JP2010280599A - スルホニウム塩及びその製造法 - Google Patents

スルホニウム塩及びその製造法 Download PDF

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Abstract

【課題】光酸発生剤としてカチオン重合活性の高いスルホニウム塩を提供する。
【解決手段】下記一般式(1):
Figure 2010280599

{式中、R、及びRは、各々独立に、置換されていてもよいアリール基であり、Rは、アルキル基、ナフチル基又は置換アリール基のいずれかであり、aは、2〜8の整数であり、bは、0又は1であり、a’は、1〜8の整数であり、そして、b’は、0又は1である。}で表されるスルホニウム塩。
【選択図】なし

Description

本発明は、塗料、コーティング剤、光硬化型接着剤、半導体のフォトリソグラフィー分野で使用される光酸発生剤として有用なスルホニウム塩及びその製造方法に関する。
光酸発生剤は、光照射により酸が発生し、エポキシモノマー、オキセタンモノマー等をカチオン重合させることができるため、塗料、コーティング剤、光硬化型接着剤等の分野に利用されている。また、半導体のフォトリソグラフィー分野では、露光により酸が発生し、その触媒作用により、レジスト樹脂を不溶化させている保護基を脱離させ、アルカリ現像液に可溶となる化学増幅型レジストにも使用されている。
光酸発生剤の分子構造は、照射光を吸収するカチオン部位と、酸の発生源となるアニオン部位から構成されており、光酸発生剤の代表例としてはスルホニウム塩やヨードニウム塩等のオニウム塩が挙げられる。スルホニウム塩はヨードニウム塩と比べて、保存安定性が良く、吸収波長がより長波長側にあるため、様々な構造を有するスルホニウム塩が開発されてきた。これらのスルホニウム塩のアニオン部位として、SbF 、AsF 、BF 、B(C 、PF 等が使用されているが、Sbは劇物、Asは毒物であるため、これらの金属元素を含有するオニウム塩は安全性に問題があり、その用途は制限される。また、半導体のフォトリソグラフィー分野では、金属(SbF 、AsF )、リン(PF )、ホウ素(BF 、B(C )等の元素を有する光酸発生剤を化学増幅型レジスト用途として使用することはできない。なぜならば、これらの元素は不純物となり、トランジスター性能に大きな影響を及ぼすからである(例えば、非特許文献1参照)。
また、光酸発生剤がモノマー等に溶解しにくい場合に、予めプロピレンカーボネート等の有機溶剤に光酸発生剤を溶解させた溶液を使用することがあるが、大気中に使用後の有機溶剤を放出することになるため、環境保全の点から好ましくない。
このように、従来の光酸発生剤は、安全性、用途の制限、モノマー等への溶解性などの問題点を有しており、これらの問題を解決する新たな光酸発生剤の開発が強く望まれていた。
特開2001−288193号公報 特開2008−222657号公報 特表平11−501909号公報
上田充監修、ラドテック研究会編集「UV・EB硬化技術の最新動向」第2章材料開発の動向 3.光重合開始剤 シーエムシー出版(2006年) Macromolecular Chemistry and Physics 200巻 1257頁 (1999年). Journal of Organic Chemistry 63巻 7522頁 (1998年). Chemical and Pharmaceutical Bulletin 29巻 3753頁 (1981年). Inorganic Chemisty 23巻 3720頁 (1984年) Inorganic Chemisty 32巻 5007頁 (1993年)
本発明が解決しようとする課題は、上記問題点に鑑み、金属、リン、ホウ素の元素を含まず、光酸発生剤としてカチオン重合活性が高く、モノマー等に対する溶解性に優れた新規なスルホニウム塩を提供することである。
本発明者らは、金属、リン、ホウ素の元素を含まず、光酸発生剤としてカチオン重合活性が高く、モノマー等に対する溶解性に優れたスルホニウム塩について鋭意検討した。その結果、カチオン部位にフェニルチオフェニル基、ナフチル基等を含有するスルホニウム、アニオン部位に含フッ素スルホンイミデートを有する特定構造のスルホニウム塩が、光酸発生剤としてカチオン重合活性が高く、モノマー等に対する溶解性に優れていることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
[1]下記一般式(1):
Figure 2010280599
{式中、R、及びRは、各々独立に、下記一般式(2):
Figure 2010280599
(式中、Aは、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜8個のアルキル基、炭素数1〜8個のアルコキシ基又は炭素数1〜8個のアルキルチオ基のいずれかである。)で表されるアリール基であり、Rは、炭素数1〜8個のアルキル基、ナフチル基又は下記一般式(3):
