JP2010539714A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 基板の表面に形成された溝から破片を除去する方法であって：
   前記基板の表面エネルギーよりも低い表面エネルギーを持つナノメートルスケールのコーティングを有するチップを前記溝内に位置付けるステップ；
   前記破片を前記チップに付着させるために前記溝内の前記チップを移動させるステップ；
   付着させた前記破片と共に前記溝から前記チップを遠ざけるステップ；及び
   前記破片の表面エネルギーよりも低い表面エネルギーを有する物質のパッチであり、前記基板を支持するステージに取り付けられる物質のパッチに前記破片を埋め込むステップ；
   を有する方法。
2. 前記チップのコーティングは、ポリテトラフルオロエチレンである、
   請求項１の方法。
3. 前記チップを前記物質のパッチに押し込むことによって前記チップのコーティングを補給するステップを更に有する、
   請求項１の方法。
4. 前記補給するステップは、前記物質のパッチに沿って前記チップを横に移動させることを含む、
   請求項３の方法。
5. 前記チップの頂点から、前記チップを支持する原子間力顕微鏡のカンチレバーの方に、前記破片を押しのけるために、前記パッチを用いるステップを更に有する、
   請求項１の方法。
6. 前記チップのコーティングは、金属材料である、
   請求項１の方法。
7. 基板の表面から破片を取り除くためのシステムであって：
   カンチレバーと、該カンチレバーによって支持されるチップであり、前記基板の表面エネルギーよりも低い表面エネルギーを持つナノメートルスケールのコーティングを有するチップとを含む原子間力顕微鏡、及び、
   前記破片の表面エネルギーよりも低い表面エネルギーを有する物質のパッチであり、前記基板を支持するステージに取り付けられる物質のパッチ、
   を有するシステム。
8. 前記チップのコーティングは、ポリテトラフルオロエチレンである、
   請求項７のシステム。
9. 前記チップのコーティングは、金属材料である、
   請求項７のシステム。
10. 前記物質のパッチは、前記ステージに取り外し可能に取り付けられる、
    請求項７のシステム。