JP2010272783A - Surface-mounting device - Google Patents

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Yusuke Sugimoto
裕介 杉本
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface-mounting device provided with mounting terminals of a structure capable of suppressing crack generation. <P>SOLUTION: The surface-mounting device 100 includes a package 10 and the plurality of mounting terminals 30 formed on the outer side bottom surface 18 of the package 10, and a contour 30a close to the center C of the outer side bottom surface 18 of the package 10 of the plurality of mounting terminals 30 is along the circumference of a virtual circle R whose center is the center C of the outer side bottom surface 18 of the package 10. In such a surface-mounting device 100, the crack generation is suppressed depending on the shape of the mounting terminals 30. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、表面実装型デバイスに関する。   The present invention relates to a surface mount device.

表面実装型デバイスとしては、例えば、回路基板の表面に、水晶振動子、水晶フィルター、水晶発信器等の圧電デバイスを搭載したものが知られている。このような圧電デバイスは、例えば、パッケージの底面に矩形の実装電極を備え、回路基板の表面に形成されたランド上に実装電極を半田により接続することによって実装される。   As a surface-mounted device, for example, a device in which a piezoelectric device such as a crystal resonator, a crystal filter, or a crystal oscillator is mounted on the surface of a circuit board is known. Such a piezoelectric device is mounted by, for example, providing a rectangular mounting electrode on the bottom surface of a package and connecting the mounting electrode to a land formed on the surface of the circuit board by soldering.

例えば車載用の圧電振動子においては、厳しい温度環境下で使用されるため、圧電デバイスを回路基板上に半田接続した状態では、半田接続部にクラックが発生する問題がある。このようなクラックの発生を防止するために、特許文献１では、パッケージ底面の一辺と近接する実装端子の２つの角隅部を面取りしている。また、特許文献２では、パッケージ底面の四隅を円弧形状にすると共にパッケージ底面の四隅に対応する実装端子の角隅部の形状を、円弧状にしている。   For example, in-vehicle piezoelectric vibrators are used in a severe temperature environment, and therefore there is a problem that cracks occur in the solder connection portion when the piezoelectric device is solder-connected on the circuit board. In order to prevent the occurrence of such cracks, in Patent Document 1, two corners of the mounting terminal adjacent to one side of the bottom surface of the package are chamfered. Further, in Patent Document 2, the four corners of the bottom surface of the package are formed in an arc shape, and the shape of the corner corner portion of the mounting terminal corresponding to the four corners of the package bottom surface is formed in an arc shape.

特開２００７−２９４６４９号公報JP 2007-294649 A 特開２００６−５０２７号公報JP 2006-5027 A

上述のとおり、特許文献１および特許文献２には、実装端子の外側の部分（パッケージの外側底面の中心から遠い側の部分）のクラックを防止する技術が開示されている。しかしながら、本発明者は、実装端子の内側の部分（パッケージの外側底面の中心から近い側の部分）についても、クラックが発生することを見出した。   As described above, Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose techniques for preventing cracks in the outer portion of the mounting terminal (the portion far from the center of the outer bottom surface of the package). However, the present inventor has found that cracks also occur in the inner portion of the mounting terminal (the portion closer to the center of the outer bottom surface of the package).

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、クラックの発生を抑制することができる構造の実装端子を備えた表面実装型デバイスを提供することにある。   One of the objects according to some aspects of the present invention is to provide a surface-mount type device including a mounting terminal having a structure capable of suppressing the generation of cracks.

本発明は上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following aspects or application examples.

［適用例１］
パッケージと、
前記パッケージの外側底面に形成された複数の実装端子と、
を含み、
前記複数の実装端子の前記パッケージの前記外側底面の中心に近接する輪郭線は、
中心を前記パッケージの前記外側底面の中心とする仮想円の円周に沿っている、表面実装型デバイス。 [Application Example 1]
Package and
A plurality of mounting terminals formed on the outer bottom surface of the package;
Including
A contour line close to the center of the outer bottom surface of the package of the plurality of mounting terminals,
A surface-mounted device that is along the circumference of a virtual circle whose center is the center of the outer bottom surface of the package.

このような表面実装型デバイスによれば、前記実装端子の形状（構造）によって、クラックの発生を抑制することができる。   According to such a surface-mounted device, the occurrence of cracks can be suppressed by the shape (structure) of the mounting terminal.

［適用例２］
適用例１において、
前記複数の実装端子の前記パッケージの角隅部に近接する輪郭線は、
前記仮想円と同心円となる別の仮想円の円周または接線に沿っている、表面実装型デバイス。 [Application Example 2]
In application example 1,
Contour lines close to the corners of the package of the plurality of mounting terminals are:
A surface-mounted device that is along the circumference or tangent of another virtual circle that is concentric with the virtual circle.

