JP2010236982A - 電子線照射装置及び電子線照射方法 - Google Patents

電子線照射装置及び電子線照射方法 Download PDF

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Abstract

【課題】電子線を電線に照射して電線の被覆部に架橋処理を施す際に、特別な装置を用いることなく、電線の帯電を防止することができる電子線照射装置を提供する。
【解決手段】照射室20の外部には、照射室20から外部に送り出された電線Aを巻き取るための巻取り装置90が設けられている。巻取り装置90は、電線Aを巻き取るドラム91と、そのドラム91の回転軸であるシャフト92とを有する。シャフト92としては金属製のものを用い、そのシャフト92は電気的に接地されている。電子線照射処理を開始する前に、電線Aの先端における被覆部を剥がし、露わになった芯線を、シャフト92に電気的に接続している。これにより、電線Aの芯線はアースに落とされる。電子線照射処理は、当該芯線をシャフト92に電気的に接続した状態のまま行われる。
【選択図】図1

Description

本発明は、電子線を電線に照射して、電線の被覆部に所定の処理を施す電子線照射装置及び電子線照射方法に関するものである。
近年、情報通信技術等の発展に伴い各種の電線の需要が高まっている。かかる電線については、その用途に応じて性能の向上を図ることが要求されている。このため、例えば、電子線照射装置を用いて電子線を電線に照射することにより、電線の被覆部に架橋処理を施し、被覆部の耐熱性等の特性を向上させている。
ところで、低エネルギー電子線を電線に照射すると、その電子線は電線の被覆部内に留まり、電線は帯電した状態になる。低エネルギー電子線については電線に対する浸透深さが被覆部の厚さよりも小さいため、電子線が被覆部を透過することができないからである。このように電子線照射処理中に電線が帯電して、電荷が被覆部に大量に蓄積すると、被覆部が絶縁破壊されるおそれがある。かかる電線の帯電を防止するには、例えば除電器を用いることができる。一般に、除電器は、イオンを発生させるイオン発生部を有し、そのイオンを利用して静電気を中和する装置である。実際、電子線照射部にPIGイオン源を配設し、そのPIGイオン源から発生させたイオンを線状部材に向けて噴出することにより線状部材に蓄積された電荷を中和する電子線照射装置が案出されている(例えば、特許文献1参照。)。
尚、中・高エネルギー電子線を電線に照射する場合には、電線の被覆部の厚さがそれ程厚くなければ、中・高エネルギー電子線は、電線の被覆部を透過するので、電線の帯電の問題は生じない。
特開2002−25493号公報
このように、PIGイオン源等の除電器を電子線照射装置に設け、この除電器で発生させたイオンを利用して電線に蓄積された電荷を中和することにより、電線の帯電を防止することができる。しかし、かかる除電器を電子線照射装置に設けることにすると、電子線照射装置の製造コストがかさんでしまう。このため、電子線を電線に照射して電線の被覆部に架橋処理等の処理を施す際に、特別な装置を用いることなく、電線の帯電を防止することができる電子線照射装置の実現が望まれている。
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、電子線を電線に照射して電線の被覆部に所定の処理を施す際に、特別な装置を用いることなく、電線の帯電を防止することができる電子線照射装置及び電子線照射方法を提供することを目的とするものである。
上記の目的を達成するための本発明は、芯線とその芯線を被覆する被覆部とを有する電線に電子線を照射することにより被覆部に所定の処理を施すために用いられる電子線照射装置であって、電子線を発生する電子線発生部と、電線に電子線を照射する処理が行われる照射室と、電子線発生部内の真空雰囲気と照射室内の照射雰囲気とを仕切ると共に電子線を照射室内に取り出す照射窓部と、照射窓部から照射室内に取り出された電子線が電線に照射される照射空間に、電線を搬送する搬送手段と、巻き取られている電線を照射室内に送り出すための巻出し装置と、照射室から外部に送り出された電線を巻き取るための巻取り装置と、を備えて構成される。ここで、巻出し装置及び巻取り装置のうち少なくとも一方には電気的に接地されている接地部が設けられており、接地部には電線の端部における芯線が電気的に接続されている。
