JP2010535937A5 - - Google Patents

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本発明は、電子部品のための亜鉛錯体含有前駆体、および調方法に関する。本発明は、さらに、対応するプリント電子部品、および製造方法に関する。
i)追加の工程段階なく、気相から調:この場合、高電荷キャリア移動度の、非常に良好な配向の薄層を製造することが可能であるが、大量市場においては、高コストの真空技術および緩慢な層形成により適用が限られる。
ii)前駆体材料から出発した湿式化学調であって、材料は液相から適用され、例えば、スピンコーティングまたは印刷である(US 6867081、US 6867422、US 2005/0009225参照)。いくつかの場合、無機材料および有機マトリックスの混合物もまた、使用される(US 2006/0014365参照)。
前駆体材料の使用例は、Inorganica Chimica Acta 358(2005) 201-206に記載されている。ここで、亜鉛ケト酸オキシマートは、熱分解による酸化亜鉛調のために用いられる。反応温度は、ケト酸オキシマート配位子の構造に依存する。低変換温度(約120℃)が、ナノスケールの酸化亜鉛粒子を調するために用いられる。対照的に、高い分解温度(>250℃)では、気相工程(CVD)における使用が可能である。合成は、アルカリ金属塩を使用して行われ、そのアルカリ金属イオンは、Zn錯体において、およびさらに生成されるZnOにおいて、残基として電気的特性上の負の効果を有し得る。
可溶性ZnO前駆体材料のさらなる使用例は、WO 2006138071に記載されている。ここで言及するZnO前駆体は、酢酸亜鉛、亜鉛アセチルアセトネート、ギ酸亜鉛、水酸化亜鉛、塩化亜鉛、および硝酸亜鉛である。調される材料の比較的高い分解温度(>200℃)、および昇華傾向は、この処理において不利な効果を有する。さらに、変換中の結晶形成は、基板上の膜形成を減少させ、したがって、基板への材料の接着および表面の均質性を減少させる。
したがって、本発明の目的は、無機材料を提供することであって、該無機材料の電気的特性は、一方で材料組成により、および他方でプリント材料の調方法により、調節することが可能である。このため、狙いは無機材料の利点を保持する材料システムを開発することである。プリント工程により湿式相から材料を加工することが可能でなくてはならない。平面上における各場合における所望の材料の電子的性能、およびフレキシブル基板は、エネルギーの低入力のみを必要とする工程段階を使用して、製造されなければならない。
驚くべきことに、本発明において方法が開発され、該方法において、新規の有機金属前駆体材料が調され、表面に適用され、および続いて、低温において電気的に活性な、すなわち、導電性、半導体性および/または絶縁性の材料に変換される。ここで製造される層は、印刷工程に有利な表面特性によって区別される。
用語「アルカリ金属およびアルカリ土類金属を含まない」は、調された亜鉛錯体における、アルカリ金属またはアルカリ土類金属含有量が、0.2重量%未満であることを意味する。
アルカリ金属を含まない出発化合物の調は、アルカリ金属およびアルカリ土類金属を含む残渣が電気的特性上の負の効果を有するため、電子部品における使用には極めて重要である。これらの元素は、結晶中において外来原子の役目を務め、電荷キャリア特性に好ましくない影響を及ぼす。
