JP2010251482A - ショットキーバリアダイオード - Google Patents
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Abstract
【課題】 逆電圧印加時のリーク電流が生じ難く、かつ、オン電圧が低いショットキーバリアダイオードを提供する。
【解決手段】 ショットキーバリアダイオード10であって、第1導電型の第1半導体層14、16と、第1半導体層14、16とオーミック接合しているオーミック電極40と、第1半導体層14、16とショットキー接合しているショットキー電極30と、ショットキー電極30とショットキー接合している領域に隣接する領域において、第1半導体層14、16とヘテロ接合している第2導電型の第2半導体層20を有している。
【選択図】図1
【解決手段】 ショットキーバリアダイオード10であって、第1導電型の第1半導体層14、16と、第1半導体層14、16とオーミック接合しているオーミック電極40と、第1半導体層14、16とショットキー接合しているショットキー電極30と、ショットキー電極30とショットキー接合している領域に隣接する領域において、第1半導体層14、16とヘテロ接合している第2導電型の第2半導体層20を有している。
【選択図】図1
Description
本発明は、ショットキーバリアダイオードに関する。
ショットキーバリアダイオードは、オン電圧が低い一方で、逆電圧印加時に生じるリーク電流が大きいという問題点を有している。この問題点を解決するために、特許文献1のショットキーバリアダイオードには、n型半導体層とショットキー電極との境界部に部分的にp型半導体層が設けられている。このショットキーバリアダイオードでは、順電圧印加時に、ショットキー電極とn型半導体層とのショットキー接合部を介して電流が流れる。また、逆電圧印加時には、p型半導体層とn型半導体層とのpn接合部からn型半導体層中に空乏層が広がるので、リーク電流が流れ難い。
特許文献1のショットキーバリアダイオードでは、順電圧印加時に、n型半導体層中を流れる電流密度が不均一になる。すなわち、ショットキー接合部を流れる電流は、その大部分がその下部のn型半導体層を通過してオーミック電極へ流れ、p型半導体層の下部のn型半導体層中に電流が拡散し難い。このため、ショットキー接合部の下部のn型半導体層では電流密度が高くなり、p型半導体層の下部のn型半導体層では電流密度が低くなる。このように、n型半導体層中の電流密度が不均一となると、電流密度が高いn型半導体層中で生じる損失が大きくなり、ショットキーバリアダイオードのオン電圧が高くなる。特許文献1のショットキーバリアダイオードは、逆電圧印加時のリーク電流が低減されるものの、オン電圧が高いという問題を有している。
本発明は上述した実情を鑑みて創作されたものであり、逆電圧印加時のリーク電流が生じ難く、かつ、オン電圧が低いショットキーバリアダイオードを提供することを目的とする。
本発明のショットキーバリアダイオードは、第1導電型の第1半導体層と、第1半導体層とオーミック接合しているオーミック電極と、第1半導体層とショットキー接合しているショットキー電極と、ショットキー電極とショットキー接合している領域に隣接する領域において、第1半導体層とヘテロ接合している第2導電型の第2半導体層を有している。
このショットキーバリアダイオードでは、第1半導体層と第2半導体層がヘテロ接合しているため、そのヘテロ接合部近傍にはキャリアの2次元ガスが形成されている。2次元ガスが形成されている領域(以下、2次元ガス領域という)は、電気抵抗が極めて低い。したがって、順電圧印加時に、ショットキー接合部を流れる電流が、2次元ガス領域を通過して、第1半導体層と第2半導体層との接合部近傍の第1半導体層中に拡散し易い。このため、第1半導体層中における電流密度が均一化され、第1半導体層中で生じる損失が低減される。すなわち、このショットキーバリアダイオードはオン電圧が低い。また、ヘテロ接合部によって第1半導体層中に電流が拡散するため、ショットキー接合部の面積を小さくすることができる。これによって、逆電圧印加時にリーク電流が抑制される。すなわち、このショットキーバリアダイオードは、オン電圧が低いとともに、逆電圧印加時にリーク電流が生じ難い。
