JP2010287652A

JP2010287652A - Ceramic package

Info

Publication number: JP2010287652A
Application number: JP2009139024A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Matsuda; 陽一松田; Hiroshi Fukayama; 弘深山; Takeshi Kumoi; 威雲井
Original assignee: Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Current assignee: Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Priority date: 2009-06-10
Filing date: 2009-06-10
Publication date: 2010-12-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive ceramic package high in airtight reliability and electric reliability, and coping with downsizing. <P>SOLUTION: The ceramic package 10 has: a square-flat-plate-shaped ceramic substrate 11; a ceramic frame body 12 of a square-window-frame-like shape with circular-arc-like corner parts 13 each having inner periphery inscribed to adjoining two sides of the frame body 12; and a cavity part 14 defined by the inner peripheral wall surface of the frame body 12 and an upper surface of the ceramic substrate 11. Here, the ceramic package 10 further has: a circular-arc-like notched part 15 formed by notching at least one circular-arc-like corner part 13a of the ceramic frame body 12 forming the cavity part 14, the notched part 15 having a second circular-arc-diameter β smaller than a first circular-arc-diameter α of the circular-arc-like corner part 13a; and a castellation conductor film 16 applied along the wall surface of the notched part 15, and extending in the vertical direction. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体素子や、水晶振動子等の電子素子を収納するためのキャビティ部の内周側壁面にキャスタレーション導体膜が形成されたセラミックパッケージに関する。 The present invention relates to a ceramic package in which a castellation conductor film is formed on an inner peripheral side wall surface of a cavity portion for housing an electronic element such as a semiconductor element or a crystal resonator.

近年、電子素子を搭載させたパッケージを用いた、例えば、デジタルカメラや、デジタルビデオカメラや、デジタルカメラ付き携帯電話等の装置は、装置の高性能化からパッケージに気密信頼性を向上できるものが求められている。この要求に応えられるパッケージとしては、導体配線を形成したセラミック製のパッケージが好適となっている。このセラミックパッケージは、通常、平板状のセラミック基体と、窓枠状のセラミック枠体を積層して形成されるキャビティ部を有しており、このキャビティ部の底面に半導体素子や、水晶振動子等の電子素子が搭載されるようになっている。電子素子が搭載されたセラミックパッケージは、セラミック基体に形成された導体配線の一部である電極端子パッド等と電子素子の電極端子とをボンディングワイヤを介したり、あるいは、直接端子同士を接合させたりして接続している。更に、このセラミックパッケージは、セラミック枠体の上面に形成された導体配線の一部であるシールリングや、あるいは更にこの上面にろう付け接合して設けられた金属リングに金属製蓋体をろう材で接合させることで、電子素子をキャビティ部に中空状態にして気密に封止している。そして、電子素子を搭載したセラミックパッケージは、導体配線と導通状態の外部接続端子を外部に接続させることで電子素子を外部と電気的に導通状態となるようにしている。 In recent years, devices such as digital cameras, digital video cameras, and mobile phones with digital cameras that use packages equipped with electronic elements can improve hermetic reliability due to high performance of the devices. It has been demanded. As a package that can meet this requirement, a ceramic package in which conductor wiring is formed is suitable. This ceramic package usually has a cavity formed by laminating a flat ceramic base and a window frame ceramic frame, and a semiconductor element, a crystal resonator, etc. are formed on the bottom of the cavity. The electronic device is mounted. Ceramic packages with electronic elements are mounted on electrode terminals, etc., which are part of the conductor wiring formed on the ceramic substrate, and the electrode terminals of the electronic elements via bonding wires, or the terminals are directly joined together. Connected. Furthermore, this ceramic package has a metal lid attached to a seal ring that is a part of a conductor wiring formed on the upper surface of the ceramic frame or a metal ring that is brazed and joined to the upper surface. The electronic element is made hollow in the cavity portion and hermetically sealed. The ceramic package on which the electronic element is mounted is electrically connected to the outside by connecting the conductor wiring and the external connection terminal in a conductive state to the outside.

上記のセラミックパッケージは、セラミック枠体の上面に形成する導体配線であるシールリングに蓋体や、金属リングをろう材で接合させるために導体配線にめっき被膜を設ける必要がある。従って、このめっき被膜を電解めっき手法で設けるには、めっき用導体配線が必要となる。このめっき用導体配線は、通常、シールリングの導体幅であるシールパス幅部分に設ける貫通孔に導体ペーストを埋め込んでセラミックと同時焼成して形成するビア（孔埋め導体）に接続する導体配線を介して外部接続端子の少なくとも１つと接続させて設けられている（例えば、特許文献１参照）。これにより、金属製蓋体や、金属リングをろう材で接合させるときのろう材は、外部接続端子にまでの流れ込みを防止して、外部接続端子のボード等に接合するときの半田の接合信頼性を確保している。 In the above ceramic package, it is necessary to provide a plating film on the conductor wiring in order to bond the lid or the metal ring to the seal ring, which is the conductor wiring formed on the upper surface of the ceramic frame, with the brazing material. Therefore, in order to provide this plating film by an electrolytic plating method, a conductive wiring for plating is required. This plating conductor wiring is usually connected via vias (hole filling conductors) formed by embedding a conductor paste in a through hole provided in the seal path width portion which is the conductor width of the seal ring and simultaneously firing with ceramic. And connected to at least one of the external connection terminals (see, for example, Patent Document 1). As a result, solder lids when joining metal lids and metal rings with brazing filler metal to the external connection terminals can be prevented, and solder joint reliability when joining to external connection terminal boards, etc. The sex is secured.

しかしながら、上記のセラミックパッケージは、装置の小型化からパッケージにも小型化が求められているので、シールリングのシールパス幅がますます狭くなり気密信頼性を確保しながら、狭くなったシールパス幅部分にビアを形成するための貫通孔を設けることが困難となっている。 However, since the above ceramic package is required to be downsized from the downsizing of the device, the seal path width of the seal ring becomes narrower and the airtight reliability is secured while the narrow seal path width portion is secured. It is difficult to provide a through hole for forming a via.

