JP2021001032A - Laminated film for packaging and packaging bag - Google Patents

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JP2021001032A JP2020169593A JP2020169593A JP2021001032A JP 2021001032 A JP2021001032 A JP 2021001032A JP 2020169593 A JP2020169593 A JP 2020169593A JP 2020169593 A JP2020169593 A JP 2020169593A JP 2021001032 A JP2021001032 A JP 2021001032A
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橋本 秀則
Hidenori Hashimoto
秀則 橋本
宏昭 町屋
Hiroaki Machiya
宏昭 町屋
駿 豊島
Shun Toyoshima
駿 豊島
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Dow Mitsui Polychemicals Co Ltd
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Abstract

To provide a laminated film for packaging excellent in performance balance among heat sealability, peelability and rigidity.SOLUTION: A laminated film 10 for packaging includes at least: a base material layer 20; an ethylenic resin layer (A) containing at least one ethylenic resin selected from first low density polyethylene and an ionomer of an ethylenic-unsaturated carboxylic copolymer; a polyethylene resin layer (B) containing second low density polyethylene (wherein when the ethylenic resin layer (A) contains the first low density polyethylene, the second low density polyethylene has a density higher than that of the first low density polyethylene); and a polyethylene resin layer (C) containing third low density polyethylene having a density lower than that of the second low density polyethylene. The resin layer (A), the resin layer (B) and the resin layer (C) are laminated in this order or the resin layer (B), the resin layer (A) and the resin layer (C) are laminated in this order on the base material layer 20, and the resin layer (C) is the outermost layer.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、包装用積層フィルムおよび包装袋に関する。 The present invention relates to a laminated film for packaging and a packaging bag.

包装用積層フィルムとしては、ナイロン二軸延伸フィルム等の基材フィルムに、低密度ポリエチレン等により構成されたシーラント層を貼り合わせた積層フィルムが知られている。 As a laminated film for packaging, a laminated film in which a sealant layer made of low-density polyethylene or the like is bonded to a base film such as a nylon biaxially stretched film is known.

このような包装用積層フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献1に記載のものが挙げられる。
特許文献1には、少なくとも基材フィルム層と、熱シール可能なシーラント層からなる包装用積層フィルムであって、上記シーラント層は上記基材フィルム層側の第1シーラント層と、当該第1シーラント層に接合された第2シーラント層が積層されたものであり、上記第1シーラント層はアイオノマー樹脂から構成されており、上記第2シーラント層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂又は低密度ポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂から構成されているものであることを特徴とする包装用積層フィルムが記載されている。
Examples of the technique related to such a laminated film for packaging include those described in Patent Document 1.
Patent Document 1 describes a laminated film for packaging including at least a base film layer and a heat-sealable sealant layer, wherein the sealant layer is a first sealant layer on the base film layer side and the first sealant. The second sealant layer bonded to the layer is laminated, the first sealant layer is composed of an ionomer resin, and the second sealant layer is a linear low-density polyethylene resin or a low-density polyethylene resin or. Described is a laminated film for packaging, which is characterized by being composed of a polypropylene resin.

特開2014−133410号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-133410

包装用積層フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。本発明者らは、包装用積層フィルムに関し、以下のような課題を見出した。
まず、基材層上に低密度ポリエチレンを含むシーラント層を設けた積層フィルムはコシが弱く、シワになったり折れ曲がったりしやすかった。そのため、このような積層フィルムは取り扱い性に劣っていた。
さらに、本発明者らの検討によれば、積層フィルムのコシを強めるため、低密度ポリエチレン層の密度を高める、または厚みを増加させると、コシが良好になって取り扱い性が向上する一方で、今度は引き裂き性やヒートシール性が悪化することが明らかになった。
すなわち、ヒートシール性や引き裂き性とコシとの間には、トレードオフの関係が存在し、そのトレードオフの関係は低密度ポリエチレン層の密度や層厚みを調整するだけでは改善できないことを明らかにした。すなわち、本発明者らは、従来の包装用積層フィルムには、ヒートシール性、引き裂き性およびコシをバランスよく向上させるという観点において、改善の余地があることを見出した。
The technical standards required for various characteristics of laminated films for packaging are becoming higher and higher. The present inventors have found the following problems with respect to the laminated film for packaging.
First, the laminated film in which the sealant layer containing low-density polyethylene was provided on the base material layer was weak in stiffness and was easily wrinkled or bent. Therefore, such a laminated film is inferior in handleability.
Further, according to the study by the present inventors, in order to strengthen the stiffness of the laminated film, increasing the density or thickness of the low-density polyethylene layer improves the stiffness and improves the handleability, while improving the stiffness. This time, it became clear that the tearability and heat sealability deteriorated.
In other words, it is clear that there is a trade-off relationship between heat sealability and tearability and stiffness, and that trade-off relationship cannot be improved simply by adjusting the density and layer thickness of the low-density polyethylene layer. did. That is, the present inventors have found that there is room for improvement in the conventional laminated film for packaging from the viewpoint of improving heat sealability, tearability and elasticity in a well-balanced manner.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ヒートシール性、引き裂き性およびコシの性能バランスに優れた包装用積層フィルムを提供するものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a laminated film for packaging having an excellent balance of heat-sealing property, tearing property and elasticity.

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、特定のエチレン系樹脂を含むエチレン系樹脂層と、2種類のポリエチレン樹脂層とを、特定の層構成とすることで、上記トレードオフの関係を改善でき、ヒートシール性、引き裂き性およびコシをバランスよく向上できることを見出し、本発明に至った。 The present inventors have made extensive studies to achieve the above problems. As a result, by forming the ethylene resin layer containing a specific ethylene resin and the two types of polyethylene resin layers into a specific layer structure, the above trade-off relationship can be improved, and heat sealability, tearability and tearability can be improved. We have found that the stiffness can be improved in a well-balanced manner, and have reached the present invention.

すなわち、本発明によれば、以下に示す包装用積層フィルムおよび包装袋が提供される。 That is, according to the present invention, the following laminated film for packaging and packaging bag are provided.

