JP2010272190A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】マルチポートメモリでは、書き込みマージンを拡大するためにメモリセル電圧を下げるアシスト機能を使うと、書き込みと同時刻に読み出し動作が行われた場合に、読み出しポートを制御するゲート電圧が下がるためにアクセス時間が遅くなる問題があった。その結果、微細化に伴うセル面積縮小ができない課題があった。
【解決手段】一方の出力を他方の入力に互いに接続することでデータを記憶する第1及び第2のインバータ20,30と、第1のインバータ20の入力と書き込みビット線WBLとを接続するCMOSスイッチ40と、第1のインバータ20の出力がゲートに接続された読み出し用MOSトランジスタ51と、当該MOSトランジスタ51を読み出し用ビット線RBLに接続するMOSスイッチ52とを備える。第1及び第2のインバータ20,30は大きさが互いに異なり、かつそれぞれ異なるソース電源に接続される。
【選択図】図1
【解決手段】一方の出力を他方の入力に互いに接続することでデータを記憶する第1及び第2のインバータ20,30と、第1のインバータ20の入力と書き込みビット線WBLとを接続するCMOSスイッチ40と、第1のインバータ20の出力がゲートに接続された読み出し用MOSトランジスタ51と、当該MOSトランジスタ51を読み出し用ビット線RBLに接続するMOSスイッチ52とを備える。第1及び第2のインバータ20,30は大きさが互いに異なり、かつそれぞれ異なるソース電源に接続される。
【選択図】図1
Description
本発明は半導体記憶装置に関し、特に書き込みと読み出しとを同時に行う機能を有するマルチポートメモリに関するものである。
従来、書き込みと読み出しとを異なるビット線から実施することによってメモリセル電流を低減するように構成されたマルチポートメモリが知られている(例えば、特許文献1参照)。
上記従来のマルチポートメモリでは、1ポートメモリ、特に1ポートSRAM(スタティックランダムアクセスメモリ)に見られるメモリセルの微細化トレンドを実現するために必要な、データ書き込み時にメモリセル電圧を下げることでメモリセルに書き込みやすくする書き込みアシスト機能を備えていないため、半導体プロセスの微細化が進んでも、1ポートSRAMメモリセルほど微細化トレンドにあわせてメモリセルを縮小できない課題があった。すなわち、書き込み用ビット線とつながるNチャネル型MOSトランジスタの能力が書き込み動作を律速するため、当該Nチャネル型MOSトランジスタを大きくする必要があり、選択ワード線につながるアクセスしないメモリセルのデータ保持特性を改善するには、逆に当該Nチャネル型MOSトランジスタの能力を小さくするか、又はメモリセルを構成するインバータの能力を大きくするしかなく、その結果、メモリセルを縮小できない課題があった。
また、上記従来技術のメモリセルに書き込みアシスト機能を付加した場合には、読み出し動作時に、同時又は近い時間に書き込み動作を行う際、書き込み動作を行うためにソース電圧を下げたメモリセルと同じソース電源につながる別のメモリセルを読み出す場合に、読み出しポート側のNチャネル型MOSトランジスタのゲート電圧が下がってしまうため、データを高速に読み出せない課題があった。
本発明は、上記課題を解決するものであって、マルチポートメモリであっても半導体プロセスの微細化に応じたメモリセル縮小を実現でき、かつ高速に読み出し動作を実現することを目的としている。
上記課題を解決するために、本発明に係る半導体記憶装置は、互いに異なる大きさを持ち、かつそれぞれ異なる電源に接続された第1及び第2の回路要素によりデータを記憶するように構成されたデータ保持回路と、前記データ保持回路とビット線とを繋ぐようにPチャネル型MOSトランジスタとNチャネル型MOSトランジスタとで構成されたCMOSスイッチと、前記データ保持回路のデータを読み出す読み出し回路とを備えたことを特徴とする。これにより、データ書き込み時にデータ保持回路内の一方の回路要素の電源を制御することでアシスト機能を実現でき、かつデータ保持性能を決める2つの回路要素の能力比率をスレーブ側を小さく設定することで、データを書き込みやすくすることができる。
