以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図1は本実施形態の静電霧化装置を示す。図1に示すように、ハウジング1は、ベースハウジング2と、該ベースハウジング2の外周に配置される対向電極保持部3とから構成されている。
ベースハウジング2は、絶縁性の樹脂材料よりなるとともに、略有底筒状をなしている。また、ベースハウジング2の軸方向の略中央部には、内側に突出し環状をなす支持部2aが一体に設けられている。このベースハウジング2の内部には、同ベースハウジング2の下端開口部寄りの位置にペルチェモジュール11が収容されている。
図2に示すように、ペルチェモジュール11は、厚さ方向に互いに対向して配置される冷却側回路基板12及び放熱側回路基板13間に複数のペルチェ素子14を配置して構成されている。冷却側回路基板12及び放熱側回路基板13は、熱伝導性の高い絶縁板(例えばセラミックよりなる板材)に回路が形成されたプリント基板であり、前記回路は互いに対向する対向面12a,13aに形成されている。また、冷却側回路基板12及び放熱側回路基板13の対向面12a,13aにそれぞれ形成された回路は、マトリクス状に配列された複数のペルチェ素子14を直列に接続する配線パターン15を含んでいる。ここで、図3に示すように、マトリクス状に配列された18個のペルチェ素子14に素子番号「N1」〜「N9」,「P1」〜「P9」を付すと、18個のペルチェ素子14は、冷却側回路基板12及び放熱側回路基板13の配線パターン15によって、「N1」,「P1」,「N2」,「P2」,…,「N8」,「P8」,「N9」,「P9」の順に直列に接続されている。また、冷却側回路基板12の配線パターン15と放熱側回路基板13の配線パターン15とは、隣り合うペルチェ素子14を交互に電気的に接続している。尚、図3においては、冷却側回路基板に形成された配線パターン15を二点鎖線で図示し、放熱側回路基板13に形成された配線パターン15を実線で図示している。
このようなペルチェモジュール11は、放熱側回路基板13に電機的に接続されるとともにハウジング1の外部に引き出されたペルチェ入力リード線(図示略)を介して複数のペルチェ素子14に通電されると、冷却側回路基板12から放熱側回路基板13に向けて熱が移動するようになっている。尚、複数のペルチェ素子14に供給される電流は、通常の状態では、素子番号「N1」のペルチェ素子14から、素子番号「P2」,「N3」,…,「P8」,「N9」のペルチェ素子14を通って素子番号「P9」のペルチェ素子14まで流れる。
また、図1に示すように、ペルチェモジュール11は、ベースハウジング2の内部で、冷却側回路基板12における対向面12aと反対側(即ち複数のペルチェ素子14と反対側)の配置面12bに前記支持部2aが密着するとともに、放熱側回路基板13の対向面13aの周縁部がベースハウジング2の下端開口部側の端部に密着するように配置されている。このため、ベースハウジング2の内部には冷却側回路基板12と放熱側回路基板13との間に密閉空間Sが形成され、この密閉空間S内に18個のペルチェ素子14が配置されることにより、これらのペルチェ素子14への水の付着が防止されている。更に、冷却側回路基板12の配置面12bは、支持部2aの径方向内側からベースハウジング2の上底部2b側に向けて露出している。尚、上底部2bは、ベースハウジング2の上端部を部分的に閉塞するものであるため、支持部2aの内側から露出した配置面12bには外気が触れる。
また、放熱側回路基板13における対向面13aと反対側(即ち複数のペルチェ素子14と反対側)の放熱面13bに当接して放熱部材16が配置されている。放熱部材16は、放熱側回路基板13の放熱面13bに当接配置される平板状の放熱板16aと、該放熱板16aから放熱側回路基板13と反対方向に延びる複数の放熱フィン16bとから構成されている。この放熱部材16は、ペルチェ素子14への通電により冷却側回路基板12から放熱側回路基板13に向けて搬送された熱を効率良く外気に放出するためのものである。
