JP2010212660A

JP2010212660A - Foam processing apparatus

Info

Publication number: JP2010212660A
Application number: JP2010000544A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Ito; 浩昭伊藤
Original assignee: Tokyo Kakoki Co Ltd
Current assignee: Tokyo Kakoki Co Ltd
Priority date: 2009-02-16
Filing date: 2010-01-05
Publication date: 2010-09-24
Anticipated expiration: 2030-01-05
Also published as: JP4673430B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a foam processing apparatus wherein, first, generated foam is continuously defoamed without fail, second, the foam is physically defoamed without using a defoaming agent, and third, which is superior in the aspect of cost such as reuse, constitution, reference matter and avoidance of increase in cost burden. <P>SOLUTION: This foam processing apparatus E is used in a manufacturing process for an electronic circuit board, and provided to a surface treatment apparatus 1 which emits an alkali treatment liquid B to a substrate material A to treat the surface. Further, the apparatus E continuously processes the foam D, and includes a suction part 11 and a processing part 12. The suction part 11 sucks the foam D generated when a photosensitive resist C is dissolved in the alkali treatment liquid B, from the surface treatment apparatus 1. The processing part 12 is interposed between the surface treatment apparatus 1 and the suction part 11, to separate the foam D, recovered by sucking, into a liquid and a gas. The alkali treatment liquid B obtained by liquefying and separating the foam D at the processing part 12 is returned to a liquid tank 3 of the surface treatment apparatus 1 to reuse. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、泡処理装置に関する。すなわち、プリント配線基板，その他の電子回路基板の製造工程で使用され、現像液や剥離液にレジストが溶解する際に発生する泡を処理する、泡処理装置に関するものである。 The present invention relates to a foam treatment apparatus. That is, the present invention relates to a foam processing apparatus that is used in a manufacturing process of a printed wiring board and other electronic circuit boards and processes bubbles generated when a resist is dissolved in a developer or a peeling solution.

《技術的背景》
代表的な電子回路基板の製造工程では、まず、銅張り積層板よりなる基板材の外表面に、→感光性のレジスト（液状フォトレジストやドライフィルムレジスト）が、塗布又は張り付けられる。
→それから、回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥離により溶解除去する。→このようなプロセスを辿ることにより、基板材の外表面に残った銅箔にて、電子回路が形成され、電子回路基板が製造される。《Technical background》
In a typical manufacturing process of an electronic circuit board, first, a photosensitive resist (liquid photoresist or dry film resist) is applied or pasted on the outer surface of a substrate material made of a copper-clad laminate.
→ Then, after exposing and exposing the negative film of the circuit, → The resist other than the circuit formation part is dissolved and removed by development, → The copper foil other than the circuit formation part is dissolved and removed by etching, → The circuit formation The resist in the portion is dissolved and removed by peeling. → By following such a process, an electronic circuit is formed from the copper foil remaining on the outer surface of the substrate material, and an electronic circuit board is manufactured.

《従来技術》
さて、図１の右半分に示したように、上述した現像工程の現像装置や、剥離工程の剥離装置等の表面処理装置１では、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から現像液や剥離液等のアルカリ処理液Ｂが、噴射される。
そして、現像や剥離等の表面処理後、アルカリ処理液ＢとレジストＣは、液槽３へと流下，回収されて、一旦貯留される。それからフィルター４を経由することにより、レジストＣが分離，除去されたアルカリ処理液Ｂが、再びスプレーノズル２へと循環供給されて、再使用される。図１中、５はスプレー用のポンプ、６はシャワー管、７はコンベア、８は循環用のポンプ、９は配管である。 <Conventional technology>
Now, as shown in the right half of FIG. 1, in the above-described developing device in the developing process and the surface processing apparatus 1 such as a peeling device in the peeling process, the developer is supplied from the spray nozzle 2 to the substrate material A to be conveyed. Or an alkaline treatment liquid B such as a stripping liquid is sprayed.
Then, after the surface treatment such as development and peeling, the alkali treatment liquid B and the resist C flow down to the liquid tank 3 and are collected and temporarily stored. Then, by passing through the filter 4, the alkaline processing liquid B from which the resist C has been separated and removed is circulated again to the spray nozzle 2 and reused. In FIG. 1, 5 is a spray pump, 6 is a shower pipe, 7 is a conveyor, 8 is a circulation pump, and 9 is piping.