[1]
基材層と、
第一の低密度ポリエチレンおよびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーから選択される少なくとも一種のエチレン系樹脂を含むエチレン系樹脂層(A)と、
第二の低密度ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂層(B)(ただし、上記エチレン系樹脂層(A)が上記第一の低密度ポリエチレンを含む場合は上記第二の低密度ポリエチレンは上記第一の低密度ポリエチレンよりも密度が高い)と、
上記第二の低密度ポリエチレンよりも密度が低い第三の低密度ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂層(C)と、
を少なくとも備え、
上記基材層上に、上記樹脂層(A)、上記樹脂層(B)、および上記樹脂層(C)の順番または上記樹脂層(B)、上記樹脂層(A)および上記樹脂層(C)の順番に積層されており、
上記樹脂層(C)が最外層である包装用積層フィルム。
[2]
上記[1]に記載の包装用積層フィルムにおいて、
上記第二の低密度ポリエチレンの密度が930kg/m以上である包装用積層フィルム。
[3]
上記[1]または[2]に記載の包装用積層フィルムにおいて、
上記第三の低密度ポリエチレンの密度が900kg/m以上930kg/m未満である包装用積層フィルム。
[4]
上記[1]乃至[3]いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
JIS K6854−3に準拠して測定される140℃でのヒートシール強度が30N/15mm以上である包装用積層フィルム。
[5]
上記[1]乃至[4]いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
JIS K7128−1に準じて測定されるMD方向の引き裂き強度が2.0N以下である包装用積層フィルム。
[6]
上記[1]乃至[5]いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
上記エチレン系樹脂層(A)の厚みが1μm以上50μm以下である包装用積層フィルム。
[7]
上記[1]乃至[6]いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
上記ポリエチレン樹脂層(B)の厚みが1μm以上50μm以下である包装用積層フィルム。
[8]
上記[1]乃至[7]いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
上記ポリエチレン樹脂層(C)の厚みが1μm以上50μm以下である包装用積層フィルム。
[9]
上記[1]乃至[8]いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
23℃、50%RH、幅25mm、周長100mm、押込距離15mmの条件で測定されるMD方向およびTD方向のループスティフネス値の平均値が100mN以上1000mN以下である包装用積層フィルム。
[10]
上記[1]乃至[9]いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
上記基材層がナイロンフィルムまたはポリプロピレンフィルムである包装用積層フィルム。
[11]
上記[1]乃至[10]いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
全体の厚みが100μm以下である包装用積層フィルム。
[12]
上記[1]乃至[11]いずれか一つに記載の包装用積層フィルムを用いた包装袋。
[13]
食品用包装袋である上記[12]に記載の包装袋。
[1]
Base layer and
An ethylene resin layer (A) containing at least one ethylene resin selected from the first low-density polyethylene and the ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer,
The polyethylene resin layer (B) containing the second low-density polyethylene (however, when the ethylene-based resin layer (A) contains the first low-density polyethylene, the second low-density polyethylene is the first low-density polyethylene. Higher density than density polyethylene),
A polyethylene resin layer (C) containing a third low-density polyethylene having a lower density than the second low-density polyethylene,
At least
On the base material layer, the resin layer (A), the resin layer (B), and the resin layer (C) are in this order, or the resin layer (B), the resin layer (A), and the resin layer (C). ) Are stacked in this order,
A laminated film for packaging in which the resin layer (C) is the outermost layer.
[2]
In the laminated film for packaging according to the above [1],
A laminated film for packaging in which the density of the second low-density polyethylene is 930 kg / m 3 or more.
[3]
In the laminated film for packaging according to the above [1] or [2],
Packaging laminate film density of the third low-density polyethylene is less than 900 kg / m 3 or more 930 kg / m 3.
[4]
In the laminated film for packaging according to any one of the above [1] to [3],
A laminated film for packaging having a heat seal strength of 30 N / 15 mm or more at 140 ° C. measured according to JIS K6854-3.
[5]
In the laminated film for packaging according to any one of the above [1] to [4],
A laminated film for packaging having a tear strength of 2.0 N or less in the MD direction measured according to JIS K7128-1.
[6]
In the laminated film for packaging according to any one of the above [1] to [5],
A laminated film for packaging in which the thickness of the ethylene resin layer (A) is 1 μm or more and 50 μm or less.
[7]
In the laminated film for packaging according to any one of the above [1] to [6],
A laminated film for packaging in which the thickness of the polyethylene resin layer (B) is 1 μm or more and 50 μm or less.
[8]
In the laminated film for packaging according to any one of the above [1] to [7],
A laminated film for packaging in which the thickness of the polyethylene resin layer (C) is 1 μm or more and 50 μm or less.
[9]
In the laminated film for packaging according to any one of the above [1] to [8],
A laminated film for packaging in which the average value of loop stiffness values in the MD and TD directions measured under the conditions of 23 ° C., 50% RH, width 25 mm, circumference 100 mm, and pushing distance 15 mm is 100 mN or more and 1000 mN or less.
[10]
In the laminated film for packaging according to any one of the above [1] to [9],
A laminated film for packaging in which the base material layer is a nylon film or a polypropylene film.
[11]
In the laminated film for packaging according to any one of the above [1] to [10],
A laminated film for packaging having an overall thickness of 100 μm or less.
[12]
A packaging bag using the packaging laminated film according to any one of the above [1] to [11].
[13]
The packaging bag according to the above [12], which is a food packaging bag.

本発明によれば、ヒートシール性、引き裂き性およびコシの性能バランスに優れた包装用積層フィルムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a laminated film for packaging having an excellent balance of heat sealability, tearability and elasticity.

本発明に係る実施形態の包装用積層フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example of the structure of the laminated film for packaging of embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る実施形態の包装用積層フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example of the structure of the laminated film for packaging of embodiment which concerns on this invention.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、数値範囲の「X〜Y」は特に断りがなければ、X以上Y以下を表す。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Unless otherwise specified, "X to Y" in the numerical range represents X or more and Y or less.

1.包装用積層フィルム
図1および2は、本発明に係る実施形態の包装用積層フィルム10の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る包装用積層フィルム10は、基材層20と、第一の低密度ポリエチレンおよびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーから選択される少なくとも一種のエチレン系樹脂を含むエチレン系樹脂層(A)(以下、樹脂層(A)とも呼ぶ。)と、第二の低密度ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂層(B)(以下、樹脂層(B)とも呼ぶ。)(ただし、エチレン系樹脂層(A)が第一の低密度ポリエチレンを含む場合は第二の低密度ポリエチレンは第一の低密度ポリエチレンよりも密度が高い)と、第二の低密度ポリエチレンよりも密度が低い第三の低密度ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂層(C)(以下、樹脂層(C)とも呼ぶ。)と、を少なくとも備える。
そして、基材層20上に、樹脂層(A)、樹脂層(B)、および樹脂層(C)の順番または樹脂層(B)、樹脂層(A)および樹脂層(C)の順番に積層されており、樹脂層(C)が最外層である。樹脂層(A)が第一の低密度ポリエチレンを含む場合は、樹脂層(A)、樹脂層(B)、および樹脂層(C)の順番に積層され、樹脂層(C)が最外層であることがより好ましい。
1. 1. Laminated Films for Packaging FIGS. 1 and 2 are cross-sectional views schematically showing an example of the structure of the laminated film 10 for packaging according to the embodiment of the present invention.
The packaging laminated film 10 according to the present embodiment contains ethylene containing a base material layer 20 and at least one ethylene resin selected from the first low-density polyethylene and the ionomer of an ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer. A based resin layer (A) (hereinafter, also referred to as a resin layer (A)) and a polyethylene resin layer (B) containing a second low-density polyethylene (hereinafter, also referred to as a resin layer (B)) (however, ethylene. When the based resin layer (A) contains the first low-density polyethylene, the second low-density polyethylene has a higher density than the first low-density polyethylene), and the second low-density polyethylene has a lower density than the second low-density polyethylene. It includes at least a polyethylene resin layer (C) containing the third low-density polyethylene (hereinafter, also referred to as a resin layer (C)).
Then, on the base material layer 20, the resin layer (A), the resin layer (B), and the resin layer (C) are placed in this order, or the resin layer (B), the resin layer (A), and the resin layer (C) are placed in this order. It is laminated, and the resin layer (C) is the outermost layer. When the resin layer (A) contains the first low-density polyethylene, the resin layer (A), the resin layer (B), and the resin layer (C) are laminated in this order, and the resin layer (C) is the outermost layer. It is more preferable to have.

