JP2010243207A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】接合時の位置決めを容易にする電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電子部品は、第１基板と、第１基板と接する一方の面に、第１基板と平面視して重ならない位置に複数の電極パッド３９ｄを設けた振動体基板３０と、振動体基板３０の他方の面を支持する第２基板と、を接合した電子部品であって、第１基板は、貼り付け治具の凹部側面に当接し、振動体基板３０の電極パッド３９ｄを互いに分割する凸部４６を形成したことを特徴としている。
【選択図】図１

Description

本発明は、特に小型化に対応した電子機器等に用いられる電子部品に関するものである。

電子機器、通信機器等の小型化に伴い、小型化に対応した電子部品として特許文献１，２に示すような圧力センサ及び圧電振動デバイスがある。
特許文献１には、振動腕の両端に基部を有する圧電振動片と、両端の基部のそれぞれが接合された一対の支持部を有するとともに、薄膜状の受圧面を備え、受圧面の周縁部が固定されるようにした薄膜状のダイアフラムと、この周縁部と接合する基板からなる３層の積層構造であって、３層構造の外周がそれぞれ同一形状となる略四角形状の圧力センサが開示されている。

また特許文献２に開示の圧電振動デバイスは、枠付圧電振動板と、この枠付圧電振動板の上下に接合される第１のケースと第２のケースからなり、第２のケースの接合では、第１のケースの接合に用いた接合材（金属ろう材）よりも融点が低い接合材を用いている。これによれば第２のケースの接合時に既に接合済みの第１のケースの融点で加熱することがないため、第１のケースの接合に影響を与えることなく接合した３層構造の圧電振動デバイスを得ることができる。

特開２００８−２４１２８７号公報 特開２００７−２４３６８１号公報

上記のような電子部品は、３層構造の中間に位置する振動体基板に、振動片の励振電極と、励振電極と引き回し電極を介して電気的に接続する電極パッドを設けている。またベースの下面には、この電極パッドと貫通電極を介して電気的に接続する接続電極を形成している。

この他にもベースの構成を簡略化するとともに、振動体基板の励振電極と外部端子との電気的導通を確実に行なうため、図８に示すような圧力センサがある。
図８は従来の圧力センサの説明図であり、（１）は平面図を示し、（２）は斜視図を示している。圧力センサ１は、略四角形状のダイアフラム２の外形を振動体基板３及びベース４の外形よりも小さめに形成し、振動体基板３の励振電極と電気的に接続する電極パッド５を外部に露出させるように構成している。

このような３層の積層構造の圧力センサを接合する場合、図９に示すような貼り付け治具を用いている。圧力センサ１は下層のベース４上に接着剤を介して振動体基板３を載置し、さらに振動体基板３上に接着剤を介してダイアフラム２を載置して貼り付け治具の凹部６に嵌め込んでいる。

パッケージの接合前の位置合わせは、凹部６の外周に沿って形成した複数の調整用凹部７からピンセットを当てて位置調整し下面の振動体基板３を傷つけないように行なわなければならない。このとき、図８に示すようなダイアフラム２の形状が貼り付け治具の凹部６よりも小さい場合にはダイアフラム２の外周が一部貼り付け治具の側面に当接しない箇所が生じるため、特に慎重を来たし煩雑な作業となっていた。

図１０は従来の圧力センサの接合断面の説明図である。（１）に示すように、ダイアフラム２と振動体基板３の接合位置が一致すると、ダイアフラム２の周縁部と振動体基板３の枠状部が重なって接合面の封止幅Ａを十分に確保することができ接合信頼性を高めることができる。

一方、（２）に示すようにダイアフラム２と振動体基板３の接合位置がずれた場合、周縁部と枠状部の重なり部分が減少することによって接合面の封止幅Ｂ及び双音叉振動片の支持幅Ｃも減少してしまい、内部空間の気密性が確保できず、双音叉振動片の非対称振動の発生などの接合信頼性が得られないという問題があった。
そこで上記従来技術の問題点を解決するため、本発明は、パッケージの接合工程において、位置決めを容易にすることができる電子部品を提供することを目的としている。

本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
〔適用例１〕第１基板と、前記第１基板と接する一方の面に、前記第１基板と平面視して重ならない位置に複数の電極パッドを設けた振動体基板と、前記振動体基板の他方の面を支持する第２基板と、を接合した電子部品であって、前記第１基板は、貼り付け治具の凹部側面に当接し、前記振動体基板の電極パッドを互いに分割する凸部を形成したことを特徴とする電子部品。

