JP2011003367A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、照明装置を装着する施設の形状やユーザの要望に合わせた配光特性を有し、光の明暗の差を抑制して且つ照射する角度に依存せず、さらに低コストで製造することができる、室内施設等の床面や側面を照らして使用する照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の照明装置は、超音波加工用ホーンに設けられたマトリクス状の加工ドットが押圧されることにより前記加工ドットの形状を反映した反射ドットが形成された複数の導光板と、前記導光板にＬＥＤ光を入射させるＬＥＤ光源と、前記ＬＥＤ光源を保持する保持部材とを有し、前記複数の導光板は前記反射ドットが形成された主面がそれぞれ異なる角度になるように形成したことを特徴とする。
【選択図】 図１１

Description

本発明は、少量多品種で両面発光用の複数の導光板を立体的に配設して壁面や側面等を照らす照明装置に関する。

従来、ＬＥＤ光を光源とする照明装置において、特に電球ランプ型では、立体的な配光特性を得るために、例えば多数の白色ＬＥＤを立体的に設けた構成がある（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００５−３１０５６１号公報

しかしながら、前述の構成では、製造工程上、様々な形状の照明装置に対応させることは困難であり、且つ製造コストが掛かる問題があった。

そこで、本発明は前述の技術的な課題に鑑み、照明装置を装着する施設の形状やユーザの要望に合わせた配光特性を有し、光の明暗の差を抑制して且つ照射する角度に依存せず、さらに低コストで製造することができる、室内施設等の床面や側面を照らして使用する照明装置を提供することを目的とする。

前述の課題を解決すべく、本発明の照明装置は、超音波加工用ホーンに設けられたマトリクス状の加工ドットが押圧されることにより前記加工ドットの形状を反映した反射ドットが形成された複数の導光板と、前記導光板にＬＥＤ光を入射させるＬＥＤ光源と、前記ＬＥＤ光源を保持する保持部材とを有し、前記複数の導光板は前記反射ドットが形成された主面がそれぞれ異なる角度になるように形成したことを特徴とする。

本発明に係る照明装置によれば、照明装置を装着する施設の形状やユーザの要望に合わせた配光特性を有し、光の明暗の差を抑制して且つ照射する角度に依存せず、さらに低コストで製造することができる。

本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板の表面部を示す模式図、（ｂ）は導光板の側面部を示す模式図、（ｃ）は導光板の裏面部を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板の表面部の一部を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工用の加工具を示す模式図であり、（ａ）は加工具の支持部を示す模式図、（ｂ）は加工具の超音波加工部を示す模式図である、 本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工用の超音波加工装置を示す斜視図である。 本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工の状態を示す模式図であり、（ａ）乃至（ｅ）はエンボス加工を行う前に加工部材の加工開始基準高さを測定し、次に該加工開始基準高さに合わせて加工部材に対してエンボス加工を行う状態を順に示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板の側面部を示す模式図であり、（ａ）は加工部材に湾曲や厚み斑が無い場合の導光板の側面部を示す模式図、（ｂ）は加工部材に湾曲や厚み斑が有る場合の導光板の側面部を示す模式図である。 従来の導光板の製造において加工部材に湾曲や厚み斑が有る場合の導光板の側面部を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板の表面部に形成された表面部凹パターン痕と裏面部に形成された裏面部凹パターン痕を透過させた状態で示す模式図であり、（ａ）は表面部凹パターン痕に対して裏面部凹パターン痕が対面同一に形成されている状態を示す模式図、（ｂ）は表面部凹パターン痕に対して裏面部凹パターン痕がＸ方向に半ピッチ偏心して形成されている状態を示す模式図、（ｃ）は表面部凹パターン痕に対して裏面部凹パターン痕がＹ方向に半ピッチ偏心して形成されている状態を示す模式図、（ｄ）は表面部凹パターン痕に対して裏面部凹パターン痕がＸ，Ｙ方向ともに半ピッチ偏心して形成されている状態を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された表面部凹パターン痕と裏面部凹パターン痕の深さをそれぞれ異ならせた導光板の側面部を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された表面部凹パターン痕と裏面部凹パターン痕の深さをそれぞれ異ならせた導光板と該導光板に接着させた反射テープの側面部を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の照明装置を示す側面図である。 本発明の第１の実施形態の照明装置を示す上面図である。

