption collet to which the suction device was connected. パーツフィーダから電子部品を受け取るときの動作を説明するための側面図である。同図(A)は吸着コレットを部品受け渡し部の上方に移動させた状態を示し、同図(B)は電子部品を吸着コレットの下方に移動させた状態を示し、同図(C)は電子部品を吸着コレットに吸着させた状態を示し、同図(D)は吸着コレットを移動させた状態を示す。It is a side view for demonstrating operation | movement when receiving an electronic component from a parts feeder. FIG. 6A shows a state where the suction collet is moved above the component delivery section, FIG. 10B shows a state where the electronic component is moved below the suction collet, and FIG. A state where the component is adsorbed on the adsorption collet is shown, and FIG. 4D shows a state where the adsorption collet is moved. 矯正装置の動作を説明するための側面図である。同図(A)は吸着コレットと電子部品とを矯正装置の上方に移動させている状態を示し、同図(B)は矯正装置によって電子部品を挟持するときの状態を示し、同図(C)は矯正装置によって電子部品の角度を調整するときの状態を示す。It is a side view for demonstrating operation | movement of the correction apparatus. FIG. 6A shows a state in which the suction collet and the electronic component are moved above the correction device, and FIG. 6B shows a state when the electronic component is sandwiched by the correction device. ) Shows a state when the angle of the electronic component is adjusted by the correction device. 通電検査装置の動作を説明するための側面図である。同図(A)は吸着コレットと電子部品とを通電検査装置の上方に移動させている状態を示し、同図(B)は通電検査装置の電極を電子部品のリードに接触させるときの状態を示し、同図(C)は通電検査装置によって検査を行うときの状態を示す。It is a side view for demonstrating operation | movement of an electricity supply inspection apparatus. FIG. 6A shows a state where the suction collet and the electronic component are moved above the current-inspecting apparatus, and FIG. 9B shows a state when the electrodes of the current-inspecting apparatus are in contact with the leads of the electronic part. FIG. 3C shows a state when the current is inspected by the current-carrying inspection device. 電子部品を他の搬送装置に移載させる動作を説明するための側面図である。同図(A)は吸着コレットと電子部品とを他の搬送装置の部品受け渡し部の上方に移動させている状態を示し、同図(B)は吸着コレットを部品受け渡し部の上方に移動させた状態を示し、同図(C)は電子部品移載後の状態を示す。It is a side view for demonstrating the operation | movement which transfers an electronic component to another conveying apparatus. FIG. 6A shows a state in which the suction collet and the electronic component are moved above the component delivery unit of another transfer device, and FIG. 5B shows the suction collet moved above the component delivery unit. The state (C) shows the state after the electronic component is transferred. 画像検査装置の動作を説明するための側面図である。同図(A)は吸着コレットと電子部品とを画像検査装置の撮像部に移動させている状態を示し、同図(B)は画像検査装置によって検査を行っている状態を示す。It is a side view for demonstrating operation | movement of an image inspection apparatus. FIG. 4A shows a state where the suction collet and the electronic component are moved to the image pickup unit of the image inspection apparatus, and FIG. 4B shows a state where the inspection is performed by the image inspection apparatus. テーピング装置に電子部品を載置するときの動作を説明するための側面図である。同図(A)は電子部品をテープの上方に位置付けた状態を示し、同図(B)は電子部品を載置した後の状態を示す。It is a side view for demonstrating operation | movement when mounting an electronic component in a taping apparatus. FIG. 4A shows a state where the electronic component is positioned above the tape, and FIG. 4B shows a state after the electronic component is placed. 電子部品用搬送装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the conveying apparatus for electronic components. パーツフィーダの部品受け渡し部、矯正装置および通電検査装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the component delivery part of a parts feeder, a correction apparatus, and an electricity supply inspection apparatus. マーキング装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a marking apparatus. 画像検査装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an image inspection apparatus. テーピング装置の部品移載部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the components transfer part of a taping apparatus. 制御装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of a control apparatus. 移動装置と吸引装置の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation | movement of a moving apparatus and a suction device.

以下、本発明に係る電子部品用搬送装置の一実施の形態を図1〜図15によって詳細に説明する。
図1に示す電子部品用搬送装置1は、基台2の上に設けられたターンテーブル3と、このターンテーブル3の周囲に配設された後述する各処理装置4〜9の部品受け渡し部と、この搬送装置1に装備されている各アクチュエータや前記各処理装置の動作を制御するための制御装置10とによって構成されている。図1は、この実施の形態による搬送装置1の構成を示すものであり、同図に図示されている各装置の形状、位置等は実際のものとは異なる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of an electronic component transport apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
An electronic component transport apparatus 1 shown in FIG. 1 includes a turntable 3 provided on a base 2, and component delivery sections of processing apparatuses 4 to 9, which will be described later, disposed around the turntable 3. The control device 10 is configured to control the operations of the actuators and the processing devices provided in the transfer device 1. FIG. 1 shows the configuration of a transfer apparatus 1 according to this embodiment, and the shape, position, etc. of each apparatus shown in the figure are different from actual ones.

前記ターンテーブル3は、外周部に複数の吸着コレット11を備えており、この吸着コレット11に吸着された電子部品12(例えば図2参照)を各処理装置間で水平方向に搬送するものである。この実施の形態による搬送装置1によって搬送される電子部品12は、図2に示すように、パッケージ部分12aの両側部にそれぞれ複数のリード12bが突設されたいわゆるDIP (Dual Inline Package) 型の半導体装置である。なお、本発明に係る搬送装置1によって搬送される電子部品としては、たとえば上記DIL型半導体装置とは異なる形状の半導体装置、例えばQFP (Quad Flat Package)型半導体装置や、チップ抵抗、チップ型コンデンサなどのチップ部品、シリコンウエハから分断されたシリコンチップなど、吸着コレット11が吸着可能な全ての電子部品である。   The turntable 3 is provided with a plurality of suction collets 11 on the outer periphery, and the electronic parts 12 (see, for example, FIG. 2) sucked on the suction collets 11 are transported horizontally between the processing apparatuses. . As shown in FIG. 2, the electronic component 12 transported by the transport apparatus 1 according to this embodiment is a so-called DIP (Dual Inline Package) type in which a plurality of leads 12b are projected from both sides of the package portion 12a. It is a semiconductor device. The electronic component conveyed by the conveying device 1 according to the present invention includes, for example, a semiconductor device having a shape different from that of the DIL type semiconductor device, for example, a QFP (Quad Flat Package) type semiconductor device, a chip resistor, a chip type capacitor. All electronic components that can be adsorbed by the adsorption collet 11, such as chip components such as silicon chips separated from a silicon wafer.

