JP2010260165A - 孔あけ加工用あて板 - Google Patents

Abstract

【課題】孔あけ位置精度を向上させうるあて板を安価に製造することができる孔あけ加工用あて板を提供する。
【解決手段】あて板は、アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成されたものである。潤滑層は、ポリエチレングリコールを８０〜９９．９質量％と、ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜２０質量％と、を含有するとともに、押出コートにより形成されたものである。パラレルプレート型レオメータにより測定された潤滑層の粘度は、１００℃で１０００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で８００〜４０００Ｐａ・ｓの範囲内に設定されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばプリント配線板用素板にスルーホール等の孔を形成する際に用いられる孔あけ加工用あて板及びあて板の製造方法に関する。

なお、本明細書及び特許請求の範囲において、「アルミニウム」の語は、特に示さない限り純アルミニウム及びアルミニウム合金の双方を含む意味で用いる。さらに、「板」という語は、箔をも含む意味で用いる。

絶縁体に銅等の金属箔が積層された積層プリント配線板用素板に、スルーホール（貫通孔）をドリルにより形成する際に、素板の片面又は両面にあて板として水溶性潤滑剤含有シートを配置して、孔あけ加工を行う方法が米国特許第４７８１４９５号明細書（特許文献１）及び４９２９３７０号明細書（特許文献２）に開示されている。このスルーホール形成方法で使用される潤滑剤含有シートは、固形の水溶性潤滑剤であるジエチレングリコール及びジプロピレングリコール等のグリコール類と、脂肪酸等の合成ワックス及び非イオン系界面活性剤の混合物とを、紙などの多孔質シート材料に含有させたものである。

また、特開平４−９２４８８号公報（特許文献３）は、あて板として、ポリエチレングリコールを多孔質シートに塗布して形成した水溶性滑剤シートを開示しており、特開平４−９２４９４号公報（特許文献４）は、あて板として、ポリエチレングリコールと水溶性滑剤（ポリオキシエチレンのモノエーテルやそのエステル等）とを混合して形成した水溶性滑剤シートを開示している。

その他のあて板に関する文献として、特開平５−２６１６９９号公報、特開２００４−２３０４７０号公報、特開２００４−９１９３号公報、特表２００４−５１６１４９号公報、特開平８−１５５８９６号公報、特開２００２−２９２５９９号公報等がある。

また、あて板の具体的な製造方法として、特許第４１０６５１８号公報（特許文献５）、特開２００２−６６９９６号公報（特許文献６）及び特許第４０１０１４２号公報（特許文献７）は、所定の樹脂を溶解した溶液にジメチルベンジルアミンを混合してワニスを製造し、該ワニスをアルミニウム箔の片面に塗布して加熱することにより、あて板を製造する方法（この方法を「第１方法」という）、及び、押出機にて製作された樹脂シートを加熱ロールによりアルミニウム箔に接着することにより、あて板を製造する方法（この方法を「第２方法」という）を開示している。

米国特許第４７８１４９５号明細書 米国特許第４９２９３７０号明細書 特開平４−９２４８８号公報 特開平４−９２４９４号公報 特許第４１０６５１８号公報 特開２００２−６６９９６号公報 特許第４０１０１４２号公報

しかしながら、上記第１方法では、樹脂の溶解工程、ワニスの塗布工程及び乾燥工程を順次行う必要があり、上記第２方法では、樹脂をシート状に形成する工程と樹脂シートの接着工程を順次行う必要があるため、あて板を製造するための工程数が多くなり、その結果、あて板の製造コストが高く付くという欠点があった。

本発明は、上述した技術背景に鑑みてなされたもので、その目的は、孔あけ位置精度を向上させうるあて板を安価に製造することができる孔あけ加工用あて板及び前記あて板の製造方法を提供することにある。

本発明は以下の手段を提供する。

［１］ アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板において、
前記潤滑層は、
ポリエチレングリコールを８０〜９９．９質量％と、
ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜２０質量％と、
を含有するとともに、押出コートにより形成されたものであり、
パラレルプレート型レオメータにより測定された前記潤滑層の粘度は、１００℃で１０００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で８００〜４０００Ｐａ・ｓの範囲内に設定されていることを特徴とする孔あけ加工用あて板。