以下、本発明の照明装置に係る好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明の照明装置は、以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、適宜変更可能である。

［第１の実施形態］
最初に本願発明に係る照明装置に配設された導光板の構成について説明し、次に導光板の加工具及び加工装置と、該加工装置を用いた導光板の製造方法について説明し、さらに導光板の光学的な仕様等について説明し、次に照明装置を構成する導光板とＬＥＤユニットの構成について説明し、最後に本願発明に係る照明装置について説明する。

まず最初に、本願発明に係る照明装置に配設された導光板１０の構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。

なお、図１は照明装置に配設された導光板１０を示す模式図であり、さらに図１（ａ）は導光板１０の表面部１０Ａ、同様に図１（ｂ）は導光板１０の側面部１０Ｃ、同様に図１（ｃ）は導光板１０の裏面部１０Ｄを示す模式図である。また、図２は照明装置に配設された導光板１０の表面部１０Ａの一部を拡大して示す模式図である。

導光板１０は、例えばメタクリル樹脂（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）板から成る、複数の凹パターン痕が形成された所定の大きさの板状部から構成される。具体的には、該板状部の大きさは、例えば１００ｍｍ×１００ｍｍからＢ０版サイズ相当の１４５０ｍｍ×１０３０ｍｍの長方形状で、４ｍｍから１２ｍｍの厚みに対応する。ここで、図１に示すように、導光板１０の表面部１０Ａには表面部凹パターン痕１０Ｂが形成され、導光板１０の裏面部１０Ｄには裏面部凹パターン痕１０Ｅが形成されている。また、その凹パターン痕は、例えば長径０．６ｍｍ及び深さ０．４ｍｍの四角錐形状痕から形成されてピッチパターンとして、例えば１．２、１．５、２．０、及び８．０ｍｍピッチ等で構成されたマトリクス状の成形痕にて形成されている。

次に、照明装置に配設された導光板１０の加工具及び加工装置について説明する。具体的には、導光板１０に設けられた凹パターン痕を形成する加工具２０、及び超音波加工装置３０について、図３及び図４を参照しながら説明する。

なお、図３は照明装置に配設された導光板１０に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工用の加工具２０を示す模式図であり、さらに図３（ａ）は加工具２０の支持部２０Ｂ、同様に図３（ｂ）は加工具２０の超音波加工部２０Ａを示す模式図である、また、図４は照明装置に配設された導光板１０に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工用の超音波加工装置３０を示す斜視図である。

加工具２０は、超音波加工用ホーンであり、超音波加工用ホーンの矩形状の先端面にマトリクス状に加工ドットを配列させた超音波加工部２０Ａ、及び該超音波加工部２０Ａを支持する支持部２０Ｂから構成される。また、超音波加工部２０Ａにおいて、各加工ドットは四角錐形状に形成されている。なお、図２（ｂ）においては、一例として４行４列のマトリクス状に加工ドットを配列させた超音波加工部２０Ａを記載している。

超音波加工装置３０は、機台３１、作業台３２、移動機構３３、真空ポンプ３４、及び超音波発振器３５等から構成される。なお、超音波加工装置３０には、例えば本願発明と同一の出願人により実用新案登録出願され、登録３１４０２９２号として登録済みの超音波加工装置を用いることができる。この様な超音波加工装置３０に、加工具２０の支持部２０Ｂを装着して、加工具２０の超音波加工部２０Ａに超音波振動を印加することにより、加工部材５の表面又は裏面、もしくは両面に凹パターン痕を形成して導光板１０を製造する。

