JP2011003359A - Organic el device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス(EL)装置に関する。 The present invention relates to an organic electroluminescence (EL) device.
近年、自発光型で、高速応答、広視野角、高コントラストの特徴を有し、かつ、更に薄型軽量化が可能な有機エレクトロルミネセンス(EL)素子を用いた表示装置の開発が盛んに行われている。 In recent years, active development of display devices using organic electroluminescence (EL) elements that are self-luminous, have high-speed response, wide viewing angle, high contrast, and can be made thinner and lighter. It has been broken.
例えば、特許文献1によれば、画素電極と対向電極との短絡を抑制する技術として、窪み部を有する層間絶縁膜の上側に形成され画素同士の間に配置された画素分離隔壁を備え、この画素分離隔壁の外縁部が窪み部の内面の領域に配置された有機EL表示装置が開示されている。 For example, according to Patent Document 1, as a technique for suppressing a short circuit between a pixel electrode and a counter electrode, a pixel separation partition wall formed between pixels and formed above an interlayer insulating film having a depression is provided. An organic EL display device is disclosed in which an outer edge portion of a pixel separation partition wall is disposed in a region of an inner surface of a recess portion.
本発明の目的は、画素電極と対向電極との短絡を抑制することが可能な有機EL装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an organic EL device capable of suppressing a short circuit between a pixel electrode and a counter electrode.
本発明の一態様によれば、
絶縁基板と、前記絶縁基板の上方に配置された画素電極と、前記画素電極の周囲に配置された隔壁と、前記隔壁から前記画素電極の周縁部に亘って延在するとともに前記画素電極の中央部を露出する層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜の上、及び、前記画素電極の中央部の上に配置された有機層と、前記有機層の上に配置された対向電極と、を備えたことを特徴とする有機EL装置が提供される。
According to one aspect of the invention,
An insulating substrate; a pixel electrode disposed above the insulating substrate; a partition disposed around the pixel electrode; and a central portion of the pixel electrode extending from the partition to a peripheral edge of the pixel electrode An interlayer insulating film exposing a portion; an organic layer disposed on the interlayer insulating film; and a central portion of the pixel electrode; and a counter electrode disposed on the organic layer. An organic EL device is provided.
また、本発明の一態様によれば、
絶縁基板と、前記絶縁基板の上方に配置された画素電極と、前記画素電極の周囲に配置された隔壁と、前記画素電極の上に配置された有機層と、前記有機層の上に配置された対向電極と、前記隔壁と前記有機層との間に配置されるとともに前記画素電極に接し、しかも、前記隔壁と前記画素電極との間に形成された隙間を覆う層間絶縁膜と、を備えたことを特徴とする有機EL装置が提供される。
According to one embodiment of the present invention,
An insulating substrate; a pixel electrode disposed above the insulating substrate; a partition disposed around the pixel electrode; an organic layer disposed on the pixel electrode; and an organic layer disposed on the organic layer. A counter electrode; and an interlayer insulating film disposed between the partition and the organic layer, in contact with the pixel electrode, and covering a gap formed between the partition and the pixel electrode. An organic EL device characterized by the above is provided.
本発明によれば、画素電極と対向電極との短絡を抑制することが可能な有機EL装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the organic electroluminescent apparatus which can suppress the short circuit with a pixel electrode and a counter electrode can be provided.
以下、本発明の一態様について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each figure, the same reference numerals are given to components that exhibit the same or similar functions, and duplicate descriptions are omitted.
図1は、有機EL装置の一例として、アクティブマトリクス駆動方式を採用した有機EL表示装置の構成を概略的に示す平面図である。 FIG. 1 is a plan view schematically showing a configuration of an organic EL display device adopting an active matrix driving method as an example of an organic EL device.
