JP2010237641A - Optical module and cable with module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光通信技術、光伝送技術、光情報記録技術に用いられる光モジュールおよびモジュール付きケーブルに関する。 The present invention relates to an optical module and a cable with a module used in optical communication technology, optical transmission technology, and optical information recording technology.
従来、光ファイバと光電変換部とを光学的に結合させる構造を有する光モジュールが用いられている。
特許文献1に記載の光結合器では、樹脂製の光路形成部の界面における反射を利用して、光ファイバと受光素子とを光学的に結合させる構造が採用されている。この構造の採用によって、高価な光学素子等を不要とし、低コスト化を図ることができる。
特許文献2には、複数本の光ファイバをケース内に収容してパッケージ化したモジュールが開示されている。この光モジュールでは、光素子と半導体チップの光結合を高精度で確保できる。
特許文献3には、光素子、光結合部、電気リードフレームを一括してモールドしたインナー成形部と、このインナー成形部と接続される光ファイバによって構成された光モジュールが開示されている。
Conventionally, an optical module having a structure for optically coupling an optical fiber and a photoelectric conversion unit has been used.
The optical coupler described in Patent Document 1 employs a structure that optically couples an optical fiber and a light receiving element by utilizing reflection at an interface of a resin optical path forming portion. By adopting this structure, an expensive optical element or the like is unnecessary, and the cost can be reduced.
上記光モジュールの部品、特に光結合構造は強度が低く、組み立て過程等において外力が加えられることにより破損するおそれがある。
しかしながら、特許文献1に記載の技術では、製造工程における内部部品の保護について十分な考慮がなされていない。
また、特許文献2に記載の技術では、光ファイバがケースに接合されるため、ケースに加えられた外力が光ファイバに及びやすく、光結合部における光結合の精度に悪影響が及ぶおそれがある。
特許文献3に記載の技術では、モールドにより光結合部における光結合の精度が低下することがあった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、内部部品の破損を防止でき、かつ光結合部における光結合の精度を確保できる光モジュールおよびモジュール付きケーブルを提供することを目的とする。
The parts of the optical module, particularly the optical coupling structure, have low strength, and may be damaged when an external force is applied during the assembly process.
However, in the technique described in Patent Document 1, sufficient consideration is not given to protection of internal components in the manufacturing process.
Further, in the technique described in
In the technique described in
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an optical module and a cable with a module that can prevent damage to internal components and can ensure the accuracy of optical coupling in an optical coupling section.
本発明の請求項1にかかる発明は、光ファイバの端部に組み立てられる光モジュールであって、回路基板と、前記回路基板に設けられた光電変換部とを備えたモジュール本体が、ハウジング内に収容され、前記光ファイバが、前記光電変換部の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、透明樹脂からなる光結合部を介して前記光電変換部に光学的に接続され、前記光結合部は、前記回路基板に設けられた保護カバーによって覆われている光モジュールを提供する。
本発明の請求項2にかかる発明は、請求項1において、前記ハウジング内に固定樹脂が充填されることにより、前記モジュール本体がハウジングに対し固定され、前記保護カバーは、前記固定樹脂が充填される際に、この固定樹脂が前記光結合部に達するのを阻止する機能を有する光モジュールである。
本発明の請求項3にかかる発明は、請求項1または2において、前記保護カバーが、前記光電変換部に接続される光ファイバが通過する通過口を有し、前記通過口は、前記光ファイバが前記回路基板に沿って径方向に移動可能となる寸法とされている光モジュールである。
本発明の請求項4にかかる発明は、請求項1〜3のうちいずれか1項において、前記保護カバーが、金属からなる光モジュールである。
本発明の請求項5にかかる発明は、請求項1〜4のうちいずれか1項において、前記保護カバーの内面に、絶縁層が形成されている光モジュールである。
本発明の請求項6にかかる発明は、光ファイバの端部に組み立てられる光モジュールであって、回路基板と、前記回路基板に設けられた光電変換部とを備えたモジュール本体が、外装体内に設けられ、前記光ファイバが、前記光電変換部の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、透明樹脂からなる光結合部を介して前記光電変換部に光学的に接続され、前記光結合部は、前記回路基板に設けられた保護カバーによって覆われ、前記外装体は、前記モジュール本体を覆うように充填された樹脂によって構成され、前記保護カバーは、前記樹脂が充填される際に、この樹脂が前記光結合部に達するのを阻止する機能を有する光モジュールである。
本発明の請求項7にかかる発明は、請求項1〜6のうちいずれか1項に記載の光モジュールが、前記光ファイバを有する光ケーブルの少なくとも一端に組み立てられたモジュール付きケーブルである。
前記光結合部は、伝送される光に対して透明な樹脂からなり、前記樹脂が、前記光電変換部の受発光部の少なくとも一部および前記光伝送路の端部の少なくとも一部にそれぞれ密着し、前記光結合部を構成する樹脂の外面は、前記光電変換部の受発光部および前記光伝送路の端部の側に凹んだ形状となっていてよい。