そこで、シールパス幅部分にビアを形成しないセラミックパッケージには、キャビティ部の側壁面にシールリングと導通状態にある導体配線を側壁面を切り欠いて形成した切り欠き部に形成したものが開示されている（例えば、特許文献２参照）。このセラミックパッケージは、シールパス幅部分にビア用の貫通孔を形成する必要がないので、パッケージを小型化させることができるようになっている。
また、シールパス幅部分にビアを形成しないセラミックパッケージには、セラミック枠体が２層構造からなり、セラミック枠体の外周側コーナー部に設ける切り欠き部と２層目のセラミック枠体の内周側コーナー部に設ける切り欠き部を介してシールリングと導通状態とするものが開示されている（例えば、特許文献３参照）。このセラミックパッケージも、シールパス幅部分にビアを形成する必要がないので、パッケージを小型化させることができるようになっている。
更には、シールパス幅部分にビアを形成しないセラミックパッケージには、セラミック枠体の内周側コーナー部が円弧状からなり、この内周側コーナー部の円弧径より大きい切り欠き部に導体を埋め込んで内周側コーナー部の円弧径とするものが開示されている（例えば、特許文献４参照）。このセラミックパッケージは、セラミック枠体の内周側コーナー部の切り欠き部に導体を設けるのを、焼成前のセラミックグリーンシートに切り欠き部のための貫通孔を形成し、この貫通孔に導体を充填した後、導体を剪断しながらキャビティ部の内周側壁面となる部分を金型で打ち抜いて形成している。従って、このセラミックパッケージは、シールパス幅部分にビアを形成する必要がないので、パッケージを小型化させることができると共に、シールパス幅が狭くならずに気密信頼性を確保できるようにしている。 Therefore, a ceramic package in which no via is formed in the seal path width portion is disclosed in which a conductor wiring in conduction with the seal ring is formed on the side wall surface of the cavity portion in a notch portion formed by cutting the side wall surface. (For example, see Patent Document 2). Since this ceramic package does not require the formation of a through-hole for a via in the seal path width portion, the package can be miniaturized.
Also, the ceramic package that does not form vias in the seal path width part has a ceramic frame having a two-layer structure, a notch provided at the outer peripheral corner of the ceramic frame and the inner peripheral side of the second ceramic frame The thing which makes a sealing ring and an electrical connection state through the notch part provided in a corner part is disclosed (for example, refer patent document 3). This ceramic package can be downsized because it is not necessary to form a via in the seal path width portion.
Furthermore, in a ceramic package in which no via is formed in the seal path width portion, the inner peripheral side corner portion of the ceramic frame has an arc shape, and a conductor is embedded in a notch portion larger than the arc diameter of the inner peripheral side corner portion. An arc diameter of an inner peripheral side corner is disclosed (for example, see Patent Document 4). In this ceramic package, a conductor is provided at a notch in the corner portion on the inner peripheral side of the ceramic frame. A through hole for the notch is formed in the ceramic green sheet before firing, and the conductor is provided in this through hole. After filling, the part which becomes the inner peripheral side wall surface of the cavity portion is punched out with a mold while the conductor is sheared. Therefore, since this ceramic package does not require the formation of vias in the seal path width portion, the package can be miniaturized and the hermetic reliability can be ensured without reducing the seal path width.

特開平１１−２１４９４４号公報JP 11-214944 A 特開２００２−１６１６３号公報JP 2002-16163 A 特開平１１−２６５９５７号公報JP-A-11-265957 特開２００７−２７５９２号公報JP 2007-27592 A

しかしながら、前述したような従来のセラミックパッケージは、未だ解決すべき次のような問題がある。
（１）特開２００２−１６１６３号公報で開示されるようなセラミックパッケージは、切り欠き部がセラミック枠体の辺の途中に設けられるので、シールリングのシールパス幅が狭くなる部分がセラミック枠体の辺の途中にでき、蓋体を接合したときのキャビティ部内の気密信頼性が低下して小型化が進むパッケージには採用が難しくなっている。
（２）特開平１１−２６５９５７号公報で開示されるようなセラミックパッケージは、セラミック枠体が少なくとも２層以上の積層構造としてパッケージの厚みが厚くなるので、小型化のパッケージを作製するのが難しくなっていると共に、複雑な導体配線の形成を必要とするので、パッケージのコストアップとなっている。
（３）特開２００７−２７５９２号公報で開示されるようなセラミックパッケージは、貫通孔に導体を充填した後、導体を剪断しながらキャビティ部の内周側壁面となる部分を金型で打ち抜いて形成しているので、貫通孔に充填したキャスタレーション導体がこの打ち抜きによって内周側壁面から脱落や、剥離を発生させ、電気的信頼性や、気密信頼性を確保することができなくなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、気密信頼性や、電気的信頼性の高い小型化に対応できる安価なセラミックパッケージを提供することを目的とする。 However, the conventional ceramic package as described above still has the following problems to be solved.
(1) In the ceramic package as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-16163, since the notch is provided in the middle of the side of the ceramic frame, the portion where the seal path width of the seal ring is narrowed is the ceramic frame. It is difficult to adopt it for a package that is made in the middle of the side and whose airtight reliability in the cavity portion when the lid is joined is lowered and the size is further reduced.
(2) A ceramic package as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-265957 is difficult to produce a miniaturized package because the ceramic frame has a laminated structure of at least two layers and the thickness of the package increases. In addition, since it is necessary to form complicated conductor wiring, the cost of the package is increased.
(3) In a ceramic package as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-27592, after filling a through hole with a conductor, a portion that becomes the inner peripheral side wall surface of the cavity portion is punched out with a mold while shearing the conductor. Since it is formed, the castellation conductor filled in the through hole is dropped or peeled off from the inner peripheral side wall surface by this punching, and it becomes impossible to ensure electrical reliability and airtight reliability.
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide an inexpensive ceramic package that can cope with downsizing with high hermetic reliability and high electrical reliability.

前記目的に沿う本発明に係るセラミックパッケージは、四角形平板状のセラミック基体と、四角形窓枠状の内周側コーナー部が隣接する２辺に内接する円弧状角部からなるセラミック枠体と、セラミック枠体の内周側壁面とセラミック基体の上面とで形成されるキャビティ部を有するセラミックパッケージにおいて、キャビティ部のセラミック枠体の少なくとも１つの円弧状角部を切り欠くようにして設けられる円弧状角部の第１の円弧径より小さい第２の円弧径からなる円弧状切り欠き部と、円弧状切り欠き部の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜とを有する。 A ceramic package according to the present invention that meets the above-described object includes a ceramic substrate having a rectangular flat plate-shaped ceramic base, a rectangular frame having a rectangular window frame-shaped inner peripheral side inscribed in two adjacent sides, and a ceramic frame. In a ceramic package having a cavity portion formed by an inner peripheral side wall surface of a frame body and an upper surface of a ceramic base body, an arc corner angle provided so as to cut out at least one arc corner portion of the ceramic frame body of the cavity portion An arc-shaped cutout portion having a second arc diameter smaller than the first arc diameter of the portion, and a castellation conductor film applied along the wall surface of the arc-shaped cutout portion and extending vertically.

