JP2010521306A - フィルムの切断又は穿孔方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フィルムの切断又は穿孔方法の提供。
【解決手段】薄いフィルム（１０）の切断又は穿孔方法に関し、当該方法は、所定の周波数範囲の電磁エネルギーを吸収するエネルギー吸収材（１４）を上記フィルム表面上の一つの選択位置（１５）又は複数の選択位置（１１）に塗布するステップと；上記一つの位置又は複数の選択位置のエネルギー吸収材に、上記所定の周波数範囲の十分なエネルギーのレーザーを照射して、上記エネルギー吸収材に近接する上記フィルムの一部分が取り除かれる程度に上記エネルギー吸収材を加熱することで、上記フィルムを切断、又は、上記フィルムに孔を生成するステップとを含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、フィルム材の切断、又は、フィルム材への孔若しくは開口部形成に関する。本発明は、特に高分子フィルムの切断又は穿孔に関するものであるが、これに限定されない。

高分子フィルムは、半導体パッケージング業界において広く用いられ、多くは、集積回路や他のデバイスをパッケージ上又はパッケージ中に実装する際にバリヤー層や相互接続層として用いられている。このような高分子フィルムは従来、表面に電気相互接続部(電気インターコネクト部)を備えるものであり、フィルムを貫いて電気的に接続させる際にそのままでは電気絶縁性であるため、フィルム上の所定の位置に開口部を必要とする。

有孔フィルムは他に医療、電気、衣料品、食品及び工業といった分野で多岐にわたって用いられており、例えばフィルターの保護層や半透膜として用いられる場合もある。

従来、フィルム材の孔又は開口部の形成は、化学エッチング及び／又は物理エッチング、並びに、打ち抜きなどの機械的除去といった多くの方法で行われてきた。機械的方法は一般的に、精度や最小識別距離に限界があり、５μｍ以下の厚さのフィルム、特に、極めて薄いフィルム（例えば、厚さ１μｍ未満）には適さない場合がある。化学エッチング及び／又は物理エッチングプロセスでは一般的に、後に形成される開口部の場所を決定するエッチングマスクの範囲を薄いフィルム上に画定するために、フォトリソグラフィ等のように、より複雑で高価な処理装置、及び、多段階からなるプロセスを用いる必要がある。

半導体パッケージングにおいて通常用いられる種類の自立フィルムは、切断される前は大きなシート又はロール状である場合があるため、開口部形成プロセスはいずれも、高速かつ要求される精度で作動可能な機械的連続供給メカニズムに十分に対応可能であることが望ましい。

小さな開口部を極めて正確に画定可能である化学エッチング及び物理エッチングプロセスの多くは、このような連続供給型メカニズムに対応することができない。

既存のプロセスよりも簡単な設備及び処理技術によって、高速にかつ広範囲にわたって大きなフィルムを、例えば非常に微細な幾何学パターンで開口部が形成されるように切断又は穿孔できることが大いに望まれているであろう。

本発明によれば、薄いフィルムの切断又は穿孔方法であって、所定の周波数範囲の電磁エネルギーを吸収するエネルギー吸収材を上記フィルム表面上の一つの選択位置又は複数の選択位置に塗布するステップと；上記一つの位置又は複数の選択位置のエネルギー吸収材に、上記所定の周波数範囲の十分なエネルギーのレーザーを照射して、上記エネルギー吸収材に近接する上記フィルムの一部分が取り除かれる程度に上記エネルギー吸収材を加熱することで、上記フィルムを切断、又は、上記フィルムに孔を生成するステップとを含む方法である。

先行技術に対する本発明のさらなる、著しい利点は、レーザーを操作することで所望の切断又は穿孔を行うというよりはむしろ、フィルム上の一つの選択位置又は複数の選択位置にエネルギー吸収材を塗布することで所望の切断又は穿孔を行うということにある。これにより、プロセスが著しく簡素化される。

図１ａ〜１ｃは共に、本発明に係るプロセスに関する概略断面図である。

本発明は、高分子フィルム、とりわけ熱可塑性高分子フィルムの切断及び／又は穿孔に特に使用される。高分子フィルムとしては薄いフィルムが好ましく、本発明においては、当該フィルムとして、厚さが２５μｍ未満、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１２μｍ以下、さらにより好ましくは１０μｍ以下、最も好ましくは５μｍ以下のフィルムが挙げられる。