このような表面実装型デバイスによれば、さらに、応力が集中する箇所を切り欠くことができ、いっそうクラックの発生を抑制することができる。   According to such a surface mount device, it is possible to cut out a portion where the stress is concentrated and further suppress the occurrence of cracks.

［適用例３］
適用例１または２において、
前記仮想円は、真円または楕円である、表面実装型デバイス。 [Application Example 3]
In application example 1 or 2,
The virtual circle is a surface-mounted device that is a perfect circle or an ellipse.

このような表面実装型デバイスによれば、前記外側底面の中心に近接する輪郭線において、応力を均一にする（均一に近づける）ことができる。   According to such a surface mount device, the stress can be made uniform (approached uniformly) on the contour line close to the center of the outer bottom surface.

［適用例４］
適用例１ないし３のいずれかにおいて、
前記複数の実装端子の各々と対向するランドを有し、前記パッケージが搭載された回路基板を、さらに含み、
前記実装端子と前記ランドとは、接合部材によって、接合されている、表面実装型デバイス。 [Application Example 4]
In any of Application Examples 1 to 3,
A land board facing each of the plurality of mounting terminals, further including a circuit board on which the package is mounted;
The surface-mount type device in which the mounting terminal and the land are bonded by a bonding member.

このような表面実装型デバイスによれば、たとえ前記パッケージの熱膨張係数に対して前記回路基板の熱膨張係数が大きくても、前記実装端子の形状により、クラックの発生を抑制することができる。   According to such a surface mount device, even if the thermal expansion coefficient of the circuit board is larger than the thermal expansion coefficient of the package, the occurrence of cracks can be suppressed by the shape of the mounting terminal.

本実施形態に係る表面実装型デバイスを模式的に示す断面図。1 is a cross-sectional view schematically showing a surface mount device according to an embodiment. 本実施形態に係る表面実装型デバイスを模式的に示す底面図。The bottom view which shows typically the surface mount-type device which concerns on this embodiment. 本実施形態の第１変形例に係る表面実装型デバイスを模式的に示す底面図。The bottom view which shows typically the surface mount-type device which concerns on the 1st modification of this embodiment. 本実施形態の第２変形例に係る表面実装型デバイスを模式的に示す底面図。The bottom view which shows typically the surface mount-type device which concerns on the 2nd modification of this embodiment. 本実施形態の第３変形例に係る表面実装型デバイスを模式的に示す底面図。The bottom view which shows typically the surface mount-type device which concerns on the 3rd modification of this embodiment.

本発明に係る表面実装型デバイスは、例えば、圧電振動子、圧電発信器、ＳＡＷ（surface acoustic wave）デバイス等のパッケージにおける実装構造として広く適用することができる。以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態では、一例として、圧電振動子を用いた表面実装型デバイスについて説明する。   The surface-mounted device according to the present invention can be widely applied as a mounting structure in a package such as a piezoelectric vibrator, a piezoelectric transmitter, and a SAW (surface acoustic wave) device. Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments, a surface mount device using a piezoelectric vibrator will be described as an example.

１． 表面実装型デバイス
まず、本実施形態に係る表面実装型デバイス１００について、図面を参照しながら説明する。図１は、表面実装型デバイス１００を模式的に示す断面図である。図２は、表面実装型デバイス１００を模式的に示す底面図である。なお、図１は、図２のＩ−Ｉ線断面図である。また、図２では、便宜上、回路基板４０、ランド４２および接合部材５２の図示を省略している。 1. Surface Mount Type Device First, a surface mount type device 100 according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a surface mount device 100. FIG. 2 is a bottom view schematically showing the surface mount device 100. 1 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. In FIG. 2, the circuit board 40, the land 42, and the bonding member 52 are not shown for convenience.

表面実装型デバイス１００は、図１および図２に示すように、パッケージベース１２とリッド１４とを有するパッケージ１０と、振動片２０と、実装端子３０と、回路基板４０と、を含むことができる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the surface-mounted device 100 can include a package 10 having a package base 12 and a lid 14, a vibrating piece 20, a mounting terminal 30, and a circuit board 40. .

