JP2011003937A - 発光素子収納用パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子3を搭載するための搭載部1aを有するセラミック基体1と、セラミック基体1の上面に配設された、発光素子3と電気的に接続される配線導体4a,4bと、セラミック基体1の上面に積層された、発光素子3を収容するための貫通穴2aを有する窓枠部材2と、窓枠部材2の貫通穴2aの表面に被着されるとともに配線導体4a,4bと離隔した金属層6とを備え、貫通穴2aの内壁が、窓枠部材2の下面側から上面側に向かって広がっており、金属層6の下端が、セラミック基体1と接している。
【選択図】図1
Description
導体4aおよび搭載部1aの周辺から下面にかけて導出するメタライズ配線導体4bが被着形成されている。メタライズ配線導体4a・4bはタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、パッケージ内部に収容する発光素子3を外部に電気的に接続するための導電路として機能する。そして、メタライズ配線導体4aの搭載部1a部位には発光ダイオード等の発光素子3が金−シリコン合金や銀−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともにメタライズ配線導体4bの搭載部1a周辺部位には発光素子3の電極がボンディングワイヤ5を介して電気的に接続される。
解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
あり、他方3μmを超えると、そのような粗い面を安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にある。したがって、貫通穴2aの内壁に被着された金属層6表面のめっき金属層の中心線平均粗さRaは、1〜3μmの範囲に特定される。
法を説明するための断面図で示すように、打ち抜き金型のパンチ21とダイス22との間のクリアランスCを広く設定すればよい。例えばセラミックグリーンシート12の厚みが0.5m
m程度の場合であれば、金型のクリアランスCを0.2〜0.5mm程度とすればよい。そうすることにより角度θを55〜70度とすることができる。なお、角度θが55度未満であると、貫通穴12aの内壁をそのような角度θで安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にある。
μm程度となるように印刷することにより、発光素子収納用パッケージの金属層6表面の中心線平均粗さRaを1〜3μm程度とすることが可能となる。
窓枠2とが焼結一体化された焼結体を得るとともに、この焼結体の導電部の露出面に電解めっき法や無電解めっき法によりニッケルや金・白金・パラジウム等のめっき金属層を被着させることにより図1に示した発光素子収納用パッケージが完成する。
1a・・・搭載部
2・・・・セラミック窓枠
2a・・・発光素子3を収容するための貫通穴
3・・・・発光素子
6・・・・金属層
11・・・・セラミック基体1用のセラミックグリーンシート
12・・・・セラミック窓枠2用のセラミックグリーンシート
12a・・・貫通穴2a用の貫通穴
16・・・・メタライズペースト
Claims (4)
- 上面に発光素子を搭載するための搭載部を有するセラミック基体と、
該セラミック基体の上面に配設された、前記発光素子と電気的に接続される配線導体と、
前記セラミック基体の上面に積層された、前記発光素子を収容するための貫通穴を有する窓枠部材と、
該窓枠部材の前記貫通穴の表面に被着されるとともに前記配線導体と離隔した金属層とを備えた発光素子収納用パッケージであって、
前記貫通穴の内壁が、前記窓枠部材の下面側から上面側に向かって広がっており、
前記金属層の下端が、前記セラミック基体と接していることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。 - 前記金属層は、前記セラミック窓枠の貫通穴の内壁の略全面に被着されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子収納用パッケージ。
- 前記配線導体は、前記搭載部または前記搭載部の周辺から前記セラミック基体の下面にかけて導出されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子収納用パッケージ。
- 前記貫通穴内壁は、その表面の中心線平均粗さRaが4〜10μmであり、前記金属層は、その表面に中心線平均粗さRaが、1〜3μmであって前記貫通穴内壁の表面の中心線平均粗さよりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の発光素子収納用パッケージ。
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