JP2011006883A

JP2011006883A - 溝加工床材

Info

Publication number: JP2011006883A
Application number: JP2009150393A
Authority: JP
Inventors: Kenta Suda; 健太須田
Original assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2009-06-25
Filing date: 2009-06-25
Publication date: 2011-01-13

Abstract

【課題】建築端材や、解体工事現場からの木質廃棄材をリサイクルして製造された木質板材を基材として利用し、合板を基材として得られた木質床材と略同等の品質、デザイン性を有する溝加工床材をコスト的に有利に提供する。
【解決手段】台板１の上に表面化粧層２を積層してなり、上記台板１は、ＭＤＦ１１層とチップボード１２層とが複合して形成され、上層であるＭＤＦ１１層の上に表面化粧層２が貼着され、該表面化粧層２には化粧溝３が刻設されるとともに、該化粧溝3がＭＤＦ１１層内に形成されてなる溝加工床材Ａ。
【選択図】図１

Description

本願発明は表面に溝加工された床材に関するものであり、詳しくは、台板と該台板に表面化粧材を貼着してなる床板本体に溝加工された床材に関するものである。

近年、住宅分野において、フローリング仕上げが施された木質系の床材は、掃除等の手入れが容易であり、また、シックハウス症候群の一因とされるダニの発生が抑制されるなどの利点を有することから、集合住宅を中心に急速にその使用が拡大している。

しかしながら、木材資源の枯渇化が進み、無垢の木材の入手が困難となり、その価格も高騰しつつあるなかで、合板、集成材、中密度繊維板（ＭＤＦ）、パーティクルボード等、種々の木質基材に突き板等、表面化粧材を貼着し、表面が外観性よく、例えば、木目調にデザインされた木質床材が普及している。

従来、木質床材の基材としては、合板が一般的に用いられてきたが、合板の原料となる種々の広葉樹、針葉樹、その他ラワン等の南洋材も品薄となり、価格が高騰しているため、近年は合板に替えて、ＭＤＦ（中密度繊維板）、パーティクルボードやＯＳＢなどのチップボード等の種々の木質ボードを基材として用いることが行われている。

例えば、特開２００８−５０８９６号公報には、基材に表面化粧材が積層されてなる木質床材の該表面化粧材に溝部が直線的に凹設され、上記溝部は基材に達するとともに、溝部の内部切削面に鱗片状顔料を含む下地処理剤が塗布され、さらに上記溝部を含む表面全体を着色塗料で仕上げ塗装してなる溝加工床材が提案されている。

そして、溝部が基材に達し、基材の切削面への染み込みが大きい場合でも、鱗片状顔料を含む下地処理剤の塗布によって溝部と表面化粧材とが違和感なく、略同一の色調で着色、仕上げ塗装され、意匠性に優れた溝加工床材が得られると、その効果が述べられている。

特開２００８−５０８９６号公報

上記した種々の木質基材のうち、特に、合板は強度的に優れ、加工性も良いため、床材の基材として広く使用されている。しかしながら、木材資源の枯渇化や、品薄による価格高騰等が原因となり、床材の基板として上記合板を使用することがコスト的に困難となりつつある。

本願発明は上記背景技術に鑑みて発明されたものであり、ＭＤＦ（中密度繊維板）、パーティクルボードやＯＳＢなどのチップボード等、種々の木質ボードを基材として使用し、価格的に有利に、しかも、合板を基材として得られた木質床材と略同等の品質を有するとともに、デザイン性にも優れた溝加工床材を提供することを、その目的とする。

上記課題を解決するために、本願請求項１に記載の発明に係る溝加工床材は、台板の上に表面化粧層を積層してなり、上記台板は、ＭＤＦ層とチップボード層とが複合して形成され、上層であるＭＤＦ層の上に表面化粧層が貼着され、該表面化粧層には化粧溝が刻設されるとともに、該化粧溝がＭＤＦ層内まで形成されてなることを特徴としている。

上記台板の上層として用いられるＭＤＦ（中密度繊維板）は、製材所から廃棄される鋸屑やオガ屑、家具工場から廃棄される材木加工屑、木造住宅の建築現場から廃棄物として出される建築端材等を高温、高圧状態で分解、処理して得られるウッドファイバーを接着剤と混合して熱圧したものである。