この種の表面処理装置としては、例えば次の特許文献１に示されたものが挙げられる。
特開２００４−３２５５０２号公報 As this type of surface treatment apparatus, for example, the one shown in the following Patent Document 1 can be cited.
JP 2004-325502 A

ところで、この種従来例については、次の課題が指摘されていた。
《第１の問題点》
第１に、現像装置や剥離装置等の表面処理装置１では、基板材Ａに対し現像液や剥離液等のアルカリ処理液Ｂが噴射されるが、アルカリ処理液ＢにレジストＣが溶解する際に、泡Ｄが発生する（図１を参照）。
そして、この泡Ｄが液槽３経由でフィルター４に供給されてしまうと、泡ＤにてレジストＣが浮いてしまい、フィルター４によるレジストＣの分離，除去が不確実化し、アルカリ処理液Ｂの性能が低下する、という問題が指摘されていた。 By the way, the following problems have been pointed out for this conventional example.
<First problem>
First, in the surface treatment apparatus 1 such as a developing apparatus or a peeling apparatus, an alkali treatment liquid B such as a developer or a peeling liquid is sprayed on the substrate material A, but when the resist C is dissolved in the alkaline treatment liquid B, Then, bubbles D are generated (see FIG. 1).
And if this bubble D is supplied to the filter 4 via the liquid tank 3, the resist C floats by the bubble D, and the separation and removal of the resist C by the filter 4 become uncertain, and the alkali treatment liquid B The problem that performance deteriorated was pointed out.

《第２の問題点》
第２に、そこでこのような泡Ｄ対策として、表面処理装置１の液槽３に、消泡剤を添加することが行われていた。
しかしながら、この種の消泡剤（破泡剤，抑泡剤）は、例えばエマルジョンタイプのエーテル型油質、特殊な界面活性剤，その他のシリコーン油系等の薬品よりなるが、アルカリ処理液Ｂ中に混入して基板材Ａに噴射され，付着すると、現像不良，剥離不良の原因となる。特に、現像工程における基板材Ａの仕上がりへの悪影響が、問題となっていた。
又、消泡剤が液槽３壁に付着した場合の処理の煩雑性や、廃液中に混入した場合の処理の困難性や、消泡剤やその処理用の洗浄剤が高価である点も、問題視されていた。 << Second problem >>
Second, as a countermeasure against such bubbles D, an antifoaming agent has been added to the liquid tank 3 of the surface treatment apparatus 1.
However, this type of antifoaming agent (foam breaker, antifoaming agent) is composed of, for example, emulsion type ether type oil, special surfactant, and other chemicals such as silicone oil. If mixed and sprayed on the substrate material A, it will cause development failure and peeling failure. In particular, an adverse effect on the finish of the substrate material A in the development process has been a problem.
In addition, the processing complexity when the antifoaming agent adheres to the wall of the liquid tank 3, the difficulty of processing when mixed in the waste liquid, and the point that the antifoaming agent and the cleaning agent for the processing are expensive are also included. It was a problem.

