JP2010215256A - Lid material for electronic component storing container, and electronic component storing container - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品収納容器用蓋材及び電子部品収納容器に関する。 The present invention relates to an electronic component storage container lid and an electronic component storage container.
ＩＣ、トランジスタ、コンデンサー等の電子部品の保管や搬送等に際し、電子部品を汚染から保護するための収納容器は、電子部品の形状に合わせた凹部が一定の幅で連続的に設けられた収納部と、この収納部を被覆するための蓋部とからなる。収納部にはポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂が使用されており、蓋部にはポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等からなる単層又は多層フィルムが使用されている。 When storing or transporting electronic components such as ICs, transistors, capacitors, etc., the storage container for protecting the electronic components from contamination is a storage section in which concave portions matching the shape of the electronic components are continuously provided with a certain width. And a lid portion for covering the storage portion. Resin such as polystyrene resin and polycarbonate resin is used for the storage part, and a single layer or multilayer film made of polyolefin resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyester resin, etc. is used for the lid part. .
例えば、特許文献１には、基材層がポリエステル、ナイロンのいずれかであり、シール層がエチレンとα-オレフィンの重量比率が異なる２種類以上のエチレン・α-オレフィン共重合体からなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープが記載されている。
また、特許文献２には、支持体が接着剤層と帯電防止層の積層物であり、接着剤層が、（Ａ）ベースポリマーとしてポリオレフィン系樹脂９０〜５０重量％と（Ｂ）１０〜５０重量％のモノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、又はそれらの混合物である共重合樹脂からなり、帯電防止層がアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートからなることを特徴とする電子部品収納容器用蓋材が記載されている。
For example, Patent Document 1 states that the base material layer is either polyester or nylon, and the seal layer is made of two or more kinds of ethylene / α-olefin copolymers having different weight ratios of ethylene and α-olefin. A characteristic electronic component packaging cover tape is described.
Further, in Patent Document 2, the support is a laminate of an adhesive layer and an antistatic layer, and the adhesive layer comprises (A) 90-50% by weight of a polyolefin resin as a base polymer and (B) 10-50. It is composed of a copolymer resin that is any one of ethylene ethyl acrylate copolymer resin, ethylene methyl methacrylate copolymer resin, ethylene ethyl methacrylate copolymer resin having a monomer content of 5% by weight or a mixture thereof, A lid for an electronic component storage container is described, wherein the antistatic layer is made of alkyldimethylethylammonium ethosulphate.
しかしながら、これらの蓋材の保管安定性（巻いた状態で保管する場合、夏場のような高温の保管条件下でもシール層と基材層がブロッキングしない）及び収納部に対するシール性に関しては、更なる改良が求められている。
以上の課題に鑑み、本発明では保管安定性及び収納部に対するシール性が良好な電子部品収納容器用蓋材を提供することを目的とする。
However, regarding the storage stability of these lid materials (when stored in a rolled state, the sealing layer and the base material layer do not block even under high temperature storage conditions such as in summer) and the sealing properties for the storage section are further There is a need for improvement.
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a lid for an electronic component storage container that has good storage stability and good sealing performance for a storage unit.
即ち、本発明は、電子部品を収納するための凹部を有する収納部と、この収納部に貼合される蓋部と、を有する電子部品収納容器用蓋材であって
シール層と基材層とを有し、
前記シール層は、
不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）５０質量％を超えて９０質量％未満と、
密度が０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９３ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン（Ｂ）１０質量％を超えて５０質量％未満と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記シール層表面の算術平均粗さＲａが３００ｎｍ以上であることを特徴とする電子部品収納容器用蓋材（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）を提供するものである。
That is, the present invention is a lid for an electronic component storage container having a storage portion having a recess for storing an electronic component, and a lid portion bonded to the storage portion. And
The sealing layer is
An ethylene / unsaturated ester copolymer (A) containing 10% by mass to 35% by mass of a structural unit derived from an unsaturated ester compound, exceeding 50% by mass and less than 90% by mass;
A density of 0.91 g / cm 3 or more and less than 0.93 g / cm 3 of a low density polyethylene (B) exceeding 10% by mass and less than 50% by mass, and comprising a thermoplastic resin composition,
Arithmetic average roughness Ra of the surface of the sealing layer is 300 nm or more, characterized in that a lid for an electronic component storage container (however, containing ethylene / unsaturated ester copolymer (A) and low density polyethylene (B)) The total amount is 100% by mass).
本発明によれば、保管安定性及び収納部に対するシール性が良好な電子部品収納容器用蓋材を提供することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the lid | cover material for electronic component storage containers with favorable storage stability and the sealing performance with respect to a storage part.
本発明に係る電子部品収納容器用蓋材は、所定のシール層と所定の基材層とを有し、前記シール層が一方の表層を、前記基材層がもう一方の表層を構成するものである。 The lid for an electronic component storage container according to the present invention has a predetermined sealing layer and a predetermined base material layer, and the sealing layer constitutes one surface layer and the base material layer constitutes the other surface layer. It is.
［シール層］
シール層は、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）と、低密度ポリエチレン（Ｂ）と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、シール層表面の算術平均粗さＲａが３００ｎｍ以上であることを特徴とするものである。
[Seal layer]
The sealing layer is a thermoplastic containing an ethylene / unsaturated ester copolymer (A) containing 10% by mass to 35% by mass of a structural unit derived from an unsaturated ester compound, and a low density polyethylene (B). It consists of a resin composition, and arithmetic mean roughness Ra of the seal layer surface is 300 nm or more.