前記ターンテーブル3は、円板状に形成されており、その軸線が上下方向を指向する状態で基台2の上に駆動装置13を介して装着されている。
前記駆動装置13は、モータ(図示せず)を動力源として構成されており、ターンテーブル3を上下方向の軸線回りに所定の角度ずつ間欠的に回転させる。この所定角度とは、例えばN個の吸着コレット11がターンテーブル3の周方向に等間隔おいて配置されている場合は1/N回転に相当する角度である。
The turntable 3 is formed in a disc shape, and is mounted on the base 2 via a driving device 13 with its axis line directed in the vertical direction.
The drive device 13 is configured with a motor (not shown) as a power source, and intermittently rotates the turntable 3 by a predetermined angle around the vertical axis. This predetermined angle is an angle corresponding to 1 / N rotation, for example, when N suction collets 11 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the turntable 3.

この実施の形態においては、ターンテーブル3と駆動装置13とによって本発明でいう移動装置が構成されている。駆動装置13がターンテーブル3を駆動するときのターンテーブル3の回転角度、回転速度、回転時期等は、後述する制御装置10によって制御される。
ターンテーブル3の外周縁部には、複数の吸着コレット11が取付けられている。図1は、構成を理解し易いように、吸着コレット11の個数を減らした状態で描いてある。実際の搬送装置には、図9〜図13に示すように、多数の吸着コレット11がターンテーブル3に設けられている。これらの吸着コレット11は、ターンテーブル3の周方向に等間隔おいて設けられている。
In this embodiment, the turntable 3 and the driving device 13 constitute a moving device referred to in the present invention. The rotation angle, rotation speed, rotation timing, and the like of the turntable 3 when the drive device 13 drives the turntable 3 are controlled by the control device 10 described later.
A plurality of suction collets 11 are attached to the outer peripheral edge of the turntable 3. FIG. 1 is drawn with the number of the suction collets 11 reduced so that the configuration can be easily understood. As shown in FIGS. 9 to 13, in the actual transport device, a large number of suction collets 11 are provided on the turntable 3. These suction collets 11 are provided at equal intervals in the circumferential direction of the turntable 3.

各吸着コレット11は、図2に示すように、ターンテーブル3を上下方向に貫通し、ターンテーブル3から下方に突出する状態でターンテーブル3に固定されている。すなわち、吸着コレット11は、上下方向に移動することができないようにターンテーブル3に保持されている。
吸着コレット11の軸心部には、この吸着コレット11を上下方向に貫通するように空気孔14が穿設されている。吸着コレット11の下端には、平坦な吸着面15が形成され、吸着コレット11の上端部には、後述する空気圧装置16を接続するためのホース接続用パイプ17が一体に形成されている。前記空気孔14の下端は、前記吸着面15に開口し、この空気孔14の上端は、前記パイプ17の内部空間に接続されている。
As shown in FIG. 2, each suction collet 11 passes through the turntable 3 in the vertical direction and is fixed to the turntable 3 so as to protrude downward from the turntable 3. That is, the suction collet 11 is held on the turntable 3 so that it cannot move in the vertical direction.
An air hole 14 is formed in an axial center portion of the suction collet 11 so as to penetrate the suction collet 11 in the vertical direction. A flat suction surface 15 is formed at the lower end of the suction collet 11, and a hose connection pipe 17 for connecting a pneumatic device 16 described later is integrally formed at the upper end of the suction collet 11. The lower end of the air hole 14 opens to the adsorption surface 15, and the upper end of the air hole 14 is connected to the internal space of the pipe 17.

吸着コレット11の高さ、すなわち吸着面15の上下方向の位置は、部品受け渡し部21に載置されている電子部品12の上面と吸着面15との間に所定の隙間dが形成される位置に設定されている。部品受け渡し部21は、後述する処理装置に設けられている。
部品受け渡し部21の電子部品12が載置される部分には、図2に示すように、空気孔21aが穿設されている。この空気孔21aは、電子部品12を部品受け渡し部21に吸着保持させたり開放させるための空気通路を形成するもので、後述する空気圧装置16に接続されている。
The height of the suction collet 11, that is, the vertical position of the suction surface 15 is a position where a predetermined gap d is formed between the upper surface of the electronic component 12 placed on the component delivery unit 21 and the suction surface 15. Is set to The component delivery part 21 is provided in the processing apparatus mentioned later.
As shown in FIG. 2, an air hole 21 a is formed in a part of the component delivery unit 21 where the electronic component 12 is placed. The air hole 21a forms an air passage for allowing the electronic component 12 to be sucked and held by the component transfer portion 21 or to be opened, and is connected to a pneumatic device 16 described later.

前記ホース接続用パイプ17には、空気ホース22を介して空気圧装置16が接続されている。この空気圧装置16は、全ての吸着コレット11の空気孔14内および部品受け渡し部21の空気孔21aに負圧を発生させる機能と、所定の位置に移動した吸着コレット11に空気を供給する機能と、部品受け渡し部21の空気孔21aに所定のタイミングで空気を供給する機能とを有している。吸着コレット11に空気が供給されると、真空が破壊され、この吸着コレット11に吸着されていた電子部品12が開放されて落下する。この実施の形態においては、この空気圧装置16によって本発明でいう吸引装置が構成されている。   A pneumatic device 16 is connected to the hose connection pipe 17 via an air hose 22. The pneumatic device 16 has a function of generating a negative pressure in the air holes 14 of all the suction collets 11 and the air holes 21a of the component delivery section 21, and a function of supplying air to the suction collets 11 moved to a predetermined position. And a function of supplying air to the air holes 21a of the component delivery section 21 at a predetermined timing. When air is supplied to the adsorption collet 11, the vacuum is broken, and the electronic component 12 adsorbed by the adsorption collet 11 is released and falls. In this embodiment, the pneumatic device 16 constitutes the suction device referred to in the present invention.

また、空気圧装置16によって部品受け渡し部21の空気孔21aから空気が吸引されると、部品受け渡し部21上に電子部品12が吸着保持され、前記空気孔21aに空気が供給されると、真空が破壊されて電子部品12が開放される。部品受け渡し部21に吸着保持されている電子部品12を吸着コレット11に吸着させるときは、部品受け渡し部21において真空が破壊されて電子部品12が開放された後に吸着コレット11において負圧を発生させる構成が採られている。   Further, when air is sucked from the air hole 21a of the component delivery unit 21 by the pneumatic device 16, the electronic component 12 is sucked and held on the component delivery unit 21, and when air is supplied to the air hole 21a, a vacuum is generated. The electronic component 12 is opened by being destroyed. When the electronic component 12 sucked and held by the component delivery unit 21 is sucked by the suction collet 11, a negative pressure is generated in the suction collet 11 after the vacuum is broken in the component delivery unit 21 and the electronic component 12 is opened. Configuration is adopted.

以下においては、前記空気孔14,21内が負圧になる状態を単に「吸着状態」といい、所定の位置に移動した吸着コレット11や部品受け渡し部21の空気孔21aに空気が供給されて真空が破壊される状態を単に「開放状態」という。上述した所定の位置に移動した吸着コレット11とは、電子部品12が移載される処理装置の部品受け渡し部21の上方(部品を開放する位置)に移動した吸着コレット11のことをいう。   Hereinafter, a state in which the air holes 14 and 21 are under negative pressure is simply referred to as an “adsorption state”, and air is supplied to the adsorption collet 11 moved to a predetermined position or the air hole 21 a of the component delivery unit 21. The state in which the vacuum is broken is simply referred to as “open state”. The suction collet 11 that has moved to the predetermined position mentioned above refers to the suction collet 11 that has moved above the component delivery section 21 of the processing apparatus to which the electronic component 12 is transferred (position where the component is released).