［２］ 前記潤滑層は、
前記ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール及びポリオキシプロピレントリオールからなる群から選択された１種又は２種を０．１〜１０質量％含有している前項１記載の孔あけ加工用あて板。

［３］ 前記潤滑層の粘度は、１００℃で３０００〜６０００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で１０００〜２５００Ｐａ・ｓの範囲内に設定されている前項１又は２記載の孔あけ加工用あて板。

［４］ 前記ポリエチレングリコールの数平均分子量が１万〜１０万の範囲内に設定されている前項１〜３のいずれかに記載の孔あけ加工用あて板。

［５］ アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板の製造方法において、
ポリエチレングリコールを８０〜９９．９質量％と、
ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜２０質量％と、
を含有した前記潤滑層を、押出コートにより形成する潤滑層形成工程を含み、
パラレルプレート型レオメータにより測定された前記潤滑層の粘度は、１００℃で１０００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で８００〜４０００Ｐａ・ｓの範囲内に設定されていることを孔あけ加工用あて板の製造方法。

本発明は以下の効果を奏する。

［１］の発明では、潤滑層が押出コートにより形成されたものであることにより、あて板の製造工程数を従来の工程数よりも減らすことができ、これにより、あて板の製造コストを引き下げることができる。さらに、押出温度、押出速度、基板送り速度等の制御によって潤滑層の厚さを容易に変更することができ、そのため、潤滑層を容易に薄く形成することができる。その上、押出コート時に潤滑層形成用の溶融した水溶性樹脂膜の温度を高くすることで、基板と潤滑層との接合強度を容易に高くすることができる。
さらに、押出コート時において、溶融した水溶性樹脂膜（以下、これを「溶融樹脂膜」と略記する）が冷却ロールに接触されて冷却されるので、この溶融樹脂膜は急速に冷却される。その結果、均一且つ微細に結晶化された潤滑層が基板の表面に形成される。このように潤滑層が均一且つ微細に結晶化していると、孔あけ加工時の熱による潤滑層の溶融が均一になってドリルに対する抵抗が安定する上、更に、潤滑層の表面が平滑になるため、孔あけ位置の精度を向上させることができる。

さらに、潤滑層は、ポリエチレングリコールを８０〜９９．９質量％と、ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜２０質量％と、を含有するとともに、更に、潤滑層の粘度が所定の範囲内に設定されることにより、潤滑層のべたつきを防止することができ、もってあて板同士を重ねたときにあて板同士がくっつくのを防止することができるし、更に、潤滑層が潤滑性を十分に発揮し得て孔あけ位置の精度を向上させることができるし、ドリルの折損を防止でき、更に、潤滑層の外観不良を防止することができる。

［２］の発明では、潤滑層は、ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール及びポリオキシプロピレントリオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜１０質量％含有することにより、［１］の発明の効果を確実に奏し得る。

［３］の発明では、潤滑層の粘度が、１００℃で３０００〜６０００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で１０００〜２５００Ｐａ・ｓの範囲内に設定されていることにより、潤滑層のべたつきを確実に防止することができ、もってあて板同士を重ねたときにあて板同士がくっつくのを確実に防止することができるし、孔あけ位置の精度を確実に向上させることができ、更に、潤滑層の外観不良を確実に防止することができる。

［４］の発明では、ポリエチレングリコールの数平均分子量が所定の範囲内に設定されることにより、潤滑層のべたつきを更に確実に防止することができ、もってあて板同士を重ねたときにあて板同士がくっつくのを更に確実に防止することができるし、更に、潤滑層が過度に硬くなるのを確実に防止することができ、これによりあて板が曲がったときに潤滑層が割れる不具合を防止することができる。

［５］の発明では、本発明に係る孔あけ加工用あて板を確実に製造することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る孔あけ加工用あて板を、孔あけ加工時の配置状態で示す概略断面図である。 図２は、同あて板を製造する際に用いられる押出コート装置の概略図である。 図３は、図２に示した押出コート装置における加圧ロールと冷却ロールとのニップ部の拡大図である。

次に、本発明の一実施形態について図面を参照して以下に説明する。

図１において、１は、本実施形態に係る孔あけ加工用あて板である。このあて板１は、アルミニウム製基板２の片面にその略全面に亘って水溶性潤滑層３が形成されたものである。