＜エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）＞
エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）とは、エチレンと不飽和エステル化合物とを共重合して得られる重合体をいう。不飽和エステルとしては、ビニルエステル化合物や、不飽和カルボン酸エステル化合物等が挙げられる。ビニルエステル化合物としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等が挙げられる。不飽和カルボン酸エステル化合物としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等が挙げられる。このうち、不飽和カルボン酸エステル化合物であることが好ましく、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルから選ばれる不飽和カルボン酸エステル化合物であることが特に好ましい。これらは単独又は２種以上組み合わせて用いることが可能である。
エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）成分は、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下、好ましくは１３質量％以上３５質量％以下含有する。
なお、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）における不飽和エステル化合物に由来する構成単位の含有量とは、各エチレン・不飽和エステル共重合体の質量を１００％としたときの値をいう。
<Ethylene / unsaturated ester copolymer (A)>
The ethylene / unsaturated ester copolymer (A) refers to a polymer obtained by copolymerizing ethylene and an unsaturated ester compound. Examples of the unsaturated ester include vinyl ester compounds and unsaturated carboxylic acid ester compounds. Examples of the vinyl ester compound include vinyl acetate and vinyl propionate. Examples of unsaturated carboxylic acid ester compounds include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, n-propyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate, malee Examples thereof include dimethyl acid and diethyl maleate. Of these, unsaturated carboxylic acid ester compounds are preferable, and unsaturated carboxylic acid ester compounds selected from methyl acrylate, ethyl acrylate, methyl methacrylate, and ethyl methacrylate are particularly preferable. These can be used alone or in combination of two or more.
The ethylene / unsaturated ester copolymer (A) component contains 10% by mass to 35% by mass, preferably 13% by mass to 35% by mass of a structural unit derived from the unsaturated ester compound.
The content of the structural unit derived from the unsaturated ester compound in the ethylene / unsaturated ester copolymer (A) means a value when the mass of each ethylene / unsaturated ester copolymer is 100%. .
不飽和エステル化合物に由来する構成単位の含有量は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）のプレスシートを用い、赤外線吸収スペクトル分析法により行われる。例えば、不飽和エステルが酢酸ビニルの場合、エチレン・酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニル単位の含有率はＪＩＳ Ｋ７１９２に従い測定することができる。
赤外吸収スペクトルの特性吸収としては、不飽和エステル化合物に帰属されるピークを用い、吸光度をプレスシート厚みで補正して、コモノマー含量を求める。例えば、不飽和エステルが、メタクリル酸メチルの場合、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体のメタクリル酸メチル単位の含有量は、厚み０．３ｍｍのプレスシートを作成し、赤外分光装置を用いて、赤外線吸収スペクトル分析法により測定することができる。赤外吸収スペクトルの特性吸収としては、メタクリル酸メチルに帰属される３４４８ｃｍ−１のピークを用い、下記式に従い、吸光度を厚みで補正して、コモノマー含量を求める。
ＭＭＡ＝４．１×ｌｏｇ（Ｉ０／Ｉ）／ｔ−５．３
〔式中、ＭＭＡはメタクリル酸メチル単位の含量（質量％）、Ｉは周波数３４４８ｃｍ−１での透過光強度、Ｉ０は周波数３４４８ｃｍ−１での入射光強度、ｔは測定試料シートの厚み（ｃｍ）を表わす。〕
The content of the structural unit derived from the unsaturated ester compound is determined by infrared absorption spectrum analysis using a press sheet of the ethylene / unsaturated ester copolymer (A). For example, when the unsaturated ester is vinyl acetate, the content of vinyl acetate units in the ethylene-vinyl acetate copolymer can be measured according to JIS K7192.
As characteristic absorption of the infrared absorption spectrum, the peak attributed to the unsaturated ester compound is used, the absorbance is corrected by the press sheet thickness, and the comonomer content is determined. For example, when the unsaturated ester is methyl methacrylate, the content of the methyl methacrylate unit of the ethylene / methyl methacrylate copolymer is a 0.3 mm thick press sheet, and an infrared spectrometer is used. It can be measured by infrared absorption spectrum analysis. As the characteristic absorption of the infrared absorption spectrum, the peak at 3448 cm −1 attributed to methyl methacrylate is used, the absorbance is corrected with the thickness according to the following formula, and the comonomer content is determined.
MMA = 4.1 * log (I0 / I) /t-5.3
Wherein, MMA the content (mass%) of methyl methacrylate units, I is the transmitted light intensity at frequency 3448cm -1, I0 is the incident light intensity at frequency 3448cm -1, t is sample sheet having a thickness (cm ). ]
エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の製造は、特に限定されるものではなく、公知の液相重合方法や高圧ラジカル重合方法などを挙げることができる。高圧ラジカル重合法による成分（Ａ）の製造方法としては、一般に槽型反応器又は管型反応器を用いて、ラジカル発生剤の存在下、重合圧力１４０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下、重合温度１００℃以上３００℃以下の条件下でエチレンと不飽和カルボン酸エステルを重合する方法があげられる。また、メルトフローレートの調節には、分子量調節剤として水素やメタン、エタンなどの炭化水素を用いることができる。
エチレン・不飽和エステル共重合体のメルトフローレートは、１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることがシール性、加工性の観点から好ましい。なお、このメルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定される１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定された値を用いる。
The production of the ethylene / unsaturated ester copolymer (A) is not particularly limited, and examples thereof include a known liquid phase polymerization method and a high-pressure radical polymerization method. As a method for producing the component (A) by the high-pressure radical polymerization method, generally, a tank reactor or a tube reactor is used, in the presence of a radical generator, a polymerization pressure of 140 MPa to 300 MPa, a polymerization temperature of 100 ° C. to 300 ° C. A method for polymerizing ethylene and an unsaturated carboxylic acid ester under the following conditions is mentioned. Further, for the adjustment of the melt flow rate, hydrocarbons such as hydrogen, methane and ethane can be used as molecular weight regulators.