好適な熱可塑性材料としてポリエステルが挙げられるが、これに限定されない。好適な熱可塑性材料の例としては、ポリエチレングリコールテレフタラート（ＰＥＴ）；ポリエチレングリコールナフテナート（ＰＥＮ）；ポリ乳酸（ＰＬＡ）；並びに、ポリエステルコポリマーとポリエステルブレンドを含み、且つ、デジタル複写印刷プロセスにおいて使用されるデジタルステンシルの構成要素として知られているフィルムが例示される。ＰＥＴ及びＰＥＮが好ましい。

切断及び／又は穿孔対象のフィルムは、レーザー照射において出射される波長のエネルギーに対して高い透過性を有するのが好ましく、完全な透過性を有するのがより好ましい。この結果、エネルギー吸収材が塗布されたフィルムの選択位置でのみ当該照射が吸収される。そうでなければ、選択的な切断又は穿孔を行うことはできないであろう。

エネルギー吸収材のフィルムへの塗布の仕方にもよるが、例えば実線状若しくはほぼ実線状に塗布されている場合、又は、配列した点の形態で若しくはパターン状の点の形態で塗布されている場合、上記方法により高分子フィルムの切断及び／又は穿孔を行うことが可能である。切断を行うためには、エネルギー吸収材が必ずしも実線を成す必要はなく、不連続線でも申し分ない場合もある。しかしこの場合には、エネルギー吸収材への照射の際にフィルムの切断を妨げることがないくらいに、線における隙間がいずれも十分小さくなくてはならない。

本発明のプロセスは高分子フィルムの切断にも穿孔にも好適ではあるが、フィルムの穿孔に使用するのが好ましく、この場合、多種多様なパターン及び幾何学的穿孔配置を高速で得ることができる。穿孔自体の寸法は大きく異なってもよく、例えば平均（ａｖｅｒａｇｅ）〔即ち、算術平均（ｍｅａｎ）〕直径が０．１〜２５０μｍ、好ましくは１〜１５０μｍ、より好ましくは２〜１２５μｍの範囲であってもよい。本発明において、平均直径とは、光学顕微鏡又は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって測定される孔の最大直径及び最小直径の平均である。用途によっては、穿孔の大きさがほぼ同じであること、例えば平均直径の差がわずか１０％以下であることが好ましい。一例に過ぎないが、上記方法によって、約４μｍの厚さの高分子フィルムに、１２５μｍのピッチで平均直径８０μｍの穴の穿孔パターンが容易に形成された。

エネルギー吸収材への照射は、レーザー照射が好ましいものの、エネルギー吸収材の種類によっては他の形態の照射も考えられる。例えば、電磁スペクトルの近赤外域のエネルギーを主として出射するハロゲン型ランプを用いることも可能である。

エネルギー吸収材の吸収特性に応じて、任意の好適なレーザーをエネルギー吸収材への照射に使用することができる。しかしながら、電磁スペクトルの赤外域のレーザーが照射されるのが好ましいであろう。

エネルギー吸収材への照射は、エネルギー吸収材が塗布されているフィルム面と同じ側から行ってもよい。実際、これは好ましい手法である。しかしながら、他の手法としては、エネルギー吸収材が塗布されているフィルム面とは反対の面側から照射を行ってもよい。後者の手法は２５μｍ未満の厚さを有するフィルムに適用することができるが、もちろん、フィルム自体が照射のエネルギーを反対側のフィルム面上のエネルギー吸収材に伝播させることができる場合に限られる。

単一のレーザービーム、又は、例えばリニアアレイ状レーザーといったアレイ状のレーザー素子を使用するなど、レーザー照射の方法は様々である。薄いフィルムの表面全体にわたって連続曝露が必要であるならば、独立した点ではなく、むしろ連続照射によってすじが形成されるようにレーザーアレイを設定してもよい。また、薄いフィルムの選択位置のみをレーザー照射に曝露しなければならない場合では、穿孔対象であるフィルムがレーザーアレイを通過する適切なタイミングで各レーザーが独立して発射されるようにアレイ状のレーザーを設定してもよい。

一つの実施形態では、単一のレーザービームは、所定の間隔で発射されるようにプログラムされており、フィルム表面を端から端へとスキャンする。フィルム上のエネルギー吸収材が塗布された位置でのみ穿孔が行われる。当該方法の利点は、穿孔対象の特定のポイントにレーザーの位置を設定するための複雑な制御が必要ないことである。

