JP2010267849A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置の製造方法に関し、樹脂封止工程におけるモールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、種々の不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイパッド3の実装側表面を、ダイパッドの溝部3gに連通する排気通路10aを有する樹脂封止シート10により被覆する工程と、樹脂封止シートの排気通路を、モールド金型装置100における下型100Lの残留空気捕捉凹部100aに臨ませてセットする工程と、モールド金型装置にモールド樹脂を充填し、残留空気を樹脂封止シートの排気通路を介して、下型の残留空気捕捉凹部に排出させつつ、パッケージを型成形する樹脂封止工程とを含んで成る。
【選択図】図2
【解決手段】ダイパッド3の実装側表面を、ダイパッドの溝部3gに連通する排気通路10aを有する樹脂封止シート10により被覆する工程と、樹脂封止シートの排気通路を、モールド金型装置100における下型100Lの残留空気捕捉凹部100aに臨ませてセットする工程と、モールド金型装置にモールド樹脂を充填し、残留空気を樹脂封止シートの排気通路を介して、下型の残留空気捕捉凹部に排出させつつ、パッケージを型成形する樹脂封止工程とを含んで成る。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体装置の製造方法に関するものであり、詳しくは、半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置の製造方法に関する。
半導体装置における1つの形態として、図14に示す如き面実装タイプの半導体装置Aが提供されている。
この半導体装置Aは、所謂QFN(Quad Flat Non-Lead Package)であって、矩形平面形状を呈する樹脂パッケージPを有し、該パッケージPにおける実装側表面Paの中央域には、放熱効果等を目的としてダイパッドDPが露呈しており、さらに矩形状を呈するダイパッドDPの周囲には、多数の電極パッドEP,EP…が配列されつつ露呈している。
また、上記半導体装置Aは、リードフレームに予形成されたダイパッドDPに半導体チップIを搭載し、同じくリードフレームに予形成された電極パッドEP,EP…を、各々ボンディングワイヤW,W…を介して半導体チップIと電気的に接続したのち、後述するモールド金型装置において樹脂封止を実施して、パッケージPを型成形することにより製造されている。
一方、上述の如くパッケージPの実装側表面Paに、ダイパッドDPおよび電極パッドEP,EP…が露呈した半導体装置Aを製造するには、パッケージPを型成形するための樹脂封止工程において、ダイパッドDPの実装面側表面にモールド樹脂が不用意に漏れ出すことを防ぐ必要がある。
そこで、図15の(a)〜(c)に示すように、リードフレームの裏面に貼着テープ(樹脂封止シート)Sを貼り付け、ダイパッドDPおよび電極パッドEP,EP…の実装側表面を被覆し、リードフレームをモールド金型装置Mにセットしたのち、上型Uと下型Lとで画成したキャビティにモールド樹脂を充填してパッケージPを型成形し、モールド金型装置Mから取り出したのち貼着テープSを剥がすことで、半導体装置Aを製造する方法(テープ貼付け工法)が提供されている(例えば、特許文献1参照)。
また、図16の(a)〜(c)に示すように、ダイパッドDPへの半導体チップIの搭載、およびボンディングワイヤW,W…による半導体チップIと電極パッドEP,EP…との接続を終えたリードフレームを、下型L′に備えられたリリースフィルム(樹脂封止シート)S′により、ダイパッドDPおよび電極パッドEP,EP…の実装側表面を被覆しつつモールド金型装置M′にセットしたのち、上型U′と下型L′とで画成したキャビティにモールド樹脂を充填してパッケージPを型成形し、リリースフィルムS′による被覆を剥がしつつモールド金型装置M′から取り出すことで、半導体装置Aを製造する方法(シートモールド工法)が提供されている(例えば、特許文献2参照)。