基板２は、公知のものであれば特に限定されるものではないが、例えば軟質アルミニウム板、半硬質アルミニウム板、硬質アルミニウム板等が挙げられる。

基板２の厚さは、５０〜５００μｍの範囲内に設定されるのが望ましい。基板２の厚さが５０μｍ以上であることにより、孔あけ加工後に基板２からバリが発生する不具合を防止することができ、５００μｍ以下であることにより、孔あけ加工時に発生する切粉を確実に排出させることができる。

基板２における潤滑層３が形成される表面は、潤滑層３との密着性を高めるための下地処理を施すことが望ましい。下地処理としては、下地剤のコート処理、酸処理、アルカリ処理、コロナ処理等を適用可能であり、特に、下地剤のコート処理を適用することが望ましい。下地剤としては、エポキシ系コート剤、ウレタン系コート剤、ポリビニルアルコール系コート剤、塩化ビニル／酢酸ビニルコート剤等の市販のコート剤が使用可能である。

潤滑層３は、２種類以上の樹脂を混合状態で含有する水溶性混合樹脂からなるものであり、具体的に示すと、ポリエチレングリコールを８０〜９９．９質量％と、ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜２０質量％と、を含有するものである。本実施形態では、潤滑層３は、ポリエチレングリコールを８０〜９９．９質量％と、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜２０質量％と、から実質的になるものであり、更に詳述すると、潤滑層３は、これらの樹脂と、不可避不純物と、必要に応じて添加される添加剤としての水溶性界面活性剤及び酸化防止剤等と、からなるものである。また、潤滑層３の粘度は、後述するように所定の範囲内に設定されている。

潤滑層３の厚さは、０．０１〜１．０ｍｍであることが望ましい。厚さが０．０１ｍｍ（１０μｍ）以上であることにより、潤滑層３の潤滑性能を確実に発揮させることができる。厚さが１．０ｍｍ以下であることにより、孔あけ加工時において潤滑層３が厚すぎることにより生じることがある潤滑層３のドリル６への巻付きによって孔あけ位置の精度が低下する不具合を確実に防止できるし、あて板１の製造コストを確実に低く抑えることができる。特に望ましい潤滑層３の厚さの下限値は０．０２０ｍｍであり、その上限値は０．３ｍｍである。

この潤滑層３は、図２に示した押出コート装置１０を用いた押出コート法により水溶性樹脂が基板２の片面の表面に薄く積層されて形成されたものである。

押出コート装置１０は、押出機１１、加圧ロール１３、冷却ロール１４等を具備している。押出機１１の押出先端部にはＴダイ１２が設けられている。Ｔダイ１２からは、潤滑層３を形成する溶融した混合樹脂の膜１５、すなわち溶融した水溶性樹脂膜１５が押し出される。図２及び３において、１７は、加圧ロール１３と冷却ロール１４とのニップ位置である。

この押出コート装置１０を用いた押出コート法では、加圧ロール１３と冷却ロール１４との間に通された基板２をその長さ方向に送りつつ、押出機１１のＴダイ１２から押し出された溶融樹脂膜１５を加圧ロール１３と冷却ロール１４との間で挟んで押圧することにより、基板２の表面に混合樹脂からなる潤滑層３が形成されてコートされる［潤滑層形成工程］。詳述すると、加圧ロール１３と冷却ロール１４との間に通された帯状の基板２をその長さ方向に送りながら、押出機１１のＴダイ１２から連続して押し出された溶融樹脂膜１５を、基板２の片面における両ロール１３、１４のニップ位置１７から上流側にずれ量Ｓでずれた位置に接触供給することにより、両ロール１３、１４間で基板２と溶融樹脂膜１５を挟圧し、これにより、基板２の片面に溶融樹脂からなる潤滑層３が積層状態に形成される。こうして基板２の表面に潤滑層３が形成されたあて板１は、巻取りロール（図示せず）により巻き取られる。この押出コート法において、ずれ量Ｓは１〜１０ｍｍ、特に４〜８ｍｍであることが望ましい。巻取りロールにより巻き取られたあて板１は、その後、製品の長さに切断されて使用される。

この押出コート法によれば、潤滑層３を基板２の表面に連続してコート・形成及び冷却することができるので、あて板１の製造工程数を従来の工程数よりも減らすことができ、これにより、あて板１の製造コストを引き下げることができる。押出コート法により潤滑層３を形成する詳細な利点は、後述する。