Figure 2010280599
(式中、Bは、硫黄原子又は酸素原子である)で表される置換アリール基のいずれかであり、aは、2〜8の整数であり、bは、0又は1であり、a’は、1〜8の整数であり、そして、b’は、0又は1である。}で表されるスルホニウム塩。
[2]上記一般式(1)中、R又はR中のAは、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4個のアルキル基、炭素数1〜4個のアルコキシ基又は炭素数1〜4個のアルキルチオ基のいずれかであり、Rは、炭素数1〜4個のアルキル基、ナフチル基又は上記一般式(3)で表される置換アリール基のいずれかであり、aは、2〜4の整数であり、bは、0又は1であり、a’は、1〜4の整数であり、そしてb’は、0又は1である、前記[1]に記載のスルホニウム塩。
[3]下記一般式(4):
Figure 2010280599
{式中、R、R、及びRは、上記一般式(1)において定義したものと同じであり、xは、1〜8の整数であり、そしてyは、0又は1である。}で表されるスルホニウム化合物と、下記一般式(5):
Figure 2010280599
{式中、a、b、a’、及びb’は、上記一般式(1)において定義したものと同じであり、Mは、Ma又はMb1/2であり、Maは、アルカリ金属であり、そしてMb1/2は、アルカリ土類金属である。}で表されるスルホンイミド塩とを、接触・混合させることにより、上記一般式(1)で表されるスルホニウム塩を製造することを特徴とする、前記[1]に記載の一般式(1)で表されるスルホニウム塩の製造方法。
[4]上記一般式(5)中のMが、リチウム、ナトリウム又はカリウムのいずれかである、[3]に記載のスルホニウム塩の製造方法。
本発明によれば、金属、リン、ホウ素の元素を含まず、光酸発生剤としてカチオン重合活性が高く、モノマー等に対する溶解性に優れたスルホニウム塩であるため、塗料、コーティング剤、光硬化型接着剤、半導体のフォトリソグラフィー分野など様々な用途に使用可能となる。
以下、本発明について詳細に記述する。
本発明は、下記一般式(1):
Figure 2010280599
{式中、R、及びRは、各々独立に、下記一般式(2):
Figure 2010280599
(式中、Aは、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜8個のアルキル基、炭素数1〜8個のアルコキシ基又は炭素数1〜8個のアルキルチオ基のいずれかである。)で表されるアリール基であり、Rは、炭素数1〜8個のアルキル基、ナフチル基又は下記一般式(3):
Figure 2010280599
(式中、Bは、硫黄原子又は酸素原子である)で表される置換アリール基のいずれかであり、aは、2〜8の整数であり、bは、0又は1であり、a’は、1〜8の整数であり、そして、b’は、0又は1である。}で表されるスルホニウム塩である。
、及びRの具体例としては、以下のものが挙げられる:
・Aが水素原子
Figure 2010280599
・Aがハロゲン原子
Figure 2010280599
・Aが炭素数1〜8個のアルキル基
Figure 2010280599
・Aが炭素数1〜8個のアルコキシ基
Figure 2010280599
・Aが炭素数1〜8個のアルキルチオ基
Figure 2010280599
また、Rの具体例としては以下のものが挙げられる:
・炭素数1〜8個のアルキル基
−CH、−CHCH、−CHCHCH、−CH(CH、−(CHCH、−CHCH(CH、−CH(CH)CHCH、−C(CH、−(CHCH、−(CHCH、−(CHCH、−(CHCH
・ナフチル基
Figure 2010280599
・置換アリール基
Figure 2010280599
上記一般式(1)のスルホニウム塩のアニオン部位の具体例としては、以下の:
N(SOCFCF)SOCF
N(SOCFCF)SOCFH、
N(SOCFCF)SOCFCF
N(SOCFCF)SOCFCFH、
N(SOCFCF)SOCFHCF
N[SO(CFCF]SOCF
N[SO(CFCF]SOCFH、
N[SO(CFCF]SOCFCF
N[SO(CFCF]SOCFCFH、
N[SO(CFCF]SOCFHCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SOCF
N[SO(CFCF]SOCFH、
N[SO(CFCF]SOCFCF
N[SO(CFCF]SOCFCFH、
N[SO(CFCF]SOCFHCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SOCF
N[SO(CFCF]SOCFH、
N[SO(CFCF]SOCFCF
N[SO(CFCF]SOCFCFH、
N[SO(CFCF]SOCFHCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SOCF
