CN102257318A - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明目的为提供一种照明装置,该照明装置能够配合安装有照明装置的设施形状或用户期望而自由选择发光部分的外形形状或配光特性,且使光的输出效率提高,而且能够分别抑制光的明暗差及辨认角度引起的光的强度分布差,能够以更低的成本进行生产。本发明的照明装置的特征在于具有:多个导光板,通过推压设置在超声波加工用角形件上的矩阵状的加工点来形成反映了所述加工点的形状的反射点;LED光源,使LED光入射到所述导光板;以及保持部件,保持所述LED光源,其中,所述多个导光板被形成为形成了所述反射点的主面分别呈不同角度。

Description

照明装置
技术领域
本发明涉及一种立体地配设了少量多品种的导光板的照明装置。
背景技术
一直以来,在将LED光作为光源的照明装置中,特别是灯泡灯型中,为得到立体配光特性,存在例如立体地设置许多白色LED的结构(参照专利文献1)。
另外,关于使用了发光二极管的照明器具,存在以下结构的照明装置:通过在器体外面突出设置多个散热片且接近器体内侧地分别配置发光二极管,从而不使生产费用增加而使发光二极管的散热性提高(参照专利文献2)。
同样地,关于使用发光二极管作为光源的灯泡形LED灯,存在以下结构的灯泡形LED灯:使经由绝缘性粘合层将LED灯安装在金属基板上的LED基板的另一侧直接或间接地接触保持部的光源安装部,从而即使在使用高输出用LED基板的时候也保持散热性(参照专利文献3)。
专利文献
专利文献1:日本专利特开2005-310561号公报
专利文献2:日本专利特开2006-040727号公报
专利文献3:日本专利特开2009-037995号公报
发明内容
然而,在上述结构中,配合安装有照明装置的设施的环境或用户期望而选择发光部分的外形形状或配光特性是困难的,而且,还有因辨认照明装置的角度造成在光强度分布中产生偏差、光的输出效率不好、制造成本更大的问题。
因此,鉴于所述的技术课题,本发明目的是提供一种照明装置,该照明装置能够配合安装有照明装置的设施形状或用户期望而自由选择发光部分的外形形状或配光特性,且提高光的输出效率,而且能够分别抑制光的明暗差及辨认角度光引起的强度分布差,能够以更低的成本进行生产。
为了解决所述课题,本发明的照明装置具有:多个导光板,通过冲压设置在超声波加工用角形件上的矩阵状的加工点而在所述多个导光板上形成有反映了所述加工点的形状的反射点;LED光源,使LED光入射到所述导光板;以及保持部件,保持所述LED光源,其中,所述多个导光板被形成为形成有所述反射点的主面分别呈不同角度。
根据本发明的照明装置,能够配合安装有照明装置的设施形状或用户期望而自由选择发光部分外形形状或配光特性,提高光的输出效率,而且能够分别抑制光的明暗差及辨认角度引起的光的强度分布差,能够以更低的成本进行生产。
附图说明
图1是表示本发明第1实施方式的照明装置的侧面图。
图2是表示本发明第1实施方式的照明装置的上面图。
图3是表示被配设在本发明第1实施方式的照明装置上的导光板的模式图,图3(a)是表示导光板的表面部的模式图,图3(b)是表示导光板的侧面部的模式图,图3(c)表示导光板的背面部的模式图。
图4是表示被配设在本发明第1实施方式的照明装置上的导光板的一部分表面部的模式图。
图5是表示透过形成于被配设在本发明第1实施方式的照明装置上的导光板的表面部上的表面部凹图案痕与形成于背面部的背面部凹图案痕的状态中的模式图,(a)是表示相对于表面部凹图案痕,背面部凹图案痕被形成于对面同一位置的状态的模式图,(b)是表示相对于表面部凹图案痕,背面部凹图案痕被形成为在X方向上偏离半间距的状态的模式图,(c)是表示相对于表面部凹图案痕,背面部凹图案痕被形成为在Y方向上偏离半间距的状态的模式图,(d)是表示相对于表面部凹图案痕,背面部凹图案痕被形成为在X、Y方向上同时偏离半间距的状态的模式图。
图6是表示配设在本发明第1实施方式的照明装置上的表面部凹图案痕与背面部凹图案痕的深度各不相同的导光板侧面部的模式图。
图7是表示配设在本发明第1实施方式的照明装置上的表面部凹图案痕与背面部凹图案痕的深度各不相同的导光板与粘合该导光板的反射带的侧面部的模式图。
图8是表示本发明第2实施方式的照明装置的立体图。
图9是表示本发明第2实施方式分解照明装置为每个结构的立体图。
图10是表示配设在本发明第2实施方式的照明装置上的导光板与光源的模式断面图,(a)是表示凹状图案或者凸状图案被相对且相同位置地形成在相对的面上的导光板与光源的断面图,(b)是表示凹状图案或者凸状图案被相对且不同位置地形成在相对的面上的导光板与光源的断面图,(c)是表示被形成为凹状图案或者凸状图案从下面部向上面部逐步地加深的导光板与光源的断面图。
图11是表示配设在本发明第2实施方式的照明装置上的散热部件的立体图,(a)是表示沿外周形成多个由弯曲的凹凸形状组成的散热用鳍状板的散热部件的立体图,(b)是表示沿外周形成多个凹凸形状组成的散热用鳍状板的散热部件的立体图,(c)是表示在外周不设置散热用鳍状板的散热部件的立体图。
图12是表示本发明第3实施方式的组合并配设多个形成为被分支成多个的上面部高度不同的导光板的照明装置的立体图。
图13是表示本发明第4实施方式的组合并配设多个形成为被分支成十字形4个的部分分别成梯形形状的导光板的照明装置的立体图。
图14是表示本发明第4实施方式的组合并配设多个被设置成十字形的4个上面部分别成圆弧形的导光板的照明装置的立体图。
图15是表示本发明第4实施方式的组合并配设多个被设置成十字形的4个侧面部分别成多角形状的导光板的照明装置的立体图。
图16是表示本发明第4实施方式的组合并配设多个被设置成十字形的4个侧面部分别成流线形状的导光板的照明装置的立体图。
图17是表示本发明第5实施方式组合并配设了在被分支成多个的上面部以及侧面部分别形成凹状图案或者凸状图案的多个导光板的照明装置的立体图。
图18是表示形成设置在配设于本发明第1至第5实施方式的照明装置的导光板上的凹图案痕的压花加工用超声波加工装置的立体图。
图19是表示形成设置在配设于本发明第1至第5实施方式的照明装置的导光板上的凹图案痕的压花加工用加工工具的模式图,(a)是表示加工工具的支持部的模式图,(b)是表示加工工具的超声波加工部的模式图。
图20是表示形成设置在配设于本发明第1至第5实施方式的照明装置的导光板上的凹图案痕的压花加工状态的模式图,(a)至(e)是依次表示进行压花加工之前,测定加工部件的加工开始基准高度,然后对照该加工开始基准高度对加工部件进行压花加工的状态的模式图。
图21是表示配设在本发明的第1至第5实施方式的照明装置上的导光板的侧面部的模式图,(a)是表示在加工部件上没有弯曲或厚度斑时的导光板的侧面部的模式图,(b)是表示在加工部件上有弯曲或厚度斑时的导光板的侧面部的模式图。
图22是表示目前导光板的制造中在加工部件上有弯曲或厚度斑时的导光板的侧面部的模式图。
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的照明装置中适宜的实施方式。此外,本发明的照明装置不限于以下记述,在不脱离本发明的要旨的范围内,可适当变更。
另外,以下说明中,首先参照图1至图7对本发明的第1实施方式的照明装置涉及的结构进行说明。接着参照图8至图11对本发明的第2实施方式的照明装置涉及的结构进行说明。进而参照图12对本发明的第3实施方式的照明装置涉及的结构进行说明。同样地参照图13至图16对本发明的第4实施方式的照明装置涉及的结构进行说明。同样地参照图17对本发明的第5实施方式的照明装置涉及的结构进行说明。最后参照图18至图22等对本发明的第1至第5的实施方式的照明装置所分别配设的导光板的制造方法进行说明。
[第1实施方式]
以下参照图1至图7对本发明的第1实施方式的照明装置100的结构进行具体说明。
照明装置100由导光板110、LED单元120、壳体130以及灯口140结构。此外,首先参照图1以及图2对照明装置100的整体结构进行说明,之后,接着参照图3至图7对照明装置100的重要结构即导光板110的详细情况进行说明。
首先参照图1以及图2对照明装置100的整体结构具体地进行说明。