また、本発明に係る半導体記憶装置は、一方の出力を他方の入力に互いに接続することでデータを記憶する第1及び第2のインバータと、前記第1のインバータの入力と書き込みビット線とを接続する第1のMOSスイッチと、前記第1のインバータの出力がゲートに接続された第1のMOSトランジスタと、前記第1のMOSトランジスタを読み出し用ビット線に接続する第2のMOSスイッチとを備え、第1のMOSスイッチはPチャネル型MOSトランジスタとNチャネル型MOSトランジスタとで構成されたCMOSスイッチであり、前記第1及び第2のインバータは大きさが互いに異なり、かつ前記第2のインバータを構成するPチャネル型MOSトランジスタ及びNチャネル型MOSトランジスタのソース電源は、前記第1のインバータを構成するPチャネル型MOSトランジスタ及びNチャネル型MOSトランジスタのソース電源と異なることを特徴とする。また、前記第1のMOSトランジスタはNチャネル型MOSトランジスタであることを特徴とする。また、前記第1のインバータよりも前記第2のインバータの方が大きいことを特徴とする。
これにより、データ書き込み時に第1及び第2のインバータの電源のうちの一方の電源を制御することでアシスト機能を実現でき、かつデータ保持性能を決める2つのインバータの能力比率をスレーブ側を小さく設定することで、データを書き込みやすくすることができる。また、データ読み出し時には、読み出しポート側につながる第1のMOSトランジスタのゲート電圧が、書き込みアシスト機能に関わらず、電源電圧から下がることがないため高速な読み出し動作を実現できる。
また、前記第2のインバータのソース電源供給回路は、前記第1のMOSスイッチにつながるビット線単位毎に配置されていることを特徴とする。これにより、非選択のメモリセルのデータ保持特性の悪化を防ぐことができる。
また、前記ソース電源供給回路から供給される2つの電圧は、電源電圧と接地電圧との間で抵抗比に依存した電圧であることを特徴とする。これにより、書き込みアシスト機能を有効にしている。
また、前記ソース電源供給回路は、書き込み制御信号によって活性化して前記電源電圧と前記接地電圧との間で抵抗比に依存した電圧を供給する機能を備え、非活性時には前記第2のインバータを構成するPチャネル型MOSトランジスタのソースに前記電源電圧を、前記第2のインバータを構成するNチャネル型MOSトランジスタのソースに前記接地電圧をそれぞれ供給することを特徴とする。これにより、書き込み動作時のみにアシスト機能を有効にすることで、書き込み時以外のデータ保持特性の悪化を防ぐことができる。
また、前記第1のMOSトランジスタはPチャネル型MOSトランジスタであることを特徴とする。これにより、第2のインバータの書き込みアシスト機能が大きすぎるために第1のインバータの出力電圧が接地電圧よりも高くなる、すなわち読み出しポート用のPチャネル型MOSトランジスタのゲート電圧が接地電圧よりも高くなったとしても、当該Pチャネル型MOSトランジスタの閾値電圧を超えなければデータを誤読み出しすることがない。
また、前記第1のインバータの入力につながる書き込みビット線を電源電圧及び接地電圧とは異なる中間電圧にプリチャージするプリチャージ回路を更に備えたことを特徴とする。また、前記中間電圧は、電源電圧をVDDとするとき、1/2VDDであることを特徴とする。これにより、CMOSスイッチにつながる書き込みビット線からの影響によるデータ保持特性の悪化を防ぐことができ、特に選択ワード線につながるデータを書き換えないことでメモリセルのデータ保持特性の悪化を防ぐことができる。
本発明により、マルチポートメモリの半導体プロセスの微細化に応じたメモリセル縮小と、高速の又は安定した読み出し動作とを実現することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の各実施形態及び変形例において、他の実施形態及び変形例と同様の機能を有する構成要素については同一の符号を付して説明を省略する。
《第1の実施形態》
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置のセル構成を示している。図1に示す半導体記憶装置は、書き込みポートと読み出しポートとが互いに分離されたメモリセル10を持つマルチポートSRAMである。メモリセル10は、Pチャネル型MOSトランジスタ21とNチャネル型MOSトランジスタ22とで構成された第1のインバータ20と、Pチャネル型MOSトランジスタ31とNチャネル型MOSトランジスタ32とで構成された第2のインバータ30と、Pチャネル型MOSトランジスタ41とNチャネル型MOSトランジスタ42とで構成されたCMOSスイッチ40と、読み出し用Nチャネル型MOSトランジスタ51とNチャネル型MOSスイッチ52とで構成された読み出し回路50とを備えている。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置のセル構成を示している。