具体的には、超音波加工装置３０において、加工具２０の超音波加工部２０Ａを加工部材５の一主面に押圧させることにより、加工部材５の一主面に超音波加工部２０Ａに設けられた加工ドットを反映した反射ドットを形成させる。なお、加工具２０を加工部材５に対して相対的に移動させて反射ドットの形成を繰り返すことにより、加工部材５の一主面の所定範囲に反射ドットを形成する。また、加工ドットの四角錐形状の稜線の延長方向の少なくとも一方向は加工部材５を加工することにより形成された導光板１０の側面から入射する光の入射方向と実質的に略平行とされる様に、加工具２０の超音波加工部２０Ａを加工部材５の一主面に押圧させる。なお、加工部材５の形状誤差を考慮した、より具体的な凹パターン痕の形成方法については、図５を参照しながら後述する。

次に、照明装置に配設された導光板１０の製造方法について説明する。具体的には、加工部材５の形状誤差を考慮した、導光板１０に設けられた凹パターン痕の形成について、図５を参照しながら具体的に説明する。

なお、図５は照明装置に配設された導光板１０に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工の状態を示す模式図であり、さらに図５（ａ）乃至（ｅ）はエンボス加工を行う前に加工部材５の加工開始基準高さを測定し、次に該加工開始基準高さに合わせて加工部材５に対してエンボス加工を行う状態を順に示す模式図である。

図５（ａ）に示すように、加工部材５の表面の加工開始基準高さＨ１を、超音波加工装置３０の図示せぬ測定部に配設された可動式のプローブＤを加工部材５の表面に接触させることにより検出する。また該加工部材５には、例えば所定の形状で透明なメタクリル樹脂板を用いる。なお、プローブＤは、機械的な構成に限定されることはなく、例えば超音波加工装置３０の図示せぬ測定部から測定光を照射して、加工部材５の表面からの反射光を受光する構成としても良い。

同様に、図５（ｂ）に示すように、超音波加工装置３０に装着された加工具２０を、加工開始基準高さＨ１を検出した表面部１０Ａの上方の位置まで移動させた後、該加工開始基準高さＨ１を基準として、加工具２０の先端に設けられた超音波加工部２０Ａに超音波振動を印加し、表面部１０Ａの加工開始基準高さＨ１から所定の深さまで超音波加工部２０Ａを降下させる。また、次の超音加工箇所である加工部材５の表面の加工開始基準高さＨ２を、超音波加工装置３０の測定部に配設された可動式のプローブＤにより検出する。

同様に、図５（ｃ）に示すように、超音波加工装置３０に装着された加工具２０を、加工開始基準高さＨ２を検出した表面部１０Ａの上方の位置まで移動させた後、該加工開始基準高さＨ２を基準として、加工具２０の先端に設けられた超音波加工部２０Ａに超音波振動を印加し、表面部１０Ａの加工開始基準高さＨ２から所定の深さまで超音波加工部２０Ａを降下させる。また、次の超音加工箇所である加工部材５の表面の加工開始基準高さＨ３を、超音波加工装置３０の測定部に配設された可動式のプローブＤにより検出する。

同様に、図５（ｄ）に示すように、超音波加工装置３０に装着された加工具２０を、加工開始基準高さＨ３を検出した表面部１０Ａの上方の位置まで移動させた後、該加工開始基準高さＨ３を基準として、加工具２０の先端に設けられた超音波加工部２０Ａに超音波振動を印加し、表面部１０Ａの加工開始基準高さＨ３から所定の深さまで超音波加工部２０Ａを降下させる。また、次の超音加工箇所である加工部材５の表面の加工開始基準高さＨ４を、超音波加工装置３０の測定部に配設された可動式のプローブＤにより検出する。

さらに、図５（ｅ）に示すように、超音波加工装置３０に装着された加工具２０を、加工開始基準高さＨ４を検出した表面部１０Ａの上方の位置まで移動させた後、該加工開始基準高さＨ４を基準として、加工具２０の先端に設けられた超音波加工部２０Ａに超音波振動を印加し、表面部１０Ａの加工開始基準高さＨ４から所定の深さまで超音波加工部２０Ａを降下させる。

次に、上述した照明装置に配設された導光板１０に設けられた凹パターン痕の形成方法に係る効果について、図６及び図７を参照しながら具体的に説明する。

なお、図６は照明装置に配設された導光板１０の側面部１０Ｃを示す模式図であり、さらに図６（ａ）は加工部材５に湾曲や厚み斑が無い場合の導光板１０の側面部１０Ｃを示す模式図、同様に図６（ｂ）は加工部材５に湾曲や厚み斑が有る場合の導光板１０の側面部１０Ｃを示す模式図である。また、図７は従来の導光板４０の製造において加工部材５に湾曲や厚み斑が有る場合の導光板４０の側面部４０Ａを示す模式図である。