The invention according to claim 1 of the present invention is an optical module that is assembled to an end portion of an optical fiber, and a module body including a circuit board and a photoelectric conversion unit provided on the circuit board is disposed in the housing. The optical fiber has an optical axis that intersects the optical axis of the photoelectric conversion unit at a predetermined angle, and is optically connected to the photoelectric conversion unit through an optical coupling unit made of a transparent resin. The optical coupling unit provides an optical module covered with a protective cover provided on the circuit board.
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the module body is fixed to the housing by filling the housing with the fixing resin, and the protective cover is filled with the fixing resin. In this case, the optical module has a function of preventing the fixing resin from reaching the optical coupling portion.
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the protective cover has a passage port through which an optical fiber connected to the photoelectric conversion unit passes, and the passage port is the optical fiber. Is an optical module that is dimensioned to be movable in the radial direction along the circuit board.
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the protective cover is an optical module made of metal.
The invention according to
The invention according to
The invention according to
The optical coupling unit is made of a resin that is transparent to transmitted light, and the resin is in close contact with at least a part of the light receiving and emitting unit of the photoelectric conversion unit and at least a part of the end of the optical transmission path. The outer surface of the resin constituting the optical coupling portion may have a shape recessed toward the light emitting / receiving portion of the photoelectric conversion portion and the end portion of the optical transmission path.
本発明によれば、保護カバーを用いるため、製造時の内部部品の破損を防ぎ、歩留まりを向上させることができる。この構造は、特に破損しやすい光結合部や配線(ボンディングワイヤ)の保護が可能である点で技術的意義が高い。
また、保護カバーは構造が簡略でありながら十分な保護効果が得られるため、例えば特許文献2記載の技術とは異なり、光ファイバの位置等に制限を加える必要がないことから、外力が光結合部に及びにくい。従って、光結合部において光結合の精度を良好にすることができる。
また、ハウジング内に固定樹脂を充填する構造を採用する場合、保護カバーによって固定樹脂が光結合部に及ぶのを防ぐことができる。このため、光結合部が固定樹脂で覆われて界面での反射に支障を来す事態が生じることがなく、光結合部において良好な光結合を確保できる。
According to the present invention, since the protective cover is used, it is possible to prevent damage to internal components during manufacturing and improve the yield. This structure has a high technical significance in that it can protect the optical coupling part and wiring (bonding wire) that are particularly easily damaged.
In addition, since the protective cover has a simple structure and can provide a sufficient protective effect, unlike the technique described in
Further, when a structure in which the housing is filled with the fixing resin is employed, the protective resin can prevent the fixing resin from reaching the optical coupling portion. For this reason, the optical coupling part is covered with the fixing resin, and there is no problem that the reflection at the interface is disturbed, and good optical coupling can be ensured in the optical coupling part.
以下、実施の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図1〜図4は、本発明の第1形態例にかかる光モジュールを使用したモジュール付きケーブルを示すものである。
図4に示すように、このモジュール付きケーブルは、光ファイバ2を有する光ケーブル15の端部に、光モジュール1が設けられている。
光ケーブル15は、光ファイバ2と電線(図示略)とを有する光電気複合ケーブルであってもよい。
Hereinafter, based on an embodiment, the present invention will be described with reference to the drawings.