ところで、上述した如くダイパッドをパッケージの実装側表面に露出させた半導体装置には、図17に示した半導体装置A′のように、稼働時における半導体チップI′とダイパッドDP′との熱膨張率の相違に起因する熱応力の発生を抑えるべく、ダイパッドDP′を複数の分割パッドDPa′,DPb′から構成したものがある。
すなわち、図17に示した半導体装置A′は、パッケージP′の実装側表面Pa′の中央域に、ダイパッドDP′を構成する分割パッドDPa′と分割パッドDPb′とが、互いに離隔しつつ所期の間隙を設けて露呈しており、上記ダイパッドDP′の周囲には、電極パッドEP′,EP′…が配列されつつ露呈している。
また、上記半導体装置A′は、分割パッドDPa′と分割パッドDPb′とに亘って半導体チップI′を搭載し、電極パッドEP′,EP′…を各々ボンディングワイヤW′,W′…を介して半導体チップI′と電気的に接続したのち、上述した如くモールド金型装置において樹脂封止を行い、パッケージP′を型成形することによって製造されている。
ここで、上述した半導体装置A′を製造する場合、先に詳述したテープ貼付け工法、あるいはシートモールド工法に関わらず、隣り合う分割パッドDPa′と分割パッドDPb′との間に溝部DPg′が存在するため、モールド金型装置にモールド樹脂を充填する樹脂封止工程において、上記溝部DPg′に入り込んだモールド樹脂によって行く手を遮られた空気が、上記溝部DPg′から排出されることなく残留することで、図18に示す如く、完成した半導体装置A′におけるパッケージP′の実装側表面Pa′に、モールド樹脂の未充填部分であるボイドPv′が形成される場合があった。
このように、半導体装置A′の実装側表面Pa′にボイドPv′が形成されると、このボイドPv′内に残留した空気が湿気を吸うことで、パッケージP′のモールド樹脂に水分が含浸し、半導体チップI′の腐食を招いたり、さらには、半導体装置A′を実装するべく半田付けする際に、加熱された上記水分が蒸発/膨張することで、パッケージP′にクラックが入ってしまい、半導体装置A′の品質に深刻な悪影響を招く不都合があった。
一方、ダイパッドをパッケージの実装側表面に露出させた半導体装置には、図19に示した半導体装置A″のように、パッケージP″を形成するモールド樹脂とダイパッドDP″との結合強度の増大を目的として、ダイパッドDP″における実装面側の縁部に段部DPs″を形成したものがある。
すなわち、図19に示した半導体装置A″は、パッケージP″の実装側表面Pa″の中央域に、その全周に亘って段部DPs″を形成したダイパッドDP″が露呈しており、上記ダイパッドDP″の周囲には、電極パッドEP″,EP″…が配列されつつ露呈している。
また、上記半導体装置A″は、ダイパッドDP″に半導体チップI″を搭載し、電極パッドEP″,EP″…を各々ボンディングワイヤW″,W″…を介して半導体チップI″と電気的に接続したのち、上述した如くモールド金型装置において樹脂封止を行い、パッケージP″を型成形することによって製造されている。
ここで、上述した半導体装置A″を製造する場合、先に詳述したテープ貼付け工法、あるいはシートモールド工法に関わらず、ダイパッドDP″の周縁部には、段部DPs″による溝部DPg″が存在するため、モールド金型装置にモールド樹脂を充填する樹脂封止工程において、上記溝部DPg″に入り込んだモールド樹脂によって行く手を遮られた空気が、上記溝部DPg″から排出されることなく残留することで、図20に示す如く、完成した半導体装置A″におけるパッケージP″の実装側表面Pa″に、モールド樹脂の未充填部分であるボイドPv″が形成される場合があった。
このように、半導体装置A″の実装側表面Pa″にボイドPv″が形成されると、このボイドPv″内に残留した空気が湿気を吸うことで、パッケージP″のモールド樹脂に水分が含浸し、半導体チップI″の腐食を招いたり、さらには、半導体装置A″を実装するべく半田付けする際に、加熱された上記水分が蒸発/膨張することで、パッケージP″にクラックが入ってしまい、半導体装置A″の品質に深刻な悪影響を招く不都合があった。