The melt flow rate of the ethylene / unsaturated ester copolymer is preferably 1 g / 10 min or more and 30 g / 10 min or less from the viewpoint of sealing properties and workability. In addition, this melt flow rate uses the value measured by 190 degreeC and a 2.16kg load measured based on JISK7210.
＜低密度ポリエチレン（Ｂ）＞
本発明における低密度ポリエチレン（Ｂ）とは、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１に準拠して測定される密度が、０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９３ｇ／ｃｍ３未満のポリエチレンをいう。低密度ポリエチレンは、高圧ラジカル重合法により製造されたエチレン単独重合体を用いることが好ましい。この低密度ポリエチレン(Ｂ)は、加工性の観点から密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましく、耐ブロッキングの観点から、スウェル比が１．５以上であることが好ましい。
<Low density polyethylene (B)>
The low-density polyethylene (B) in the present invention, the density is measured in accordance with JIS K6922-1 it is, refers to a polyethylene of less than 0.91 g / cm 3 or more 0.93 g / cm 3. The low density polyethylene is preferably an ethylene homopolymer produced by a high pressure radical polymerization method. The low density polyethylene (B) preferably has a density of 0.915 g / cm 3 or more from the viewpoint of processability, and preferably has a swell ratio of 1.5 or more from the viewpoint of blocking resistance.
シール層を構成する熱可塑性樹脂組成物中のエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の含有量は、シール層のシール性及び加工性の観点から、５０質量％を超えて９０質量％未満であり、好ましくは５５質量％以上８５質量％以下である（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）。また、上記熱可塑性樹脂組成物中の低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量は、加工性、蓋材の耐ブロッキング性の観点から、１０質量％を超えて５０質量％未満であり、好ましくは１５質量％以上４５質量％以下である（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）。 The content of the ethylene / unsaturated ester copolymer (A) in the thermoplastic resin composition constituting the seal layer is more than 50% by mass and less than 90% by mass from the viewpoint of the sealability and workability of the seal layer. Preferably, it is 55 mass% or more and 85 mass% or less (however, the total content of the ethylene / unsaturated ester copolymer (A) and the low density polyethylene (B) is 100 mass%). Moreover, content of the low density polyethylene (B) in the said thermoplastic resin composition is more than 10 mass% and less than 50 mass% from a viewpoint of workability and the blocking resistance of a cover material, Preferably it is 15 Mass% to 45 mass% (however, the total content of the ethylene / unsaturated ester copolymer (A) and the low density polyethylene (B) is 100 mass%).
また、シール層表面の算術平均粗さＲａは３００ｎｍ以上であり、好ましくは３２０ｎｍ以上である。シール層がこのようなＲａ値を有することにより、蓋材のシール層と基材層とのブロッキングが抑制され、保管安定性が向上する。本発明におけるシール層表面の算術平均粗さＲａ（ｎｍ）とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１によって算出された値をいう。具体的には原子間力顕微鏡を用いて計測されたシール層表面の測定断面曲線のデジタルデータを解析することによって求められた値である。Ｒａの調整方法は、低密度ポリエチレンのスウェル比を調節することにより調整することができる。 The arithmetic average roughness Ra of the seal layer surface is 300 nm or more, preferably 320 nm or more. When the sealing layer has such an Ra value, blocking between the sealing layer and the base material layer of the lid is suppressed, and storage stability is improved. The arithmetic average roughness Ra (nm) of the seal layer surface in the present invention refers to a value calculated according to JIS B 0601. Specifically, it is a value obtained by analyzing digital data of a measurement cross section curve of the seal layer surface measured using an atomic force microscope. The adjustment method of Ra can be adjusted by adjusting the swell ratio of low density polyethylene.
＜高分子型帯電防止剤（Ｃ）＞
また、上記熱可塑性樹脂組成物は高分子型帯電防止剤（Ｃ）を含有していることが好ましい。本発明における高分子型帯電防止剤（Ｃ）とは、導電性ユニットと非導電性ユニットを有する共重合体からな帯電防止剤であって、導電性ユニットとして、親水性セグメントを有し、非導電性ユニットとして、ポリアミドやポリオレフィン等のユニットを有する高分子化合物よりなる帯電防止剤をいう。
この高分子型帯電防止剤（Ｃ）の好ましい含有量は、５質量％〜３０質量％であり、より好ましくは５質量％〜２０質量％であり、さらに好ましくは５質量％〜１５質量％である。
<Polymer type antistatic agent (C)>
The thermoplastic resin composition preferably contains a polymer type antistatic agent (C). The polymer type antistatic agent (C) in the present invention is an antistatic agent made of a copolymer having a conductive unit and a nonconductive unit, and has a hydrophilic segment as a conductive unit. The conductive unit refers to an antistatic agent made of a polymer compound having a unit such as polyamide or polyolefin.