本発明者らの検討によれば、基材層上に低密度ポリエチレンを含むシーラント層を設けた積層フィルムはコシが弱く、シワになったり折れ曲がったりしやすかった。そのため、そのような積層フィルムは取り扱い性に劣っていることが明らかになった。
さらに、本発明者らの検討によれば、積層フィルムのコシを強めるため、低密度ポリエチレン層の密度を高める、または厚みを増加させると、コシが良好になって取り扱い性が向上する一方で、今度は引き裂き性やヒートシール性が悪化することが明らかになった。
すなわち、ヒートシール性や引き裂き性とコシとの間には、トレードオフの関係が存在し、そのトレードオフの関係は低密度ポリエチレン層の密度を調整するだけでは改善できないことを明らかにした。すなわち、本発明者らは、従来の包装用積層フィルムには、ヒートシール性、引き裂き性およびコシをバランスよく向上させるという観点において、改善の余地があることを見出した。
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、基材層20上に、エチレン系樹脂層(A)、ポリエチレン樹脂層(B)、およびポリエチレン樹脂層(C)を積層し、さらにポリエチレン樹脂層(C)を最外層に配置することで、上記トレードオフの関係を改善でき、ヒートシール性、引き裂き性およびコシをバランスよく向上できることを見出した。
すなわち、本実施形態に係る包装用積層フィルム10は、上記層構成とすることで、ヒートシール性、引き裂き性およびコシの性能バランスを良好なものとすることができる。
According to the study by the present inventors, the laminated film in which the sealant layer containing low-density polyethylene is provided on the base material layer has a weak stiffness and is easily wrinkled or bent. Therefore, it has become clear that such a laminated film is inferior in handleability.
Further, according to the study by the present inventors, in order to strengthen the stiffness of the laminated film, increasing the density or thickness of the low-density polyethylene layer improves the stiffness and improves the handleability, while improving the stiffness. This time, it became clear that the tearability and heat sealability deteriorated.
That is, it was clarified that there is a trade-off relationship between heat sealability and tearability and stiffness, and that the trade-off relationship cannot be improved only by adjusting the density of the low-density polyethylene layer. That is, the present inventors have found that there is room for improvement in the conventional laminated film for packaging from the viewpoint of improving heat sealability, tearability and elasticity in a well-balanced manner.
The present inventors have made extensive studies to achieve the above problems. As a result, the ethylene resin layer (A), the polyethylene resin layer (B), and the polyethylene resin layer (C) are laminated on the base material layer 20, and the polyethylene resin layer (C) is further arranged on the outermost layer. Therefore, it was found that the above trade-off relationship can be improved, and the heat sealability, tearability and elasticity can be improved in a well-balanced manner.
That is, the packaging laminated film 10 according to the present embodiment has the above-mentioned layer structure, so that the heat-sealability, tearability, and elasticity performance balance can be improved.

本実施形態において、包装用積層フィルム10の全体の厚みは、好ましくは100μm以下、より好ましくは20μm以上90μm以下、さらに好ましくは30μm以上80μm以下である。包装用積層フィルム10の全体の厚みが上記下限値以上であると、包装用積層フィルム10の引き裂き性を維持しつつ、コシおよびヒートシール性をより高めることができる。また、包装用積層フィルム10の全体の厚みが上記上限値以下であると、包装用積層フィルム10のコシおよびヒートシール性を維持しつつ、引き裂き性をより良好にできる。 In the present embodiment, the overall thickness of the packaging laminated film 10 is preferably 100 μm or less, more preferably 20 μm or more and 90 μm or less, and further preferably 30 μm or more and 80 μm or less. When the overall thickness of the packaging laminated film 10 is at least the above lower limit value, the elasticity and heat-sealing property can be further improved while maintaining the tearability of the packaging laminated film 10. Further, when the total thickness of the packaging laminated film 10 is not more than the above upper limit value, the tearability can be improved while maintaining the elasticity and heat-sealing property of the packaging laminated film 10.

本実施形態に係る包装用積層フィルム10において、23℃、50%RH、幅25mm、周長100mm、押込距離15mmの条件で測定されるMD方向およびTD方向のループスティフネス値の平均値が100mN以上1000mN以下であることが好ましく、120mN以上750mN以下であることがより好ましい。
ループスティフネス値の平均値が上記範囲を満たすと、包装用積層フィルム10のヒートシール性および引き裂き性を維持しつつ、コシをより一層良好なものとすることができる。このようなループスティフネス値の平均値を達成するためには、例えば、樹脂層(A)、樹脂層(B)、および樹脂層(C)のそれぞれの密度や厚み等を適宜調整すればよいが、樹脂層(B)の密度や厚みを調整することが特に重要となる。
In the packaging laminated film 10 according to the present embodiment, the average value of the loop stiffness values in the MD direction and the TD direction measured under the conditions of 23 ° C., 50% RH, width 25 mm, circumference 100 mm, and pushing distance 15 mm is 100 mN or more. It is preferably 1000 mN or less, and more preferably 120 mN or more and 750 mN or less.
When the average value of the loop stiffness values satisfies the above range, the elasticity of the laminated film 10 for packaging can be further improved while maintaining the heat-sealing property and the tearing property. In order to achieve such an average loop stiffness value, for example, the densities and thicknesses of the resin layer (A), the resin layer (B), and the resin layer (C) may be appropriately adjusted. It is particularly important to adjust the density and thickness of the resin layer (B).

本実施形態に係る包装用積層フィルム10において、JIS K7128−1に準じて測定されるMD方向の引き裂き強度が2.0N以下であることが好ましい。これにより、包装用積層フィルム10のヒートシール性およびコシを維持しつつ、引き裂き性をより一層良好なものとすることができる。
包装用積層フィルム10において、MD方向の引き裂き強度の下限は特に限定されないが、例えば、0.01N以上である。
このような引き裂き強度を達成するためには、樹脂層(A)、樹脂層(B)、および樹脂層(C)のそれぞれの密度や厚み等を適宜調整すればよいが、樹脂層(A)の密度や厚みを調整することが特に重要となる。
In the packaging laminated film 10 according to the present embodiment, the tear strength in the MD direction measured according to JIS K7128-1 is preferably 2.0 N or less. As a result, the tearability can be further improved while maintaining the heat-sealing property and elasticity of the packaging laminated film 10.
In the packaging laminated film 10, the lower limit of the tear strength in the MD direction is not particularly limited, but is, for example, 0.01 N or more.
In order to achieve such tear strength, the densities and thicknesses of the resin layer (A), the resin layer (B), and the resin layer (C) may be appropriately adjusted, but the resin layer (A) It is especially important to adjust the density and thickness of the plastic.

本実施形態に係る包装用積層フィルム10において、JIS K6854−3に準拠して測定される140℃でのヒートシール強度が30N/15mm以上であることが好ましく、50N/15mm以上であることがより好ましい。これにより、包装用積層フィルム10の引き裂き性およびコシを維持しつつ、ヒートシール性をより一層良好なものとすることができる。
包装用積層フィルム10において、上記ヒートシール強度の上限は特に限定されないが、例えば、100N/15mm以下である。
このようなヒートシール強度を達成するためには、樹脂層(A)、樹脂層(B)、および樹脂層(C)のそれぞれの密度や厚み等を適宜調整すればよいが、樹脂層(C)の密度や厚みを調整することが特に重要となる。
In the packaging laminated film 10 according to the present embodiment, the heat seal strength at 140 ° C. measured in accordance with JIS K6854-3 is preferably 30 N / 15 mm or more, and more preferably 50 N / 15 mm or more. preferable. As a result, the heat-sealing property can be further improved while maintaining the tearability and elasticity of the packaging laminated film 10.
In the laminated film 10 for packaging, the upper limit of the heat seal strength is not particularly limited, but is, for example, 100 N / 15 mm or less.
In order to achieve such heat seal strength, the densities and thicknesses of the resin layer (A), the resin layer (B), and the resin layer (C) may be appropriately adjusted, but the resin layer (C) ) Is particularly important to adjust the density and thickness.

以下、本実施形態に係る包装用積層フィルム10を構成する各層について説明する。 Hereinafter, each layer constituting the packaging laminated film 10 according to the present embodiment will be described.