前記目的に沿う本発明に係る他のセラミックパッケージは、四角形平板状のセラミック基体と、四角形窓枠状の内周側コーナー部が隣接する２辺に内接する円弧状角部からなるセラミック枠体と、セラミック枠体の内周側壁面とセラミック基体の上面とで形成されるキャビティ部を有するセラミックパッケージにおいて、キャビティ部のセラミック枠体の少なくとも１つの円弧状角部とセラミック枠体の隣接する内周側２辺の延長線とで囲まれる領域内に設けられ、円弧状角部を切り欠くようにして設けられる円弧状角部の第１の円弧径より小さい第２の円弧径からなる円弧状切り欠き部と、円弧状切り欠き部の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜とを有する。 Another ceramic package according to the present invention that meets the above-mentioned object includes a rectangular flat plate-shaped ceramic base body, and a ceramic frame body that includes a rectangular window frame-shaped inner peripheral side corner portion that is inscribed in two adjacent sides. In a ceramic package having a cavity formed by the inner peripheral side wall surface of the ceramic frame and the upper surface of the ceramic substrate, at least one arc-shaped corner of the ceramic frame of the cavity and the inner periphery adjacent to the ceramic frame An arcuate cut having a second arc diameter smaller than the first arc diameter of the arcuate corner provided in a region surrounded by the extension lines of the two sides on the side. It has a notch part and a castellation conductor film which is applied along the wall surface of the arcuate notch part and extends in the vertical direction.

ここで、上記のそれぞれのセラミックパッケージは、円弧状切り欠き部が設けられる部位の円弧状角部の第１の円弧径の大きさが、円弧状切り欠き部が設けられない部位の円弧状角部の第３の円弧径の大きさ以上からなるのがよい。 Here, in each of the ceramic packages described above, the size of the first arc diameter of the arc-shaped corner portion where the arc-shaped notch portion is provided is such that the arc-shaped corner of the portion where the arc-shaped notch portion is not provided. It is good to consist of more than the magnitude | size of the 3rd circular arc diameter of a part.

上記本発明のセラミックパッケージは、キャビティ部のセラミック枠体の少なくとも１つの円弧状角部を切り欠くようにして設けられる円弧状角部の第１の円弧径より小さい第２の円弧径からなる円弧状切り欠き部と、円弧状切り欠き部の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜とを有するので、キャスタレーション導体膜を有する円弧状切り欠き部が円弧状角部を切り欠くようにして設けられ、シールパス幅の狭くなる部分が金属製蓋体をろう材で接合させるための面積的に余裕のある角部であり、キャビティ部内の気密信頼性の低下を防止することができる小型化されたセラミックパッケージを提供できる。また、円弧状切り欠き部に設けられる導体膜は、セラミックグリーンシートの貫通孔の壁面に沿って塗布されたものの貫通孔を剪断しながらキャビティ部の内周側壁面となる部分を金型で打ち抜いて形成しているので、導体膜の剥離の発生を防止でき、電気的信頼性の低下を防止することができる小型化された安価なセラミックパッケージを提供できる。 The ceramic package of the present invention is a circle having a second arc diameter smaller than the first arc diameter of the arc-shaped corner portion provided so as to cut out at least one arc-shaped corner portion of the ceramic frame of the cavity portion. Since it has an arc-shaped notch and a castoration conductor film that is applied along the wall surface of the arc-shaped notch and extends in the vertical direction, the arc-shaped notch having the castoration conductor film is an arc-shaped corner. The portion where the seal path width is narrowed is a corner portion with a sufficient area for joining the metal lid with the brazing material, and prevents a decrease in hermetic reliability in the cavity portion. A miniaturized ceramic package can be provided. In addition, the conductor film provided in the arc-shaped notch portion is applied along the wall surface of the through hole of the ceramic green sheet, and the portion that becomes the inner peripheral side wall surface of the cavity portion is punched with a die while shearing the through hole. Therefore, it is possible to provide a miniaturized and inexpensive ceramic package that can prevent the occurrence of peeling of the conductor film and can prevent a decrease in electrical reliability.

上記本発明の他のセラミックパッケージは、キャビティ部のセラミック枠体の少なくとも１つの円弧状角部とセラミック枠体の隣接する内周側２辺の延長線とで囲まれる領域内に設けられ、円弧状角部を切り欠くようにして設けられる円弧状角部の第１の円弧径より小さい第２の円弧径からなる円弧状切り欠き部と、円弧状切り欠き部の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜とを有するので、キャスタレーション導体膜を有する円弧状切り欠き部が円弧状角部とセラミック枠体の隣接する内周側２辺の延長線とで囲まれる領域内で且つ円弧状角部を切り欠くようにして設けられ、シールパス幅の狭くなる部分の発生を小さく抑えることができ、キャビティ部内の気密信頼性の低下を防止することができる小型化されたセラミックパッケージを提供できる。また、円弧状切り欠き部に設けられる導体膜は、セラミックグリーンシートの貫通孔の壁面に沿って塗布されたものの貫通孔を剪断しながらキャビティ部の内周側壁面となる部分を金型で打ち抜いて形成できるので、導体膜の剥離の発生を防止でき、電気的信頼性の低下を防止することができる小型化された安価なセラミックパッケージを提供できる。 The other ceramic package of the present invention is provided in a region surrounded by at least one arc-shaped corner portion of the ceramic frame body of the cavity portion and an extension line of two adjacent inner peripheral sides of the ceramic frame body. An arcuate cutout portion having a second arc diameter smaller than the first arc diameter of the arcuate corner portion provided so as to cut out the arcuate corner portion and a wall surface of the arcuate cutout portion are applied. Since the caster conductor film extending in the vertical direction is included, the arc-shaped notch having the caster conductor film is surrounded by the arc corner and the extension lines on the two adjacent inner peripheral sides of the ceramic frame. A small size that is provided in the region and with the arcuate corners cut away, can suppress the occurrence of a portion with a narrow seal path width, and can prevent deterioration in hermetic reliability in the cavity portion. It has been able to provide a ceramic package. In addition, the conductor film provided in the arc-shaped notch portion is applied along the wall surface of the through hole of the ceramic green sheet, and the portion that becomes the inner peripheral side wall surface of the cavity portion is punched with a die while shearing the through hole. Therefore, it is possible to provide a miniaturized and inexpensive ceramic package that can prevent the occurrence of peeling of the conductor film and can prevent a decrease in electrical reliability.