また、図2に示すように、前記冷却側回路基板12には、その配置面12bの中央部に導電性を有する金属製の放電電極21が固定されている。放電電極21は、冷却側回路基板12の厚さ方向と同方向に延びる略円柱状をなし、同放電電極21の先端側の部位は、ベースハウジング2の上底部2bを貫通して同ベースハウジング2の外部に突出している。更に、放電電極21の先端側の部位は、先端に向かうに連れて縮径された円錐形状をなすとともに、同放電電極21は、その先端に球状の放電部21aを有する。そして、放電電極21には、その軸方向の略中央部に高電圧を印加するための高電圧印加板22が接続されている。この高電圧印加板22は、ベースハウジング2の内部から対向電極保持部3の外部まで延出されるとともに、高電圧印加部23に接続されている。
そして、この放電電極21は、ペルチェ素子14への通電による冷却側回路基板12側から放熱側回路基板13側への熱移動に伴って冷却される。すると、放電電極21の周囲の空気が冷却されて、空気中の水分が結露して放電電極21の表面に結露水W1が付着する。即ち、放電電極21に水が供給される。
また、本実施形態のペルチェモジュール11は、前記冷却側回路基板12の基板表面に、その冷却能力を自己調節するための冷却能力自己調節手段としての短絡用電極パターン30を備えている。この短絡用電極パターン30は、前記冷却側回路基板12の基板表面にプリントされ配置面12bから同冷却側回路基板12の側面12cを通って対向面12aまで延びる線状の複数の電極線から構成されている。尚、図1及び図2では、短絡用電極パターン30を誇張して大きく図示している。そして、図4に示すように、本実施形態の短絡用電極パターン30は、第1〜第4短絡部31〜34及び第1〜第5接続部35〜39から構成されている。尚、図4では、短絡用電極パターン30の形状を分かりやすくするために、該短絡用電極パターンにハッチングを施している。
第1〜第4短絡部31〜34は、配置面12b上において、前記支持部2aの径方向内側の前記上底部2b側に向けて露出した部位であって(図2参照)、外気に触れる部位に形成されている。第1〜第4短絡部31〜34は、それぞれ放電電極21の中心軸線Lを中心とする円弧状をなしている。また、第1〜第4短絡部31〜34は、放電電極21の中心軸線L方向から見ると、放電電極21の中心軸線Lを中心として同心状に形成されている。詳しくは、第1短絡部31は最も放電電極21に近い内周寄りの位置に形成され、第1短絡部31の外周側に第2短絡部32が形成され、第2短絡部32の外周側に第3短絡部33が形成され、更に第3短絡部33の外周側に第4短絡部34が形成されている。
また、各第1〜第4短絡部31〜34の周方向の中央部には、第1〜第4短絡用離間部31a〜34aがそれぞれ形成されている。各第1〜第4短絡用離間部31a〜34aは、各第1〜第4短絡部31〜34を周方向に分離して離間させるような切れ目であり、配置面12bに結露水W2が付着していない場合に各第1〜第4短絡部31〜34の周方向の両端部(即ち各第1〜第4短絡部31〜34における各第1〜第4短絡用離間部31a〜34aの両側の部位)を絶縁状態とするものである。
そして、配置面12b上で第1短絡部31の周方向の一端部(図4において下側の端部)から第1接続部35が配置面12bの周縁部に向かって延びるとともに、該第1接続部35は、冷却側回路基板12の側面12cを通って対向面12aに回り込み、対向面12a上で素子番号「N1」のペルチェ素子14に電気的に接続されている。また、配置面12b上で第1短絡部31の周方向の他端部(図4において上側の端部)から延びる第2接続部36は、第2短絡部32の周方向の一端部(図4において上側の端部)に接続された後に配置面12bの周縁部に向かって延びた後に冷却側回路基板12の側面12cを通って対向面12aに回り込み、対向面12a上で素子番号「N3」のペルチェ素子14に電気的に接続されている。