<基材層>
基材層20は、包装用積層フィルム10の取り扱い性や機械的特性、導電性、断熱性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。基材層20としては、例えば、ナイロンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アルミニウム箔、アルミニウム蒸着フィルム、紙等が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらは一軸あるいは二軸に延伸されたものであってもよい。
これらの中でも、機械的強度や耐ピンホール性等に優れていることから、ナイロンフィルムおよびポリプロピレンフィルムから選択される少なくとも一種が好ましく、二軸延伸ナイロンフィルムおよび二軸延伸ポリプロピレンフィルムから選択される少なくとも一種がより好ましく、二軸延伸ナイロンフィルムが特に好ましい。
<Base layer>
The base material layer 20 is a layer provided for the purpose of improving the handleability, mechanical properties, conductivity, heat insulating property, heat resistance, and other properties of the packaging laminated film 10. Examples of the base material layer 20 include nylon film, polypropylene film, polyester film, polyamide film, polyimide film, polyvinylidene chloride film, ethylene / vinyl acetate copolymer film, aluminum foil, aluminum vapor deposition film, paper and the like. .. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type. These may be uniaxially or biaxially stretched.
Among these, at least one selected from nylon film and polypropylene film is preferable, and at least one selected from biaxially stretched nylon film and biaxially stretched polypropylene film is preferable because it is excellent in mechanical strength, pinhole resistance, and the like. One type is more preferable, and a biaxially stretched nylon film is particularly preferable.

基材層20の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、1μm以上50μm以下が好ましく、5μm以上40μm以下がより好ましく、10μm以上30μm以下がさらに好ましい。
基材層20は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
The thickness of the base material layer 20 is preferably 1 μm or more and 50 μm or less, more preferably 5 μm or more and 40 μm or less, and further preferably 10 μm or more and 30 μm or less from the viewpoint of obtaining good film characteristics.
The base material layer 20 may be surface-treated in order to improve the adhesiveness with other layers. Specifically, corona treatment, plasma treatment, undercoat treatment, primer coating treatment and the like may be performed.

<エチレン系樹脂層(A)>
エチレン系樹脂層(A)は、第一の低密度ポリエチレンおよびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーから選択される少なくとも一種のエチレン系樹脂を含む。エチレン系樹脂層(A)を設けることで、包装用積層フィルム10のヒートシール性およびコシを維持しつつ、引き裂き性を良好なものとすることができる。
樹脂層(A)の厚さは、例えば、1μm以上50μm以下であり、好ましくは2μm以上30μm以下、特に好ましくは5μm以上20μm以下である。
<Ethylene resin layer (A)>
The ethylene resin layer (A) contains at least one ethylene resin selected from the first low density polyethylene and the ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer. By providing the ethylene-based resin layer (A), it is possible to improve the tearability while maintaining the heat-sealing property and elasticity of the packaging laminated film 10.
The thickness of the resin layer (A) is, for example, 1 μm or more and 50 μm or less, preferably 2 μm or more and 30 μm or less, and particularly preferably 5 μm or more and 20 μm or less.

本実施形態に係る第一の低密度ポリエチレンとしては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、エチレン・α―オレフィン共重合体等が挙げられる。第一の低密度ポリエチレンの密度は特に限定されないが、例えば、900kg/m以上940kg/m未満が好ましく、910kg/m以上930kg/m未満がより好ましく、910kg/m以上925kg/m未満が特に好ましい。ここで、第一の低密度ポリエチレンの密度はJIS K7112−1999に準じて測定することができる。
第一の低密度ポリエチレンの密度が上記下限値以上であることにより、包装用積層フィルム10のヒートシール性およびコシを維持しつつ、引き裂き性をより一層良好なものとすることができる。
第一の低密度ポリエチレンの密度が、上記上限値未満であることにより、包装用積層フィルム10の透明性を維持しつつ、引き裂き性をより一層良好なものとすることができる。
Examples of the first low-density polyethylene according to the present embodiment include linear low-density polyethylene (LLDPE), low-density polyethylene (LDPE), ethylene / α-olefin copolymer, and the like. First but not limited density of the low density polyethylene is particularly, for example, it is preferably less than 900 kg / m 3 or more 940kg / m 3, 910kg / m 3 or more 930 kg / m less than 3, more preferably, 910 kg / m 3 or more 925 kg / Less than m 3 is particularly preferable. Here, the density of the first low-density polyethylene can be measured according to JIS K7112-1999.
When the density of the first low-density polyethylene is at least the above lower limit value, the tearability can be further improved while maintaining the heat-sealing property and elasticity of the packaging laminated film 10.
When the density of the first low-density polyethylene is less than the above upper limit value, the tearability can be further improved while maintaining the transparency of the packaging laminated film 10.

第一の低密度ポリエチレンのメルトフローレート(JIS K7210−1999、190℃、2160g荷重;以下、MFRとも呼ぶ。)は、0.1g/10分以上50g/10分以下であることが好ましく、0.5g/10分以上30g/10分以下であることがより好ましい。MFRが上記下限値以上であると、樹脂層(A)の加工性をより一層良好なものとすることができる。MFRが上記上限値以下であると、包装用積層フィルム10の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム10のコシをより一層良好なものとすることができる。 The melt flow rate of the first low-density polyethylene (JIS K7210-1999, 190 ° C., 2160 g load; hereinafter also referred to as MFR) is preferably 0.1 g / 10 minutes or more and 50 g / 10 minutes or less, and is 0. More preferably, it is 5.5 g / 10 minutes or more and 30 g / 10 minutes or less. When the MFR is at least the above lower limit value, the workability of the resin layer (A) can be further improved. When the MFR is not more than the above upper limit value, the elasticity of the packaging laminated film 10 can be further improved while maintaining the tearability of the packaging laminated film 10.

第一の低密度ポリエチレンの曲げ弾性率は、10MPa以上1000MPa以下であることが好ましく、50MPa以上500MPa以下であることがより好ましい。ここで、第一の低密度ポリエチレンの曲げ弾性率はJIS K7171−2008に準じて測定することができる。
曲げ弾性率が上記範囲内であると、包装用積層フィルム10の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム10のコシをより一層良好なものとすることができる。
The flexural modulus of the first low-density polyethylene is preferably 10 MPa or more and 1000 MPa or less, and more preferably 50 MPa or more and 500 MPa or less. Here, the flexural modulus of the first low-density polyethylene can be measured according to JIS K7171-2008.
When the flexural modulus is within the above range, the elasticity of the packaging laminated film 10 can be further improved while maintaining the tearability of the packaging laminated film 10.

本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは、エチレンと、不飽和カルボン酸の少なくとも1種とを共重合した重合体の分子間を金属イオンで架橋した樹脂である。エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体としては、エチレンと不飽和カルボン酸とを含む共重合体を例示することができる。 The ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer according to the present embodiment is a resin in which the molecules of a polymer obtained by copolymerizing ethylene and at least one of unsaturated carboxylic acids are crosslinked with metal ions. As the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer, a copolymer containing ethylene and an unsaturated carboxylic acid can be exemplified.

本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーを構成する不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、2−エチルアクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水フマル酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等が挙げられる。
これらの中でも、上記不飽和カルボン酸は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の生産性、衛生性等の観点から、アクリル酸およびメタクリル酸から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。これらの不飽和カルボン酸は1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態において、特に好ましいエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体である。
Examples of the unsaturated carboxylic acid constituting the ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer according to the present embodiment include acrylic acid, methacrylic acid, 2-ethylacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, and the like. Examples thereof include itaconic acid, maleic anhydride, fumaric anhydride, itaconic anhydride, monomethyl maleate, and monoethyl maleate.
Among these, the unsaturated carboxylic acid preferably contains at least one selected from acrylic acid and methacrylic acid from the viewpoint of productivity, hygiene and the like of the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer. These unsaturated carboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.
In the present embodiment, a particularly preferable ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer is an ethylene / (meth) acrylic acid copolymer.