特に、上記のセラミックパッケージ又は他のセラミックパッケージは、円弧状切り欠き部が設けられる部位の円弧状角部の第１の円弧径の大きさが、円弧状切り欠き部が設けられない部位の円弧状角部の第３の円弧径の大きさ以上からなるので、第１の円弧径からなる円弧状角部に比較的径の大きい円弧状切り欠き部を設けることができ、気密信頼性と、電気的信頼性の高い小型化された安価なセラミックパッケージを提供できる。 In particular, in the above ceramic package or other ceramic package, the size of the first arc diameter of the arc-shaped corner portion where the arc-shaped notch portion is provided is a circle where the arc-shaped notch portion is not provided. Since the arcuate corner portion is not less than the size of the third arc diameter, the arcuate corner portion having the first arc diameter can be provided with an arc-shaped notch portion having a relatively large diameter, and airtight reliability, A small and inexpensive ceramic package with high electrical reliability can be provided.

（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図、円弧状切り欠き部の部分拡大斜視図である。(A)-(C) are the top view of the ceramic package which concerns on one embodiment of this invention, A-A 'line longitudinal cross-sectional view, and the partial expansion perspective view of an arc-shaped notch part, respectively. 同他のセラミックパッケージの平面図である。It is a top view of the other ceramic package. 同セラミックパッケージの変形例の平面図である。It is a top view of the modification of the same ceramic package. 同他のセラミックパッケージの変形例の平面図である。It is a top view of the modification of another ceramic package.

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０は、半導体素子や、水晶振動子等の電子素子を収納するためのパッケージであり、電子素子が実装されたパッケージは、様々な電子装置に組み込まれるようになっている。このセラミックパッケージ１０は、四角形平板状のセラミック基体１１と、四角形窓枠状のセラミック枠体１２の積層構造のセラミック焼成体からなっている。また、セラミック枠体１２は、平面視して、四角形窓枠状の内周側コーナー部が隣接する２辺に内接する円弧状角部１３からなっている。そして、このセラミックパッケージ１０は、セラミック枠体１２の内周側壁面と、セラミック基体１１の上面とで形成され、電子素子を収納するための平面視して略四角形状のキャビティ部１４を有している。このセラミックパッケージ１０は、セラミック基体１１や、セラミック枠体１２に、通常、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等からなるセラミックが用いられており、積層構造はセラミック基体１１や、セラミック枠体１２のそれぞれが１層又は複数層からなるものであってよい。セラミック基体１１や、セラミック枠体１２には、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等のような高融点金属からなる導体配線が形成されている。 Next, with reference to the accompanying drawings, embodiments for embodying the present invention will be described for understanding of the present invention.
As shown in FIGS. 1A to 1C, a ceramic package 10 according to an embodiment of the present invention is a package for housing an electronic element such as a semiconductor element or a crystal resonator. The package in which is mounted is incorporated into various electronic devices. The ceramic package 10 includes a ceramic fired body having a laminated structure of a rectangular flat plate-shaped ceramic base 11 and a rectangular window frame-shaped ceramic frame 12. Further, the ceramic frame body 12 is composed of arcuate corner portions 13 inscribed in two adjacent sides of a rectangular window frame-shaped inner peripheral side corner portion in plan view. The ceramic package 10 is formed by an inner peripheral side wall surface of the ceramic frame 12 and an upper surface of the ceramic base body 11, and has a substantially rectangular cavity portion 14 in plan view for housing an electronic element. ing. In this ceramic package 10, a ceramic made of alumina (Al ₂ O ₃ ), aluminum nitride (AlN) or the like is usually used for the ceramic base 11 or the ceramic frame 12, and the laminated structure is the ceramic base 11 or Each of the ceramic frame bodies 12 may be composed of one layer or a plurality of layers. Conductor wirings made of a refractory metal such as tungsten (W) or molybdenum (Mo) are formed on the ceramic substrate 11 and the ceramic frame 12.

上記のセラミックパッケージ１０は、キャビティ部１４を構成するセラミック枠体１２の円弧状角部１３の内、少なくとも１つの円弧状角部１３ａに、この円弧状角部１３ａの平面視して第１の円弧径αより小さい第２の円弧径β、すなわち、β＜αの円弧径からなり、厚み方向に切り欠いて設けられた円弧状切り欠き部１５を有している。また、上記のセラミックパッケージ１０は、セラミック枠体１２の円弧状切り欠き部１５の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設する高融点金属からなる導体配線の一部であるキャスタレーション導体膜１６を有している。なお、上記のセラミックパッケージ１０では、円弧状切り欠き部１５を有する円弧状角部１３ａの円弧径の大きさと、キャビティ部１４を構成する他の円弧状角部１３の円弧径の大きさのそれぞれを、特に、限定するものではないが、通常は全てを同じ大きさとしている。 The ceramic package 10 has the first arc-shaped corner portion 13a of the ceramic frame body 12 constituting the cavity portion 14 at least one arc-shaped corner portion 13a in a plan view of the arc-shaped corner portion 13a. It has a second arc diameter β smaller than the arc diameter α, that is, an arc diameter of β <α, and has an arc-shaped cutout portion 15 that is cut out in the thickness direction. The ceramic package 10 is a castellation conductor film that is a part of a conductor wiring made of a refractory metal that is applied along the wall surface of the arc-shaped cutout 15 of the ceramic frame 12 and extends in the vertical direction. 16. In the ceramic package 10 described above, the arc diameter of the arc-shaped corner 13 a having the arc-shaped notch 15 and the arc diameter of the other arc-shaped corner 13 constituting the cavity portion 14 are each. Although not particularly limited, they are usually all the same size.