また、配置面12b上で第2短絡部32の周方向の他端部(図4において下側の端部)から延びる第3接続部37は、第3短絡部33の周方向の一端部(図4において下側の端部)に接続された後に配置面12bの周縁部に向かって延びた後に冷却側回路基板12の側面12cを通って対向面12aに回り込み、対向面12a上で素子番号「N5」のペルチェ素子14に電気的に接続されている。更に、配置面12b上で第3短絡部33の周方向の他端部(図4において上側の端部)から延びる第4接続部38は、第4短絡部34の周方向の一端部(図4において上側の端部)に接続された後に配置面12bの周縁部に向かって延びた後に冷却側回路基板12の側面12cを通って対向面12aに回り込み、対向面12a上で素子番号「N7」のペルチェ素子14に電気的に接続されている。そして、配置面12b上で第4短絡部34の周方向の他端部(図4において下側の端部)から延びる第5接続部39は、配置面12bの周縁部に向かって延びた後に冷却側回路基板12の側面12cを通って対向面12aに回り込み、対向面12a上で素子番号「N9」のペルチェ素子14に電気的に接続されている。
そして、配置面12b上で第1短絡用離間部31aに結露水が付着すると、該結露水によって第1短絡部31の周方向の両端部が短絡され、第1短絡部31の周方向の両端部にそれぞれ接続された第1接続部35及び第2接続部36を介して素子番号「N1」のペルチェ素子14と素子番号「N3」のペルチェ素子14とが短絡されて同電位となる。その結果、素子番号「N1」のペルチェ素子14と素子番号「N3」のペルチェ素子14との間に接続された素子番号「P1」,「N2」,「P2」の3つのペルチェ素子14には電流の供給がなされなくなるため、その分だけペルチェモジュール11の冷却能力が低下される。同様に、配置面12b上で第2短絡用離間部32aに結露水が付着すると、第2短絡部32の周方向の両端部にそれぞれ接続された第2接続部36及び第3接続部37を介して素子番号「N3」,「N5」のペルチェ素子14が短絡され、素子番号「N3」,「N5」のペルチェ素子14間に接続された素子番号「P3」,「N4」,「P4」の3つのペルチェ素子14には電流が供給されなくなり、その分だけペルチェモジュール11の冷却能力が低下される。また、配置面12b上で第3短絡用離間部33aに結露水が付着すると、第3短絡部33の周方向の両端部にそれぞれ接続された第3接続部37及び第4接続部38を介して素子番号「N5」,「N7」のペルチェ素子14とが短絡され、素子番号「N5」,「N7」のペルチェ素子14間に接続された素子番号「P5」,「N6」,「P6」の3つのペルチェ素子14には電流が供給されなくなり、その分だけペルチェモジュール11の冷却能力が低下される。そして、配置面12b上で第4短絡用離間部34aに結露水が付着すると、第4短絡部34の周方向の両端部にそれぞれ接続された第4接続部38及び第5接続部39を介して素子番号「N7」,「N9」のペルチェ素子14とが短絡され、素子番号「N7」,「N9」のペルチェ素子14間に接続された素子番号「P7」,「N8」,「P8」の3つのペルチェ素子14には電流が供給されなくなり、その分だけペルチェモジュール11の冷却能力が低下される。
図1に示すように、前記対向電極保持部3は、絶縁性の樹脂材料よりなり、略筒状をなしベースハウジング2を囲繞する保持部本体3aと、該保持部本体3aの軸方向の一端部から外周に向かって延びるフランジ部3bとが一体に形成されてなる。対向電極保持部3は、フランジ部3bが前記放熱板16aに螺合される螺子41にて同放熱板16aに固定されることにより、放熱板16aに対して固定されている。
また、保持部本体3aには、放電電極21と間隔を空けて対向するように対向電極51が螺子52にて固定されている。対向電極51は、導電性を有する金属材料よりなり、放電電極21の放電部21aを囲むような筒状をなしている。そして、対向電極51及び放電電極21間には、高電圧印加部23によって高電圧が印加されるようになっている。