构成照明装置100的导光板110由导光板110A以及导光板110B构成。如图1以及图2所示,导光板110A通过对板状的导光板的4角进行切削加工等例如模仿形成为灯的形状。此外,该导光板110B分别粘合固定在例如导光板110A的两面的中央部。具体来讲,在从上面看导光板110A和110B时,接合导光板110A和110B成大致十字形状。另外,导光板是在加工部件上进行压花(emboss)加工而成的。另外,在后面参照图3至图7对导光板110的详细结构进行叙述。
构成照明装置100的LED单元120为LED光源,例如由耐热塑料构成并由棒状部形成,并配设有1个以上的白色LED。如图1所示,这样的LED单元120配合导光板110A或导光板110B的侧面部的长度,形成为各自指定的长度。此外,配合各导光板的侧面部的长度,也可以将LED单元120切断为适当长度来使用。另外,也可以是在被一体形成为十字形的LED单元120上设置多个白色LED的结构。在此,如果通过对白色LED施加驱动电流,使白色LED光入射导光板,则该白色LED光照射形成于导光板的表面部以及背面部的凹图案痕,从而分别产生扩散光。此外,LED单元120相对导光板110A以及导光板110B粘合固定。此外,LED单元120上配设的LED为例如由白色、红色、蓝色以及绿色中的一种颜色构成的LED或者这些颜色的LED的组合。
如图1所示,构成照明装置100的壳体130由耐热塑料构成并由大致圆锥形状部形成。在这样的壳体130的一端部粘合固定或者使用没有图示的螺钉等进行螺钉固定LED单元120。此外,壳体130制成与现有的灯泡的壳体同样的外形形状,从而防止在将照明装置100安装到现有的照明设备上时壳体130干涉照明设备不可安装。
如图1所示,构成照明装置100的灯口140是使照明装置100连接在没有图示的灯泡插座上的部分。这样的灯口140例如由塑料构成且被形成为大致圆筒形状,用于使被配设在照明装置100上的LED通电的金属被设置在一部分外周上。另外,灯口140例如粘合固定或者进行压入加工等固定壳体130。此外,灯口140制成与现有的设置在灯泡上的灯口同样的外形形状以及规格,从而可将照明装置100安装在现有的灯泡插座上。具体来讲,灯口140的直径制成例如最普通的灯泡灯口尺寸直径即26mm。此外,上述的壳体130与灯口140作为保持LED单元120的保持部件也可以一体地形成。
接着,对照明装置100的重要结构导光板110的详细情况边参照图3至图7边具体地进行说明。
此外,在导光板110的详细说明中,起初参照图3至图5对导光板110的基本结构例即导光板111进行说明,接着参照图6对导光板111的应用例即导光板112进行说明,最后参照图7对导光板112的应用例即导光板113进行说明。
起初,参照图3至图5对导光板110的基本结构例即导光板111进行具体说明。
如图3及图4所示,导光板111由例如甲基丙烯树脂(聚甲基丙烯酸甲酯)板结构,由形成多个凹图案痕的规定大小的板状部件构成。具体来讲,该板状部件的大小为例如对应于4mm至12mm的厚度,从100mm×100mm至相当B0版尺寸的1450mm×1030mm的长方形。此外,配合照明装置100的规格,将导光板111加工为规定的大小。在此,如图1所示,在导光板111的表面部111A形成表面部凹图案痕111B,在导光板111的背面部111D形成背面部凹图案痕111E。另外,该凹图案痕形成自例如长径为0.6mm以及深为0.4mm的四角锥形状痕,并通过以例如1.2mm、1.5mm、2.0mm以及8.0mm间距等构成的矩阵状的成型痕来形成为间距图案。
另外,如图5所示,对导光板111的形成于表面部111A的表面部凹图案痕111B与形成于背面部111D的背面部凹图案痕111E分别照射LED光。具体来讲,在图5(a)至图5(d)的各图中,从图5的水平方向X对凹图案痕照射LED光的入射光L1。同样地,在图5(a)至图5(d)的各图中,从图5的垂直方向Y对凹图案痕照射LED光的入射光L2。并且,配设于照明装置100的导光板111构成为入射仅来自图5所示的导光板111的水平方向X或者垂直方向Y的任一个方向的LED光,作为参考,以来自两个方向的LED光入射的结构进行说明。
以下,关于形成于导光板111的凹图案痕的光学特性,以图5(a)所示的表面部凹图案痕111B与背面部凹图案痕111E被形成为相对且相同位置的状态为基准条件,对图5(b)至(d)所示的背面部凹图案痕111E相对于表面部凹图案痕111B偏离半间距P2的3个条件中的光学特性分别进行说明。
如图5(b)所示,针对背面部凹图案痕111E被形成为相对于表面部凹图案痕111B在X方向上偏离半间距P2的条件下的导光板111的光学特性,边与图5(a)进行比较边进行说明。在这个条件下,形成于可从导光板111的表面部111A侧辨认的X方向的导光板111上的凹图案痕的可辨认的密度与图5(a)的情况相比,为2倍。因此,与图5(a)的情况比较,因为可从导光板111的表面部111A侧辨认的凹图案痕引起的辉点在X方向上变为2倍,因此光的明暗差变小。另外,形成于可从导光板111的表面部111A侧辨认的Y方向的导光板111上的凹图案痕的密度与图5(a)的情况相同。因此,与图5(a)的情况相比较,在Y方向上光的明暗差相同。
另外,如图5(c)所示,针对背面部凹图案痕111E被形成为相对于表面部凹图案痕111B在Y方向上偏离半间距P2的条件下的导光板111的光学特性,边与图5(a)进行比较边进行说明。在这个条件下,形成于可从导光板111的表面部111A侧辨认的Y方向的导光板111上的凹图案痕的密度与图5(a)的情况比较为2倍。因此,与图5(a)的情况比较,因为可从导光板111的表面部111A侧辨认的凹图案痕引起的扩散光在Y方向上变为2倍,因此光的明暗差变小。另外,形成于可从导光板111的表面部111A侧辨认的X方向的导光板111上的凹图案痕的密度与图5(a)的情况相同。因此,与图5(a)的情况比较,在X方向上光的明暗差相同。
同样地,如图5(d)所示,针对背面部凹图案痕111E被形成为相对于表面部凹图案痕111B在X、Y方向上同时偏离半间距P2的条件下的导光板111的光学特性,边与图5(a)进行比较边进行说明。在这个条件下,形成于可从导光板111的表面部111A侧辨认的X、Y方向的导光板111上的凹图案痕的密度与图5(a)的情况比较分别为2倍。因此,与图5(a)的情况比较,因为可从导光板111的表面部111A侧辨认的凹图案痕引起的扩散光在X、Y方向上同时变为2倍,因此光的明暗差分别变小。
以上,正如以上参照图5(a)至图5(d)所述,导光板111通过将背面部凹图案痕111E相对于表面部凹图案痕111B的位置形成为在X、Y方向上偏离,可以任意选择光学特性。此外,特别是在如图5(d)所示的条件下,与图5(a)所示的条件相比较,因为同时在X、Y方向上光的明暗差分别变小,可得到良好的光学特性。
接着,参照图6对导光板111的应用例即导光板112进行具体地说明。
如图6所示,与形成于导光板111上的大致均匀深度的表面部凹图案痕111B以及背面部凹图案痕111E不同,导光板112具有表面部以及背面部的凹图案痕的深度逐步地不同的特征。具体来讲,在从侧面部112C观察导光板112的情况下,与图6左侧的表面以及里面的凹图案痕的深度相比较,以图6右侧的表面以及里面的凹图案痕逐步地加深的方式形成凹图案痕。在此,如从侧面部112C的图6左侧照射LED光的入射光L3,则根据光学特性越靠近光源光密度越高、越远光密度越低,因此通过使凹图案痕的反射面积从图6左侧由小变大,扩散光的输出平均化。即,导光板112比导光板111扩散光的输出更能平均化。此外,该凹图案痕加工在使用单侧光源时变得有效。
最后,参照图7对导光板112的应用例即导光板113进行具体地说明。
如图7所示,导光板113与形成于导光板111上的大致均匀深度的表面部凹图案痕111B以及背面部凹图案痕111E不同,具有使表面部以及背面部的凹图案痕的深度逐步地不同且使对可见光区域的光反射率高的成薄膜状的金属构成的反射带115粘合在导光板113的侧面部的单侧的特征。具体来讲,关于导光板113的构造,表面部113A的表面部凹图案痕113B的深度与背面部113D的背面部凹图案痕113E的深度从图7左侧的侧面部113C′到右侧的侧面部113C″分别被形成为逐步地加深。但是,图7右侧的侧面部113C″中,表面部113A的表面部凹图案痕113B的深度与背面部113D的背面部凹图案痕113E的深度同时被形成为相对地变浅。具体来讲,例如在图7所示的表面部113A的表面部凹图案痕113B中,凹图案痕的深度凹图案痕T1最浅,凹图案痕T5最深,且凹图案痕有T1<T2<T3<T4<T5的关系。