本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体において、エチレンから導かれる構成単位は、好ましくは65質量%以上95質量%以下、より好ましくは75質量%以上92質量%以下である。
エチレンから導かれる構成単位が上記下限値以上であると、得られるフィルムの耐熱性や機械的強度等をより良好なものとすることができる。また、エチレンから導かれる構成単位が上記上限値以下であると、得られる包装用積層フィルム10の透明性や柔軟性、接着性等をより良好なものとすることができる。
In the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer according to the present embodiment, the structural unit derived from ethylene is preferably 65% by mass or more and 95% by mass or less, and more preferably 75% by mass or more and 92% by mass or less.
When the structural unit derived from ethylene is at least the above lower limit value, the heat resistance, mechanical strength, etc. of the obtained film can be improved. Further, when the structural unit derived from ethylene is not more than the above upper limit value, the transparency, flexibility, adhesiveness and the like of the obtained laminated film 10 for packaging can be improved.

本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体において、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位は、好ましくは5質量%以上25質量%以下、より好ましくは8質量%以上25質量%以下である。
不飽和カルボン酸から導かれる構成単位が上記下限値以上であると、得られるフィルムの透明性や柔軟性、接着性等をより良好なものとすることができる。また、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位が上記上限値以下であると、樹脂層(A)の加工性をより良好なものとすることができる。
In the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer according to the present embodiment, the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid is preferably 5% by mass or more and 25% by mass or less, more preferably 8% by mass or more and 25% by mass or less. Is.
When the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid is at least the above lower limit value, the transparency, flexibility, adhesiveness, etc. of the obtained film can be improved. Further, when the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid is not more than the above upper limit value, the processability of the resin layer (A) can be improved.

本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体には、好ましくは0質量%以上30質量%以下、より好ましくは0質量%以上25質量%以下のその他の共重合性モノマーから導かれる構成単位が含まれていてもよい。その他の共重合性モノマーとしては不飽和エステル、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル;(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル等の(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。その他の共重合体モノマーから導かれる構成単位が上記範囲内で含まれていると、得られるフィルムの柔軟性が向上する点で好ましい。 The ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer according to the present embodiment is preferably derived from other copolymerizable monomers of 0% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 0% by mass or more and 25% by mass or less. Constituent units may be included. Other copolymerizable monomers include unsaturated esters such as vinyl acetate, vinyl esters such as vinyl propionate; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (meth) acrylic. Examples thereof include (meth) acrylic acid esters such as n-butyl acid and 2-ethylhexyl (meth) acrylic acid. It is preferable that the structural unit derived from the other copolymer monomer is contained within the above range because the flexibility of the obtained film is improved.

本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーを構成する金属イオンとしては、リチウムイオン、カリウムイオン、ナトリウムイオン等のアルカリ金属イオン;カルシウムイオン、マグネシウムイオン、亜鉛イオン、アルミニウムイオン、バリウムイオン等の多価金属イオン等が挙げられる。
これらの中でも、ナトリウムイオンおよび亜鉛イオンから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。これらの金属イオンは1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
Examples of the metal ion constituting the ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer according to the present embodiment include alkali metal ions such as lithium ion, potassium ion, and sodium ion; calcium ion, magnesium ion, zinc ion, and aluminum ion. , Polyvalent metal ions such as barium ion and the like.
Among these, it is preferable to contain at least one selected from sodium ion and zinc ion. These metal ions may be used alone or in combination of two or more.

本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーの中和度は特に限定されないが、加工性や成形性をより向上させる観点から、85%以下が好ましく、80%以下がより好ましい。
また、本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーの中和度は特に限定されないが、加工性や、得られる包装用積層フィルム10の耐熱性をより向上させる観点から、5%以上が好ましく、10%以上がより好ましく、15%以上が特に好ましい。
The degree of neutralization of the ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer according to the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 85% or less, more preferably 80% or less, from the viewpoint of further improving processability and moldability. preferable.
The degree of neutralization of the ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer according to the present embodiment is not particularly limited, but from the viewpoint of further improving the processability and the heat resistance of the obtained laminated film 10 for packaging. 5% or more is preferable, 10% or more is more preferable, and 15% or more is particularly preferable.

上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。例えば、各重合成分を高温、高圧下でラジカル共重合することによって得ることができる。また、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体と金属化合物を反応させることによって得ることができる。また、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは市販されているものを用いてもよい。 The method for producing the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer is not particularly limited, and the copolymer can be produced by a known method. For example, it can be obtained by radical copolymerizing each polymerization component under high temperature and high pressure. Further, the ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer can be obtained by reacting the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer with a metal compound. Further, as the ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer, a commercially available one may be used.

本実施形態において、JIS K7210:1999に準拠し、190℃、2160g荷重の条件で測定される、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーのメルトフローレート(MFR)は、0.01g/10分以上50g/10分以下であることが好ましく、0.1g/10分以上30g/10分以下であることがより好ましく、0.1g/10分以上10g/10分以下であることが特に好ましい。MFRが上記下限値以上であると、樹脂層(A)の加工性をより一層良好なものとすることができる。MFRが上記上限値以下であると、包装用積層フィルム10の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム10のコシをより一層良好なものとすることができる。 In the present embodiment, the melt flow rate (MFR) of the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer ionomer measured under the conditions of 190 ° C. and 2160 g load according to JIS K7210: 1999 is 0.01 g / g. It is preferably 10 minutes or more and 50 g / 10 minutes or less, more preferably 0.1 g / 10 minutes or more and 30 g / 10 minutes or less, and particularly preferably 0.1 g / 10 minutes or more and 10 g / 10 minutes or less. preferable. When the MFR is at least the above lower limit value, the workability of the resin layer (A) can be further improved. When the MFR is not more than the above upper limit value, the elasticity of the packaging laminated film 10 can be further improved while maintaining the tearability of the packaging laminated film 10.

樹脂層(A)には、本発明の目的を損なわない範囲内において、第一の低密度ポリエチレンおよびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤やその他の樹脂等を挙げることができる。その他の成分は1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The resin layer (A) can contain components other than the first low-density polyethylene and the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer ionomer as long as the object of the present invention is not impaired. Other components are not particularly limited, but are, for example, plasticizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, surfactants, colorants, light stabilizers, foaming agents, lubricants, crystal nucleating agents, and crystallization. Accelerators, crystallization retardants, catalyst deactivators, thermoplastic resins, thermosetting resins, inorganic fillers, organic fillers, impact resistance improvers, slip agents, cross-linking agents, cross-linking aids, tackifiers, Silane coupling agent, processing aid, mold release agent, hydrolysis inhibitor, heat stabilizer, anti-blocking agent, antifogging agent, flame retardant, flame retardant aid, light diffusing agent, antibacterial agent, anticorrosive agent, dispersion Examples include agents and other resins. Other components may be used alone or in combination of two or more.

<ポリエチレン樹脂層(B)>
ポリエチレン樹脂層(B)は第二の低密度ポリエチレンを含む(ただし、エチレン系樹脂層(A)が第一の低密度ポリエチレンを含む場合は第二の低密度ポリエチレンは第一の低密度ポリエチレンよりも密度が高い)。ポリエチレン樹脂層(B)を設けることで、包装用積層フィルム10のヒートシール性および引き裂き性を維持しつつ、コシを良好なものとすることができる。
樹脂層(B)の厚さは、例えば、1μm以上50μm以下であり、好ましくは2μm以上40μm以下、特に好ましくは5μm以上30μm以下である。
<Polyethylene resin layer (B)>
The polyethylene resin layer (B) contains the second low density polyethylene (however, when the ethylene resin layer (A) contains the first low density polyethylene, the second low density polyethylene is more than the first low density polyethylene. Is also dense). By providing the polyethylene resin layer (B), it is possible to improve the elasticity while maintaining the heat sealability and tearability of the packaging laminated film 10.
The thickness of the resin layer (B) is, for example, 1 μm or more and 50 μm or less, preferably 2 μm or more and 40 μm or less, and particularly preferably 5 μm or more and 30 μm or less.