別の実施形態では、レーザーアレイが使用される場合、このレーザーアレイは複数の単一ビームを所定の位置に照射するものであってもよい。レーザーアレイは、所定の間隔で発射されるようにプログラムされており、固定されたフィルムシートを端から端へと移動するものであってもよい。或いは、フィルム自体が固定又は静止状態のアレイのもとを通過して、ここで同様に連続的又はパルス状のレーザー光が出射されてもよい。同様に、フィルム上のエネルギー吸収材が塗布された位置でのみ穿孔が行われる。当該プロセスの利点は、アレイ設計が複雑で費用のかかるものとなるのを避けることができ、関連ソフトウェアを使用してアレイ用ドライバにより個々のレーザーの位置を設定できるようにする必要がなくなることである。

レーザーアレイの好ましい形態は、いわゆる「レーザーバー」の形態である。この形態において、複数のレーザー素子が、穿孔対象のフィルムの端から端まで伸長するバー上に備えられる。当該バーは光学素子、一般的には円柱レンズ又はマイクロレンズアレイといったレンズメカニズムを備え、ビームを速軸（バーの幅に対して垂直）と平行にして、狭帯域の光を生成する。遅軸（バーの幅に対して平行）の光の回折により、又は、マイクロレンズアレイ若しくはビームホモジナイザの使用により、光の照射帯域に合わせてほぼ均一な強度の光を生成することができる。

特に好ましい実施形態において、半導体レーザーバーは、フィルムの移動方向を横切る実線状の光を生成するのに使用される。当該レーザーバーには、複数のレーザー素子がバー幅全体に配置されている。通常、バーの幅は１０ｍｍであり、レーザー素子が細長い細片である場合には、通常、１０〜３０個以上のレーザー素子を有している。通常、レーザー素子の充てん比は３０％〜９０％である。出力光は速軸においてシングルモードであってもよく、通常はそうなっている。また、出力光は遅軸（バー幅に平行）においてマルチモードであってもよく、通常はそうなっている。

当該分野で十分に理解されている通り、本発明においてシングルモード光とは、単一横モードのビームで伝播する、ガウス強度プロファイルを有する光であり、その波面はガウス光の式で示される曲率半径を有する。上記光は空間やレンズなどを通って伝播し、ガウスプロファイルを維持する。マルチモード光は多くのガウスビームが重なりあったものであるとみなすことができる。

１０ｍｍ幅のレーザーバーの出力は通常、２０〜１００Ｗであり、作動波長は通常、８００〜１０００ｎｍの範囲である。しかしながら、バーの寸法、レーザー素子の数、及び、出力は、切断又は穿孔対象のフィルムの特性や寸法によって変更してもよい。

単一のバーの幅よりも長い照射ラインとするために、複数のバーを並列に配置することができる。このようにすることで、切断又は穿孔対象であるフィルムの幅に応じて、照射ラインの幅を１ｍ又はそれ以上にまで増大させることができる。別の方法としては、２個以上のバーをフィルム長に沿って（即ち、ウェブ若しくは機械方向で）異なる位置に配置してからフィルム幅方向に少しずらして配置することもでき、その結果、フィルム幅全体に対して、ほぼ不均一に曝露が行われることとなる。

本発明においては、レーザーバーを直接的レーザー光源として使用してもよい。或いは、レーザーバーを使用して固体レーザーやファイバーレーザーなどの別のレーザーに光ポンピングを行うことで、遅軸のビーム質を向上させてもよい。必要であれば、他の方法でビーム質を向上させるが、当該方法は当該技術分野において周知である。

切断又は穿孔対象のフィルムの特性、及び、要求される切断又は穿孔の度合いに応じて、レーザー光源を連続的又はパルス状の照射となるように構成してもよく、この場合、そのレーザー光源の形態は問わない。

フィルム、及び、エネルギー吸収材の塗布に使用される一つ若しくはそれぞれのデバイス（印刷ヘッド等）、及び／又は、レーザーを相対運動させるのが望ましいであろう。この相対運動はフィルムを移動、又は、印刷ヘッド若しくはレーザー若しくはその両方を移動させることで行うことができる。一つの方法としては、レーザービームで薄いフィルム表面を端から端へとスキャンして、エネルギー吸収材が塗布された位置に応じて、適当なタイミングで又は連続的にレーザービームを発射するようにしてもよい。