另外,关于导光板113,如被来自图7左侧的侧面部113C′的LED光的入射光L4照射,则根据光学特性越靠近光源光密度越高、越远光密度越低,因此通过使凹图案痕的反射面积从图7左侧由小变大,在表面部113A以及背面部113D中,扩散光的输出平均化。在此,LED光的入射光L4在侧面部113C″被粘合在导光板113的侧面部113C″的反射带115反射,产生反射光L5。因为该反射光L5被凹图案痕变换为扩散光,LED光被变换为扩散光的比例增加。这样的反射光L5在侧面部113C″附近的凹图案痕中影响扩散光。因而,在侧面部113C″,表面部113A的表面部凹图案痕113B的深度与背面部113D的背面部凹图案痕113E的深度同时被形成为相对地变浅。这样,在使反射带115粘合在导光板113的侧面部的单侧的结构中,可以输出与必要的发光面尺寸对应的均匀扩散光。即,导光板113比导光板112更能将扩散光的输出平均化。
以上,根据第1实施方式的照明装置100,通过在X、Y方向上偏离地形成背面部凹图案痕相对于导光板111的表面部凹图案痕的位置,能够任意地选择光的明暗差的光学特性。例如,通过在X、Y方向上偏离半间距P2地形成背面部凹图案痕相对于表面部凹图案痕的位置,光的明暗差能够同时在X、Y方向上分别变小。另外,通过如导光板112这样地使表面部以及背面部的凹图案痕的深度逐步地不同,如导光板113这样地使表面部以及背面部的凹图案痕的深度逐步地不同且在侧面部的单侧粘合由对可见光区域的光反射率高被形成为薄膜状的金属组成的反射带115,能够将扩散光的输出平均化。
另外,根据第1实施方式的照明装置100,因为通过将接合了导光板110A与100B的导光板配设成例如大致十字形,来抑制光的明暗差,且在不依赖照射角度的状态下,有可能使LED光从面发光变化为立体发光,所以能够作为具有对空间更扩展的间接照明或装饰照明而加以利用。即,根据照明装置100不依赖照射角度能够对地面或侧面照射更均匀扩散的LED。
并且,根据第1实施方式的照明装置100,因为切断或切削加工导光板比较容易,通过以指定的角度将多个导光板组合接合,能够容易地形成具有任意形状的发光部的照明装置100。因而,能够容易地制作具有配合设施的形状或用户的期望的配光特性的照明装置100。
另外,第1实施方式的照明装置100中正如参照图18至图22后面所述,通过将加工工具1010的超声波加工部1010A推压在加工部件1100的一个主面上,来配设对加工部件1100的一个主面一次性形成反映了矩阵状加工点的多个反射点的导光板100。在这样制造导光板100过程中,可以采用使用超声波多角形件的柔性点加工,且能够使制造的周期大幅度缩短。
[第2实施方式]
以下,参照图8至图11对本发明的第2实施方式的照明装置200的结构进行具体地说明。
此外,本发明的第2实施方式的照明装置200与第1实施方式的照明装置100不同,具有导光部210的导光板的上面部分别被分支为多个且可以容易地更换导光部210或光源部220的特征。
如图8以及图9所示,照明装置200由导光部210、光源部220、散热部230、供电部240以及保持部250构成。以下,对照明装置200的结构按顺序进行说明。
如图9所示,构成照明装置200的导光部210设置有被分支为多个且在至少1面以上形成导出扩散光的凹状图案、凸状图案或者凹状及凸状图案的导光板。这样的导光部210由例如导光板211以及导光板212构成。下面,对导光部210的结构进行说明。导光板211以及导光板212分别由例如丙烯树脂板或甲基丙烯树脂板构成,被形成为指定的形状。具体来讲,导光板211通过上面部211G在3个地方凹陷,被分支为分支部位211′、分支部位211″、分支部位211′″以及分支部位211″″的4个分支部位。同样地导光板212也通过在3个地方凹陷,被分支为分支部位212′、分支部位212″、分支部位212′″以及分支部位212″″的4个分支部位。
另外,关于构成照明装置200的导光部210,导光板212被插入导光板211,以便导光板211的形成在分支部位211″与分支部位211′″间的凹陷的接合部211E与设置在导光板212的下面部212F中央的接合部212E接合。此外,使接合部211E与接合部212E接合时,导光板211以及导光板212被形成为导光板211的下面部211F的位置与导光板212的下面部212F的位置相同。同样地,使接合部211E与接合部212E接合时,导光板211以及导光板212被形成为导光板211的分支部位211′、分支部位211″、分支部位211′″以及分支部位211″″的上面部211G的高度与导光板212的分支部位212′、分支部位212″、分支部位212′″以及分支部位212″″的上面部212G的高度相等。
同样地,关于构成照明装置200的导光部210,在导光板211以及导光板212上由导出扩散光的凹状图案、凸状图案、或者凹状以及凸状图案组成的图案211P以及图案212P分别被形成为矩阵状。此外,图案211P以及图案212P的间隔为例如2mm至6mm。此外,对图案211P以及图案212P的导光板211以及导光板212的光学特性,在说明光源部220之后,边参照图10边进行说明。另外,在导光板211以及导光板212上涂布具有防水、防污以及防尘等的功能的没有图示的玻璃表面涂层,或者也可以被覆具有防水、防污以及防尘等功能没有图示的透明树脂。
如图9所示,构成照明装置200的光源部220邻接导光部210,从导光板211以及导光板212的下面部211F以及下面部212F向相对的上面部211G以及上面部212G将光导入导光板211以及导光板212的内部。这样的光源部220由光源221以及基板222构成。下面,对光源部220的结构进行说明。光源部220的光源221由例如白色发光的发光二极管(LED:Light Emitting Diode)构成。在此,图9中,作为一个示例将表面安装的型10个LED排列为十字形。另外,光源221也可以用由白色、红色、橙色、黄色、绿色、青色、蓝色或紫色的任意颜色或这些颜色的组合组成的LED构成。此外,光源221不限定于LED,也可以用有机发光二极管、荧光管、冷阴极管或氖管构成。
另外,关于构成照明装置200的光源部220,光源部220的基板222为用于安装光源221的部件。这样的基板222例如由重量轻的具有一定强度的铝板构成,被形成为圆盘形。另外,基板222也可以用散热性优异的铜板形成。同样地基板222也可以用加工性优异的环氧玻璃钢基板形成。
在此,参照图10对与导光部210以及光源部220相关的导光板的光学特性进行说明。此外,在图10中,以截面图模式地示出简化了导光板211以及导光板212的结构后的导光板213与邻接于该导光板213的光源221。从导光板213的下面部213F入射的光源221的一部分光可以通过被分支为2部分之间的端部213S使被分支为2部分的双方高效率地反射。另外,该反射光因为在一个主面213M与另一个主面213Q之间多重反射,在形成于一个主面213M的多个图案213N与形成于另一个主面213Q上的多个图案213R中,可以高效率地产生扩散光。此外,从导光板213下面部213F入射的光源221的一部分光不经过端部213S,在图案213N及图案213R中,分别产生扩散光。
即,关于导光板的光学特性,在如现有技术那样地由单纯的矩形形成的导光板上,从导光板下面部入射行进的光大多不变为扩散光而是行进并从上面部射出。但是,如本发明的导光板213这样地例如由分支为2个的形状形成的导光板的情况下,从导光板213的下面部213F入射的光在被分支成的2部分之间的端部213S或例如一个主面213M与另一个主面213Q之间多次反射。在这样多次反射中,光在导光板213的各面之间全方位地反射,从而例如以倾斜入射方式照射至上面部213G的光不从该上面部213G放出而是在下面部213F侧反射。因而,可以使从导光板213的下面部213F入射后不变为扩散光而行进并从上面部213G放出的光的比例大幅度地减少。
另外,关于导光板的光学特性,如果形成于导光板213上的图案213N以及图案213R的密度充分高,作为在该图案213N以及图案213R产生的多数扩散光大致均匀的面光源,被从导光板213的一个主面213M以及另一个主面213Q导出。另外,在一个主面213M的图案213N产生的一部分扩散光与在另一个主面213Q的图案213R产生的大部分扩散光能够被观察者的眼睛E辨认。