また、上記の目的を達成するための本発明は、芯線とその芯線を被覆する被覆部とを有する電線を、当該電線が巻き取られている巻出し装置から、電線に電子線を照射する処理が行われる照射室の内部に送り出し、照射室から外部に送り出された電線を巻取り装置に巻き取る電子線照射方法であって、巻出し装置及び巻取り装置のうち少なくとも一方には電気的に接地されている接地部が設けられており、電線の端部における芯線を接地部に電気的に接続した状態のまま、照射室内で電線に電子線を照射する処理を行うものである。
本発明では、巻出し装置及び巻取り装置のうち少なくとも一方に、電気的に接地されている接地部を設け、その接地部に電線の端部における芯線を電気的に接続している。これにより、電子線照射処理の際に電線を透過できずに電線の被覆部中に滞留した電子は、徐々に芯線に引き付けられ、芯線及び接地部を介してアースに逃げていく。このため、除電器等の特別な装置を用いることなく、電線の被覆部の帯電を防止することができ、したがって、電子線照射処理の際に、電荷が電線の被覆部に大量に蓄積して被覆部が絶縁破壊されるのを回避することができる。
尚、50kVから300kVまでの範囲内の加速電圧で発生させた電子線、いわゆる低エネルギー電子線は、電線に対する浸透深さが比較的浅いので、かかる低エネルギー電子線を電線に照射すると、電線の被覆部中に電子が滞留しやすい。このため、本発明の適用対象として特に好ましいのは、低エネルギー電子線を発生する低エネルギー電子線照射装置である。また、電線の被覆部の厚さが厚くなるほど、電子が滞留しやすく、かかる場合、従来技術ではますます除電し難くなっていた。しかし、本発明を適用した低エネルギー電子線照射装置では、そのような場合でも除電が可能であり、電線の被覆部の厚さが厚くなるほど効果を発揮する。一方、電線の被覆部がとても厚い場合には、例えば300kVから500kVまでの範囲内の加速電圧で発生させた電子線(中エネルギー電子線)を電線に照射しても、電子線が電線の被覆部を透過できずに、その被覆部中に滞留してしまうことがある。このような場合、本発明を適用した中エネルギー電子線照射装置を用いると、特別な装置を用いることなく、除電が可能である。
また、巻出し装置及び巻取り装置はそれぞれ、電線を巻き取るドラムと、ドラムの回転軸であるシャフトとを有するものであり、ドラム及びシャフトのうち少なくとも一方を接地部として用いることが望ましい。これにより、特別な部品等を巻出し装置や巻取り装置に設けることなく、既存の部品を利用して接地部を簡易に構成することができる。
本発明の電子線照射装置及び電子線照射方法では、電子線を電線に照射して電線の被覆部に架橋処理等の処理を施す際に、除電器等の特別な装置を用いることなく、電線の帯電を防止することができる。
図1は本発明の一実施形態である電子線照射装置の概略構成図である。 図2はその電子線照射装置の照射室及びその内部の概略構成図である。 図3はその電子線照射装置の概略部分拡大断面図である。 図4はその電子線照射装置の電子線発生部の概略回路図である。 図5はその電子線照射装置の照射室内に設けられている外枠部の概略斜視図である。 図6は電線の芯線を巻取り装置のドラムに接続している様子を説明するための図である。
以下に、図面を参照して、本願に係る発明を実施するための最良の形態について説明する。図1は本発明の一実施形態である電子線照射装置の概略構成図、図2はその電子線照射装置の照射室及びその内部の概略構成図、図3はその電子線照射装置の概略部分拡大断面図、図4はその電子線照射装置の電子線発生部の概略回路図である。
一般に、電子線照射装置は、電子線を被処理物に照射して、被処理物に所望の処理を施すために使用されている。特に、本実施形態の電子線照射装置は、被処理物として電線を用い、その電線に電子線を照射することにより電線の被覆に架橋処理を施すために使用される。具体的に、電線は、導体(芯線)と、その芯線を被覆する絶縁体(被覆部)とを有している。例えば、電線の直径は0.8〜3.0mm、被覆部の厚さは0.2〜1.3mmである。この電線の長さはとても長く、電線はリール等に巻き取られている。また、被覆部の素材としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等が用いられている。被覆部に電子線を照射することにより、被覆部に架橋処理を施して、被覆部の耐熱性等の特性を向上させることができる。
本実施形態の電子線照射装置は、図1、図2及び図3に示すように、電子線発生部10と、照射室20と、照射窓部30と、搬送装置40と、ビームキャッチャー(電子線捕捉部)50と、ガス供給部60と、巻出し装置80と、巻取り装置90とを備えるものである。ここでは、具体的に、電子線照射装置として、加速電圧が50kV〜300kVである低エネルギー電子線照射装置を使用している。
