JP2010278053A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】シールド膜を設けることなく、最上層配線層に形成された信号電位配線を治具の接触による破損から保護する。
【解決手段】半導体基板と、半導体基板上に形成され、半導体素子が形成される半導体層及び前記半導体素子に接続される信号配線が形成される下層配線層と、半導体層及び前記下層配線層より上層に形成され、動作時に電位が変化しない固定電位配線、動作時に電位が変化しうる上層信号電位配線、及び、固定電位が入力される固定電位用ボンディングパッド、及び信号電位が入出力される信号電位用ボンディングパッドが形成された最上配線層と、を備えている。固定電位配線及び固定電位用ボンディングパッドの少なくとも一部は、下層に半導体層及び下層配線層のうち少なくとも一方が形成されることにより、信号電位配線及び前記信号電位用ボンディングパッドの最も高い表面より高く形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】半導体基板と、半導体基板上に形成され、半導体素子が形成される半導体層及び前記半導体素子に接続される信号配線が形成される下層配線層と、半導体層及び前記下層配線層より上層に形成され、動作時に電位が変化しない固定電位配線、動作時に電位が変化しうる上層信号電位配線、及び、固定電位が入力される固定電位用ボンディングパッド、及び信号電位が入出力される信号電位用ボンディングパッドが形成された最上配線層と、を備えている。固定電位配線及び固定電位用ボンディングパッドの少なくとも一部は、下層に半導体層及び下層配線層のうち少なくとも一方が形成されることにより、信号電位配線及び前記信号電位用ボンディングパッドの最も高い表面より高く形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に関し、特に、配線層の保護構造を有する半導体装置に関する。
半導体装置の製造前工程の最終段階では、研削あるいは研磨により半導体基板を所定の厚さに加工する。この際、半導体基板の表面を、支持プレート等の冶具に固定する。また、半導体装置の製造後工程では、分割された半導体チップをリードフレーム等にマウントする。この際に、コレットにより半導体チップ表面を真空吸着し、半導体装置チップを移送し、リードフレーム等に固定する。
このような半導体装置の表面を固定する工程では、半導体装置の表面が冶具と接触するため、半導体装置の表面に形成された信号電位配線等に損傷が発生することがある。特許文献1及び特許文献2には、このような半導体装置における信号電位配線等の損傷を防ぐための技術が開示されている。
図6及び図7は、特許文献1に開示された半導体装置を示す図である。図6は、特許文献1に開示された半導体装置の平面図であり、図7は、図6のVII−VII断面図である。この半導体装置では、上層信号電位配線60等の信号電位配線が形成されていないスペースに、上層信号電位配線60と同等あるいはそれ以上の膜厚を有するダミー部材61が設けられている。このダミー部材61が治具と接触するため、後工程での冶具接触から上層信号電位配線60を保護することができる。
また、特許文献2には、チップの最上層に半導体装置の接地電位箇所と電気的に接続したシールド膜を形成し、半導体装置に形成された配線をこのシールド膜によって保護する技術が開示されている。
しかしながら、特許文献1に開示された半導体装置では、配線部が形成されていない部分にダミー部材を形成するため、ダミー部材を設けるスペースを確保しなければならず、チップ面積が大きくなるという問題を有する。
また、特許文献2に開示された半導体装置では、最上配線層にシールド膜を形成しなければならない。
本発明に係る半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に形成され、半導体素子が形成される半導体層及び前記半導体素子に接続される信号配線が形成される下層配線層と、前記半導体層及び前記下層配線層より上層に形成され、動作時に電位が変化しない固定電位配線、動作時に電位が変化しうる上層信号電位配線、及び、固定電位が入力される固定電位用ボンディングパッド、及び信号電位が入出力される信号電位用ボンディングパッドが形成された最上配線層と、を備え、前記固定電位配線及び前記固定電位用ボンディングパッドの少なくとも一部は、下層に前記半導体層及び前記下層配線層のうち少なくとも一方が形成されることにより、前記信号電位配線及び前記信号電位用ボンディングパッドの最も高い表面より高く形成されている、ことを特徴とする。