因而,关于导光板的光学特性,与图10(a)所示的形成于一个主面213M的多个图案213N和形成于另一个主面213Q的多个图案213R被形成为相对且相同位置的导光板213比较,图10(b)所示的形成于一个主面213M的多个图案213N和形成于另一个主面213Q的多个图案213R被形成为偏离半个间距的导光板213因为被观察者的眼睛辨认的扩散光发生的图案数量增加从而导光板213中的光的明暗差变小。并且,光源221的光强度从导光板213的下面部213C向上面部213G相对地降低,因此,如图10(c)所示,图案的深度被形成为从导光板213的下面部213F向上面部213G逐步地加深,从而可以提高发生的扩散光的强度,使在多个图案发生的扩散光的强度平均化。
如图9所示,构成照明装置200的散热部230与光源部220的基板222的里面抵接,并吸收光源部220的光源221产生的热,并散热。这样的散热部230由散热部件231构成。以下,对散热部230的结构进行说明。散热部件231例如由铝构成且被形成为半球形。另外,在散热部件231的内部形成了收容光源部220的基板222用的收容部231A。此外,如后面所叙述,保持部250的固定部件252经由开口于基板222的孔222A被螺钉固定在设置于收容部231A的螺钉孔231B处,从而基板222的里面贴紧收容部231A的状态被固定,在光源221产生的热量效率良好地转移至散热部件231处。
另外,如图9所示,关于构成照明装置200的散热部230,在散热部件231的外周形成有多个例如用于使表面积增加、效率良好地散热用的鳍状板231C。此外,该鳍状板231C可以沿外周形成多个如图11(a)所示由弯曲的凹凸形状构成的散热用鳍状板(fin)231C′,也可以沿外周形成多个如图11(b)所示由直线凹凸形状构成的散热用鳍状板231C″。当然,光源221的驱动电流值在十分低的情况下或电力损失小的情况下,如图11(c)所示也可以不在外周设置散热用鳍状板。
如图9所示,构成照明装置200的供电部240与光源部220电连接,对光源221提供电力。这样的供电部240由供电部件241、壳体242以及电源单元243构成。以下,对供电部240的结构进行说明。供电部240的供电部件241由拧入被安装在室内设施的插座上并接收电力供给的灯口构成。此外,灯口的直径为例如一般尺寸即直径26mm。在此,供电部件241不限定于灯口,也可以是插入插口并接收电力供给的插销、连接发电机或者蓄电池接收电力供给的接线端子。
另外,关于构成照明装置200的供电部240,壳体242由例如具有绝缘性的塑料构成,由圆筒形状形成。这样的壳体242在一端242A嵌入连接供电部件241,而在另一端242B嵌入接合散热部230的散热部件231。而且,供电部240的电源单元243是用于将经由供电部件241供给的电力配合光源221的额定进行电压的降压、整流为直流的定电流、整流后的脉冲调制以及噪音的除去等的部件。这样的电源单元243由例如变压器、整流器以及电容器构成。另外,电源单元243被收纳至嵌合例如壳体242以及散热部件231的部分的内部空间中。
如图9所示,构成照明装置200的保持部250抵接于导光部210的一端,至少保持导光部210为可相对于散热部230装卸。这样的保持部250由保持部件251与固定部件252构成。以下,对保持部250的结构进行说明。保持部250的保持部件251分别由半圆盘状的一对保持部件251′以及保持部件251″构成。
另外,关于构成照明装置200的保持部250,保持部件251′将开口于该保持部件251′的中央的沟部251′A插入并结合于被设置在导光板212的分支部位212′的结合部212H上。并且,保持部件251′将形成于保持部件251′的两端的突起部251′B插入并结合于被分别设置在导光板211的分支部位211′以及分支部位211″″的下部的凹状的结合部211H上。同样地,保持部件251″将开口于该保持部件251″的中央的沟部251″A插入并结合于被设置在导光板212的分支部位212″″的结合部212H上。并且,保持部件251″将形成于该保持部件251″两端的突起部251″B插入并结合于被分别设置在导光板211的分支部位211′以及分支部位211″″的下部的凹状结合部211H上。
同样地,关于构成照明装置200的保持部250,在对导光板211插入导光板212且一对保持部件251′以及保持部件251″结合的状态下,将分别设置在保持部件251′以及保持部件251″外周的壁部251′C以及壁部251″C插入散热部件231的收容部231A。在此,将盘头钉(ナベネジ)构成的固定部件252穿过分别开口于保持部件251′以及保持部件251″上的孔251′D以及孔251″D,也穿过开口于基板222上的孔222A,而且螺钉固定在多个设置于收容部231A的螺钉孔231D,从而相对于散热部230分别以可装卸的方式保持导光部210以及光源部220。此外,也可以构成为:通过使用个别的固定部件,相对于散热部230分别独立地以可装卸的方式保持导光部210与光源部220。
以上根据第2实施方式的照明装置200,配合设施的环境或用户的期望,更换由保持部250保持在散热部230上的导光部210或光源部220,从而可以自由地选择发光部分的外形形状或配光特性。另外,根据第2实施方式的照明装置200,由于配设有立体组合于导光部210的多个导光板,因此可以抑制辨认角度引起的光的强度分布差。并且,根据第2实施方式的照明装置200,通过使导光板分支为多个,来增加在导光板内部使光正反射的侧面部的表面积,因此,在该侧面部间光变得容易多重反射。因而,从导光板的下面部向上面部放出的光的比例减少,利用凹状或凸状的图案变换为扩散光的光的比例增加,从而可以提高光的输出效率。
[第3实施方式]
以下,参照图12对本发明的第3实施方式的照明装置300的结构进行具体地说明。
此外,本发明的第3实施方式的照明装置300与第2实施方式涉及的分支后导光板的上面部的高度相等的照明装置200不同,具有分支后的导光板的上面部的高度不同的特征。此外,除此以外的第3实施方式的结构与第2实施方式中叙述的结构同样。因此,在第3实施方式中,以与第2实施方式不同的结构为重点进行说明。
如图12所示,照明装置300由与第2实施方式涉及的照明装置200同样规格组成的光源部220、散热部230、供电部240以及保持部250和第3实施方式的照明装置300特有的导光部310构成的。因此,以下对构成照明装置300的导光部310进行说明。
如图12所示,构成照明装置300的导光部310组合设置有导出扩散光的形成为凹状图案、凸状图案或者凹状及凸状图案的导光板311以及导光板312。在此,导光板311以及导光板312与导光板211以及导光板212在基本结构上相同,但外形形状不同。
具体来讲,关于构成照明装置300的导光部310,导光板311与导光板211同样,通过该导光板311的上面在3个地方凹陷,来分支为分支部位311′、分支部位311″、分支部位311′″以及311″″4个部位。在此,导光板311与导光板211不同,分支部位311″以及311′″的上面部311G的高度被形成为比分支部位311′以及分支部位311″″的上面部311G′的高度高。另外,被插入至导光板311并组合的导光板312与导光板212相同,通过该导光板312的上面在3个地方凹陷,分支为分支部位312′、分支部位312″、分支部位312′″以及分支部位312″″4个部位。在此,导光板312与导光板212不同,分支部位312″以及分支部位312′″的上面部312G的高度被形成为比分支部位312′以及分支部位312″″的上面部312G′的高度高。
以上根据第3实施方式的照明装置300,与第2实施方式同样,配合设施的环境或用户的期望,更换由保持部250保持在散热部230上的导光部310或光源部220,从而可以自由地选择发光部分的外形形状或配光特性。另外,根据第3实施方式的照明装置300,因为在导光部310中立体地组合使用被分支后上面部高度不同的导光板,所以设计性出众,且可以抑制取辨认角度引起的光的强度分布差。并且,根据第3实施方式的照明装置300,与第2实施方式同样,通过使导光板分支为多个,来增加在导光板内部使光正反射的侧面部的表面积,因此在该侧面部间光变得容易多重反射。因而,从导光板的下面部向上面部放出的光的比例减少,利用凹状或凸状的图案变换为扩散光的光的比例增加,从而可以提高光的输出效率。
[第4实施方式]
以下,参照图13至图16对本发明的第4实施方式的照明装置400至照明装置700的结构进行具体地说明。