この実施の形態による空気圧装置16は、図2に示すように、前記空気ホース22を有する吸着コレット毎の第1の空気通路23によって全ての吸着コレット11に接続された真空発生装置24と、前記第1の空気通路23の中間部と空気圧力源25とを接続する第2の空気通路26と、この第2の空気通路26に設けられた第1の電磁弁27と、前記真空発生装置24を部品受け渡し部21の空気孔21aに接続するための第3の空気通路28と、この第3の空気通路28の中間部と前記空気圧力源25とを接続する第4の空気通路29と、この第4の空気通路29に設けられた第2の電磁弁30などを備えている。前記第1の空気通路23は、空気が吸着コレット11から吸引される状態を保ちながら、ターンテーブル3の回転に伴って吸着コレット11が移動できる構造が採られている。この実施の形態による第1、第2の電磁弁27,30は、非励磁状態で閉じ、励磁されることによって開くものが用いられている。   As shown in FIG. 2, the pneumatic device 16 according to this embodiment includes a vacuum generator 24 connected to all the adsorption collets 11 by a first air passage 23 for each adsorption collet having the air hose 22; A second air passage 26 connecting the intermediate portion of the first air passage 23 and the air pressure source 25, a first electromagnetic valve 27 provided in the second air passage 26, and the vacuum generator 24 A third air passage 28 for connecting the air passage 21 to the air hole 21a of the component delivery portion 21, a fourth air passage 29 for connecting the intermediate portion of the third air passage 28 and the air pressure source 25, A second electromagnetic valve 30 provided in the fourth air passage 29 is provided. The first air passage 23 has a structure in which the adsorption collet 11 can move as the turntable 3 rotates while maintaining a state where air is sucked from the adsorption collet 11. The first and second solenoid valves 27 and 30 according to this embodiment are closed in a non-excited state and opened by being excited.

第2の空気通路26と第1の電磁弁27とは、電子部品12を受け取る処理装置と同じ数だけ装備されており、ターンテーブル3とは異なる支持系によって基台2に移動することがないように支持されている。第2の空気通路26は、電子部品12を開放する位置に移動した吸着コレット11に接続されている第1の空気通路23のみと連通するように形成されている。また、第3、第4の空気通路28,29と第2の電磁弁30とは、電子部品12が載置される全ての処理装置と同数装備されている。   The second air passage 26 and the first electromagnetic valve 27 are provided in the same number as the processing device that receives the electronic component 12, and do not move to the base 2 by a support system different from the turntable 3. So that it is supported. The second air passage 26 is formed so as to communicate only with the first air passage 23 connected to the suction collet 11 moved to a position where the electronic component 12 is opened. Further, the third and fourth air passages 28 and 29 and the second electromagnetic valves 30 are provided in the same number as all the processing apparatuses on which the electronic component 12 is placed.

前記真空発生装置24と前記第1、第2の電磁弁27,30の動作は、制御装置10によって制御される。なお、空気圧装置16の構成は、この実施の形態に示す構成に限定されることはなく、適宜変更することができる。
前記真空発生装置24は、予め定めた吸入空気量が得られるように空気を吸引する構成が採られている。この吸入空気量は、吸着コレット11の空気孔14内が所定の真空圧で負圧になり、この負圧が電子部品12に作用することに伴って電子部品12が浮上して吸着コレット11に吸着される量に設定されている。
Operations of the vacuum generator 24 and the first and second electromagnetic valves 27 and 30 are controlled by the control device 10. The configuration of the pneumatic device 16 is not limited to the configuration shown in this embodiment, and can be changed as appropriate.
The vacuum generator 24 is configured to suck air so that a predetermined amount of intake air is obtained. The amount of intake air becomes negative in the air hole 14 of the adsorption collet 11 at a predetermined vacuum pressure, and when the negative pressure acts on the electronic component 12, the electronic component 12 is lifted to the adsorption collet 11. The amount to be absorbed is set.

前記ターンテーブル3の周囲に配設された各種の処理装置としては、図1、図9〜図13に示すように、パーツフィーダ4、矯正装置5、通電検査装置6、マーキング装置7、画像検査装置8、テーピング装置9である。これらの装置は、図9に示すように、基台2の上に載せられた状態で基台2に固定されている。これらの処理装置4〜9の動作と上述したターンテーブル用駆動装置13や空気圧装置16の動作は、制御装置10によって制御される。   As shown in FIGS. 1 and 9 to 13, various processing devices arranged around the turntable 3 include a parts feeder 4, a correction device 5, an energization inspection device 6, a marking device 7, and an image inspection. An apparatus 8 and a taping apparatus 9. As shown in FIG. 9, these devices are fixed to the base 2 while being placed on the base 2. Operations of these processing devices 4 to 9 and operations of the turntable driving device 13 and the pneumatic device 16 described above are controlled by the control device 10.

前記制御装置10は、図14に示すように、移動装置(ターンテーブル用駆動装置13)の動作を制御するための移動装置制御部31と、空気圧装置16の動作を制御するための吸引装置制御部32と、パーツフィーダ4の動作を制御するためのパーツフィーダ制御部33と、矯正装置5の動作を制御するための矯正装置制御部34と、通電検査装置6の動作を制御するための通電検査装置制御部35と、マーキング装置7の動作を制御するためのマーキング装置制御部36と、画像検査装置8の動作を制御するための画像検査装置制御部37と、テーピング装置9の動作を制御するためのテーピング装置制御部38とを備えている。   As shown in FIG. 14, the control device 10 includes a moving device control unit 31 for controlling the operation of the moving device (turntable driving device 13) and a suction device control for controlling the operation of the pneumatic device 16. Unit 32, parts feeder control unit 33 for controlling the operation of parts feeder 4, correction device control unit 34 for controlling the operation of correction device 5, and energization for controlling the operation of energization inspection device 6 Control the operation of the inspection device control unit 35, the marking device control unit 36 for controlling the operation of the marking device 7, the image inspection device control unit 37 for controlling the operation of the image inspection device 8, and the operation of the taping device 9. And a taping device control unit 38.

前記パーツフィーダ4は、電子部品12を供給するためのもので、この実施の形態においてはボウルフィーダによって構成されている。このパーツフィーダ4の電子部品供給部41は、図3に示すように、電子部品12を一方向(図3においては右方向)に一列に並べて送るためのガイドレール42およびシュータ本体43と、送り方向の下流端に位置する電子部品12を一つずつ部品供給位置44に移動させるためのスライダ45とを備えている。   The parts feeder 4 is for supplying the electronic component 12, and in this embodiment is constituted by a bowl feeder. As shown in FIG. 3, the electronic component supply unit 41 of the parts feeder 4 includes a guide rail 42 and a shooter main body 43 for sending the electronic components 12 in a line in one direction (right direction in FIG. 3), And a slider 45 for moving the electronic components 12 positioned at the downstream end in the direction to the component supply position 44 one by one.