The preferable content of the polymer type antistatic agent (C) is 5% by mass to 30% by mass, more preferably 5% by mass to 20% by mass, and further preferably 5% by mass to 15% by mass. is there.
高分子型帯電防止剤（Ｃ）としては、例えば特開平１−１６３２３４号公報に記載されているポリエーテルエステルアミド系共重合体や、特開２００１−２７８９８５号公報に記載されているポリオレフィンのブロックと、親水性ポリマーのブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有するブロック共重合体、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックとが繰り返し交互に結合した構造を有する共重合体等が挙げられる。 Examples of the polymer antistatic agent (C) include polyether ester amide copolymers described in JP-A-1-163234, and polyolefin blocks described in JP-A-2001-278985. And a block copolymer having a structure in which a hydrophilic polymer block is alternately and repeatedly bonded, and an olefin block obtained by polymerizing olefin monomers and a hydrophilic block obtained by polymerizing hydrophilic monomers are alternately repeated. And a copolymer having a structure bonded to.
中でも、シール層を形成するエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）との分散性の観点から、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックとが繰り返し交互に結合した構造を有する共重合体を用いることが好ましい。この共重合体のうち、数平均分子量が２，０００〜６０，０００の範囲のものが帯電防止性に特に優れる。また、この高分子型帯電防止剤（Ｃ）は、融点が１１０℃以上１８０℃以下であることが好ましい。
このような高分子型帯電防止剤（Ｃ）を用いることにより、シール層を形成するエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）との分散性が良好となる。このような高分子型帯電防止剤としては、例えば商品名「ペレスタット２３０」（三洋化成工業（株）製）で市販されている樹脂等が挙げられる。
Among these, from the viewpoint of dispersibility with the ethylene / unsaturated ester copolymer component (A) and the low-density polyethylene (B) forming the seal layer, an olefin block and a hydrophilic monomer obtained by polymerizing an olefin monomer are used. It is preferable to use a copolymer having a structure in which polymerized hydrophilic blocks are repeatedly and alternately bonded. Among these copolymers, those having a number average molecular weight in the range of 2,000 to 60,000 are particularly excellent in antistatic properties. The polymer antistatic agent (C) preferably has a melting point of 110 ° C. or higher and 180 ° C. or lower.
By using such a polymer type antistatic agent (C), the dispersibility with the ethylene / unsaturated ester copolymer component (A) and the low density polyethylene (B) forming the seal layer is improved. Examples of such a polymer antistatic agent include a resin marketed under the trade name “Pelestat 230” (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.).
なお、上記熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で上記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）以外のエチレン系樹脂や、プロピレン系樹脂、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、ワックスなどを含んでいてもよい。また、相溶化剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、防曇剤、抗ブロッキング剤、滑剤などを含んでいてもよい。 The thermoplastic resin composition is an ethylene resin other than the ethylene / unsaturated ester copolymer (A), a propylene resin, a styrene resin, an ester resin, and the like within a range not impairing the effects of the present invention. Wax etc. may be included. Further, it may contain a compatibilizing agent, an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, an antibacterial agent, an antifogging agent, an antiblocking agent, a lubricant and the like.
［基材層］
本発明に係る電子部品収納容器用蓋材で用いられる基材層には、二軸延伸フィルムを用いることが好ましい。二軸延伸フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂より製膜された二軸延伸フィルムが挙げられる。基材層の厚さは好ましくは５μｍ〜５０μｍであり、１２μｍ〜３５μｍであることがより好ましい。この二軸延伸フィルムは公知の帯電防止剤を含有していてもよい。
[Base material layer]
A biaxially stretched film is preferably used for the base material layer used in the electronic component storage container lid according to the present invention. Examples of the biaxially stretched film include biaxially stretched films formed from polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefins such as polypropylene, polyamides such as nylon, and thermoplastic resins such as polycarbonate. The thickness of the base material layer is preferably 5 μm to 50 μm, and more preferably 12 μm to 35 μm. This biaxially stretched film may contain a known antistatic agent.
［カバーテープの製造方法］
本発明に係るカバーテープは、基材にシール層を積層させ積層体を製造した後、を所定の形状に成形することにより得られる。積層方法としては、共押出によるインフレーション法、Ｔダイ法、プレス法等の従来公知の加工方法によって製造することができる。また、基材とシール層を別々にフィルム状に形成し、別々に製造してからラミネーター等により接合して得てもよい。積層体の各層用のフィルムは、例えば、インフレーション法、Ｔダイ法、プレス法等、種々の方法で製造することができる。そして、積層体を所定幅にスリットすることでカバーテープが得られる。なお、このときシール層は内側に位置するように成形される。
[Method of manufacturing cover tape]
The cover tape according to the present invention is obtained by forming a laminated body by laminating a seal layer on a base material, and then molding the laminate into a predetermined shape. As a lamination method, it can be manufactured by a conventionally known processing method such as an inflation method by co-extrusion, a T-die method, or a press method. Alternatively, the base material and the seal layer may be separately formed into a film shape, manufactured separately, and then joined by a laminator or the like. The film for each layer of the laminate can be produced by various methods such as an inflation method, a T-die method, and a press method. And a cover tape is obtained by slitting a laminated body to predetermined width. At this time, the seal layer is formed so as to be located inside.
