JP2011002312A - インダクタンス式回転角度検出装置及びそれを備えたモータ駆動式の絞り弁制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は絞り弁が取付けられた回転軸の先端部に励起導体を取付け、この励起導体に対面するように励磁導体および信号検出導体をギアカバーに一体成形し、励磁導体および信号検出導体を遮蔽材で覆う。励磁導体と信号発生導体を回転体側の励起導体が配置された空間から遮蔽でき、回転体側の環境に影響されることのない信頼性の高いインダクタンス式の非接触式回転角度検出装置を備えたモータ駆動式の絞り弁制御装置が得られる。
【選択図】 図1
Description
2 スロットル弁
3 スロットルシャフト
4,5,17,21,26 ねじ
6 スロットルボディ
7,8 軸受ボス部
9,10 軸受
11 キャップ
12 シールリング
13 スロットルギア
14 金属プレート
15 樹脂成形部
16 リターンスプリング
18 導電体
19 樹脂ホルダ
20 モータ
22 モータギア
23 中間ギア
24 ギアシャフト
25 ギアカバー
25a 隔壁
27 ギア収納室
28 励磁導体
29 信号検出導体
30 薄肉樹脂材
31 シール部材
Claims (12)
- 被回転検出体を覆うケース部材、
前記ケース部材に環状に配設されると共に、電流の印加によって磁界を発生する励磁導体部、
前記被回転検出体に固定されると共に、前記励磁導体部と間隔を保って非接触状態に配置され、電磁作用によって前記被回転検出体の回転位置に応じた電流を発生する励起導体部、
前記ケース部材に配設されると共に、前記励起導体に流れる電流に応じた電流が発生する受信導体部を備えた回転検出装置であって、
前記ケース部材が樹脂製であり、前記励磁導体部と受信導体部が前記樹脂ケースの樹脂成形によりに前記ケース部材と一体成形されている
回転検出装置。 - 請求項1に記載したものにおいて、
前記励磁導体部と前記受信導体部とが1次成形により固定された後、
2次成形によりケース部材に配設された
回転検出装置。 - 請求項1に記載したものにおいて、
前記励磁導体部と前記受信導体部とが2層の層構成により形成された
回転検出装置。 - 請求項1に記載したものにおいて、
前記励磁導体部と前記受信導体部とが1層の層構成により形成された
回転検出装置。 - 請求項3に記載したものにおいて、
前記励磁導体部と前記受信導体部を構成する2層の層が導体により接合された
回転検出装置。 - 請求項1に記載したものにおいて、
前記励磁導体部と前記受信導体部に加えて、回転角度を演算するマイクロコンピュータも一体成形により配設される
回転検出装置。 - 請求項6に記載したものにおいて、
前記励磁導体部と前記受信導体部および前記マイクロコンピュータが1次成形により固定された後、
2次成形によりケース部材に配設された
回転検出装置。 - 請求項6に記載したものにおいて、
前記マイクロコンピュータが導電性の接着剤により前記励磁導体部および前記受信導体部が整形された樹脂部に接合された
回転検出装置。 - 請求項6に記載したものにおいて、
前記マイクロコンピュータがワイヤボンディングまたは溶接により前記励磁導体部および前記受信導体部と接合された
回転検出装置。 - 請求項1に記載したものにおいて、
回転角度を演算するマイクロコンピュータが導電性の接着剤により前記励磁導体部および前記受信導体部と接合された
回転検出装置。 - 請求項1に記載したものにおいて、
回転角度を演算するマイクロコンピュータがワイヤボンディングまたは溶接により前記励磁導体部および前記受信導体部と接合された
回転検出装置。 - 請求項1に記載したものにおいて、
前記励磁導体部と前記受信導体部が前記ケース部材の樹脂またはコーティング剤により覆われた
回転検出装置。
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JP2009144864A JP2011002312A (ja) | 2009-06-18 | 2009-06-18 | インダクタンス式回転角度検出装置及びそれを備えたモータ駆動式の絞り弁制御装置 |
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