本実施形態に係る第二の低密度ポリエチレンとしては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、エチレン・α―オレフィン共重合体等が挙げられる。第二の低密度ポリエチレンの密度は特に限定されないが、例えば、930kg/m以上が好ましく、930kg/m以上945kg/m未満がより好ましく、935kg/m以上942kg/m未満がさらに好ましく、938kg/m以上942kg/m未満が特に好ましい。ここで、第二の低密度ポリエチレンの密度はJIS K7112−1999に準じて測定することができる。
第二の低密度ポリエチレンの密度が上記下限値以上であることにより、包装用積層フィルム10のヒートシール性および引き裂き性を維持しつつ、コシをより一層良好なものとすることができる。
第二の低密度ポリエチレンの密度が、上記上限値未満であることにより、包装用積層フィルム10の透明性を維持しつつ、引き裂き性をより一層良好なものとすることができる。
Examples of the second low-density polyethylene according to the present embodiment include linear low-density polyethylene (LLDPE), low-density polyethylene (LDPE), ethylene / α-olefin copolymer, and the like. While the second non density of the low density polyethylene is particularly limited, for example, preferably from 930 kg / m 3 or higher, more preferably less than 930 kg / m 3 or more 945kg / m 3, 935kg / m 3 or more 942kg / m less than 3 and more It is preferably 938 kg / m 3 or more and less than 942 kg / m 3 . Here, the density of the second low-density polyethylene can be measured according to JIS K7112-1999.
When the density of the second low-density polyethylene is at least the above lower limit value, the stiffness can be further improved while maintaining the heat-sealing property and the tearing property of the packaging laminated film 10.
When the density of the second low-density polyethylene is less than the above upper limit value, the tearability can be further improved while maintaining the transparency of the packaging laminated film 10.

第二の低密度ポリエチレンのメルトフローレート(JIS K7210−1999、190℃、2160g荷重)は、0.1g/10分以上50g/10分以下であることが好ましく、0.5g/10分以上30g/10分以下であることがより好ましい。MFRが上記下限値以上であると、樹脂層(B)の加工性をより一層良好なものとすることができる。MFRが上記上限値以下であると、包装用積層フィルム10の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム10のコシをより一層良好なものとすることができる。 The melt flow rate (JIS K7210-1999, 190 ° C., 2160 g load) of the second low-density polyethylene is preferably 0.1 g / 10 minutes or more and 50 g / 10 minutes or less, and 0.5 g / 10 minutes or more and 30 g. More preferably, it is 10 minutes or less. When the MFR is at least the above lower limit value, the workability of the resin layer (B) can be further improved. When the MFR is not more than the above upper limit value, the elasticity of the packaging laminated film 10 can be further improved while maintaining the tearability of the packaging laminated film 10.

第二の低密度ポリエチレンの曲げ弾性率は、10MPa以上1000MPa以下であることが好ましく、50MPa以上500MPa以下であることがより好ましい。ここで、第二の低密度ポリエチレンの曲げ弾性率はJIS K7171−2008に準じて測定することができる。
曲げ弾性率が上記範囲内であると、包装用積層フィルム10の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム10のコシをより一層良好なものとすることができる。
The flexural modulus of the second low-density polyethylene is preferably 10 MPa or more and 1000 MPa or less, and more preferably 50 MPa or more and 500 MPa or less. Here, the flexural modulus of the second low-density polyethylene can be measured according to JIS K7171-2008.
When the flexural modulus is within the above range, the elasticity of the packaging laminated film 10 can be further improved while maintaining the tearability of the packaging laminated film 10.

樹脂層(B)には、本発明の目的を損なわない範囲内において、第二の低密度ポリエチレン以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、樹脂層(A)で例示したその他の成分と同様のものを用いることができる。 The resin layer (B) can contain components other than the second low-density polyethylene as long as the object of the present invention is not impaired. The other components are not particularly limited, but for example, the same components as those exemplified in the resin layer (A) can be used.

<ポリエチレン樹脂層(C)>
ポリエチレン樹脂層(C)は上記第二の低密度ポリエチレンよりも密度が低い第三の低密度ポリエチレンにより構成される。ポリエチレン樹脂層(C)を設けることで、包装用積層フィルム10のコシおよび引き裂き性を維持しつつ、ヒートシール性を良好なものとすることができる。
樹脂層(C)の厚さは、例えば、1μm以上50μm以下であり、好ましくは2μm以上40μm以下、特に好ましくは5μm以上30μm以下である。
<Polyethylene resin layer (C)>
The polyethylene resin layer (C) is composed of a third low-density polyethylene having a lower density than the second low-density polyethylene. By providing the polyethylene resin layer (C), it is possible to improve the heat sealability while maintaining the elasticity and tearability of the packaging laminated film 10.
The thickness of the resin layer (C) is, for example, 1 μm or more and 50 μm or less, preferably 2 μm or more and 40 μm or less, and particularly preferably 5 μm or more and 30 μm or less.

本実施形態に係る第三の低密度ポリエチレンとしては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、エチレン・α―オレフィン共重合体等が挙げられる。第三の低密度ポリエチレンの密度は特に限定されないが、例えば、900kg/m以上930kg/m未満が好ましく、900kg/m以上920kg/m未満がより好ましく、910kg/m以上920kg/m未満が特に好ましい。ここで、第三の低密度ポリエチレンの密度はJIS K7112−1999に準じて測定することができる。
第三の低密度ポリエチレンの密度が上記下限値以上であることにより、包装用積層フィルム10のヒートシール性および引き裂き性を維持しつつ、コシをより一層良好なものとすることができる。
第三の低密度ポリエチレンの密度が、上記上限値未満であることにより、包装用積層フィルム10の透明性を維持しつつ、ヒートシール性をより一層良好なものとすることができる。
Examples of the third low-density polyethylene according to the present embodiment include linear low-density polyethylene (LLDPE), low-density polyethylene (LDPE), ethylene / α-olefin copolymer, and the like. The third is the density of the low density polyethylene is not particularly limited, for example, is preferably less than 900 kg / m 3 or more 930kg / m 3, 900kg / m 3 or more 920 kg / m less than 3, more preferably, 910 kg / m 3 or more 920 kg / Less than m 3 is particularly preferable. Here, the density of the third low-density polyethylene can be measured according to JIS K7112-1999.
When the density of the third low-density polyethylene is at least the above lower limit value, the elasticity of the laminated film 10 for packaging can be further improved while maintaining the heat-sealing property and the tearing property.
When the density of the third low-density polyethylene is less than the above upper limit value, the heat-sealing property can be further improved while maintaining the transparency of the packaging laminated film 10.

第三の低密度ポリエチレンのメルトフローレート(JIS K7210−1999、190℃、2160g荷重)は、0.1g/10分以上50g/10分以下であることが好ましく、0.5g/10分以上30g/10分以下であることがより好ましい。MFRが上記下限値以上であると、樹脂層(C)の加工性をより一層良好なものとすることができる。MFRが上記上限値以下であると、包装用積層フィルム10の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム10のコシをより一層良好なものとすることができる。 The melt flow rate (JIS K7210-1999, 190 ° C., 2160 g load) of the third low-density polyethylene is preferably 0.1 g / 10 minutes or more and 50 g / 10 minutes or less, and 0.5 g / 10 minutes or more and 30 g. More preferably, it is 10 minutes or less. When the MFR is at least the above lower limit value, the workability of the resin layer (C) can be further improved. When the MFR is not more than the above upper limit value, the elasticity of the packaging laminated film 10 can be further improved while maintaining the tearability of the packaging laminated film 10.