本発明の目的は、上記実状に鑑みて、樹脂封止工程におけるモールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、様々な不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するべく、請求項1の発明に関わる半導体装置の製造方法は、半導体チップの搭載されたダイパッドを、パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置の製造方法において、ダイパッドの実装側表面を、ダイパッドの溝部に連通する排気通路を有する樹脂封止シートにより被覆する工程と、樹脂封止シートの排気通路を、モールド金型装置における下型の残留空気捕捉凹部に臨ませてセットする工程と、モールド金型装置にモールド樹脂を充填し、残留空気を樹脂封止シートの排気通路を介して、下型の残留空気捕捉凹部に排出させつつ、パッケージを型成形する樹脂封止工程とを含んで成ることを特徴としている。
請求項2の発明に関わる半導体装置の製造方法は、請求項1の発明に関わる半導体装置の製造方法において、ダイパッドが複数の分割パッドから構成されており、併設した分割パッド同士の間隙によって溝部が画成されていることを特徴としている。
請求項3の発明に関わる半導体装置の製造方法は、請求項1の発明に関わる半導体装置の製造方法において、ダイパッドが実装面側の縁部に段部が形成されており、上記段部によってダイパッドの縁部に溝部が画成されていることを特徴としている。
請求項4の発明に関わる半導体装置の製造方法は、請求項2または請求項3の発明に関わる半導体装置の製造方法において、樹脂封止シートの排気通路は、樹脂封止シートの所定位置に貫通形成された小孔であることを特徴としている。
請求項5の発明に関わる半導体装置の製造方法は、請求項2または請求項3の発明に関わる半導体装置の製造方法において、樹脂封止シートの排気通路は、樹脂封止シートの所定位置に貫通形成されたスリットであることを特徴としている。
請求項6の発明に関わる半導体装置の製造方法は、請求項2または請求項3の発明に関わる半導体装置の製造方法において、樹脂封止シートはモールド樹脂を封止する一方、空気の透過を許容する多孔質材料または網状材料から成り、全域に亘って排気通路を具備することを特徴としている。
請求項1の発明に関わる半導体装置の製造方法によれば、樹脂封止工程において、ダイパッドの溝部に押し遣られた空気は、樹脂封止シートの排気通路を介して、モールド金型装置の残留空気捕捉凹部に排気されるため、パッケージの実装側表面に、モールド樹脂の未充填によるボイドが形成されることはなく、もってボイドの発生に起因する様々な不都合を未然に防止することができる。
請求項2の発明に関わる半導体装置の製造方法によれば、ダイパッドが複数の分割パッドから構成されている半導体装置を、樹脂封止工程におけるモールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、種々の不都合の発生を未然に防止しつつ製造することができる。
請求項3の発明に関わる半導体装置の製造方法によれば、ダイパッドが実装面側の縁部に段部を形成している半導体装置を、樹脂封止工程におけるモールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、種々の不都合の発生を未然に防止しつつ製造することができる。
請求項4の発明に関わる半導体装置の製造方法によれば、樹脂封止シートの所定位置に貫通形成した小孔を排気通路としたことで、上記排気通路を有する樹脂封止シートを極めて容易に製作することができる。
請求項5の発明に関わる半導体装置の製造方法によれば、樹脂封止シートの所定位置に貫通形成したスリットを排気通路としたことで、キャビティから残留空気を排出する機能を全うするとともに、モールド樹脂の封止機能を向上させることができる。