この押出コートにおける押出コート条件としての押出温度は８０〜２００℃（特に好ましくは１３０〜１８０℃）程度であることが望ましい。押出機１１としては、単軸又は２軸のものが好適に用いられる。また、押出を窒素ガスやアルゴンガス等の雰囲気下で行うことが望ましく、これにより混合樹脂の酸化、即ち溶融樹脂膜１５の酸化を防止することができ、もって潤滑層３の品質の安定化を図ることができる。Ｔダイ１２の温度もやはり８０〜２００℃（特に好ましくは１３０〜１８０℃）であることが望ましい。コート速度、即ち潤滑層３の形成速度は、５〜２００ｍ／ｍｉｎ、特に１０〜５０ｍ／ｍｉｎが好ましい。

また、冷却ロール１４の温度は４０℃以下であることが望ましい。その理由は次のとおりである。すなわち、一般に水溶性樹脂（即ち潤滑層３）の融点は６０℃付近であることから、冷却ロール１４の温度が４０℃以下であることにより、溶融樹脂膜１５を確実に冷却することができ、これにより、押出コート時において、潤滑層３が冷却ロール１４に融着したり巻取りロールに巻き取られた基板２の裏面に潤滑層３が融着したりするのを確実に防止することができる。なお、冷却ロール１４の温度の下限値は、特に限定されるものではないが１０℃程度であることが望ましく、これにより冷却ロール１４における結露の発生を防止できるとともに、潤滑層３の吸湿を防止できる。

ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）は、一般的に、分子量の大きさによって名称が異なる。すなわち、分子量が１０万以下である場合には「ポリエチレングリコール」と呼ばれ、分子量が１０万を超える場合には「ポリエチレンオキサイド」と呼ばれる。ポリエチレングリコールとポリエチレンオキサイドの分子式は互いに同じである。ここで本発明では、説明の便宜上、分子量の大きさに拘わらず両者を区別しないで「ポリエチレングリコール」と呼ぶ。このポリエチレングリコールは常温で固体である。

ポリオキシプロピレンポリオール類としての、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールは、プロピレングリコール鎖の長さによって分子量が異なるものがあるが、いずれも常温で液体である。本発明では、これらを単独で又はこれらの中から２種以上を混合して使用される。

さらに、ポリオキシプロピレンポリオール類（即ち、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール、ポリオキシプロピレンヘキサオール）は、潤滑層３の潤滑性を増加させるために潤滑層３に含有される。すなわち、ポリエチレングリコール単独の潤滑層では、潤滑性が不足し、ドリルによる孔あけ加工時に生じる発熱を抑えることが不十分となる。これに対して、ポリオキシプロピレンポリオール類をポリエチレングリコールの潤滑層３に含有させることにより、ドリルによる孔あけ加工時において略全ての孔あけ加工条件で潤滑性を十分に発揮させることができる。

さらに、ポリオキシプロピレンポリオール類はポリエチレングリコールとの相溶性が高いので、ポリオキシプロピレンポリオール類とポリエチレングリコールとが良好に混合する。

潤滑層３において、上述したように、ポリエチレングリコールの含有量は８０〜９９．９質量％の範囲内であり、ポリオキシプロピレンポリオール類の含有量は０．１〜２０質量％の範囲内である。さらに、必要に応じて、添加剤として水溶性界面活性剤及び酸化防止剤等を潤滑層３に添加含有させても良い。水溶性界面活性剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンのエステル類、ポリオキシエチレンのエーテル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート、ポリエチレンプロピレングリコール共重合体等からなる群より選択される１種又は２種以上が用いられる。

酸化防止剤としては、従来のあて板の潤滑層に通常用いられているものを用いることができ、例えば、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、リン系、イオウ系等の酸化防止剤が用いられる。

ポリエチレングリコールの含有量が８０質量％未満の場合には、潤滑層３がべたついてしまい、そのため、あて板１同士を重ねたときにあて板１同士がくっつくという不具合が発生する。

ポリエチレングリコールの含有量が９９．９質量％を超える場合には、上述したように、潤滑性が不足し、ドリルによる孔あけ加工時に生じる発熱を抑えることが不十分となる。その結果、孔あけ位置の精度が低下するし、更にはドリルが折損することもある。