N[SO(CFCF]SOCFH、
N[SO(CFCF]SOCFCF
N[SO(CFCF]SOCFCFH、
N[SO(CFCF]SOCFHCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SOCF
N[SO(CFCF]SOCFH、
N[SO(CFCF]SOCFCF
N[SO(CFCF]SOCFCFH、
N[SO(CFCF]SOCFHCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SOCF
N[SO(CFCF]SOCFH、
N[SO(CFCF]SOCFCF
N[SO(CFCF]SOCFCFH、
N[SO(CFCF]SOCFHCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N[SO(CFCF]SO(CFCF
N(SOCFCFH)SOCF
N(SOCFCFH)SOCFH、
N(SOCFCFH)SOCFCF
N(SOCFHCF)SOCF
N(SOCFHCF)SOCFH、
N(SOCFHCF)SOCFCF
N(SOCFHCF)SOCFHCF
等が挙げられる。
上記一般式(1)を合成する際の原材料の入手性やハンドリング等の理由から、上記一般式(1)において、好ましくは、R、及びRにおけるAは、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4個のアルキル基、炭素数1〜4個のアルコキシ基又は炭素数1〜4個のアルキルチオ基のいずれかであり、Rは、炭素数1〜4個のアルキル基、ナフチル基又は上記一般式(3)で表される置換アリール基のいずれかであり、aは、2〜4の整数であり、bは、0又は1であり、a’は、1〜4の整数であり、b’は、0又は1である。より好ましくは、R、及びRにおけるAは、水素原子、フッ素原子、塩素原子、メチル基、メトキシ基又はメチルチオ基のいずれかであり、Rは、メチル基、ナフチル基又は
Figure 2010280599
のいずれかであり、aは、2〜4の整数であり、bは、0又は1であり、a’は、1〜4の整数であり、b’は、0である。特に好ましくは、R、及びRにおけるAは、水素原子であり、Rは、ナフチル基又は
Figure 2010280599
のいずれかであり、そして上記一般式(1)のアニオン部位は、以下の:
N(SOCFCF)SOCF
N(SOCFCF)SOCFCF
N(SOCFCFCFCF)SOCF
N(SOCFCFCFCF)SOCFCFCFCF
N(SOCFCFH)SOCF
のいずれかである。
光酸発生剤としてカチオン重合活性が高いスルホニウム塩を見出すため、本発明者らは、実際に、様々な分子構造を有するスルホニウム塩を合成し、エポキシ化合物に該スルホニウム塩を加えて、光照射による該スルホニウム塩のカチオン重合性を評価した(実施例8〜13、比較例1〜11を参照)。具体的には、エポキシ化合物(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル 3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)、メチルイソブチルケトン、及び該スルホニウム塩から成る組成物をスライドガラス上に塗工して、塗膜を作製し、高圧水銀ランプで露光後、室温で60分放置し、塗膜がタックフリーとなる露光量を調べた。なお、塗膜がタックフリーとなる露光量が100mJ/cm以下であれば、カチオン重合活性が高いと判断した。
カチオン部位がトリフェニルスルホニウムの場合、アニオン部位であるスルホンイミデートの構造を変えても、塗膜がタックフリーとなるために高露光量を必要とするため、カチオン重合活性は低いことがわかった(比較例1〜5を参照)。これに対し、カチオン部位がフェニルチオフェニル基、ナフチル基等を有するスルホニウムで、且つアニオン部位が
N(SOCFCF)SOCF
N(SOCFCF)SOCFCF
N(SOCFCFCFCF)SOCF
N(SOCFCFCFCF)SOCFCFCFCF
N(SOCFCFH)SOCF
等の特定構造のスルホンイミデートを有するスルホニウム塩の場合(すなわち、上記一般式(1)で表されるスルホニウム塩)、低露光量(100mJ/cm以下)で塗膜がタックフリーとなるため、カチオン重合活性が高いことがわかった(実施例8〜13を参照)。
しかしながら、カチオン部位がフェニルチオフェニル基等を有するスルホニウムであっても、アニオン部位が、スルホネート(OSOCF)、N(SOF)N(SO、環状スルホンイミデート等の場合、高露光量を必要とし、カチオン重合活性は低かった(比較例6〜10を参照)。また、カチオン部位がフェニルチオフェニル基を有するスルホニウムで、アニオン部位がN(SOCFの場合、カチオン重合活性はかなり改善されるが、塗膜がタックフリーとなる露光量が100mJ/cm以下に到らなかった(比較例11を参照)。