請求項6の発明に関わる半導体装置の製造方法によれば、全域に亘って空気の透過を許容する多孔質材料または網状材料から樹脂封止シートを構成したことで、予めシミュレートした特定の位置に専用の排気通路を形成する必要がなく、樹脂封止シートの構成を簡易なものとすることができる。
以下、本発明に関わる半導体装置の製造方法について、実施例を示す図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明に基づいて製造された半導体装置の一実施例を示しており、この半導体装置1は、面実装タイプの所謂QFN(Quad Flat Non-Lead Package)であって、矩形平面形状を呈するパッケージ2を有し、該パッケージ2における実装側表面2aの中央域には、放熱効果等を目的としてダイパッド3が露呈している。
上記ダイパッド3は、2つの分割パッド3A,3Bから構成されており、これら分割パッド3A,3Bは、互いに離隔しつつ所期の間隙を設けて並置され、さらに上記ダイパッド3(3A,3B)の周囲には、多数の電極パッド4,4…が配列しつつ露呈している。
また、上記半導体装置1は、分割パッド3Aと分割パッド3Bとに亘って、半導体チップ5が搭載されており、電極パッド4,4…を各々ボンディングワイヤ6,6…を介して半導体チップ5と電気的に接続したのち、後述する如く、モールド金型装置100(図2参照)において樹脂封止を行い、パッケージ2を型成形することによって製造されている。
因みに、上述した半導体装置1は、個々の半導体装置1に対応したダイパッドおよび電極パッド等の複数のパターンを整然と並べて予形成したリードフレームを用い、1回の樹脂封止工程において複数のパッケージ2,2…を型形成したのち、切断工程において個々の半導体装置1,1…に切り分けて製造する、所謂マトリックスQFN、あるいはMAP−QFN等と呼称されるものである。
以下では、上述した半導体装置1を製造する方法を、図2および図3を参照しながら詳細に説明する。
先ず、ダイパッド3(分割パッド3Aおよび分割パッド3B)への半導体チップ5の搭載、およびボンディングワイヤ6,6…による半導体チップ5と電極パッド4,4…との接続を行う。
次いで、先に詳述したテープ貼付け工法であれば、リードフレームの裏面に樹脂封止シート(貼着テープ)10を貼り付け、ダイパッド3(分割パッド3Aおよび分割パッド3B)および電極パッド4,4…の実装側表面を被覆したのち、図2に示す如く、リードフレームをモールド金型装置100にセットする。
また、先に詳述したシートモールド工法であれば、ダイパッド3(分割パッド3Aおよび分割パッド3B)への半導体チップ5の搭載、およびボンディングワイヤ6,6…による半導体チップ5と電極パッド4,4…との接続を終えたリードフレームを、図2に示す如く、下型100Lに備えられた樹脂封止シート(リリースフィルム)10により、ダイパッド3(分割パッド3Aおよび分割パッド3B)および電極パッド4,4…の実装側表面を被覆しつつ、モールド金型装置100にセットする。
ここで、図2および図3に示す如く、樹脂封止シート10には、ダイパッド3の溝部3g、詳しくは並置された分割パッド3Aと分割パッド3Bとの間に画成された溝部3gに連通する、小孔から成る排気通路10aが貫通形成されている。
上記小孔から成る排気通路10aは、図3に示す如くダイパッド3における溝部3gのほぼ中央に形成されているが、これは、樹脂封止工程においてダイパッド3の溝部3gに入り込んだモールド樹脂により行く手を遮られた空気が溜まる箇所を、モールド金型装置100に充填されるモールド樹脂の流れを予めシミュレートして得られた結果に基づいている。
一方、モールド金型装置100における下型100Lの表面には、図2および図3に示す如く、上述した樹脂封止シート10の小孔から成る排気通路10aに臨む位置に、該排気通路(小孔)10aよりも一回り大きな残留空気捕捉凹部100aが形成されている。
図2に示す如く、半導体チップの搭載およびワイヤボンディングの終えたリードフレームをモールド金型装置100にセットしたのち、樹脂封止工程を実施して、モールド金型装置100におけるキャビティの内部にモールド樹脂を充填する。