パッケージベース１２は、振動片２０を収容することができる容器状の形状を有する。パッケージベース１２は、例えば複数の基板を積層することによって開口を有し、該開口内に振動片２０を収容することができる。パッケージベース１２の材質としては、セラミックスなどを列挙することができる。パッケージ１０の内側底面１６は、振動片２０が実装される側の面であり、パッケージ１０の外側底面１８は、回路基板４０に実装される側の面である。内側底面１６と外側底面１８とは、対向しているといえる。図２に示す例では、外側底面１８の平面形状は、矩形（正方形である場合も含む）である。   The package base 12 has a container shape that can accommodate the resonator element 20. The package base 12 has an opening by stacking a plurality of substrates, for example, and the vibrating piece 20 can be accommodated in the opening. Examples of the material of the package base 12 include ceramics. The inner bottom surface 16 of the package 10 is a surface on the side where the resonator element 20 is mounted, and the outer bottom surface 18 of the package 10 is a surface on the side mounted on the circuit board 40. It can be said that the inner bottom surface 16 and the outer bottom surface 18 face each other. In the example shown in FIG. 2, the planar shape of the outer bottom surface 18 is a rectangle (including a case of a square).

リッド１４は、図１に示すように、パッケージベース１２上に形成され、パッケージベース１２の開口を封止している。リッド１４は、パッケージベース１２の開口を封止する平板形状を有する。リッド１４の材質としては、４２アロイ（鉄にニッケルが４２％含有された合金）やコバール（鉄、ニッケルおよびコバルトの合金）等の金属、セラミックス、ガラスなどを列挙することができる。パッケージベース１２およびリッド１４によって形成されるキャビティー１は、振動片２０が動作するための空間となる。キャビティー１は、密閉されることができ、減圧空間や不活性ガス雰囲気に設置されることができる。   As shown in FIG. 1, the lid 14 is formed on the package base 12 and seals the opening of the package base 12. The lid 14 has a flat plate shape that seals the opening of the package base 12. Examples of the material of the lid 14 include metals such as 42 alloy (an alloy containing 42% nickel in iron) and Kovar (alloy of iron, nickel, and cobalt), ceramics, glass, and the like. The cavity 1 formed by the package base 12 and the lid 14 becomes a space for the vibration piece 20 to operate. The cavity 1 can be sealed and installed in a reduced pressure space or an inert gas atmosphere.

振動片２０は、パッケージ１０内（キャビティー１内）に収容されている。振動片２０の態様は、特に限定されず、ＡＴ振動片、一脚以上の振動腕を有する振動片などを例示することができる。振動片２０の材質としては、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料などを列挙することができる。図示の例では、振動片２０は、パッケージ１０の内側底面１６に設けられた載置部の上面に、接合部材５０によって固定されている。図示の例では、振動片２０は、片持ち梁状に支持されているが、振動片２０の態様によって両持ち梁状に支持されていてもよい。なお、接合部材５０としては、導電性接着剤、銀ペーストなどを列挙することができる。   The resonator element 20 is accommodated in the package 10 (in the cavity 1). The aspect of the vibrating piece 20 is not particularly limited, and examples thereof include an AT vibrating piece, a vibrating piece having one or more vibrating arms, and the like. Examples of the material of the resonator element 20 include piezoelectric materials such as quartz, lithium tantalate, and lithium niobate. In the illustrated example, the resonator element 20 is fixed to the upper surface of the mounting portion provided on the inner bottom surface 16 of the package 10 by a joining member 50. In the illustrated example, the vibrating piece 20 is supported in a cantilever shape. However, the vibrating piece 20 may be supported in a cantilever shape according to the mode of the vibrating piece 20. In addition, as the joining member 50, a conductive adhesive, a silver paste, etc. can be enumerated.

実装端子３０は、パッケージ１０の外側底面１８に形成されている。実装端子３０は、図２に示すように、外側底面１８の中心Ｃを避けて配置されている。実装端子３０は、複数設けられ、図示の例では４つ設けられている。４つの実装端子３０の各々は、外側底面１８の角隅部に近接して配置されている。複数の実装端子３０は、外側底面１８の中心Ｃを通り、外側底面１８の１つの辺１８ａに平行な第１基準線（図示せず）に関して、対称に配置されていることができる。また、複数の実装端子３０は、外側底面１８の中心Ｃを通り、第１基準線と直交する第２基準線（図示せず）に関して、対称に配置されていることができる。すなわち、複数の実装端子３０は、中心Ｃまでの距離が互いに等しい。実装端子３０の材質としては、外側底面１８側から、タングステンやモリブテン、ニッケル、金を、この順で積層させたものなどを列挙することができる。なお、実装端子３０の少なくとも１つは、パッケージベース１２を貫通するコンタクト（図示せず）、および接合部材５０を介して、振動片２０に形成された電極（図示せず）と電気的に接続されていることができる。   The mounting terminal 30 is formed on the outer bottom surface 18 of the package 10. As shown in FIG. 2, the mounting terminal 30 is arranged avoiding the center C of the outer bottom surface 18. A plurality of mounting terminals 30 are provided, and four mounting terminals 30 are provided in the illustrated example. Each of the four mounting terminals 30 is disposed close to the corner of the outer bottom surface 18. The plurality of mounting terminals 30 can be arranged symmetrically with respect to a first reference line (not shown) that passes through the center C of the outer bottom surface 18 and is parallel to one side 18 a of the outer bottom surface 18. The plurality of mounting terminals 30 can be arranged symmetrically with respect to a second reference line (not shown) that passes through the center C of the outer bottom surface 18 and is orthogonal to the first reference line. That is, the plurality of mounting terminals 30 have the same distance to the center C. Examples of the material of the mounting terminal 30 include those obtained by laminating tungsten, molybdenum, nickel, and gold in this order from the outer bottom surface 18 side. Note that at least one of the mounting terminals 30 is electrically connected to an electrode (not shown) formed on the resonator element 20 via a contact (not shown) penetrating the package base 12 and the bonding member 50. Can be.

