JP2010272215A - 電池ユニット - Google Patents

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Naoki Kanda
直樹 神田
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Abstract

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、確実な電子回路の保護が行え、製作が容易で安価なものを提供することを目的とする。
【解決手段】スイッチング素子14を絶縁樹脂15で覆うと共に、この絶縁樹脂15に設けた溝部15Aに温度ヒューズ16を載置することによって、スイッチング素子14の真上に温度ヒューズ16が載置されているため、スイッチング素子14の発熱を確実に温度ヒューズ16に伝導でき、確実な電子回路の保護が行えると共に、これらが配線基板11上に占める面積を小さくでき、また、溝部15Aに温度ヒューズ16を載置して半田付けできるため、製作も容易で安価な電池ユニットを得ることができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関するものである。
近年、各種電子機器、特に携帯電話やビデオカメラ等の携帯機器においては、充電可能な電池を装着すると共に、携帯時にはこの電池電源を用いて様々な操作が行われており、これらの機器に用いられる電池ユニットにおいても、安価で、確実な電子回路の保護を行えるものが求められている。
このような従来の電池ユニットについて、図3及び図4を用いて説明する。
図3は従来の電池ユニットの断面図であり、同図において、1は配線基板で、上下面に複数の配線パターン(図示せず)やランド2A、2Bが形成されると共に、配線基板1上面にはランド2A、2B以外の箇所を覆う絶縁層3が設けられている。
また、4はFETやトランジスタ等のスイッチング素子で、半導体チップをエポキシ等の絶縁樹脂で覆った樹脂モールドパッケージの左右から突出した複数の端子4Aが、配線基板1上面の複数のランド2Aに半田5Aによって実装接続されている。
そして、6は温度ヒューズで、前後左右に延出した端子6A先端がランド2Bに半田5Bによって半田付けされて、スイッチング素子4近傍の配線基板1上面に載置されると共に、このスイッチング素子4外周と温度ヒューズ6との間には、シリコーン等の熱伝導性の絶縁樹脂7が塗布されて、電池ユニットが構成されている。
なお、このような電池ユニットを製作する際には、図4(a)の断面図に示すように、先ず配線基板1上面の複数のランド2A上面にクリーム半田5Aを印刷した後、図4(b)に示すように、このランド2Aにスイッチング素子4の端子4Aを載置し、加熱して半田付けし、配線基板1にスイッチング素子4を実装接続する。
そして、この後、温度ヒューズ6の端子6A先端をランド2Bに載せて、図4(c)に示すように、温度ヒューズ6をスイッチング素子4近傍に載置し、半田鏝(図示せず)等によって半田5Bをランド2Bに溶融塗布して、温度ヒューズ6の端子6Aをランド2Bに半田付けする。
さらに、この後、スイッチング素子4と温度ヒューズ6との間に絶縁樹脂7を塗布し、これを乾燥して、図3に示すような電池ユニットが完成する。
そして、このように構成された電池ユニットが、携帯電話やビデオカメラ等の電子機器内に収納装着されると共に、スイッチング素子4が温度ヒューズ6を介して、配線パターンやコネクタ(図示せず)等によって、電池(図示せず)や機器の電子回路(図示せず)に接続される。
以上の構成において、機器を携帯時には、スイッチング素子4を介して電池から電子回路に電源が供給されて、機器の様々な操作が行われ、また、電池に充電を行う際には、スイッチング素子4が切換えられ、このスイッチング素子4を介して充電器等から電池に充電が行われる。
なお、このような機器の操作時や電池への充電時等に、万が一、回路の短絡等が生じスイッチング素子4に過電流が流れた場合、この過電流によってスイッチング素子4が発熱するが、この熱は絶縁樹脂7に伝わり、さらに絶縁樹脂7を介して温度ヒューズ6に伝わる。
そして、過電流がある程度以上流れ、温度ヒューズ6に伝わる熱が所定温度以上になった場合には、温度ヒューズ6が溶断して、電池からのスイッチング素子4や電子回路への電源供給が遮断されるようになっている。