ポリオキシプロピレンポリオール類の含有量が０．１質量％未満の場合には、ポリエチレングリコールの含有量が９９．９質量％を超える場合と同様の難点がある。

ポリオキシプロピレンポリオール類の含有量が２０質量％を超える場合には、ポリエチレングリコールの含有量が８０質量％未満の場合と同様の難点がある。

したがって、ポリエチレングリコールの含有量が８０〜９９．９質量％の範囲内であり、ポリオキシプロピレンポリオール類の含有量が０．１〜２０質量％の範囲内である場合には、潤滑層３のべたつきを防止することができ、もってあて板１同士を重ねたときにあて板１同士がくっつくのを防止することができるし、更に、潤滑層３が潤滑性を十分に発揮し得て孔あけ位置の精度を向上させることができるし、ドリルの折損を防止できる。

押出コートの際には、ポリエチレングリコールとポリオキシプロピレンポリオール類と必要に応じて添加される添加剤（水溶性界面活性剤及び酸化防止剤等）とは、溶融させて互いに混合される。ポリエチレングリコールの融点が６３℃付近であることから、混合は７０〜１６０℃の範囲内で行うことが望ましい。混合が７０℃以上であることにより、良好に混合及び押出を行うことができる。混合温度が１６０℃以下であることにより、熱によるポリエチレングリコールの分解を防止することができ、これにより、潤滑層３中にポリエチレングリコールの分解ガスによる気泡が発生したり潤滑層３が変色や酸化したり潤滑層３が堅くもろくなったりする不具合を防止することができる。特に好ましい混合温度は８０〜１４０℃である。また、溶融及び混合は、酸化を防止するために窒素ガス雰囲気下やアルゴン等の不活性ガス雰囲気下で行うことが望ましい。

混合は、加熱手段を有する撹拌機（例：通常の撹拌機、ニーダー、押出機、遊星撹拌機）により行われるのが望ましい。混合が不十分であると、押出コート時に溶融樹脂膜１５が切れたり割れたりし易く、また潤滑層３の厚さが不均一になり潤滑性能のバラツキが大きくなることから、混合は十分に行うことが望ましい。

潤滑層３（即ち水溶性樹脂）の粘度は、１００℃で１０００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で８００〜４０００Ｐａ・ｓの範囲内に設定される必要がある。なおこの粘度は、潤滑層３がまだ基板２の表面にコートされる前の混合樹脂について、即ち潤滑層３がまだ基板２の表面にコートされる前の状態である、潤滑層３を形成する水溶性樹脂について、パラレルプレート型レオメータにより測定した粘度である。

この潤滑層３（水溶性樹脂）の粘度の測定は、パラレルプレート型レオメータにより、直径２５ｍｍプレート、プレート間１ｍｍ、回転周速４０ｍｍ／ｓという測定条件で、温度１００℃と１５０℃についてそれぞれ行った。

粘度が１００℃で１０００Ｐａ・ｓ未満又は１５０℃で８００Ｐａ・ｓ未満の場合には、潤滑層３がベたついてしまい、そのため、あて板１同士を重ねたときにあて板１同士がくっついて離れなくなるという問題が発生するし、更に、孔あけ加工時にドリル保持能力が低下して孔あけ位置の精度が悪くなるという問題も発生する。

粘度が１００℃で１００００Ｐａ・ｓを超え又は１５０℃で４０００Ｐａ・ｓを超えた場合には、押出コート工程におけるローラによる押圧時に潤滑層３の表面を平坦に形成し難く、潤滑層３の厚さが不均一になり、その結果、潤滑層３の外観不良が発生するし、孔あけ位置の精度が低下する。

したがって、潤滑層３の粘度が、１００℃で１０００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で８００〜４０００Ｐａ・ｓの範囲内に設定される場合には、潤滑層３のべたつきを確実に防止することができ、もってあて板１同士を重ねたときにあて板１同士がくっつくのを確実に防止することができるし、孔あけ位置の精度を確実に向上させることができ、更に、潤滑層３の外観不良を防止することができる。

特に好ましい潤滑層３の粘度は、１００℃で３０００〜６０００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で１０００〜２５００Ｐａ・ｓの範囲内である。

ポリエチレングリコールは、分子量が例えば３００〜１００万のものが広く市販されており、本発明では、これらの範囲の分子量のポリエチレングリコールを単独で又は混合して使用されるのが望ましい。

