JP2011002390A5

JP2011002390A5 -

Info

Publication number: JP2011002390A5
Application number: JP2009147061A
Authority: JP
Filing date: 2009-06-19
Publication date: 2012-06-07
Anticipated expiration: 2029-06-19

Description

従来の検査装置は、例えば図３に示すように、互いに隣接するローダ室１及びプローバ室２を備えている。ローダ室１は、複数枚のウエハＷをカセット単位で収納するカセット収納部と、カセットからウエハＷを一枚ずつ搬出入するウエハ搬送機構と、ウエハ搬送機構によってウエハＷを搬送する間にウエハＷをプリアライメントするプリアライメント機構と、を備えている。プローバ室２は、図３に示すように、ウエハＷを保持しＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動可能に構成されたウエハチャック３と、このウエハチャック３上のウエハＷに形成された複数の電極パッドに接触する複数のプローブ４Ａを有するプローブカード４と、このプローブカード４をカードホルダ（図示せず）によって固定する固定機構５と、プローブカード４とテストヘッドＴとを電気的に接続する接続リング６と、を備え、制御装置の制御下でウエハＷに形成された各デバイスの電気的特性検査を行なうように構成されている。尚、図３において、７はウエハチャック３と協働してウエハＷとプローブカード４との位置合わせを行うアライメント機構で、７Ａは上カメラ、７Ｂは下カメラであり、８はプローブカード４の固定機構５が装着されたヘッドプレートである。 A conventional inspection apparatus includes a loader chamber 1 and a prober chamber 2 adjacent to each other as shown in FIG. The loader chamber 1 includes a cassette storage unit that stores a plurality of wafers W in units of cassettes, a wafer transfer mechanism that loads and unloads wafers W from the cassette one by one, and a wafer W while the wafers W are transferred by the wafer transfer mechanism. And a pre-alignment mechanism for pre-aligning. As shown in FIG. 3, the prober chamber 2 has a wafer chuck 3 configured to hold the wafer W and move in the X, Y, Z, and θ directions, and a plurality of wafer chucks 3 formed on the wafer chuck 3. The probe card 4 having a plurality of probes 4A that come into contact with the electrode pads, a fixing mechanism 5 that fixes the probe card 4 with a card holder (not shown), and the probe card 4 and the test head T are electrically connected. And a connection ring 6 configured to inspect electrical characteristics of each device formed on the wafer W under the control of the control device. In FIG. 3, 7 is an alignment mechanism for aligning the wafer W and the probe card 4 in cooperation with the wafer chuck 3, 7A is the upper camera, 7B is the lower camera, and 8 is the probe card 4 . It is a head plate to which the fixing mechanism 5 is attached.

また、第２の貫通孔１３Ｂは、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、第１のネジ部材１５の雄ネジが貫通する小径孔１３Ｂ_１と、小径孔１３Ｂ_１から拡径し、第１のネジ部材１５の頭部が収納される大径孔１３Ｂ_２と、からなり、小径孔１３Ｂ_１と大径孔１３Ｂ_２の境界に第１のネジ部材１５の頭部が係止される段部が形成されている。そして、小径孔１３Ｂ_１は、第１のネジ部材１５の雄ネジが螺合するようにチャックトップ２１に形成された雌ネジに対応して形成されている。第１のネジ部材１５の頭部が収められた第２の貫通孔１３Ｂの大径孔１３Ｂ_２の残余の空間には耐熱、耐寒性、耐衝撃性等に優れた樹脂、例えばＲＴＶ(Room Temperature Vulcanizing Rubber)ゴムが充填されている。また、ＲＴＶゴムは、固定用ブロック１３の表面にコーティングされていると共に固定用ブロック１３とチャックトップ２１を接着している。 The second through-hole 13B, as shown in FIGS. 2 (a), (b) , the small-diameter hole 13B ₁ of the male thread of the first screw member 15 passes, expanded from the small diameter hole 13B ₁ and a large diameter hole 13B ₂ the head of the first screw member 15 is accommodated, made, the head of the first screw member 15 is engaged with the border of the small diameter hole 13B ₁ and the large-diameter hole 13B ₂ A stepped portion is formed. The small-diameter hole 13B ₁ is a male thread of the first screw member 15 is formed corresponding to the female thread formed in the chuck top 21 as screwed. The remaining space of the large-diameter hole 13B ₂ of the second through-hole 13B in which the head of the first screw member 15 is housed heat, cold resistance, a resin having excellent impact resistance, for example, RTV (Room Temperature Vulcanizing Rubber) is filled with rubber. The RTV rubber is coated on the surface of the fixing block 13 and bonds the fixing block 13 and the chuck top 21 together.