すなわち、有機EL装置は、表示パネル1を備えている。この表示パネル1は、アレイ基板100及び封止基板200を備えている。アレイ基板100は、画像を表示する略矩形状のアクティブエリア102において、マトリクス状に配置された複数の有機EL素子OLEDを備えている。封止基板200は、アクティブエリア102において、アレイ基板100の有機EL素子OLEDと向かい合っている。この封止基板200は、ガラスやプラスチックなどの光透過性を有する絶縁基板である。
That is, the organic EL device includes the display panel 1. The display panel 1 includes an
これらのアレイ基板100及び封止基板200は、アクティブエリア102を囲む枠状に形成されたシール部材300によって貼り合わせされている。シール部材300は、例えば、紫外線硬化型樹脂などの有機系材料や、フリットガラスによって形成されている。シール部材300が有機系材料によって形成されている場合には、アレイ基板100と封止基板200との間のシール部材300によって囲まれた内側に樹脂層が充填されても良い。この場合、充填される樹脂層は、例えば、紫外線硬化型樹脂などの光透過性を有する有機系材料によって形成可能である。
The
また、アレイ基板100は、アクティブエリア102の外側の周辺エリア104において、封止基板200の端部200Eから外方に向かって延在した延在部110を備えている。この延在部110には、駆動部130が設けられている。この駆動部130には、有機EL素子OLEDに電源や各種制御信号などの有機EL素子OLEDを駆動するのに必要な信号を供給する駆動ICチップやフレキシブル・プリンテッド・サーキット(以下、FPCと称する)などの信号供給源が接続可能である。
In addition, the
図2は、有機EL装置の有機EL素子OLEDを備えたアレイ基板100の断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the
このアレイ基板100は、ガラスなどの絶縁基板101、絶縁基板101の上方に形成されたスイッチング素子SW、有機EL素子OLEDなどを備えている。絶縁基板101の上には、アンダーコート層111が配置されている。このアンダーコート層111は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物などの無機系材料によって形成されている。このようなアンダーコート層111は、アクティブエリア102の概ね全体に亘って延在している。
The
アンダーコート層111の上には、スイッチング素子SWの半導体層SCが配置されている。この半導体層SCは、例えばポリシリコンによって形成されている。この半導体層SCには、チャネル領域SCCを挟んでソース領域SCS及びドレイン領域SCDが形成されている。
On the
半導体層SCは、ゲート絶縁膜112によって被覆されている。また、ゲート絶縁膜112は、アンダーコート層111の上にも配置されている。このゲート絶縁膜112は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物などの無機系材料によって形成されている。このようなゲート絶縁膜112は、アクティブエリア102の概ね全体に亘って延在している。
The semiconductor layer SC is covered with a
ゲート絶縁膜112の上には、チャネル領域SCCの直上にスイッチング素子SWのゲート電極Gが配置されている。この例では、スイッチング素子SWは、トップゲート型のpチャネル薄膜トランジスタである。このゲート電極Gは、パッシベーション膜113によって被覆されている。また、パッシベーション膜113は、ゲート絶縁膜112の上にも配置されている。このパッシベーション膜113は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物などの無機系材料によって形成されている。このようなパッシベーション膜113は、アクティブエリア102の概ね全体に亘って延在している。
On the gate
パッシベーション膜113の上には、スイッチング素子SWのソース電極S及びドレイン電極Dが配置されている。ソース電極Sは、半導体層SCのソース領域SCSにコンタクトしている。ドレイン電極Dは、半導体層SCのドレイン領域SCDにコンタクトしている。スイッチング素子SWのゲート電極G、ソース電極S、及び、ドレイン電極Dは、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)などの導電材料を用いて形成されている。
On the
ソース電極S及びドレイン電極Dは、絶縁膜114によって被覆されている。また、絶縁膜114は、パッシベーション膜113の上にも配置されている。このような絶縁膜114は、例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂などの有機系材料や、シリコン窒化物(SiN)などの各種無機系材料によって形成されている。また、このような絶縁膜114は、アクティブエリア102の全体に亘って延在している。
The source electrode S and the drain electrode D are covered with an
有機EL素子OLEDを構成する画素電極PEは、絶縁膜114の上に配置されている。画素電極PEは、スイッチング素子SWのドレイン電極Dに接続されている。この画素電極PEは、この例では陽極に相当する。
The pixel electrode PE constituting the organic EL element OLED is disposed on the
この画素電極PEは、反射電極PER及び透過電極PETが積層された2層構造である。つまり、反射電極PERは、絶縁膜114の上に配置されている。また、透過電極PETは、反射電極PERの上に配置されている。反射電極PERは、例えば、銀(Ag)、アルミニウム(Al)などの光反射性を有する導電材料によって形成されている。透過電極PETは、例えば、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)、インジウム・ジンク・オキサイド(IZO)などの光透過性を有する導電材料によって形成されている。なお、画素電極PEは、上述した2層構造に限らず、3層以上の積層構造であっても良いし、反射電極PER単層であっても良いし、透過電極PET単層であっても良い。マイクロキャビティ構造を採用する場合には、画素電極PEは、反射電極PERを含む。
The pixel electrode PE has a two-layer structure in which a reflective electrode PER and a transmissive electrode PET are stacked. That is, the reflective electrode PER is disposed on the insulating
絶縁膜114の上には、隔壁PIが配置されている。この隔壁PIは、画素電極PEの周囲に配置されている。また、この隔壁PIは、画素電極PEの一部に重なっている。このような隔壁PIは、例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂などの有機系材料や、各種無機系材料などの絶縁材料によって形成されている。この隔壁PIは、側面PISと、上面PITとを有している。
A partition wall PI is disposed on the insulating
有機EL素子OLEDを構成する有機層ORGは、隔壁PIから露出した画素電極PEの上に配置されている。この有機層ORGは、少なくとも発光層を含み、さらに、ホール注入層、ホール輸送層、電子注入層、電子輸送層などを含んでも良い。有機層ORGの材料については、蛍光材料を含んでいても良いし、燐光材料を含んでいても良い。 The organic layer ORG constituting the organic EL element OLED is arranged on the pixel electrode PE exposed from the partition wall PI. The organic layer ORG includes at least a light emitting layer, and may further include a hole injection layer, a hole transport layer, an electron injection layer, an electron transport layer, and the like. The material of the organic layer ORG may include a fluorescent material or a phosphorescent material.