上記のように構成された静電霧化装置では、ペルチェ素子14への通電により冷却側回路基板12を介して放電電極21が冷却されることにより、放電電極21の表面に結露水W1が生成される。そして、放電電極21の特に放電部21aの表面に結露水W1が保持された状態で、放電電極21側がマイナス電極となって電荷が集中するように高電圧印加部23によって放電電極21と対向電極51との間に高電圧を印加すると、静電気力により放電部21aに保持された結露水W1が対向電極51側に引き上げられてテイラーコーンと称される形状を形成する。そして、放電部21aに保持された結露水は、大きなエネルギを受けてレイリー分裂を繰り返し、帯電微粒子水Mを大量に発生させるとともに、帯電微粒子水Mは、放電電極21と対向配置された対向電極51側に移動し、対向電極51の中央を通って静電霧化装置の外部に放出される。
また、ペルチェモジュール11による放電電極21の冷却が過剰となると、放電電極21の表面に余剰な結露水W2が生じてくる。余剰な結露水W2は、その量が多くなってくると、放電電極21の表面を伝って配置面12b上に達する。そして、余剰な結露水W2は、配置面12b上で放電電極21の近辺から外周側に向かって広がることから、まず、第1短絡用離間部31aに余剰な結露水W2が付着して素子番号「N1」,「N3」のペルチェ素子14が短絡され、素子番号「P1」,「N2」,「P2」の3個のペルチェ素子14への通電がなされなくなり、その分だけペルチェモジュール11の冷却能力が低下される。更に余剰な結露水W2が増えると、第1短絡部31の次に放電電極21に近い第2短絡部32の第2短絡用離間部32aに余剰な結露水W2が付着して、第1接続部35、第1短絡部31、第2短絡部32及び第3接続部37を介して素子番号「N1」,「N5」のペルチェ素子14が短絡され、「P1」,「N2」,「P2」,「N3」「P3」,「N4」,「P4」の7個のペルチェ素子14への通電がなされなくなり、その分だけペルチェモジュール11の冷却能力が低下される。また更に余剰な結露水W2が増えると、第2短絡部32の次に放電電極21に近い第3短絡部33の第3短絡用離間部33aに余剰な結露水W2が付着して、第1接続部35、第1〜第3短絡部33及び第4接続部38を介して素子番号「N1」,「N7」のペルチェ素子14が短絡され、「P1」,「N2」,「P2」,「N3」「P3」,「N4」,「P4」,「N5」,「P5」,「N6」,「P6」の11個のペルチェ素子14への通電がなされなくなり、その分だけペルチェモジュール11の冷却能力が低下される。そして、また更に余剰な結露水W2が増えると、最も外周側の第4短絡部34の第4短絡用離間部34aに余剰な結露水W2が付着して、第1接続部35、第1〜第4短絡部31〜34及び第5接続部39を介して素子番号「N1」,「N9」のペルチェ素子14が短絡され、「P1」,「N2」,「P2」,「N3」「P3」,「N4」,「P4」,「N5」,「P5」,「N6」,「P6」,「N7」,「P7」,「N8」,「P8」の15個のペルチェ素子14への通電がなされなくなり、その分だけペルチェモジュール11の冷却能力が低下される。
このように、本実施形態の静電霧化装置は、ペルチェモジュール11による冷却効果が大きいほど余剰な結露水W2が多く生じることを利用して、余剰な結露水W2の量に応じて電流が供給されないペルチェ素子14の数が多くなるようになっている。即ち、冷却側回路基板12に設けられた短絡用電極パターン30によって余剰な結露水W2によりペルチェ素子14間を短絡することにより、ペルチェモジュール11は、余剰な結露水W2の量に応じてその冷却能力を自己調整している。