図1に示す半導体記憶装置は、書き込みポートと読み出しポートとが互いに分離されたメモリセル10を持つマルチポートSRAMである。メモリセル10は、Pチャネル型MOSトランジスタ21とNチャネル型MOSトランジスタ22とで構成された第1のインバータ20と、Pチャネル型MOSトランジスタ31とNチャネル型MOSトランジスタ32とで構成された第2のインバータ30と、Pチャネル型MOSトランジスタ41とNチャネル型MOSトランジスタ42とで構成されたCMOSスイッチ40と、読み出し用Nチャネル型MOSトランジスタ51とNチャネル型MOSスイッチ52とで構成された読み出し回路50とを備えている。
第1及び第2のインバータ20,30は、一方の出力を他方の入力に互いに接続することでデータを記憶するように構成されている。そして、第1のインバータ20よりも第2のインバータ30の方が大きく形成され、かつ第1のインバータ20を構成するPチャネル型MOSトランジスタ21のソースは電源電圧VDDに、第1のインバータ20を構成するNチャネル型MOSトランジスタ22のソースは接地電圧VSSに、第2のインバータ30を構成するPチャネル型MOSトランジスタ31のソースは電源VDDMに、第2のインバータ30を構成するNチャネル型MOSトランジスタ32のソースは電源VSSMにそれぞれ接続されている。
WBLは書き込み用ビット線である。CMOSスイッチ40は、第1のインバータ20の入力と書き込みビット線WBLとを接続するスイッチである。WWLはCMOSスイッチ40のNチャネル型MOSトランジスタ42を制御するための書き込み用ワード線であり、NWWLはCMOSスイッチ40のPチャネル型MOSトランジスタ41を制御するための書き込み用ワード線である。
RBLは読み出し用ビット線である。第1のインバータ20の出力は読み出し用Nチャネル型MOSトランジスタ51のゲートに接続され、当該読み出し用Nチャネル型MOSトランジスタ51のドレインはNチャネル型MOSスイッチ52を直列に介して読み出し用ビット線RBLに接続されている。RWLはNチャネル型MOSスイッチ52を制御するための読み出し用ワード線である。
図2は、本発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置の主要構成を示している。図2には、メモリセルアレイ1と、ロウデコーダ2と、インバータソース電源供給回路3とが示されている。メモリセルアレイ1は、各々図1の構成を持つ多数のメモリセル10を行列状に配置してなるものである。インバータソース電源供給回路3は、第2のインバータ30を構成するPチャネル型MOSトランジスタ31のソースに電源VDDMを、第2のインバータ30を構成するNチャネル型MOSトランジスタ32のソースに電源VSSMをそれぞれ供給する回路であって、CMOSスイッチ40につながる書き込みビット線WBLの単位毎に配置されている。
図3は、本発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置におけるインバータソース電源供給回路3の具体例を示している。図3に示したインバータソース電源供給回路3は、インバータ回路60と、Pチャネル型MOSトランジスタ61,63と、Nチャネル型MOSトランジスタ62,64と、抵抗素子65,66とで構成され、書き込み制御信号WTVMによって活性化して、第2のインバータ30のソース電源VDDM及びVSSMとして電源電圧VDDと接地電圧VSSとの間で抵抗比に依存した電圧を供給する機能を備え、非活性時にはPチャネル型MOSトランジスタ31のソース電圧を電源電圧VDDに、Nチャネル型MOSトランジスタ32のソース電圧を接地電圧VSSにそれぞれ設定する機能を持つ。
次に、図4を参照して、書き込み動作に関して説明する。書き込み動作時には、時刻t1でクロック信号CLKの立ち上がりに同期して外部からWRITEコマンドが入力されると、所望のアドレスに対応した書き込み用ワード線WWL及びNWWLが活性化され、同時に書き込み用ビット線WBLからCMOSスイッチ40を通じてデータが転送される。このとき、WRITEコマンドから内部で生成される書き込み制御信号WTVMが活性化することで、書き込みアシスト機能を実現するように、第2のインバータ30のPチャネル型MOSトランジスタ31のソース電源VDDMが電源電圧VDDから下がった電圧に、第2のインバータ30のNチャネル型MOSトランジスタ32のソース電源VSSMが接地電圧VSSから上がった電圧にそれぞれ変化する。ここで、書き込み用ビット線WBLに備えられたライトバッファ(不図示)が、CMOSスイッチ40の能力と第2のインバータ30の能力とを縦列した能力を超えることによって、メモリセル10で保持されていたデータを書き換える書き込み動作を実現する。なお、時刻t2におけるクロック信号CLKの立ち下がり後に各信号が元の状態に復帰し、時刻t3におけるクロック信号CLKの次の立ち上がりを待つ。