有機層ORGと隔壁PIとの間には、層間絶縁膜120が配置されている。また、この層間絶縁膜120は、画素電極PEに接している。このような層間絶縁膜120は、シリコン酸化物などの無機系絶縁材料や、TPT(N,N'-Bis(4-diphenylamino-4-biphenyl)-N,N'-diphenylbenzidineの略称)などの有機系絶縁材料によって形成されている。この層間絶縁膜120の構造については、後に詳細に説明する。
An interlayer insulating
有機EL素子OLEDを構成する対向電極CEは、有機層ORGの上に配置されている。この例では、対向電極CEは、陰極に相当する。このような対向電極CEは、例えば、ITOやIZOなどの導電材料によって形成された透過層や、マグネシウム・銀などによって形成された半透過層によって構成されている。マイクロキャビティ構造を採用する場合には、対向電極CEは、マグネシウム・銀などによって形成された半透過層を含む。このような対向電極CEは、アクティブエリア102の全体に亘って延在している。
The counter electrode CE constituting the organic EL element OLED is arranged on the organic layer ORG. In this example, the counter electrode CE corresponds to a cathode. Such a counter electrode CE is composed of, for example, a transmissive layer formed of a conductive material such as ITO or IZO, or a semi-transmissive layer formed of magnesium / silver or the like. When the microcavity structure is employed, the counter electrode CE includes a semi-transmissive layer formed of magnesium, silver, or the like. Such a counter electrode CE extends over the entire
図3は、隔壁PIの周辺の構造を概略的に示す断面図である。なお、この図3においては、説明に必要な主要部のみを図示している。 FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the structure around the partition wall PI. In FIG. 3, only the main parts necessary for explanation are shown.
隔壁PIは、隣接する第1有機EL素子OLED1及び第2有機EL素子OLED2の各々の画素電極PEの間に配置されている。各画素電極PEは、絶縁膜114の上に配置されている。隔壁PIは、絶縁膜114の上に配置されるとともに各画素電極PEの周縁部PEPに重なっている。この隔壁PIは、略台形状の断面を有しており、第1有機EL素子OLED1及び第2有機EL素子OLED2にそれぞれ面する側面PISと、これらの側面PISを繋ぐ上面PITと、を有している。各画素電極PEの中央部PECは、隔壁PIから露出している。
The partition wall PI is disposed between each pixel electrode PE of the adjacent first organic EL element OLED1 and second organic EL element OLED2. Each pixel electrode PE is disposed on the insulating
層間絶縁膜120は、隔壁PIの各側面PIS、及び、上面PITを覆っている。また、この層間絶縁膜120は、隔壁PIから画素電極PEの周縁部PEPに亘って延在している。つまり、層間絶縁膜120は、画素電極PEの周縁部PEPに密着しており、隔壁PIと画素電極PEとの境界Bを覆っている。このような層間絶縁膜120は、画素電極PEの中央部PECを露出している。
The
なお、本実施形態において、画素電極PEの周縁部PEPとは、隔壁PI及び層間絶縁膜120に接している部分である。また、画素電極PEの中央部PECとは、周縁部PEP以外の部分である。
In the present embodiment, the peripheral edge portion PEP of the pixel electrode PE is a portion in contact with the partition wall PI and the
このような層間絶縁膜120は、例えば、隔壁PI及び画素電極PEの周縁部PEPに対応した開口を有するマスクを介して層間絶縁膜材料を蒸着することによって形成可能である。あるいは、このような層間絶縁膜120は、隔壁PI及び画素電極PEの全面に層間絶縁膜材料を蒸着した後に、画素電極PEの中央部PECを露出するように層間絶縁膜材料を除去することによっても形成可能である。
Such an
有機層ORGは、第1有機EL素子OLED1及び第2有機EL素子OLED2に各々配置されている。すなわち、有機層ORGは、層間絶縁膜120から露出した画素電極PEの中央部PECに配置されるとともに、層間絶縁膜120の上に配置されている。この有機層ORGは、隔壁PIの上面PITの一部まで延在している。
The organic layer ORG is disposed on each of the first organic EL element OLED1 and the second organic EL element OLED2. That is, the organic layer ORG is disposed in the central portion PEC of the pixel electrode PE exposed from the