このとき、ダイパッド3の溝部3gに入り込んだモールド樹脂によって押し遣られた空気は、上記樹脂封止シート10に形成された排気通路(小孔)10aを介して、上記モールド金型装置100の下型100Lに形成された残留空気捕捉凹部100aに排気される。
このように、モールド樹脂の未充填が懸念される箇所の排気を行いながら、上記モールド樹脂の充填が行われることにより、パッケージ2の実装側表面2aに対して、大きく開口したボイド(図18参照)や、小さな開口ボイドを多く含んだスポンジ状の未充填部が形成されることはない。
もって、上述の如き実施例における半導体装置の製造方法によれば、樹脂封止工程におけるモールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した様々な不都合、すなわち、半導体チップの腐食を招来したり、実装する際にパッケージにクラックが入って品質に悪影響を及ぼす等の、様々な不都合を未然に防止することが可能となる。
なお、上述した実施例において、小孔から成る排気通路10aは、針などの適宜な工具を用いた手作業や、自動で加工を行う装置を用いて、樹脂封止シート10に穿孔することで容易に形成でき、また、上記排気通路10aは、樹脂封止工程の前であれば、適宜な時期に形成することが可能である。
図4〜図6は、樹脂封止シートに形成される排気通路の変形例を示しており、図4に示した排気通路11aは、樹脂封止シート11の表裏に亘る十字形を呈するスリットであり、図5に示した排気通路12aは、樹脂封止シート12の表裏に亘る放射状(アスタリスク記号状)を呈するスリットである。
なお、上述した排気通路11a,12aの形態以外は、図2および図3に開示された構成と何ら変わるところはない。
なお、上述した排気通路11a,12aの形態以外は、図2および図3に開示された構成と何ら変わるところはない。
図6に示した排気通路13aは、樹脂封止シート13の表裏に亘る一直線状のスリットであって、ダイパッド3における溝部3gのほぼ全長に亘って延在しており、下型100Lには上記スリットから成る排気通路13aに臨む、細長い矩形状を呈する残留空気捕捉凹部100aが形成されている。
なお、上述した排気通路13a、および下型100Lにおける残留空気捕捉凹部100aの形態以外は、図2および図3に開示された構成と何ら変わるところはない。
なお、上述した排気通路13a、および下型100Lにおける残留空気捕捉凹部100aの形態以外は、図2および図3に開示された構成と何ら変わるところはない。
上述した如く、樹脂封止シートの排気通路11a,12a,13aを、共にスリットから構成したことにより、キャビティから残留空気を排出する機能を全うしつつ、モールド樹脂の封止機能を向上させることができる。
また、樹脂封止シート13の排気通路13aを、ダイパッド3の溝部3gに沿って延在させたことで、モールド樹脂の流れを精緻にシミュレートすることなく、樹脂封止工程において空気が溜まり得る広い範囲に対し、残留空気を有効に排気させることが可能となる。
なお、上記排気通路11a,12a,13aを構成するスリットは、薄刃のカッタ等を用いた手作業や、自動で加工を行う装置を用いて、樹脂封止シート11,12,13を切り開くことで容易に形成でき、また、上記排気通路11a,12a,13aは、樹脂封止工程の前であれば、適宜な時期に形成することが可能である。
図7に示した樹脂封止シート14は、多孔質材料から構成されており、空気の透過を許容するとともにモールド樹脂を封止する機能を備え、また、図8に示した樹脂封止シート15は、網状材料から構成されており、同じく、空気の透過を許容するとともにモールド樹脂を封止する機能を備えている。
すなわち、図7に示した樹脂封止シート14、および図8に示した樹脂封止シート15は、その全域(全面)に亘って排気通路が形成されている如く構成され、下型100Lにはダイパッド3の溝部3gに臨む、細長い矩形状を呈する残留空気捕捉凹部100aが形成されている。
上述した如く、樹脂封止シート14,15は、その全面に亘って排気通路を備えていることから、モールド樹脂の流れをシミュレートすることなく、樹脂封止工程において空気が溜まり得る全ての範囲に対し、残留空気を有効に排気させることが可能となる。