以上のように、書き込み動作時にトランジスタ31,32のソース電圧を制御することで第2のインバータ30の能力を下げることができ、書き込み動作を容易にすることができる。通常、CMOSスイッチ40に使われるトランジスタ41,42のサイズよりも、第2のインバータ30で使われるトランジスタ31,32のサイズの方が大きいため、上記制御による書き込み動作のアシスト機能は非常に有効である。また、第1のインバータ20を第2のインバータ30よりも小さくすることで、メモリセル10のデータ保持能力を小さくすることができ、更に書き込み動作を容易にすることができる。その結果、書き込み動作を容易に実現するために、第2のインバータ30の能力に応じて縦列につながったCMOSスイッチ40の能力を上げることなく書き込み動作を実現できるため、CMOSスイッチ40を大きくする必要がなく、結果としてメモリセル面積の縮小を実現できる。また、CMOSスイッチ40の能力を上げずに書き込み動作を実現できることは、選択された書き込み用ワード線WWL及びNWWLにつながる書き込みを行わないメモリセルのデータ保持特性を良好にできる効果もある。すなわち、CMOSスイッチ40の能力を大きくすれば、書き込み用ビット線WBLからの外乱に起因した誤動作を防ぐ効果がある。また、第2のインバータ30がアシスト機能を実施している際に第1のインバータ20は十分にデータを保持でき、かつ選択された書き込み用ワード線WWL及びNWWLにつながる書き込みを行わないメモリセルのデータ保持特性を保証できるまで小さくすることができるため、メモリセル面積の縮小に更に貢献できる。
次に、図5を参照して、読み出し動作に関して説明する。読み出し動作時には、時刻t11でクロック信号CLKの立ち上がりに同期して外部からREADコマンドが入力されると、所望のアドレスに対応した読み出し用ワード線RWLが活性化され、読み出し用Nチャネル型MOSトランジスタ51のゲート電圧、すなわち第1のインバータ20の出力電圧に応じて当該出力電圧が‘1’レベルであれば、‘1’レベルにプリチャージされた読み出し用ビット線RBLに‘0’データを、出力電圧が‘0’レベルであれば読み出し用ビット線RBLに‘1’データをそれぞれ読み出す。なお、時刻t12におけるクロック信号CLKの立ち下がり後に読み出しワード線RWLの信号は元の状態に復帰し、時刻t13におけるクロック信号CLKの次の立ち上がりを待つ。
以上のように、読み出し回路50は、保持データの電圧レベルだけを検知して読み出す構成のため、第1のインバータ20が第2のインバータ30より小さくても読み出し速度を劣化させることはない。読み出し回路50が電圧レベルを検知してデータを読み出す回路であれば、どのような回路構成でも有効である。
次に、読み出し動作と書き込み動作とが同時又は近い時間に行われ、そのため同じビット線上のメモリセル10に同時期にアクセスしているような場合、第2のインバータ30のソース電圧をVDDM及びVSSMに制御する書き込みアシストが行われる。ただし、書き込みアシストが行われているビット線上のメモリセル10の読み出し動作においても、アシストの対象は第2のインバータ30のみであって、第1のインバータ20のソース電圧は電源電圧VDD及び接地電圧VSSであるので、読み出し用Nチャネル型MOSトランジスタ51のゲート電圧も電源電圧VDD及び接地電圧VSSのいずれかの電圧とすることができ、特に‘1’レベルの読み出し速度を高速化できる。
また、書き込み用ビット線WBLと第1のインバータ20の入力とを繋ぐスイッチをCMOSスイッチ40とし、書き込み用ビット線WBLを相補型ではなく、‘1’レベル及び‘0’レベルを書き込むシングルビット線構成にするによって、書き込み動作時に従来技術では書き込み動作を容易にするために必要であった、第1のインバータ20のソース電圧を制御するアシスト機能が必要でなくなり、その結果、読み出し動作時に読み出し用Nチャネル型MOSトランジスタ51のゲート電圧を電源電圧VDD又は接地電圧VSSにできるため、読み出し速度を高速化できる。