実装端子３０の平面形状は、矩形から、外側底面１８の中心Ｃに近接する部分３１が切り欠けられた形状である。中心Ｃに近接する部分３１は、中心Ｃからの最近接点を含む部分ともいえる。図示の例では、中心Ｃに近接する部分３１は、矩形において中心Ｃに最も近接する角隅部３１ａを有している。すなわち、実装端子３０は、矩形から、中心Ｃに最も近接する角隅部３１ａが切り欠けられている。さらに、図２示すように、矩形から、中心Ｃに２番目に近接する角隅部３１ｂも切り欠けられていてもよい。中心Ｃに近接する部分３１が切り欠けられることによって、実装端子３０は、第１輪郭線３０ａを有することができる。つまり、第１輪郭線３０ａは、実装端子３０において外側底面１８の中心Ｃに近接する輪郭線である。第１輪郭線３０ａは、実装端子３０と中心Ｃに近接する部分３１との境界線ともいえる。第１輪郭線３０ａは、仮想円Ｒの円周の一部に沿っている。仮想円Ｒの形状は、真円（楕円形ではない円形）であることができる。すなわち、第１輪郭線３０ａは、円弧状である。仮想円Ｒの中心は、外側底面１８の中心Ｃと一致している。したがって、第１輪郭線３０ａでは、外側底面１８の中心Ｃからの距離が等しい。つまり、仮想円Ｒの半径は、第１輪郭線３０ａと外側底面１８の中心Ｃとの間の距離に等しい。なお、表面実装型デバイス１００では、全ての実装端子３０（図示の例では、４つの実装端子３０）が上記のように矩形から切り欠けられた形状であり、第１輪郭線３０ａを有している。   The planar shape of the mounting terminal 30 is a shape in which a portion 31 close to the center C of the outer bottom surface 18 is cut out from a rectangle. It can be said that the part 31 close to the center C includes a closest point from the center C. In the illustrated example, the portion 31 close to the center C has a corner portion 31a closest to the center C in a rectangle. That is, the mounting terminal 30 has a rectangular corner portion 31a closest to the center C cut out from a rectangle. Furthermore, as shown in FIG. 2, the corner portion 31 b that is second closest to the center C may be cut out from the rectangle. The mounting terminal 30 can have the first contour line 30a by cutting out the portion 31 close to the center C. That is, the first contour line 30 a is a contour line that is close to the center C of the outer bottom surface 18 in the mounting terminal 30. It can be said that the first contour line 30a is a boundary line between the mounting terminal 30 and the portion 31 close to the center C. The first contour line 30a is along a part of the circumference of the virtual circle R. The shape of the virtual circle R can be a perfect circle (a circle that is not an ellipse). That is, the first outline 30a has an arc shape. The center of the virtual circle R coincides with the center C of the outer bottom surface 18. Therefore, the distance from the center C of the outer bottom surface 18 is equal at the first contour line 30a. That is, the radius of the virtual circle R is equal to the distance between the first contour line 30 a and the center C of the outer bottom surface 18. In the surface-mounted device 100, all the mounting terminals 30 (four mounting terminals 30 in the illustrated example) are cut out from the rectangle as described above, and have the first contour line 30a. Yes.