前記ガイドレール42は、電子部品12をシュータ本体43の上に正しく載置されている状態(大きく傾斜するようなことがない状態)で送ることができるように、電子部品12の上面に所定の隙間d1{図3(B)参照}をおいて対向するように形成されている。
前記スライダ45は、パーツフィーダ4において前記部品受け渡し部21を構成するものであって、本発明でいう第1の受け渡し部を構成するものである。
The guide rail 42 has a predetermined upper surface of the electronic component 12 so that the electronic component 12 can be sent in a state where the electronic component 12 is correctly placed on the shooter main body 43 (a state in which the electronic component 12 is not greatly inclined). They are formed so as to face each other with a gap d1 (see FIG. 3B).
The slider 45 constitutes the component delivery section 21 in the parts feeder 4 and constitutes the first delivery section referred to in the present invention.

このスライダ45は、シュータ本体43に隣接する部品受け取り位置46{図3(A)参照}と、吸着コレット11の下方に位置する部品供給位置44{図3(B)参照}との間で水平に往復動する構成が採られている。このスライダ45の上下方向の位置は、電子部品12が載せられて部品供給位置44に移動した状態において、図3(B)に示すように、スライダ45上の電子部品12と、その上方に位置する吸着コレット11との間に隙間dが形成されるように位置付けられている。前記ガイドレール42と電子部品12との間の隙間d1は、スライダ45上の電子部品12と吸着コレット11との間の前記隙間dより広くなるように形成されている。また、このスライダ45には、図示してはいないが、図2に示した部品受け渡し部21と同様に空気孔が形成されており、この空気孔を介して前記空気圧装置16が接続されている。   The slider 45 is horizontally between a component receiving position 46 adjacent to the shooter body 43 {see FIG. 3A) and a component supply position 44 located below the suction collet 11 {see FIG. 3B}. The structure which reciprocates is taken. As shown in FIG. 3B, the vertical position of the slider 45 is positioned on the electronic component 12 on the slider 45 and the position above the electronic component 12 when the electronic component 12 is placed and moved to the component supply position 44. The adsorbing collet 11 is positioned so as to form a gap d. A gap d1 between the guide rail 42 and the electronic component 12 is formed to be wider than the gap d between the electronic component 12 on the slider 45 and the suction collet 11. Although not shown, the slider 45 is formed with an air hole in the same manner as the component delivery unit 21 shown in FIG. 2, and the pneumatic device 16 is connected through the air hole. .

パーツフィーダ4は、図3(A)に示すように、スライダ45が部品受け取り位置46に位置している状態で電子部品12を送り、スライダ45上に電子部品12を移載させる。この電子部品12は、スライダ45に吸着され保持される。スライダ45は、このように電子部品12を吸着保持した後に部品供給位置44に移動する{図3(B)参照}。このとき、制御装置10は、空気圧装置16の第1の電磁弁27を励磁状態として吸着コレット11を「開放状態」とし、ターンテーブル3を回転させて吸着コレット11を部品供給位置44の上方に移動させる。   As shown in FIG. 3A, the parts feeder 4 sends the electronic component 12 in a state where the slider 45 is positioned at the component receiving position 46, and transfers the electronic component 12 onto the slider 45. The electronic component 12 is attracted and held by the slider 45. The slider 45 moves to the component supply position 44 after attracting and holding the electronic component 12 in this way {see FIG. 3B}. At this time, the control device 10 brings the suction collet 11 into the “opened state” by energizing the first electromagnetic valve 27 of the pneumatic device 16, and rotates the turntable 3 to bring the suction collet 11 above the component supply position 44. Move.

スライダ45上の電子部品12の上端の高さは、前記ガイドレール42から送出されたときの高さと一致するために、吸着コレット11の吸着面15より必ず低くなる。このため、ターンテーブル3の回転により吸着コレット11が部品供給位置44の上方に移動するときにスライダ45上の電子部品12に側方から当たるようなことはない。
そして、制御装置10は、スライダ45が部品供給位置44に位置している状態において、スライダ45を「開放状態」に切り換えるとともに吸着コレット11を「吸着状態」に切り換える。
The height of the upper end of the electronic component 12 on the slider 45 is always lower than the suction surface 15 of the suction collet 11 in order to coincide with the height when the electronic component 12 is sent from the guide rail 42. For this reason, when the suction collet 11 moves above the component supply position 44 due to the rotation of the turntable 3, the electronic component 12 on the slider 45 is not hit from the side.
The control device 10 switches the slider 45 to the “open state” and switches the suction collet 11 to the “suction state” while the slider 45 is located at the component supply position 44.

すなわち、吸着コレット11は、電子部品12の上方に位置付けられかつスライダ45が「開放状態」とされた状態において、この電子部品12が吸着面15に吸着される吸入量で空気の吸引を開始する。このように吸着コレット11が「吸着状態」になることに伴ってスライダ45上の電子部品12が吸着コレット11に吸着される{図3(C)参照}。その後、制御装置10は、所定の時期にターンテーブル3を所定の角度だけ回転させ、スライダ45の上方に位置している吸着コレット11を次の矯正装置5に向けて(図3の紙面と略直交する方向に)移動させる{図3(D)参照}。   That is, when the suction collet 11 is positioned above the electronic component 12 and the slider 45 is in the “open state”, the suction of the electronic component 12 is started at the suction amount by which the electronic component 12 is attracted to the suction surface 15. . Thus, the electronic component 12 on the slider 45 is adsorbed to the adsorbing collet 11 as the adsorbing collet 11 enters the “adsorbing state” {see FIG. 3C}. Thereafter, the control device 10 rotates the turntable 3 by a predetermined angle at a predetermined time, and directs the suction collet 11 positioned above the slider 45 toward the next correction device 5 (substantially the paper surface of FIG. 3). (In an orthogonal direction) {see FIG. 3D}.

前記矯正装置5は、吸着コレット11に対する電子部品12の吸着位置、電子部品12の上下方向の軸線回りの角度などを修正するためのものである。
この実施の形態による矯正装置5は、図4に示すように、電子部品12を側方から挟持する構造の開閉式クランプ51を備えている。前記クランプ51は、図4には描いていないが、電子部品12を四方から挟むことにより電子部品12の水平方向の位置と、上下方向の軸線回りの角度とを修正する構成が採られている。
The correction device 5 is for correcting the suction position of the electronic component 12 with respect to the suction collet 11, the angle around the vertical axis of the electronic component 12, and the like.
As shown in FIG. 4, the correction device 5 according to this embodiment includes an open / close clamp 51 having a structure for holding the electronic component 12 from the side. Although not shown in FIG. 4, the clamp 51 is configured to correct the horizontal position of the electronic component 12 and the angle around the vertical axis by sandwiching the electronic component 12 from four directions. .