このショットキーバリアダイオードでは、第1半導体層と第2半導体層がヘテロ接合しているため、そのヘテロ接合部近傍にはキャリアの2次元ガスが形成されている。2次元ガスが形成されている領域(以下、2次元ガス領域という)は、電気抵抗が極めて低い。したがって、順電圧印加時に、ショットキー接合部を流れる電流が、2次元ガス領域を通過して、第1半導体層と第2半導体層との接合部近傍の第1半導体層中に拡散し易い。このため、第1半導体層中における電流密度が均一化され、第1半導体層中で生じる損失が低減される。すなわち、このショットキーバリアダイオードはオン電圧が低い。また、ヘテロ接合部によって第1半導体層中に電流が拡散するため、ショットキー接合部の面積を小さくすることができる。これによって、逆電圧印加時にリーク電流が抑制される。すなわち、このショットキーバリアダイオードは、オン電圧が低いとともに、逆電圧印加時にリーク電流が生じ難い。
上述したショットキーバリアダイオードは、ショットキー電極が第2半導体層とオーミック接合していることが好ましい。
このような構成によれば、ショットキーバリアダイオードに逆電圧が印加されたときに、第1半導体層と第2半導体層とのpn接合部に逆電圧が印加され、第1半導体層中に空乏層が広がる。これによって、リーク電流をより低減することができる。
このような構成によれば、ショットキーバリアダイオードに逆電圧が印加されたときに、第1半導体層と第2半導体層とのpn接合部に逆電圧が印加され、第1半導体層中に空乏層が広がる。これによって、リーク電流をより低減することができる。
下記に詳細に説明する実施例の構成を最初に列記する。
(特徴1)第1半導体層はn型半導体層であり、第2半導体層はp型半導体層である。
(特徴2)p型半導体層は、n型半導体層よりもエネルギーバンドギャップが大きい物質により形成されている。
(特徴1)第1半導体層はn型半導体層であり、第2半導体層はp型半導体層である。
(特徴2)p型半導体層は、n型半導体層よりもエネルギーバンドギャップが大きい物質により形成されている。
図1は、本実施例のショットキーバリアダイオード10の断面図を示している。図1に示すように、ショットキーバリアダイオード10は、半導体基板12と、バリア層20と、ショットキー電極30と、オーミック電極40を備えている。
半導体基板12は、n型のGaNにより形成されている。半導体基板12には、ドリフト層14とカソード層16が形成されている。ドリフト層14は、低濃度にn型不純物を含有する層であり、半導体基板12の上面12aに臨む範囲に形成されている。カソード層16は、高濃度(ドリフト層14よりも高濃度)にn型不純物を含有する層であり、半導体基板12の下面12bに臨む範囲に形成されている。
バリア層20は、p型のAlGaN層である。バリア層20は、半導体基板12の上面12a上に部分的に形成されている。バリア層20(AlGaN)は、ドリフト層14(GaN)よりエネルギーバンドギャップが広いので、ドリフト層14にヘテロ接合している。このため、バリア層20とドリフト層14との境界部(以下、ヘテロ接合部という)の近傍のドリフト層14中には、2次元電子ガスが形成されている。
ショットキー電極30は、半導体基板12の上面12a上に、バリア層20を覆うように形成されている。ショットキー電極30は、バリア層20と接しているとともに、バリア層20が形成されていない範囲においてドリフト層14と接している。ショットキー電極30は、主にNi(若しくは、Au、Pt等)により形成されている。このため、ショットキー電極30は、ドリフト層14とショットキー接合しているとともに、バリア層20とオーミック接合している。
オーミック電極40は、半導体基板12の下面12bに全面に亘って形成されている。オーミック電極40は、カソード層16とオーミック接合している。
上述したショットキーバリアダイオード10は、以下のようにして製造することができる。最初に、n+−GaNからなる半導体ウエハ上に、n−−GaN層を成長させる。このとき、Gaの原料ガスとしてトリメチルガリウム(TMGa)を用い、Nの原料ガスとしてアンモニア(NH3)を用い、ドーパントガスとしてモノシラン(SiH4)を用いる。ここでは、厚さが約5μmのn−−GaN層を成長させる。成長したn−−GaNがドリフト層14となり、元の半導体ウエハの層(n+−GaN層)がカソード層16となる。次に、ドリフト層14上に、p−AlGaN層を成長させる。このとき、Alの原料ガスとしてトリメチルアルミニウム(TMAl)を用い、Gaの原料ガスとしてトリメチルガリウム(TMGa)を用い、ドーパントガスとしてCP2Mgを用いる。ここでは、厚さが約25nmのp−AlGaN層を成長させる。次に、p−AlGaN層上に所定パターンのマスク層を形成し、ICPによってp−AlGaN層をエッチングする。これによって、ドリフト層14を部分的に露出させる。エッチング後に残存したp−AlGaN層が、バリア層20となる。次に、蒸着等によって半導体ウエハの下面にTiとAlを積層し、その後、RTA熱処理を行うことによって、オーミック電極40を形成する。次に、蒸着等によって、半導体ウエハの上面にNiとAuを積層することによって、ショットキー電極30を形成する。これによって、図1に示すショットキーバリアダイオード10が製造される。