電子線発生部10は、図3に示すように、電子線を発生するターミナル11と、ターミナル11で発生した電子線を真空空間(加速空間)で加速する加速管12とを有するものである。ターミナル11は、熱電子を放出する線状のフィラメント11aと、フィラメント11aを支持するガン構造体11bと、フィラメント11aで発生した熱電子をコントロールするグリッド11cとを含む。
加速管12は円筒形状に形成されており、その中心軸が略水平方向を向くように設置されている。この加速管12の中心軸に沿ってフィラメント11aが配置されている。この加速管12には、電子線照射時に二次的に発生するX線が外部へ漏出しないように、鉛遮蔽が施されている。尚、加速管12(電子線発生部10)の内部は、電子が気体分子と衝突してエネルギーを失うことを防ぐため、及びフィラメント11aの酸化を防止するため、図示しないポンプ等により10−4〜10−5Paの真空に保たれている。
巻出し装置80及び巻取り装置90はそれぞれ、図1に示すように、照射室20の外部に設けられている。巻出し装置80は、電線Aを巻き取るドラム81と、そのドラム81の回転軸であるシャフト82とを有している。ドラム81に巻き取られている電線Aは電子線が照射されていない未処理のものである。電子線照射処理が開始すると、シャフト82が回転して、ドラム81に巻き取られている電線Aは照射室20内に送り出される。また、巻取り装置90も、電線Aを巻き取るドラム91と、そのドラム91の回転軸であるシャフト92とを有している。ここで、ドラム91及びシャフト92としては金属製のものを用いている。照射室20内では電線Aに電子線を照射する処理が行われ、処理された電線Aは照射室20から外部に送り出される。電子線照射処理が行われている間、巻取り装置90のシャフト92が回転し、照射室20から外部に送り出された電線Aはドラム91に巻き取られる。
照射室20は、図2に示すように、電子線発生部10の下側に設けられている。この照射室20の左側部には、電線Aを外部から照射室20内に取り入れるための入口部25が設けられ、照射室20の右側部には、電線Aを照射室20内から外部に取り出すための出口部26が設けられている。
この照射室20内には、電線Aを搬送する搬送装置40が設置されている。電線Aは、搬送装置40により照射室20内を所定の経路に沿って搬送される。そして、図3に示すように、電線Aが照射窓部30の近傍を通過する際に、その照射窓部30から照射室20内に取り出された電子線がその電線Aに照射される。以下では、照射室20内において電線Aが通過する照射窓部30の近傍領域を、照射空間21と称することにする。すなわち、照射空間21とは、電子線を電線Aに照射する処理が行われる空間のことである。尚、この照射空間21の周囲のうち電子線の照射方向に略垂直な方向の側の周囲には外枠部210が形成されている。この外枠部210は照射空間21を規定する一要素である。外枠部210については後に詳述する。
また、照射室20は、電子線照射時に照射室20内で二次的に発生したX線が外部へ漏出しないような構造になっている。すなわち、照射室20それ自体がX線遮蔽構造体となっている。この照射室20は、例えば鉛やステンレス等の材料で形成されている。
ガス供給部60は、電線Aに電子線を照射する処理が行われている間、不活性ガスを照射空間21内に供給することにより、照射空間21内の照射雰囲気を不活性ガス雰囲気とするものである。すなわち、本実施形態では、電線Aに電子線を照射する処理の際には、照射空間21内の雰囲気を不活性ガスで置換することにしている。照射空間21内に酸素が存在すると、電子線を照射することによりオゾンが発生する。かかるオゾンの発生は、照射室20内の各部材を劣化させたり、電線Aに対して劣化等の悪影響を及ぼしたりする原因となる。このため、照射空間21内の雰囲気を不活性ガス雰囲気とすることにより、オゾン発生を抑制することにしているのである。尚、「不活性ガス」とは、照射室20内の物質と反応しないガスを意味する。例えばヘリウムガス、アルゴンガス、窒素ガス等が不活性ガスに該当する。以下では、不活性ガスとして窒素ガスを用いる場合を考える。
また、照射室20の上板部であって照射窓部30の近傍の位置には、図3に示すように、窒素ガスを照射空間21内に放出するためのノズル部28a,28bが設けられている。ここで、窒素ガスは、ガス供給部60から供給管29a,29bを通じてノズル部28a,28bに供給される。また、ノズル部28a,28bから照射空間21内に放出される窒素ガスの吹出し方向は、電子線の照射方向と略平行な方向としている。尚、窒素ガスの吹出し方向は、窒素ガスが照射空間21の中央に向かうように斜め方向としてもよい。これにより、実際に電線Aに電子線が照射される領域に窒素ガスを集中させることができる。