このクランプ51の上下方向の位置は、図4(A)に示すように、吸着コレット11に吸着された電子部品12が開放状態のクランプ51の上を通ることができるように位置付けられている。
矯正装置5は、図4(A)に示すように、クランプ51を開いた状態でパーツフィーダ4側から送られてくる電子部品12を待つ。開放状態にあるクランプ51と、上述したパーツフィーダ4の部品供給位置にあるスライダ45との間には、電子部品12と吸着コレット11とが水平移動可能な移動空間S1{図3(D)および図4(A)参照}が形成されている。このため、電子部品12と吸着コレット11とは、他の部材に遮られることなくパーツフィーダ4から矯正装置5に移動する。
As shown in FIG. 4A, the clamp 51 is positioned so that the electronic component 12 sucked by the suction collet 11 can pass over the clamp 51 in the open state.
As shown in FIG. 4A, the correction device 5 waits for the electronic component 12 sent from the parts feeder 4 side with the clamp 51 opened. Between the clamp 51 in the open state and the slider 45 at the component supply position of the parts feeder 4 described above, a moving space S1 in which the electronic component 12 and the suction collet 11 can move horizontally {FIG. 3 (D) and 4 (A)} is formed. For this reason, the electronic component 12 and the suction collet 11 move from the parts feeder 4 to the correction device 5 without being blocked by other members.

前記クランプ51は、電子部品12が上方に位置付けられた後に電子部品12を挟持する{図4(B),(C)参照}。一方、吸着コレット11は、クランプ51が電子部品12を挟持する動作に伴って「開放状態」になる。このため、クランプ51は、吸着コレット11から開放された状態にある電子部品12を挟持することになり、電子部品12の位置と角度とを修正することができる。   The clamp 51 holds the electronic component 12 after the electronic component 12 is positioned upward {see FIGS. 4B and 4C}. On the other hand, the suction collet 11 is in an “open state” as the clamp 51 holds the electronic component 12. For this reason, the clamp 51 will clamp the electronic component 12 in the state released from the suction collet 11, and the position and angle of the electronic component 12 can be corrected.

吸着コレット11は、矯正装置5による修正動作が終了した後、「吸着状態」になる。この状態でクランプ51が開くことにより、電子部品12が吸着コレット11に吸着される。すなわち、この実施の形態によるクランプ51は、本発明でいう第1の受け渡し部と第2の受け渡し部とを兼ねるものである。
制御装置10は、このように吸着コレット11に電子部品12が吸着された後、所定の時期にターンテーブル3を所定の角度だけ回転させ、クランプ51の上方に位置している吸着コレット11を次の通電検査装置6に向けて移動させる。
The suction collet 11 enters the “suction state” after the correction operation by the correction device 5 is completed. When the clamp 51 is opened in this state, the electronic component 12 is attracted to the suction collet 11. That is, the clamp 51 according to this embodiment serves as both the first delivery portion and the second delivery portion referred to in the present invention.
After the electronic component 12 is attracted to the suction collet 11 in this way, the control device 10 rotates the turntable 3 by a predetermined angle at a predetermined time, and then moves the suction collet 11 positioned above the clamp 51 to the next. It is moved toward the energization inspection device 6.

通電検査装置6は、電子部品12に実際に通電して電子部品12の電気的特性を測定したり検査するためのものである。この通電検査装置6は、図5に示すように、電子部品12のリード12bに接触する電極52を備えている。この電極52は、図5(A)に示すように、吸着コレット11に吸着された電子部品12が上方を通過可能な待機位置と、図5(C)に示すように、電子部品12のリード12bに下方から接触する検査位置との間で昇降する構成が採られている。   The energization inspection device 6 is for actually energizing the electronic component 12 to measure or inspect the electrical characteristics of the electronic component 12. As shown in FIG. 5, the energization inspection device 6 includes an electrode 52 that contacts the lead 12 b of the electronic component 12. As shown in FIG. 5 (A), the electrode 52 includes a standby position where the electronic component 12 sucked by the suction collet 11 can pass upward, and a lead of the electronic component 12 as shown in FIG. 5 (C). The structure which raises / lowers between the inspection positions which contact 12b from the downward direction is taken.

通電検査装置6は、図5(A)に示すように、電極52を待機位置に移動させた状態で矯正装置5側から送られてくる電子部品12を待つ。待機位置にある電極52と、上述した矯正装置5のクランプ51との間には、電子部品12と吸着コレット11とが水平移動可能な移動空間S2{図4(C)および図5(A)参照}が形成されている。このため、電子部品12と吸着コレット11とは、他の部材に遮られることなく矯正装置5から通電検査装置6に移動する。   As shown in FIG. 5A, the energization inspection device 6 waits for the electronic component 12 sent from the correction device 5 side with the electrode 52 moved to the standby position. Between the electrode 52 in the standby position and the clamp 51 of the correction device 5 described above, a moving space S2 in which the electronic component 12 and the suction collet 11 can move horizontally {FIGS. 4C and 5A]. Reference} is formed. For this reason, the electronic component 12 and the suction collet 11 move from the correction device 5 to the energization inspection device 6 without being blocked by other members.

通電検査装置6は、電子部品12が電極52の上方に位置付けられている状態で電極52を検査位置に上昇させ、電子部品12に通電して測定や検査を行う。また、通電検査装置6は、測定や検査の終了後に電極52を待機位置に下降させる。
制御装置10は、電子部品12が通電検査装置6の上にあるときは常に吸着コレット11を「吸着状態」に保つ。すなわち、通電検査装置6に対して電子部品12の受け渡しが行われることはない。また、制御装置10は、通電検査装置6による測定、検査動作が終了した後、所定の時期にターンテーブル3を所定の角度だけ回転させ、電極52の上方に位置している吸着コレット11を次のマーキング装置7に向けて移動させる。
In the state where the electronic component 12 is positioned above the electrode 52, the energization inspection device 6 raises the electrode 52 to the inspection position, and energizes the electronic component 12 to perform measurement and inspection. The energization inspection device 6 lowers the electrode 52 to the standby position after the end of the measurement or inspection.
The control device 10 keeps the suction collet 11 in the “sucking state” whenever the electronic component 12 is on the energization inspection device 6. That is, the electronic component 12 is not delivered to the energization inspection device 6. Further, the control device 10 rotates the turntable 3 by a predetermined angle at a predetermined time after the measurement and inspection operations by the energization inspection device 6 are completed, and then moves the suction collet 11 positioned above the electrode 52 to the next. It is moved toward the marking device 7.

マーキング装置7は、電子部品12のパッケージ部分12aに所定の図柄、文字等を記入するためのものである。このマーキング装置7は、図6および図11に示すように、電子部品12の受け渡しを行うための支持部材53と、電子部品12に図柄、文字等を記入するためのマーキング装置本体54とを備えている。
前記支持部材53は、図6に示すように、上方に向けて開放する凹陥部55が形成されており、図11に示すように、マーキング装置用ターンテーブル56の外周部に取付けられている。また、この支持部材53には、図示してはいないが、図2に示した部品受け渡し部21と同様に空気孔が形成されており、この空気孔を介して前記空気圧装置16が接続されている。
The marking device 7 is for entering predetermined symbols, characters, etc. on the package portion 12a of the electronic component 12. As shown in FIGS. 6 and 11, the marking device 7 includes a support member 53 for delivering the electronic component 12 and a marking device main body 54 for writing symbols, characters, and the like on the electronic component 12. ing.
As shown in FIG. 6, the support member 53 is formed with a recessed portion 55 that opens upward, and is attached to the outer peripheral portion of the marking device turntable 56 as shown in FIG. 11. Although not shown, the support member 53 is formed with air holes in the same manner as the component delivery section 21 shown in FIG. 2, and the pneumatic device 16 is connected through the air holes. Yes.