本発明は、さらに、前駆体の調方法に関し、少なくとも1種のオキソカルボン酸が、アルカリ金属を含まない塩基の存在下で、少なくとも1種のヒドロキシアミンまたはアルキルヒドロキシアミンと反応し、続いて、例えば硝酸亜鉛などの無機亜鉛塩が添加されることを特徴とする。
酸化亜鉛の薄層用に用いられる出発化合物は、本発明によれば、オキシマート配位子を含む亜鉛錯体である。配位子は、水溶液中の塩基の存在下で、ヒドロキシアミンまたはアルキルヒドロキシアミンと、アルファ−ケト酸またはオキソカルボン酸との縮合により合成される。前駆体または亜鉛錯体は、室温で、亜鉛塩、例えば、硝酸亜鉛の添加後に生じる。
用いられるアルカリ金属を含まない塩基は、好ましくは、炭酸水素アルキルアンモニウム、炭酸アルキルアンモニウムまたは水酸化アルキルアンモニウムである。特に好ましいのは、水酸化テトラエチルアンモニウムまたは重炭酸テトラエチルアンモニウムである。これらの化合物および、そこから生じる副生成物は、水中で直ちに可溶である。したがって、それらは、一方で、水溶液中で前駆体調のための反応を行うために適しており、他方で、生じる副生成物を、再結晶により、前駆体から容易に分離できる。
例1:酸化亜鉛前駆体 ビス[2−(メトキシイミノ)プロパノエート]亜鉛の、アルカリ金属またはアルカリ土類金属を含まない調
重炭酸テトラメチルアンモニウム(22.94g、120mmol)を、水20ml中の2−オキソプロパン酸(=ピルビン酸)(5.28g、60mmol)およびメトキシルアミンヒドロクロリド(5.02g、60mmol)に、撹拌しながら少量ずつ加える。目で確認できるガスの発生が完了したところで、混合物をさらに2時間撹拌する。亜硝酸亜鉛六水和物(8.92g、30mmol)を続いて加え、4時間後、混合物を5℃まで冷却する。生じた白色沈殿物をろ過し、熱水から再結晶させる。収量5.5g(56.7%)。
例2:半導体特性を有する(例1からの)酸化亜鉛前駆体からの未ドープ酸化亜鉛の調
例1に従って調された、ビス[2−(メトキシイミノ)プロパノエート]亜鉛を、ガラス製、セラミック製、PETなどのポリマー製の基板に、スピンコーティング(または、ディップコーティング、またはインクジェット印刷でもよい)により適用する。亜鉛錯体を、続いて、空気中で2時間、150℃の温度において加熱する(図1参照)。このようにして得た酸化亜鉛フィルムは、均一で、亀裂がなく、無孔の表面形態を示す。層は酸化亜鉛結晶からなり、その大きさは焼成温度に依存する。それらは半導体特性を有する。
例3:UV曝露による、半導体特性を有する(例1からの)酸化亜鉛前駆体からの未ドープ酸化亜鉛の調
例1に従って調された、ビス[2−(メトキシイミノ)プロパノエート]亜鉛を、ガラス製、セラミック製、PETなどのポリマー製の基板に、スピンコーティング(または、ディップコーティング、またはインクジェット印刷でもよい)により適用する。亜鉛錯体を、続いて、空気中で、Feアークランプからの、1時間のUV光照射(照射強度 150mW/cmから200mW/cm)により、酸化亜鉛に変換する。このようにして得た酸化亜鉛被膜は、例2のように、均一で、亀裂がなく、無孔の表面形態を示し、さらに、極めて低い表面粗さを有する。層は酸化亜鉛結晶からなり、例2のような、同程度の半導体特性を有する。