図６（ａ）に示すように、加工部材５に湾曲や厚み斑が無い場合には、加工毎に表面部１０Ａの加工開始基準高さを検出しなくても、導光板１０の表面部１０Ａの位置に寄らず、表面部１０Ａに対して一定深さの表面部凹パターン痕１０Ｂを形成できる。同様に、導光板１０の裏面部１０Ｄの位置に寄らず、裏面部１０Ｄに対して一定深さの裏面部凹パターン痕１０Ｅを形成できる。

しかし、図６（ｂ）に示すように、加工部材５に湾曲や厚み斑が有る場合には、加工毎に表面部１０Ａの加工開始基準高さを検出しなければ、表面部１０Ａに対して一定深さの表面部凹パターン痕１０Ｂを形成できない。同様に、加工毎に裏面部１０Ｄの加工開始基準高さを検出しなければ、裏面部１０Ｄに対して一定深さの裏面部凹パターン痕１０Ｅを形成できない。

ここで、導光板１０用の基板となる加工部材５には、例えば樹脂板であって、具体的にはメタクリル樹脂板等を用いる。メタクリル樹脂板は、押し出し製法により製造されることから、メタクリル樹脂板の厚みの個体差は、基準値が厚み８ｍｍのもので約±１ｍｍもある。また、一枚のメタクリル樹脂板においても厚み斑が大きく、具体的には最大厚みと最少厚みの差分は約０．４ｍｍもある。なお、メタクリル樹脂板は、水分を吸収することにより反り返るように変形することがある。この様に、メタクリル樹脂板は、厚みの個体差、厚み斑、及び反り返り等に起因する厚み成分の誤差が大きい。一方、導光板１０の表面部１０Ａに形成する表面部凹パターン痕１０Ｂの深さ、及び導光板１０の裏面部１０Ｄに形成する裏面部凹パターン痕１０Ｅの深さは、それぞれ０．３ｍｍから０．５ｍｍに設定する場合が多い。

したがって、導光板１０用の基板となる加工部材５のメタクリル樹脂板の加工において、超音波加工装置３０の測定部に装着された可動式のプローブＤにより検出した後に、該加工開始基準高さを基準として、加工具２０先端の設けられた超音波加工部２０Ａに超音波振動を印加しながら、メタクリル樹脂板の表面から所定の深さまで超音波加工部２０Ａを降下させて、加工することは必須である。

なお、メタクリル樹脂板の表面の加工開始基準高さを検出しない場合には、図７に示す従来の導光板４０の様に、導光板４０の表面部４０Ａにおいて一定深さの表面部凹パターン痕４０Ｂを形成することができない。同様に、導光板４０の裏面部４０Ｄにおいて一定深さの裏面部凹パターン痕４０Ｅを形成することができない。

次に、照明装置に配設された導光板１０の光学的な仕様について説明する。具体的には、導光板１０の両面に形成された凹パターン痕に係る光学的な仕様について、図８を参照しながら具体的に説明する。

なお、図８は照明装置に配設された導光板１０の表面部１０ＡにピッチＰ１で形成された表面部凹パターン痕１０Ｂと裏面部１０ＤにピッチＰ１で形成された裏面部凹パターン痕１０Ｅとを透過させた状態で示す模式図であり、さらに図８（ａ）は表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０Ｅが対面同一に形成されている状態、同様に図８（ｂ）は表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０ＥがＸ方向に半ピッチＰ２偏心して形成されている状態、同様に図８（ｃ）は表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０ＥがＹ方向に半ピッチＰ２偏心して形成されている状態、同様に図８（ｄ）は表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０ＥがＸ，Ｙ方向ともに半ピッチＰ２偏心して形成されている状態を示す。