ポリエチレングリコールの好ましい数平均分子量（Ｍｎ）は、１万〜１０万の範囲内である。ポリエチレングリコールの数平均分子量が１万以上であることにより、溶融時の混合樹脂の粘度の低下と混合樹脂の融点の低下とを確実に防止することができ、これにより潤滑層３のべたつきを更に確実に防止することができ、もってあて板１同士を重ねたときにあて板１同士がくっつくのを更に確実に防止することができる。一方、ポリエチレングリコールの数平均分子量が１０万以下であることにより、潤滑層３が過度に硬くなるのを確実に防止することができ、これによりあて板１が曲がったときに潤滑層３が割れる不具合を防止することができる。本実施形態では、ポリエチレングリコールの数平均分子量の測定は、例えばゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により行われる。

本実施形態では、潤滑層３が押出コート法により形成されたもの、即ち押出コート層であるから、次の利点がある。

押出コート法では、上述したように、あて板１の製造工程数を従来の工程数よりも減らすことができ、これにより、あて板１の製造コストを引き下げることができる。

さらに、押出温度、押出速度、基板送り速度等の制御によって潤滑層３の厚さを容易に変更することができ、そのため、潤滑層３を容易に薄く形成することができる。

押出コート時に溶融樹脂膜１５の温度を高くすることで、基板２と潤滑層３との接合強度を容易に高くすることができる。

押出コート時において、溶融樹脂膜１５が押出コート装置１０の冷却ロール１４に接触されて冷却されるので、この溶融樹脂膜１５は急速に冷却される。その結果、均一且つ微細に結晶化された潤滑層３が基板２の表面に形成される。このように潤滑層３が均一且つ微細に結晶化していると、孔あけ加工時の熱による潤滑層３の融解が均一になってドリル６に対する抵抗が安定するし、更に、潤滑層の表面が平滑になるため、孔あけ位置の精度を向上させることができる。

一方、潤滑層を基板の表面に形成するその他の方法として、グラビアコート法が挙げられる。しかるに、グラビアコート法により潤滑層を形成する場合には次の欠点がある。

グラビアコート法では、水又は水と有機溶媒との混合物を溶剤とし、これに水溶性樹脂を溶解させているので、溶剤を気化させるために乾燥をする必要がある。この乾燥時に突沸現象やガス抜け跡が生じることがあり、表面が平滑な潤滑層３を形成するのが非常に難しい。特に、潤滑層が厚い場合には突沸現象やガス抜け跡が非常に生じ易い。突沸現象やガス抜け穴が生じると、潤滑層の表面が平滑ではなくなり、孔あけ位置の精度が低下する。

さらに、グラビアコート法では、溶剤の乾燥に時間がかかるし、その乾燥時間を短縮するために乾燥温度を高くすると突沸現象が生じ、潤滑層の表面にガス抜け跡が生じるという難点がある。また、水溶性樹脂の溶液が基板２の表面との濡れ性が低いものである場合、溶液が基板２の表面ではじかれてしまい、均一な厚さの潤滑層を形成することができない。また、潤滑層の厚さを変更する場合には、彫刻ロールの取り替え、水溶性樹脂溶液の濃度の変更などが必要であるため、潤滑層の厚さを容易に変更することができない。

潤滑層を基板の表面に形成するもう一つの他の方法として、水溶性樹脂をフィルム化した後、該樹脂フィルムを基板に加熱貼合（融着）したり基板に接着剤により貼着したりすることにより、基板の表面に潤滑層を形成する方法が挙げられる。しかるに、このような樹脂フィルム加熱貼合方法及び樹脂フィルム接着貼合方法には次の欠点がある。

樹脂フィルム加熱貼合方法では、樹脂フィルムを基板の表面に加熱貼合した後の冷却時に、溶融ムラ、冷却ムラが生じ易く、樹脂フィルムについて結晶化を均一にすることが難しい。このような溶融ムラ、冷却ムラが生じると、潤滑層の表面が平滑ではなくなり、孔あけ位置の精度が低下する。

樹脂フィルム接着貼合方法では、接着剤の存在によって孔あけ位置の精度が低下する。

さらに、樹脂フィルム加熱貼合方法及び樹脂フィルム接着貼合方法では、いずれも、樹脂フィルムを薄くすることが非常に困難であるし、薄い樹脂フィルムは貼合工程で破れ易い。その上、潤滑層が脆いし、基板と潤滑層との接合強度が低い。