これによれば、パッケージの接合工程において、第１基板の凸部を貼り付け治具の凹部の側面に当接させて、第１基板の位置決めを容易に行なうことができる。
加えて凸部は、振動体基板の電極パッドを互いに分割した位置に形成している。このため、第１基板と振動体基板の間に形成された接着膜との隙間に、電極パッド上に形成した導電剤が入り込み、毛細管現象によって互いに導通してしまい短絡することを防止できる。

また凸部を設けることにより、第１基板と振動体基板の接合面の接着面積が大きくなるため、接着面の接合信頼性が向上する。さらに凸部により精度良く第１基板と振動体基板とを接合することができるので、接合時の位置ずれがなくなり接着面の接着面積の減少を防止することができる。

〔適用例２〕前記第１基板と前記振動体基板の接合面に接着層を形成し、前記凸部と前記振動体基板との間に前記接着層と接触させた接着部を形成したことを特徴とする適用例１に記載の電子部品。

これによれば、振動体基板の電極パッドを互いに分割した位置に形成できるため、第１基板と振動体基板の間に形成された接着膜との隙間に、電極パッド上に形成した導電剤が入り込み、毛細管現象によって互いに導通してしまい短絡することを防止できる。
また第１基板と振動体基板の接合面積が増えるため、封止幅を確保することができ、接合信頼性が向上する。

〔適用例３〕前記第１基板はダイアフラムであり、前記振動体基板は、双音叉振動片であることを特徴とする適用例１又は適用例２に記載の電子部品。
これによれば、パッケージの接合工程時に位置決めの容易な圧力センサを得ることができる。また、接合ズレにより発生する双音叉振動片の非対称振動を抑制することができる。

〔適用例４〕前記振動体基板は、圧電振動片であることを特徴とする適用例１又は適用例２に記載の電子部品。
これによれば、パッケージの接合工程時に位置決めの容易な圧電振動子を得ることができる。

本発明の電子部品の実施例１の分解斜視図である。 電子部品の接合工程の説明図である。 従来の圧力センサの接合断面の部分拡大図である。 本発明の電子部品の説明図である。 電子部品の実施例２の分解斜視図である。 電子部品の実施例３の分解斜視図である。 電子部品の実施例４の分解斜視図である。 従来の圧力センサの説明図である。 従来の圧力センサの接合工程の説明図である。 従来の圧力センサの接合断面の説明図である。

本発明の電子部品の実施形態を添付の図面を参照しながら、以下詳細に説明する。電子部品の実施例１は、一例として圧力センサを用いて以下説明する。図１は圧力センサの分解斜視図である。図示のように実施例１の圧力センサ１０は、ベース２０と、振動体基板３０と、ダイアフラム（圧力センサ用ダイアフラム）４０を基本構成としている。

第２基板となるベース２０は、振動体基板３０の圧電振動片３１を収容する内部空間を密封するためパッケージとしての役割を果たす部材である。ベース２０は、図１に示すように、その内側に凹部２２が形成されており、この凹部２２の開口側の端面２４に、振動体基板３０の枠状部３２を介して、ダイアフラム４０の周縁部４２が接合されることで、凹部２２の内側が密封された内部空間となる。

このようなベース２０はガラス、セラミック板、硬質プラスチック等の非導電性材料により形成することができ、例えばセラミックを利用する場合、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを形成して、図示の形状とすることができる。本実施形態の場合、ベース２０は熱膨張係数などを考慮して、圧電振動片３１を囲む枠状部３２と同様の材料でたとえば水晶にて形成されている。

そして図１に示すベース２０の主面外形は、水晶結晶軸のＸ軸方向に並行して延びる２本の辺と水晶結晶軸のＹ方向に並行して延びる２本の辺とからなる略四角形状（すなわち略長方形）である。

振動体基板３０は、枠状部３２及びこの枠状部３２と接続された圧電振動片３１とを有している。そして振動体基板３０は、圧電材料として例えば水晶をエッチングして形成されており、水晶以外にタンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等を用いることができる。また図１に示す枠状部３２の外形は、Ｘ軸方向に並行して延びる２本の辺とＹ軸方向に延びる２本の辺とからなる略矩形形状である。