ここで、導光板の表面部１０Ａに形成された表面部凹パターン痕１０Ｂと、裏面部１０Ｄに形成された裏面部凹パターン痕１０Ｅに対して、それぞれＬＥＤ光が照射される。具体的には、図８（ａ）乃至（ｄ）の各図において、凹パターン痕に対して図８の水平方向ＸからＬＥＤ光の入射光Ｌ１が照射される。同様に、図８（ａ）乃至（ｄ）の各図において、凹パターン痕に対して図８の垂直方向ＹからＬＥＤ光の入射光Ｌ２が照射される。以下、凹パターン痕の仕様に係る光学特性に関し、図８（ａ）に示す表面部凹パターン痕１０Ｂと裏面部凹パターン痕１０Ｅが対面同一に形成されている状態を基準の条件として、図８（ｂ）乃至（ｄ）に示す表面部凹パターン痕１０Ｂに対し裏面部凹パターン痕１０Ｅが半ピッチＰ２偏心している３つの条件における光学特性についてそれぞれ説明する。

まず、図８（ｂ）に示す様に表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０ＥがＸ方向に半ピッチＰ２偏心して形成されている条件での光学特性について、図８（ａ）と比較しながら説明する。この条件において、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できるＸ方向での導光板１０に形成された凹パターン痕の視認できる密度は、図８（ａ）の場合と比較して２倍である。このため、図８（ａ）の場合と比較して、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できる凹パターン痕による輝点がＸ方向では２倍になるため光の明暗の差が小さくなる。また、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できるＹ方向での導光板１０に形成された凹パターン痕の密度は、図８（ａ）の場合と同一である。このため、図８（ａ）の場合と比較して、Ｙ方向においては光の明暗の差は同一である。

また、図８（ｃ）に示す様に表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０ＥがＹ方向に半ピッチＰ２偏心して形成されている条件での光学特性について、図８（ａ）と比較しながら説明する。この条件において、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できるＹ方向での導光板１０に形成された凹パターン痕の密度は、図８（ａ）の場合と比較して２倍である。このため、図８（ａ）の場合と比較して、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できる凹パターン痕による拡散光がＹ方向では２倍になるため光の明暗の差が小さくなる。また、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できるＸ方向での導光板１０に形成された凹パターン痕の密度は、図８（ａ）の場合と同一である。このため、図８（ａ）の場合と比較して、Ｘ方向では光の明暗の差は同一である。

同様に、図８（ｄ）に示す様に表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０ＥがＸ，Ｙ方向ともに半ピッチＰ２偏心して形成されている条件での光学特性について、図８（ａ）と比較しながら説明する。この条件において、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できるＸ，Ｙ方向での導光板１０に形成された凹パターン痕の密度は、図８（ａ）の場合と比較してそれぞれ２倍である。このため、図８（ａ）の場合と比較して、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できる凹パターン痕による拡散光がＸ，Ｙ方向ともに２倍になるため光の明暗の差がそれぞれ小さくなる。

以上、図８（ａ）乃至（ｄ）を参照しながら上述した通り、表面部凹パターン痕１０Ｂに対する裏面部凹パターン痕１０Ｅの位置をＸ，Ｙ方向に偏心して形成することにより、光学特性を任意に選択することができる。なお、特に図８（ｄ）に示した条件においては、図８（ａ）に示した条件と比較して、Ｘ，Ｙ方向ともに光の明暗の差がそれぞれ小さくなるため、良好な光学特性が得られる。

ここで、照明装置に配設された導光板１０の構成を応用した形態である導光板５０の構成について、図９を参照しながら説明する。なお、図９は表面部凹パターン痕５０Ｂと裏面部凹パターン痕５０Ｅの深さをそれぞれ異ならせた導光板５０の側面部５０Ｃを示す模式図である。