このように、固定電位配線及び固定電位用ボンディングパッドの少なくとも一部に、下層に前記半導体層及び前記下層配線層のうち少なくとも一方を形成し、固定電位配線及び固定電位用ボンディングパッドの少なくとも一部を、信号電位配線及び信号電位用ボンディングパッドの最も高い表面より高く形成することで、シールド膜を形成せずに、信号電位配線及び信号電位用ボンディングパッドの治具等との接触による破損を低減させ、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
本発明に係る半導体装置によれば、シールド膜を形成せず、治具等の接触によって生じる信号電位配線等の破損を防止することができる。
以下、添付した図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
実施の形態1
図1及び図2を用いて本発明の実施の形態1に係る半導体装置100について説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置100の平面図であり、図2は、図1のII−II断面図である。この半導体装置100は、シリコン基板8、フィールド絶縁膜9、ポリシリコン層7、第1層間絶縁膜10、下層信号電位配線5、第2層間絶縁膜11、上層信号電位配線3、グランドボンディングパッド2a、信号電位用ボンディングパッド4、グランド配線2を供えている。
図1及び図2を用いて本発明の実施の形態1に係る半導体装置100について説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置100の平面図であり、図2は、図1のII−II断面図である。この半導体装置100は、シリコン基板8、フィールド絶縁膜9、ポリシリコン層7、第1層間絶縁膜10、下層信号電位配線5、第2層間絶縁膜11、上層信号電位配線3、グランドボンディングパッド2a、信号電位用ボンディングパッド4、グランド配線2を供えている。
上層信号電位配線3、グランドボンディングパッド2a、グランド配線2、及び信号電位用ボンディングパッド4は、全て同一の導電層に形成されている。以下では、上層信号電位配線3、グランドボンディングパッド2a、グランド配線2、及び信号電位用ボンディングパッド4が形成された導電層を、最上導電層とする。なお、この半導体装置100では、最上層導電層より上層には、導電層は形成されていない。換言すれば、上層信号電位配線3、グランドボンディングパッド2a、グランド配線2、及び信号電位用ボンディングパッド4が形成された最上導電層は、シリコン基板8の表面に露出している。半導体装置100は、このシリコン基板8の表面において治具等に固定される。
グランドボンディングパッド2aは、グランド配線2の一部として形成されている。グランドボンディングパッド2aは、グランド配線2上に形成されたカバー膜12が除去された部分として構成されている。また、信号電位用ボンディングパッド4は、スルーホール20を介して下層の下層信号電位配線5に接続されている。下層信号電位配線5は、スルーホール21を介して上層の上層信号電位配線3に接続されている。グランド配線2の配線幅は、信号電位配線である上層信号電位配線3や下層信号電位配線5よりも広く形成されている。
本実施の形態1においては、グランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の一部の下に、半導体層及び下層信号電位配線5を形成する。なお、半導体層は、ポリシリコン層7として構成できる。これにより、グランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の一部の表面の高さを、信号電位用ボンディングパッド4及び上層信号電位配線3の最も高い表面よりも高くする。信号電位用ボンディングパッド4及び上層信号電位配線3の最も高い表面よりも高く形成されたグランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の一部を、配線保護部22と呼ぶ。
ここで、配線保護部22の大きさは、十分な治具との接触面を確保するために、図1のXY方向ともに20μm以上の寸法を有することが好ましい。
このように、グランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の一部の下に、ポリシリコン層7及び下層信号電位配線5を形成し、配線保護部22を形成することで、半導体装置100を治具に固定する際であっても、配線保護部22が半導体装置100を固定する治具等に接触するため、半導体装置100の表面に露出した信号電位用ボンディングパッド4及び上層信号電位配線3が治具との接触により破損することを防止することができる。以下に、本実施の形態1に係る半導体装置100の構成についてより詳細に説明する。