此外,本发明的第4实施方式的照明装置400至照明装置700与第2以及第3实施方式的被分支后导光板的侧面部的厚度相等但位置不接近的照明装置200以及照明装置300不同,具有形成为导光板的宽度从导光板的下面向上面连续地或者周期性地增加、减少、或者增加以及减少的特征。此外,除此以外的第4实施方式的结构与在第2以及第3实施方式中叙述的结构同样。因此,在第4实施方式中,以与第2实施方式以及第3实施方式不同的结构为重点进行说明。
如图13至图16所示,照明装置400至照明装置700由分别与第2实施方式的照明装置200同样规格组成的光源部220、散热部230、供电部240以及保持部250和照明装置400至照明装置700分别特有的导光部410至导光部710构成。因此,以下按顺序对分别配设于照明装置400至照明装置700的导光部410至导光部710进行说明。
如图13所示,照明装置400配设有组合了被形成为分支成十字形的4个部分分别成梯形形状的导光板411以及导光板412的导光部410。在此,导光板411通过该导光板411的上面部411G的中央凹陷而分支为分支部位411′以及分支部位411″的2个部位。并且,分支部位411′以及分支部位411″的上面部411G的高度以从照明装置400的周边向中心降低的方式相对于保持部250倾斜,从而导光板411被形成为梯形形状。另外,被插入导光板411并组合的导光板412与导光板411形状同样。
如图14所示,照明装置500配设有组合了被设置成十字形的4个上面部分别成圆弧形的导光板511以及导光板512的导光部510。具体来讲,导光板511通过该导光板511的上面部511G的中央凹陷而被分支为分支部位511′以及分支部位511″的2个部位。并且,通过分支部位511′以及分支部位511″的上面部511G的高度以从照明装置500的周边向中心分别增高的方式相对于保持部250弯曲,导光板511被分别形成为圆弧状。另外,通过上面部512G的高度从照明装置500的周边向中心弯曲,被插入导光板511并组合的导光板512被形成为半圆形。
如图15所示,照明装置600配设有组合了被设置成十字形的4个侧面分别成多角形的导光板611以及导光板612的导光部610。在此,导光板611通过该导光板611的上面部611G的中央凹陷而分支为分支部位611′以及分支部位611″的2个部位。并且,通过分支部位611′的侧面部611U由分别以不同角度连接的5个面组成,导光板611被形成为多角形。此外,导光板611的分支部位611″被形成为与分支部位611′相对且相同位置。另外,通过相对设置的每个侧面部612U由分别以不同角度连接的5个面组成,被插入导光板611并组合的导光板612也被形成为多角形。
如图16所示,照明装置700配设有组合了被设置成十字形的4个侧面分别成流线形的导光板711以及导光板712的导光部710。在此,导光板711通过该导光板711的上面部711G的中央凹陷而分支为分支部位711′以及分支部位711″的2个部位。并且,通过分支部位711′的侧面部711U被加工成曲线形,导光板711被形成为流线形状。此外,导光板711的分支部位711″被形成为与分支部位711′相对且相同位置。而且,通过相对设置的2个侧面部712U分别被加工成曲线形,被插入导光板711并组合的导光板712也被形成为流线形状。
以上,根据第4实施方式涉及的照明装置400至照明装置700,与第2实施方式以及第3实施方式同样地,配合设施的环境或用户的期望,更换由保持部250保持在散热部230上的导光部410至导光部710或光源部220,从而可以自由地选择发光部分的外形形状或配光特性。另外,根据第4实施方式涉及的照明装置400至照明装置700,在导光部410至导光部710上立体地组合使用了将侧面部形成为多角形或流线形状的导光板,因此设计性非常出众,且可以抑制辨认角度引起的光强度分布差。并且,根据第4实施方式涉及的照明装置400至照明装置700,通过将导光板的侧面部形成为多角形或流线形状,在侧面部间光以不规则反射状态变得容易多重反射。因而,通过从导光板的下面部向上面部放出的光的比例减少,利用凹状或凸状的图案变换为扩散光的光的比例增加,从而可以提高光的输出效率。
[第5实施方式]
以下,参照图17对本发明的第5实施方式的照明装置800的结构进行具体地说明。
此外,本发明的第5实施方式的照明装置800与第2至第4实施方式的照明装置200至照明装置700不同,具有在导光板的上面部或侧面部上形成有凹状图案、凸状图案、或者凹状以及凸状图案的特征。此外,除此以外的第5实施方式的结构与在第2至第4实施方式叙述的结构相同。因此,在第5实施方式中以与第2至第4实施方式不同的结构为重点进行说明。
如图17所示,照明装置800配设有由导光板811以及导光板812组成的导光部810。在此,导光板811的外形形状与配设在照明装置200的导光部210的导光板211相同,通过上面部811G在3个地方凹陷,分支为分支部位811′、分支部位811″、分支部位811′″以及分支部位811″″的4个部位。同样地,导光板812也通过上面部812G在3个地方凹陷而分支为分支部位812′、分支部位812″、分支部位812′″以及分支部位812″″的4个部位。另一方面,在导光板811以及导光板812中,在上面部811G以及上面部812G、侧面部811U以及侧面部812U也形成有凹状图案、凸状图案、或者凹状以及凸状图案。
以上,根据第5实施方式的照明装置800,与第2至第4实施方式同样地,配合设施的环境或用户的期望,更换由保持部250保持在散热部230的导光部810或光源部220,可以自由地选择发光部分的外形形状或配光特性。另外,根据第5实施方式的照明装置800,因为配设有配设了在上面部或侧面部也形成了图案的多个导光板的导光部810,可以将辨认角度引起的光强度分布差降到非常小。并且,根据第5实施方式的照明装置800,与第2实施方式同样地,通过使导光板分支成多个,来增加在导光板内部光被正反射的侧面部的表面积,从而在该侧面部间光变得容易多重反射。因而,从导光板的下面部向上面部放出的光的比例减少,利用凹状或凸状的图案变换为扩散光的光的比例增加,从而可以提高光的输出效率。
最后,参照图18至图22对本发明的第1至第5实施方式分别被配设在照明装置100至照明装置800上的导光板的制造方法进行说明。
在导光板的制造方法中,可以使用例如超声波加工、加热加工、切削加工、激光加工、成型加工以及丝印(seal print)。以下,对各制造方法进行说明。在超声波加工中,利用与导光板表面抵接的超声波加工用角形件的超声波的振动,使导光板的表面部分地熔融,从而在该表面形成凹状图案。另外,在加热加工中,利用与导光板的表面抵接的加工工具的热量使导光板的表面部分地熔融,从而在该表面形成凹状图案。同样地,在切削加工中,使用与导光板的表面抵接并使其旋转或施力的切削工具,部分地切削导光板表面,从而在该表面形成凹状的图案。同样地,在激光加工中,利用汇聚在导光板表面的激光的热量使导光板的表面部分地熔融,从而在该表面形成凹状图案。
另外,关于导光板的制造方法,在成型加工中,通过在模具内部形成反映了进行成型的导光板的外形形状的形状,并对例如射出成型机上安装的金属模具注入加热使其软化后的树脂,然后使该树脂冷却,从而在导光板的表面形成凹状图案、凸状图案、或者凹状以及凸状图案。同样地,在丝印中,通过对导光板的表面抵接开口有规定的孔的版,经由孔使硬化的树脂粘附在表面,使该表面被树脂部分地被覆,从而在该表面形成凸状的图案。
在此,对使用超声波加工的导光板的制造方法进行更详细地说明。并且,首先参照图18以及图19对超声波加工装置1000等结构进行说明。然后,在参照图20对使用超声波加工装置1000对加工部件1100形成凹图案痕进行说明之后,参照图21以及图22对使用超声波加工装置1000对加工部件1100形成凹图案痕的效果进行说明。
首先,关于使用超声波加工的导光板制造方法,参照图18以及图19对超声波加工装置1000等结构进行具体地说明。
如图18所示,超声波加工装置1000由机台1020、作业台1030、移动机构1040、真空泵1050以及超声波发生器1060等构成。此外,超声波加工装置1000中可以使用例如由与本发明同一申请人提出的实用新型申请并作为登记3140292号登记完毕的超声波加工装置。在这样的超声波加工装置1000上安装图19所示的加工工具1010的支持部1010B,在加工工具1010的超声波加工部1010A施加超声波振动,从而在加工部件1100的表面或里面、或者两面上形成凹图案痕来制造导光板。
