JP2010504510A - 両面流体コンポーネント - Google Patents
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Abstract
【選択図】図4B
Description
エッチング可能な材料からなる少なくとも1つの基板と、基板のための第1および第2の面を有するエッチング停止層と、
エッチング停止層の第1の側に形成された、流体についての少なくとも1つの性質を検出するための、および/または、流体を活性化させるための手段と、
を有するチップ、流体コンポーネントまたは解析装置に関する。
a)エッチング可能な材料からなり、材料のためのエッチング停止層が設けられた基板を選択する工程と、
b)エッチング停止層の第1の側に、流体の性質を検出するための、および/または流体を活性化させるための手段を形成する工程と、
c)エッチング停止層の第2の面から基板をエッチングしてエッチング停止層上でエッチングを停止させることにより、基板において流体を収容する流体部を形成する工程と、
を有する。
− 検出および/または活性化のための手段は、半導体材料の表層内もしくはその層上に、または絶縁層上に半導体層が配置されたタイプの基板の絶縁層内もしくはその層上に形成され、
− 流体部は、絶縁層状に半導体層が配置されたタイプの基板の支持部内に配置される、
ことを特徴とする。
Claims (27)
- エッチング可能な材料からなる少なくとも1つの基板(32、70)と、前記材料のエッチングのためのエッチング停止層(34、72)と、
前記エッチング停止層の第1の側に形成された、流体についての性質を検出しおよび/または前記流体を活性化させる手段(38、50、52、56)と、
前記基板において前記エッチング停止層の第2の側に形成された、前記流体を収容する流体部(40)と、
を有する流体コンポーネント。 - 前記流体部を閉じ込めるキャップ(49)をさらに有する、
請求項1記載のコンポーネント。 - 前記キャップは、前記流体部と外部流体要素との間における流体の授受を可能にする流体連通手段を有する、
請求項2記載のコンポーネント。 - 前記性質を検出しおよび/または前記流体を活性化させる前記手段は、前記エッチング停止層上の表層(36)において形成される、
請求項1から請求項3のいずれかに記載のコンポーネント。 - 前記表層、前記エッチング停止層および前記基板は、SOI基板を構成する、
請求項4記載のコンポーネント。 - 少なくとも部分的に前記表層において形成された、検出のための手段を有する、
請求項4または請求項5記載のコンポーネント。 - 検出のための前記手段は、少なくとも1つの光検出器を有する、
請求項1から請求項6のいずれかに記載のコンポーネント。 - 検出のための前記手段は、CMOSタイプである、
請求項6または請求項7記載のコンポーネント。 - 前記エッチング停止層(72)は、シリコン窒化物またはシリコン酸化物から形成される、
請求項1から請求項8のいずれかに記載のコンポーネント。 - 保護硬化層(77)をさらに有する、
請求項1から請求項9のいずれかに記載のコンポーネント。 - 流体についての少なくとも1つの電気的性質を検出する手段(50)を有する、
請求項1から請求項10のいずれかに記載のコンポーネント。 - 少なくとも1つの電気的性質を検出する前記手段は、前記流体部(40)に接触する、
請求項11記載のコンポーネント。 - 検出する電気的な前記手段は、少なくとも部分的に前記エッチング停止層において形成される、
請求項12記載のコンポーネント。 - エレクトロウェッティングにより流体を活性化させる手段(60、74、80)を有する、
請求項1から請求項13のいずれかに記載のコンポーネント。 - エレクトロウェッティングにより流体を活性化させる前記手段(60、74、80)を制御するための電気的な手段(60)をさらに有する、
請求項14記載のコンポーネント。 - 前記基板において形成された、流体の貯留部(71、73、75)をさらに有する、
請求項15記載のコンポーネント。 - 前記エッチング停止層および必要に応じて前記エッチング停止層上に形成された表層(36)は、10μm未満の厚さを有する、
請求項1から請求項16のいずれかに記載のコンポーネント。 - 前記流体部(40)は、300μm未満の深さを有する、
請求項1から請求項17記載のコンポーネント。 - 検出しおよび/または活性化させる前記手段は、前記エッチング停止層の前記第1の側に配置された非保護電極に接続される、
請求項1から請求項18のいずれかに記載のコンポーネント。 - 補足的な硬化基板をさらに有する、
請求項1から請求項19のいずれかに記載のコンポーネント。 - 核酸プローブのようなバイオプローブを有する機能化部をさらに有する、
請求項1から請求項20のいずれかに記載のコンポーネント。 - 請求項1から請求項21のいずれかに記載のコンポーネントを複数有し、10μm未満の距離だけ互いに離間される、
高密度マトリクス状検出器。 - バイオ解析を実施するための、請求項1から請求項21のいずれかに記載のコンポーネントまたは請求項22記載の高密度マトリクス状検出器の使用。
- a)エッチング可能な材料からなり、一体的に形成されたエッチング停止層を有する基板(32、70)を選択する工程と、
b)前記エッチング停止層の第1の側に、流体についての性質を検出しおよび/または前記流体を活性化させる手段(38、50、52、56)を形成する工程と、
c)前記基板を前記エッチング停止層の第2の側からエッチングして前記エッチング停止層にてエッチングを停止させることにより、前記基板において、前記流体を収容する流体部(40)を形成する工程と、
d)前記流体部を閉じ込めるキャップの実装および封止を行う工程と、
を有する、少なくとも1つの流体コンポーネントを形成する方法。 - 前記工程a)に続いて、前記工程b)の実行前に保護層を形成する工程を行う、
請求項24記載の方法。 - 前記流体部の機能化を行う工程をさらに有する、
請求項24または請求項25記載の方法。 - 複数の流体コンポーネントを形成するために、前記複数の流体コンポーネントを分離する最終工程を有する、
請求項24から請求項26のいずれかに記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0653907A FR2906237B1 (fr) | 2006-09-22 | 2006-09-22 | Composants fluidiques double-face |
PCT/EP2007/059954 WO2008034871A1 (fr) | 2006-09-22 | 2007-09-20 | Composants fluidiques double-face |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010504510A true JP2010504510A (ja) | 2010-02-12 |
Family
ID=37994889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009528724A Pending JP2010504510A (ja) | 2006-09-22 | 2007-09-20 | 両面流体コンポーネント |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090267167A1 (ja) |
EP (1) | EP2063986A1 (ja) |
JP (1) | JP2010504510A (ja) |
CN (1) | CN101516513B (ja) |
FR (1) | FR2906237B1 (ja) |
WO (1) | WO2008034871A1 (ja) |
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- 2006-09-22 FR FR0653907A patent/FR2906237B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-09-20 EP EP07803560A patent/EP2063986A1/fr not_active Withdrawn
- 2007-09-20 WO PCT/EP2007/059954 patent/WO2008034871A1/fr active Application Filing
- 2007-09-20 JP JP2009528724A patent/JP2010504510A/ja active Pending
- 2007-09-20 US US12/441,371 patent/US20090267167A1/en not_active Abandoned
- 2007-09-20 CN CN2007800351627A patent/CN101516513B/zh not_active Expired - Fee Related
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FR2906237B1 (fr) | 2008-12-19 |
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FR2906237A1 (fr) | 2008-03-28 |
WO2008034871A1 (fr) | 2008-03-27 |
EP2063986A1 (fr) | 2009-06-03 |
CN101516513A (zh) | 2009-08-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120409 |
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A602 | Written permission of extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121024 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A602 | Written permission of extension of time |
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