図1の平面図に示すように、この半導体装置100は、I/O領域(Input/Output領域)と素子形成領域を有している。I/O領域には、グランドボンディングパッド2a及び信号電位用ボンディングパッド4が形成されている。一方、素子形成領域には、トランジスタや抵抗(図示せず)といった回路素子や、上層信号電位配線3及び下層信号電位配線5といった信号電位配線が形成されている。なお、上層信号電位配線3及び下層信号電位配線5は、信号配線に限られず、回路素子の構成要素として機能させてもよい。
グランドボンディングパッド2aは、グランド配線2の端部に形成されている。グランドボンディングパッド2aは、外部から供給されるグランド電位を、グランド配線2を介して素子形成領域に形成された回路素子に供給する供給口として機能する。信号電位用ボンディングパッド4は、外部から供給される信号電位を、回路素子に提供する電位供給口として機能するものと、回路素子から出力された信号電位を外部に出力するための電位取出口として機能するものがある。
電位供給口として機能する信号電位用ボンディングパッド4は、外部から供給される信号電位を、信号電位配線(上層信号電位配線3、下層信号電位配線5)を介して素子形成領域に形成された回路素子に供給する。一方、電位取出口として機能する信号電位用ボンディングパッド4は、回路素子から出力された電位を、信号電位配線(上層信号電位配線3、下層信号電位配線5)を介して外部に出力する。なお、グランドボンディングパッド2a及び信号電位用ボンディングパッド4は、任意の数だけ設けることができる。
次に、このように構成された半導体装置100の構造を、図2の断面図を用いて説明する。図2に示すように、シリコン基板8の上には、フィールド絶縁膜9が形成されている。フィールド絶縁膜9の上には、島状のポリシリコン層7が形成されている。ポリシリコン層7は、高く形成されたグランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の一部、すなわち、配線保護部22に対応する位置に形成されている。
配線保護部22に対応する位置に形成されたポリシリコン層7は、グランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の一部の外形と略同一形状を有している。より具体的には、配線保護部22に対応する位置に形成されたポリシリコン層7は、グランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の一部の外形よりも大きく形成されている。
ポリシリコン層7は、配線保護部22に対応する位置の他にも素子形成領域に形成されている(図示せず)。素子形成領域に形成されるポリシリコン層には、抵抗やトランジスタ等の回路素子が形成されている。一方、配線保護部22に対応する位置に形成されたポリシリコン層7は、配線保護部22の十分な高さを確保するためのものであり、回路素子としては機能しない。また、配線保護部22に対応する位置に設けられるポリシリコン層7と、素子形成領域に形成される回路素子として機能するポリシリコン層は、同一工程により形成される。
ポリシリコン層7の上には、第1層間絶縁膜10が形成されている。第1層間絶縁膜10の上には、配線保護部22に対応する位置と、素子形成領域に、それぞれ島状の下層信号電位配線5が形成されている。配線保護部22に対応する位置と、素子形成領域に設けられる下層信号電位配線5は、同一工程により形成される。配線保護部22に対応する下層信号電位配線5の外形は、グランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の一部の外形と略同一形状を有している。
また、配線保護部22に対応する位置に形成された下層信号電位配線5は、グランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の一部の外形よりも大きく形成され、かつ、配線保護部22に対応する位置に形成されたポリシリコン層7の外形よりも小さく形成されている。なお、配線保護部22に対応する位置に形成された下層信号電位配線5は、グランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の一部の高さを高くするために形成されたものであり、信号電位配線としては機能しない。一方、素子形成領域に形成された下層信号電位配線5は、図示しない回路素子に接続されて信号配線として機能する。
下層信号電位配線5が形成された第1層間絶縁膜10の上には、第2層間絶縁膜11が形成されている。第2層間絶縁膜11の上には、最上導電層によって形成された上層信号電位配線3及びグランド配線2が形成されている。なお、図1の図示しない断面には、第2層間絶縁膜11の上に、最上導電層によって形成された信号電位用ボンディングパッド4が形成されている。なお、信号電位用ボンディングパッド4の下には、下層信号電位配線5及びポリシリコン層7は形成されていない。