この支持部材53の上端部の高さは、図6(A)に示すように、吸着コレット11が電子部品12を吸着した状態で支持部材53の上方を通過することができる高さであって、図6(C)に示すように、凹陥部55内に収容された電子部品12と吸着コレット11との間に隙間dが形成されるような高さに設定されている。
前記凹陥部55は、図6(C)に示すように、電子部品12の下端部が遊嵌状態で嵌合する形状、大きさに形成されている。
As shown in FIG. 6A, the height of the upper end portion of the support member 53 is a height at which the suction collet 11 can pass above the support member 53 with the electronic component 12 being sucked. As shown in FIG. 6C, the height is set such that a gap d is formed between the electronic component 12 accommodated in the recessed portion 55 and the suction collet 11.
As shown in FIG. 6C, the recessed portion 55 is formed in a shape and size that allows the lower end portion of the electronic component 12 to be fitted in a loosely fitted state.

電子部品12は、図6(A)〜(C)に示すように、吸着コレット11に吸着された状態で支持部材53の上方に移動し、吸着コレット11が支持部材53の上方に位置付けられている状態で「開放状態に」切換えられることに伴って凹陥部55内に落下して収容される。そして、この電子部品12は、支持部材53が「吸着状態」に切り換えられることによって、支持部材53に吸着保持される。
前記支持部材53と、上述した通電検査装置6の電極52との間には、電子部品12と吸着コレット11とが水平移動可能な移動空間S3{図5(C)および図6(A)参照}が形成されている。このため、電子部品12と吸着コレット11とは、他の部材に遮られることなく通電検査装置6から支持部材53の上方に移動する。
As shown in FIGS. 6A to 6C, the electronic component 12 moves above the support member 53 while being sucked by the suction collet 11, and the suction collet 11 is positioned above the support member 53. In the state where it is switched to “open state”, it falls into the recessed portion 55 and is accommodated. The electronic component 12 is sucked and held by the support member 53 when the support member 53 is switched to the “sucking state”.
Between the support member 53 and the electrode 52 of the above-described current inspecting device 6, a moving space S3 in which the electronic component 12 and the suction collet 11 can move horizontally {see FIG. 5C and FIG. 6A. } Is formed. For this reason, the electronic component 12 and the suction collet 11 move from the energization inspection device 6 to above the support member 53 without being blocked by other members.

前記支持部材53は、図11に示すように、マーキング装置用ターンテーブル56の周方向に等間隔おいて並べられている。このターンテーブル3は、駆動装置57による駆動によって前記複数の支持部材53が順次吸着コレット11の下方に移動するように間欠的に回転する。   As shown in FIG. 11, the support members 53 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the marking device turntable 56. The turntable 3 rotates intermittently so that the plurality of support members 53 sequentially move below the suction collet 11 when driven by the driving device 57.

マーキング装置本体54は、吸着コレット11を有するターンテーブル3とはマーキング装置用ターンテーブル56を挟んで離間する位置に配設されている。
マーキング装置本体54によってマーキングが施された電子部品12は、ターンテーブル56が回転することにより吸着コレット11の下方に移動する。吸着コレット11は、電子部品12が下方に移動するまで「開放状態」を維持し、電子部品12が下方に位置付けられかつ支持部材53が「開放状態」に切り換えられた状態で「吸着状態」に切換えられる。
The marking device main body 54 is disposed at a position separated from the turntable 3 having the suction collet 11 with the marking device turntable 56 interposed therebetween.
The electronic component 12 marked by the marking device body 54 moves below the suction collet 11 as the turntable 56 rotates. The suction collet 11 maintains the “open state” until the electronic component 12 moves downward, and enters the “suction state” when the electronic component 12 is positioned downward and the support member 53 is switched to the “open state”. Switched.

吸着コレット11が「吸着状態」に切り換えられることにより、支持部材53上の電子部品12が吸着コレット11に吸着される。すなわち、この実施の形態によるマーキング装置7の支持部材53は、本発明でいう第1の受け渡し部と第2の受け渡し部とを兼ねるものである。
制御装置10は、このように支持部材53上の電子部品12が吸着コレット11に吸着された後、所定の時期にターンテーブル3を所定の角度だけ回転させ、支持部材53の上方に位置している吸着コレット11を次の画像検査装置8に向けて移動させる。
By switching the suction collet 11 to the “suction state”, the electronic component 12 on the support member 53 is sucked to the suction collet 11. That is, the support member 53 of the marking device 7 according to this embodiment serves as both the first delivery portion and the second delivery portion referred to in the present invention.
After the electronic component 12 on the support member 53 is sucked by the suction collet 11 in this way, the control device 10 rotates the turntable 3 by a predetermined angle at a predetermined time, and is positioned above the support member 53. The suction collet 11 is moved toward the next image inspection apparatus 8.

画像検査装置8は、吸着コレット11に吸着されている電子部品12の有無と、電子部品12の吸着コレット11に対する位置とを確認するためのものである。この画像検査装置8は、図7に示すように、吸着コレット11に吸着された電子部品12をターンテーブル3の径方向の外側から略水平に撮影する構成が採られている。   The image inspection apparatus 8 is for confirming the presence / absence of the electronic component 12 sucked by the suction collet 11 and the position of the electronic component 12 with respect to the suction collet 11. As shown in FIG. 7, the image inspection apparatus 8 has a configuration in which the electronic component 12 sucked by the suction collet 11 is photographed substantially horizontally from the outside in the radial direction of the turntable 3.

画像検査装置8と、上述したマーキング装置7の支持部材53との間には、電子部品12と吸着コレット11とが水平移動可能な移動空間S4{図6(C)および図7(A)参照}が形成されている。このため、電子部品12と吸着コレット11とは、他の部材に遮られることなくマーキング装置7から画像検査装置8の側方に移動する。   Between the image inspection apparatus 8 and the support member 53 of the marking apparatus 7 described above, a moving space S4 in which the electronic component 12 and the suction collet 11 can move horizontally {see FIG. 6C and FIG. 7A. } Is formed. For this reason, the electronic component 12 and the suction collet 11 move from the marking device 7 to the side of the image inspection device 8 without being blocked by other members.