このセラミックパッケージ１０は、円弧状角部１３ａに円弧状切り欠き部１５が設けられ、シールパス幅の狭くなる部分ができたとしても、挟幅部分が金属製蓋体（図示せず）をろう材で接合させるときの接合部としての比較的面積的に余裕のある角部であるので、金属製蓋体を角部において強固、且つ確実に接合できてキャビティ部１４内の気密信頼性の低下を防止することができる。また、このセラミックパッケージ１０は、円弧状切り欠き部１５に設けられるキャスタレーション導体膜１６が、セラミックグリーンシートの貫通孔に充填されたものではなく、充填された導体部分に直接剪断力をかけるようなことがないので、円弧状切り欠き部１５からのキャスタレーション導体膜１６の剥離の発生がなく、電気的信頼性の低下を防止する小型化で安価なものとすることができる。 This ceramic package 10 is provided with an arc-shaped cutout portion 15 in an arc-shaped corner portion 13a, and even if a portion having a narrow seal path width is formed, the sandwiched width portion can be used as a brazing filler metal (not shown). Since the corner portion has a relatively large area as a joint portion when joining at the corner portion, the metal lid can be firmly and reliably joined at the corner portion, and the airtight reliability in the cavity portion 14 is lowered. Can be prevented. Further, in this ceramic package 10, the castellation conductor film 16 provided in the arcuate cutout portion 15 is not filled in the through hole of the ceramic green sheet, but directly applies a shearing force to the filled conductor portion. Therefore, there is no occurrence of peeling of the castellation conductor film 16 from the arc-shaped cutout portion 15, and it can be made small and inexpensive to prevent a decrease in electrical reliability.

上記のセラミックパッケージ１０では、セラミック枠体１２に上記の円弧状切り欠き部１５と、キャスタレーション導体膜１６を作製するために、焼成前のセラミックグリーンシートの円弧状切り欠き部１５の略中心程度となる位置を、円弧状角部１３ａとなる位置上にして第２の円弧径βを半径とする貫通孔を形成している。次に、セラミックグリーンシートは、貫通孔を下方から吸引できるチャック板上に載置され、貫通孔に導体配線形成用の導体ペーストをスクリーン印刷手法で印刷しながら流し込み、貫通孔壁面に導体ペーストを付着させると共に、貫通孔中心部の余分な導体ペーストをチャック板から吸い込んで除去することで、円弧状切り欠き部１５の壁面のキャスタレーション導体膜１６用の導体配線を形成している。また、このセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートには、上面に上記と同様な導体ペーストをスクリーン印刷手法で印刷してセラミック枠体１２のシールリング導体膜１７用の導体配線を形成している。 In the ceramic package 10, in order to produce the arc-shaped notch 15 and the castellation conductor film 16 in the ceramic frame 12, approximately the center of the arc-shaped notch 15 of the ceramic green sheet before firing. A through hole having a second arc diameter β as a radius is formed with the position to be the position on the arcuate corner portion 13a. Next, the ceramic green sheet is placed on a chuck plate that can suck the through hole from below, and the conductor paste for forming the conductor wiring is poured into the through hole while printing by a screen printing method, and the conductor paste is applied to the wall surface of the through hole. At the same time, the conductor paste for the castellation conductor film 16 on the wall surface of the arc-shaped cutout portion 15 is formed by sucking and removing excess conductor paste from the center of the through hole from the chuck plate. In addition, on the ceramic green sheet for the ceramic frame 12, a conductor paste similar to the above is printed on the upper surface by a screen printing technique to form a conductor wiring for the seal ring conductor film 17 of the ceramic frame 12. .

そして、セラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートには、内周側コーナー部が円弧状角部１３からなるキャビティ部１４の内周側壁面となる位置を外形とする金型で打ち抜くことで、キャビティ部１４の内周側壁面を形成している。これと同時に、セラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートには、キャビティ部１４の少なくとも１つの円弧状角部１３ａの位置に設ける貫通孔を縦断するように金型で打ち抜くことで、壁面にキャスタレーション導体膜１６用の導体配線を備えた円弧状切り欠き部１５を形成している。なお、シールリング導体膜１７用の導体配線と、キャスタレーション導体膜１６用の導体配線は、スクリーン印刷時にそれぞれが直接接続するように印刷することで、電気的に導通状態となるようにしている。 Then, the ceramic green sheet for the ceramic frame 12 is punched with a die having an outer peripheral side wall surface of the cavity portion 14 formed by the arcuate corner portion 13 as an outer shape. An inner peripheral side wall surface of the portion 14 is formed. At the same time, the ceramic green sheet for the ceramic frame 12 is casted on the wall surface by punching with a die so as to cut through a through hole provided at the position of at least one arcuate corner portion 13a of the cavity portion 14. An arcuate notch 15 having a conductor wiring for the conductor film 16 is formed. The conductor wiring for the seal ring conductor film 17 and the conductor wiring for the castellation conductor film 16 are printed so that they are directly connected at the time of screen printing, so that they are electrically connected. .

一方、セラミック基体１１用のセラミックグリーンシートには、上記と同様な導体ペーストをスクリーン印刷手法で印刷して上面に電子素子と電気的に接続させるための導体パッド１８用や、下面に外部と電気的に接続させるための外部接続端子パッド１９用等の必要な導体配線を形成している。また、このセラミック基体１１用のセラミックグリーンシートには、必要に応じて、上下方向を電気的に導通状態とするための挿通孔に導体ペーストを埋め込んだビア導体用や、パッケージの外形となる外周側壁面となる位置に設ける貫通孔の壁面にキャスタレーション導体膜１６ａ用の導体配線を形成している。 On the other hand, on the ceramic green sheet for the ceramic substrate 11, a conductive paste similar to the above is printed by a screen printing method to be electrically connected to an electronic element on the upper surface, or on the lower surface to be electrically connected to the outside. Necessary conductor wiring for the external connection terminal pad 19 and the like for connection is formed. In addition, the ceramic green sheet for the ceramic substrate 11 is used for a via conductor in which a conductor paste is embedded in an insertion hole for making an electrically conductive state in the up and down direction, or an outer periphery as an outer shape of a package. Conductor wiring for the castellation conductor film 16a is formed on the wall surface of the through hole provided at the position to be the side wall surface.