次に、ショットキーバリアダイオード10の動作について説明する。
ショットキーバリアダイオード10をオンさせる場合には、ショットキーバリアダイオード10に順電圧(ショットキー電極30とオーミック電極40の間におけるショットキー電極30がプラスとなる電圧)を印加する。なお、このとき印加する電圧は、ドリフト層14とバリア層20とのpn接合部のオン電圧より低い電圧である。このため、pn接合部はオンせず、バリア層20には電流は流れない。順電圧を印加すると、ショットキー電極30とドリフト層14との境界部(以下、ショットキー接合部という)におけるショットキー障壁が低下する。これによって、ショットキー接合部を通過して、オーミック電極40からショットキー電極30に向かって電子が流れる。すなわち、ショットキー電極30からオーミック電極40に向かって電流が流れる。このとき、ヘテロ接合部近傍のドリフト層14内に電気抵抗が極度に低い2次元電子ガスが形成されているので、ショットキー接合部を流れる電流の多くが、2次元電子ガスを通過して、バリア層20の下部のドリフト層14内に拡散して流れる。このため、図1の矢印50に示すように、ショットキー接合部を通過する電流がドリフト層14及びカソード層16内を略均等に分散して流れる。これによって、ドリフト層14及びカソード層16内の電流密度が均一化され、ドリフト層14及びカソード層16内で生じる損失が低減される。したがって、ショットキーバリアダイオード10は、オン電圧が低い。すなわち、ショットキーバリアダイオード10は、通常のショットキーバリアダイオード(バリア層が形成されておらず、ドリフト層が略全面でショットキー電極とショットキー接合しているショットキーバリアダイオード)と略同等のオン電圧で動作することができる。
ショットキーバリアダイオード10をオンさせる場合には、ショットキーバリアダイオード10に順電圧(ショットキー電極30とオーミック電極40の間におけるショットキー電極30がプラスとなる電圧)を印加する。なお、このとき印加する電圧は、ドリフト層14とバリア層20とのpn接合部のオン電圧より低い電圧である。このため、pn接合部はオンせず、バリア層20には電流は流れない。順電圧を印加すると、ショットキー電極30とドリフト層14との境界部(以下、ショットキー接合部という)におけるショットキー障壁が低下する。これによって、ショットキー接合部を通過して、オーミック電極40からショットキー電極30に向かって電子が流れる。すなわち、ショットキー電極30からオーミック電極40に向かって電流が流れる。このとき、ヘテロ接合部近傍のドリフト層14内に電気抵抗が極度に低い2次元電子ガスが形成されているので、ショットキー接合部を流れる電流の多くが、2次元電子ガスを通過して、バリア層20の下部のドリフト層14内に拡散して流れる。このため、図1の矢印50に示すように、ショットキー接合部を通過する電流がドリフト層14及びカソード層16内を略均等に分散して流れる。これによって、ドリフト層14及びカソード層16内の電流密度が均一化され、ドリフト層14及びカソード層16内で生じる損失が低減される。したがって、ショットキーバリアダイオード10は、オン電圧が低い。すなわち、ショットキーバリアダイオード10は、通常のショットキーバリアダイオード(バリア層が形成されておらず、ドリフト層が略全面でショットキー電極とショットキー接合しているショットキーバリアダイオード)と略同等のオン電圧で動作することができる。
次に、ショットキーバリアダイオード10に逆電圧(ショットキー電極30とオーミック電極40の間におけるオーミック電極40がプラスとなる電圧)を印加する場合を考える。この場合、バリア層20とドリフト層14とのpn接合部には逆電圧が印加されるので、バリア層20には電流が流れない。また、逆電圧の印加によって、ショットキー接合部のショットキー障壁が上昇するので、ショットキー接合部にも電流が流れない。したがって、ショットキーバリアダイオード10はオフする。但し、逆電圧が高い場合には、リーク電流がショットキー接合部を通過してオーミック電極40からショットキー電極30に向かって流れる。このとき流れるリーク電流は、微小電流であるので、ドリフト層14及びカソード層16の電気抵抗の影響を受け難い。