照射窓部30は、図3に示すように、金属箔からなる窓箔31と、窓枠部32と、クランプ板33とを有する。窓枠部32は、窓箔31を冷却すると共に窓箔31を支持するものである。クランプ板33は、照射室20の側から窓箔31を押さえるものである。窓箔31は、電子線発生部10内の真空雰囲気と照射空間21内の照射雰囲気とを仕切ると共に、窓箔31を介して電子線発生部10から照射空間21へ電子線を取り出すためのものである。窓箔31に使用する金属としては、電子線発生部10内の真空雰囲気を十分維持できる機械的強度があって、電子線が透過しやすいように比重が小さくて肉厚が薄く、しかも耐熱性に優れたものが望ましい。
また、電子線照射装置には、図4に示すように、フィラメント11aを加熱して熱電子を発生させるための加熱用電源71と、フィラメント11aとグリッド11cとの間に電圧を印加する制御用直流電源72と、グリッド11cと窓箔31との間に電圧(加速電圧)を印加する加速用直流電源73とが備えられている。
加熱用電源71によりフィラメント11aに電流を通じて加熱するとフィラメント11aは熱電子を放出し、この熱電子は、フィラメント11aとグリッド11cとの間に印加された制御用直流電源72の制御電圧により四方八方に引き寄せられる。このうち、グリッド11cを通過したものだけが電子線として有効に取り出される。そして、このグリッド11cから取り出された電子線は、グリッド11cと窓箔31との間に印加された加速用直流電源73の加速電圧により加速管12内の加速空間で加速された後、窓箔31を突き抜け、照射室20内の照射空間21を搬送される電線Aに照射される。尚、グリッド11cから取り出された電子線の流れによる電流値はビーム電流と称される。したがって、ビーム電流が大きいほど、電子線の量が多くなる。
一般に、電子線照射装置では、加速電圧、ビーム電流、被処理物の搬送速度等を所定の値に設定して、被処理物に電子線を照射する処理が行われる。電子線に与えられるエネルギーは加速電圧によって決まる。すなわち、加速電圧を高く設定する程、電子線の得る運動エネルギーが大きくなり、その結果、電子線は被処理物の表面から深い位置まで到達することができるようになる。このため、加速電圧の設定値を変えることにより、被処理物に対する電子線の浸透深さを調整することができる。また、被処理物に電子線が照射されるときに被処理物が受けるエネルギーの量は吸収線量という値で表される。適切な吸収線量を被処理物に与えるためには、ビーム電流を制御することになる。通常は、加熱用電源71と加速用直流電源73とを所定の値に設定し、制御用直流電源72を可変にすることにより、ビーム電流の調整を行っている。被処理物が受ける吸収線量は、ビーム電流に比例し、被処理物の搬送速度に反比例する。このため、ビーム電流や被処理物の搬送速度を変えることにより、電子線の吸収線量を調整することができる。
ところで、通常、50kVから300kVまでの範囲内の加速電圧で発生させる電子線は、低エネルギー電子線といわれる。ここで、加速電圧を50kVより小さくすると、照射窓部30から取り出せる電子線の量があまりに少ないので、加速電圧を50kVより小さく設定することは実用的でない。また、300kVから1000kVまでの範囲内の加速電圧で発生させる電子線は、中エネルギー電子線といわれ、1000kVより大きい加速電圧で発生させる電子線は、高エネルギー電子線といわれる。本実施形態では、低エネルギー電子線を発生させる低エネルギー電子線照射装置を用いているが、低エネルギー電子線は、通常、電線の被覆部を透過することができず、電子がその被覆部中に滞留してしまう。これが、電子線照射処理の際に電線が帯電してしまう原因である。一方、中・高エネルギー電子線は、電線の被覆部を透過することができるため、電線が帯電することはないが、とても厚い被覆部を有する電線を処理する場合等には、電線が帯電することもあり得る。
また、照射室20内には、ビームキャッチャー50が設けられている。ビームキャッチャー50は、図2及び図3に示すように、電線Aを介して照射窓部30と対向する位置に設置されている。このビームキャッチャー50は、照射空間21を通過してきた電子線を捕捉するものである。ここで、照射空間21を通過してきた電子線には、電線Aに照射されずにそのままビームキャッチャー50に到達した電子線だけでなく、電線Aを透過してビームキャッチャー50に到達した電子線も該当する。ビームキャッチャー50は、例えば、ステンレスやアルミニウム等で形成されている。尚、本実施形態では、このビームキャッチャー50は照射空間21を規定する一要素となっている。