導光板５０は、導光板１０に形成された略均一な深さの表面部凹パターン痕１０Ｂ及び裏面部凹パターン痕１０Ｅと異なり、表面部及び裏面部の凹パターン痕の深さを段階的に異ならせていることに特徴を有している。具体的には、導光板５０を側面部５０Ｃから見た場合、図９左側の表面及び裏面の凹パターン痕の深さと比較して、図９右側の表面及び裏面の凹パターン痕の方が段階的に深くなるように、凹パターン痕が形成されている。ここで、側面部５０Ｃの図９左側からＬＥＤ光の入射光Ｌ３が照射されると、光学特性から光源に近くなれば光密度が高く、遠くなれば光密度が低くなることから、図９左側よりの凹パターン痕の反射面積を小から大へ変化させることにより拡散光の取り出しが平均化する。すなわち、導光板５０は、導光板１０よりも拡散光の取り出しを平均化することができる。なお、この凹パターン痕加工は片側光源使用時に有効となる。

さらに、上述した導光板５０の構成を応用した形態である導光板６０の構成について、図１０を参照しながら説明する。なお、図１０は表面部凹パターン痕６０Ｂと裏面部凹パターン痕６０Ｅの深さをそれぞれ異ならせた導光板６０と該導光板６０に接着させた反射テープ６１の側面部を示す模式図である。

導光板６０は、導光板１０に形成された略均一な深さの表面部凹パターン痕１０Ｂ及び裏面部凹パターン痕１０Ｅと異なり、表面部及び裏面部の凹パターン痕の深さを段階的に異ならせ、且つ導光板６０の側面部の片側に例えば可視光領域の光に対して反射率の高い薄膜状に形成された金属から成る反射テープ６１を接着させていることに特徴を有している。具体的には、導光板６０の構造に関し、表面部６０Ａの表面部凹パターン痕６０Ｂの深さと、裏面部６０Ｄの裏面部凹パターン痕６０Ｅの深さは、図１０左側の側面部６０Ｃ'から右側の側面部６０Ｃ''に対して、それぞれ段階的に深くなるように形成されている。但し、図１０右端の側面部６０Ｃ''では、表面部６０Ａの表面部凹パターン痕６０Ｂの深さと、裏面部６０Ｄの裏面部凹パターン痕６０Ｅの深さともに、相対的に浅くなるように形成されている。具体的には、例えば図１０に示す表面部６０Ａの表面部凹パターン痕６０Ｂにおいて、凹パターン痕の深さは、凹パターン痕Ｔ１が一番浅く、凹パターン痕Ｔ５が一番深く、且つ凹パターン痕Ｔ１＜Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ４＜Ｔ５の関係にある。

なお、導光板６０の光学特性に係る効果に関し、図１０左側の側面部６０Ｃ'からＬＥＤ光の入射光Ｌ４が照射されると、光学特性から光源に近くなれば光密度が高く、遠くなれば光密度が低くなることから、図１０左側から凹パターン痕の反射面積を小から大へ変化させることにより、表面部６０Ａ及び裏面部６０Ｄにおいて、拡散光の取り出しが平均化する。ここで、導光板６０の側面部６０Ｃ''に接着された反射テープ６１により、ＬＥＤ光の入射光Ｌ４が側面部６０Ｃ''で反射されて反射光Ｌ５が発生する。該反射光Ｌ５は、凹パターン痕により拡散光に変換されることから、ＬＥＤ光が拡散光に変換される割合が増加する。この様な反射光Ｌ５は、側面部６０Ｃ''近傍の凹パターン痕において拡散光に影響を及ぼしている。したがって、側面部６０Ｃ''では、表面部６０Ａの表面部凹パターン痕６０Ｂの深さと、裏面部６０Ｄの裏面部凹パターン痕６０Ｅの深さともに、相対的に浅くなるように形成される。このように、導光板６０の側面部の片側に反射テープ６１を接着させる構成において、必要とされる発光面サイズに対応した均一な拡散光の取出しが可能となる。すなわち、導光板６０は、導光板５０よりも更に拡散光の取り出しを平均化することができる。

最後に、本願発明に係る照明装置２００について、図１１及び図１２を参照しながら説明する。なお、図１１は照明装置２００を示す側面図であり、図１２は照明装置２００を示す上面図である。