図6は、本発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置におけるインバータソース電源供給回路3の他の具体例を示している。図6に示したインバータソース電源供給回路3は、電源電圧VDDと接地電圧VSSとの間に直列接続された抵抗素子71,72,73,74を備え、その途中のノードから前記ソース電源VDDM及びVSSMを取り出すようにしている。これによって、第2のインバータ30のソース電圧が逆バイアスとなり、インバータ能力を小さくすることができる。なお、図6では抵抗素子で構成しているが、MOSトランジスタで同様の機能を構成してもよい。
図7は、本発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置のレイアウト例を示している。図7のレイアウトに示すとおり、拡散層が5つのブロックで構成できるように、CMOSスイッチ40のPチャネル型MOSトランジスタ41を、第2のインバータ30のPチャネル型MOSトランジスタ31の拡散層と同じ列に配置する等によって、メモリセル面積の縮小を実現できる。なお、拡散層が5つのブロックで構成できるようにレイアウト配置できれば、どのようなレイアウトでもよい。
なお、図2に示すように、第2のインバータ30にソース電源VDDM及びVSSMを供給するインバータソース電源供給回路3は、書き込み用ビット線WBLの単位で配置される。これによって、書き込みを行うビット線単位でメモリセル10のアシスト機能を制御できるため、書き込みを行わないメモリセルのデータ保持特性の劣化を最小単位にできる。また、インバータソース電源供給回路3は、ビット線を含むカラムアドレスでデコードできる単位で配置する、すなわち複数の読み出し用ビット線RBLの単位で同時に制御しても、データ保持特性の劣化単位が歩留まり等に影響がない範囲であれば、レイアウト面積の縮小に関しては有効である。
また、図3のインバータソース電源供給回路3によれば、書き込み動作時のみに必要なアシスト機能を実現することができ、それ以外は第2のインバータ30の能力を最大限にすることでデータ保持能力を劣化させることがない。ただし、図3に示す回路例は一例であって、書き込み制御信号WTVMによって、電源電圧VDDと接地電圧VSSとの間で抵抗比に依存した電圧を供給する機能を備え、それ以外はPチャネル型MOSトランジスタ31のソース電圧を電源電圧VDDに、Nチャネル型MOSトランジスタ32のソース電圧を接地電圧VSSにそれぞれ設定する機能を備える回路構成であればよい。
また、本実施形態で示すマルチポートSRAMは書き込みポートと読み出しポートとを分離した構成になっているが、書き込みポートを書き込み及び読み出しポートとして使用する構成でもよい。
《第2の実施形態》
図8は、本発明の第2の実施形態に係る半導体記憶装置のセル構成を示している。図8に示したメモリセル10は、図1の読み出し回路50中のNチャネル型MOSトランジスタ51をPチャネル型MOSトランジスタ53に置き換えたものである。
図8は、本発明の第2の実施形態に係る半導体記憶装置のセル構成を示している。図8に示したメモリセル10は、図1の読み出し回路50中のNチャネル型MOSトランジスタ51をPチャネル型MOSトランジスタ53に置き換えたものである。
第2の実施形態によれば、第1のインバータ20のソース電圧が電源電圧VDD及び接地電圧VSSであるので、読み出し用Pチャネル型MOSトランジスタ53のゲート電圧も電源電圧VDD又は接地電圧VSSのいずれかの電圧とすることができることに加えて、第2のインバータ30のアシスト機能により第1のインバータ20の出力レベルを十分にはVDD又はVSSにできないような場合、すなわち第1のインバータ20のPチャネル型MOSトランジスタ21とNチャネル型MOSトランジスタ22とが同時に活性化するような状態の場合においても、読み出し回路50では、Pチャネル型MOSトランジスタ53のしきい値電圧を越えるまで読み出し動作を行うことがなく、誤読み出しを防ぐことができる。特に電源電圧VDDが低くなった場合に有効である。
なお、図8のマルチポートSRAMのレイアウトも、第1の実施形態と同様、拡散層を5つのブロックで構成するのが有効である。
《第3の実施形態》
図9は、本発明の第3の実施形態に係る半導体記憶装置の構成を示している。図9に示した半導体記憶装置は、第1の実施形態のメモリセル10にプリチャージ回路80を付加したものである。プリチャージ回路80は、電源電圧VDD及び接地電圧VSSから抵抗比で作られた内部電圧VMを書き込み用ビット線WBLのプリチャージ中間電圧として生成する書き込み用ビット線プリチャージ電源回路82と、生成されたプリチャージ中間電圧VMを書き込み用ビット線WBLに供給するPチャネル型MOSトランジスタ81とを備えている。