シール層は、上記熱可塑性樹脂組成物単独の単独層であっても、シール層とは異なる樹脂組成物よりなる層をさらに積層した積層フィルムであってもよい。積層フィルムとする場合には、前記シール層に隣接する隣接層が１種又は２種以上のオレフィン系樹脂から構成されることが好ましい。オレフィン系樹脂としては、エチレン系樹脂を用いることがより好ましい。隣接層には本発明の効果を損なわない範囲において相溶化剤、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、耐抗菌剤、防曇剤、粘着付与剤、抗ブロッキング剤、滑剤等を含んでいてもよい。 The sealing layer may be a single layer of the thermoplastic resin composition alone or a laminated film in which a layer made of a resin composition different from the sealing layer is further laminated. When it is set as a laminated film, it is preferable that the adjacent layer adjacent to the said sealing layer is comprised from 1 type, or 2 or more types of olefin resin. As the olefin resin, it is more preferable to use an ethylene resin. In the adjacent layer, the compatibilizer, lubricant, antistatic agent, antioxidant, heat stabilizer, ultraviolet absorber, antibacterial agent, antifogging agent, tackifier, and antiblocking agent are added as long as the effects of the present invention are not impaired. Further, it may contain a lubricant or the like.
さらに、本発明の効果が顕著に阻害されない限り、接着剤層、耐熱保護層、印刷層、ガスバリア層、遮光層等を有していてもよい。接着剤層には、ポリエーテル系やポリエステル系の接着剤等を使用することができる。耐熱保護層には、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレン等を使用することができる。ガスバリア層には、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等を使用することができる。遮光層には酸化チタン粒子等を使用することができる。 Furthermore, an adhesive layer, a heat-resistant protective layer, a printed layer, a gas barrier layer, a light shielding layer, and the like may be provided as long as the effects of the present invention are not significantly inhibited. For the adhesive layer, polyether-based or polyester-based adhesives can be used. Polyethylene terephthalate, nylon, polypropylene or the like can be used for the heat-resistant protective layer. For the gas barrier layer, polyvinylidene chloride, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, or the like can be used. Titanium oxide particles or the like can be used for the light shielding layer.
本発明に係る電子部品収納容器用蓋材の厚さは、１０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。そして基材層の厚さは５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１２μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましい。シール層の厚さは、３μｍ以上１４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。シール層、基材層以外の層を設ける場合には、当該層の厚さは電子部品収納容器用蓋材の厚みに対して３％以上７０％以下であることが好ましく、５％以上６５％以下であることがより好ましい。 The thickness of the electronic component storage container lid according to the present invention is preferably 10 μm or more and 300 μm or less, and more preferably 30 μm or more and 200 μm or less. And it is preferable that the thickness of a base material layer is 5 micrometers or more and 50 micrometers or less, and it is more preferable that they are 12 micrometers or more and 35 micrometers or less. The thickness of the seal layer is preferably 3 μm or more and 140 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 100 μm or less. When a layer other than the seal layer and the base material layer is provided, the thickness of the layer is preferably 3% or more and 70% or less with respect to the thickness of the lid for the electronic component storage container, and is 5% or more and 65%. The following is more preferable.
本発明の電子部品収納容器用蓋材は、シール性、易剥離性、剥離外観を有し、かつ、耐ブロッキング性に優れる電子部品収納容器用蓋材として好適である。 The lid for an electronic component storage container according to the present invention is suitable as a lid for an electronic component storage container that has sealing properties, easy peelability, and peel appearance, and is excellent in blocking resistance.
以下、本発明を実施例に基づき説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated based on an Example, this invention is not limited to these Examples at all.
［実施例１］
シール層を形成する熱可塑性樹脂組成物中のエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）として、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（住友化学（株）製 商品名アクリフト：ＷＨ３０３、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量１８質量％、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分）６４質量％、低密度ポリエチレン（Ｂ）として（住友化学（株）製 商品名スミカセン：Ｇ２０１−Ｆ、密度＝９１９ｋｇ/ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２ｇ／１０分）１９質量％、高分子型帯電防止剤（Ｃ）として、商品名ペレスタット２３０（三洋化成工業製、融点１６０℃）７質量％を用いた。さらに、抗ブロッキング剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−２１）８質量％、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＣＭＢ−７１９）２質量％を用いた（但し、上記全ての成分の合計を１００質量％とする）。
[Example 1]
As the ethylene / unsaturated ester copolymer component (A) in the thermoplastic resin composition forming the seal layer, ethylene / methyl methacrylate copolymer (trade name ACRIFTH: WH303, methyl methacrylate, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) Content of constituent unit derived from 18% by mass, melt flow rate (190 ° C., 2.16 kgf) = 7 g / 10 min) as 64% by mass, low density polyethylene (B) (Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name Sumikasen: G201-F, density = 919 kg / m 3 , melt flow rate (190 ° C., 2.16 kgf) = 2 g / 10 min) 19% by mass, polymer type antistatic agent (C), trade name Pelestat 230 (Sanyo Kasei) 7 mass% of industrial product, melting point 160 ° C.) was used. Furthermore, 8 mass% of anti-blocking agent master batch (Sumitomo Chemical Co., Ltd., EMB-21) and 2 mass% of antioxidant master batch (Sumitomo Chemical Co., Ltd., CMB-719) were used (however, the above-mentioned The total of all components is 100% by mass).