図9は、本発明に基づいて製造された半導体装置の他の実施例を示しており、この半導体装置1′は、面実装タイプの所謂QFN(Quad Flat Non-Lead Package)であって、矩形平面形状を呈するパッケージ2′を有し、該パッケージ2′における実装側表面2a′の中央域には、放熱効果等を目的としてダイパッド3′が露呈している。
上記ダイパッド3′は、実装面側における縁部の全周に亘って、ハーフエッチングによる深い段部3S′、言い換えれば溝部3g′が形成されており、さらに上記ダイパッド3′の周囲には、多数の電極パッド4′,4′…が配列しつつ露呈している。
また、上記半導体装置1′は、ダイパッド3′に半導体チップ5′が搭載され、電極パッド4′,4′…を各々ボンディングワイヤ6′,6′…を介して半導体チップ5′と電気的に接続したのち、後述する如く、モールド金型装置100′(図10参照)において樹脂封止を行い、パッケージ2′を型成形することによって製造されている。
因みに、上述した半導体装置1′も、図1に示した半導体装置1と同じく、マトリックスQFN、あるいはMAP−QFN等と呼称されるものである。
以下では、上述した半導体装置1′を製造する方法を、図10および図11を参照しながら詳細に説明する。
先ず、ダイパッド3′への半導体チップ5′の搭載、およびボンディングワイヤ6′,6′…による半導体チップ5′と電極パッド4′,4′…との接続を行う。
次いで、先に詳述したテープ貼付け工法であれば、リードフレームの裏面に樹脂封止シート(貼着テープ)10′を貼り付け、ダイパッド3′および電極パッド4′,4′…の実装側表面を被覆したのち、図10に示す如く、リードフレームをモールド金型装置100′にセットする。
また、先に詳述したシートモールド工法であれば、ダイパッド3′への半導体チップ5′の搭載、およびボンディングワイヤ6′,6′…による半導体チップ5′と電極パッド4′,4′…との接続を終えたリードフレームを、図10に示す如く、下型100L′に備えられた樹脂封止シート(リリースフィルム)10′により、ダイパッド3′および電極パッド4′,4′…の実装側表面を被覆しつつ、モールド金型装置100′にセットする。
ここで、図10および図11に示す如く、樹脂封止シート10′には、ダイパッド3′の段部3S′、言い換えれば溝部3g′に連通する、小孔から成る排気通路10a′が貫通形成されている。
上記小孔から成る排気通路10a′は、図11に示す如く、ダイパッド3′における一辺の溝部3g′のほぼ中央に形成されているが、これは、樹脂封止工程においてダイパッド3′の溝部3g′に入り込んだモールド樹脂により行く手を遮られた空気が溜まる箇所を、モールド金型装置100′に充填されるモールド樹脂の流れを予めシミュレートして得られた結果に基づいている。
一方、モールド金型装置100′における下型100L′の表面には、図10および図11に示す如く、上述した樹脂封止シート10′の小孔から成る排気通路10a′に臨む位置に、該排気通路(小孔)10a′よりも一回り大きな残留空気捕捉凹部100a′が形成されている。
図10に示す如く、半導体チップの搭載およびワイヤボンディングの終えたリードフレームをモールド金型装置100′にセットしたのち、樹脂封止工程を実施して、モールド金型装置100′におけるキャビティの内部にモールド樹脂を充填する。
このとき、ダイパッド3′の溝部3g′に入り込んだモールド樹脂によって押し遣られた空気は、上記樹脂封止シート10′に形成された排気通路(小孔)10a′を介して、上記モールド金型装置100′の下型100L′に形成された残留空気捕捉凹部100a′に排気される。
このように、モールド樹脂の未充填が懸念される箇所の排気を行いながら、上記モールド樹脂の充填が行われることにより、パッケージ2′の実装側表面2a′に対して、大きく開口したボイド(図20参照)や、小さな開口ボイドを多く含んだスポンジ状の未充填部が形成されることはない。