本発明の好ましい実施形態では、エネルギー吸収材が塗布されたフィルムは、レーザーで照射する前に予熱される。これにより、必要なレーザーエネルギーの量を低減する効果、及び／又は、プロセスを加速する効果が得られる。また、予熱ステップによって、フィルムのエネルギー吸収材が塗布されなかった部分の負荷が低減されるので、この部分で望ましくない変形や割れが生じるのを避けることができる場合もある。

エネルギー吸収材は、十分なエネルギーを吸収して薄いフィルムを局所的に加熱し、気化又は融解させることができるような好適な任意の材料であってよく、インクジェット印刷などのノンインパクト印刷プロセス、並びに、フレキソ印刷、グラビア印刷、及び、ロータリースクリーン捺染などのプロセスといった公知の印刷プロセスにより印刷可能な材料が好ましい。エネルギー吸収材の例としては、シアニン、スクアリリウム及びクロコニウム（例えば、８４５ｎｍの波長の光学的放射を吸収する）；イミニウム及びジイミニウム（例えば、１０９０ｎｍの波長を吸収する）；ニッケルジチオラート（例えば、７２０〜１２００ｎｍの波長を吸収する）；ファルシアニン（ｐｈａｌｃｙａｎｉｎｅｓ）（例えば、７００〜１００ｎｍの波長を吸収する）；食用黒色２号（ｆｏｏｄ ｂｌａｃｋ ２）などのアゾ染料及びアゾ系染料；及びカーボンブラック等の各種吸収体が挙げられる。

エネルギー吸収材を、切断又は穿孔対象のフィルムに塗布しやすくするために、好適な溶媒に溶解又は分散させてもよい。また、エネルギー吸収材を各種補助剤（例えば湿潤剤、界面活性剤、浸透剤及び／又は結合剤）とともに使用してもよい。これら補助剤は、エネルギー吸収材をフィルムへの塗布にさらに適したものとするのに役立つ場合がある。

以下、本発明の実施形態を実施例によって、さらに下記添付図を参照して説明する。

図１ａ〜１ｃは共に、本発明に係るプロセスに関する概略断面図である。

図１ａに関して、薄い高分子フィルム等のフィルム材１０が備えられている。当該フィルム材は、ダイオードレーザー等の一般的なレーザーにより生成される波長に対して高い透過性を有し、その波長におけるエネルギーをほとんど吸収しないものであってもよい。ここでいう「レーザー」とは、上記目的に対して十分な、高エネルギーで空間的局在性が高い光学的出力を生成するのに好適な任意の光学デバイスを包含し、必ずしもコヒーレント光源でなくてもよいものである。ここに示す実施形態においては、フィルムを矢印Ａの方向に移動させるが、下記に説明される図１ｂ及び１ｃにおいても同様である。

図１ｂに関して、エネルギー吸収材１４は、好適な印刷デバイス１２によって薄いフィルム１０の各選択位置１１に塗布される。一つの形態として、印刷デバイス１２はインクジェット印刷ヘッドであってもよいが、他の種類の印刷デバイスも使用できる。印刷デバイス１２により、エネルギー吸収材１４をパターン状に塗布してもよく、この場合、当該パターンに従って薄いフィルム１０に開口部が形成されることとなる。

図１ｃに関して、エネルギー吸収材にはその後、レーザー光源１５から電磁エネルギーが照射される。レーザー光源の光学的出力１８はレーザーの光軸方向に向いており、これによりレーザー出力から所定の距離で所定の大きさの点が形成される。レーザー光源１５は、エネルギー吸収材の吸収周波数範囲の十分なエネルギーの光学的出力ビーム１８を生成し、その結果としてレーザービームによりエネルギー吸収材中に生じる熱が、切除による除去、例えば、エネルギー吸収材に近接する薄いフィルムの一部分を気化又は融解するなどして、孔又は開口部１６を形成することなど、に十分なものとなるように構成されている。