《第３の問題点》
第３に、そこで泡Ｄ対策として、消泡剤を使用することなく、アルカリ処理液Ｂの新液供給量を増加させる対策や、廃液口を大きくして泡Ｄを廃液と共に排出してしまう対策も、試みられていた。
しかしながら、これらの対策については、新液供給量の増加、これに伴う廃液量の増加、泡Ｄを含む廃液処理量の増加、環境問題への対応等々、コスト負担増が問題となっていた。《Third problem》
Thirdly, as a countermeasure against bubbles D, a countermeasure to increase the supply amount of the new alkali treatment liquid B without using an antifoaming agent or a countermeasure to discharge the bubbles D together with the waste liquid by enlarging the waste liquid port. Even it was being tried.
However, with respect to these measures, there has been a problem of an increase in cost burden, such as an increase in the amount of new liquid supplied, an increase in the amount of waste liquid associated therewith, an increase in the amount of waste liquid processing including bubbles D, and response to environmental problems.

《本発明について》
本発明の泡処理装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべくなされたものである。
そして本発明は、第１に、泡を連続的かつ確実に消泡でき、第２に、消泡剤は使用せず、第３に、諸コスト面にも優れた、泡処理装置を提案することを目的とする。 << About the present invention >>
In view of such a situation, the foam treatment apparatus of the present invention has been made to solve the problems of the conventional example.
The present invention firstly proposes a foam treatment apparatus that can continuously and reliably defoam bubbles, secondly, does not use an antifoaming agent, and thirdly is excellent in terms of various costs. For the purpose.

《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。請求項１については次のとおり。
請求項１の泡処理装置は、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材に対しアルカリ処理液を噴射して表面処理する表面処理装置に、付設される。そして、泡を連続的に処理し、吸引部と処理部とを有している。
該吸引部は、該表面処理装置から、該アルカリ処理液に感光性レジストが溶解する際に発生した該泡を、吸引する。該処理部は、該表面処理装置と該吸引部との間に介装され、吸引により回収された該泡を、液とガスとに分離すること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。請求項２の泡処理装置では、請求項１において、該処理部は、全体がボックス状をなし、内部が該吸引部にて吸引され負圧状態となっていると共に、内部に分離板が上下多段に配設されている。該処理部の内部を下方から上方へと吸引されて通過する該泡は、各該分離板に衝突することにより、潰され破壊されて液とガスとに分離される。
もって、液化，分離して得られた該アルカリ処理液は、該処理部の下部に流下，貯留された後、該表面処理装置へと戻されて再使用される。該処理部で該泡を分離して得られたアルカリガスは、該吸引部に吸引された後、排気されること、を特徴とする。 <About Claim>
The technical means of the present invention for solving such a problem is as follows. Claim 1 is as follows.
The foam treatment apparatus of claim 1 is used in a manufacturing process of an electronic circuit board, and is attached to a surface treatment apparatus that performs surface treatment by spraying an alkali treatment liquid onto a substrate material. And a bubble is processed continuously and it has a suction part and a treating part.
The suction unit sucks the bubbles generated when the photosensitive resist is dissolved in the alkaline processing liquid from the surface treatment apparatus. The processing section is interposed between the surface treatment apparatus and the suction section, and separates the bubbles collected by suction into liquid and gas.
About Claim 2, it is as follows. According to a second aspect of the present invention, there is provided the foam treatment apparatus according to the first aspect, wherein the treatment section is entirely box-shaped, the inside is sucked by the suction section and is in a negative pressure state, and the separation plate is vertically moved inside. It is arranged in multiple stages. The bubbles sucked and passed through the inside of the processing unit from the bottom to the top collide with each of the separation plates to be crushed and destroyed to be separated into liquid and gas.
Accordingly, the alkaline treatment liquid obtained by liquefaction and separation flows down and is stored in the lower part of the treatment section, and then is returned to the surface treatment apparatus for reuse. The alkali gas obtained by separating the bubbles in the processing section is sucked into the suction section and then exhausted.