つまり、電池とスイッチング素子4の間に接続された温度ヒューズ6が、過電流等によるスイッチング素子4の発熱を検出し、この熱が所定温度以上になった場合には、電池からの電源供給を遮断することによって、短絡等による機器の損傷を未然に防ぐように構成されているものであった。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2008−311163号公報
しかしながら、上記従来の電池ユニットにおいては、温度ヒューズ6にスイッチング素子4の発熱が確実に伝導するように、温度ヒューズ6をスイッチング素子4の側方に配置すると共に、この間に絶縁樹脂7を塗布形成しているため、これらが配線基板1上に占める面積が大きくなってしまい、また、温度ヒューズ6をランド2Bに半田付けする際には、手あるいは治工具によって、端子6A先端をランド2Bに位置決めして行っているため、製作にも手間がかかってしまうという課題があった。
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、温度ヒューズへの熱伝導が確実に行えると共に、製作も容易で安価な電池ユニットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、スイッチング素子を絶縁樹脂で覆うと共に、この絶縁樹脂に設けた溝部に温度ヒューズを載置して電池ユニットを構成したものであり、スイッチング素子の真上に温度ヒューズが載置されているため、スイッチング素子の発熱を確実に温度ヒューズに伝導でき、確実な電子回路の保護が行えると共に、これらが配線基板上に占める面積を小さくでき、また、溝部に温度ヒューズを載置して半田付けが行えるため、製作も容易で安価な電池ユニットを得ることができるという作用を有するものである。
以上のように本発明によれば、確実な電子回路の保護が行え、製作が容易で安価な電池ユニットを実現することができるという有利な効果が得られる。
本発明の一実施の形態による電池ユニットの断面図 同製造方法を説明するための断面図 従来の電池ユニットの断面図 同製造方法を説明するための断面図
以下、本発明の実施の形態について、図1及び図2を用いて説明する。
(実施の形態)
図1は本発明の一実施の形態による電池ユニットの断面図であり、同図において、11は紙フェノールやガラス入りエポキシ等の配線基板で、上下面には銅箔等によって複数の配線パターン(図示せず)やランド12A、12Bが形成されると共に、配線基板11上面にはランド12A、12B以外の箇所を覆うエポキシやポリエステル等の絶縁層13が設けられている。
また、14はチップサイズパッケージのFETやトランジスタ等のスイッチング素子で、半導体チップ下面に半田ボール製の複数の端子14Aが形成されると共に、この複数の端子14Aが配線基板11上面の複数のランド12Aに、半田付けされて実装接続されている。
そして、15はシリコーンやエポキシ、ポリエステル等の熱伝導性の絶縁樹脂で、この絶縁樹脂15がスイッチング素子14全体を覆うと共に、スイッチング素子14真上の絶縁樹脂15中央部には溝部15Aが形成されている。
さらに、16は略円筒状でセラミック等の筒内に可溶金属が内蔵された温度ヒューズで、絶縁樹脂15の溝部15A内に載置されると共に、前後左右に延出した端子16A先端がランド12Bに半田17によって半田付けされて、電池ユニットが構成されている。
なお、このような電池ユニットを製作する際には、図2(a)の断面図に示すように、先ず配線基板11上面の複数のランド12A上面に、スイッチング素子14の半田ボール製の端子14Aを載置し、加熱して端子14Aを溶融し、配線基板11にスイッチング素子14を実装接続する。
そして、この後、図2(b)に示すように、配線基板11上面に溶剤に溶融させた絶縁樹脂15を、スイッチング素子14全体を覆うように塗布し乾燥した後、図2(c)に示すように、外周に研磨刃が設けられた略円盤状の研削工具(図示せず)等によって、絶縁樹脂15中央部に、温度ヒューズ16の直径よりもやや大きな幅の溝部15Aを形成する。