以上で説明したように、潤滑層３の形成方法としての押出コート法は、他の方法（グラビアコート法、樹脂フィルム加熱貼合方法、樹脂フィルム接着貼合方法など）よりも優れている。

次に、本実施形態のあて板１を用いてプリント配線板用素板５にスルーホール等の孔をあける方法を以下に説明する。

図１に示すように、まず、プリント配線板用素板５上にあて板１をその潤滑層３を上にして重ね合せ状に配置する。そしてこの状態で、回転しているドリル６を潤滑層３側からあて板１と素板５に厚さ方向に順次貫通させることにより、あて板１と素板５に小径の孔をあける。

この孔あけ加工方法では、本実施形態のあて板１を用いて孔あけ加工を行うものであるから、直径が０．３ｍｍ以下といった小径のドリル６であってもドリル６の折損を防止できるし、孔あけ位置の精度も向上させることができる。

以上で本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に示したものであることに限定されるものではなく、様々に変更可能である。

また本発明では、潤滑層は、基板の片面ではなく両面にそれぞれ形成されていても良い。

また本発明では、あて板を用いて孔あけ加工が施される板は、プリント配線板用素板であることが特に望ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。

次に、本発明の具体的な実施例及び比較例について説明する。ただし本発明はこれら実施例のものであることに限定されるものではない。

あて板を製造するに当たり、以下の基板、ポリエチレングリコール及びポリオキシプロピレンポリオール類（ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール、ポリオキシプロピレンヘキサオール）を準備した。

［基板］
基板の厚さは１００μｍである。基板の材質はＪＩＳ（日本工業規格）に準拠したアルミニウム合金番号Ａ１０５０−Ｈ１８である。なお、基板における潤滑層が形成される表面は、ポリビニルアルコール系コート剤で予め下地処理されている。

［ポリエチレングリコール］
ポリエチレングリコールとしては、数平均分子量（Ｍｎ）が１００００、２００００、１０００００及び２５００００の４種のものを用いた。Ｍｎ１００００のポリエチレングリコールは三洋化成工業社製（商品名：ＰＥＧ１００００）である。Ｍｎ２００００のポリエチレングリコールは同じく三洋化成工業社製（商品名：ＰＥＧ２００００）である。Ｍｎ１０００００のポリエチレングリコールは明成化学工業社製（商品名：アルコックスＲ１５０）である。Ｍｎ２５００００のポリエチレングリコールは同じく明成化学工業社製（商品名：Ｒ４００アルコックス）である。また、以下の各実施例及び各比較例において、用いたポリエチレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）を算出した。

［ポリオキシプロピレンポリオール類］
ポリオキシプロピレングリコールは三洋化成工業社製（商品名：サンニックスＰＰ１０００）である。ポリオキシプロピレントリオールは同じく三洋化成工業社製（商品名：サンニックスＧＰ１０００）である。ポリオキシプロピレンヘキサオールは同じく三洋化成工業社製（商品名：サンニックスＳＰ７５０）である。

＜実施例１〜６、比較例１〜３＞
上記実施形態のあて板の製造方法に従って、基板の片面に、ポリエチレングリコールとポリオキシプロピレンポリオール類の含有量を様々に変えて潤滑層（厚さ：５０μｍ）を押出コートにより形成し、あて板を製造した。また、各実施例及び各比較例において、潤滑層を形成するポリエチレングリコールとポリオキシプロピレンポリオール類の含有量は表１のとおりである。また、押出コートの押出コート条件は以下のとおりである。

［押出コート条件］
押出温度：１６０℃
冷却ロールの温度：２０℃
基板送り速度：２０ｍ／ｍｉｎ
加圧ロールの加圧力：０．２ＭＰａ
ずれ量Ｓ：６ｍｍ。

なお、ずれ量Ｓとは、図３に示すように、加圧ロール１３と冷却ロール１４とのニップ位置１７に対する、溶融樹脂膜１５の基板２との接触位置の上流側へのずれ量を意味している。

こうして製造されたあて板において、潤滑層の厚さ均一性及びべたつきを調べた。また、潤滑層の表面粗さとして、算術平均粗さＲａと最大高さＲｚをＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１）に準拠して測定した。また、潤滑層の粘度としては、潤滑層がまだ基板の表面にコートされる前の混合樹脂の粘度、すなわち押出コート時に用いた水溶性樹脂の粘度を測定した。また、孔あけ試験機を用いて孔あけ位置の精度を評価した。