もって、上述の如き実施例における半導体装置の製造方法によれば、樹脂封止工程におけるモールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した様々な不都合、すなわち、半導体チップの腐食を招来したり、実装する際にパッケージにクラックが入って品質に悪影響を及ぼす等の、様々な不都合を未然に防止することが可能となる。
なお、上述した実施例において、小孔から成る排気通路10a′は、針などの適宜な工具を用いた手作業や、自動で加工を行う装置を用いて、樹脂封止シート10′に穿孔することで容易に形成でき、また、上記排気通路10a′は、樹脂封止工程の前であれば、適宜な時期に形成することが可能である。
また、上記樹脂封止シート10′に形成された排気通路10a′を、図4および図5に示した実施例と同じく、樹脂封止シート10′の表裏に亘る十字形を呈するスリットや、樹脂封止シート10′の表裏に亘る放射状(アスタリスク記号状)を呈するスリットから構成することも可能である。
図12に示した排気通路13a′は、樹脂封止シート13′の表裏に亘る一直線状のスリットであって、ダイパッド3′における一辺の溝部3g′のほぼ全長に亘って延在しており、下型100L′には上記スリットから成る排気通路13a′に臨む、細長い矩形状を呈する残留空気捕捉凹部100a′が形成されている。
上記構成によれば、先に詳述した図6の排気通路13aと同じく、モールド樹脂の流れを精緻にシミュレートすることなく、樹脂封止工程において空気が溜まり得る広い範囲に対し、残留空気を有効に排気させることが可能となる。
図13に示した樹脂封止シート14′は、多孔質材料から構成され、空気の透過を許容するとともにモールド樹脂を封止する機能を備えており、下型100L′には、ダイパッド3′の全周に亘る溝部3g′に臨む、四角い枠状を呈する残留空気捕捉凹部100a′が形成されている。
すなわち、樹脂封止シート14′は全面に亘って排気通路を備えているため、モールド樹脂の流れをシミュレートすることなく、樹脂封止工程において空気が溜まり得る全ての範囲に対し、残留空気を有効に排気させることが可能となる。
また、上述した多孔質材料から成る樹脂封止シート14′に替えて、先に詳述した図8の樹脂封止シート15と同じく、空気の透過を許容するとともにモールド樹脂を封止する機能を備えた網状材料で樹脂封止シートを構成することも可能であり、このような構成においても、モールド樹脂の流れをシミュレートすることなく、樹脂封止工程において空気が溜まり得る全ての範囲に対し、残留空気を有効に排気させることが可能となる。
ところで、上述した各実施例の半導体装置1および半導体装置1′は、何れもQFNであるが、パッケージの実装側表面にダイパッドを露呈させた面実装タイプの半導体装置であれば、様々な形態の半導体装置を製造する方法としても、本発明を有効に適用し得ることは言うまでもない。
また、図1に示した半導体装置1は、2個の分割パッド3A,3Bを並置してダイパッド3を構成しているが、分割パッドの個数やレイアウトは実施例に限定されるものでなはなく、さらに、図9に示した半導体装置1′は、ダイパッド3′の全周に亘って段部3S′を形成しているが、例えば相対向する2辺にのみ段部3S′を形成したものであっても良いことは勿論である。
また、上述した各実施例の半導体装置1および半導体装置1′は、何れもマトリックスQFN、あるいはMAP−QFNと呼称されるものであるが、本発明に係る半導体装置の製造方法においては、上記MAP−QFN等に限定されることなく、モールド金型装置において1個ずつ半導体装置を製造する方法にも、本発明を有効に適用し得ることは言うまでもない。
また、本発明はQFN(Quad Flat Non-Lead Package)のみならず、パッケージの実装側表面にダイパッドを露呈させている半導体装置であれば、例えばSON(Small Outline Non-Lead)等、様々な形態の半導体装置の製造方法としても、極めて有効に適用し得るものであることは勿論である。
さらに、上述した各実施例における半導体装置は、何れもダイパッドをフラットな平板から構成しているが、該ダイパッドに実装した半導体チップを効率良く放熱させるべく、放熱フィンを設けてシートシンク等の放熱装置を構成したダイパッドを有する半導体装置にも、本発明の製造方法を有効に適用することが可能である。