請求項３については、次のとおり。請求項３の泡処理装置では、請求項２において、該処理部は、下部に、レベルセンサが付設されると共に、底部が、弁を介して該表面処理装置に接続されている。該レベルセンサは、該処理部下部に所定高さレベルまで該アルカリ処理液が貯留されたことを、検出可能である。該弁は、該レベルセンサの所定高さレベル検出に基づき、常時の閉から開に切換わる。
もって、貯留されていた該アルカリ処理液を、該処理部内の吸引，負圧状態に拘らず該処理部から流下，排液して、該表面処理装置へと戻すことが可能となっていること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。請求項４の泡処理装置では、請求項２において、該処理部は、下部に、レベルセンサが付設されると共に、底部が、弁とポンプを順に介して該表面処理装置に接続されている。該レベルセンサは、該処理部下部に所定高さレベルまで該アルカリ処理液が貯留されたことを、検出可能である。該ポンプは、該レベルセンサの所定高さレベル検出に基づき、駆動オンする。該弁は、該ポンプの駆動オン時の吸引力に基づき、常時の閉から開に切換わる。
もって、貯留されていた該アルカリ処理液を、該処理部内の吸引，負圧状態に拘らず該処理部から流下，排液して、該表面処理装置へと戻すことが可能となっていること、を特徴とする。
請求項５については、次のとおり。請求項５の泡処理装置は、請求項２において、該表面処理装置内に配設され、発生した該泡を該処理部そして該吸引部に向け吸引すべく開口する吸引口が、浮き子にて保持されている。
そして該浮き子は、該表面処理装置の液槽内の該アルカリ処理液の液面に浮くと共に、該吸引口を、該液面上に一定層厚で漂う該泡中に開口する高さ位置に保持すること、を特徴とする。 About Claim 3, it is as follows. According to a third aspect of the present invention, there is provided the foam treatment apparatus according to the second aspect, wherein the treatment section is provided with a level sensor at the bottom and the bottom is connected to the surface treatment apparatus via a valve. The level sensor can detect that the alkaline processing liquid is stored up to a predetermined height level in the lower part of the processing unit. The valve switches from normally closed to open based on detection of a predetermined height level of the level sensor.
Therefore, it is possible to return the stored alkaline processing liquid from the processing section to the surface processing apparatus by flowing down from the processing section and draining it regardless of the suction or negative pressure state in the processing section. It is characterized by.
About Claim 4, it is as follows. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the foam treatment apparatus according to the second aspect, wherein the treatment section is provided with a level sensor at the bottom, and the bottom is connected to the surface treatment apparatus through a valve and a pump in this order. The level sensor can detect that the alkaline processing liquid is stored up to a predetermined height level in the lower part of the processing unit. The pump is turned on based on detection of a predetermined height level of the level sensor. The valve is switched from normally closed to open based on the suction force when the pump is driven on.
Therefore, it is possible to return the stored alkaline processing liquid from the processing section to the surface processing apparatus by flowing down from the processing section and draining it regardless of the suction or negative pressure state in the processing section. It is characterized by.
About Claim 5, it is as follows. According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the foam treatment apparatus according to the second aspect, wherein a suction port that is disposed in the surface treatment apparatus and opens to suck the generated foam toward the treatment section and the suction section is provided in the float. Is held.
The float floats on the surface of the alkaline treatment liquid in the liquid tank of the surface treatment apparatus, and the suction port opens to the bubble drifting on the liquid surface with a constant layer thickness. It is characterized by holding.

