JP2010228007A - パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 - Google Patents
パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを1次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で1次元方向に直交する方向に移動するステージと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。
【選択図】図1
Description
11 パルスレーザ発振装置
12 ビーム遮蔽装置
12a パルスピッカー制御装置
13 ビーム整形装置
14 ビーム走査装置
15 X−Yステージ移動装置
16 加工制御部
17 超音波発振部
18 音波吸収部
19 超音波
20 超音波発生制御部
21 1軸スキャン・ミラー
22 ガルバノメータ
23 スキャナ制御部
24 走査角センサ
25 fθレンズ
26 凹部
PL1、PL2、PL3、PL4 パルスレーザビーム
Claims (10)
- クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、
前記クロック信号に同期した一定の周波数のパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、
前記クロック信号に同期して前記パルスレーザビームを1次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、
被加工物を載置可能で前記1次元方向に直交する方向に移動するステージと、
前記レーザ発振器と前記レーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、前記クロック信号に同期して前記パルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、
を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 - 前記レーザ・スキャナーからの走査位置信号に基づき、走査毎の加工原点位置を補正する補正機構を有することを特徴とする請求項1記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記補正機構は、前記走査位置信号に基づき、前記パルスピッカーにおける前記パルスレーザビームの通過と遮断を制御することを特徴とする請求項2記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記ステージは、前記レーザ・スキャナーの走査位置信号に基づいて、前記1次元方向に直交する方向の移動制御がされることを特徴とする請求項1ないし3いずれか一項に記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記レーザ発振器と前記レーザ・スキャナーの間の光路に、前記パルスレーザビームを整形するビーム整形手段を備えていることを特徴とする請求項1ないし請求項4いずれか一項に記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記レーザビームスキャナによる前記パルスレーザビームの前記1次元方向の走査と、前記走査に続く前記1次元方向に直交する方向のステージの移動を交互に繰り返すことで、前記被加工物を加工することを特徴とする請求項1ないし請求項5いずれか一項に記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記レーザ・スキャナーの走査と前記ステージの移動により前記被加工物の表面の同一箇所を複数回加工することを特徴とする請求項1ないし6いずれか一項に記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記被加工物の表面の加工は前記パルスレーザビームによるアブレーションによることを特徴とする請求項1ないし7いずれか一項に記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記レーザ・スキャナーはガルバノメータ・スキャナにより構成され、前記パルスピッカーは音響光学素子(AOM)あるいは電気光学素子(EOM)により構成されていることを特徴とする請求項1ないし8いずれか一項に記載のパルスレーザ加工装置。
- ステージに被加工物を載置し、
クロック信号を発生し、
前記クロック信号に同期した一定の周波数のパルスレーザビームを出射し、
前記被加工物表面に、前記クロック信号に同期して通過と遮断を切り替えて前記パルスレーザビームを1次元方向に走査し、
前記1次元方向に前記パルスレーザビームを走査した後に、前記1次元方向に直交する方向に前記ステージを移動して、更に前記クロック信号に同期して通過と遮断を切り替えて前記パルスレーザビームを前記1次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010155524A JP5132726B2 (ja) | 2008-12-24 | 2010-07-08 | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008328491 | 2008-12-24 | ||
JP2008328491 | 2008-12-24 | ||
JP2010155524A JP5132726B2 (ja) | 2008-12-24 | 2010-07-08 | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009236889A Division JP4612733B2 (ja) | 2008-12-24 | 2009-10-14 | パルスレーザ加工装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012244520A Division JP5431561B2 (ja) | 2008-12-24 | 2012-11-06 | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010228007A true JP2010228007A (ja) | 2010-10-14 |
JP5132726B2 JP5132726B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=43044370
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010155524A Active JP5132726B2 (ja) | 2008-12-24 | 2010-07-08 | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 |
JP2012244520A Active JP5431561B2 (ja) | 2008-12-24 | 2012-11-06 | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012244520A Active JP5431561B2 (ja) | 2008-12-24 | 2012-11-06 | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5132726B2 (ja) |
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2010
- 2010-07-08 JP JP2010155524A patent/JP5132726B2/ja active Active
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2012
- 2012-11-06 JP JP2012244520A patent/JP5431561B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5431561B2 (ja) | 2014-03-05 |
JP5132726B2 (ja) | 2013-01-30 |
JP2013056371A (ja) | 2013-03-28 |
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