第三の低密度ポリエチレンの曲げ弾性率は、10MPa以上1000MPa以下であることが好ましく、50MPa以上500MPa以下であることがより好ましい。ここで、第三の低密度ポリエチレンの曲げ弾性率はJIS K7171−2008に準じて測定することができる。
曲げ弾性率が上記範囲内であると、包装用積層フィルム10の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム10のコシをより一層良好なものとすることができる。
The flexural modulus of the third low-density polyethylene is preferably 10 MPa or more and 1000 MPa or less, and more preferably 50 MPa or more and 500 MPa or less. Here, the flexural modulus of the third low-density polyethylene can be measured according to JIS K7171-2008.
When the flexural modulus is within the above range, the elasticity of the packaging laminated film 10 can be further improved while maintaining the tearability of the packaging laminated film 10.

樹脂層(C)には、本発明の目的を損なわない範囲内において、第三の低密度ポリエチレン以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、樹脂層(A)で例示したその他の成分と同様のものを用いることができる。 The resin layer (C) can contain components other than the third low-density polyethylene as long as the object of the present invention is not impaired. The other components are not particularly limited, but for example, the same components as those exemplified in the resin layer (A) can be used.

<その他の層>
本実施形態に係る包装用積層フィルム10は、基材層20、樹脂層(A)、樹脂層(B)、および樹脂層(C)の4層のみで構成されていてもよいし、包装用積層フィルム10に様々な機能を付与する観点から、上記4層以外の層(以下、その他の層とも呼ぶ。)を有していてもよい。その他の層としては、例えば、無機物層、ガスバリア層、帯電防止層、ハードコート層、接着層、反射防止層、防汚層、アンダーコート層等を挙げることができる。その他の層は1層単独で用いてもよいし、2層以上を組み合わせて用いてもよい。
<Other layers>
The packaging laminated film 10 according to the present embodiment may be composed of only four layers of a base material layer 20, a resin layer (A), a resin layer (B), and a resin layer (C), or may be used for packaging. From the viewpoint of imparting various functions to the laminated film 10, it may have layers other than the above four layers (hereinafter, also referred to as other layers). Examples of other layers include an inorganic layer, a gas barrier layer, an antistatic layer, a hard coat layer, an adhesive layer, an antireflection layer, an antifouling layer, an undercoat layer and the like. The other layers may be used alone or in combination of two or more layers.

<用途>
本実施形態に係る包装用積層フィルム10は、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品等を包装するために用いることができ、食品包装用フィルムとして特に好適に用いることができる。
<Use>
The packaging laminated film 10 according to the present embodiment can be used for packaging, for example, foods, pharmaceuticals, industrial products, daily necessities, etc., and can be particularly preferably used as a food packaging film.

2.包装袋
本実施形態に係る包装袋は、本実施形態に係る包装用積層フィルム10を含むものである。その形態は特に限定されないが、例えば、三方袋、四方袋、ピロー袋、ガセット袋、スティック袋等が挙げられる。本実施形態に係る包装袋は、例えば、食品用包装袋、医薬品用包装袋、工業用品用包装袋、日用品用包装袋等として用いることができる。特に、食品用包装袋として好適に用いることができる。
2. 2. Packaging bag The packaging bag according to the present embodiment includes the packaging laminated film 10 according to the present embodiment. The form is not particularly limited, and examples thereof include a three-sided bag, a four-sided bag, a pillow bag, a gusset bag, and a stick bag. The packaging bag according to the present embodiment can be used as, for example, a food packaging bag, a pharmaceutical packaging bag, an industrial product packaging bag, a daily product packaging bag, or the like. In particular, it can be suitably used as a food packaging bag.

3.包装用積層フィルムの製造方法
本実施形態に係る包装用積層フィルム10の製造方法は特に限定されず、熱可塑性樹脂について一般に使用されている成形法を適用することができる。例えば、T−ダイ押出機あるいはインフレーション成形機等を用いる公知の方法によって行うことができる。
基材層20上に樹脂層(A)、樹脂層(B)、および樹脂層(C)を押出ラミネートする方法等を用いることができる。
3. 3. Method for Producing Laminated Film for Packaging The method for producing the laminated film 10 for packaging according to the present embodiment is not particularly limited, and a molding method generally used for thermoplastic resins can be applied. For example, it can be carried out by a known method using a T-die extruder, an inflation molding machine or the like.
A method of extrusion laminating the resin layer (A), the resin layer (B), and the resin layer (C) on the base material layer 20 can be used.

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings, these are examples of the present invention, and various configurations other than the above can be adopted.

以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples, but the present invention is not limited to these examples.

包装用積層フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。 The details of the materials used for producing the laminated film for packaging are as follows.

<低密度ポリエチレン>
LDPE1:直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE、密度:940kg/m、MFR:14g/10分、曲げ弾性率:325MPa、プライムポリマー社製)
LDPE2:直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE、密度:914kg/m、MFR:11g/10分、曲げ弾性率:130MPa、プライムポリマー社製)
LDPE3:直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE、密度:910kg/m、MFR:10g/10分、曲げ弾性率:150MPa、プライムポリマー社製)
LDPE4:低密度ポリエチレン(LDPE、密度:923kg/m、MFR:3.7g/10分、曲げ弾性率:220MPa、三井化学社製)
<Low density polyethylene>
LDPE1: Linear low density polyethylene (LLDPE, density: 940 kg / m 3 , MFR: 14 g / 10 minutes, flexural modulus: 325 MPa, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.)
LDPE2: Linear low density polyethylene (LLDPE, density: 914 kg / m 3 , MFR: 11 g / 10 minutes, flexural modulus: 130 MPa, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.)
LDPE3: Linear low density polyethylene (LLDPE, density: 910 kg / m 3 , MFR: 10 g / 10 minutes, flexural modulus: 150 MPa, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.)
LDPE4: Low density polyethylene (LDPE, density: 923 kg / m 3 , MFR: 3.7 g / 10 minutes, flexural modulus: 220 MPa, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)

<エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー>
IO−1:エチレン・メタクリル酸共重合体のアイオノマー(エチレン含有量85質量%、メタクリル酸含有量:15質量%、30%Na中和、MFR:3g/10分)
<Ionomer of ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer>
IO-1: Ionomer of ethylene / methacrylic acid copolymer (ethylene content 85% by mass, methacrylic acid content: 15% by mass, 30% Na neutralization, MFR: 3 g / 10 minutes)

<基材層>
ONy(二軸延伸ナイロンフィルム、ユニカ社製、厚み:15μm)
<Base layer>
ONy (biaxially stretched nylon film, manufactured by Unica, thickness: 15 μm)

[実施例1〜7、比較例1〜6]
表1に示す層構成で基材層上に各層を押出ラミネートし、積層フィルムを得た。押出ラミネート条件は以下のとおりである。
押出機:65mmφ押出機(L/D=28、住友重機械モダン社製)
押出設定温度:300℃、加工速度:80m/min
なお、基材層の表面は、オゾン処理およびアンカーコート剤によるアンカーコート処理をおこなった。
得られた積層フィルムについて以下の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表1にそれぞれ示す。
[Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 to 6]
Each layer was extruded and laminated on the base material layer with the layer structure shown in Table 1 to obtain a laminated film. The extrusion laminating conditions are as follows.
Extruder: 65mmφ extruder (L / D = 28, manufactured by Sumitomo Heavy Industries Modern Co., Ltd.)
Extrusion set temperature: 300 ° C, processing speed: 80 m / min
The surface of the base material layer was subjected to ozone treatment and anchor coating treatment with an anchor coating agent.
The following evaluations were performed on the obtained laminated film. The results obtained are shown in Table 1.