実装端子３０の平面形状は、図２に示すように、矩形から、さらに外側底面１８の中心Ｃから最も遠い部分３２が切り欠けられた形状であってもよい。中心Ｃから最も遠い部分３２とは、中心Ｃからの最も遠い点を含む部分ともいえる。図示の例では、実装端子３０は、矩形から、中心Ｃに最も遠い角隅部が切り欠けられている。実装端子３０は、外側底面１８の角隅部（四隅）と近接する角隅部が切りかけられているともいえる。中心Ｃから最も遠い部分３２が切りかけられることによって、実装端子３０は、第２輪郭線３０ｂを有することができる。つまり、第２輪郭線３０ｂは、実装端子３０において外側底面１８の角隅部に近接する輪郭線である。図示の例では、第２輪郭線３０ｂは、円弧状であり、第２輪郭線３０ｂでは、外側底面１８の中心Ｃからの距離が等しい。すなわち、第２輪郭線３０ｂは、仮想円Ｒと同心円となる別の仮想円（図示せず）の円周の一部に沿っている。該別の仮想円は、円（真円）であっても楕円であってもよい。なお、図示はしないが、第２輪郭線３０ｂは、例えば直線状であってもよく、その形状は特に限定されないが、該別の仮想円の接線に沿った直線状であることが望ましい。   As shown in FIG. 2, the planar shape of the mounting terminal 30 may be a rectangle and a shape in which a portion 32 farthest from the center C of the outer bottom surface 18 is notched. The part 32 farthest from the center C can be said to be a part including the farthest point from the center C. In the example shown in the drawing, the mounting terminal 30 is cut out from a rectangle at a corner corner farthest from the center C. It can be said that the mounting terminal 30 is cut at the corner corners (four corners) of the outer bottom surface 18 that are close to each other. By mounting the portion 32 farthest from the center C, the mounting terminal 30 can have the second contour line 30b. That is, the second contour line 30 b is a contour line close to the corner of the outer bottom surface 18 in the mounting terminal 30. In the illustrated example, the second contour line 30b has an arc shape, and the distance from the center C of the outer bottom surface 18 is equal in the second contour line 30b. That is, the second contour line 30b is along a part of the circumference of another virtual circle (not shown) that is concentric with the virtual circle R. The another virtual circle may be a circle (perfect circle) or an ellipse. Although not shown, the second contour line 30b may be, for example, a straight line, and the shape is not particularly limited, but is desirably a straight line along the tangent line of the other virtual circle.

回路基板４０には、図１に示すように、パッケージ１０（圧電振動子）が搭載されている。回路基板４０の上面と、パッケージ１０の外側底面１８とは、対向している。回路基板４０としては、例えば、網目状のガラス繊維にエポキシ樹脂材を含浸されたいわゆるガラスエポキシ基板を用いることができる。回路基板４０は、ランド４２を有することができる。   As shown in FIG. 1, a package 10 (piezoelectric vibrator) is mounted on the circuit board 40. The upper surface of the circuit board 40 and the outer bottom surface 18 of the package 10 face each other. As the circuit board 40, for example, a so-called glass epoxy board in which a mesh-like glass fiber is impregnated with an epoxy resin material can be used. The circuit board 40 can have lands 42.

ランド４２は、回路基板４０の上面に設けられている。ランド４２の材質としては、例えば、実装端子３０の材質と同じものを用いることができる。ランド４２は、複数の実装端子３０の各々に対応して設けられている。実装端子３０およびランド４２は、互いに対向している。実装端子３０とランド４２とは、接合部材５２によって、接合されている。接合部材５２としては、半田が挙げられる。すなわち、実装端子３０とランド４２とは、半田接合されている。これにより、実装端子３０とランド４２とは、電気的に接続されていることができる。   The land 42 is provided on the upper surface of the circuit board 40. As the material of the land 42, for example, the same material as that of the mounting terminal 30 can be used. The land 42 is provided corresponding to each of the plurality of mounting terminals 30. The mounting terminal 30 and the land 42 are opposed to each other. The mounting terminal 30 and the land 42 are joined by a joining member 52. An example of the joining member 52 is solder. That is, the mounting terminal 30 and the land 42 are soldered. Thereby, the mounting terminal 30 and the land 42 can be electrically connected.

本実施形態に係る表面実装型デバイス１００は、例えば、以下の特徴を有する。   The surface mount device 100 according to the present embodiment has the following features, for example.

