JP2010501664A5

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Publication number: JP2010501664A5
Application number: JP2009525582A
Authority: JP
Filing date: 2007-08-20
Publication date: 2012-03-29
Anticipated expiration: 2027-08-20

Claims

少なくとも一つのプラスチックの粒子および少なくとも一つの熱可塑性エラストマーの粒子の焼結混合物を含む焼結多孔質高分子材料を含む組成物であって、該焼結多孔質高分子材料が２．３ｋｇ（５ポンド）未満のASTM D747に準拠する剛性を有し、該少なくとも一つのプラスチックがポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリスルホン、ならびにその組み合わせからなる群より選択される、組成物。
少なくとも一つのプラスチックがポリエチレン、ポリプロピレンおよび／またはその共重合体を含むポリオレフィンである、請求項１に記載の組成物。
少なくとも一つのプラスチックが高密度ポリエチレンまたは超高分子量ポリエチレンを含む、請求項１または２に記載の組成物。
少なくとも一つの熱可塑性エラストマーが熱可塑性ポリウレタン、イソプレンまたは１，３−ブタジエンとスチレンとのブロック共重合体、ポリエチレン-プロピレン共重合体、ポリエチレン-ブテン共重合体、ポリエチレン-オクテン共重合体、ポリエチレン-ヘキセン共重合体、またはそれらの組み合わせを含む請求項１に記載の組成物。
少なくとも一つの熱可塑性エラストマーがスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＥＢＳ）を含む、請求項４に記載の組成物。
少なくとも一つの熱可塑性エラストマーが、10重量パーセントから90重量パーセントの範囲の量で存在する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の組成物。
焼結多孔質高分子材料が1μmから200μmの範囲の平均細孔径を有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の組成物。
さらに少なくとも一つの超吸収性材料を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の組成物。
柔軟領域および硬質領域を含む連続焼結多孔質高分子材料を含む請求項１〜８のいずれか１項に記載の組成物であって、
該柔軟領域が第一のプラスチックの粒子および少なくとも一つの熱可塑性エラストマーの粒子の焼結混合物を含み、
該硬質領域が第二のプラスチックの焼結粒子を含み、
該第一のプラスチックおよび該第二のプラスチックは独立して、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリスルホン、ならびにその組み合わせからなる群より選択される、組成物。
柔軟領域が1μmから200μmの範囲の平均細孔径を有する、請求項９に記載の組成物。
少なくとも一つの熱可塑性エラストマーが熱可塑性ポリウレタン、イソプレンまたは１，３ブタジエンとスチレンとのブロック共重合体、ポリエチレン-プロピレン共重合体、ポリエチレン-ブテン共重合体、ポリエチレン-オクテン共重合体、ポリエチレン-ヘキセン共重合体、またはそれらの組み合わせを含む請求項９または１０に記載の組成物。
少なくとも一つの熱可塑性エラストマーがスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＥＢＳ）を含む、請求項１１に記載の組成物。
請求項１に記載の焼結多孔質高分子材料、および請求項１に記載の焼結多孔質高分子材料と結合された繊維性部品を含むアプリケータ。
さらに繊維性部品と結合された貯留槽を含むか、または、繊維性部品が貯留槽である、請求項１３に記載のアプリケータ。
筐体、および
該筐体に配置された少なくとも一つのろ過媒体または少なくとも一つのバリア媒体を含む装置であって、
該少なくとも一つのろ過媒体および該少なくとも一つのバリア媒体が請求項１に記載の焼結多孔質高分子材料を含む、装置。
筐体が真空ろ過筐体、クロマトグラフィーカラム、ロート、シリンジ、カテーテル、管、ダクト、またはピペットチップを含む請求項１５に記載の装置。
少なくとも一つの熱可塑性エラストマーの粒子を準備する工程、
少なくとも一つのプラスチックの粒子を準備する工程であって、該少なくとも一つのプラスチックがポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリスルホン、ならびにその組み合わせからなる群より選択される、工程、
該プラスチックの粒子および熱可塑性エラストマーの粒子を均一に混合する工程、及び
該プラスチックの粒子および熱可塑性エラストマーの粒子を焼結する工程を含む、
請求項１に記載の焼結多孔質高分子材料の製造方法。
少なくとも一つの熱可塑性エラストマーが熱可塑性ポリウレタン、イソプレンまたは１，３−ブタジエンとスチレンとのブロック共重合体、ポリエチレン-プロピレン共重合体、ポリエチレン-ブテン共重合体、ポリエチレン-オクテン共重合体、ポリエチレン-ヘキセン共重合体、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１７に記載の方法。
少なくとも一つの熱可塑性エラストマーがスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＥＢＳ）を含む、請求項１８に記載の組成物。
第一のプラスチックの粒子と少なくとも一つの熱可塑性エラストマーの粒子を混合したものを型の第一の部分に配置する工程、
第二のプラスチックの粒子を、型の第一の部分に隣接する型の第二の部分に配置する工程、
第一のプラスチックの粒子、熱可塑性エラストマーの粒子、および第二のプラスチックの粒子を焼結して、第一のプラスチックの粒子および少なくとも一つの熱可塑性エラストマーの粒子の焼結混合物を含む柔軟領域ならびに第二のプラスチック焼結粒子を含む硬質領域を製造する工程、
を含む請求項９の焼結多孔質高分子材料を製造する方法。
請求項１または９の焼結多孔質高分子材料を含むろ過媒体またはバリア媒体を準備する工程、
筐体を準備する工程、および、
筐体にろ過媒体またはバリア媒体を配置する工程を含む装置の製造方法。
前記筐体がピペットチップを含む請求項２１に記載の方法。
さらに、柔軟領域と筐体との間に密閉性を形成することを含む請求項２１または２２に記載の方法。
アプリケータ、ろ過媒体、またはバリア媒体としての請求項１〜８のいずれか１項に記載の組成物の使用。