制御装置10は、電子部品12が上述したマーキング装置7から画像検査装置8を経て後述するテーピング装置9に移動するまで吸着コレット11を「吸着状態」に保つ。すなわち、画像検査装置8に対して電子部品12の受け渡しが行われることはない。
また、制御装置10は、画像検査装置8による検査動作が終了した後、所定の時期にターンテーブル3を所定の角度だけ回転させ、画像検査装置8の側方に位置している吸着コレット11を次のテーピング装置9に向けて移動させる。
The control device 10 keeps the suction collet 11 in the “sucking state” until the electronic component 12 moves from the marking device 7 described above to the taping device 9 described later via the image inspection device 8. That is, the electronic component 12 is not delivered to the image inspection apparatus 8.
Further, after the inspection operation by the image inspection device 8 is completed, the control device 10 rotates the turntable 3 by a predetermined angle at a predetermined time, and the suction collet 11 located on the side of the image inspection device 8 is moved. It moves toward the next taping device 9.

前記テーピング装置9は、電子部品12をキャリアテープ61(図8参照)に収納するためのものである。このテーピング装置9は、キャリアテープ61のエンボス部62を吸着コレット11の下方に位置付け、エンボス部62に電子部品12が移載された後にキャリアテープ61を1ピッチだけ送り、隣接するエンボス部62を吸着コレット11の下方に移動させる。   The taping device 9 is for storing the electronic component 12 in the carrier tape 61 (see FIG. 8). The taping device 9 positions the embossed portion 62 of the carrier tape 61 below the suction collet 11, and after the electronic component 12 is transferred to the embossed portion 62, the carrier tape 61 is fed by one pitch, and the adjacent embossed portion 62 is moved. The suction collet 11 is moved below.

テーピング装置9においてキャリアテープ61に電子部品12を移載させる部品移載部63(図13参照)の高さは、キャリアテープ61の上方に側方から電子部品12を移動できるように形成されている。この部品移載部63は、本発明でいう第2の受け渡し部を構成するものである。
テーピング装置9の前記部品移載部63と上述した画像検査装置8との間には、電子部品12と吸着コレット11とが水平移動可能な移動空間S5{図7(C)および図8(A)参照}が形成されている。このため、電子部品12と吸着コレット11とは、他の部材に遮られることなく画像検査装置8から部品移載部63(キャリアテープ61)の上方に移動する。
The height of the component transfer portion 63 (see FIG. 13) for transferring the electronic component 12 onto the carrier tape 61 in the taping device 9 is formed above the carrier tape 61 so that the electronic component 12 can be moved from the side. Yes. The component transfer unit 63 constitutes a second delivery unit referred to in the present invention.
Between the component transfer part 63 of the taping device 9 and the image inspection device 8 described above, a moving space S5 in which the electronic component 12 and the suction collet 11 can move horizontally {FIG. 7C and FIG. ) Reference} is formed. Therefore, the electronic component 12 and the suction collet 11 move from the image inspection apparatus 8 to above the component transfer unit 63 (carrier tape 61) without being blocked by other members.

制御装置10は、吸着コレット11がキャリアテープ61の上方に位置している状態で吸着コレット11を「開放状態」とし、電子部品12を吸着コレット11からエンボス部62内に落下させる。
この制御装置10がターンテーブル3と空気圧装置16の動作を制御するに当たっては、図15のフローチャートに示すように行う。すなわち、制御装置10は、先ず、ステップS1に示すように、個々の吸着コレット11について、第1の受け渡し部の上方に位置しているか否かを判定する。この第1の受け渡し部は、この実施の形態においてはパーツフィーダ4のスライダ45と、矯正装置5のクランプ51と、マーキング装置7の支持部材53である。
The control device 10 places the suction collet 11 in the “open state” while the suction collet 11 is located above the carrier tape 61, and drops the electronic component 12 from the suction collet 11 into the embossed portion 62.
The control device 10 controls the operations of the turntable 3 and the pneumatic device 16 as shown in the flowchart of FIG. That is, first, as shown in step S1, the control device 10 determines whether or not each suction collet 11 is positioned above the first delivery unit. In this embodiment, the first delivery portion is a slider 45 of the parts feeder 4, a clamp 51 of the correction device 5, and a support member 53 of the marking device 7.

次に、制御装置10は、第1の受け渡し部の上方に位置している吸着コレット11については、ステップS2において、空気圧装置16をON状態、すなわち「吸着状態」にする。一方、制御装置10は、第1の受け渡し部の上方に位置していないと判定された吸着コレット11について、ステップS3において、第2の受け渡し部の上方に位置しているか否かを判定する。   Next, in step S2, the control device 10 sets the pneumatic device 16 to the ON state, that is, the “suction state” for the suction collet 11 positioned above the first delivery unit. On the other hand, the control device 10 determines whether or not the suction collet 11 determined not to be located above the first delivery unit is located above the second delivery unit in step S3.

この第2の受け渡し部は、この実施の形態においては矯正装置5のクランプ51と、マーキング装置7の支持部材53と、テーピング装置9の部品移載部63である。第2の受け渡し部の上方に位置している吸着コレット11については、ステップS4において、空気圧装置16をOFF状態、すなわち「開放状態」にする。制御装置10は、吸着コレット11に電子部品12を吸着させたり、吸着コレット11から電子部品12を開放させた後、ステップS5において、全ての処理装置において処理が完了しているか否かを判定し、処理完了後にターンテーブル3を所定角度だけ回転させる(ステップS6)。   In this embodiment, the second delivery portion is a clamp 51 of the correction device 5, a support member 53 of the marking device 7, and a component transfer portion 63 of the taping device 9. For the suction collet 11 positioned above the second delivery unit, in step S4, the pneumatic device 16 is turned off, that is, "open state". The control device 10 determines whether or not the processing is completed in all the processing devices in step S5 after the electronic component 12 is adsorbed to the adsorption collet 11 or the electronic component 12 is released from the adsorption collet 11. After the process is completed, the turntable 3 is rotated by a predetermined angle (step S6).

上述したように構成された搬送装置1においては、吸着コレット11が第1の受け渡し部の上方に位置している状態で空気圧装置16による空気の吸引が開始されることに伴って、電子部品12が吸い上げられて吸着コレット11に吸着される。また、この搬送装置1においては、吸着コレット11が第2の受け渡し部の上方に位置している状態で空気圧装置16による空気の吸引が停止されることに伴って、電子部品12が吸着コレット11から開放されて落下し、第2の受け渡し部に載置される。   In the transport device 1 configured as described above, the electronic component 12 is started in response to the start of air suction by the pneumatic device 16 in a state where the suction collet 11 is positioned above the first delivery unit. Is sucked up and sucked into the suction collet 11. Further, in the transport device 1, the electronic component 12 is attached to the suction collet 11 when the suction of air by the pneumatic device 16 is stopped in a state where the suction collet 11 is positioned above the second delivery unit. And is dropped and placed on the second delivery section.

このため、この搬送装置1は、電子部品12の吸着、開放を行うに当たって吸着コレット11を昇降させる必要がないから、従来の搬送装置と較べて吸着コレット11が電子部品12に衝突することがなくなるとともに、電子部品12が被載置面に過大な押圧力で押し付けられることもなくなる。しかも、この実施の形態によれば、吸着コレット11の昇降時間が0になるために、従来の搬送装置と較べて搬送時間を短縮することができる。   For this reason, since this conveyance apparatus 1 does not need to raise / lower the adsorption collet 11 in performing the adsorption | suction and opening | release of the electronic component 12, compared with the conventional conveyance apparatus, the adsorption collet 11 does not collide with the electronic component 12. At the same time, the electronic component 12 is not pressed against the placement surface with an excessive pressing force. Moreover, according to this embodiment, since the raising / lowering time of the suction collet 11 becomes zero, the conveyance time can be shortened as compared with the conventional conveyance device.