表面実装型デバイス１００によれば、実装端子３０の平面形状は、矩形から、外側底面１８の中心Ｃに近接する部分３１が切り欠けられた形状であり、これによって実装端子３０は第１輪郭線３０ａを有することができる。そして、第１輪郭線３０ａでは、外側底面１８の中心Ｃからの距離が等しい。ここで、一般的に、圧電振動子を回路基板に半田接合した状態（実装端子とランドとを半田接合した状態）では、外側底面の中心からの距離に依存して、半田接合部が受ける機械的応力（例えば、パッケージと回路基板との熱膨張係数の差に起因する応力）の大きさが異なることが知られている。そして、実装端子の輪郭において、応力の大きさに差を生じさせる箇所があると、該箇所からクラックが入り易くなる。例えば図２に示す矩形の実装端子３１の場合では、同じ実装端子内において外側底面の中心に最も近接する角隅部３１ａと同じ大きさの応力を受ける箇所は、存在しない。そのため、このような角隅部３１ａは、応力の大きさに差を生じさせる箇所ということができ、クラックが入り易くなる。したがって、クラックの発生を抑制するには、実装端子の輪郭を、できるだけ外側底面の中心から等しくすることが望ましい。本実施形態に係る表面実装型デバイス１００では、上述のとおり、外側底面１８の中心Ｃに近接する第１輪郭線３０ａでは、外側底面１８の中心Ｃからの距離が等しいので、第１輪郭線３０ａでは、応力を均一にすることができる。よって、その分、表面実装型デバイス１００では、クラックの発生を抑制することができる。   According to the surface-mounted device 100, the mounting terminal 30 has a planar shape in which a portion 31 close to the center C of the outer bottom surface 18 is cut out from a rectangle, whereby the mounting terminal 30 has a first contour line. 30a. And in the 1st outline 30a, the distance from the center C of the outer side bottom face 18 is equal. Here, in general, when the piezoelectric vibrator is solder-bonded to the circuit board (the mounting terminal and the land are solder-bonded), the machine that the solder joint receives depending on the distance from the center of the outer bottom surface. It is known that the magnitude of mechanical stress (for example, stress resulting from the difference in thermal expansion coefficient between the package and the circuit board) is different. Then, if there is a location that causes a difference in the magnitude of stress in the outline of the mounting terminal, cracks are likely to enter from the location. For example, in the case of the rectangular mounting terminal 31 shown in FIG. 2, there is no portion that receives the same stress as the corner portion 31a closest to the center of the outer bottom surface in the same mounting terminal. Therefore, such a corner portion 31a can be said to be a portion that causes a difference in the magnitude of stress, and cracks are easily generated. Therefore, in order to suppress the occurrence of cracks, it is desirable to make the contour of the mounting terminal as equal as possible from the center of the outer bottom surface. In the surface-mounted device 100 according to this embodiment, as described above, the first contour line 30a close to the center C of the outer bottom surface 18 has the same distance from the center C of the outer bottom surface 18, and therefore the first contour line 30a. Then, the stress can be made uniform. Therefore, the occurrence of cracks can be suppressed in the surface-mounted device 100 accordingly.

表面実装型デバイス１００によれば、複数の実装端子３０は、外側底面１８の中心Ｃまでの距離が互いに等しい。これにより、複数の実装端子３０が受ける応力を、互いに等しくすることができる。   According to the surface-mounted device 100, the plurality of mounting terminals 30 have the same distance to the center C of the outer bottom surface 18. Thereby, the stress which the some mounting terminal 30 receives can mutually be made equal.

表面実装型デバイス１００によれば、実装端子３０の平面形状は、矩形から、外側底面１８の中心Ｃから最も遠い部分３２が切り欠けられた形状であることができる。中心Ｃから最も遠い部分３２が切りかけられることによって、実装端子３０は、第２輪郭線３０ｂを有することができる。そして、外側底面１８の中心Ｃから最も遠い部分３２は、矩形において中心Ｃに最も遠い角隅部を含むことができる。該角隅部は、応力が集中する部分である。したがって、表面実装型デバイス１００では、応力の集中を緩和することができる。   According to the surface-mounted device 100, the planar shape of the mounting terminal 30 can be a shape in which a portion 32 farthest from the center C of the outer bottom surface 18 is cut out from a rectangle. By mounting the portion 32 farthest from the center C, the mounting terminal 30 can have the second contour line 30b. The portion 32 farthest from the center C of the outer bottom surface 18 can include a corner corner farthest from the center C in the rectangle. The corner portion is a portion where stress is concentrated. Therefore, in the surface mount device 100, stress concentration can be reduced.

表面実装型デバイス１００によれば、パッケージ１０は、接合部材４２によって、回路基板４０に接合されていることができる。そして、例えば、パッケージベース１２としてセラミックス材料を用い、回路基板４０としてガラスエポキシ基板を用い、接合部材４２として半田を用いることができる。一般的に、このような材料を組み合わせた場合に高温環境におかれると、パッケージの熱膨張係数に対して回路基板の熱膨張係数が大きく、半田から疲労破壊が生じ易くなる。そして、半田にクラックが発生する場合がある。しかしながら、このような状況においても、表面実装型デバイス１００では、上述した実装端子３０の形状（構造）により、クラックの発生を抑制することができる。   According to the surface mount device 100, the package 10 can be bonded to the circuit board 40 by the bonding member 42. For example, a ceramic material can be used for the package base 12, a glass epoxy substrate can be used for the circuit board 40, and solder can be used for the bonding member 42. In general, when such materials are combined and placed in a high temperature environment, the thermal expansion coefficient of the circuit board is larger than the thermal expansion coefficient of the package, and fatigue breakdown is likely to occur from the solder. And a crack may generate | occur | produce in solder. However, even in such a situation, the surface-mounted device 100 can suppress the occurrence of cracks due to the shape (structure) of the mounting terminal 30 described above.