<評価>
(1)基材層の接着性
以下の条件で、基材層を剥離し、基材層の剥離状態を観察した。
・23℃、50%RH、T型剥離(90度剥離)、剥離速度300mm/分
<Evaluation>
(1) Adhesiveness of base material layer The base material layer was peeled off under the following conditions, and the peeled state of the base material layer was observed.
23 ° C, 50% RH, T-type peeling (90 degree peeling), peeling speed 300 mm / min

(2)ヒートシール強度
JIS K6854−3に準拠して140℃でのヒートシール強度を測定した。
・ヒートシール条件:温度140℃、圧力0.3MPa(ゲージ)、時間0.5秒、シール幅10mm
・ヒートシール強度測定条件:23℃、50%RH、T型剥離(90度剥離)、剥離速度300mm/分
(2) Heat seal strength The heat seal strength at 140 ° C. was measured according to JIS K6854-3.
-Heat seal conditions: temperature 140 ° C, pressure 0.3 MPa (gauge), time 0.5 seconds, seal width 10 mm
-Heat seal strength measurement conditions: 23 ° C, 50% RH, T-type peeling (90 degree peeling), peeling speed 300 mm / min

(3)ループスティフネス値
東洋精機社製ループスティフネステスターを用いて、23℃、50%RH、幅25mm、周長100mm、押込距離15mmの条件でMD方向およびTD方向のループスティフネス値を測定した。
測定サンプルは、ポリエチレン樹脂層(C)を内面として、熱ラミネートすることにより二枚重ねフィルムを作製した。
(3) Loop Stiffness Value Using a loop stiffness tester manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., the loop stiffness values in the MD direction and the TD direction were measured under the conditions of 23 ° C., 50% RH, width 25 mm, circumference 100 mm, and pushing distance 15 mm.
As the measurement sample, a double-layer film was prepared by heat-laminating the polyethylene resin layer (C) as an inner surface.

(4)引き裂き強度
JIS K7128−1に準じてMD方向の引き裂き強度を測定した。
(4) Tear strength The tear strength in the MD direction was measured according to JIS K7128-1.

Figure 2021001032
Figure 2021001032

実施例1〜7の積層フィルムはヒートシール強度が高く、引き裂き強度が低かった。また、ループスティフネス値の平均値が適度な値であり、取り扱い性に優れていた。すなわち、実施例1〜7の積層フィルムはヒートシール性、引き裂き性およびコシの性能バランスに優れていた。これに対し、比較例1〜6の積層フィルムはヒートシール性、引き裂き性およびコシの性能バランスに劣っていた。 The laminated films of Examples 1 to 7 had high heat seal strength and low tear strength. In addition, the average value of the loop stiffness values was an appropriate value, and the handling was excellent. That is, the laminated films of Examples 1 to 7 were excellent in heat sealability, tearability, and elasticity performance balance. On the other hand, the laminated films of Comparative Examples 1 to 6 were inferior in heat-sealing property, tearing property, and elasticity performance balance.

A エチレン系樹脂層
B ポリエチレン樹脂層
C ポリエチレン樹脂層
10 包装用積層フィルム
20 基材層
A Ethylene resin layer B Polyethylene resin layer C Polyethylene resin layer 10 Laminated film for packaging 20 Base material layer

Claims (13)

基材層と、
第一の低密度ポリエチレンおよびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーから選択される少なくとも一種のエチレン系樹脂を含むエチレン系樹脂層(A)と、
第二の低密度ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂層(B)(ただし、前記エチレン系樹脂層(A)が前記第一の低密度ポリエチレンを含む場合は前記第二の低密度ポリエチレンは前記第一の低密度ポリエチレンよりも密度が高い)と、
前記第二の低密度ポリエチレンよりも密度が低い第三の低密度ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂層(C)と、
を少なくとも備え、
前記基材層上に、前記樹脂層(A)、前記樹脂層(B)、および前記樹脂層(C)の順番または前記樹脂層(B)、前記樹脂層(A)および前記樹脂層(C)の順番に積層されており、
前記樹脂層(C)が最外層である包装用積層フィルム。
Base layer and
An ethylene resin layer (A) containing at least one ethylene resin selected from the first low-density polyethylene and the ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer,
The polyethylene resin layer (B) containing the second low-density polyethylene (however, when the ethylene-based resin layer (A) contains the first low-density polyethylene, the second low-density polyethylene is the first low-density polyethylene. Higher density than density polyethylene),
A polyethylene resin layer (C) containing a third low-density polyethylene having a lower density than the second low-density polyethylene,
At least
On the base material layer, the resin layer (A), the resin layer (B), and the resin layer (C) are in this order, or the resin layer (B), the resin layer (A), and the resin layer (C). ) Are stacked in this order,
A laminated film for packaging in which the resin layer (C) is the outermost layer.
請求項1に記載の包装用積層フィルムにおいて、
前記第二の低密度ポリエチレンの密度が930kg/m以上である包装用積層フィルム。
In the laminated film for packaging according to claim 1,
A laminated film for packaging in which the density of the second low-density polyethylene is 930 kg / m 3 or more.
請求項1または2に記載の包装用積層フィルムにおいて、
前記第三の低密度ポリエチレンの密度が900kg/m以上930kg/m未満である包装用積層フィルム。
In the laminated film for packaging according to claim 1 or 2.
It said third laminated film for packaging density of the low density polyethylene is less than 900 kg / m 3 or more 930 kg / m 3.
請求項1乃至3いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
JIS K6854−3に準拠して測定される140℃でのヒートシール強度が30N/15mm以上である包装用積層フィルム。
In the laminated film for packaging according to any one of claims 1 to 3.
A laminated film for packaging having a heat seal strength of 30 N / 15 mm or more at 140 ° C. measured according to JIS K6854-3.
請求項1乃至4いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
JIS K7128−1に準じて測定されるMD方向の引き裂き強度が2.0N以下である包装用積層フィルム。
In the laminated film for packaging according to any one of claims 1 to 4.
A laminated film for packaging having a tear strength of 2.0 N or less in the MD direction measured according to JIS K7128-1.
請求項1乃至5いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
前記エチレン系樹脂層(A)の厚みが1μm以上50μm以下である包装用積層フィルム。
In the laminated film for packaging according to any one of claims 1 to 5,
A laminated film for packaging in which the thickness of the ethylene resin layer (A) is 1 μm or more and 50 μm or less.
請求項1乃至6いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
前記ポリエチレン樹脂層(B)の厚みが1μm以上50μm以下である包装用積層フィルム。
In the laminated film for packaging according to any one of claims 1 to 6.
A laminated film for packaging in which the thickness of the polyethylene resin layer (B) is 1 μm or more and 50 μm or less.
請求項1乃至7いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
前記ポリエチレン樹脂層(C)の厚みが1μm以上50μm以下である包装用積層フィルム。
In the laminated film for packaging according to any one of claims 1 to 7.
A laminated film for packaging in which the thickness of the polyethylene resin layer (C) is 1 μm or more and 50 μm or less.
請求項1乃至8いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
23℃、50%RH、幅25mm、周長100mm、押込距離15mmの条件で測定されるMD方向およびTD方向のループスティフネス値の平均値が100mN以上1000mN以下である包装用積層フィルム。
In the laminated film for packaging according to any one of claims 1 to 8.
A laminated film for packaging in which the average value of the loop stiffness values in the MD and TD directions measured under the conditions of 23 ° C., 50% RH, width 25 mm, circumference 100 mm, and pushing distance 15 mm is 100 mN or more and 1000 mN or less.
請求項1乃至9いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
前記基材層がナイロンフィルムまたはポリプロピレンフィルムである包装用積層フィルム。
In the laminated film for packaging according to any one of claims 1 to 9.
A laminated film for packaging in which the base material layer is a nylon film or a polypropylene film.
請求項1乃至10いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
全体の厚みが100μm以下である包装用積層フィルム。
In the laminated film for packaging according to any one of claims 1 to 10.
A laminated film for packaging having an overall thickness of 100 μm or less.
請求項1乃至11いずれか一項に記載の包装用積層フィルムを用いた包装袋。 A packaging bag using the packaging laminated film according to any one of claims 1 to 11. 食品用包装袋である請求項12に記載の包装袋。 The packaging bag according to claim 12, which is a packaging bag for food.
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