そして、セラミック基体１１用のセラミックグリーンシートには、セラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートが重ね合わされて温度と圧力をかけて積層し、積層体を形成している。なお、この積層体は、円弧状切り欠き部１５において、セラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートに形成したキャスタレーション導体膜１６用の導体配線の下端部と、セラミック基体１１用のセラミックグリーンシートに形成した導体パッド１８用の導体配線とが接続状態となっていると共に、導体パッド１８用の導体配線と、外部接続端子パッド１９用の導体配線がキャスタレーション導体膜１６ａの導体配線を介して接続状態となっている。 The ceramic green sheet for the ceramic substrate 11 is laminated with the ceramic green sheet for the ceramic frame 12 by applying temperature and pressure to form a laminated body. This laminated body is formed on the lower end portion of the conductor wiring for the castellation conductor film 16 formed on the ceramic green sheet for the ceramic frame 12 and the ceramic green sheet for the ceramic substrate 11 at the arc-shaped cutout portion 15. The formed conductor wiring for the conductor pad 18 is connected, and the conductor wiring for the conductor pad 18 and the conductor wiring for the external connection terminal pad 19 are connected via the conductor wiring of the castellation conductor film 16a. It is in a state.

上記のセラミックパッケージ１０は、通常、大型のセラミックグリーンシートに多数個を配列させて形成されるので、上記の積層体には、個片にするための分割溝や、角部に貫通孔を設けている。なお、この貫通孔は、通常、セラミック基体１１用のセラミックグリーンシートと、セラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートのそれぞれに形成して積層して挿通するようにしている。 Since the ceramic package 10 is usually formed by arranging a large number of large ceramic green sheets, the laminated body is provided with divided grooves for forming individual pieces and through holes at corners. ing. In addition, this through-hole is normally formed in each of the ceramic green sheet for the ceramic substrate 11 and the ceramic green sheet for the ceramic frame 12 so as to be inserted therethrough.

次に、積層体は、還元雰囲気中でセラミックと高融点金属を同時焼成して焼成体に形成している。更に、焼成体には、外部に露出する高融点金属部分にＮｉや、Ｎｉ−Ｃｏ等のＮｉ合金からなるＮｉめっき被膜、更にこの上にＡｕめっき被膜を形成している。そして、多数個のセラミックパッケージ１０が配列する焼成体は、分割溝で分割させることで個片のセラミックパッケージ１０を得ている。なお、シールリング導体膜１７上にセラミックと熱膨張係数が近似するＦｅ−Ｎｉ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系等の合金金属板を窓枠状に成形した金属リング（図示せず）をＡｇＣｕろう材等でろう付け接合させる場合には、上記のＮｉめっき被膜上に金属リングをろう付け接合した後、再度、外部に露出する金属リング及び高融点金属部分にＮｉめっき被膜を施し、更にその上にＡｕめっき被膜を形成している。この金属リングを取り付けたセラミックパッケージ１０には、電子素子を実装させた後、金属リングに金属製蓋体を容易且つ確実にろう材で接合させることができ、電子素子をキャビティ部１４に気密に封止させることができる。 Next, the laminated body is formed into a fired body by simultaneously firing a ceramic and a refractory metal in a reducing atmosphere. Furthermore, in the fired body, a Ni plating film made of Ni or a Ni alloy such as Ni-Co is formed on the high melting point metal portion exposed to the outside, and an Au plating film is further formed thereon. A fired body in which a large number of ceramic packages 10 are arranged is divided by dividing grooves to obtain individual ceramic packages 10. Note that a metal ring (not shown) in which an alloy metal plate such as an Fe-Ni-based or Fe-Ni-Co-based alloy whose thermal expansion coefficient is similar to that of ceramic is formed on the seal ring conductor film 17 in a window frame shape is AgCu brazing. When brazing with a material, etc., after brazing and joining the metal ring on the Ni plating film, apply the Ni plating film to the metal ring exposed to the outside and the refractory metal part again, and further An Au plating film is formed on the substrate. After the electronic element is mounted on the ceramic package 10 to which the metal ring is attached, a metal lid can be easily and reliably joined to the metal ring with a brazing material, and the electronic element is hermetically sealed in the cavity portion 14. It can be sealed.

次いで、図２を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る他のセラミックパッケージを説明する。なお、この図に示さない記号は、図１（Ａ）〜（Ｃ）を参照のこと。
図２に示すように、本発明の一実施の形態に係る他のセラミックパッケージ１０ａは、前記のセラミックパッケージ１０の場合と同様に、半導体素子や、水晶振動子等の電子素子を収納するためのパッケージであり、電子素子が実装されたパッケージは、様々な電子装置に組み込まれるようになっている。このセラミックパッケージ１０ａは、セラミックパッケージ１０の場合と同様に、四角形平板状のセラミック基体１１と、四角形窓枠状のセラミック枠体１２ａの積層構造のセラミック焼成体からなっている。また、セラミック枠体１２ａは、平面視して、四角形窓枠状の内周側コーナー部が隣接する２辺に内接する円弧状角部１３からなっている。そして、このセラミックパッケージ１０ａは、セラミック枠体１２ａの内周側壁面と、セラミック基体１１の上面とで形成され、電子素子を収納するための平面視して略四角形状のキャビティ部１４を有している。このセラミックパッケージ１０ａは、セラミックパッケージ１０の場合と同様に、セラミック基体１１や、セラミック枠体１２ａに、通常、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等からなるセラミックが用いられており、積層構造はセラミック基体１１や、セラミック枠体１２ａのそれぞれが１層又は複数層からなるものであってよい。セラミック基体１１や、セラミック枠体１２ａには、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等のような高融点金属からなる導体配線が形成されている。 Next, another ceramic package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. For symbols not shown in this figure, see FIGS. 1 (A) to (C).
As shown in FIG. 2, another ceramic package 10a according to an embodiment of the present invention is used to house a semiconductor element or an electronic element such as a crystal resonator, as in the case of the ceramic package 10. A package in which an electronic element is mounted is incorporated into various electronic devices. As in the case of the ceramic package 10, the ceramic package 10 a is formed of a ceramic fired body having a laminated structure of a rectangular flat plate-shaped ceramic base 11 and a rectangular window frame-shaped ceramic frame 12 a. Further, the ceramic frame 12a is composed of an arcuate corner portion 13 inscribed in two adjacent sides of a rectangular window frame-like inner peripheral side corner portion in plan view. The ceramic package 10a is formed by the inner peripheral side wall surface of the ceramic frame 12a and the upper surface of the ceramic base 11, and has a substantially rectangular cavity portion 14 in plan view for housing the electronic elements. ing. In the ceramic package 10a, as in the case of the ceramic package 10, a ceramic made of alumina (Al ₂ O ₃ ), aluminum nitride (AlN), or the like is usually used for the ceramic base 11 or the ceramic frame 12a. The laminated structure may be such that each of the ceramic substrate 11 and the ceramic frame 12a is composed of one layer or a plurality of layers. Conductor wiring made of a refractory metal such as tungsten (W) or molybdenum (Mo) is formed on the ceramic base 11 or the ceramic frame 12a.