圧電振動片３１は、本実施形態の場合、加えられた力に対して周波数の変化が大きく、圧力を感度よく検出できる双音叉振動片を用いている。すなわち双音叉振動片は、屈曲振動モードを有する振動片であって、図１に示すように２つの音叉型振動片の自由端側の端面どうしを対向させて結合させた構造を有しており、互いに並行にＹ軸方向に長手方向が延びる２本の振動腕３４，３５と、この振動腕３４，３５の長手方向の両端に接続され、振動腕３４，３５と一列に並んだ２つの基部３６とを有している。

振動腕３４，３５はＹ軸方向に細長く、その表面に設けられた励振電極３９ａにより駆動電圧を印加されて屈曲振動する部分であり、この部分にＹ軸方向に伸張及び／又は圧縮するようにストレス或いはテンションがかかると、周波数が変化する部分である。したがってその周波数変化を検知することで圧力変化を感知することができる。

基部３６は、圧電振動片３１をダイアフラム４０に固定するための両端部であり、さらに本実施形態の場合、振動腕３４，３５と外部との間で信号の入出力を行うための中継となる電極３９ｂを有する部分でもある。

後述するダイアフラム４０の支持部４５側の表面には、上述の中継となる電極３９ｂと導通するための引出電極３９ｃを有しており、この引出電極３９ｃは、さらに枠状部３２に設けた電極パッド３９ｄと電気的に接続している。

枠状部３２は、ベース２０の凹部とともに圧電振動片３１を収容する内部空間を形成する部材であり、かつ、ダイアフラム４０の周縁部４２と固定する部材である。具体的には、枠状部３２は少なくとも振動腕３４，３５との間に空間を有しており、圧電振動片３１の両端の基部３６と、接続部３８を介して一体的に形成されている。すなわち、本実施形態の場合、枠状部３２との接続部３８と圧電振動片３１とは、１枚の水晶ウェハから、例えばフォトリソ技術を利用してエッチングにより形成されている。

接続部（梁）３８は基部３６よりも細い形状である。すなわち接続部３８は、基部３６とダイアフラム４０の支持部４５と接合した後は、振動腕３４，３５の撓みを阻害するものとなるので存在しないほうが好ましく、このため本実施形態では、振動体基板３０とダイアフラム４０とを接合する際に、基部３６と支持部４５とを位置合わせして接合できる程度に細く形成している。

そして接続部３８は、基部３６どうしを結ぶ方向（Ｙ軸方向）、すなわち接続部３８と基部３６とからなる部分と、枠状部３２のＸ軸方向に延びる枠辺との間には、厚み方向に貫通した貫通孔３８ａが設けられている。このように接続部３８を細く構成し、かつ貫通孔３８ａを設けた構成は、外部からダイアフラム４０に圧力が加わり、圧電振動片３１の振動腕３４，３５が基部３６どうしを結ぶ方向（Ｙ軸方向）へ接続部３８を撓み易くし、そのＹ軸方向への撓みを接続部３８が阻害してしまう事態を防止することができる。

なお接続部３８は、各基部３６の幅方向（すなわち図の基部どうしを結ぶＹ軸方向と直交するＸ軸方向）の両端から、それぞれ幅方向に沿って、互いに離間するように延びて形成された梁としている。この梁は、Ｙ軸方向の撓みを阻害しないようにＹ軸方向に枠に対して交差している（図１では直交させた接続部３８を示している）。

このような梁の構成により振動体基板３０の構成（剛性）がＹ軸方向に沿った中心線を境に左右対称となる。そしてこのような左右対称の構成により、圧電振動子の撓み量がＹ軸方向に沿った中心線を境に左右均等となるので、ダイアフラム４０から圧電振動片３１に伝達された力を２本の振動腕３４，３５に等しく分配することができる。

さらに、この接続部３８は振動漏れを軽減するために、できるだけ振動腕３４，３５から離れた位置に形成することが好ましく、図示のように基部３６の振動腕側３４，３５と反対側の端部における幅方向の両端に接続されている。

圧電振動子の振動腕３４，３５に形成された励振電極３９ａは接続部３８上に形成された引き回し電極３９ｃを介して外枠に形成した電極パッド３９ｄと電気的に接続されている。

第１基板となるダイアフラム４０は、振動体基板３０と重ね合わせたとき、振動体基板３０の枠状部３２に設けた電極パッド３９ｄを外部に露出させた、ベース２０および振動体基板３０の外形よりも一部小さい基板である。