対向電極CEは、第1有機EL素子OLED1及び第2有機EL素子OLED2に延在している。すなわち、この対向電極CEは、層間絶縁膜120及び有機層ORGを覆っている。
The counter electrode CE extends to the first organic EL element OLED1 and the second organic EL element OLED2. That is, the counter electrode CE covers the
ここに示した例では、層間絶縁膜120は、隔壁PIの側面PISと有機層ORGとの間、隔壁PIの上面PITと有機層ORGとの間、及び、隔壁PIの上面PITと対向電極CEとの間に配置されている。
In the example shown here, the
画素電極PEの中央部PECにおいては、層間絶縁膜120によって覆われることなく、有機層ORGが積層され、さらに、有機層ORGの上に対向電極CEが積層されている。このため、画素電極PEの中央部PECと対向電極CEとの間を電流が流れ、有機層ORGにおいて発光可能となる。なお、画素電極PEの周縁部PEPにおいては、画素電極PEと有機層ORGとの間に層間絶縁膜120が介在しているため、電流のパスがなく、有機層ORGにおいて発光しない。
In the central portion PEC of the pixel electrode PE, the organic layer ORG is stacked without being covered with the
このような構成によれば、隔壁PIがその下地となる画素電極PE及び絶縁膜114から剥離したり、ズレが生じたりしても、隔壁PIと画素電極PEとの境界Bの付近において、画素電極PEと有機層ORGとの間に層間絶縁膜120が介在しているため、画素電極PEと対向電極CEとの短絡を抑制することが可能となる。したがって、画素電極PEと対向電極CEとの短絡に起因した有機EL素子OLEDの発光不良の発生を抑制することが可能となる。
According to such a configuration, even if the partition wall PI peels off from the underlying pixel electrode PE and the insulating
図4は、隔壁PIが画素電極PEから剥離した状態を概略的に示す断面図である。なお、この図4においては、説明に必要な主要部のみを図示している。 FIG. 4 is a cross-sectional view schematically illustrating a state where the partition wall PI is peeled from the pixel electrode PE. In FIG. 4, only the main parts necessary for the description are shown.
隔壁PIと画素電極PEとの間には、隙間GPが形成されている。この隔壁PIは、さらに絶縁膜114の一部からも剥離している。このような隙間GPが形成された状態で、層間絶縁膜120を配置することなく、有機層ORGを形成した場合には、有機層ORGが隙間GPの付近で途切れてしまう。このため、有機層ORGの後に形成された対向電極CEは、有機層ORGの途切れた部分で画素電極PEに接してしまい、画素電極PEと対向電極CEとの短絡を招く。
A gap GP is formed between the partition wall PI and the pixel electrode PE. This partition wall PI is also peeled off from a part of the insulating
本実施形態においては、隔壁PIを形成した後に、層間絶縁膜120を形成する。このとき、隔壁PIと画素電極PEとの間に形成された隙間GPは、層間絶縁膜120によって覆われる。層間絶縁膜120は、隙間GPの付近で途切れることなく、連続した膜として形成される。このため、層間絶縁膜120の後に形成された有機層ORGは、途切れることなく、層間絶縁膜120の上、及び、画素電極PEの上に積層される。したがって、有機層ORGの上に積層された対向電極CEと画素電極PEとの短絡を抑制することができる。
In the present embodiment, the
本実施形態で適用される層間絶縁膜120は、たとえ隔壁PIと画素電極PEとの間に隙間GPが形成されたとしても、層間絶縁膜120が途切れることなく連続した膜として形成されるのに十分な厚さであることが望ましい。一方で、層間絶縁膜120の厚さが厚くなるほど、層間絶縁膜120の形成に要する時間が長くなり、望ましくない。なお、ここでは、層間絶縁膜120の厚さは、隔壁PIの上面PITに積層された厚さである。
The
層間絶縁膜120の厚さは、有機層ORGの膜厚と同等以上で、有機層ORGの膜厚の2倍以下程度が好ましく、例えば50nm〜100nmの範囲であることが望ましい。
The thickness of the
図5は、隔壁PIの周辺の他の構造を概略的に示す断面図である。なお、この図5においては、説明に必要な主要部のみを図示している。 FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing another structure around the partition wall PI. In FIG. 5, only the main parts necessary for explanation are shown.