そして、余剰な結露水W2の量に応じてペルチェモジュール11の冷却能力が低下されると、冷却側回路基板12の温度が上昇するため、それに伴って放電電極21の温度も上昇し、放電電極21の表面に結露する結露水W1(W2)の量が減少される。従って、放電部21aにおいて結露水W1による安定したテイラーコーンの形成が可能となる。また、余剰な結露水W2の量に応じてペルチェモジュール11の冷却能力が低下されると、冷却側回路基板12の温度が上昇するため、配置面12b上の結露水W2が蒸発して第1〜第4短絡用離間部31a〜34aから結露水W2が無くなると、電流が供給されるペルチェ素子14の数が増加してペルチェモジュール11の冷却能力が上昇する。
以上説明したように、本実施形態によれば、以下の作用効果を奏することができる。
(1)ペルチェモジュール11は、該ペルチェモジュール11に備えられた短絡用電極パターン30によってその冷却能力を自己調節する。従って、ペルチェモジュール11とは別に該ペルチェモジュール11の冷却能力を調節する手段を設けた場合に比べて静電霧化装置の構成を簡略化することができる。また、短絡用電極パターン30は、ペルチェモジュール11による放電電極21の冷却により結露した余剰な結露水W2を利用してペルチェ素子間を短絡することにより、電流が供給されるペルチェ素子14を減少させてペルチェモジュール11の冷却能力を調節する簡単な構成である。これらのことから、ペルチェモジュール11の冷却能力を安価に調節することができる。また、短絡用電極パターン30は、ペルチェモジュール11による放電電極21の冷却により結露した結露水W2を利用してペルチェモジュール11の冷却能力を調節するものであるため、余剰な結露水W2の量に応じて冷却能力の調節を行うことができる。
(2)ペルチェモジュール11によって放電電極21が過剰に冷却されて生じた余剰な結露水W2が、冷却側回路基板12の配置面12b上で第1〜第4短絡用離間部31a〜34aに付着すると、結露水W2が付着した第1〜第4短絡用離間部31a〜34aを有する第1〜第4短絡部31〜34及び該第1〜第4短絡部31〜34の両端部に接続された第1〜第5接続部35〜39を介してペルチェ素子14間が短絡される。従って、電流が供給されるペルチェ素子14の数が減少するため、ペルチェモジュール11の冷却性能が容易に自己調整される。また、短絡用電極パターン30は、冷却側回路基板12の基板表面に形成された複数の電極線(即ち第1〜第4短絡部31〜34及び第1〜第5接続部35〜39)から構成されているため、プリントにより容易に形成することができ、該短絡用電極パターン30にかかるコストを低減できる。
(3)短絡用電極パターン30を構成する第1〜第4短絡部31〜34は、配置面12b上で、放電電極21の中心軸線Lを中心とする同心状に形成されている。一般的に、ペルチェモジュール11の冷却能力が大きく放電電極21の温度が低いほど生成される結露水W1,W2の量が多くなる。更に、放電電極21の過剰な冷却により結露した余剰な結露水W2は、その量が増えるに連れて、放電電極21の表面を伝って冷却側回路基板12の配置面12bに至り、該配置面12b上で放電電極21から遠ざかるように広がっていく。従って、短絡用電極パターン30を構成する第1〜第4短絡部31〜34を、放電電極21の中心軸線Lを中心とする同心状に形成したことにより、内周側の第1短絡部31から外周側の第4短絡部34に向かって広がる余剰な結露水W2は、内周側から外周側に向かって各第1〜第4短絡部31〜34の第1〜第4短絡用離間部31a〜34aに順に付着していく。そして、内周側の第1短絡部31の第1短絡用離間部31aから外周側の第4短絡部34の第4短絡用離間部34aに順に余剰な結露水W2が付着するに連れて電流の供給されないペルチェ素子14が多くなるため、生成された結露水W2の量に応じてペルチェモジュール11の冷却性能が調節される。
(4)ペルチェ素子14に供給される電流の電流値を一定としても、ペルチェモジュール11においてその冷却性能が自己調節されるため、制御が簡略化され、静電霧化装置の電気的構成が簡略化される。
尚、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