ダイアフラム４０は外部と内部空間（ベース２０とダイアフラム４０の間に形成された圧電振動片３１を収容した閉じた空間）とを仕切って、外部から受けた圧力を圧電振動片３１に伝達する部材である。ダイアフラム４０は、微細な圧力を伝達できるように薄膜状の受圧面４１と、受圧面４１を囲む周縁部４２を有している。またダイアフラム４０は、受圧面４１に支持部４５を有している。
周縁部４２は、受圧面４１よりも厚肉に形成し、前述の振動体基板３０の枠状部３２を介してベース２０と接合している。

ダイアフラム４０は、周縁部４２が振動体基板３０の枠状部３２を介してベース２０に開口側の端面２４と接合して固定されるようになっているため、枠状部３２の熱膨張係数と同様の熱膨張係数を有する材料で形成されている。

ここで本発明のダイアフラム４０は、受圧面４１で最も変位量が大きい箇所を受圧面中心Ｃとし、支持部４５ａ，４５ｂは、この受圧面中心Ｃを挟むように一対形成している。支持部４５ａ，４５ｂは、圧電振動片３１の基部３６を接合する台座となる。支持部４５ａ，４５ｂにより受圧面４１を跨ぐように圧電振動片３１を配置することにより、振動腕３４，３５に最も大きなストレスが作用し、圧力の検出感度を向上させることができる。

さらにダイアフラム４０は、振動体基板３０の一対の電極パッド３９ｄを互いに分割するように凸部４６を形成している。凸部４６は、周縁部４２と同じ厚みに形成し、周縁部４２から突出した先端面を、接合工程の際貼り付け治具の凹部側面に当接するように形成している。また先端面は振動体基板３０又はベース２０の側面と一致するように形成している。

上記構成による本発明の電子部品の接合工程について以下説明する。図２は電子部品の接合工程の説明図である。図４は本発明の電子部品の説明図である。図４（１）は平面図を示し、同図（２）は（１）のＢ−Ｂ断面図を示している。

ベース２０と振動体基板３０との接合面に接着剤を塗布して両基板を積層させる。ついで振動体基板３０とダイアフラム４０の接合面にも同じ接着剤を塗布して接着層４７を形成し、振動体基板３０及びダイアフラム４０を積層させる。このときダイアフラム４０の凸部４６の下面、即ち振動体基板３０との接合面にも接着剤を塗布して、接着層４７と接触する接着部４８を形成している。
なお同一材料の接着剤を用いることにより、接合後の応力を均しくすることができ、振動子の性能特性が向上する。

次に積層させた３層構造となる圧力センサ１０を貼り付け治具１００の凹部２００に載置する。凹部２００は圧力センサ１０の外周よりも僅かに大きい形状に形成してあり、凹部２００の外周には、調整用凹部３００を形成してある。ダイアフラム４０は、振動体基板３０の電極パッド３９ｄを外部に露出させるため、外形を振動体基板３０及びベース２０よりも小さく形成しているが、凸部４６の先端面は、貼り付け治具の凹部２００の側面に当接するように形成してある。また先端面は振動体基板３０の側面と一致するように形成してある。このため圧力センサ１０を凹部２００に載置すると、凸部４６の先端面およびダイアフラム４０の側辺が凹部２００の側面と当接する。従って、調整用凹部３００にピンセットを差し込んで位置調整をする際、ダイアフラム４０の４つの側面がいずれも凹部２００の側面に当接しているため位置合わせを容易に行なうことができる。圧力センサ１０の位置合わせを行なった後、貼り付け治具１００の凹部２００を覆う平板を重ね合わせて、加熱加圧処理を行い接合させる。

このように本発明の電子部品は、パッケージの接合工程において、第１基板の凸部を貼り付け治具の凹部の側面に当接させて、第１基板の位置決めを容易に行なうことができるので接着面の接合信頼性を高めることができる。また、接合位置のずれが生じることがないため支持部の支持幅の面積が減少することがなく、支持幅を十分に確保することができ双音叉振動片の非対称振動を抑制することができる。

ところでダイアフラム４０と振動体基板３０の間に塗布する接着剤は、接合箇所からはみ出さないように、ダイアフラム４０の外形よりも僅かに小さい領域に塗布することがある。図３は従来の圧力センサの接合断面の部分拡大図である。図８に示すような従来の圧力センサ１は、ダイアフラム２と振動体基板３の接合面に接着剤を塗布して接合させたとき、図３に示すような隙間ａが生じることがある。この隙間ａは、ダイアフラム２と振動体基板３の接合間であって、ダイアフラム２の外形よりも小さい領域に塗布した接着剤が存在しない空間である。このような隙間ａはダイアフラム４の外周に沿って形成されることになる。