照明装置２００は、導光板１００Ａ、導光板１００Ｂ、ＬＥＤユニット１１０、筐体１２０、及び口金１３０から構成される。以下、照明装置２００の構成について、図１１及び図１２を参照しながら説明する。導光板１００Ａは、板状に形成されている導光板１０、導光板５０、又は導光板６０の４隅に丸み持たせる等の加工を行うことにより、例えばランプの形状を模するように形成する。なお、該導光板１００Ｂは、例えば導光板１００Ａの両面の中央部にそれぞれ接着固定する。具体的には、導光板１００Ａと１００Ｂを上面から見た場合に、例えば略十字の形状になるように、導光板１００Ａと１００Ｂを接合する。また、導光板は例えば略十字形状に一体成形された機材にエンボス加工を施して形成する。

また、照明装置２００を構成するＬＥＤユニット１１０は、ＬＥＤ光源であり、例えば耐熱プラスチックから成り棒状部から形成され、１個以上の白色ＬＥＤが配設されている。この様なＬＥＤユニット１１０は、導光板１００Ａや導光板１００Ｂの側面部の長さに合わせて、それぞれ所定の長さに形成される。なお、各導光板の側面部の長さに合わせて、ＬＥＤユニット１１０を適当な長さに切断して使用しても良い。また、十字形状に一体に形成されたＬＥＤユニット１１０に複数の白色ＬＥＤを設ける構成としても良い。ここで、白色ＬＥＤに駆動電流を印加することにより白色ＬＥＤ光を導光板に入射させると、該白色ＬＥＤ光が導光板の表面部及び裏面部に形成された凹パターン痕に照射されることにより、それぞれ拡散光が発生する。なお、ＬＥＤユニット１１０は、導光板１００Ａ及び導光板１００Ｂに対して、例えば接着固定する。

同様に、照明装置２００を構成する筐体１２０は、例えば耐熱プラスチックから成り略円錐形状部から形成される。この様な筐体１２０の一端部に、ＬＥＤユニット１１０を例えば接着固定するか、若しくは図示せぬネジ等を用いてネジ留めする。なお、筐体１５は、従来の電球の筐体と基本的に同様の外形形状とすることにより、従来の照明設備に照明装置２００を取り付ける際に、筐体１２０が照明設備に干渉して取付不可となることを防止することが望ましい。

同様に、照明装置２００を構成する口金１３０は、照明装置２００を図示せぬ電球ソケットに接続させるものである。この様な口金１３０は、例えばプラスチックから成り略円筒形状部で形成され、照明装置２００に配設されたＬＥＤを通電させるための金属が外周の一部に設けられている。この様な口金１３０に、筐体１２０を例えば接着固定するか、若しくは圧入加工等して固定する。なお、口金１３０は、従来の電球に設けられている口金と同様の外形形状及び仕様とすることにより、照明装置２００を従来の電球ソケットに装着可能にする。なお、口金１３０の直径は、例えば最も一般的な電球の口金サイズである直径２６ｍｍとする。なお、上述した筐体１２０と口金１３０はＬＥＤユニット１１０を保持する保持部材として一体に形成しても良い。

以上、第１の実施形態に係る例えば天井面から吊り下げて使用する照明装置２００によれば、導光板１００の表面部凹パターン痕に対する裏面部凹パターン痕の位置をＸ，Ｙ方向に偏心して形成することにより、光の明暗の差に係る光学特性を任意に選択することができる。例えば、表面部凹パターン痕に対する裏面部凹パターン痕の位置をＸ，Ｙ方向に半ピッチＰ２偏心して形成することにより、Ｘ，Ｙ方向ともに光の明暗の差をそれぞれ小さくすることができる。

また、第１の実施形態に係る例えば天井面から吊り下げて使用する照明装置２００によれば、例えば略十字の形状になるように、導光板１００Ａと１００Ｂを接合した導光板を配設することにより、光の明暗の差を抑制し、且つ照射する角度に依存しない状態で、ＬＥＤ光を面発光から立体発光へ変化させることが可能であることから、空間に対してより広がりを持った間接照明や装飾照明として利用できる。すなわち、照明装置２００によれば、照射角度に依存せず、より均一に拡散されたＬＥＤを床面や側面に対して照らすことができる。