カチオン部位にフェニルチオフェニル基、ナフチル基等を有し、且つアニオン部位に特定構造のスルホンイミデートを有するスルホニウム塩のカチオン重合活性が高い理由の1つとして、照射光を吸収するカチオン部位をトリフェニルスルホニウムからフェニルチオフェニル(ジフェニル)スルホニウム、及びナフチル(ジフェニル)スルホニウムに変えると、光の吸収波長がより長波長側にブロード化するため、カチオン重合活性が高くなったと推定される。一方、酸の発生源となるアニオン部位については、同じスルホンイミド構造(SONSO)でもカチオン重合活性に大きな差異が生じた理由の1つとして、光照射により発生するスルホンイミド酸の立体的構造(嵩高さ)により、エポキシ化合物のカチオン重合反応が阻害することなく進行したと推定される。
さらに、本発明者らは、上記一般式(1)で表されるスルホニウム塩は、エポキシ化合物やエポキシシリコーン化合物等のモノマーに対する溶解性が高いことも見出した(実施例14〜15、比較例12〜15)。上記一般式(1)で示されるように、スルホニウム塩のアニオン部位をフッ素系スルホンイミデートにすると、エポキシ化合物やエポキシシリコーン化合物等の有機化合物に対する親和性が向上し、溶解性が向上したと推定される。一般にオニウム塩は極性が高いため相溶性に劣るものが多く、特にスルホニウム塩の場合、エポキシシリコーン化合物等の極性の低い材料との相溶性に劣るため、従来、保存安定性が悪く、吸収波長がより短波長側にあるヨードニウム塩を選択せざるを得なかった。しかしながら、本発明者らは、上記一般式(1)で表されるスルホニウム塩がシリコーン系材料に対しても良好な相溶性を示したことから、保存安定性に優れ、吸収波長がより長波長側にあるスルホニウム塩の用途が一層広がることが期待される。
なお、特許文献3には、I−、P−、C−又はS−中心有機オニウムカチオンとフッ素含有スルホニルイミドアニオン又はフッ素含有スルホニルメチドアニオンから成る広範な化合物が記載されている。しかしながら、本発明の特定構造のスルホンイミデートを有するスルホニウム塩が、上記に示したようにカチオン重合性が高く、さらにエポキシ化合物やエポキシシリコーン化合物等の極性の低い材料に対する溶解性に優れることについては特許文献3には言及されていない。
上記一般式(1)で表されるスルホニウム塩は、下記一般式(4):
Figure 2010280599
{式中、R、R、及びRは、上記一般式(1)において定義したものと同じであり、xは、1〜8の整数であり、そしてyは、0又は1である。}で表されるスルホニウム化合物と、下記一般式(5):
Figure 2010280599
{式中、a、b、a’、及びb’は、上記一般式(1)において定義したものと同じであり、Mは、Ma又はMb1/2であり、Maは、アルカリ金属であり、そしてMb1/2は、アルカリ土類金属である。}で表されるスルホンイミド塩とを接触・混合させることにより、上記一般式(1)で表されるスルホニウム塩が得られる。
上記一般式(4)で表されるスルホニウム化合物のR、R、及びRは、上記一般式(1)において定義したものと同じであり、xは、1〜8の整数であり、そしてyは、0又は1である。
上記一般式(4)のアニオン部位であるスルホネートの具体例としては、以下の:
CFSO 、HCFSO 、CFCFSO 、HCFCFSO 、CFCFHSO 、CF(CFSO 、HCF(CFSO 、CF(CFSO 、HCF(CFSO 、CF(CFSO 、HCF(CFSO 、CF(CFSO 、HCF(CFSO 、CF(CFSO 、HCF(CFSO 、CF(CFSO 、HCF(CFSO 等が挙げられるが、上記一般式(4)で表されるスルホニウム化合物は、後述するように含フッ素スルホン酸(C2x+1−ySOH)を使用して製造されるため、含フッ素スルホン酸の入手性、及び上記一般式(4)で表されるスルホニウム化合物の合成時のハンドリング等の理由から、上記一般式(4)において、xは、1〜6の整数であり、yは、0又は1であることが好ましく、xは、1〜4の整数であり、yは、0又は1であることがより好ましく、そして上記一般式(4)で表されるスルホニウム化合物は、CFSO 、CFCFSO 、HCFCFSO−又はCF(CFSO であることが特に好ましい。
上記一般式(4)で表されるスルホニウム化合物の製造方法としては、以下の:
(1)スルフィド化合物とエステル化合物を含フッ素スルホン酸の存在下で反応させる方法(例えば、非特許文献3参照)
Figure 2010280599
(2)スルホキシド化合物と芳香族化合物とを、含フッ素スルホン酸、無水トリフルオロ酢酸の存在下、反応させる方法(例えば、非特許文献4参照)
Figure 2010280599
(3)スルホキシド化合物と芳香族化合物とを、含フッ素スルホン酸、Pの存在下、反応させる方法(例えば、非特許文献2参照)
Figure 2010280599
等が開示されており、その製造方法は特に限定されない。