《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）表面処理装置では、基板材にアルカリ処理液が噴射される。
（２）そして、アルカリ処理液にてレジストが溶解されるが、その際、泡が発生する。
（３）発生した泡は、液槽の液面上に流下，回収される。
（４）そこで、本発明の泡処理装置では、吸引部の吸引力により泡を吸引する。
（５）吸引された泡は処理部へと供給され、アルカリ処理液へと分離，液状化される。
（６）分離されたアルカリ処理液は、処理部下部に流下，貯留され、所定高さレベルに達すると、レベルセンサの検出やポンプ駆動により、弁が開に切換わる。
（７）そこでアルカリ処理液は、吸引による処理部内の負圧状態に抗し、表面処理装置へと戻される。
（８）このように本発明によれば、泡が短時間の内に連続的かつ確実に、消泡される。
（９）この消泡は、消泡剤を用いることなく実施される。
（１０）そして、得られたアルカリ処理液は再使用される。又、この泡処理装置は、吸引部，分離板内蔵処理部，レベルセンサ，弁，ポンプ等からなり、構成が簡単であり、後付け設置も容易である。
（１１）さてそこで、本発明は次の効果を発揮する。 <About the action>
Since the present invention comprises such means, the following is achieved.
(1) In the surface treatment apparatus, an alkali treatment liquid is sprayed onto the substrate material.
(2) Then, the resist is dissolved in the alkaline processing liquid, but bubbles are generated at that time.
(3) The generated foam flows down on the liquid surface of the liquid tank and is collected.
(4) Therefore, in the foam treatment apparatus of the present invention, the foam is sucked by the suction force of the suction part.
(5) The sucked foam is supplied to the processing unit, separated into an alkaline processing liquid and liquefied.
(6) The separated alkaline processing liquid flows down and is stored in the lower part of the processing unit, and when it reaches a predetermined height level, the valve is switched to open by detection of the level sensor or driving of the pump.
(7) Therefore, the alkali treatment liquid is returned to the surface treatment apparatus against the negative pressure state in the treatment part by suction.
(8) As described above, according to the present invention, the bubbles are continuously and reliably eliminated within a short time.
(9) This defoaming is performed without using an antifoaming agent.
(10) The obtained alkaline treatment liquid is reused. Moreover, this foam processing apparatus is composed of a suction unit, a separation plate built-in processing unit, a level sensor, a valve, a pump, and the like, and has a simple configuration and can be easily installed later.
(11) Now, the present invention exhibits the following effects.

《第１の効果》
第１に、泡を連続的かつ確実に、消泡できる。本発明の泡処理装置では、泡を処理部に吸引して、アルカリ処理液とアルカリガスとに分離せしめ、アルカリ処理液を、レベルセンサ，弁，ポンプ等の組み合わせにより排液して、表面処理装置に戻して再使用する。
このように、発生した泡を短時間のうちに、連続的かつ確実に回収，消泡，再使用可能である。前述したこの種従来例のように、泡が液槽経由でフィルターに供給され、もってレジストの分解，除去が不確実化してしまう虞はない。フィルターにてレジストが順調に分離，除去されるようになり、現像液や剥離液の性能も維持される。 << First effect >>
First, the foam can be defoamed continuously and reliably. In the foam treatment apparatus of the present invention, the foam is sucked into the treatment unit, separated into an alkali treatment liquid and an alkali gas, and the alkali treatment liquid is drained by a combination of a level sensor, a valve, a pump, etc. Return to device and reuse.
Thus, the generated foam can be continuously, reliably recovered, defoamed, and reused in a short time. As in the above-described conventional example, the foam is supplied to the filter via the liquid tank, so that there is no possibility that the decomposition and removal of the resist will be uncertain. The resist is smoothly separated and removed by the filter, and the performance of the developer and the stripper is maintained.

《第２の効果》
第２に、消泡剤は使用しない。本発明の泡処理装置では、吸引部と処理部にて、泡を物理的に回収，消泡，除去する。
前述したこの種従来例のように、消泡剤使用により、現像不良や剥離不良を引き起こし、基板材の仕上がりに悪影響を与える虞はない。勿論、消泡剤の廃液中への混入問題や、消泡剤や洗浄剤が高価であるという問題も生じない。 << Second effect >>
Second, no antifoam is used. In the foam treatment apparatus of the present invention, the foam is physically collected, defoamed and removed by the suction part and the treatment part.
As in the above-described conventional example, the use of an antifoaming agent does not cause development failure or peeling failure and does not adversely affect the finish of the substrate material. Of course, the problem of mixing the antifoaming agent into the waste liquid and the problem that the antifoaming agent and the cleaning agent are expensive do not occur.