２． 変形例
次に、本実施形態の変形例に係る表面実装型デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図３は、本実施形態の第１変形例に係る表面実装型デバイス２００を模式的に示す底面図である。図４は、本実施形態の第２変形例に係る表面実装型デバイス３００を模式的に示す底面図である。図５は、本実施形態の第３変形例に係る表面実装型デバイス４００を模式的に示す底面図である。なお、図３〜５では、便宜上、回路基板４０、ランド４２および接合部材５２の図示を省略している。以下、本実施形態の第１〜第３変形例に係る表面実装型デバイス２００，３００，４００において、本実施形態に係る表面実装型デバイス１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。 2. Modified Example Next, a surface-mounted device according to a modified example of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a bottom view schematically showing a surface mount device 200 according to a first modification of the present embodiment. FIG. 4 is a bottom view schematically showing a surface mount device 300 according to a second modification of the present embodiment. FIG. 5 is a bottom view schematically showing a surface mount device 400 according to a third modification of the present embodiment. 3-5, illustration of the circuit board 40, the land 42, and the joining member 52 is abbreviate | omitted for convenience. Hereinafter, in the surface-mounted devices 200, 300, and 400 according to the first to third modifications of the present embodiment, members having the same functions as those of the constituent members of the surface-mounted device 100 according to the present embodiment are the same. Reference numerals are assigned and detailed description thereof is omitted.

表面実装型デバイス１００の例では、第１輪郭線３０ａは、真円である仮想円Ｒの円周の一部に沿っていた。すなわち、第１輪郭線３０ａは、円弧状であり、仮想円Ｒの中心は、外側底面１８の中心Ｃと一致していた。   In the example of the surface-mounted device 100, the first contour line 30a is along a part of the circumference of the virtual circle R that is a perfect circle. That is, the first contour line 30 a has an arc shape, and the center of the virtual circle R coincides with the center C of the outer bottom surface 18.

表面実装型デバイス２００では、図３に示すように、仮想円Ｒは楕円であり、第１輪郭線３０ａは、仮想楕円Ｒの円周の一部に沿っている。すなわち、第１輪郭線３０ａは、楕円弧状である。仮想楕円Ｒの中心は、外側底面１８の中心Ｃと一致している。仮想楕円Ｒの長軸（図示せず）は、外側底面１８の長辺１８ａと平行であることができる。また、図示の例では、第２輪郭線３０ｂは、仮想楕円Ｒと同心楕円となる別の仮想楕円（図示せず）の円周の一部に沿っている。表面実装型デバイス２００によれば、表面実装型デバイス１００と同様に、実装端子３０の平面形状は、矩形から、外側底面１８の中心Ｃに最も近接する角隅部３１ａが切り欠けられることによって、第１輪郭線３０ａを有することができる。上述のように、実装端子の平面形状が矩形の場合、外側底面の中心に最も近接する角隅部３１ａは、クラックが入りやすい箇所である。表面実装型デバイス２００では、このような角隅部３１ａが切り欠けられており、第１輪郭線３０ａにおいて受ける応力を均一に近づけることができるので、クラックの発生を防止することができる。   In the surface-mounted device 200, as shown in FIG. 3, the virtual circle R is an ellipse, and the first contour line 30a is along a part of the circumference of the virtual ellipse R. That is, the first outline 30a has an elliptical arc shape. The center of the virtual ellipse R coincides with the center C of the outer bottom surface 18. The major axis (not shown) of the virtual ellipse R can be parallel to the long side 18 a of the outer bottom surface 18. In the illustrated example, the second contour line 30b is along a part of the circumference of another virtual ellipse (not shown) that is concentric with the virtual ellipse R. According to the surface-mounted device 200, as in the surface-mounted device 100, the planar shape of the mounting terminal 30 is cut out from the rectangular corner portion 31 a closest to the center C of the outer bottom surface 18. It may have a first contour line 30a. As described above, when the planar shape of the mounting terminal is rectangular, the corner portion 31a closest to the center of the outer bottom surface is a place where cracks are likely to occur. In the surface-mounted device 200, such a corner portion 31a is notched, and the stress applied to the first contour line 30a can be made close to uniform, so that the occurrence of cracks can be prevented.