さらに、この後、図2(d)に示すように、温度ヒューズ16を絶縁樹脂15の溝部15A内に載置し、半田鏝(図示せず)等によって半田17をランド12Bに溶融塗布して、温度ヒューズ16の端子16A先端をランド12Bに半田付けして、図1に示すような電池ユニットが完成する。
なお、このように温度ヒューズ16をランド12Bに半田付けする際、温度ヒューズ16が絶縁樹脂15の溝部15A内に挿入され、これによって温度ヒューズ16が前後左右方向に位置決めされているため、手や治工具で支えて位置決めする必要はなく、容易に製作を行うことができるようになっている。
また、スイッチング素子14がチップサイズパッケージであると共に、これを覆った絶縁樹脂15の溝部15A内に、温度ヒューズ16が載置されているため、これらが配線基板上に占める面積を小さくできるように構成されている。
そして、このように構成された電池ユニットが、携帯電話やビデオカメラ等の電子機器内に収納装着されると共に、スイッチング素子14が温度ヒューズ16を介して、配線パターンやコネクタ(図示せず)等によって、電池(図示せず)や機器の電子回路(図示せず)に接続される。
以上の構成において、機器を携帯時には、スイッチング素子14を介して電池から電子回路に電源が供給されて、機器の様々な操作が行われ、また、電池に充電を行う際には、スイッチング素子14が切換えられ、このスイッチング素子14を介して充電器等から電池に充電が行われる。
なお、このような機器の操作時や電池への充電時等に、万が一、回路の短絡等が生じスイッチング素子14に過電流が流れた場合、この過電流によってスイッチング素子14が発熱するが、この熱は絶縁樹脂15に伝わり、さらに絶縁樹脂15を介して真上の温度ヒューズ16に伝わる。
そして、過電流がある程度以上、例えば5A以上の過電流が流れ、温度ヒューズ16に伝わる熱が所定温度以上、例えば135℃以上になった場合には、温度ヒューズ16が溶断して、電池からのスイッチング素子14や電子回路への電源供給が遮断されるようになっている。
つまり、電池とスイッチング素子14の間に接続された温度ヒューズ16が、過電流等によるスイッチング素子14の発熱を検出し、この熱が所定温度以上になった場合には、電池からの電源供給を遮断することによって、短絡等による機器の損傷を未然に防ぐように構成されている。
また、この時、上述したように、温度ヒューズ16がスイッチング素子14の真上の、絶縁樹脂15の溝部15A内に載置され、温度ヒューズ16とスイッチング素子14の間隔が小さくなっているため、スイッチング素子14の発熱が確実に温度ヒューズ16に伝わり、電子回路の保護を確実に行えるようになっている。
このように本実施の形態によれば、スイッチング素子14を絶縁樹脂15で覆うと共に、この絶縁樹脂15に設けた溝部15Aに温度ヒューズ16を載置することによって、スイッチング素子14の真上に温度ヒューズ16が載置されているため、スイッチング素子14の発熱を確実に温度ヒューズ16に伝導でき、確実な電子回路の保護が行えると共に、これらが配線基板11上に占める面積を小さくでき、また、溝部15Aに温度ヒューズ16を載置して半田付けできるため、製作も容易で安価な電池ユニットを得ることができるものである。
本発明による電池ユニットは、確実な電子回路の保護が行えると共に、製作が容易で安価なものが得られ、各種電子機器の電池ユニットとして有用である。
11 配線基板
12A、12B ランド
13 絶縁層
14 スイッチング素子
14A 端子
15 絶縁樹脂
15A 溝部
16 温度ヒューズ
16A 端子
17 半田

Claims (1)

  1. 上面に複数の配線パターンやランドが形成された配線基板と、電池電源の切換えを行うスイッチング素子と、このスイッチング素子近傍に配置された温度ヒューズからなり、上記スイッチング素子を絶縁樹脂で覆うと共に、この絶縁樹脂に設けた溝部に上記温度ヒューズを載置した電池ユニット。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015207728A (ja) * 2014-04-23 2015-11-19 日本特殊陶業株式会社 制御装置
WO2020166445A1 (ja) * 2019-02-14 2020-08-20 デクセリアルズ株式会社 回路モジュール

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