《第３の効果》
第３に、諸コスト面に優れている。まず、本発明の泡処理装置では、泡を分離して得られた現像液や剥離液等のアルカリ処理液が再使用されるので、コスト面に優れている。
又、泡処理装置自体も、吸引部，処理部，レベルセンサ，弁，ポンプ等からなり、構成が簡単であり、コスト面に優れている。更に、簡単な構成よりなるので、既存の現像装置や剥離装置に対し、容易に後付け付設可能であり、この面からもコスト面に優れている。
更に、前述したこの種従来例のように、現像液や剥離液等のアルカリ処理液の新液供給量の増加、これに伴う廃液量の増加、泡を含む廃液処理量の増加、環境問題への対応等々について、コスト負担増を招くこともない。《Third effect》
Third, it is excellent in terms of various costs. First, in the foam treatment apparatus of the present invention, an alkaline treatment liquid such as a developer or a stripping solution obtained by separating the foam is reused, which is excellent in cost.
Also, the foam treatment apparatus itself is composed of a suction part, a treatment part, a level sensor, a valve, a pump, etc., and has a simple configuration and is excellent in cost. Furthermore, since it has a simple configuration, it can be easily retrofitted to an existing developing device or peeling device, which is excellent in terms of cost.
Furthermore, as in the conventional example of this type described above, an increase in the supply amount of a new alkali treatment liquid such as a developer or a stripping liquid, an increase in the amount of waste liquid associated therewith, an increase in the amount of waste liquid treatment containing bubbles, and environmental problems There is no increase in the cost burden for such measures.

本発明に係る泡処理装置について、発明を実施するための形態の説明に供し、全体の正面の断面説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional explanatory diagram of the entire front surface of a foam processing apparatus according to the present invention, which is used for explaining an embodiment of the invention. 同発明を実施するための形態の説明に供し、処理部の正面の断面説明図である。It uses for description of the form for implementing this invention, and is sectional explanatory drawing of the front of a process part. 同発明を実施するための形態の説明に供し、処理部の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a process part for description of the form for implementing the invention. 同発明を実施するための形態の説明に供し、要部正面の断面概略図である。そして、（１）図，（２）図，（３）図はレベルセンサの各種配設位置を示し、（４）図は、弁とポンプの組合わせ例を示し、（５）図は、吸引口と浮き子の組合わせ例を示す。It is used for description of the form for implementing this invention, and is a cross-sectional schematic diagram of the principal part front. Figures (1), (2), and (3) show various positions of the level sensor, (4) shows examples of combinations of valves and pumps, and (5) shows suction. An example of combination of mouth and float is shown.

以下、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。
《表面処理装置１について》
図１中に示したように、電子回路基板の製造工程中、現像工程や剥離工程では、コンベア７の搬送ローラー等にて水平搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２からアルカリ処理液Ｂが噴射されて、基板材Ａが表面処理され、感光性のレジストＣが溶解，除去される（製造工程等については、前述した背景技術欄を参照）。
すなわち、現像装置や剥離装置等の表面処理装置１のチャンバー１０内では、基板材Ａに対し、炭酸ナトリウム等の現像液や苛性ソーダ等の剥離液が、アルカリ処理液Ｂとして噴射される。
そこで基板材Ａ付近では、噴射されたアルカリ処理液ＢにレジストＣが溶解する際に、泡Ｄ（気泡，フォーム）が発生して、使用後のアルカリ処理液Ｂや、基板材Ａから溶解，除去された極小破片状のレジストＣと共に、液槽３へと流下，回収される。そして泡Ｄは、液槽３のレジストＣを含むアルカリ処理液Ｂの液面上に、例えば高さ寸法５０〜１５０ｍｍ程度の層厚で形成され、浮いて漂う。
表面処理装置１については、以上のとおり。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail.
<< About the surface treatment apparatus 1 >>
As shown in FIG. 1, in the development process and the peeling process during the manufacturing process of the electronic circuit board, the alkaline processing liquid B is applied from the spray nozzle 2 to the substrate material A that is horizontally transported by the transport rollers of the conveyor 7. The substrate material A is surface-treated and the photosensitive resist C is dissolved and removed (refer to the background art section described above for the manufacturing process and the like).
That is, in the chamber 10 of the surface treatment apparatus 1 such as a developing device or a peeling device, a developing solution such as sodium carbonate or a peeling solution such as caustic soda is sprayed on the substrate material A as the alkaline processing liquid B.
Therefore, in the vicinity of the substrate material A, when the resist C is dissolved in the sprayed alkali treatment liquid B, bubbles D (bubbles, foam) are generated and dissolved from the used alkali treatment liquid B and the substrate material A. Together with the removed tiny fragment resist C, it flows down to the liquid tank 3 and is collected. The bubbles D are formed on the surface of the alkaline processing liquid B including the resist C in the liquid tank 3 with a layer thickness of, for example, a height dimension of about 50 to 150 mm, and float and float.
The surface treatment apparatus 1 is as described above.