上記一般式(5)で表されるスルホンイミド塩のa、b、a’、及びb’は、上記一般式(1)において定義したものと同じであり、Mは、Ma又はMb1/2であり、Maは、アルカリ金属であり、Mb1/2は、アルカリ土類金属である。スルホンイミド塩の合成時の原材料の入手性やハンドリング等の理由から、Mは、好ましくはアルカリ金属であり、より好ましくは、リチウム、ナトリウム又はカリウムのいずれかである。
なお、上記一般式(5)で表されるスルホンイミド塩の製造方法として、以下の:
(4)ペルフルオロアルキルスルホニルフルオリドとトリメチルシリル基含有ペルフルオロアルキルスルホンアミドのアルカリ金属塩を反応させる方法(例えば、非特許文献5〜6)
RfSO2F + Rf’SO2N(SiMe3)Na → RfSO2N(Na)SO2Rf’ + Me3SiF
(5)ペルフルオロアルキルスルホニルハライドとペルフルオロアルキルスルホンアミドをアルカリ金属フッ化物の存在下、反応させる方法(例えば、特許文献1参照)
RfSO2X + Rf’SO2NH2 + 4MF → RfSO2N(M)SO2Rf’ + 2MFHF + MX
(6)含フッ素アルキルスルホニルハライドと含フッ素アルキルスルホンアミドを炭酸塩の存在下、反応させる方法(例えば、特許文献2参照)
RfSO2X + Rf’SO2NH2 + M2CO3 → RfSO2N(M)SO2Rf’ + MX + CO2 + H2O
等が開示されており、その製造方法は特に限定されない。
上記一般式(4)で表されるスルホニウム化合物と上記一般式(5)で表されるスルホンイミド塩とを接触・混合させて、上記一般式(1)で表されるスルホニウム塩を合成する場合、使用する溶媒は反応物質に対して不活性な溶媒であればよく、本発明で使用される溶媒の例としては、水、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル等のニトリル系溶媒、N,N―ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド、スルホラン等が挙げられる。これらの溶媒は単独または混合して使用できる。
上記一般式(5)で表されるスルホンイミド塩の使用量は、上記一般式(4)で表されるスルホニウム化合物1モルに対して、好ましくは0.95モル〜10モルであり、より好ましくは0.98モル〜5モルであり、さらに好ましくは1モル〜4モルである。
反応温度は、通常、−20℃〜100℃であるが、好ましくは−10℃〜80℃であり、より好ましくは0℃〜50℃であり、さらに好ましくは10℃〜30℃である。
反応時間は、通常、0.01時間〜48時間であるが、好ましくは0.1時間〜36時間、より好ましくは0.2時間〜24時間、さらに好ましくは0.5時間〜12時間である。
反応終了後、例えば、反応混合物中の溶媒を減圧留去した後、ジクロロメタン、クロロホルム、酢酸エチル等の有機溶媒と水を加えて有機層を分液し、さらに水層は該有機溶媒で抽出操作を2〜3回繰り返した後、これらの有機層を一緒にして有機溶媒を減圧留去すると、上記一般式(1)で表されるスルホニウム塩を得ることができる。得られたスルホニウム塩は、従来公知の精製方法、例えば、晶析、カラムクロマトグラフィー等により精製を行っても差し支えない。
以上のように、本発明は、光酸発生剤として有用な物質であるスルホニウム塩及びその製造方法を提供するものであり、工業的に極めて有用である。
以下、実施例、比較例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、1H NMR、 19F NMRによる分子構造解析は、JNM−GSX400G型核磁気共鳴装置(日本電子株式会社製)を使用し、溶媒は重クロロホルム、基準物質としてテトラメチルシラン(1H NMR)、フレオン−11(CFCl3)(19F NMR)を用いた。
[実施例1](4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム ビス(ペルフルオロエタンスルホニル)イミデート(P−1)の合成
Figure 2010280599
アセトニトリル(10mL)、水(2mL)が入った50mLの3口フラスコに、室温でビス(ペルフルオロエタンスルホニル)イミドリチウム(1.785g,4.61mmol)を加えて均一に溶解させた。(4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート(0.600g、1.15mmol)をアセトニトリル(10mL)に溶解させた溶液を、室温で3口フラスコの中に滴下し、滴下後、室温で3時間攪拌した。反応混合物中の溶媒を減圧留去後、残渣に水とクロロホルムを加えてクロロホルム層を分液した。残った水層は、クロロホルムでさらに2回抽出操作を行った。これらのクロロホルム溶液を一緒にした後、硫酸ナトリウムで乾燥後、クロロホルムを減圧留去して、(4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム ビス(ペルフルオロエタンスルホニル)イミデート(P−1)(0.860g)を得た(収率99.5%)。