ここで電極パッド５を露出させた３層構造の電子部品は、電極パッド５と外部端子を接続する際、電極パッド上に銀ペーストなどの導電剤を塗布してワイヤボンディングさせている。

前述のような隙間ａが生じた電子部品を用いると、電極パッド上に塗布した導電剤が隙間ａに入り込み、毛細管現象によって、電極パッド同士が互いに導通してしまい短絡することがある。

しかしながら本発明の電子部品は、図４（２）に示すように、振動体基板３０の電極パッド３９ｄを互いに分割する位置に凸部４６を形成してあり、凸部４６と振動体基板３０との接合面には、ダイアフラム４０と振動体基板３０の接合面の接着層４７と接触させた接着部４８を形成してある。このため、前述の隙間ａが生じ、電極パッド３９ｄ上に塗布した導電剤が毛細管現象によって引き伸ばされても凸部４６下面の接着部４８によって遮断することができる。従って電極パッド３９ｄ同士が互いに導通して短絡することを防止できる。またダイアフラム４０と振動体基板３０の接合面積が増えるため、封止幅を確保することができ、接合信頼性が向上する。

図５は電子部品の実施例２の分解斜視図である。実施例２の電子部品も圧力センサを用いて以下説明する。実施例２の圧力センサ１０Ａと、実施例１の圧力センサ１０との構成上の相違は、ダイアフラム４０の凸部４６の配置箇所と、振動体基板３０の電極パッド３９ｄの配置箇所である。その他の構成は実施例１と同様の構成であり、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。

実施例２の圧力センサ１０Ａの振動体基板３０Ａは、図示のように一対の電極パッド３９ｄを振動体基板３０Ａの中心部を中心として対角線上に設けている。またダイアフラム４０Ａの凸部４６ａ，４６ｂは、この電極パッド３９ｄと同様に振動体基板３０Ａの中央部を中心として電極パッド３９ｄが露出するように対角線上に２つ設けている。

このような構成の実施例２の圧力センサ１０Ａは、実施例１の圧力センサ１０と同様に、ベース２０Ａと振動体基板３０Ａを積層させた後、振動体基板３０Ａ上にダイアフラム４０Ａを積層させて３層の積層構造とし、貼り付け治具１００の凹部２００に載置する。このときダイアフラム４０Ａの２つの凸部４６はそれぞれ凹部２００の側面と当接している。従ってダイアフラムの位置合わせを容易に行なうことができる。また接合面の接着面積が大きくなるため、接着面の接合信頼性が向上する。

図６は電子部品の実施例３の分解斜視図である。実施例３の電子部品５０は、圧力センサと温度センサを備えている。具体的に電子部品５０は、振動体基板３０Ｂに実施例１と同様な圧力センサ用の圧電振動片３１を形成し、さらに温度センサ用の圧電振動片５２を同一平面上に形成している。温度センサ用の圧電振動片５２は一対の励振電極５３を備え、引き回し電極を介して電極パッド５４ａ，５４ｂを、圧力センサ用の電極パッド３９ｄと対向する枠状部３２に形成している。これにより振動体基板３０Ａ上の４つの電極パッド３９ｄ，３９ｄ，５４ａ，５４ｂは基板の四隅に形成されたことになる。

またダイアフラム４０Ｂは圧力センサ用の電極パッド３９ｄ，３９ｄを互いに分割する第１凸部４６ｄと、温度センサ用の電極パッド５４ａ，５４ｂを互いに分割する第２凸部４６ｃを形成している。

このような構成の実施例３の電子部品５０は、実施例１の圧力センサ１０と同様に、ベース２０Ｂと振動体基板３０Ｂを積層させた後、振動体基板３０Ｂ上にダイアフラム４０Ｂを積層させて３層の積層構造とし、貼り付け治具１００の凹部２００に載置する。このときダイアフラム４０Ｂの２つの凸部４６ｃ、４６ｄはそれぞれ凹部２００の側面と当接している。従ってダイアフラムの位置合わせを容易に行なうことができる。また接合面の接着面積が大きくなるため、接着面の接合信頼性が向上する。