図9は、本発明の第3の実施形態に係る半導体記憶装置の構成を示している。図9に示した半導体記憶装置は、第1の実施形態のメモリセル10にプリチャージ回路80を付加したものである。プリチャージ回路80は、電源電圧VDD及び接地電圧VSSから抵抗比で作られた内部電圧VMを書き込み用ビット線WBLのプリチャージ中間電圧として生成する書き込み用ビット線プリチャージ電源回路82と、生成されたプリチャージ中間電圧VMを書き込み用ビット線WBLに供給するPチャネル型MOSトランジスタ81とを備えている。
図9の半導体記憶装置では、書き込み動作が行われていない期間に、ビット線プリチャージ制御信号PRBLがLowレベルになることで、電源電圧VDDと接地電圧VSSとの間の抵抗比で作られた内部電圧VMに、書き込み用ビット線WBLをプリチャージすることができる。
このように、書き込み用ビット線WBLのプリチャージ電圧を電源電圧VDDとも接地電圧VSSとも異なり、かつその間で生成した内部電圧VMにすることで、CMOSスイッチ40のため、書き込み用ビット線WBLがVDD電圧でもVSS電圧でもデータ保持特性を劣化させることから改善することができる。この書き込み用ビット線WBLのプリチャージ電圧は、CMOSスイッチ40のPチャネル型MOSトランジスタ41とNチャネル型MOSトランジスタ42との能力の比によって、例えばPチャネル型MOSトランジスタ41の能力の方が高い場合にはLowレベルに近い電圧に、その逆の場合にはHighレベルに近い電圧にそれぞれ調整することができる。なお、図示の書き込み用ビット線プリチャージ電源回路82は抵抗素子で構成されているが、MOSトランジスタで構成してもよい。
また、書き込み用ビット線WBLのプリチャージ電圧を1/2VDDに設定することとしてもよい。これによって、データ保持特性を改善できるだけでなく、‘1’データと‘0’データとのビット線の書き込み速度を同じにすることができ、また書き込みビット線WBLの消費電流をリサイクルすることが可能なため低消費電力化できる。
なお、第2の実施形態のメモリセル10に図9のプリチャージ回路80を接続することも可能である。
本発明に係る半導体記憶装置は、マルチポートメモリであっても半導体プロセスの微細化に応じたメモリセル縮小を実現でき、かつ高速に読み出し動作を実現できるので、多数かつ多種類の仕様を持つメモリを搭載するシステムLSI等に有用である。
1 メモリセルアレイ
2 ロウデコーダ
3 インバータソース電源供給回路
10 メモリセル
20 第1のインバータ
21 Pチャネル型MOSトランジスタ
22 Nチャネル型MOSトランジスタ
30 第2のインバータ
31 Pチャネル型MOSトランジスタ
32 Nチャネル型MOSトランジスタ
40 CMOSスイッチ
41 Pチャネル型MOSトランジスタ
42 Nチャネル型MOSトランジスタ
50 読み出し回路
51 読み出し用Nチャネル型MOSトランジスタ
52 Nチャネル型MOSスイッチ
53 読み出し用Pチャネル型MOSトランジスタ
60 インバータ回路
61,63 Pチャネル型MOSトランジスタ
62,64 Nチャネル型MOSトランジスタ
65,66 抵抗素子
71〜74 抵抗素子
80 プリチャージ回路
81 Pチャネル型MOSトランジスタ
82 書き込み用ビット線プリチャージ電源回路
CLK クロック信号
NWWL 書き込み用ワード線
PRBL ビット線プリチャージ制御信号
RBL 読み出し用ビット線
RWL 読み出し用ワード線
VDD 電源電圧
VDDM Pチャネル型MOSトランジスタソース電源
VM プリチャージ中間電圧
VSS 接地電圧
VSSM Nチャネル型MOSトランジスタソース電源
WBL 書き込み用ビット線
WTVM 書き込み制御信号
WWL 書き込み用ワード線
2 ロウデコーダ
3 インバータソース電源供給回路
10 メモリセル
20 第1のインバータ
21 Pチャネル型MOSトランジスタ
22 Nチャネル型MOSトランジスタ
30 第2のインバータ
31 Pチャネル型MOSトランジスタ
32 Nチャネル型MOSトランジスタ
40 CMOSスイッチ
41 Pチャネル型MOSトランジスタ
42 Nチャネル型MOSトランジスタ
50 読み出し回路
51 読み出し用Nチャネル型MOSトランジスタ
52 Nチャネル型MOSスイッチ
53 読み出し用Pチャネル型MOSトランジスタ
60 インバータ回路
61,63 Pチャネル型MOSトランジスタ
62,64 Nチャネル型MOSトランジスタ