・図5に示すように、上記実施形態の短絡用電極パターン30に代えて、冷却性能自己調節手段として、冷却側回路基板12の配置面12b上に配置される第1〜第5吸水部材61〜65と、冷却側回路基板12の基板表面に形成される短絡用電極パターン70とをペルチェモジュール11に備えてもよい。
図5に示す例について詳述すると、第1〜第5吸水部材61〜65は、絶縁性及び吸水性を有する材料から形成され例えばシート状をなしている。そして、第1〜第5吸水部材61〜65は、配置面12b上で第1吸水部材61、第2吸水部材62、第3吸水部材63、第4吸水部材64、第5吸水部材65の順に放電電極21からの距離が遠くなる位置に設けられている。また、短絡用電極パターン70は、各第1〜第5吸水部材61〜65をそれぞれペルチェ素子14と接続する第1〜第5電極線71〜75とから構成されている。第1〜第5電極線71〜75は、冷却側回路基板12の基板表面にプリントされており、配置面12b上で第1〜第5吸水部材61〜65から延び、それぞれ冷却側回路基板12の側面12c上を通って対向面12aに回り込み、対向面12a上でペルチェ素子14に接続されている。そして、図5に示す例では、第1吸水部材61は第1電極線71にて素子番号「N1」のペルチェ素子14に接続され、第2吸水部材62は第2電極線72にて素子番号「N3」のペルチェ素子14に接続され、第3吸水部材63は第3電極線73にて素子番号「N5」のペルチェ素子14に接続されている。また、第4吸水部材64は第4電極線74にて素子番号「N7」のペルチェ素子14に接続され、第5吸水部材65は第5電極線75にて素子番号「N9」のペルチェ素子14に接続されている。
この場合、ペルチェモジュール11による放電電極21の過剰な冷却により生じた余剰な結露水W2は、配置面12bにおける付着した場所に応じて第1〜第5吸水部材61〜65に吸水される。例えば、図5に示すように、第1吸水部材61及び第2吸水部材62にかかるように配置面12bに余剰な結露水W2が付着すると、結露水W2が第1及び第2吸水部材61,62に吸水される。そして、第1及び第2吸水部材61,62に吸水された結露水W2と、第1及び第2吸水部材61,62間に付着した結露水W2とによって第1電極線71と第2電極線72とが導通されて素子番号「N1」のペルチェ素子14と素子番号「N3」のペルチェ素子14とが短絡される。その結果、電流が供給されるペルチェ素子14の数が減少してペルチェモジュール11の冷却性能が調節(この場合は低下)される。
このようにすると、ペルチェモジュール11は、配置面12b上に配置された第1〜第5吸水部材61〜65と、冷却側回路基板12の基板表面に形成された短絡用電極パターン70とからなる簡単な構成の冷却性能自己調節手段によって、その冷却性能を自己調節することができる。従って、ペルチェモジュール11の冷却能力を安価に調節することができる。また、冷却側回路基板12の配置面12bに付着した余剰な結露水W2を第1〜第5吸水部材61〜65が吸水することにより、該配置面12b上の結露水W2をペルチェ素子14間を短絡させるべく効果的に集めることができる。従って、第1〜第5電極線71〜75を介してペルチェ素子14間が短絡されるときの結露水W2の量のぱらつきを抑制することができ、ペルチェモジュール11の冷却性能の調節を結露水W2の量に応じたものとすることができる。尚、冷却側回路基板12の基板表面に設けられた電極線によってペルチェ素子14に接続される吸水部材は、5つに限らず、配置面12b上に少なくとも2つ配置されればよい。また、上記実施形態において、第1〜第4短絡用離間部31a〜34a上に少なくとも1つの吸水部材を配置してもよい。
・図6(a)及び図6(b)に示すように、上記実施形態の短絡用電極パターン30に代えて、冷却性能自己調節手段として、ペルチェ素子14上で冷却側回路基板12を放電電極21側からペルチェ素子14側に貫通した第1〜第5短絡孔81〜85をペルチェモジュール11に備えてもよい。この場合、第1〜第5短絡孔81〜85のうち少なくとも2つの短絡内に浸入した余剰な結露水W2と、冷却側回路基板12の配置面12b上で結露水W2が浸入された短絡孔間に存在する結露水W2とによって、結露水W2が浸入された短絡孔の下方に位置するペルチェ素子14間が短絡される。その結果、電流が供給されるペルチェ素子14の数が減少してペルチェモジュール11の冷却性能が調節(この場合は低下)される。