1 to 4 show a cable with a module using the optical module according to the first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 4, this module-equipped cable is provided with the optical module 1 at the end of an
The
光モジュール1は、光ファイバ2の先端に組み立てられており、モジュール本体11がケース状のハウジング9内に収容されて構成されている。
モジュール本体11は、回路基板3の一方の面3aに、受発光素子4(光電変換部)と、制御用半導体5と、保護カバー6とが設けられている。
回路基板3には、回路配線(図示略)が形成されている。回路基板3には上記電線を接続することもできる。
符号26は回路基板3に電気的に接続された電気コネクタであり、光モジュール1は電気コネクタ26を介して他の機器と接続可能である。
電気コネクタ26が接続される機器には、電気コネクタ26を通して電力供給や電気信号の送受信が可能である。電気コネクタ26はハウジング9から外部に突出して設けることができる。
The optical module 1 is assembled at the tip of an
The
Circuit wiring (not shown) is formed on the
A device to which the
光ファイバ2としては、例えば石英系光ファイバ、プラスチック光ファイバ(POF)などの光ファイバが挙げられる。
光ファイバ2は、回路基板3の一方の面3aに沿って配線され、受発光素子4に接続されている。
以下の説明において、光ファイバ2の先端方向を前方といい、その反対方向を後方ということがある。前後方向は光モジュール1の長さ方向でもある。
Examples of the
The
In the following description, the tip direction of the
図2および図3に示すように、受発光素子4は、光信号を出射または入射させる部分として受発光部4aを有する。図示例の受発光部4aは、受発光素子4の上面4cに設けられている。
受発光素子4が受光素子である場合は、受発光部4aは受光部である。受発光素子4が発光素子である場合は、受発光部4aは発光部である。
発光素子としては、発光ダイオード(LED)、レーザダイオード(LD)、面発光レーザ(VCSEL)等が挙げられる。受光素子としては、フォトダイオード(PD)等が挙げられる。
As shown in FIGS. 2 and 3, the light emitting / receiving
When the light emitting / receiving
Examples of the light emitting element include a light emitting diode (LED), a laser diode (LD), and a surface emitting laser (VCSEL). A photodiode (PD) etc. are mentioned as a light receiving element.
受発光素子4は、回路基板3の一方の面3aに形成された光電変換部電極7に対して電気的に接続されている。
図示例では、受発光素子4は、上面4cに接続された配線8(ボンディングワイヤ)を介して1つの光電変換部電極7と電気的に接続されている。受発光素子4の下面4dは、導電性接着剤(図示せず)により他の光電変換部電極7に電気的に接続されている。
配線8としては、例えば、金(Au)ワイヤ、アルミニウム(Al)ワイヤ、銅(Cu)ワイヤなどを使用できる。
The light emitting / receiving
In the illustrated example, the light emitting / receiving
As the
受発光素子4は、その光軸4bが光ファイバ2の光軸2b(特に端部2a付近における光軸2b)に所定の角度θ(例えば0<θ<180°)で交差するように配置されている。受発光素子4および光ファイバ2は、これらの光軸4b,2bが互いに垂直(または略垂直)に配置されることが好ましい。
The light emitting / receiving
受発光素子4は、光結合部10を介して光ファイバ2に接続されている。
光結合部10は、伝送される光に対して透明な樹脂からなる。光結合部10を構成する樹脂は、受発光素子4の受発光部4aの少なくとも一部および光ファイバ2の端部2aの少なくとも一部にそれぞれ密着している。
ここでいう透明樹脂とは、受発光素子4と光ファイバ2との間を伝送する光を透過させることが可能なものを指し、必ずしも可視光下で無色透明な色調のものに限定されるものではない。
透明樹脂としては、例えば、UV硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などを用いることができる。透明樹脂の具体例としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
The light emitting / receiving
The
The transparent resin here refers to a material capable of transmitting light transmitted between the light emitting / receiving
As the transparent resin, for example, a UV curable resin or a thermosetting resin can be used. Specific examples of the transparent resin include acrylic resins, epoxy resins, and silicone resins.