上記台板の下層を構成するチップボードとしては、製材工場で廃棄される材木屑や樹皮、解体工事現場で廃棄される建築廃材等を細かく砕いてチップ状ないしはフレーク状とし、合成樹脂と共に板材に成形して得られるパーティクルボード、あるいはストランドと呼ばれる薄く細長い木片に方向性を与えて直交させ、接着剤で圧縮成形して得られるＯＳＢ（配向性ボード）などが用いられる。

上記表面化粧層として用いられる表面化粧材としては、例えば、オーク材、バーチ材、チェリー材、メープル材、ケヤキ材、松材等の突き板をあげることができる。

また、突き板に加えて、強化紙やフィルムに加工されたプラスチックシートの表面にケヤキ材等、天然木の木目模様がデザインされたものも用いられる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂等の各種シートの表面に木目模様がデザインされた表面化粧材が、広く用いられる。

本願請求項２に記載の発明は、上記請求項１に記載の溝加工床材において、上記ＭＤＦの厚みを０．５〜６．０ｍｍとして、チップボードの厚みを２．５〜１５ｍｍとするとともに、チップボードの厚みがＭＤＦの厚みよりも大なることを特徴としている。

ここで、上記台板を構成するＭＤＦ層の上に表面化粧材が貼着されているが、この表面化粧材に刻設される溝部の深さは、底部がＭＤＦ層内でとどまり、チップボード層に到達しないように加工される。

本願請求項１記載の発明にかかる床材においては、台板の上に表面化粧層を積層してなり、上記台板は、ＭＤＦ層とチップボード層とが複合して形成され、ＭＤＦ層が上層に配設されているため、表面側を緻密で硬質に構成することができる。そして、耐キャスター性に優れた床面を有する溝加工床材を製造することができる。

上記台板の下層を構成するチップボードは、比較的安価に入手できるため、ＭＤＦ層とチップボード層とを複合させることにより木材資源をリサイクル使用し、コスト的に有利に台板を製造することができる。また、木目模様の床材表面にＶ字溝が直線的に凹設され、デザイン的にも優れた溝加工床材を簡単な工程で効率的に得ることができる。

更に、化粧溝の最深部がＭＤＦ層内に形成されているから化粧溝内面がきれいに仕上がる。

本願請求項２記載の発明にかかる床材においては、上記ＭＤＦ層の厚みを０．５〜６．０ｍｍとし、チップボード層の厚みを２．５〜１５ｍｍとして、チップボード層の厚みがＭＤＦ層の厚みよりも大きくされているため、表面の粗いチップボード層が下層に配設されて隠れ、外観的に問題のない溝加工床材とすることができる。また、安価なチップボードの使用量比を増すことにより、材料コストを下げて溝加工床材を製造することができる。

本願発明にかかる溝加工床材を示す部分断面斜視図。

以下、本願発明にかかる溝加工床材の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本願発明にかかる溝加工床材Ａの一実施形態を示す部分断面斜視図である。図１に示すように、上記溝加工床材Ａは、木目が長手方向に流れるようにデザインされた表面化粧層２としての表面化粧シートが台板１の上に貼着されている。そして、その表面には化粧溝３が刻設されている。

すなわち、図１に示すように、上記台板１は、ＭＤＦ１１とチップボード１２とが複合、一体化されてなり、上記ＭＤＦ１１層の上に表面化粧層２として表面化粧シートが貼着されるとともに、表面化粧層２からＭＤＦ１１層にかけて化粧溝３が刻設されている。

ここで、上記台板１を構成するＭＤＦ１１の厚みａは０．５〜６．０ｍｍの範囲であり、チップボード１２の厚みｂは２．５〜１５ｍｍの範囲であり、チップボードの厚みｂがＭＤＦの厚みａよりも大であるとともに、両者は公知の接着剤で接着して複合、一体化される。また、化粧溝３は、その最深部がＭＤＦ１１層内でとどまり、チップボード１２層に到達しないように、例えば、Ｖ字溝加工機で切削深さを調節して刻設される。図示するように、化粧溝３がＶ字溝であるとき、Ｖ字の角度αは、６０〜１２０°とされるのが好ましい。