上記のセラミックパッケージ１０ａは、キャビティ部１４を構成するセラミック枠体１２ａの少なくとも１つの円弧状角部１３ａと、セラミック枠体１２ａの隣接する内周側２辺の延長線２０とで囲まれる仮想の領域２１内に設けられ、この円弧状角部１３ａを切り欠くようにして設けられる第１の円弧径αより小さい第２の円弧径β、すなわち、β＜αの円弧径からなる円弧状切り欠き部１５を有している。また、上記のセラミックパッケージ１０ａは、セラミック枠体１２ａの円弧状切り欠き部１５の壁面に沿って高融点金属が塗布されて上下方向に延設する導体配線の一部であるキャスタレーション導体膜１６を有している。なお、上記のセラミックパッケージ１０ａでは、セラミックパッケージ１０の場合と同様に、円弧状切り欠き部１５を有する円弧状角部１３ａの円弧径の大きさと、キャビティ部１４を構成する他の円弧状角部１３の円弧径の大きさのそれぞれを、特に、限定するものではない。また、セラミックパッケージ１０ａの作製方法は、前記のセラミックパッケージ１０の作製方法と同様な方法で作製することができる。 The ceramic package 10a is an imaginary part surrounded by at least one arc-shaped corner 13a of the ceramic frame 12a constituting the cavity portion 14 and extension lines 20 on two adjacent inner peripheral sides of the ceramic frame 12a. A second circular arc diameter β smaller than the first circular arc diameter α provided in the region 21 so as to cut out the arc-shaped corner 13a, that is, an arc-shaped cutout having an arc diameter of β <α. Part 15. Further, the ceramic package 10a described above is a castellation conductor film 16 that is a part of a conductor wiring that is coated with a refractory metal along the wall surface of the arcuate cutout portion 15 of the ceramic frame 12a and extends vertically. have. In the ceramic package 10a, as in the case of the ceramic package 10, the size of the arc diameter of the arc-shaped corner portion 13a having the arc-shaped cutout portion 15 and the other arc-shaped corner portions constituting the cavity portion 14 are the same. Each of the 13 arc diameters is not particularly limited. The ceramic package 10a can be produced by the same method as the ceramic package 10 described above.

このセラミックパッケージ１０ａは、円弧状切り欠き部１５が円弧状角部１３ａと、セラミック枠体１２ａの隣接する内周側２辺の延長線２０とで囲まれる領域２１内の円弧状角部１３ａを切り欠くようにして設けられ、シールパス幅の狭くなる部分の発生を小さく抑えることができるので、キャビティ部１４内の気密信頼性の低下を防止することができる。また、このセラミックパッケージ１０は、円弧状切り欠き部１５に設けられるキャスタレーション導体膜１６が、セラミックグリーンシートの貫通孔に充填されたものではないので、キャスタレーション導体膜１６の剥離の発生がなく、電気的信頼性の低下を防止する小型化で安価なものとすることができる。 This ceramic package 10a has an arcuate corner portion 13a in a region 21 in which an arcuate cutout portion 15 is surrounded by an arcuate corner portion 13a and an extension line 20 on two adjacent inner peripheral sides of the ceramic frame 12a. Since it is provided so as to be cut out and the occurrence of a portion with a narrow seal path width can be suppressed to a low level, it is possible to prevent a decrease in hermetic reliability in the cavity portion 14. Further, in this ceramic package 10, since the castellation conductor film 16 provided in the arcuate cutout portion 15 is not filled in the through hole of the ceramic green sheet, the castellation conductor film 16 is not peeled off. Therefore, it is possible to reduce the size and cost of the electrical reliability.

次いで、図３、図４を参照しながら、それぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０、他のセラミックパッケージ１０ａの変形例を説明する。
図３に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０の変形例のセラミックパッケージ１０ｂは、セラミック枠体１２ｂの第１の円弧径αからなる円弧状角部１３ａに、この第１の円弧径αより小さい第２の円弧径βからなる円弧状切り欠き部１５と、この円弧状切り欠き部１５の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜１６を有している。そして、セラミックパッケージ１０ｂは、この第１の円弧径αからなる円弧状角部１３ａの大きさが円弧状切り欠き部１５が設けられない部位の円弧状角部１３の第３の円弧径γの大きさ以上、すなわち、α≧γからなっているのがよい。これにより、セラミックパッケージ１０ｂは、第１の円弧径αからなる円弧状角部１３ａに比較的径の大きい第２の円弧径βからなる円弧状切り欠き部１５を設けることができるので、作製が容易で確実なキャスタレーション導体膜１６を備える気密信頼性と、電気的信頼性の高い小型化された安価なパッケージとすることができる。 Next, modified examples of the ceramic package 10 and the other ceramic package 10a according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 3, the ceramic package 10b of the modified example of the ceramic package 10 according to the embodiment of the present invention has an arcuate corner portion 13a having a first arc diameter α of the ceramic frame 12b. An arc-shaped notch 15 having a second arc diameter β smaller than the arc diameter α of 1 and a castellation conductor film 16 applied along the wall surface of the arc-shaped notch 15 and extending vertically. Have. The ceramic package 10b has a third arc diameter γ of the arcuate corner portion 13 where the arcuate cutout portion 15 is not provided. It should be larger than the size, that is, α ≧ γ. Thereby, the ceramic package 10b can be provided with the arc-shaped notch portion 15 having the relatively large second arc diameter β in the arc-shaped corner portion 13a having the first arc diameter α. It is possible to obtain an airtight reliability including the easy and reliable castellation conductor film 16 and a small and inexpensive package with high electrical reliability.