このため、リーク電流の大きさは、ショットキー接合部の面積に応じた大きさとなる。ショットキーバリアダイオード10では、ドリフト層14とショットキー電極30の間に部分的にバリア層20が形成されているため、ショットキー接合部の面積が小さい。これによって、ショットキーバリアダイオード10のリーク電流が低減されている。また、バリア層20とドリフト層14とのpn接合部に逆電圧が印加されるので、pn接合部からドリフト層14中に空乏層が広がる。これによって、リーク電流の経路がより制限され、リーク電流がさらに低減される。このように、ショットキーバリアダイオード10は、逆電圧印加時にリーク電流が生じ難い。
以上に説明したように、実施例のショットキーバリアダイオード10は、ショットキー接合部に隣接する位置にヘテロ接合部が形成されている。このため、ショットキー接合部の面積が小さいにも係らず、ドリフト層14及びカソード層16中を電流が拡散して流れる。これによって、ショットキーバリアダイオード10のオン電圧が低減されている。
また、ショットキーバリアダイオード10では、バリア層20がリーク電流の経路とならない。また、バリア層20によってショットキー接合部の面積が低減されている。このため、ショットキーバリアダイオード10では逆電圧印加時にリーク電流が生じ難い。さらに、バリア層20がショットキー電極30とオーミック接合しているので、ショットキーバリアダイオード10に印加された逆電圧が、バリア層20とドリフト層14とのpn接合部に印加される。このため、逆電圧印加時にドリフト層14中に空乏層が広がる。これによって、逆電圧印加時に生じるリーク電流がさらに低減される。
また、ショットキーバリアダイオード10では、バリア層20がリーク電流の経路とならない。また、バリア層20によってショットキー接合部の面積が低減されている。このため、ショットキーバリアダイオード10では逆電圧印加時にリーク電流が生じ難い。さらに、バリア層20がショットキー電極30とオーミック接合しているので、ショットキーバリアダイオード10に印加された逆電圧が、バリア層20とドリフト層14とのpn接合部に印加される。このため、逆電圧印加時にドリフト層14中に空乏層が広がる。これによって、逆電圧印加時に生じるリーク電流がさらに低減される。
なお、上述した実施例では、バリア層20がショットキー電極30とオーミック接合していたが、バリア層20はショットキー電極30とオーミック接合していなくてもよい。この場合には、空乏層によるリーク電流低減効果は略得られない。しかしながら、バリア層20がリーク電流の経路とならず、また、バリア層20によってショットキー接合部の面積が低減されていることよって、リーク電流が低減される。また、オン電圧の低減効果は、第1実施例のショットキーバリアダイオード10と同様に得ることができる。
また、上述した実施例では、バリア層20が半導体基板12の上面12a上に形成されていたが、図2に示すようにバリア層20が半導体基板12に埋設されていてもよい。すなわち、半導体基板12の上面12aとバリア層20の上面が同一平面となるように、バリア層20を形成してもよい。この場合にも、矢印52に示すように、電流がドリフト層14及びカソード層16中を均一に分散して流れ、オン電圧が低減される。また、バリア層20によって、逆電圧印加時のリーク電流が低減される。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
10:ショットキーバリアダイオード
12:半導体基板
12a:上面
12b:下面
14:ドリフト層
16:カソード層
20:バリア層
30:ショットキー電極
40:オーミック電極
12:半導体基板
12a:上面
12b:下面
14:ドリフト層
16:カソード層
20:バリア層
30:ショットキー電極
40:オーミック電極
Claims (2)
- ショットキーバリアダイオードであって、
第1導電型の第1半導体層と、
第1半導体層とオーミック接合しているオーミック電極と、
第1半導体層とショットキー接合しているショットキー電極と、
ショットキー電極とショットキー接合している領域に隣接する領域において、第1半導体層とヘテロ接合している第2導電型の第2半導体層、
を有していることを特徴とするショットキーバリアダイオード。 - ショットキー電極が第2半導体層とオーミック接合していることを特徴とする請求項1に記載のショットキーバリアダイオード。
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