具体的に、ビームキャッチャー50は、図3に示すように、略直方体形状に形成されており、電子線を捕捉する役割を果たす平板状の本体部51と、その本体部51を支持する支持部52とを有する。ここで、このビームキャッチャー50は、本体部51が電子線の照射方向に沿って上下に移動可能であるように構成されている。かかるビームキャッチャー50の本体部51は、例えば複数のステンレス製角パイプの側面同士を接合することにより製作される。また、ビームキャッチャー50は水冷式の冷却手段を備えている。すなわち、上記の角パイプにより本体部51の内部には通路が形成されることになるので、この通路を冷却水用の流路として利用している。電子線は高い運動エネルギーを持っており、この電子線がビームキャッチャー50の本体部51に捕捉されると、その電子線の運動エネルギーが熱エネルギーに変換して、ビームキャッチャー50の温度が上昇する。このため、本体部51の内部に冷却水を流通させることにより、ビームキャッチャー50を冷却することにしているのである。
次に、照射空間21について詳しく説明する。本実施形態では、図2及び図3に示すように、照射室20の上板部の内面であって照射窓部30の近傍には、外枠部210が取り付けられている。この外枠部210は、電線Aの搬送を妨げることなく、電子線の照射方向に略平行な方向に沿って設けられている。図5は外枠部210の概略斜視図である。外枠部210は、図5に示すように、上から見ると略四角形状に形成されており、四つの側壁部211,212,213,214を有する。このうち側壁部211,213にはそれぞれ、略四角形状の開口部211a,213aが形成されている。これらの開口部211a,213aは電線Aを通過させるための出入り口部である。また、側壁部212,214はそれぞれ、側壁部211と側壁部213との端部同士を連結している。これにより、外枠部210は枠状に形成されている。外枠部210は、図2に示すように、側壁部211が搬送装置40のプーリ多重構造体42aと対向すると共に側壁部213が搬送装置40のプーリ多重構造体42bと対向するように照射室20の内面に取り付けられる。これらプーリ多重構造体42a,42bについては後述する。本実施形態では、外枠部210と、照射窓部30と、ビームキャッチャー50とにより囲まれた空間が照射空間21となる。ここで、もし外枠部210とビームキャッチャー50との間には隙間がある場合には、照射空間21の密閉度を高めるという観点から、かかる隙間をなるべく小さくしたり、無くしたりすることが望ましい。図2及び図3に示す電子線照射装置では、外枠部210とビームキャッチャー50との間の隙間を無くしている。また、ビームキャッチャー50は電子線の照射方向に沿って上下に移動可能に構成されているので、例えば被処理物Aの大きさに応じて照射空間21の大きさを容易に変更することができる。ここで、照射空間21を大きくするときには、側壁部211,212,213,214の電子線照射方向の長さを適宜延長すればよい。さらに、ビームキャッチャー50を下降させることにより照射窓部30等のメンテナンスを容易に行うことができる。
このように、本実施形態では、ビームキャッチャー50を、照射空間21を規定する一要素として利用しているので、特別な窒素ガスチャンバー等を用いて照射空間を構成する場合に比べて、照射空間21を簡易に構成することができると共に照射空間21の大きさを小さくすることが可能である。実際、電子線の照射方向に沿った照射空間21の大きさ(照射窓部30とビームキャッチャー50との距離)は、大きくても照射雰囲気中における電子線の飛程の1倍の大きさであることが望ましい。照射空間21内を通過する電線Aに電子線を確実に照射するためである。また、電線Aの搬送方向に沿った照射空間21の大きさ(側壁部211と側壁部213との距離)は、大きくても照射雰囲気中における電子線の飛程の1/2倍の大きさであることが望ましい。電子線はその照射方向に直交する方向にはそれ程拡がらないからである。具体的に、本実施形態では、被処理物として縦幅の小さな電線を用いているので、図2及び図3に示すように、電子線の照射方向に沿った照射空間21の大きさを、電線Aの搬送方向に沿った照射空間21の大きさよりもかなり小さくしている。尚、電子線の飛程は、加速電圧によって加速される電子の運動エネルギーを用いて計算することができる。
また、本実施形態では、上述したように、ガス供給部60が、電線Aに電子線を照射する処理が行われている間、窒素ガスを照射空間21内に供給することにより、照射空間21内の照射雰囲気を窒素ガス雰囲気としている。このため、照射室20の全体ではなく照射空間21のみに窒素ガスを供給しているので、窒素ガスの使用量を少なくし、そのコストの低下を図ることができる。