潤滑層の厚さ均一性及びべたつきは目視観察及び指触により調べた。そして、べたつきが小さい場合には「○」、べたつきが大きい場合には「×」とした。

粘度の測定方法は以下のとおりである。

［粘度の測定方法］
粘度の測定は、パラレルプレート型レオメータにより、直径２５ｍｍプレート、プレート間１ｍｍ、回転周速４０ｍｍ／ｓという測定条件で、温度１００℃と１５０℃についてそれぞれ行った。

孔あけ位置の精度の評価方法は以下のとおりである。

［孔あけ位置の精度の評価方法］
互いに重ねた３枚のプリント配線板用素板の上にあて板をその潤滑層を上にして重ね合せ状に配置した。そしてこの状態で、直径０．２ｍｍ及び刃長３．５ｍｍのドリルで潤滑層の上側からあて板及び３枚の素板に２０００個の貫通孔をあけた。素板の厚さは０．８ｍｍである。次いで、３枚の素板のうち上から３枚目の素板にあけられた各孔について孔位置計測器により孔位置を測定し、基準位置からの孔位置のずれの平均値及び最大値を調べた。

なお、比較例１及び２については、潤滑層の厚さが不均一であったり、べたつきが大きいので、敢えて潤滑層の表面粗さ及び孔あけ位置の精度を測定しなかった。

以上の評価結果を表１に示した。

表１に示すように、実施例１〜６では、潤滑層の厚さは均一であり、また潤滑層のべたつきが殆どなかった。また、潤滑層の表面粗さは比較的小さかった。さらに、孔あけ位置の精度が高かった。

一方、比較例１では、潤滑層（水溶性樹脂）の粘度が所定の値よりも高いため、潤滑層の厚さが不均一であった。そのため、潤滑層が外観不良であった。比較例２では、潤滑層（水溶性樹脂）の粘度が所定の値よりも小さいため、潤滑層のべたつきが大きかった。そのため、押出コート時にあて板が巻取りロールに巻き取られることによりあて板同士が重なった状態となることで、あて板同士がくっついて容易に離れなくなった。比較例３では、潤滑層におけるポリエチレングリコールの含有量が９９．９質量％を超えている（即ち、ポリオキシプロピレンポリオール類が含有されていない）ので、潤滑層が潤滑性を発揮できなかった。そのため、直径０．２ｍｍといった極めて小径のドリルが折損した。

本発明は、例えばプリント配線板用素板にスルーホール等の孔を形成する際に用いられる孔あけ加工用あて板及びあて板の製造方法に利用可能である。

１：あて板
２：基板
３：潤滑層
５：プリント配線板用素板
６：ドリル
１０：押出コート装置

Claims (5)

1. アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板において、
   前記潤滑層は、
   ポリエチレングリコールを８０〜９９．９質量％と、
   ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜２０質量％と、
   を含有するとともに、押出コートにより形成されたものであり、
   パラレルプレート型レオメータにより測定された前記潤滑層の粘度は、１００℃で１０００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で８００〜４０００Ｐａ・ｓの範囲内に設定されていることを特徴とする孔あけ加工用あて板。
2. 前記潤滑層は、
   前記ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール及びポリオキシプロピレントリオールからなる群から選択された１種又は２種を０．１〜１０質量％含有している請求項１記載の孔あけ加工用あて板。
3. 前記潤滑層の粘度は、１００℃で３０００〜６０００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で１０００〜２５００Ｐａ・ｓの範囲内に設定されている請求項１又は２記載の孔あけ加工用あて板。
4. 前記ポリエチレングリコールの数平均分子量が１万〜１０万の範囲内に設定されている請求項１〜３のいずれかに記載の孔あけ加工用あて板。
5. アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板の製造方法において、
   ポリエチレングリコールを８０〜９９．９質量％と、
   ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜２０質量％と、
   を含有した前記潤滑層を、押出コートにより形成する潤滑層形成工程を含み、
   パラレルプレート型レオメータにより測定された前記潤滑層の粘度は、１００℃で１０００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で８００〜４０００Ｐａ・ｓの範囲内に設定されていることを孔あけ加工用あて板の製造方法。

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