このように構成された半導体装置100によれば、裏面研磨支持プレート等の冶具に半導体装置100を固定する場合であっても、上層信号電位配線3及び信号電位用ボンディングパッド4より高く形成されたグランドボンディングパッド2aが、上層信号電位配線3や信号電位用ボンディングパッド4より先に、裏面研磨支持プレート等の冶具に接触する。そのため、上層信号電位配線3及び信号電位用ボンディングパッド4の冶具との接触を低減し、表面に路面した上層信号電位配線3及び信号電位用ボンディングパッド4の損傷を防止することができる。
また、グランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の一部は、下層に半導体素子及び信号配線として形成される下層信号電位配線5及びポリシリコン層7を形成することで、上層信号電位配線3及び信号電位用ボンディングパッド4の最も高い表面よりも高く形成しているため、従来のようにシールド膜を設ける必要はない。
また、グランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の一部を、配線保護部22とすることで、蓄積される電荷がグランドボンディングパッド2aを介して外部に放電されるため、寄生容量による特性劣化も発生しない。
更に、図3を用いて本発明の効果について説明する。図3は、最上層配線パターンと冶具接触による損傷発生率との関係を示す図である。図3によれば、XY方向ともに10μm×20以上の最上層配線パターンサイズであれば、治具接触による損傷発生率が低いことがわかる。よって、高く形成されたグランドボンディングパッド2aを含むグランド配線2の面積、すなわち、配線保護部22の面積を20μm×20μm以上とすることで、より効果的に上層信号電位配線3や信号電位用ボンディングパッド4の治具接触による破損を防止することができる。
実施の形態2.
次に、図4及び図5を用いて本発明の実施の形態2に係る半導体装置200について説明する。図4は、実施の形態2に係る半導体装置200の平面図であり、図5は、図4のV−V断面図である。なお、図4のII−II断面図は、実施の形態1の図2と略同一であるためその説明を省略する。
次に、図4及び図5を用いて本発明の実施の形態2に係る半導体装置200について説明する。図4は、実施の形態2に係る半導体装置200の平面図であり、図5は、図4のV−V断面図である。なお、図4のII−II断面図は、実施の形態1の図2と略同一であるためその説明を省略する。
実施の形態2の特徴は、更に、電源ボンディングパッド14a及び電源配線14の一部の下に、下層信号電位配線5およびポリシリコン層7を積層した点に特徴がある。すなわち、実施の形態2に係る半導体装置200においては、電源ボンディングパッド14aを含む電源配線14の一部を配線保護部24として機能させている。
電源配線14は、上層信号電位配線3やグランド配線2が形成される最上導電層に形成されている。電源配線14の一部には、電源ボンディングパッド14aが形成されている。電源ボンディングパッド14aは、電源配線14上に形成されるカバー膜12を一部除去することで構成されている。電源ボンディングパッド14aは、外部から供給される電源電位を素子形成領域に形成された回路素子などに供給する電源電位の供給口として機能する。配線保護部24において、電源配線14の下には、電源配線14の外形と略同一形状の下層信号電位配線15及びポリシリコン層7が形成されている。なお、下層信号電位配線15は、下層信号電位配線5と同一層である。
電源配線14は、複数のスルーホール16を介して下層の下層信号電位配線5に接続されている。配線保護部24における下層信号電位配線5は、電源配線として機能する。この下層信号電位配線5は、素子形成領域に形成された回路素子に電源電位を供給する。また、電源配線14及び下層信号電位配線15は、他の信号電位配線である上層信号電位配線3や下層信号電位配線5よりも配線幅が広く形成されている。なお、配線保護部24におけるポリシリコン層7は、回路素子の構成要素や信号電位配線としては機能しない。
このように、本発明の実施の形態2に係る半導体装置200によれば、実施の形態1に対して、更に配線保護部24を設けることにより、より広い面積の配線保護部を確保することができ、実施の形態1に比べより確実に半導体装置200の表面に路面した信号電位配線を保護することができる。これにより、新たな製造工程を追加することなく、半導体装置200の信頼性を更に向上させることができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
例えば、上記の実施の形態1、2においては、配線保護部22、24は、固定電位ボンディングパッド(グランドボンディングパッド、電源ボンディングパッド)を含む固定電位配線(グランド配線、電源配線)の一部に形成したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、固定電位ボンディングパッド及び固定電位配線のうちいずれか一方の表面を高く形成することで、配線保護部を形成することもできる。また、配線保護部を、固定電位ボンディングパッド及び固定電位配線の一部ではなく、全面に設けるよう構成することもできる。