Claims (4)

  1. 以下の薄層を有するプリント電子部品:
    ・硬質またはフレキシブル導電基板、あるいは導電層を有する絶縁体基板(ゲート)
    ・絶縁体
    ・少なくとも1つの電極(ドレイン電極)
    ・少なくとも1つの、アルカリ金属およびアルカリ土類金属を含まない、絶縁性および/または半導体性および/または導電性特性を有し、請求項1〜3のいずれかに記載の前駆体から得られるZnO層。
  2. 基板が、ガラス、セラミック、金属またはプラスチック基板などの硬質基板、あるいはフレキシブル基板、特にプラスチックフィルムまたは金属ホイルであり得ることを特徴とする、請求項4または5に記載のプリント電子部品。
  3. 請求項1〜3のいずれかに記載の前駆体の調方法であって、少なくとも1種のオキソカルボン酸が、アルカリ金属を含まない塩基の存在下で、少なくとも1種のヒドロキシアミンまたはアルキルヒドロキシアミンと反応し、続いて、無機亜鉛塩が添加されることを特徴とする、前記方法。
  4. 絶縁性および/または半導体性および/または導電性酸化亜鉛層または表面を有する電子構造の製造方法であって、
    a)請求項1〜3のいずれかに記載の有機金属亜鉛錯体の前駆体溶液を、任意で1回または2回以上、積層する方法で、実現される電子構造に対応して、ディップコーティング、スピンコーティングまたはインクジェット印刷またはフレキソ印刷/グラビア印刷により、基板に適用する、
    b)酸化亜鉛層または表面の形成を伴って、空気中または酸素雰囲気中で、適用された前駆体の焼成または乾燥をする、
    c)適用された電子構造が、最終的に、絶縁層で密閉されることができ、接点を備え、完了する、
    ことを特徴とする、前記方法。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009004491A1 (de) * 2009-01-09 2010-07-15 Merck Patent Gmbh Funktionelles Material für gedruckte elektronische Bauteile
JP2012525493A (ja) * 2009-04-28 2012-10-22 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 半導体層の製造法
DE102010006269B4 (de) 2009-12-15 2014-02-13 Evonik Industries Ag Verfahren zur Erzeugung leitender oder halbleitender metalloxidischer Schichten auf Substraten, auf diese Weise hergestellte Substrate und deren Verwendung
EP2513971A1 (de) * 2009-12-18 2012-10-24 Basf Se Metalloxid-feldeffekttransistoren auf mechanisch flexiblem polymersubstrat mit aus lösung prozessierbarem dielektrikum bei niedrigen temperaturen
KR20130057439A (ko) 2010-04-28 2013-05-31 바스프 에스이 아연 착물 용액의 제조 방법
US9117964B2 (en) 2010-06-29 2015-08-25 Merck Patent Gmbh Preparation of semiconductor films
CN103563113A (zh) 2011-06-01 2014-02-05 默克专利股份有限公司 混杂双极性tft
DE102012006045A1 (de) 2012-03-27 2013-10-02 Merck Patent Gmbh Verfahren zur Herstellung elektrisch halbleitender oder leitender Schichten mit verbesserter Leitfähigkeit
US20140367676A1 (en) * 2012-01-27 2014-12-18 Merck Patent Gmbh Process for the production of electrically semiconducting or conducting metal-oxide layers having improved conductivity
DE102012001508A1 (de) 2012-01-27 2013-08-01 Merck Patent Gmbh Verfahren zur Herstellung elektrisch halbleitender oder leitender Schichten mit verbesserter Leitfähigkeit
US20130284810A1 (en) * 2012-04-25 2013-10-31 Ronald Steven Cok Electronic storage system with code circuit
KR101288106B1 (ko) * 2012-12-20 2013-07-26 (주)피이솔브 금속 전구체 및 이를 이용한 금속 전구체 잉크
US20160116652A1 (en) 2013-06-20 2016-04-28 Merck Patent Gmbh Method for controlling the optical properties of uv filter layers
US10249741B2 (en) 2014-05-13 2019-04-02 Joseph T. Smith System and method for ion-selective, field effect transistor on flexible substrate
US9899325B2 (en) 2014-08-07 2018-02-20 Infineon Technologies Ag Device and method for manufacturing a device with a barrier layer

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1027723B1 (en) * 1997-10-14 2009-06-17 Patterning Technologies Limited Method of forming an electric capacitor
DE19851703A1 (de) 1998-10-30 2000-05-04 Inst Halbleiterphysik Gmbh Verfahren zur Herstellung von elektronischen Strukturen
JP2000133197A (ja) 1998-10-30 2000-05-12 Applied Materials Inc イオン注入装置
EP1309994A2 (de) 2000-08-18 2003-05-14 Siemens Aktiengesellschaft Verkapseltes organisch-elektronisches bauteil, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung
JP2003179242A (ja) 2001-12-12 2003-06-27 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 金属酸化物半導体薄膜及びその製法
CN1388066A (zh) * 2002-06-25 2003-01-01 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 固相低温热分解合成晶态和非晶态超微氧化锌粉末的制备
EP1586004B1 (de) 2003-01-09 2011-01-26 PolyIC GmbH & Co. KG Platine oder substrat für ein organisches elektronikgerät, sowie verwendung dazu
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US7265037B2 (en) * 2003-06-20 2007-09-04 The Regents Of The University Of California Nanowire array and nanowire solar cells and methods for forming the same
US6875661B2 (en) 2003-07-10 2005-04-05 International Business Machines Corporation Solution deposition of chalcogenide films
US6867081B2 (en) 2003-07-31 2005-03-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Solution-processed thin film transistor formation method
GB2416428A (en) 2004-07-19 2006-01-25 Seiko Epson Corp Method for fabricating a semiconductor element from a dispersion of semiconductor particles
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US20080286907A1 (en) * 2007-05-16 2008-11-20 Xerox Corporation Semiconductor layer for thin film transistors

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