《本発明の概要》
以下、本発明の泡処理装置Ｅについて、図１〜図４を参照して説明する。まず、その概要について述べる。
この泡処理装置Ｅは、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａに対しアルカリ処理液Ｂを噴射して表面処理する現像装置や剥離装置等の表面処理装置１に、付設される。そして、泡Ｄを連続的に処理し、吸引部１１と処理部１２とを有している。
吸引部１１は、表面処理装置１から、アルカリ処理液ＢにレジストＣが溶解する際に発生した泡Ｄを、吸引する。処理部１２は、表面処理装置１と吸引部１１との間に介装され、吸引により回収された泡Ｄを、液とガスとに分離する。
処理部１２で泡Ｄを液化，分離して得られたアルカリ処理液Ｂは、表面処理装置１へと戻されて、再使用される。処理部１２で泡Ｄを分離して得られたアルカリガスＦは、吸引部１１に吸引された後、排気される。
以下、このような本発明について、更に詳述する。 << Outline of the Invention >>
Hereinafter, the foam processing apparatus E of this invention is demonstrated with reference to FIGS. First, the outline is described.
This foam processing apparatus E is used in the manufacturing process of the electronic circuit board, and is attached to the surface processing apparatus 1 such as a developing apparatus or a peeling apparatus that performs surface processing by spraying the alkaline processing liquid B onto the substrate material A. And the bubble D is processed continuously and it has the suction part 11 and the process part 12. FIG.
The suction unit 11 sucks bubbles D generated when the resist C is dissolved in the alkaline processing liquid B from the surface treatment apparatus 1. The processing unit 12 is interposed between the surface treatment apparatus 1 and the suction unit 11 and separates the bubbles D collected by suction into liquid and gas.
The alkaline treatment liquid B obtained by liquefying and separating the bubbles D in the treatment unit 12 is returned to the surface treatment apparatus 1 and reused. The alkali gas F obtained by separating the bubbles D by the processing unit 12 is sucked by the suction unit 11 and then exhausted.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.