上記熱可塑性樹脂組成物を、３種３層共押出インフレーション加工機（押出機Ａ：５０ｍｍφ、押出機Ｂ：５０ｍｍφ、押出機Ｃ：５０ｍｍφ、層構成＝押出機Ａ／押出機Ｂ／押出機Ｃ）を用い、押出機Ａにシール層用の熱可塑性樹脂組成物、押出機Ｂ及び押出機Ｃに直鎖状低密度ポリエチレン（住友化学（株）製、商品名：スミカセンＥ ＦＶ２０２、密度＝９２５ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１．９ｇ／１０分）入れ、押出温度１６０℃で成形し、シール層、隣接層が順に積層されてなる積層フィルムを製造した。
さらにこの積層フィルムの外層側に、濡れ張力４５ｄｙｎ／ｃｍとなるようにコロナ放電処理を行った。得られた積層フィルムのシール層厚みは１４μｍ、隣接層厚みは１９μｍ、全体厚みは３３μｍであった。
The above thermoplastic resin composition was subjected to a three-type three-layer coextrusion inflation processing machine (extruder A: 50 mmφ, extruder B: 50 mmφ, extruder C: 50 mmφ, layer configuration = extruder A / extruder B / extruder C. ), A linear low density polyethylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: Sumikasen E FV202, density = 925 kg) for the extruder A and the thermoplastic resin composition for the seal layer. / M 3 , melt flow rate (190 ° C., 2.16 kgf) = 1.9 g / 10 min), molded at an extrusion temperature of 160 ° C., and a laminated film in which a seal layer and an adjacent layer were laminated in order was produced.
Further, a corona discharge treatment was performed on the outer layer side of the laminated film so that the wetting tension was 45 dyn / cm. The resulting laminated film had a seal layer thickness of 14 μm, an adjacent layer thickness of 19 μm, and an overall thickness of 33 μm.
［比較例１］
エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）として、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（住友化学（株）製 商品名アクリフト：ＷＫ３０７、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量２５質量％，メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分）５６質量％、低密度ポリエチレン（Ｂ）として（住友化学（株）製 商品名スミカセン：Ｆ２０８−３、密度＝９２４ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１ｇ／１０分））１９質量％を用いた。さらに、高分子型帯電防止剤（Ｃ）として、商品名ペレスタット２３０（三洋化成工業製、融点１６０℃）７質量％、抗ブロッキング剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−２１）６質量％、滑剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−１０）９質量％、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＣＭＢ−７１９）３質量％からなる熱可塑性樹脂組成物を用い、実施例１と同様にしてシール層と隣接層からなる積層フィルムを得た。得られた積層フィルムのシール層厚みは１４μｍ、隣接層厚みは１９μｍ、全体厚みは３３μｍであった。
[Comparative Example 1]
As ethylene / unsaturated ester copolymer component (A), ethylene / methyl methacrylate copolymer (product name: ACK lift: WK307, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), 25% by mass of constituent units derived from methyl methacrylate, melt Flow rate (190 ° C., 2.16 kgf) = 7 g / 10 min) as 56% by mass, low density polyethylene (B) (Sumitomo Chemical Co., Ltd. trade name Sumikasen: F208-3, density = 924 kg / m 3 , melt The flow rate (190 ° C., 2.16 kgf) = 1 g / 10 min)) 19% by mass was used. Furthermore, as a polymer type antistatic agent (C), the trade name Perestat 230 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, melting point 160 ° C.) 7% by mass, anti-blocking agent master batch (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., EMB-21) 6 mass %, A lubricant masterbatch (Sumitomo Chemical Co., Ltd., EMB-10) 9% by mass, an antioxidant masterbatch (Sumitomo Chemical Co., Ltd., CMB-719) 3% by mass is used. In the same manner as in Example 1, a laminated film composed of a seal layer and an adjacent layer was obtained. The resulting laminated film had a seal layer thickness of 14 μm, an adjacent layer thickness of 19 μm, and an overall thickness of 33 μm.
［比較例２］
エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）として、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（住友化学（株）製 商品名アクリフト：ＷＫ３０７、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量２５質量％，メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分）３３質量％、低密度ポリエチレン（Ｂ）として（住友化学（株）製 商品名スミカセン：Ｌ７０５、密度＝９１９ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分））１６質量％、高分子型帯電防止剤（Ｃ）として、商品名ペレスタット２３０（三洋化成工業製、融点１６０℃）５質量％、直鎖状ポリエチレン（住友化学（株）製、商品名スミカセンＥ：ＦＶ４０２、密度＝９１３ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝３．８ｇ／１０分））２９質量％、抗ブロッキング剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−２１）６質量％、滑剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−１０）９質量％、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＣＭＢ−７１９）２質量％をからなる熱可塑性樹脂組成物を用い、実施例１と同様にしてシール層と隣接層からなる積層フィルムを得た。得られた積層フィルムのシール層厚みは１４μｍ、隣接層厚みは１９μｍ、全体厚みは３３μｍであった。
[Comparative Example 2]
As ethylene / unsaturated ester copolymer component (A), ethylene / methyl methacrylate copolymer (product name: ACK lift: WK307, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), 25% by mass of constituent units derived from methyl methacrylate, melt Flow rate (190 ° C., 2.16 kgf) = 7 g / 10 min) 33% by mass as low density polyethylene (B) (Sumitomo Chemical Co., Ltd. trade name Sumikasen: L705, density = 919 kg / m 3 , melt flow rate (190 ° C., 2.16 kgf) = 7 g / 10 min)) 16% by mass, as polymer type antistatic agent (C), trade name Pelestat 230 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, melting point 160 ° C.) 5% by mass, linear Jo polyethylene (Sumitomo chemical Co., Ltd., trade name Sumikasen E: FV402, density = 913kg / m 3, a melt flow rate (190 ° C., 2. 6 kgf) = 3.8 g / 10 min)) 29 mass%, anti-blocking agent master batch (Sumitomo Chemical Co., Ltd., EMB-21) 6 mass%, lubricant master batch (Sumitomo Chemical Co., Ltd., EMB-10) ) Using a thermoplastic resin composition comprising 9% by mass and 2% by mass of antioxidant masterbatch (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., CMB-719), and comprising a sealing layer and an adjacent layer in the same manner as in Example 1. A laminated film was obtained. The resulting laminated film had a seal layer thickness of 14 μm, an adjacent layer thickness of 19 μm, and an overall thickness of 33 μm.