光結合部10の形状は、図3では光結合部10が光ファイバ2の端部2aの全面を覆っているが、光ファイバ2の端部2aの一部が光結合部10に覆われていない構成も可能である。また、受発光部9aの一部が光結合部13に覆われていない構成も可能である。
光結合部10は、受発光素子4と光ファイバ2との間の光結合を容易に実現するため、以下のような構成が好ましい。
光結合部10の外面10aが外部の気体(空気、窒素など)との界面を形成しており、光結合部10を構成する透明樹脂は、光ファイバ2の光軸2bと受発光素子4の光軸4bとが交差する交点Pの位置には存在せず、光結合部10の外面10aが、受発光素子4の受発光部4aおよび光ファイバ2の端部2aの側に凹んだ形状となっている。
In FIG. 3, the shape of the
The
The
光結合部10の外面10aが凹んだ形状となるためには、少なくとも、
(1)受発光部4aに対向する位置Aが受発光部4a側に凹んだ形状の凹面部21、
(2)光ファイバ2の端部2aに対向する位置Bが光ファイバ2の端部2a側に凹んだ形状の凹面部22、
(3)受発光部4aに対向する位置Aと光ファイバ2の端部2aに対向する位置Bとの間が凹んだ形状の凹面部23、
を有することが望ましい。
In order for the
(1) A
(2) A
(3) A
It is desirable to have
光結合部10の外面10aを凹んだ形状とすることによって、反射面としての位置および角度を精密に制御しなくても、より低い作製精度で確実な光結合を実現することができる。また、光ファイバ2の端部2aと受発光素子4の受発光部4aとの間が単一の透明樹脂で構成された光結合部10で光結合されるため、低コストに、かつ簡易な工程で作製可能である。
光結合部10は、受発光素子4の光軸4bと光ファイバ2の光軸2bとが交差する交点Pの位置には前記樹脂が存在せず、樹脂の外面10aが受発光部4aに対向する位置Aが交点Pと受発光部4aとの間にあり、かつ、樹脂の外面10aが光ファイバ2の端部2aに対向する位置Bが交点Pと光ファイバ2の端部2aとの間にあると、光が拡散する範囲が狭くなり、損失を低減することができる。
By making the
The
図2に示すように、制御用半導体5は、配線14(ボンディングワイヤ)を介して回路基板3の回路配線と接続されている。制御用半導体5は、回路基板3の回路配線を経て入力された電気信号に、必要に応じてレベル調整や各種変換などを施すことができる。
符号25は、電気コネクタ26を構成する導電性のコネクタ部であり、コネクタ部25は、電気コネクタ26が接続される他の機器に電気的に接続される。
As shown in FIG. 2, the
図1および図3に示すように、保護カバー6は、略矩形の天板16と、天板16の両側縁16aから垂下する側板17とを備えており、側板17の下端17aが回路基板3の一方の面3aにハンダや接着剤等により固定されている。側板17は、天板16に対し垂直(または略垂直)とすることができる。
保護カバー6は、回路基板3上の内部部品、例えば受発光素子4、制御用半導体5等を外力から保護するものであって、これらを覆うように形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
The
保護カバー6は、例えば金属板の打ち抜き加工、折り曲げ加工等によって作製してもよいし、プラスチックの成形品であってもよい。
特に、ステンレス鋼、アルミニウムなどの金属からなる保護カバー6を採用すると、電磁シールドとしても機能するため、ノイズ耐性を高めることができる。
保護カバー6は、天板16の長さ方向(側板17の延在方向)が前後方向(光ファイバ2の先端方向およびその反対方向)に向くように配置することができる。
The
In particular, when a
The
保護カバー6の一端側(後端側)は、光ファイバ2が通過する通過口6aとされている。
通過口6aは、光ファイバ2が回路基板3に沿って径方向に移動可能となるような大きさ(幅方向の寸法)とするのが好ましい。
図3に示すように、保護カバー6の天板16内面16aの高さは、保護カバー6が覆う内部部品の最上部(図示例では光結合部10の最上部)からの距離が0.1mm以下となるように設定するのが好ましい。
One end side (rear end side) of the
The
As shown in FIG. 3, the height of the
保護カバー6の内面には、樹脂などの絶縁材からなる絶縁層(図示略)を形成するのが好ましい。絶縁層の形成によって、保護カバー6が部品に接触した場合でも回路等への悪影響が生じるのを防ぐことができる。絶縁層は保護カバー6の内面全体に形成することができる。
絶縁層を構成する樹脂材料としては、シリカハイブリッドウレタン樹脂、シリコン系混合樹脂を挙げることができる。
ハウジング9内には、空気、窒素等の気体を封入することができる。
An insulating layer (not shown) made of an insulating material such as resin is preferably formed on the inner surface of the
Examples of the resin material constituting the insulating layer include silica hybrid urethane resin and silicon-based mixed resin.