65,66 抵抗素子
71〜74 抵抗素子
80 プリチャージ回路
81 Pチャネル型MOSトランジスタ
82 書き込み用ビット線プリチャージ電源回路
CLK クロック信号
NWWL 書き込み用ワード線
PRBL ビット線プリチャージ制御信号
RBL 読み出し用ビット線
RWL 読み出し用ワード線
VDD 電源電圧
VDDM Pチャネル型MOSトランジスタソース電源
VM プリチャージ中間電圧
VSS 接地電圧
VSSM Nチャネル型MOSトランジスタソース電源
WBL 書き込み用ビット線
WTVM 書き込み制御信号
WWL 書き込み用ワード線
Claims (10)
- 互いに異なる大きさを持ち、かつそれぞれ異なる電源に接続された第1及び第2の回路要素によりデータを記憶するように構成されたデータ保持回路と、
前記データ保持回路とビット線とを繋ぐようにPチャネル型MOSトランジスタとNチャネル型MOSトランジスタとで構成されたCMOSスイッチと、
前記データ保持回路のデータを読み出す読み出し回路とを備えたことを特徴とする半導体記憶装置。 - 一方の出力を他方の入力に互いに接続することでデータを記憶する第1及び第2のインバータと、
前記第1のインバータの入力と書き込みビット線とを接続する第1のMOSスイッチと、
前記第1のインバータの出力がゲートに接続された第1のMOSトランジスタと、
前記第1のMOSトランジスタを読み出し用ビット線に接続する第2のMOSスイッチとを備えた半導体記憶装置であって、
第1のMOSスイッチは、Pチャネル型MOSトランジスタとNチャネル型MOSトランジスタとで構成されたCMOSスイッチであり、
前記第1及び第2のインバータは大きさが互いに異なり、かつ前記第2のインバータを構成するPチャネル型MOSトランジスタ及びNチャネル型MOSトランジスタのソース電源は、前記第1のインバータを構成するPチャネル型MOSトランジスタ及びNチャネル型MOSトランジスタのソース電源と異なることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項2に記載の半導体記憶装置において、
前記第1のMOSトランジスタはNチャネル型MOSトランジスタであることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項2に記載の半導体記憶装置において、
前記第1のインバータよりも前記第2のインバータの方が大きいことを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項2〜4のいずれか1項に記載の半導体記憶装置において、
前記第2のインバータのソース電源供給回路は、前記第1のMOSスイッチにつながるビット線単位毎に配置されていることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項5に記載の半導体記憶装置において、
前記ソース電源供給回路から供給される2つの電圧は、電源電圧と接地電圧との間で抵抗比に依存した電圧であることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項6に記載の半導体記憶装置において、
前記ソース電源供給回路は、書き込み制御信号によって活性化して前記電源電圧と前記接地電圧との間で抵抗比に依存した電圧を供給する機能を備え、非活性時には前記第2のインバータを構成するPチャネル型MOSトランジスタのソースに前記電源電圧を、前記第2のインバータを構成するNチャネル型MOSトランジスタのソースに前記接地電圧をそれぞれ供給することを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項2に記載の半導体記憶装置において、
前記第1のMOSトランジスタはPチャネル型MOSトランジスタであることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項2に記載の半導体記憶装置において、
前記第1のインバータの入力につながる書き込みビット線を電源電圧及び接地電圧とは異なる中間電圧にプリチャージするプリチャージ回路を更に備えたことを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項9に記載の半導体記憶装置において、
前記中間電圧は、前記電源電圧をVDDとするとき、1/2VDDであることを特徴とする半導体記憶装置。
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