另外,安装在超声波加工装置1000上的加工工具1010为超声波加工用角形件,由使加工点在超声波加工用角形件矩形的前端面排列成矩阵形的超声波加工部1010A以及支持该超声波加工部1010A的支持部1010B构成。而且,在超声波加工部1010A中,各加工点被形成为四角锥形。此外,在图19(b)中,作为一个示例记述有使加工点排列成4行4列的矩阵形的超声波加工部1010A。
在此,通过将加工工具1010的超声波加工部1010A推压在加工部件的一个主面上,在加工部件1100的一个主面上形成反映了被设置在超声波加工部1010A上的加工点的反射点。此外,使加工工具1010对于加工部件1100相对地移动,反复形成反射点,从而在加工部件1100的一个主面的规定范围内形成反射点。而且,为了使加工点的四角锥形的棱线的延长方向的至少一个方向与从通过加工加工部件1100而形成的导光板111的侧面入射的光的入射方向实际上大致平行,将加工工具1010的超声波加工部1010A推压在加工部件1100的一个主面上。此外,考虑到加工部件1100的形状误差,参照图20在后面对更具体的凹图案痕的形成方法进行叙述。
接着,关于利用超声波加工的导光板的制造方法,参照图20对使用超声波加工装置1000向加工部件1100形成凹图案痕进行具体地说明。
如图20(a)所示,对于使用超声波加工装置1000向加工部件1100形成凹图案痕,通过使配设在超声波加工装置1000的未图示的测定部上的可动式深测器D接触加工部件1100的表面,来检测加工部件1100表面的加工开始基准高度H1。另外,在该加工部件1100中使用例如规定形状透明的甲基丙烯树脂板。此外,深测器D不限定于机械结构,也可以是例如从超声波加工装置1000未图示的测定部照射测定光、接收来自加工部件1100表面的反射光的结构。
另外,如图20(b)所示,将被安装在超声波加工装置1000上的加工工具1010移动至检测了加工开始基准高度H1的表面上方位置处之后,以该加工开始基准高度H1为基准,对设置于加工工具1010的前端的超声波加工部1010A施加超声波振动,使超声波加工部1010A从加工开始基准高度H1下降至规定的深度。另外,通过配设于超声波加工装置1000的测定部上的可动式深测器D检测作为下一个超声波加工地方的加工部件1100表面的加工开始基准高度H2。
并且,如图20(c)所示,使安装在超声波加工装置1000上的加工工具1010移动至检测出加工开始基准高度H2的表面上方位置之后,以该加工开始基准高度H2为基准,对设置于加工工具1010的前端的超声波加工部1010A施加超声波振动,使超声波加工部1010A从加工开始基准高度H2下降至规定的深度。另外,通过配设于超声波加工装置1000的测定部上的可动式深测器D检测作为下一个超声波加工地方的加工部件1100表面的加工开始基准高度H3。
同样地如图20(d)所示,使安装在超声波加工装置1000上的加工工具1010移动至检测出加工开始基准高度H3的表面上方位置之后,以该加工开始基准高度H3为基准,对设置于加工工具1010的前端的超声波加工部1010A施加超声波振动,使超声波加工部1010A从加工开始基准高度H3下降至规定的深度。另外,通过配设于超声波加工装置1000的测定部上的可动式深测器D检测作为下一个超声波加工地方的加工部件1100表面的加工开始基准高度H4。
同样地如图20(e)所示,使安装在超声波加工装置1000上的加工工具1010移动至检测出加工开始基准高度H4的表面上方位置之后,以该加工开始基准高度H4为基准,对设置于加工工具1010的前端的超声波加工部1010A施加超声波振动,使超声波加工部1010A从加工开始基准高度H4下降至规定的深度。
然后,关于采用超声波加工的导光板的制造方法,参照图21以及图22对使用超声波加工装置1000向加工部件1100形成凹图案痕的效果进行具体地说明。
针对使用超声波加工装置1000向加工部件1100形成凹图案痕的效果,如图21(a)所示,在导光板1200上形成的前面的加工部件1100上没有弯曲或厚度斑的情况下,即使每次加工时不检测加工开始基准高度,不接近导光板1200的表面部1200A的位置,也能够在表面部1200形成一定深度的表面部凹图案痕1200B。同样地不接近导光板1200的背面部1200D的位置,能够在背面部1200D上形成一定深度的背面部凹图案痕1200E。
另外,如图21(b)所示,即使在形成于导光板1200的前面的加工部件1100上有弯曲或厚度斑的情况下,因为每次加工都检测加工开始基准高度,也能够对表面部1200A形成一定深度的表面部凹图案痕1200B。同样地,因为每次加工都检测背面部1200D的加工开始基准高度,能够在背面部1200D上形成一定深度的背面部凹图案痕1200E。
在此,在加工部件1100上使用例如甲基丙烯树脂板。因为甲基丙烯树脂板利用压出制法来制造,该异丁烯树脂板的厚度个体差异在基准值厚度为8mm时大约±1mm。另外,即使一张甲基丙烯树脂板中厚度斑大,具体地最大厚度与最小厚度的差大约为0.4mm。并且,甲基丙烯树脂板有时因为吸收水分而变形弯曲。这样,甲基丙烯树脂板厚度的个体差异、厚度斑以及弯曲等引起的厚度成分的误差大。另一方面,形成于导光板1200表面部1200A的表面部凹图案痕1200B的深度以及形成于导光板1200的背面部1200D的背面部凹图案痕1200E的深度大多分别设定为0.3mm至0.5mm。
因而,如图22所示的目前的导光板1300,虽然形成为导光板1300之前的加工部件1100上有弯曲或厚度斑,在没检测该加工部件1100的加工开始基准高度的情况下,不能在导光板1300的表面部1300A上形成一定深度的表面部凹图案痕1300B。同样地,在导光板1300的背面部1300D上不能形成一定深度的背面部凹图案痕1300E。因此,如使用本发明涉及的超声波加工装置1000的加工部件1100的加工这样,需要在使用安装在超声波加工装置1000的测定部上的可动式深测器D测出加工部件1100的加工开始基准高度之后,以该加工开始基准高度为基准,对设置在加工工具1010前端的超声波加工部1010A施加超声波振动,同时使超声波加工部1010A从甲基丙烯树脂板表面下降至规定深度而进行加工。
符号说明
100照明装置
110、110A、110B导光板
111、112、113导光板
111A、112A、113A表面部
111B、112B、113B表面部凹图形痕
111C、112C、113C′、113C″侧面部
111D、112D、113D背面部
111E、112E、113E背面部凹图案痕
115反射带
120LED单元
130壳体
140灯口
200、300、400、500、600、700、800照明装置
210、310、410、510、610、710、810导光部
211′、211″、211′″、211″″、212′、212″、212′″、212″″、311′、311″、311′″、311″″、312′、312″、312′″、312″″、411′、411″、511′、511″、611′、611″、711′、711″、811′、811″、811′″、811″″、812′、812″、812′″、812″″分支部位
211E、212E接合部
211F、212F、213F下面部
211G、212G、213G、311G、311G′、312G、312G′、411G、511G、512G、611G、711G、811G、812G上面部
211H、212H结合部
211P、212P、213N、213R图案
213S端部
213M一个主面
213Q另一个主面
611U、612U、711U、712U、811U、812U侧面部
220光源部
221光源
222基板
222A孔
230散热部
231散热部件
231A收容部
231B螺钉孔
231C、231C′、231C″鳍状板
240供电部
241供电部件
242壳体
242A一端
242B另一端
243电源单元
250保持部
251、251′、251″保持部件
251′A、251″A沟部
251′B、251″B突起部
251′C、251″C壁部
251′D、251″D孔
252固定部件
1010加工工具
1010A超声波加工部
1010B支持部
1000超声波加工装置
1020机台
1030作业台
1040移动机构