ところで、側壁部211,213には開口部211a,213aが形成されているため、外枠部210、照射窓部30及びビームキャッチャー50は、照射空間21を完全に密閉しているわけではない。照射空間21内の窒素ガスを高い濃度で維持するには、窒素ガスの流量を適切に調整することにより、窒素ガスが照射空間21内から外に流出していき、空気が外から照射空間21内へ流入しないようにする必要がある。このためには、ガス供給部60は、電線Aに電子線を照射する処理が行われている間、照射空間21内の気体圧力が照射空間21以外の照射室20内の気体圧力よりも高くなるように、窒素ガスを照射空間21内に供給すればよい。これにより、空気が照射空間21以外の照射室20から照射空間21内へ流入するのを防ぐことができ、したがって、オゾンの発生を確実に抑制することができる。
次に、電線Aの搬送方法及び搬送経路について詳しく説明する。通常、電線Aの断面は円形状であり、電線Aの種類に応じてその直径や被覆部の厚さが異なる。しかも、本実施形態では、電子線照射装置として低エネルギー電子線を照射するものを用いているので、電線Aに対する電子線の浸透深さは比較的浅い。このため、電線Aを照射空間21内に一回だけ搬送して、電子線を電線Aに照射することにすると、当該電線Aのうち照射窓部30に対向する側の部分とその反対側の部分とでは電子線の照射分布が不均一になってしまうおそれがある。そこで、本実施形態では、電線Aの被覆部に略均一に電子線を照射するために、電線Aが照射空間21内を複数回通過するように電線Aを搬送すると共に電線Aが照射空間21内を通過する度に電線Aを上下にひっくり返すという搬送方法を採用している。
具体的に、搬送装置40は、図2に示すように、二つのプーリ41a,41bと、四つのプーリ多重構造体42a,42b,42c,42dとを備えている。プーリ41a,41bとしては通常のものを用いている。すなわち、プーリ41a,41bはそれぞれ略円板形状に形成されており、その側面には電線Aを嵌めるためのリムが形成されている。一方、四つのプーリ多重構造体42a,42b,42c,42dはいずれも同じ大きさ・形状を有している。各プーリ多重構造体42a,42b,42c,42dは、複数のプーリを備えたものである。
図2に示すように、プーリ41aは入口部25の近傍に設置され、プーリ41bは出口部26の近傍に設置されている。プーリ多重構造体42aは照射空間21の左側に設置され、プーリ多重構造体42bは照射空間21の右側に設置されている。また、プーリ多重構造体42cはプーリ多重構造体42bとプーリ41bとの間に設置され、プーリ多重構造体42dはプーリ多重構造体42aとプーリ41aとの間に設置されている。
電線Aは、これらのプーリ41a,41b及びプーリ多重構造体42a,42b,42c,42dにより、照射空間21内を複数回通過するように所定の搬送経路で搬送される。具体的に、電線Aの搬送経路に次のように設定されている。すなわち、図2に示すように、入口部25から照射室20内に入ってきた電線Aは、プーリ41aからプーリ多重構造体42aの上側に送られた後、そのプーリ多重構造体42aの上側から照射空間21内を通ってプーリ多重構造体42bの上側に送られる。そして、電線Aは、プーリ多重構造体42bの上側からプーリ多重構造体42cの下側に送られた後、プーリ多重構造体42cにおいてその下側から上側に転回する。次に、電線Aは、プーリ多重構造体42cの上側から照射空間21内を通ってプーリ多重構造体42dの上側に送られる。そして、電線Aは、プーリ多重構造体42dにおいてその上側から下側に転回した後、プーリ多重構造体42aの上側に送られる。その後は、電線Aをプーリ多重構造体42aからプーリ多重構造体42b,42c,42dを介して再びプーリ多重構造体42aに戻すという搬送動作が複数回繰り返される。ここで、プーリ多重構造体42c,42dにより電線Aの搬送方向が反転すると、その後、電線Aは、各プーリ多重構造体42a,42b,42c,42dにおいて前回に嵌められていたリムの一つ隣に位置するリムに嵌められて搬送されることになる。すなわち、電線Aが照射空間21内を通過する度に、電線Aの搬送位置は、例えば図2において紙面の裏側方向に少しずつずれていく。最後に、電線Aは、プーリ多重構造体42aの上側から照射空間21内を通ってプーリ多重構造体42bの上側に送られた後、プーリ41bを介して出口部26から外部に取り出される。
このようにプーリ多重構造体42c,42dは電線Aの搬送方向を反転するので、電線Aがプーリ多重構造体42aからプーリ多重構造体42bに送られるときと、電線Aがプーリ多重構造体42cからプーリ多重構造体42dに送られるときとでは、電線Aの上下が逆転する。このため、プーリ多重構造体42aから照射空間21内を通ってプーリ多重構造体42bに送られるときに照射窓部30と対向している側の電線Aの部分は、プーリ多重構造体42cから照射空間21内を通ってプーリ多重構造体42dに送られるときに、照射窓部30と反対側を向くことになる。すなわち、電線Aは、照射空間21内を通過する度に上下逆にひっくり返される。
