JP2011012289A - めっき装置およびめっき方法 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 6
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 44
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】電解めっき液3に被めっき物2を浸漬するとともに、被めっき物に対向して配置された陽極12と、被めっき物に対し電気的に接触する位置と接触しない位置との間を駆動するように配置された陰極13とのそれぞれに正負の電位を印加するめっき処理において、陰極が被めっき物に電気的に接触している場合は、陰極に負の電位を印加するとともに陰極に対向するように配置された剥離電極16に正の電位を印加し、陰極が被めっき物に電気的に接触していない場合は、陰極に正の電位を印加するとともに剥離電極に負の電位を印加する。
【選択図】 図1
Description
11…めっき液浴
12…陽極板
13(13A〜13D)…陰極ローラ
131…回転軸
132…胴体部
133…陰極部
134…絶縁部
14…巻き出しリール
15…巻き取りリール
16(16A〜16D)…剥離電極
17…コントローラ
18…極性反転回路
19…電源
20…開閉スイッチ
21…位置検出センサ
2…フレキシブルプリント基板(被めっき物)
3…めっき液
Claims (6)
- 電解めっき液が満たされるめっき液浴と、
前記めっき液浴内で前記被めっき物に対向するように配置された陽極と、
前記めっき液浴内で前記被めっき物に対し電気的に接触する位置と接触しない位置との間を駆動するように配置された陰極と、
前記めっき液浴内で前記陰極に対向するように配置された剥離電極と、
前記陰極と前記剥離電極への印加電位を制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記陰極が前記被めっき物に電気的に接触している場合は、前記陰極に負の電位を印加するとともに前記剥離電極に正の電位を印加し、前記陰極が前記被めっき物に電気的に接触していない場合は、前記陰極に正の電位を印加するとともに前記剥離電極に負の電位を印加することを特徴とするめっき装置。 - 請求項1に記載のめっき装置において、
前記陰極の駆動位置を検出する位置検出手段と、
前記陰極と前記剥離電極に対する印加電位の極性を反転させる極性反転回路と、を備え、
前記制御手段は、前記位置検出手段により検出した前記陰極の駆動位置に応じて前記極性反転回路の動作を制御することを特徴とするめっき装置。 - 請求項1または2に記載のめっき装置において、
前記陰極は、前記被めっき物の幅寸法以上の長さを有するローラの周方向の一部に形成され、前記ローラの周方向の残余部は電気絶縁体で構成されていることを特徴とするめっき装置。 - 請求項1に記載のめっき装置において、
前記剥離電極は、前記電解めっき液に対して不溶性の電極から構成されていることを特徴とするめっき装置。 - 電解めっき液に被めっき物を浸漬するとともに、前記被めっき物に対向して配置された陽極と、前記被めっき物に対し電気的に接触する位置と接触しない位置との間を駆動するように配置された陰極とのそれぞれに正負の電位を印加するめっき方法において、
前記陰極が前記被めっき物に電気的に接触している場合は、前記陰極に負の電位を印加するとともに前記陰極に対向するように配置された剥離電極に正の電位を印加するステップと、
前記陰極が前記被めっき物に電気的に接触していない場合は、前記陰極に正の電位を印加するとともに前記剥離電極に負の電位を印加するステップと、を有することを特徴とするめっき方法。 - 請求項5に記載のめっき方法において、
前記陰極の駆動位置を検出するステップと、
前記検出された前記陰極の駆動位置に応じて、前記陰極と前記剥離電極に印加する電位を反転するステップと、を有することを特徴とするめっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009154986A JP5336948B2 (ja) | 2009-06-30 | 2009-06-30 | めっき装置およびめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009154986A JP5336948B2 (ja) | 2009-06-30 | 2009-06-30 | めっき装置およびめっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011012289A true JP2011012289A (ja) | 2011-01-20 |
JP5336948B2 JP5336948B2 (ja) | 2013-11-06 |
Family
ID=43591474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009154986A Expired - Fee Related JP5336948B2 (ja) | 2009-06-30 | 2009-06-30 | めっき装置およびめっき方法 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP5336948B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016014171A (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-28 | 株式会社イデヤ | 電気メッキ装置 |
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