さらに、第１の実施形態に係る例えば天井面から吊り下げて使用する照明装置２００によれば、導光板を切断若しくは切削加工することが容易であることから、複数の導光板を所定の角度で組み合わせて接合することにより、任意の形状の発光部を有する照明装置２００を容易に形成することができる。したがって、施設の形状やユーザの要望に合わせた配光特性を有する照明装置２００を容易に製作することができる。

なお、第１の実施形態に係る例えば天井面から吊り下げて使用する照明装置２００によれば、加工具２０の超音波加工部２０Ａを加工部材５の一主面に押圧させることにより、加工部材５の一主面に対してマトリクス状の加工ドットを反映した複数の反射ドットを１度に形成した導光板１０等を所定の形状に形成した導光板１００を用いる。この様に少量多品種に対応できる導光板１００において、超音波マルチホーンを用いたフレキシブルなドット加工が対応可能であり、且つ製造に係るタクトを大幅に短縮させることができる。

なお、上述した第１の実施形態においては、複数の導光板を所定の形状に組み合わせて照明装置に配設した光デバイスとしてそれぞれ説明したが、このような形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、ＬＥＤユニットに配設するＬＥＤは、白色のＬＥＤに限定されるものではなく、例えば白色、赤色、青色、及び緑色の中の一色からなるＬＥＤ、若しくはそれら各色のＬＥＤの組み合わせとしても良い。

５ 加工部材
１０ 導光板
１０Ａ 表面部
１０Ｂ 表面部凹パターン痕
１０Ｃ 側面部
１０Ｄ 裏面部
１０Ｅ 裏面部凹パターン痕
２０ 加工具
２０Ａ 超音波加工部
２０Ｂ 支持部
３０ 超音波加工装置
３１ 機台
３２ 作業台
３３ 移動機構
３４ 真空ポンプ
３５ 超音波発振器
４０ 導光板
４０Ａ 表面部
４０Ｂ 表面部凹パターン痕
４０Ｃ 側面部
４０Ｄ 裏面部
４０Ｅ 裏面部凹パターン痕
５０ 導光板
５０Ａ 表面部
５０Ｂ 表面部凹パターン痕
５０Ｃ 側面部
５０Ｄ 裏面部
５０Ｅ 裏面部凹パターン痕
６０ 導光板
６０Ａ 表面部
６０Ｂ 表面部凹パターン痕
６０Ｃ'， ６０Ｃ'' 側面部
６０Ｄ 裏面部
６０Ｅ 裏面部凹パターン痕
６１ 反射テープ
１００Ａ，１００Ｂ 導光板
１１０ ＬＥＤユニット
１２０ 筐体
１３０ 口金
２００ 照明装置
Ｄ プローブ
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４ 加工開始基準高さ
Ｐ１ ピッチ
Ｐ２ 半ピッチ
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４ 入射光
Ｌ５ 反射光
Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５ 凹パターン痕

Claims (7)

1. 超音波加工用ホーンに設けられたマトリクス状の加工ドットが押圧されることにより前記加工ドットの形状を反映した反射ドットが形成された複数の導光板と、
   前記導光板にＬＥＤ光を入射させるＬＥＤ光源と、
   前記ＬＥＤ光源を保持する保持部材とを有し、
   前記複数の導光板は前記反射ドットが形成された主面がそれぞれ異なる角度になるように形成されていること
   を特徴とする照明装置。
2. 前記複数の導光板は前記反射ドットが形成された主面がそれぞれ略直角になるように形成されていること
   を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記導光板の前記反射ドットは前記導光板の対向する両主面の一方若しくは両方に形成されていること
   を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
4. 前記導光板の前記反射ドットは前記導光板の対向する両主面の一方若しくは両方に深さを段階的に異ならせて形成されていること
   を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
5. 前記導光板の前記反射ドットは対面同一となるように、又は対面非同一となるように前記導光板の対向する両主面の両方にそれぞれ形成されていること
   を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
6. 前記導光板の前記加工ドットの四角錐形状の稜線の延長方向の少なくとも一方向は前記導光板用基板の側面から入射する光の入射方向と略平行とされていること
   を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
7. 前記導光板の前記加工ドットは四角錐形状であること
   を特徴とする請求項１に記載の照明装置。