また、上述したように、本実施形態では、電子線照射装置として低エネルギー電子線を照射するものを用いているので、電線Aに対する電子線の浸透深さは比較的浅い。このため、低エネルギー電子線を電線Aに照射すると、電子線の一部は電線Aの被覆部内に留まってしまい、電線A(被覆部)が帯電してしまう。そこで、本実施形態では、巻取り装置90に、電気的に接地されている接地部を設け、その接地部に電線Aの端部における芯線を電気的に接続することにより、電線Aの帯電を防止することにしている。
具体的には、巻取り装置90のドラム91及びシャフト92が接地部としての役割を果たしている。すなわち、図1に示すように、シャフト92として金属製のものを用い、このシャフト92を電気的に接地している。また、ドラム91も金属製のものであり、ドラム91とシャフト92とは電気的に接続されている。本実施形態では、電子線照射処理を開始する前に、電線Aの先端における被覆部を剥がし、その露わになった芯線をドラム91に電気的に接続している。図6は電線Aの芯線を巻取り装置90のドラム91に接続している様子を説明するための図である。例えば、電線Aの先端において露わになった芯線は、図6に示すようにドラム91の所定部位にネジ留めされる。これにより、電線Aの芯線はアースに落とされる。そして、当該芯線をドラム91に電気的に接続した状態のまま、電子線照射処理を行う。
本実施形態では、電子線として低エネルギーのものを用いているので、電子線を電線Aに照射すると、電子線の一部は電線Aの被覆部中に滞留し、電線Aの被覆部が帯電する。しかしながら、電線Aの芯線を接地したことにより、被覆部中に滞留した電子は芯線に引き付けられることになる。被覆部は絶縁体であるため、被覆部中に滞留した電子は、導体中の電子のように素早く移動することはできないが、芯線に向かってゆっくりと移動する。そして、被覆部中の電子は芯線に到達すると、芯線、ドラム91及びシャフト92を伝わってアースに逃げる。これにより、電線Aの帯電を防止することができる。ここで、被覆部中の電子の移動速度はとても遅いので、電線Aを完全に除電するには、例えば、電子線照射処理が終了した後もしばらくの間、電線Aの芯線をアースに落とした状態にしておくようにする。尚、本発明者等が実際に実験を行って調べたところ、本実施形態の電子線照射装置で処理した電線Aについては、被覆の状態に関して何ら問題がないことが確認された。
本実施形態の電子線照射装置では、電気的に接地されている接地部を巻取り装置に設け、その接地部に電線の端部における芯線を電気的に接続している。これにより、電子線照射処理の際に電線を透過できずに電線の被覆部中に滞留した電子は、徐々に芯線に引き付けられ、芯線及び接地部を介してアースに逃げていく。このため、低エネルギー電子線を電線に照射して電線の被覆部を架橋する場合であっても、除電器等の特別な装置を用いることなく、電線の被覆部の帯電を防止することができる。したがって、電子線照射処理の際に、電荷が電線の被覆部に大量に蓄積して被覆部が絶縁破壊されるのを回避することができる。
また、巻取り装置のシャフトを接地部として用いたことにより、特別な部品等を巻取り装置に設けることなく、既存の部品を利用して接地部を簡易に構成することができる。
尚、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内において種々の変形が可能である。
例えば、上記の実施形態では、巻取り装置のドラムとシャフトの両方を接地部として用いた場合について説明したが、巻取り装置のドラム及びシャフトのうちいずれか一方のみを接地部として用いてもよい。この場合、ドラム又はシャフトを金属で形成するなどして、その一方に電線の芯線を接続し、芯線が接続されたドラム又はシャフトを電気的に接地する。また、巻取り装置に設ける接地部としては、シャフトやドラムに限らず、巻取り装置に既に取り付けられている他の金属部品や、巻取り装置に新たに取り付けた金属部品を用いてもよい。
また、上記の実施形態では、接地部を巻取り装置に設けた場合について説明したが、接地部を巻出し装置に設けることも可能である。通常、電線は巻出し装置に巻き付けられた状態で電線メーカから供給される。例えば、巻出し装置が金属製のシャフトを有しており、そのシャフトに電線の芯線が予め電気的に接続されているのであれば、電子線照射処理を行うときに、巻出し装置のシャフトを接地することにより、そのシャフトに接地部としての役割を持たせることができる。尚、接地部を巻出し装置と巻取り装置の両方に設けてもよい。