図１ｃに示す方法において、薄いフィルム１０における除去されて開口部１６となる部分はそれぞれ、エネルギー吸収材で印刷した部分とほぼ同じ範囲である。即ち、レーザービーム１８が関連部分全てに照射されるならば、開口部の大きさと位置は、印刷デバイスにより画定されたエネルギー吸収材の印刷画像によって実質的に決定される。既存の印刷ヘッド技術を使用すれば、その下をフィルム１０が通過する場合など、動く基材に塗布する場合であっても、印刷画像の点の大きさと位置の両方を非常に正確に制御することが可能である。エネルギー吸収材１４で印刷することにより画定された選択位置でのみ、フィルム１０を部分的に取り除くのに十分なエネルギーが吸収されるため、照射エネルギーを正確に制御する必要はない。通常、その他の場所では、薄いフィルムに突き当たるいかなるレーザーエネルギーも、薄いフィルム１０が気化又は融解等で除去される程度に当該フィルムに吸収されることはない。

上記実施形態において、開口部の大きさと位置の制御の大部分又は全ては、エネルギー吸収材の印刷部分の制御によって決定される。実際、このことはプロセスを簡単で効率的なものとする上で好ましい。しかしながら、これに加えて、開口部の大きさと位置の制御はレーザー１５の操作によっても制御可能であると認識されよう。例えば、エネルギー吸収材の印刷部分１１を開口部１６に必要な大きさよりも大きくして、薄いフィルム１０に突き当たるレーザービームの点の大きさと位置を制御し、形成される開口部１６の範囲を決定してもよい。

レーザーエネルギーにより除去される薄いフィルムの範囲は、幾つかの要素により決定され得る。エネルギー吸収材の面積範囲及び光学濃度、並びに、印加されるレーザーエネルギーの出力及び照射面積範囲が相まって、薄いフィルムに伝達される熱量が決定されると考えられる。十分な熱エネルギーが薄いフィルムに伝導される場合、上記フィルムの除去範囲をエネルギー吸収材の画定範囲よりもいくぶん大きくすることもできる。また、薄いフィルムを除去するために必要な光学的エネルギーは、周囲条件によっても異なるであろう。

他の印刷技術を使用することによっても、エネルギー吸収材をフィルム上の選択位置に塗布することができることを理解されたい。例えば、エネルギー吸収材を、表面全体を覆う層（ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ ｌａｙｅｒ）又は表面を部分的に覆う層（ｓｅｍｉ−ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ ｌａｙｅｒ）として薄いフィルム１０に塗布し、その後、選択的除去プロセスによってパターンを形成して、エネルギー吸収材の不要な部分を取り除くことで、所望の選択位置１１のみを残してもよい。

図１ａ〜１ｃの方法において、エネルギー吸収材を薄いフィルム１０に塗布するプロセス、及び、その後にレーザーに曝露するプロセスは、薄いフィルムと各印刷デバイスとレーザーとを相対運動させる好適な移動メカニズムを用いて行われる。これらの２つのプロセスを、別のプロセス用設備を使用してそれぞれ独立して行ってもよい。或いは、これらを、印刷ヘッド１２とレーザー１５の両方を通過するよう薄いフィルムを駆動させる同一の移動メカニズムを用いて、単一の機械において連続的に行ってもよい。

薄いフィルム１０は、例えばロール上に備えられるなど、供給メカニズムによって供給され得る物理的な自立材であるのが好ましい。しかしながら、上記プロセスは自立が本質的に不可能であるような他の薄いフィルムにも適用できるであろう。この場合、薄いフィルム１０は、処理後に当該フィルムをはがすことができる好適な基材又はキャリヤフィルム上に備えられていてもよい。基材又はキャリヤフィルムとしては、レーザーからのエネルギーの吸収量が著しいものではなく、従って熱材料除去プロセスにそれほど影響を及ぼさないものが挙げられる。基材又はキャリヤフィルムは、レーザーにより熱を介して薄いフィルム材が除去されるのを防ぐヒートシンクとして作用しないように熱溜量が低いことが好ましい。

本発明の方法を薄いフィルムの切断に使用する場合、ウェブ材料のロールをウェブ方向又は機械方向に切断して、リール幅を低減する、及び／又は、不要な材料端部を取り除くというリールスリッティング（ｒｅｅｌ ｓｌｉｔｔｉｎｇ）；或いは、剥離ライナー材料上に感圧性接着剤により配置されたラベルストックの連続したウェブから個々のラベルを切断するというラベル切断に使用することもできる。

Claims (24)