1H NMR 7.87−8.35 ppm (m, 19H)
19F NMR −78.53 ppm (s, 6F)、−117.36 ppm (s, 4F)
[実施例2](4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム (1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホニル)(トリフルオロメタンスルホニル)イミデート(P−2)の合成
Figure 2010280599
実施例1において、ビス(ペルフルオロエタンスルホニル)イミドリチウムの代わりに、(1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホニル)(トリフルオロメタンスルホニル)イミドナトリウム(1.544g, 4.61mmol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行い、(4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム (1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホニル)(トリフルオロメタンスルホニル)イミデート(P−2)(0.786g)を得た(収率100%)。
1H NMR 7.86−8.34 ppm (m,19H)、7.21 ppm (m, 1H)
19F NMR −78.52 ppm (s, 3F)、−121.38 ppm(m, 2F)、−135.02 ppm (m, 2F)
[実施例3](4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム (ペルフルオロ−1−ブタンスルホニル)(トリフルオロメタンスルホニル)イミデート(P−3)の合成
Figure 2010280599
実施例1において、ビス(ペルフルオロエタンスルホニル)イミドリチウムの代わりに、(ペルフルオロ−1−ブタンスルホニル)(トリフルオロメタンスルホニル)イミドリチウム(2.015g,4.61mmol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行い、(4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム (ペルフルオロ−1−ブタンスルホニル)(トリフルオロメタンスルホニル)イミデート(P−3)(0.923g)を得た(収率100%)。
1H NMR 7.85−8.33 ppm (m, 19H)、
19F NMR −78.78 ppm (s, 3F)、−80.36 ppm (m, 3F)、−113.32 ppm (m, 2F)、−121.04 ppm (m, 2F)、−125.71 ppm (m, 2F)
[実施例4](4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム ビス(ペルフルオロ−1−ブタンスルホニル)イミデート(P−4)の合成
Figure 2010280599
実施例1において、ビス(ペルフルオロエタンスルホニル)イミドリチウムの代わりに、ビス(ペルフルオロ−1−ブタンスルホニル)イミドリチウム (2.641g, 4.61mmol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行い、(4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム ビス(ペルフルオロ−1−ブタンスルホニル)イミデート(P−4)(1.067g)を得た(収率99.0%)。
1H NMR 7.87−8.78 ppm (m, 19H)、
19F NMR −80.42 ppm (m, 6F)、−113.39 ppm (m, 4F)、−121.14 ppm (m, 4F)、−125.73 ppm (m, 4F)
[実施例5](1―ナフチル)ジフェニルスルホニウム ビス(ペルフルオロエタンスルホニル)イミデート(P−5)の合成
Figure 2010280599
アセトニトリル(10mL)、水(2mL)が入った50mLの3口フラスコに、室温でビス(ペルフルオロエタンスルホニル)イミドリチウム(2.062g, 5.33mmol)を加えて均一に溶解させた。(1―ナフチル)ジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート(0.600g、1.33mmol)をアセトニトリル(10mL)に溶解させた溶液を、室温で3口フラスコの中に滴下し、滴下後、室温で3時間攪拌した。反応混合物中の溶媒を減圧留去後、残渣に水とクロロホルムを加えてクロロホルム層を分液した。残った水層は、クロロホルムでさらに2回抽出操作を行った。これらのクロロホルム溶液を一緒にした後、硫酸ナトリウムで乾燥後、クロロホルムを減圧留去して、(1―ナフチル)ジフェニルスルホニウム ビス(ペルフルオロエタンスルホニル)イミデート(P−5)(0.796g)を得た(収率86.2%)。