1…半導体装置、
2…パッケージ、
2a…実装側表面、
3…ダイパッド、
3A,3B…分割パッド、
3g…溝部、
4…電極パッド、
5…半導体チップ、
6…ボンディングワイヤ、
10,11,12,13,14,15…樹脂封止シート、
10a,11a,12a,13a,14a,15a…排気通路、
100…モールド金型装置、
100U…上型、
100L…下型、
100a…残留空気捕捉凹部、
1′…半導体装置、
2′…パッケージ、
2a′…実装側表面、
3′…ダイパッド、
3S′…段部、
3g′…溝部、
4′…電極パッド、
5′…半導体チップ、
6′…ボンディングワイヤ、
10′,13′,14′…樹脂封止シート、
10a′,13a′,14a′…排気通路、
100′…モールド金型装置、
100U′…上型、
100L′…下型、
100a′…残留空気捕捉凹部。
2…パッケージ、
2a…実装側表面、
3…ダイパッド、
3A,3B…分割パッド、
3g…溝部、
4…電極パッド、
5…半導体チップ、
6…ボンディングワイヤ、
10,11,12,13,14,15…樹脂封止シート、
10a,11a,12a,13a,14a,15a…排気通路、
100…モールド金型装置、
100U…上型、
100L…下型、
100a…残留空気捕捉凹部、
1′…半導体装置、
2′…パッケージ、
2a′…実装側表面、
3′…ダイパッド、
3S′…段部、
3g′…溝部、
4′…電極パッド、
5′…半導体チップ、
6′…ボンディングワイヤ、
10′,13′,14′…樹脂封止シート、
10a′,13a′,14a′…排気通路、
100′…モールド金型装置、
100U′…上型、
100L′…下型、
100a′…残留空気捕捉凹部。
Claims (6)
- 半導体チップの搭載されたダイパッドを、パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置の製造方法において、
前記ダイパッドの実装側表面を、前記ダイパッドの溝部に連通する排気通路を有する樹脂封止シートにより被覆する工程と、
前記樹脂封止シートの前記排気通路を、モールド金型装置における下型の残留空気捕捉凹部に臨ませてセットする工程と、
前記モールド金型装置にモールド樹脂を充填し、残留空気を前記樹脂封止シートの前記排気通路を介して、前記下型の残留空気捕捉凹部に排出させつつ、前記パッケージを型成形する樹脂封止工程と、
を含んで成ることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ダイパッドは、複数の分割パッドから構成されており、併設した前記分割パッド同士の間隙によって、前記溝部が画成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ダイパッドは、実装面側の縁部に段部が形成されており、前記段部によって、前記ダイパッドの縁部に前記溝部が画成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記樹脂封止シートの前記排気通路は、前記樹脂封止シートの所定位置に貫通形成された小孔であることを特徴とする請求項2または請求項3記載の半導体装置の製造方法。
- 前記樹脂封止シートの前記排気通路は、前記樹脂封止シートの所定位置に貫通形成されたスリットであることを特徴とする請求項2または請求項3記載の半導体装置の製造方法。
- 前記樹脂封止シートは、モールド樹脂を封止する一方、空気の透過を許容する多孔質材料または網状材料から成り、全域に亘って前記排気通路を具備していることを特徴とする請求項2または請求項3記載の半導体装置の製造方法。
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JP2009118651A JP2010267849A (ja) | 2009-05-15 | 2009-05-15 | 半導体装置の製造方法 |
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