表面実装型デバイス３００では、図４に示すように、第１輪郭線３０ａは直線状である。表面実装型デバイス３００によれば、表面実装型デバイス１００と同様に、矩形から、外側底面１８の中心Ｃに最も近接する角隅部３１ａが切り欠けられているので、クラックの発生を防止することができる。また、第１輪郭線３０ａが直線状であるため、曲線を有する実装端子３０に比べて簡易に形成することができる。なお、図示の例では、第１輪郭線３０ａと第２輪郭線３０ｂとは、平行である。   In the surface-mounted device 300, as shown in FIG. 4, the first contour line 30a is linear. According to the surface-mounted device 300, as in the surface-mounted device 100, since the corner portion 31 a closest to the center C of the outer bottom surface 18 is cut out from a rectangle, generation of cracks can be prevented. Can do. Moreover, since the 1st outline 30a is linear form, it can form easily compared with the mounting terminal 30 which has a curve. In the illustrated example, the first contour line 30a and the second contour line 30b are parallel.

表面実装型デバイス４００では、図５に示すように、２つの実装端子３０を有することができる。図示の例では、１つの実装端子３０において、矩形から、外側底面１８の中心Ｃに最も近接する２つの角隅部３１ａが切り欠けられている。表面実装型デバイス４００によれば、２端子用の圧電振動子に適用することができる。   The surface mount device 400 can have two mounting terminals 30 as shown in FIG. In the illustrated example, in one mounting terminal 30, two corners 31a closest to the center C of the outer bottom surface 18 are cut out from a rectangle. The surface mount device 400 can be applied to a two-terminal piezoelectric vibrator.

なお、上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。   In addition, embodiment mentioned above and a modification are examples, Comprising: It is not necessarily limited to these. For example, it is possible to appropriately combine each embodiment and each modification.

上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。   Although the embodiments of the present invention have been described in detail as described above, those skilled in the art will readily understand that many modifications are possible without substantially departing from the novel matters and effects of the present invention. Accordingly, all such modifications are intended to be included in the scope of the present invention.

１ キャビティー、１０ パッケージ、１２ パッケージベース、１４ リッド、
１６ 内側底面、１８ 外側底面、１８ａ 外側底面の１つの辺、２０ 振動片、
３０ 実装端子、３０ａ 第１輪郭線、３０ｂ 第２輪郭線、
３１ 外側底面の中心に近接する部分、３１ａ 外側底面の中心に最も近接する角隅部、
３２ 外側底面の中心から最も遠い部分、４０ 回路基板、４２ ランド、
５０ 接合部材、５２ 接合部材、１００〜４００ 表面型実装デバイス 1 cavity, 10 package, 12 package base, 14 lid,
16 inner bottom surface, 18 outer bottom surface, 18a one side of outer bottom surface, 20 vibrating piece,
30 mounting terminals, 30a first contour line, 30b second contour line,
31 a portion close to the center of the outer bottom surface, 31a a corner corner closest to the center of the outer bottom surface,
32: furthest part from the center of the outer bottom surface, 40 circuit board, 42 lands,
50 bonding member, 52 bonding member, 100 to 400 surface type mounting device

Claims (4)

パッケージと、
前記パッケージの外側底面に形成された複数の実装端子と、
を含み、
前記複数の実装端子の前記パッケージの前記外側底面の中心に近接する輪郭線は、
中心を前記パッケージの前記外側底面の中心とする仮想円の円周に沿っている、表面実装型デバイス。 Package and
A plurality of mounting terminals formed on the outer bottom surface of the package;
Including
A contour line close to the center of the outer bottom surface of the package of the plurality of mounting terminals,
A surface-mounted device that is along the circumference of a virtual circle whose center is the center of the outer bottom surface of the package. 請求項１において、
前記複数の実装端子の前記パッケージの角隅部に近接する輪郭線は、
前記仮想円と同心円となる別の仮想円の円周または接線に沿っている、表面実装型デバイス。 In claim 1,
Contour lines close to the corners of the package of the plurality of mounting terminals are:
A surface-mounted device that is along the circumference or tangent of another virtual circle that is concentric with the virtual circle. 請求項１または２において、
前記仮想円は、真円または楕円である、表面実装型デバイス。 In claim 1 or 2,
The virtual circle is a surface-mounted device that is a perfect circle or an ellipse. 請求項１ないし３のいずれかにおいて、
前記複数の実装端子の各々と対向するランドを有し、前記パッケージが搭載された回路基板を、さらに含み、
前記実装端子と前記ランドとは、接合部材によって、接合されている、表面実装型デバイス。 In any of claims 1 to 3,
A land board facing each of the plurality of mounting terminals, further including a circuit board on which the package is mounted;
The surface-mount type device in which the mounting terminal and the land are bonded by a bonding member.
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