この図5に示した例では、図3に示した例と比較して、層間絶縁膜120が隔壁PIの側面PISを覆い、上面PITを覆っていない点で相違している。すなわち、隔壁PIは、絶縁膜114の上において、隣接する第1有機EL素子OLED1及び第2有機EL素子OLED2の各々の画素電極PEの間に配置されている。層間絶縁膜120は、隔壁PIの第1有機EL素子OLED1及び第2有機EL素子OLED2にそれぞれ面する各側面PISを覆っている。また、この層間絶縁膜120は、隔壁PIから画素電極PEの周縁部PEPに亘って延在し、隔壁PIと画素電極PEとの境界Bを覆うとともに、画素電極PEの中央部PECを露出している。
The example shown in FIG. 5 is different from the example shown in FIG. 3 in that the
有機層ORGは、第1有機EL素子OLED1及び第2有機EL素子OLED2に各々配置されている。すなわち、有機層ORGは、層間絶縁膜120から露出した画素電極PEの中央部PECに配置されるとともに、層間絶縁膜120の上に配置されている。また、この有機層ORGは、隔壁PIの上面PITの一部に延在している。つまり、層間絶縁膜120は、有機層ORGによって覆われており、隔壁PIの側面PIS、画素電極PE、及び、有機層ORGによって囲まれている。
The organic layer ORG is disposed on each of the first organic EL element OLED1 and the second organic EL element OLED2. That is, the organic layer ORG is disposed in the central portion PEC of the pixel electrode PE exposed from the
対向電極CEは、第1有機EL素子OLED1及び第2有機EL素子OLED2に延在している。すなわち、この対向電極CEは、隔壁PIの上面PIT及び有機層ORGを覆っている。 The counter electrode CE extends to the first organic EL element OLED1 and the second organic EL element OLED2. That is, the counter electrode CE covers the upper surface PIT of the partition wall PI and the organic layer ORG.
このような構成においても、図3に示した例と同様の効果が得られる。 Even in such a configuration, the same effect as the example shown in FIG. 3 can be obtained.
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the components without departing from the gist of the invention in the stage of implementation. Further, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine suitably the component covering different embodiment.
本実施形態は、有機EL装置として、有機EL表示装置について説明したが、有機EL照明や有機ELプリンターヘッドなどにも利用可能である。 In the present embodiment, the organic EL display device has been described as the organic EL device, but the present invention can also be used for organic EL lighting, an organic EL printer head, and the like.
1…表示パネル
100…アレイ基板
120…層間絶縁膜
OLED…有機EL素子
PE…画素電極 PEP…周縁部 PEC…中央部
CE…対向電極
ORG…有機層
PI…隔壁 PIS…側面 PIT…上面
G…隙間
B…境界
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (5)
前記絶縁基板の上方に配置された画素電極と、
前記画素電極の周囲に配置された隔壁と、
前記隔壁から前記画素電極の周縁部に亘って延在するとともに前記画素電極の中央部を露出する層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜の上、及び、前記画素電極の中央部の上に配置された有機層と、
前記有機層の上に配置された対向電極と、
を備えたことを特徴とする有機EL装置。 An insulating substrate;
A pixel electrode disposed above the insulating substrate;
Barrier ribs arranged around the pixel electrode;
An interlayer insulating film extending from the partition wall to the peripheral edge of the pixel electrode and exposing a central portion of the pixel electrode;
An organic layer disposed on the interlayer insulating film and on a central portion of the pixel electrode;
A counter electrode disposed on the organic layer;
An organic EL device comprising:
前記絶縁基板の上方に配置された画素電極と、
前記画素電極の周囲に配置された隔壁と、
前記画素電極の上に配置された有機層と、
前記有機層の上に配置された対向電極と、
前記隔壁と前記有機層との間に配置されるとともに前記画素電極に接し、しかも、前記隔壁と前記画素電極との間に形成された隙間を覆う層間絶縁膜と、
を備えたことを特徴とする有機EL装置。 An insulating substrate;
A pixel electrode disposed above the insulating substrate;
Barrier ribs arranged around the pixel electrode;
An organic layer disposed on the pixel electrode;
A counter electrode disposed on the organic layer;
An interlayer insulating film disposed between the partition and the organic layer and in contact with the pixel electrode, and covering a gap formed between the partition and the pixel electrode;
An organic EL device comprising:
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009144451A JP2011003359A (en) | 2009-06-17 | 2009-06-17 | Organic el device |
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