また、配線保護部22、24の高さは、ほぼ同じ高さとして図示しているが、最も高い表面が上層信号電位配線3及び信号電位用ボンディングパッド4の最も高い表面より高く形成されていればよく、表面の高さに傾きや凹凸が存在してもよい。
また、信号電位用ボンディングパッド4は、最上導電層に形成されていたが、本発明はこれに限定されず、最上導電層よりも下層の導電層に設けてもよい。
また、固定電位ボンディングパッド(グランドボンディングパッド、電源ボンディングパッド)を含む固定電位配線(グランド配線、電源配線)の一部の下層に、下層信号電位配線5及びポリシリコン層7を配することで、配線保護部22、24を形成したが、下層に形成するのは、下層信号電位配線5及びポリシリコン層7のうちいずれか一方であってもよい。
2a グランドボンディングパッド
2 グランド配線
3 上層信号電位配線
4 信号電位用ボンディングパッド
5 下層信号電位配線
7 ポリシリコン層
8 シリコン基板
9 フィールド絶縁膜
10 第1層間絶縁膜
11 第2層間絶縁膜
14 電源配線
14a 電源ボンディングパッド
16 スルーホール
60 信号電位配線
61 ダミー部材
22、24 配線保護部
100、200 半導体装置
2 グランド配線
3 上層信号電位配線
4 信号電位用ボンディングパッド
5 下層信号電位配線
7 ポリシリコン層
8 シリコン基板
9 フィールド絶縁膜
10 第1層間絶縁膜
11 第2層間絶縁膜
14 電源配線
14a 電源ボンディングパッド
16 スルーホール
60 信号電位配線
61 ダミー部材
22、24 配線保護部
100、200 半導体装置
Claims (7)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成され、半導体素子が形成される半導体層及び前記半導体素子に接続される信号配線が形成される下層配線層と、
前記半導体層及び前記下層配線層より上層に形成され、動作時に電位が変化しない固定電位配線、動作時に電位が変化しうる上層信号電位配線、及び、固定電位が入力される固定電位用ボンディングパッド、及び信号電位が入出力される信号電位用ボンディングパッドが形成された最上配線層と、を備え、
前記固定電位配線及び前記固定電位用ボンディングパッドの少なくとも一部は、下層に前記半導体層及び前記下層配線層のうち少なくとも一方が形成されることにより、前記信号電位配線及び前記信号電位用ボンディングパッドの最も高い表面より高く形成されている、半導体装置。 - 前記固定電位用ボンディングパッドは、グランドボンディングパッドであり、
前記固定電位配線は、グランド配線である
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記固定電位用ボンディングパッドは、電源ボンディングパッドであり、
前記固定電位配線は、電源配線である
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記固定電位配線及び前記固定電位用ボンディングパッドの少なくとも前記一部の下層に形成された前記下層配線層は、前記半導体素子に接続されない
請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記固定電位配線及び前記固定電位用ボンディングパッドの少なくとも前記一部の下層に形成された前記半導体層は、前記半導体素子として機能しない
請求項6に記載の半導体装置。 - 前記最上配線層より上層には、導電層は形成されていない
請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の半導体装置。 - 下層に前記半導体層及び前記下層配線層のうち少なくとも一方が形成されることにより、前記信号電位配線及び前記信号電位用ボンディングパッドの最も高い表面より高く形成された前記固定電位配線及び前記固定電位用ボンディングパッドの前記一部の大きさは、縦横20μm以上である
請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の半導体装置。
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JP2009126408A JP2010278053A (ja) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | 半導体装置 |
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