JP2010517215A - 発光素子 - Google Patents
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Abstract
Description
15 層のスタック
20 基礎層
30 第1電極層
40、40'、40'' 第2電極層
50 有機発光層
60、60' シャント要素
61 シャント要素60・60'の幅
62 シャント要素60・60の高さ
65 接続端部
66 自由端部
70、70' 金属化要素
80 発光タイル
90 絶縁手段
91 絶縁空隙
Claims (12)
- 基礎層、第1電極層及び第2電極層を含む層のスタックを有する発光素子であって、
有機発光層が前記第1及び前記第2電極層の間に挟まれ、
少なくとも1つのシャント要素が、接続端部及び自由端部を有し、
前記接続端部が前記電極層のうちの1つと接続され、
前記自由端部が、前記層のスタックから突出している、
発光素子。 - 請求項1に記載の発光素子において、
第1シャント要素が前記第1電極層と接続され、第2シャント要素が前記第2電極層と接続されることを特徴とする、発光素子。 - 請求項1又は2に記載の発光素子において、
前記シャント要素が、50μmから4mmの間の、好ましくは、100μmから2mmの間の幅を有し、前記シャント要素が、20μmから800μmの間の、好ましくは、50μmから500μmの間の高さを有することを特徴とする、発光素子。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光素子において、
前記シャント要素が、30×106S/mより高い電気伝導性を有することを特徴とする、発光素子。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光素子において、
前記シャント要素が、前記電極層へ、糊付け、スパッタ処理、蒸着、及び/又は溶接されることを特徴とする、発光素子。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発光素子において、
金属化要素が、前記電極層のうちの1つと接続され、前記金属化要素が、前記電極層と前記シャント要素の前記接続端部との間に挟まれることを特徴とする発光素子。 - 請求項6に記載の発光素子において、
前記金属化要素が、1nmから100nmの層厚さを有することを特徴とする発光素子。 - 請求項6又は7に記載の発光素子において、
前記金属化要素及び前記シャント要素が、超音波溶接によって接続され、好ましくは、前記シャント要素及び/又は前記金属化要素がパターン加工されることを特徴とする発光素子。 - 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の発光素子において、
前記第1電極層、前記第2電極層及び前記有機発光層が発光タイルであり、複数の発光タイルが1つの基礎層に堆積され、好ましくは、前記発光タイルは、20mm×20mmから250mm×250mmの間、好ましくは30mm×30mmから150mm×150mmの間、より好ましくは40mm×40mmから80mm×80mmの間の寸法を有することを特徴とする発光素子。 - 請求項9に記載の発光素子において、
前記第1電極層と接続される前記シャント要素が、3つの側から前記発光タイルを取り囲み、前記第2電極層と接続される前記シャント要素が、1つの側から前記発光タイルを縁取ることを特徴とする発光素子。 - 請求項1に記載の発光素子を製造する方法であって、
−前記少なくとも1つのシャント要素を前記電極層へ糊付け又は溶接するステップ、
を含む、方法。 - 請求項11に記載の方法において、
前記溶接するステップが、レーザー溶接、熱融着、抵抗溶接、電子ビーム溶接、及び好ましくは超音波溶接である固体状態溶接の群のうちの少なくとも1つであることを特徴とする方法。
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