A gas such as air or nitrogen can be enclosed in the housing 9.
光モジュール1を作製する際には、まず、回路基板3上に受発光素子4、制御用半導体5等を実装し、これらを覆うように保護カバー6を回路基板3上に取り付け、モジュール本体11を得る。
モジュール本体11は保護カバー6を有するため、受発光素子4、制御用半導体5等の部品に外力が加えられるのを防ぐことができる。このため、製造時の内部部品(受発光素子4等)の破損を防ぎ、歩留まりを向上させることができる。この構造は、特に破損しやすい部品である光結合部10および配線8、14(ボンディングワイヤ)の保護が可能である点で技術的意義が高い。
When the optical module 1 is manufactured, first, the light emitting / receiving
Since the
受発光素子4が発光素子である場合には、コネクタ部25から入力された電気信号は、回路基板3の回路配線を経て制御用半導体5に入力され、必要に応じてレベル調整等が施された後、回路基板3の回路配線を経て光電変換部電極7から受発光素子4に入力される。
受発光素子4では、電気信号が光信号に変換され、受発光部4aから発せられた光信号が光結合部10に入射し、界面(外面10a)で反射されて光ファイバ2に入射する。
When the light emitting / receiving
In the light emitting / receiving
受発光素子4が受光素子の場合には、光ファイバ2から光結合部10に入射した光は、外面10aで反射されて受発光素子4の受発光部4aに入射する。
受発光素子4では光信号が電気信号に変換され、この電気信号は光電変換部電極7に入力され、回路基板3の回路配線を経て制御用半導体5に入力され、制御用半導体5において必要に応じてレベル調整等が施される。電気信号は、例えば回路基板3の回路配線を経てコネクタ部25に送られる。
When the light receiving / emitting
In the light receiving and emitting
光モジュール1では、保護カバー6は構造が簡略でありながら十分な保護効果が得られるため、例えば特許文献2記載の技術とは異なり、光ファイバ2の位置等に制限を加える必要がないことから、外力が光結合部10に及びにくい。従って、光結合部10において光結合の精度を良好にすることができる。
また、保護カバー6は、光ファイバ2が回路基板3に沿って径方向に移動可能となる大きさの通過口6aを有するため、ケーブルの先端に組立てる際に、光ファイバ2に過度の曲げが加えられることがなく、信頼性を高めることができる。
In the optical module 1, since the
Further, since the
図5および図6は、本発明の第2形態例にかかる光モジュールを示すものである。以下の説明において、既出の構成は同じ符号を付してその説明を省略または簡略化する。
図6に示すように、この形態例の光モジュール1は、ハウジング9内に固定樹脂12が充填されていること以外は第1形態例の光モジュール1と同じ構成である。
固定樹脂12は、保護カバー6内部を除くハウジング9内部空間のほぼ全体にわたって充填されており、モジュール本体11および光ファイバ2をハウジング9に固定し、その耐久性を高めることができる。
固定樹脂12としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等が使用できる。
5 and 6 show an optical module according to a second embodiment of the present invention. In the following description, the above-described configurations are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified.