1050真空泵
1060超声波发生器
1100加工部件
1200、1300导光板
1200A、1300A表面部
1200B、1300B表面部凹图案痕
1200C、1300C侧面部
1200D、1300D背面部
1200E、1300E背面部凹图案痕
P1间距
P2半间距
L1、L2、L3、L4入射光
L5反射光
T1、T2、T3、T4、T5凹图案痕
E眼睛
D深测器
H1、H2、H3、H4加工开始基准高度

Claims (21)

1.一种照明装置,其特征在于,包括:
多个导光板,通过冲压设置在超声波加工用角形件上的矩阵状的加工点而在所述多个导光板上形成有反映了所述加工点的形状的反射点;
LED光源,使LED光入射到所述导光板;以及
保持部件,保持所述LED光源,
其中,所述多个导光板被形成为形成有所述反射点的主面分别呈不同角度。
2.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,
所述多个导光板被形成为形成有所述反射点的主面分别大致呈直角。
3.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,
所述导光板的所述反射点形成在所述导光板的相对的两个主面中的一面或者两面上。
4.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,
所述导光板的所述反射点以深度逐步不同的方式形成于所述导光板的相对的两个主面中的一面或者两面上。
5.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,
所述导光板的所述反射点被以相对且相同位置或相对但不同位置的方式分别形成于所述导光板的相对的两个主面的两面上。
6.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,
所述导光板的所述加工点的四角锥形棱线延伸方向的至少一个方向与从所述导光板用基板的侧面入射的光的入射方向大致平行。
7.根据权利要求6所述的照明装置,其特征在于,
所述导光板的所述加工点为四角锥形。
8.一种照明装置,其特征在于,包括:
导光部,设置有在至少一面以上形成有导出扩散光的凹状图案、凸状图案或者凹状及凸状图案并被分支成多个的导光板;
光源部,邻接于所述导光部,将光从所述导光板的下面向相对的上面导入所述导光板内部,并设置有光源;
散热部,抵接在所述光源部的背侧,吸收在所述光源部产生的热并放热;
供电部,与所述光源部电连接,并对所述光源部提供电力;以及
保持部,抵接在所述导光部的一端,并至少保持所述导光部为可相对于所述散热部装卸。
9.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
所述导光部通过所述导光板的所述上面部分地凹陷而分支为至少两个以上。
10.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
所述导光部形成为被分支成至少两个以上的所述导光板的所述上面的高度相等或者不等。
11.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
所述导光部是在所述导光板的所述上面所部分地凹陷的部分中插入其他所述导光板的所述下面来组合多个所述导光板而成。
12.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
所述导光部是以所述导光板的所述上面的高度与其他所述导光板的所述上面的高度相等或不等的方式来组合多个所述导光板而成。
13.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
所述导光部以所述导光板的横宽从所述导光板的所述下面向所述上面连续地或者周期地增加、减少或者增加及减少的方式形成。
14.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
所述导光部以所述凹状图案或者所述凸状图案相对于所述导光板的相对的面相对但不同位置或者相对且相同位置的方式形成。
15.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
所述导光部以所述凹状图案或者所述凸状图案在所述导光板的至少所述一面以上从所述下面向所述上面逐步地加深的方式形成。
16.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
通过利用与所述导光板的至少一面以上的表面抵接的超声波加工用角形件的超声波振动使所述表面部分熔融的超声波加工,所述凹状图案形成在所述导光板的所述表面。
17.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
通过利用与所述导光板的至少一面以上的表面抵接的加工工具的热量使所述表面部分熔融的加热加工,所述凹状图案形成在所述导光板的所述表面。
18.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
通过使用与所述导光板的至少一面以上的表面抵接同时使其旋转或施力的切削工具部分地削掉所述表面的切削加工,所述凹状图案形成在所述导光板的所述表面。
19.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
通过利用汇聚到所述导光板的至少一面以上的表面的激光的热量使所述表面部分熔融的激光加工,所述凹状图案形成在所述导光板的所述表面。
20.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
通过在模具内部形成反映了进行成型的所述导光板的外形形状的形状并对所述模具注入加热软化的树脂然后使所述树脂冷却的成型加工,所述凹状图案、所述凸状图案、或者所述凹状及凸状图案形成在所述导光板的至少1面以上的表面。
21.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,
通过使开有预定的孔的版与所述导光板的至少一面以上的表面抵接并使固化性树脂经由所述孔附着在所述表面从而使所述表面被所述树脂部分地覆盖的丝印,所述凸状图案形成在所述导光板的所述表面。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104272009A (zh) * 2012-04-30 2015-01-07 高通Mems科技公司 阵列照射系统
CN104364920A (zh) * 2012-06-11 2015-02-18 夏普株式会社 光源装置以及照明装置
CN105782891A (zh) * 2016-03-21 2016-07-20 侯绪华 带遥控的能够声图互动的球形气氛灯

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030062466A (ko) * 2002-01-17 2003-07-28 김윤홍 오소리 기름을 이용한 피부미용 크림의 제조 방법
US8596825B2 (en) 2009-08-04 2013-12-03 3M Innovative Properties Company Solid state light with optical guide and integrated thermal guide
US8487518B2 (en) 2010-12-06 2013-07-16 3M Innovative Properties Company Solid state light with optical guide and integrated thermal guide
JP5952828B2 (ja) 2010-12-22 2016-07-13 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 照明デバイス及び照明デバイスを製造する方法
MX2013007385A (es) * 2010-12-30 2013-08-29 Elumigen Llc Unidad de iluminación que tiene fuentes luminosas y tubos luminosos adyacentes.