このようにすると、冷却性能自己調節手段としての第1〜第5短絡孔81〜85は、冷却側回路基板12を貫通する孔であり、簡単な構成である。そのため、冷却側回路基板12の基板表面に電極線等を形成しなくてもよいため、該冷却能力自己調節手段にかかるコストをより低減できる。尚、第1〜第5短絡孔81〜85は、その内部に結露水W2が浸入しやすいように、配置面12b側の開口部が対向面12a側の開口部に比べて大きな内径を有するように形成されてもよい。また、短絡孔は、短絡側回路基板に少なくとも2つ形成されていればよい。また、図6(a)及び図6(b)に示す例において、第1〜第5短絡孔81〜85に導電性の材料を充填してもよい。この場合、配置面12bにおいて第1〜第5短絡孔81〜85のうち少なくとも2つの短絡孔の配置面12b側の開口部間に余剰な結露水W2が付着すると、当該余剰な結露水W2と短絡孔内に充填された導電性の材料とを介してペルチェ素子14間が短絡されて、ペルチェモジュール11の冷却性能が調節される。
・上記実施形態では、短絡用電極パターン30は冷却側回路基板12の基板表面にプリントされて形成されている。しかしながら、短絡用電極パターン30は、冷却側回路基板12の基板表面に、電線を固着する等、プリント以外の方法で形成されてもよい。
・上記実施形態では、第1〜第4短絡用離間部31a〜34aは、それぞれ第1〜第4短絡部31〜34の周方向の中央部に形成されている。しかしながら、第1〜第4短絡用離間部31a〜34aは、第1〜第4短絡部31〜34において何れの部位に設けられてもよい。また、各第1〜第4短絡部31〜34において、第1〜第4短絡用離間部31a〜34aを複数形成してもよい。
・短絡用電極パターン30と余剰な結露水W2とによって短絡されるペルチェ素子14は、上記実施形態の態様に限らない。例えば、第1接続部35を素子番号「P1」のペルチェ素子14に接続する等の変更をしてもよい。
・短絡用電極パターン30は、冷却側回路基板12の基板表面に形成されて配置面12bに付着した結露水W2によってペルチェ素子14間を短絡するように形成されるのであれば、上記実施形態の形状に限らない。
・上記実施形態では、放電電極21は、冷却側回路基板12の配置面12bに直接固定されているが、冷却側回路基板12に対しペルチェ素子14と反対側に配置されるのであれば、冷却側回路基板12に直接固定されていなくてもよい。
・上記実施形態では、放電電極21は、導電性を有する金属材料にて形成されているが、金属以外の熱伝導性の高い材料の表面を金属で被覆して形成してもよい。
・上記実施形態のペルチェモジュール11は、結露水W2を利用してその冷却性能を自己調節する冷却性能自己調節手段として、短絡用電極パターン30を備えている。しかしながら、ペルチェモジュール11に備えられる冷却性能自己調節手段は、短絡用電極パターン30に限らず、ペルチェモジュール11による放電電極21の過剰な冷却により生成された余剰な結露水W2によってペルチェ素子14間を短絡してペルチェモジュール11の冷却性能を調節するように構成されるのであれば、上記実施形態の構成に限らない。
・上記実施形態では、静電霧化装置は、放電電極21と該放電電極21と対向して配置される対向電極51との間に高電圧を印加するように構成されている。しかしながら、静電霧化装置は、対向電極51を備えず、放電電極21に高電圧が印加される構成であってもよい。また、帯電除去板、静電霧化装置のハウジング等、放電電極21の周囲に配置されて静電霧化装置を構成する部品や、静電霧化装置を搭載する機器のハウジングによって、対向電極51の役割を果たすようにしてもよい。