As shown in FIG. 6, the optical module 1 of this embodiment has the same configuration as the optical module 1 of the first embodiment, except that the housing 9 is filled with a fixing
The fixing
As the fixing
図5に示すように、回路基板3上には、受発光素子4等を覆う保護カバー6が設けられているため、ハウジング9内に未硬化の固定樹脂12を流し込む際に樹脂の流れが制限され、固定樹脂12は保護カバー6内部に深く流入せず、受発光素子4の光結合部10には達しない。
図示例では、固定樹脂12の一部は保護カバー6の一端側の通過口6aおよび他端側の開口からわずかに保護カバー6内に入り込んでいるが、光結合部10には達していない。
このため、光結合部10の表面が固定樹脂12で覆われることはなく、光結合部10に入射した光は、光結合部10を構成する透明樹脂と、その外部の気体(例えば空気や乾燥窒素ガスなど)との屈折率差により界面(外面10a)で正常に反射される。
As shown in FIG. 5, since a
In the illustrated example, a part of the fixing
For this reason, the surface of the
光モジュール1を作製する際には、まず、回路基板3上に受発光素子4、制御用半導体5等を実装し、これらを覆うように保護カバー6を回路基板3上に取り付け、モジュール本体11を得る。
モジュール本体11は保護カバー6を有するため、受発光素子4、制御用半導体5等の部品に外力が加えられるのを防ぐことができる。このため、製造時の内部部品の破損を防ぎ、歩留まりを向上させることができる。この構造は、特に破損しやすい部品である光結合部10および配線8、14(ボンディングワイヤ)の保護が可能である。
このモジュール本体11をハウジング9内に収容した後、ハウジング9内に未硬化の固定樹脂12を流し込み、硬化させることによって光モジュール1を得る。
When the optical module 1 is manufactured, first, the light emitting / receiving
Since the
After housing the module
光モジュール1では、回路基板3上に、受発光素子4等を覆う保護カバー6が設けられているため、固定樹脂12が光結合部10に及ぶことがない。このため、光結合部10が固定樹脂12で覆われて界面(外面10a)での反射に支障を来す事態が生じることがなく、光結合部10において良好な光結合を確保できる。
また、保護カバー6は構造が簡略でありながら十分な保護効果が得られるため、例えば特許文献2記載の技術とは異なり、光ファイバ2の位置等に制限を加える必要がないことから、外力が光結合部10に及びにくい。従って、光結合部10において光結合の精度を良好にすることができる。
また、保護カバー6は、光ファイバ2が回路基板3に沿って径方向に移動可能となる大きさの通過口6aを有するため、ケーブルの先端に組立てる際に、光ファイバ2に過度の曲げが加えられることがなく、信頼性を高めることができる。
In the optical module 1, since the
Further, since the
Further, since the
図7は、本発明の第3形態例にかかる光モジュールを示すものである。
光モジュール31は、モジュール本体11がハウジング19内に収容されている。
ハウジング19は、上部ハウジング19Aと下部ハウジング19Bとからなり、これらを接合することで内部を気密に封止できる。
ハウジング19には、導入口18を通して光ファイバ2を導入できる。導入口18は、エポキシ系樹脂等の樹脂を充填することによって気密に封止することができる。図7における符号13はこの封止樹脂部である。
ハウジング19内には、空気、窒素等の気体を封入することができる。
また、第1形態例の光モジュール1と同様に、ハウジング19内に固定樹脂12を充填することもできる。
FIG. 7 shows an optical module according to a third embodiment of the present invention.
In the
The
The
A gas such as air or nitrogen can be enclosed in the
Further, as in the optical module 1 of the first embodiment, the
図8は、本発明の第4形態例にかかる光モジュールを示すものである。
光モジュール41では、ハウジング19に、モジュール本体11の位置を調整する位置調整機構20が設けられている。
位置調整機構20は、例えば下部ハウジング19Bに設けられたネジ穴(図示略)にネジ嵌合する嵌合体(図示略)により任意の位置(高さまたは平面方向位置)でモジュール本体11を支持する構成が可能である。
位置調整機構20の採用により、光ファイバ2の曲げが小さくなる位置にモジュール本体11を配置することができ、光ファイバ2における曲げ損失の発生を防ぎ、信頼性を高めることができる。
符号24は、上部ハウジング19Aと下部ハウジング19Bとを嵌合させる嵌合部である。
ハウジング19内には、空気、窒素等の気体を封入することができるし、固定樹脂12を充填することもできる。
FIG. 8 shows an optical module according to a fourth embodiment of the present invention.