実施例１及び比較例１、２で得られた積層フィルムを、下記の方法により評価した。結果を表１に示した。
（１）剥離強度（シール性の評価）
康井精機（株）製コーターを用い、脂肪族エステル系コート剤（主剤＝三井武田ケミカル（株）、商品名：タケラックＡ−５１５、硬化剤＝三井武田ケミカル（株）、商品名：タケネートＡ−５０、酢酸エチルをそれぞれ１０対１対１５の質量比で配合し十分に混合したもの）を基材層としてポリエステルフィルム（ユニチカ（株）製、商品名：ＰＴＭＸ、厚さ２５μｍ、幅３３０ｍｍ）に塗布し、上記実施例及び比較例で得られた各積層フィルムのコロナ処理面と圧着させた後、４０℃のオーブンにて２４時間加熱し、評価用フィルムを得た。
The laminated films obtained in Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 were evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
(1) Peel strength (Evaluation of sealing properties)
Using a coater manufactured by Yasui Seiki Co., Ltd., aliphatic ester coating agent (main agent = Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd., trade name: Takerak A-515, curing agent = Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd., trade name: Takenate A) -50, ethyl acetate mixed in a mass ratio of 10: 1 to 15 and mixed thoroughly) as a base layer, polyester film (product name: PTMX, thickness 25 μm, width 330 mm, manufactured by Unitika Ltd.) The film was subjected to pressure bonding with the corona-treated surface of each laminated film obtained in the above Examples and Comparative Examples, and then heated in an oven at 40 ° C. for 24 hours to obtain a film for evaluation.
被着体として、耐衝撃性ポリスチレンＨＩＰＳ（日本ポリスチレン（株）製：Ｈ５５０、厚み＝３００μｍ）、ポリカーボネート（帝人化成製：ＰＣ−２１５１、厚み＝２００μｍ）を７０×９０ｍｍに切り出したものを用い、該被着体と得られた積層フィルムのシール層とを密着させ、圧力３ｋｇ／ｃｍ2、時間１秒及びシール温度１６０℃にて巾２０ｍｍの帯状（被着体の９０ｍｍ長さと平行方向に）にヒートシールした。この帯状のシール部分と垂直に、該シール部分を含むように１５ｍｍ巾間隔に切り出し１５ｍｍ×７０ｍｍの試験片を作製した。
この試験片を、東洋精機（株）オートグラフＡＧＳ５００Ｄ型引張試験機を用いて、２３℃雰囲気下、３００ｍｍ／分の引張速度で１８０度剥離させたときの剥離強度を測定した。易剥離性は、剥離強度が５〜３０Ｎ／１５ｍｍであれば、シール強度と剥離時のバランスに優れると判断した。
As the adherend, impact-resistant polystyrene HIPS (manufactured by Nippon Polystyrene Co., Ltd .: H550, thickness = 300 μm), polycarbonate (manufactured by Teijin Chemicals: PC-2151, thickness = 200 μm) cut into 70 × 90 mm, The adherend and the sealing layer of the laminated film thus obtained are brought into close contact with each other, and a belt shape having a width of 20 mm at a pressure of 3 kg / cm 2 , a time of 1 second and a seal temperature of 160 ° C. (in a direction parallel to the 90 mm length of the adherend). Heat sealed. A test piece of 15 mm × 70 mm was cut out at a 15 mm width interval so as to include the seal portion perpendicular to the strip-shaped seal portion.
Using this Toyo Seiki Co., Ltd. Autograph AGS500D type tensile tester, the peel strength was measured when the test piece was peeled 180 ° at a tensile rate of 300 mm / min in an atmosphere of 23 ° C. The easy peelability was judged to be excellent in the balance between the sealing strength and the peeling when the peeling strength was 5 to 30 N / 15 mm.
（２）ブロッキング性の評価
積層フィルムのブロッキング性は、ＡＳＴＭ ｄ ３３５４―７４，ＡＳＴＭ ｄ １８９３―６７に準じた方法で、ブロッキング測定を行ない判断した。試験片は、幅１０ｃｍ×長さ２２ｃｍに切出した積層フィルムのシール層と基材層（ポリエステルフィルム層）を重ね合わせ、荷重７ｋｇｆ、温度４０℃雰囲気下で３日間の状態調整を行った。その後、試験片を剥離速度２００ｍｍ／ｍｉｎで剥離させ、剥離面積１００ｃｍ２あたりの剥離荷重をブロッキング値（ｇ／１００ｃｍ２）とした。ブロッキング値が１００ｇ／ｃｍ２以下のものを○、１００ｇ／ｃｍ２より大きいものを×とした。
(2) Evaluation of blocking property The blocking property of the laminated film was judged by performing blocking measurement by a method according to ASTM d 3354-74 and ASTM d 1893-67. The test piece was prepared by laminating a sealing layer and a base material layer (polyester film layer) of a laminated film cut into a width of 10 cm and a length of 22 cm, and the condition was adjusted for 3 days under a load of 7 kgf and a temperature of 40 ° C. Thereafter, the test piece was peeled off at a peeling speed of 200 mm / min, and the peeling load per peeling area of 100 cm 2 was defined as a blocking value (g / 100 cm 2 ). Blocking values ○ ones 100 g / cm 2 or less, and as × larger than 100 g / cm 2.