したがって、この実施の形態によれば、電子部品12の搬送効率を高く保ちながら、電子部品12が破損することがない電子部品用搬送装置1を提供することができる。
また、この実施の形態による搬送装置1は、吸着コレット11を昇降させるための昇降装置が不要であるから、特許文献1に開示されているような従来の搬送装置と較べて部品数を低減することができ、製造コストを低減することができる。
Therefore, according to this embodiment, it is possible to provide the electronic component transport apparatus 1 in which the electronic component 12 is not damaged while the transport efficiency of the electronic component 12 is kept high.
Moreover, since the conveying apparatus 1 by this embodiment does not require the raising / lowering apparatus for raising / lowering the adsorption | suction collet 11, it reduces a component number compared with the conventional conveying apparatus currently disclosed by patent document 1. FIG. Manufacturing cost can be reduced.

また、この実施の形態による搬送装置1は、間欠的に回転するターンテーブル3を備えるとともに、このターンテーブル3の外周部に周方向に等間隔おいて並設された吸着コレット11を備えており、電子部品12を受け取る第1の受け渡し部と、電子部品12を移載させる第2の受け渡し部とが前記ターンテーブル3の周囲に配設された複数の処理装置によって構成されている。
このため、この実施の形態によれば、電子部品12の搬送効率が高くなるとともに電子部品12が破損することがないロータリ式の電子部品用搬送装置1を提供することができる。
In addition, the transport apparatus 1 according to this embodiment includes a turntable 3 that rotates intermittently, and an adsorption collet 11 that is arranged in parallel at equal intervals in the circumferential direction on the outer periphery of the turntable 3. A first delivery unit that receives the electronic component 12 and a second delivery unit that transfers the electronic component 12 are configured by a plurality of processing devices disposed around the turntable 3.
For this reason, according to this embodiment, it is possible to provide the rotary electronic component transport device 1 in which the transport efficiency of the electronic component 12 is increased and the electronic component 12 is not damaged.

上述した実施の形態で示した搬送装置1が搬送する電子部品12は、その重量が3g以下のものであって、パッケージ部分12aの底面から下方に突出するリード12bの突出長さが0.1mm以下のものである。また、吸着コレット11に電子部品12を吸着させるときの真空圧は、−40〜−60kpa(絶対真空を−101.3kpaとする)とした。
電子部品供給部41のスライダ45と吸着コレット11との間の隙間dは、0.2mmとした。
マーキング装置7の支持部材53に保持された電子部品12と吸着コレット11との間の隙間dは0.4mmとした。
なお、これらの数値は、一例であって、対象とする電子部品12の種類に対応させて適宜変更することが可能である。
The electronic component 12 conveyed by the conveying device 1 shown in the above-described embodiment has a weight of 3 g or less, and the protruding length of the lead 12b protruding downward from the bottom surface of the package portion 12a is 0.1 mm. It is as follows. Moreover, the vacuum pressure when adsorbing the electronic component 12 to the adsorption collet 11 was −40 to −60 kpa (absolute vacuum was set to −101.3 kpa).
A gap d between the slider 45 of the electronic component supply unit 41 and the suction collet 11 was set to 0.2 mm.
The gap d between the electronic component 12 held on the support member 53 of the marking device 7 and the suction collet 11 was set to 0.4 mm.
These numerical values are merely examples, and can be changed as appropriate in accordance with the type of the electronic component 12 to be processed.

1…電子部品用搬送装置、2…基台、3…ターンテーブル、4…パーツフィーダ、5…矯正装置、6…通電検査装置、7…マーキング装置、8…画像検査装置、9…テーピング装置、11…吸着コレット、16…吸引装置。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component conveying apparatus, 2 ... Base, 3 ... Turntable, 4 ... Parts feeder, 5 ... Correction apparatus, 6 ... Current supply inspection apparatus, 7 ... Marking apparatus, 8 ... Image inspection apparatus, 9 ... Taping apparatus, 11 ... Adsorption collet, 16 ... Suction device.

Claims (2)

搬送される電子部品を有する第1の受け渡し部と、
電子部品を移載させる第2の受け渡し部と、
電子部品の上端面と対向する吸着面が下端に形成された吸着コレットと、
前記吸着面に形成された開口から空気を吸引する吸引装置と、
前記第1の受け渡し部の上方から前記第2の受け渡し部の上方へ前記吸着コレットを水平方向に移動させる移動装置とを備え、
前記吸着コレットは、前記第1の受け渡し部上の電子部品の上端面と前記吸着面との間に微小な隙間が形成される高さで上下方向に移動することがないように前記移動装置に保持され、
吸引装置は、前記吸着コレットが前記第1の受け渡し部の上方に位置付けられている状態において、第1の受け渡し部上の電子部品が吸着コレットに吸着される吸入量で空気の吸引を開始し、かつ前記コレットが前記第2の受け渡し部の上方に位置付けられている状態で空気の吸引を停止するものであり、
前記第1の受け渡し部と第2の受け渡し部との間には、前記電子部品と前記吸着コレットとが水平移動可能な移動空間が形成されている電子部品用搬送装置。
A first delivery unit having electronic components to be conveyed;
A second delivery unit for transferring electronic components;
A suction collet formed at the lower end with a suction surface facing the upper end surface of the electronic component;
A suction device for sucking air from an opening formed in the suction surface;
A moving device for moving the suction collet in a horizontal direction from above the first delivery unit to above the second delivery unit;
The suction collet is attached to the moving device so as not to move in a vertical direction at a height at which a minute gap is formed between the upper end surface of the electronic component on the first delivery portion and the suction surface. Retained,
The suction device starts sucking air with an amount of suction by which the electronic component on the first delivery unit is attracted to the suction collet in a state where the suction collet is positioned above the first delivery unit, And the suction of air is stopped in the state where the collet is positioned above the second delivery part,
An electronic component transport apparatus in which a moving space in which the electronic component and the suction collet are horizontally movable is formed between the first delivery portion and the second delivery portion.
請求項1記載の電子部品用搬送装置において、前記移動装置は、間欠的に回転するターンテーブルを備え、
前記吸着コレットは、前記ターンテーブルの外周部に周方向に等間隔おいて並設され、
前記第1の受け渡し部と第2の受け渡し部とは、前記ターンテーブルの周囲に配設された複数の処理装置によって構成されている電子部品用搬送装置。
The electronic device transport apparatus according to claim 1, wherein the moving device includes a turntable that rotates intermittently.
The adsorption collet is arranged in parallel at equal intervals in the circumferential direction on the outer periphery of the turntable,
The first delivery unit and the second delivery unit are electronic component conveying devices configured by a plurality of processing devices disposed around the turntable.
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