In the
The
By adopting the
The
次に、本発明の第5形態例にかかる光モジュールを、図4を利用して説明する。
この形態例の光モジュール1は、モジュール本体11が、外装体9内に設けられた構成とされている。
外装体9は、保護カバー6内部を除いて、モジュール本体11の外面を覆うように隙間なく充填された樹脂によって構成されている。
外装体9を構成する樹脂としては、第2形態例で使用される固定樹脂12と同様に、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等が使用できる。
Next, an optical module according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The optical module 1 of this embodiment is configured such that the module
The exterior body 9 is made of a resin filled without a gap so as to cover the outer surface of the
As resin which comprises the exterior body 9, an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, etc. can be used similarly to the fixing
この光モジュール1を作製するには、モジュール本体11を金型内に収容し、金型内部に未硬化の樹脂を流し込み、硬化させることによって外装体9を形成する。
モジュール本体11は保護カバー6を有するため、樹脂の流れが制限され、樹脂は保護カバー6内部に深く流入せず、光結合部10には達しない。このため、光結合部10における良好な光結合を確保できる。
また、保護カバー6は構造が簡略でありながら十分な保護効果が得られるため、光ファイバ2の位置等に制限を加える必要がないことから、外力が光結合部10に及びにくい。従って、光結合部10において光結合の精度を良好にすることができる。
In order to produce the optical module 1, the
Since the module
In addition, since the
なお、本発明のモジュール付きケーブルは、光ケーブル15の両端にそれぞれ光モジュール1が設けられていてもよい。
In the cable with a module of the present invention, the optical module 1 may be provided at each end of the
1、31、41・・・光モジュール、2・・・光ファイバ、2a・・・光ファイバの端部、2b・・・光ファイバの光軸、3・・・回路基板、4・・・受発光素子(光電変換部)、4b・・・受発光素子(光電変換部)の光軸、6・・・保護カバー、9・・・ハウジング、外装体、10・・・光結合部、11・・・モジュール本体。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
回路基板と、前記回路基板に設けられた光電変換部とを備えたモジュール本体が、ハウジング内に収容され、
前記光ファイバが、前記光電変換部の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、透明樹脂からなる光結合部を介して前記光電変換部に光学的に接続され、
前記光結合部は、前記回路基板に設けられた保護カバーによって覆われていることを特徴とする光モジュール。 An optical module assembled at the end of an optical fiber,
A module body including a circuit board and a photoelectric conversion unit provided on the circuit board is housed in a housing,
The optical fiber has an optical axis that intersects the optical axis of the photoelectric conversion unit at a predetermined angle, and is optically connected to the photoelectric conversion unit via an optical coupling unit made of a transparent resin;
The optical module, wherein the optical coupling portion is covered with a protective cover provided on the circuit board.
前記保護カバーは、前記固定樹脂が充填される際に、この固定樹脂が前記光結合部に達するのを阻止する機能を有することを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 By filling the housing with a fixing resin, the module body is fixed to the housing,
The optical module according to claim 1, wherein the protective cover has a function of preventing the fixing resin from reaching the optical coupling portion when the fixing resin is filled.
前記通過口は、前記光ファイバが前記回路基板に沿って径方向に移動可能となる寸法とされていることを特徴とする請求項1または2記載の光モジュール。 The protective cover has a passage through which an optical fiber connected to the photoelectric conversion unit passes,
3. The optical module according to claim 1, wherein the passage has a dimension that allows the optical fiber to move in a radial direction along the circuit board. 4.
回路基板と、前記回路基板に設けられた光電変換部とを備えたモジュール本体が、外装体内に設けられ、
前記光ファイバが、前記光電変換部の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、透明樹脂からなる光結合部を介して前記光電変換部に光学的に接続され、
前記光結合部は、前記回路基板に設けられた保護カバーによって覆われ、
前記外装体は、前記モジュール本体を覆うように充填された樹脂によって構成され、
前記保護カバーは、前記樹脂が充填される際に、この樹脂が前記光結合部に達するのを阻止する機能を有することを特徴とする光モジュール。 An optical module assembled at the end of an optical fiber,
A module body including a circuit board and a photoelectric conversion unit provided on the circuit board is provided in the exterior body,
The optical fiber has an optical axis that intersects the optical axis of the photoelectric conversion unit at a predetermined angle, and is optically connected to the photoelectric conversion unit via an optical coupling unit made of a transparent resin;
The optical coupling part is covered by a protective cover provided on the circuit board,
The exterior body is made of a resin filled so as to cover the module body,
The optical module, wherein the protective cover has a function of preventing the resin from reaching the optical coupling portion when the resin is filled.
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