つぎに、本願発明にかかる溝加工床材Ａを製造する方法を実施例により具体的に説明する。

（実施例）
厚みａが５ｍｍであるホクシン（株）製、定尺（３尺×６尺）のＭＤＦ１１を上層とし、厚みｂが１０ｍｍである日本ノバポン工業（株）製、定尺（３尺×６尺）のパーティクルボードをチップボード１２層として下層に配設し、水性ビニルウレタン系接着剤を用いて接着した。このとき、プレス圧力を約８ｋｇｆ／ｃｍ２とし、常温で約１０分間上記圧力を保持してＭＤＦ１１層とチップボード１２層とを一体的に接着して台板１を形成した。

上記ＭＤＦ１１層の上に表面化粧層２としての表面化粧シートを同じく水性ビニルウレタン系接着剤を用いて接着し、表面が木目模様にデザインされた床材本体を得た。さらに上記床材本体の表面をＶ字溝加工機で切削加工して底部の角度αが約６０°であるＶ字溝３を設けた。

Ｖ字溝３の内面はＭＤＦ１１の切削面であるが、ＭＤＦ１１は、ウッドファイバーを接着剤と混合して熱圧された中密度のものであるため、切削面は密であり、また、色のバラツキもなく、露出した切削面の意匠性は良好であった。

また、表面化粧層２からＭＤＦ１１層にかけて切削されたＶ字溝３は、その深さを約０．７ｍｍとして、化粧溝３がＭＤＦ１１層内でとどまるように調節された。

ついで、表面化粧層２の表面を、アミノアルキド樹脂系、ビニル樹脂系、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリウレタン樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、イソシアネート系等の熱硬化性樹脂塗料を単独で、あるいは任意変性した熱硬化性樹脂塗料を用いて木目柄を活かすように塗装した後、加熱、乾燥し、本願発明にかかる溝加工床材Ａを得た。

上記した方法で形成された溝加工床材Ａは、密度が１立方メートル当たり３５０ｋｇ以上８００ｋｇ未満であるＭＤＦ１１層が上層に配設されているため表面側は緻密で硬質に構成され、床面の耐キャスター性は向上したものとなる。また、上記のように熱硬化性樹脂塗料で表面塗装することにより、床面は硬質塗料膜で保護されて耐衝撃性にも優れたものとなり、キャスター付きの椅子を移動させても、あるいは、食器類を誤って床面に落としても表面が傷付きにくい、平滑な床面を保持することが可能となる。

一方、下層であるチップボード１２層は、比較的安価に入手できるため、ＭＤＦ１１層とチップボード１２層とを複合させることによりコスト的に有利に台板１を製造することができる。さらに、木目模様の床材表面にはＶ字溝３が直線的に凹設されているため、デザイン的にもシャープで優れたものとなり、かくして、コスト的に有利に、かつ、木材資源をリサイクル使用して木質の溝加工床材Ａを製造することができる。

なお、上記した実施形態は、チップボード１２層として、パーティクルボードを用いた場合について述べたが、ＯＳＢ（配向性ボード）を用いてもよい。さらに、他の種類のチップボード１２を用いてもよく、このように本願発明に係る溝加工床材Ａは設計変更自在であり、特許請求の範囲を逸脱しない限り、本願発明の技術的範囲に属する。

Ａ本願発明にかかる溝加工床材
ａＭＤＦの厚み
ｂチップボードの厚み
α Ｖ字溝の角度
１台板
１１ＭＤＦ（中密度繊維板）
１２チップボード
２表面化粧層
３Ｖ字溝

Claims

台板の上に表面化粧層を積層してなり、上記台板は、ＭＤＦ層とチップボード層とが複合して形成され、上層であるＭＤＦ層の上に表面化粧層が貼着され、該表面化粧層には化粧溝が刻設されるとともに、該化粧溝がＭＤＦ層内に形成されてなる溝加工床材。
上記ＭＤＦ層の厚みを０．５〜６．０ｍｍとして、チップボード層の厚みを２．５〜１５ｍｍとするとともに、チップボード層の厚みがＭＤＦ層の厚みよりも大きくされた請求項１に記載の溝加工床材。