CN102155653A (zh) * 2011-02-10 2011-08-17 上海向隆电子科技有限公司 照明装置
JP2012234783A (ja) * 2011-04-27 2012-11-29 Colcoat Kk 導光体を用いたled電球及び照明器具
JP4982618B1 (ja) * 2011-07-25 2012-07-25 株式会社エス・ケー・ジー 照明装置
JP5738708B2 (ja) * 2011-07-29 2015-06-24 三菱電機照明株式会社 照明装置
CN103047548A (zh) * 2011-10-12 2013-04-17 欧司朗股份有限公司 Led照明系统
US8926131B2 (en) 2012-05-08 2015-01-06 3M Innovative Properties Company Solid state light with aligned light guide and integrated vented thermal guide
JP5634611B1 (ja) * 2012-12-21 2014-12-03 株式会社エス・ケー・ジー 導光部材及び導光部材の作製方法
CN103411141B (zh) * 2012-12-27 2016-09-07 中国计量大学 一种具有非球面角镜结构的led球泡灯
TWI502153B (zh) * 2013-06-20 2015-10-01 Skg Co Ltd 發光裝置
US8967837B2 (en) 2013-08-01 2015-03-03 3M Innovative Properties Company Solid state light with features for controlling light distribution and air cooling channels
US9267674B2 (en) 2013-10-18 2016-02-23 3M Innovative Properties Company Solid state light with enclosed light guide and integrated thermal guide
US9354386B2 (en) 2013-10-25 2016-05-31 3M Innovative Properties Company Solid state area light and spotlight with light guide and integrated thermal guide
US20170051877A1 (en) * 2014-02-24 2017-02-23 Philips Lighting Holding B.V. Lamp assembly
CN104654200A (zh) * 2015-02-13 2015-05-27 杭州康榕进出口有限公司 导光板以及led灯具
CN204460089U (zh) * 2015-02-13 2015-07-08 杭州康榕进出口有限公司 导光板以及led灯具
JP6604589B2 (ja) 2015-06-25 2019-11-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明器具
CN204853043U (zh) * 2015-08-06 2015-12-09 邓锦洪 带有导光柱的led灯及该导光柱
CN106996516A (zh) * 2016-01-26 2017-08-01 欧司朗股份有限公司 照明装置及组装照明装置的方法
US10690312B2 (en) * 2017-05-18 2020-06-23 Tri Lite, Inc. Light emitting diode signal light
USD913538S1 (en) * 2017-10-27 2021-03-16 Jianlong Zhang Car light bulb
CN108050478A (zh) * 2018-01-15 2018-05-18 杭州川泽工艺品有限公司 透明导光板电子仿真火焰发光体及其制作方法和应用
US10780819B2 (en) * 2018-12-19 2020-09-22 Ficosa North America Corporation Vehicle winglet with sequential blinker

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002297072A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Okaya Electric Ind Co Ltd 光点式表示器
JP2005186557A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Bussan Nanotech Research Institute Inc パターン形成装置、型保持ヘッド
JP2007080559A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Skg:Kk 導光板及びバックライト装置
JP2007199720A (ja) * 2002-07-16 2007-08-09 Nippon Leiz Co Ltd 液晶表示装置
JP2008077900A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Osram-Melco Ltd 電球形ledランプ及びコンパクト形ledランプ
JP2009080966A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0417978Y2 (zh) * 1986-07-15 1992-04-22
JPH05164923A (ja) * 1991-12-18 1993-06-29 Hitachi Cable Ltd 表示パネル照明用合成樹脂光伝送体及び合成樹脂伝送基板
US6712481B2 (en) * 1995-06-27 2004-03-30 Solid State Opto Limited Light emitting panel assemblies
CN1196016C (zh) * 2000-10-20 2005-04-06 三菱电机株式会社 液晶显示装置用背光
JP4216577B2 (ja) * 2002-12-20 2009-01-28 シチズン電子株式会社 導光板
CN2594828Y (zh) * 2002-12-25 2003-12-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 面光源装置
JP2004348072A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Tokai Rika Co Ltd 分岐式ライトガイド
DE10332393A1 (de) * 2003-07-17 2005-02-03 Schefenacker Vision Systems Germany Gmbh & Co. Kg Leuchte für Fahrzeuge, vorzugsweise Kraftfahrzeuge
TWI245932B (en) * 2004-03-10 2005-12-21 Wintek Corp Node structure of a light guide panel
JP4455141B2 (ja) 2004-04-21 2010-04-21 株式会社 アクティブ Led電球
JP2006040727A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
US7524091B2 (en) * 2004-08-09 2009-04-28 Valeo Sylvania Llc Led bulb refractive relector
US20080043490A1 (en) * 2005-09-09 2008-02-21 Fusion Optix Inc. Enhanced Light Guide
TW200745490A (en) * 2006-06-07 2007-12-16 Jeng Shiang Prec Ind Co Ltd Light guide plate
JP4837494B2 (ja) * 2006-08-28 2011-12-14 スタンレー電気株式会社 導光体を有する灯具
GB2449262B (en) * 2007-05-14 2011-08-24 Visteon Global Tech Inc Illumination system
JP5029893B2 (ja) 2007-07-06 2012-09-19 東芝ライテック株式会社 電球形ledランプおよび照明装置
JP4392445B2 (ja) * 2007-12-14 2010-01-06 株式会社エス・ケー・ジー 導光板の製造方法、導光板、及び当該導光板を用いた発光式看板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002297072A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Okaya Electric Ind Co Ltd 光点式表示器
JP2007199720A (ja) * 2002-07-16 2007-08-09 Nippon Leiz Co Ltd 液晶表示装置
JP2005186557A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Bussan Nanotech Research Institute Inc パターン形成装置、型保持ヘッド
JP2007080559A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Skg:Kk 導光板及びバックライト装置
JP2008077900A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Osram-Melco Ltd 電球形ledランプ及びコンパクト形ledランプ
JP2009080966A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104272009A (zh) * 2012-04-30 2015-01-07 高通Mems科技公司 阵列照射系统
CN104272009B (zh) * 2012-04-30 2018-06-01 追踪有限公司 阵列照射系统
CN104364920A (zh) * 2012-06-11 2015-02-18 夏普株式会社 光源装置以及照明装置
CN104364920B (zh) * 2012-06-11 2017-07-11 夏普株式会社 光源装置以及照明装置
US9732935B2 (en) 2012-06-11 2017-08-15 Sharp Kabushiki Kaisha Light source device and illumination device
CN105782891A (zh) * 2016-03-21 2016-07-20 侯绪华 带遥控的能够声图互动的球形气氛灯
CN105782891B (zh) * 2016-03-21 2018-10-23 深圳市顺发光电子有限公司 带遥控的能够声图互动的球形气氛灯

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