図４に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０ａの変形例のセラミックパッケージ１０ｃは、セラミック枠体１２ｃの第１の円弧径αからなる円弧状角部１３ａと、セラミック枠体１２ｃの隣接する内周側２辺の延長線２０とで囲まれる領域２１内に設けられ、円弧状角部１３ａを切り欠くようにして設けられる円弧状角部１３ａの第１の円弧径αより小さい第２の円弧径βからなる円弧状切り欠き部１５と、この円弧状切り欠き部１５の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜１６を有している。そして、セラミックパッケージ１０ｃは、この第１の円弧径αからなる円弧状角部１３ａの大きさが円弧状切り欠き部１５が設けられない部位の円弧状角部１３の第３の円弧径γの大きさ以上、すなわち、α≧γからなっているのがよい。これにより、セラミックパッケージ１０ｃは、第１の円弧径αからなる円弧状角部１３ａに比較的径の大きい第２の円弧径βからなる円弧状切り欠き部１５を設けることができるので、作製が容易で確実なキャスタレーション導体膜１６を備える気密信頼性と、電気的信頼性の高い小型化された安価なパッケージとすることができる。また、セラミックパッケージ１０ｃは、円弧状切り欠き部１５が円弧状角部１３ａと、セラミック枠体１２ａの隣接する内周側２辺の延長線２０とで囲まれる領域２１内の円弧状角部１３ａを切り欠くようにして設けられ、シールパス幅の狭くなる部分の発生を小さく抑えることができるので、キャビティ部１４内の気密信頼性の低下を防止することができる。 As shown in FIG. 4, a ceramic package 10c, which is a modification of the ceramic package 10a according to the embodiment of the present invention, includes an arcuate corner portion 13a having a first arc diameter α of a ceramic frame 12c, and a ceramic frame. The first arc diameter α of the arcuate corner portion 13a provided in the region 21 surrounded by the extension lines 20 on the two adjacent inner peripheral sides of the body 12c and provided to cut out the arcuate corner portion 13a. An arc-shaped cutout portion 15 having a smaller second arc diameter β and a castellation conductor film 16 applied along the wall surface of the arc-shaped cutout portion 15 and extending in the vertical direction are provided. In the ceramic package 10c, the arcuate corner portion 13a having the first arc diameter α has a third arc diameter γ of the arcuate corner portion 13 where the arcuate cutout portion 15 is not provided. It should be larger than the size, that is, α ≧ γ. Thus, the ceramic package 10c can be provided with the arcuate notch 15 having the relatively large second arc diameter β in the arcuate corner 13a having the first arc diameter α. It is possible to obtain an airtight reliability including the easy and reliable castellation conductor film 16 and a small and inexpensive package with high electrical reliability. Further, the ceramic package 10c has an arcuate corner portion 13a in a region 21 in which the arcuate cutout portion 15 is surrounded by the arcuate corner portion 13a and the extension lines 20 on the two adjacent inner peripheral sides of the ceramic frame 12a. Since the occurrence of a portion with a narrow seal path width can be suppressed to be small, a decrease in hermetic reliability in the cavity portion 14 can be prevented.

なお、上記のセラミックパッケージ１０ｂ、１０ｃは、円弧状角部１３ａの第１の円弧径αの大きさが大きくなって本来のキャビティ部１４の外形が小さくなったとしても円弧状切り欠き部１５の第２の円弧径βを大きくすることができるので、キャビティ部１４に電子素子を搭載させるための有効面積を確保することができる。 In the ceramic packages 10b and 10c, even when the first arc diameter α of the arcuate corner portion 13a is increased and the outer shape of the original cavity portion 14 is reduced, the arcuate cutout portion 15 is formed. Since the second arc diameter β can be increased, an effective area for mounting the electronic element in the cavity portion 14 can be ensured.

本発明のセラミックパッケージは、電子素子を実装させたパッケージを小型化にさせて、これを組み込んで用いる小型化された装置、例えば、デジタルカメラや、デジタルビデオカメラや、デジタルカメラ付き携帯電話等に用いることができる。 The ceramic package of the present invention reduces the size of a package on which an electronic element is mounted, and is used in a miniaturized device such as a digital camera, a digital video camera, or a mobile phone with a digital camera. Can be used.

１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ：セラミックパッケージ、１１：セラミック基体、１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ：セラミック枠体、１３、１３ａ：円弧状角部、１４：キャビティ部、１５：円弧状切り欠き部、１６、１６ａ：キャスタレーション導体膜、１７：シールリング導体膜、１８：導体パッド、１９：外部接続端子パッド、２０：延長線、２１：領域 10, 10a, 10b, 10c: Ceramic package, 11: Ceramic substrate, 12, 12a, 12b, 12c: Ceramic frame, 13, 13a: Arc-shaped corner, 14: Cavity, 15: Arc-shaped notch, 16, 16a: castoration conductor film, 17: seal ring conductor film, 18: conductor pad, 19: external connection terminal pad, 20: extension line, 21: region

Claims

A ceramic body having a rectangular flat plate-shaped ceramic base, an arcuate corner portion inscribed in two adjacent sides of a rectangular window frame-like inner peripheral side corner portion, an inner peripheral side wall surface of the ceramic frame, and the ceramic base body In a ceramic package having a cavity portion formed with the upper surface of
An arc-shaped cutout portion having a second arc diameter smaller than the first arc diameter of the arc-shaped corner portion provided so as to cut out at least one arc-shaped corner portion of the ceramic frame body of the cavity portion. And a castellation conductor film which is applied along the wall surface of the arcuate cutout portion and extends in the vertical direction.

A ceramic body having a rectangular flat plate-shaped ceramic base, an arcuate corner portion inscribed in two adjacent sides of a rectangular window frame-like inner peripheral side corner portion, an inner peripheral side wall surface of the ceramic frame, and the ceramic base body In a ceramic package having a cavity portion formed with the upper surface of
Provided in a region surrounded by at least one of the arcuate corners of the ceramic frame body of the cavity part and the extension lines of the two adjacent inner peripheral sides of the ceramic frame body, the arcuate corners being An arc-shaped notch portion having a second arc diameter smaller than the first arc diameter of the arc-shaped corner portion provided so as to be cut out, and applied in the vertical direction along the wall surface of the arc-shaped notch portion A ceramic package comprising: a castellation conductor film extending to the substrate.

3. The ceramic package according to claim 1, wherein a size of the first arc diameter of the arc-shaped corner portion of the portion where the arc-shaped notch portion is provided is a portion where the arc-shaped notch portion is not provided. A ceramic package characterized by comprising a size equal to or greater than the third arc diameter of the arcuate corners.