（３）シール層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）
原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）Ｄ３０００型大型サンプル観測システム（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を使用し、シール層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を求めた。
測定条件
・測定モード ：Ｔａｐｐｉｎｇ
・データタイプ ：Ｈｅｉｇｈｔ
・Ｓｃａｎ Ｒａｔｅ ：０．５Ｈｚ
・ライン数 ：５１２ライン
・データポイント数 ：５１２点／ライン
測定領域 ：１００μｍ×１００μｍ
(3) Arithmetic average roughness (Ra) of the seal layer surface
Using an atomic force microscope (AFM) D3000 type large sample observation system (manufactured by Digital Instruments), the arithmetic average roughness (Ra) of the seal layer surface was determined.
Measurement conditions and measurement mode: Tapping
-Data type: Height
・ Scan Rate: 0.5Hz
Number of lines: 512 lines Number of data points: 512 points / line measurement area: 100 μm × 100 μm
データ処理
ＡＦＭ制御ソフトの「Ｆｌａｔｔｅｎ」機能を使用して湾曲補正、ノイズ除去を行って得られた画像から、ＡＦＭ制御ソフト（ＮａｎｏＳｃｏｐｅｌｌｌａ， Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製） の計測機能「Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ Ａｎａｌｙｓｉｓ」を使用してフィルム表面の平均粗さ（Ｒａ）を計算した。
Using the measurement function “Roughness Analysis” of the AFM control software (NanoScopella, Digital Instruments) from the image obtained by performing curvature correction and noise removal using the “Flatten” function of the data processing AFM control software The average roughness (Ra) of the film surface was calculated.
Claims (6)
シール層と基材層とを有し、
前記シール層は、
不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）５０質量％を超えて９０質量％未満と、
密度が０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９３ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン（Ｂ）１０質量％を超えて５０質量％未満と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記シール層表面の算術平均粗さＲａが３００ｎｍ以上であることを特徴とする電子部品収納容器用蓋材（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）。 A lid for an electronic component storage container having a storage portion having a recess for storing an electronic component and a lid portion bonded to the storage portion, and has a sealing layer and a base material layer,
The sealing layer is
An ethylene / unsaturated ester copolymer (A) containing 10% by mass to 35% by mass of a structural unit derived from an unsaturated ester compound, exceeding 50% by mass and less than 90% by mass;
A density of 0.91 g / cm 3 or more and less than 0.93 g / cm 3 of a low density polyethylene (B) exceeding 10% by mass and less than 50% by mass, and comprising a thermoplastic resin composition,
Arithmetic average roughness Ra of the surface of the sealing layer is 300 nm or more, characterized in that a lid for an electronic component storage container (however, containing ethylene / unsaturated ester copolymer (A) and low density polyethylene (B)) The total amount is 100% by mass).
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|---|---|
| JP (1) | JP2010215256A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014117843A (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Cover tape for packaging electronic components and electronic component package |
| JPWO2013099778A1 (en) * | 2011-12-26 | 2015-05-07 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | Film substrate for laser dicing, film for laser dicing, and method for manufacturing electronic component |
| JP2021091437A (en) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape ane electronic component package |
| WO2021117624A1 (en) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape and electronic part package |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10278966A (en) * | 1997-04-07 | 1998-10-20 | Nitto Denko Corp | Cover tape for electronic component carrier |
| JP2003237882A (en) * | 2002-02-08 | 2003-08-27 | Japan Polyolefins Co Ltd | Cover film for carrier tape for electronic component |
| JP2006321560A (en) * | 2005-04-19 | 2006-11-30 | Im Technology:Kk | Spacer tape for transferring electronic component and electronic component tray |
| WO2007123241A1 (en) * | 2006-04-25 | 2007-11-01 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Cover film |
| JP2009018420A (en) * | 2007-06-11 | 2009-01-29 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | Multilayer laminate of thermoplastic resin |
-
2009
- 2009-03-16 JP JP2009062523A patent/JP2010215256A/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10278966A (en) * | 1997-04-07 | 1998-10-20 | Nitto Denko Corp | Cover tape for electronic component carrier |
| JP2003237882A (en) * | 2002-02-08 | 2003-08-27 | Japan Polyolefins Co Ltd | Cover film for carrier tape for electronic component |
| JP2006321560A (en) * | 2005-04-19 | 2006-11-30 | Im Technology:Kk | Spacer tape for transferring electronic component and electronic component tray |
| WO2007123241A1 (en) * | 2006-04-25 | 2007-11-01 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Cover film |
| JP2009018420A (en) * | 2007-06-11 | 2009-01-29 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | Multilayer laminate of thermoplastic resin |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013099778A1 (en) * | 2011-12-26 | 2015-05-07 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | Film substrate for laser dicing, film for laser dicing, and method for manufacturing electronic component |
| JP2014117843A (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Cover tape for packaging electronic components and electronic component package |
| JP2021091437A (en) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape ane electronic component package |
| WO2021117624A1 (en) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape and electronic part package |
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