また、上記の実施形態では、電線に電子線を照射することにより被覆部に架橋処理を施す場合について説明したが、被覆部に施す処理の内容としては架橋処理に限定されない。例えば、電線の被覆部の表面に塗布した放射線硬化性樹脂の硬化処理であってもよい。
更に、上記の実施形態では、本発明を低エネルギー電子線照射装置に適用した場合について説明したが、当然のことながら、本発明を中・高エネルギー電子線照射装置に適用してもよい。例えば、被処理物である電線の被覆部がとても厚い場合には、中・高エネルギー電子線を電線に照射しても、電子線が電線の被覆部を透過できずに、その被覆部中に滞留してしまうことがある。このような場合、本発明を適用した中・高エネルギー電子線照射装置は特に効果を発揮し、特別な装置を用いることなく、電線の帯電を防止することができる。
以上説明したように、本発明の電子線照射装置及び電子線照射方法では、巻出し装置及び巻取り装置のうち少なくとも一方に、電気的に接地されている接地部を設け、その接地部に電線の端部における芯線を電気的に接続している。これにより、電子線照射処理の際に電線を透過できずに電線の被覆部中に滞留した電子は、芯線に引き付けられ、芯線及び接地部を介してアースに逃げていく。このため、除電器等の特別な装置を用いることなく、電線の被覆部の帯電を防止することができる。したがって、本発明は、電子線を電線に照射して、電線の被覆部に所定の処理を施す電子線照射装置、特に低エネルギー電子線照射装置に用いるのに好適である。
10 電子線発生部
11 ターミナル
11a フィラメント
11b ガン構造体
11c グリッド
12 加速管
20 照射室
21 照射空間
210 外枠部
211,212,213,214 側壁部
211a,213a 開口部
25 入口部
26 出口部
28a,28b ノズル部
29a,29b 供給管
30 照射窓部
31 窓箔
32 窓枠部
33 クランプ板
40 搬送装置
41a,41b プーリ
42a,42b,42c,42d プーリ多重構造体
50 ビームキャッチャー
51 本体部
52 支持部
60 ガス供給部
71 加熱用電源
72 制御用直流電源
73 加速用直流電源
80 巻出し装置
81 ドラム
82 シャフト
90 巻取り装置
91 ドラム
92 シャフト

Claims (4)

  1. 芯線とその芯線を被覆する被覆部とを有する電線に電子線を照射することにより前記被覆部に所定の処理を施すために用いられる電子線照射装置であって、
    前記電子線を発生する電子線発生部と、
    前記電線に前記電子線を照射する処理が行われる照射室と、
    前記電子線発生部内の真空雰囲気と前記照射室内の照射雰囲気とを仕切ると共に前記電子線を前記照射室内に取り出す照射窓部と、
    前記照射窓部から前記照射室内に取り出された前記電子線が前記電線に照射される照射空間に、前記電線を搬送する搬送手段と、
    巻き取られている前記電線を前記照射室内に送り出すための巻出し装置と、
    前記照射室から外部に送り出された前記電線を巻き取るための巻取り装置と、
    を備え、
    前記巻出し装置及び前記巻取り装置のうち少なくとも一方には電気的に接地されている接地部が設けられており、前記接地部には前記電線の端部における前記芯線が電気的に接続されていることを特徴とする電子線照射装置。
  2. 前記電子線発生部は前記電子線を50kVから500kVまでの範囲内の加速電圧で発生させるものであることを特徴とする請求項1記載の電子線照射装置。
  3. 前記巻出し装置及び前記巻取り装置はそれぞれ、前記電線を巻き取るドラムと、前記ドラムの回転軸であるシャフトとを有するものであり、前記ドラム及び前記シャフトのうち少なくとも一方が前記接地部として用いられることを特徴とする請求項1又は2記載の電子線照射装置。
  4. 芯線とその芯線を被覆する被覆部とを有する電線を、当該電線が巻き取られている巻出し装置から、前記電線に電子線を照射する処理が行われる照射室の内部に送り出し、前記照射室から外部に送り出された前記電線を巻取り装置に巻き取る電子線照射方法であって、
    前記巻出し装置及び前記巻取り装置のうち少なくとも一方には電気的に接地されている接地部が設けられており、前記電線の端部における前記芯線を前記接地部に電気的に接続した状態のまま、前記照射室内で前記電線に電子線を照射する処理を行うことを特徴とする電子線照射方法。
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