1H NMR 8.00−8.99 ppm (m, 17H)
19F NMR −78.49 ppm (s, 6F)、−117.33 ppm (s, 4F)
[実施例6](4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム (ペルフルオロエタンスルホニル)(トリフルオロメタンスルホニル)イミデート(P−6)の合成
Figure 2010280599
実施例1において、ビス(ペルフルオロエタンスルホニル)イミドリチウムの代わりに、(ペルフルオロエタンスルホニル)(トリフルオロメタンスルホニル)イミドリチウム (1.554g, 4.61mmol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行い、(4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム (ペルフルオロエタンスルホニル)(トリフルオロメタンスルホニル)イミデート(P−6)(0.794g)を得た(収率98.5%)。
1H NMR 7.86−8.79 ppm (m, 19H)、
19F NMR −78.52 ppm (s, 3F)、−78.71 ppm (s, 3F)、−117.36 ppm (s, 2F)
[実施例7](4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム ビス(ペルフルオロエタンスルホニル)イミデート(P−1)の合成
実施例1において、(4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネートの代わりに、(4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム 1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート(0.635g、1.15mmol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行い、(4―フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウム ビス(ペルフルオロエタンスルホニル)イミデート(P−1)(0.856g)を得た(収率99.1%)。
[実施例8〜13]光酸発生剤のスクリーニング実験
下記の構造:
Figure 2010280599
を有する3,4−エポキシシクロヘキシルメチル 3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(73.5質量%)、メチルイソブチルケトン(24.3質量%)、及び上記実施例1〜6で合成したスルホニウム塩(P−1〜P−6)(2.2質量%)から成る組成物を調製した後、バーコータを使用して市販のスライドガラス上に該組成物を塗工後、80 ℃で1分乾燥し、スライドガラス上に塗膜(膜厚10μm)を作製した。次に、高圧水銀ランプ(UV照度27mW/cm)を備えた卓上型UV硬化装置(キュアラブシリーズ HC−98、セン特殊光源株式会社製)を使用して、該塗膜に露光した。露光後、室温で60分放置し、塗膜がタックフリーとなった露光量を以下の表1に示す。表1により、スルホニウム塩(P−1〜P−6)は低露光量で塗膜がタックフリーとなったことから、光酸発生剤としてカチオン重合活性が高いことが分かる。
Figure 2010280599
[比較例1〜11]
実施例8において、スルホニウム塩(P−1)の代わりに、下記のスルホニウム塩:
Figure 2010280599
を用いた以外は、実施例8と同様に、塗膜がタックフリーとなる露光量を測定した。結果を以下の表2に示す。表2のスルホニウム塩(C−1〜C−11)は、表1のスルホニウム塩(P−1〜P−6)と比べて高露光量を必要としたため、光酸発生剤としてカチオン重合活性が低いことが分かる。
Figure 2010280599
[実施例14]エポキシ化合物に対する溶解性試験
3,4−エポキシシクロヘキシルメチル 3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(100質量%)に対して、実施例1で得られたスルホニウム塩(P−1)(5質量%)を加え、室温で30分攪拌した。攪拌後、孔径0.45μmのPTFEフィルターで濾過し、濾液中に溶解しているP−1の量を19F NMR(内部標準として、ヘキサフルオロベンゼンを使用)で定量した。その結果、該エポキシ化合物に対しP−1は4.65質量%、溶解していることが分かった。
[比較例12]
実施例14において、スルホニウム塩(P−1)の代わりに、下記光酸発生剤:
Figure 2010280599
を用いた以外は実施例14と同様の操作を行った。得られた溶液中に未溶解の固形物を目視で確認した。孔径0.45μmのPTFEで該溶液を濾過後、濾液中に溶解しているC−12の量を19F NMRで測定した結果、該エポキシ化合物に対し2.5質量%であった。
[比較例13]
実施例14において、スルホニウム塩(P−1)の代わりに、下記光酸発生剤:
Figure 2010280599
を用いた以外は、実施例14と同様の操作を行った。得られた溶液中に未溶解の固形物を目視で確認した。孔径0.45μmのPTFEで該溶液を濾過後、濾液中に溶解しているC−13の量を19F NMRで測定した結果、該エポキシ化合物に対し0.6質量%であった。
[実施例15]エポキシシリコ−ン化合物に対する溶解性試験
下記構造:
Figure 2010280599
を有するエポキシシリコーン化合物(100質量%)に、実施例1で得られたスルホニウム塩(P−1)(5質量%)を加え、室温で30分攪拌した。攪拌後、孔径0.45μmのPTFEフィルターで濾過し、濾液中に溶解しているP−1の量を19F NMR(内部標準として、ヘキサフルオロベンゼンを使用)で定量した。その結果、該エポキシシリコ−ン化合物に対しP−1は5質量%溶解していることが分かった。
[比較例14]
実施例15において、スルホニウム塩(P−1)の代わりに、上記光酸発生剤(C−12)を用いた以外は実施例15と同様の操作を行った。得られた溶液中に未溶解の固形物を目視で確認した。孔径0.45μmのPTFEで該溶液を濾過後、濾液中に溶解しているC−12の量を19F NMRにより測定した結果、該エポキシシリコーン化合物に対し0質量%であった。
[比較例15]
実施例15において、スルホニウム塩(P−1)の代わりに、上記光酸発生剤(C−13)を用いた以外は、実施例15と同様の操作を行った。得られた溶液中に未溶解の固形物を目視で確認した。孔径0.45μmのPTFEで該溶液を濾過後、濾液中に溶解しているC−13の量は19F NMRより測定した結果、該エポキシシリコーン化合物に対し0.55質量%であった。
本発明で得られるスルホニウム塩は、金属、リン、ホウ素の元素を含まず、光酸発生剤としてカチオン重合活性が高く、モノマー等に対する溶解性に優れるため、塗料、コーティング剤、光硬化型接着剤、半導体のフォトリソグラフィー分野など様々な用途に利用することができる。

Claims (4)

  1. 下記一般式(1):
    Figure 2010280599
    {式中、R、及びRは、各々独立に、下記一般式(2):
    Figure 2010280599
    (式中、Aは、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜8個のアルキル基、炭素数1〜8個のアルコキシ基又は炭素数1〜8個のアルキルチオ基のいずれかである。)で表されるアリール基であり、Rは、炭素数1〜8個のアルキル基、ナフチル基又は下記一般式(3):
    Figure 2010280599
    (式中、Bは、硫黄原子又は酸素原子である)で表される置換アリール基のいずれかであり、aは、2〜8の整数であり、bは、0又は1であり、a’は、1〜8の整数であり、そして、b’は、0又は1である。}で表されるスルホニウム塩。
  2. 上記一般式(1)中、R又はR中のAは、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4個のアルキル基、炭素数1〜4個のアルコキシ基又は炭素数1〜4個のアルキルチオ基のいずれかであり、Rは、炭素数1〜4個のアルキル基、ナフチル基又は上記一般式(3)で表される置換アリール基のいずれかであり、aは、2〜4の整数であり、bは、0又は1であり、a’は、1〜4の整数であり、そしてb’は、0又は1である、請求項1に記載のスルホニウム塩。
  3. 下記一般式(4):
    Figure 2010280599
    {式中、R、R、及びRは、上記一般式(1)において定義したものと同じであり、xは、1〜8の整数であり、そしてyは、0又は1である。}で表されるスルホニウム化合物と、下記一般式(5):
    Figure 2010280599
    {式中、a、b、a’、及びb’は、上記一般式(1)において定義したものと同じであり、Mは、Ma又はMb1/2であり、Maは、アルカリ金属であり、そしてMb1/2は、アルカリ土類金属である。}で表されるスルホンイミド塩とを、接触・混合させることにより、上記一般式(1)で表されるスルホニウム塩を製造することを特徴とする、請求項1に記載の一般式(1)で表されるスルホニウム塩の製造方法。
  4. 上記一般式(5)中のMが、リチウム、ナトリウム又はカリウムのいずれかである、請求項3に記載のスルホニウム塩の製造方法。
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