1. 薄いフィルムの切断又は穿孔方法であって、
   所定の周波数範囲の電磁エネルギーを吸収するエネルギー吸収材を、前記フィルム表面上の一つの選択位置又は複数の選択位置に塗布するステップと；
   前記一つの位置又は複数の選択位置のエネルギー吸収材に、前記所定の周波数範囲の十分なエネルギーのレーザーを照射して、前記エネルギー吸収材に近接する前記フィルムの一部分が取り除かれる程度に前記エネルギー吸収材を加熱することで、前記フィルムを切断、又は、前記フィルムに孔を生成するステップとを含む方法。
2. 前記エネルギー吸収材を点状に塗布して、前記エネルギー吸収材への照射により前記フィルムに孔を生成することを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記エネルギー吸収材は複数の点として、所望によってはパターン状の点として塗布される、請求項１又は請求項２に記載の方法。
4. 前記エネルギー吸収材への照射により前記フィルムが切断されるように、前記エネルギー吸収材は一列に、所望によっては実線状に塗布される、請求項１に記載の方法。
5. 前記エネルギー吸収材は印刷ヘッドによって前記フィルムに塗布される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
6. さらに、前記フィルムと前記印刷ヘッドとを相対運動させることと、前記フィルムの前記一つの選択位置又は複数の選択位置が前記印刷ヘッドと一直線に並ぶ時に前記エネルギー吸収材を塗布するよう前記印刷ヘッドを作動させることとを含む、請求項５に記載の方法。
7. 前記相対運動は、前記印刷ヘッドに対して前記フィルムを移動させることにより、所望によってはローラー移動メカニズムを使用して行われる、請求項６に記載の方法。
8. 前記相対運動は、前記フィルム表面上を前記印刷ヘッドによってスキャンすることにより行われる、請求項６又は請求項７に記載の方法。
9. 前記エネルギー吸収材は、表面全体を覆う層又は表面を部分的に覆う層として前記フィルムに塗布されており、前記方法は、その後に、前記エネルギー吸収材を部分的に取り除いて、前記フィルム上の前記一つの選択位置又は複数の選択位置のエネルギー吸収材のみを残すことをさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
10. 前記エネルギー吸収材への照射はアレイ状のレーザーによって行われる、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記アレイ状の各レーザーの出力が、互いに他のアレイ状のレーザーの出力と組み合わさって、実線状のレーザーエネルギーを形成する、請求項１０に記載の方法。
12. 前記エネルギー吸収材への照射は、前記レーザーアレイの複数のレーザー素子によって複数の選択位置で同時に行われる、請求項１１に記載の方法。
13. 前記エネルギー吸収材への照射は赤外線レーザーによって行われる、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
14. さらに、前記フィルムと前記レーザービームとを相対運動させることを含む、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
15. 前記相対運動は、前記フィルムに前記レーザーを通過させることにより、所望によってはローラー移動メカニズムを使用して行われる、請求項１４に記載の方法。
16. 前記相対運動は、前記フィルム表面上を前記レーザーによってスキャンすることにより行われる、請求項１４又は請求項１５に記載の方法。
17. 前記フィルムの前記一つの選択位置又は複数の選択位置が前記レーザーの光軸と一直線に並ぶ時のみ前記レーザーを作動させることを含む、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の方法。
18. 前記フィルムは高分子フィルムである、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の方法。
19. 前記フィルムは熱可塑性フィルムである、請求項１８に記載の方法。
20. 前記高分子フィルムの厚さは２５μｍ未満である、請求項１８又は請求項１９に記載の方法。
21. さらに、前記エネルギー吸収材への照射の前に前記フィルムを予熱することを含む、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の方法。
22. 前記エネルギー吸収材は、シアニン；スクアリリウム、クロコニウム；イミニウム、ジイミニウム；ニッケルジチオラート；ファルシアニン（ｐｈａｌｐｃｙａｎｉｎｅ）；アゾ又はアゾ系染料；及びカーボンブラックのうちの一つ以上を含有する、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の方法。
23. 前記エネルギー吸収材への照射は、前記フィルムの前記エネルギー吸収材が塗布されている面側から行われる、請求項１〜２２のいずれか一項に記載の方法。
24. 前記エネルギー吸収材への照射は、前記フィルムの前記エネルギー吸収材が塗布されている面とは反対の面側から行われる、請求項１〜２２のいずれか一項に記載の方法。

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