図７は電子部品の実施例４の分解斜視図である。実施例４の電子部品は一例として圧電振動子を用いて説明する。
実施例４の圧電振動子６０は、振動体基板３０Ｃと、第１基板４０Ｃと、第２基板２０Ｃを主な構成要素としている。

振動体基板３０Ｃは、圧電振動片３１と、この圧電振動片３１外周と所定間隔を開けて囲む枠状部３２とから構成されている。圧電振動片３１と枠状部３２とは接続部３８を介して同一平面上で一体形成されている。枠状部３２の表面（第１基板２０側と接合する面）には、一対の電極パッド３９ｄが形成されている。圧電振動片３１の表裏面には、一対の励振電極３９が対向して形成されている。励振電極３９は引き回し電極３９ｃを介して振動体基板３０Ｃの表面に形成した電極パッド３９ｄと電気的に接続させている。

なお実施形態に係る振動体基板３０Ｃは、一例として平板状のＡＴカット水晶基板を用いて説明するが、振動体基板３０Ｃは水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、チタン酸ジルコン酸鉛等の圧電材料、シリコン半導体などの半導体材料、またはその他絶縁体材料などを適用することが可能である。また圧電振動片３１は、音叉型振動片等を用いることもできる。

第１及び第２基板４０Ｃ，２０Ｃは、材質に水晶又はセラミック基板を用いている。第１及び第２基板４０Ｃ，２０Ｃは、熱膨張係数差による応力を回避するため好ましくは振動体基板３０Ｃと同質の材料を用いるとよい。第１基板４０Ｃは、前記振動体基板３０Ｃの上面を覆う平板状の基板である。第１基板４０Ｃは、振動体基板３０Ｃと重ね合わせたとき、振動体基板３０Ｃの枠状部３２に設けた電極パッド３９ｄを外部に露出させた、第２基板２０Ｃおよび振動体基板３０Ｃの外形よりも一部小さい基板である。第１基板４０Ｃは、振動体基板３０Ｃの一対の電極パッド３９ｄを互いに分割するように凸部４６ｅが形成されている。凸部４６ｅは、先端面を振動体基板３０の側面と一致するように形成されている。第２基板２０Ｃは、前記振動体基板３０Ｃの下面を支持する平板状の基板である。また第１及び第２基板３０Ｃ，４０Ｃは圧電振動片３１と対向する面を凹状に形成し、キャビティ空間を形成している。

このような構成の実施例４の圧電振動子６０は、実施例１の圧力センサ１０と同様に、第２基板２０Ｃと振動体基板３０Ｃを積層させた後、振動体基板３０Ｃ上に第１基板４０Ｃを積層させて３層の積層構造とし、貼り付け治具１００の凹部２００に載置する。このとき第１基板４０Ｃの凸部４６ｅは凹部２００の側面と当接している。従って第１基板の位置合わせを容易に行なうことができる。また接合面の接着面積が大きくなるため、接着面の接合信頼性が向上する。

１………圧力センサ、２………ダイアフラム、３………振動体基板、４………ベース、５………電極パッド、６………凹部、７………調整用凹部、１０………圧力センサ、２０………ベース、２２………凹部、２４………端面、３０………振動体基板、３１………圧電振動片、３２………枠状部、３４，３５………振動腕、３６………基部、３８………接続部、３９………励振電極、４０………ダイアフラム、４１………受圧面、４２………周縁部、４５………支持部、４６………凸部、４７………接着層、４８………接着部、５０………電子部品、５２………温度センサ用の圧電振動片、５３………励振電極、５４………電極パッド、６０………圧電振動子、１００………貼り付け治具、２００………凹部、３００………調整用凹部。

Claims (4)

1. 第１基板と、
   前記第１基板と接する一方の面に、前記第１基板と平面視して重ならない位置に複数の電極パッドを設けた振動体基板と、
   前記振動体基板の他方の面を支持する第２基板と、
   を接合した電子部品であって、
   前記第１基板は、貼り付け治具の凹部側面に当接し、前記振動体基板の電極パッドを互いに分割する凸部を形成したことを特徴とする電子部品。
2. 前記第１基板と前記振動体基板の接合面に接着層を形成し、前記凸部と前記振動体基板との間に前記接着層と接触させた接着部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１基板はダイアフラムであり、前記振動体基板は双音叉振動片であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
4. 前記振動体基板は、圧電振動片であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。

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