《吸引部１１や吸引口１３について》
まず図１を参照して、泡処理装置Ｅの吸引部１１や吸引口１３について、説明する。吸引部１１は、ブロワ１４を備えている。ブロワ１４の吸引側は、配管１５，処理部１２，ホース１６等を順に介して、吸引口１３に接続されている。シューターである吸引口１３は、表面処理装置１の液槽３内に、液面に対し例えば３０ｍｍ程度の高さ寸法位置にて、略逆漏斗状に開口配設される。
これに対し、ブロワ１４の吐出側は、排気ダクト１７を介しガス浄化塔Ｋに接続されている。そして、処理部１２で泡Ｄから分離して得られたアルカリガスＦは、ブロワ１４で吸引，吐出された後、ガス浄化塔Ｋでアルカリ成分が除去され、もって浄化エアーとなって大気排気される。
吸引部１１や吸引口１３は、このようになっている。 << About the suction part 11 and the suction port 13 >>
First, the suction part 11 and the suction port 13 of the foam treatment apparatus E will be described with reference to FIG. The suction unit 11 includes a blower 14. The suction side of the blower 14 is connected to the suction port 13 through the pipe 15, the processing unit 12, the hose 16 and the like in this order. The suction port 13 serving as a shooter is provided in the liquid tank 3 of the surface treatment apparatus 1 so as to be opened in a substantially reverse funnel shape at a height dimension position of, for example, about 30 mm with respect to the liquid surface.
On the other hand, the discharge side of the blower 14 is connected to the gas purification tower K via the exhaust duct 17. The alkali gas F obtained by separating from the bubbles D in the processing unit 12 is sucked and discharged by the blower 14, and then the alkali components are removed by the gas purification tower K to be purified air and exhausted to the atmosphere. The
The suction part 11 and the suction port 13 are as described above.

《処理部１２について》
次に、図２，図３を参照して、泡処理装置Ｅの処理部１２について、説明する。処理部１２は、全体がボックス状をなし、内部が吸引部１１にて吸引され負圧状態となると共に、内部に分離板Ｓが上下多段に配設されている。
そこで、処理部１２内部を下方から上方へと吸引されて通過する泡Ｄは、各分離板Ｓに衝突することにより、潰され破壊されて液とガスとに分離され、もって得られたアルカリ処理液Ｂが、処理部１２の下部に流下，貯留される。 << About the processing unit 12 >>
Next, the processing unit 12 of the foam processing apparatus E will be described with reference to FIGS. The processing unit 12 has a box shape as a whole, and the inside is sucked by the suction unit 11 to be in a negative pressure state, and the separation plates S are arranged in multiple stages in the top and bottom.
Therefore, the bubble D sucked and passed through the inside of the processing unit 12 from below is collided with each separation plate S to be crushed and broken to be separated into liquid and gas, and thus obtained alkali treatment. The liquid B flows down and is stored in the lower part of the processing unit 12.

このような処理部１２について、更に詳述する。図示例の処理部１２は、メンテナンス用のフランジ１８を介し、上下部から構成されており、点検窓１９が設けられている。処理部１２頂部は、フランジ２０を介し、配管１５にて吸引部１１のブロワ１４に接続され、処理部１２底部は、フランジ２１を介し、液槽３内の吸引口１３に接続されている。
処理部１２内部には、図示例では波板状（例えばネット状のものも可能）の樹脂製の分離板Ｓが、上下複数段にわたり、相互間に上下間隔を存しつつ、水平に配設されている。各分離板Ｓ端縁と処理部１２壁面との間には、泡ＤやアルカリガスＦ通過用のスペースがそれぞれ存し、各分離板Ｓにも、通過用の開孔が多数穿設されている。
そこで、吸引口１３から吸引，回収された泡Ｄは、処理部１２内を下から上へと通過して行くが、その際、各分離板Ｓへの衝突を順次繰り返すことにより、液とガスとに分離される。
泡Ｄは、分離板Ｓの凹凸等に衝突することにより、→潰され破壊されて、元のアルカリ処理液Ｂへと液状化すると共に、→その際、分離されたアルカリガスＦが、処理部１２頂部から吸引部１１へと吸引され送られて行く。→これに対し、得られたアルカリ処理液Ｂは、処理部１２下部に流下，落下，回収されて、→一旦貯留される。もって、ボックス状をなす処理部１２内は、上部ほどアルカリガスＦが、下部ほどアルカリ処理液Ｂが、それぞれ偏在して存在する状態となる。
処理部１２は、このようになっている。 Such a processing unit 12 will be further described in detail. The processing unit 12 in the illustrated example is composed of upper and lower parts via a maintenance flange 18 and is provided with an inspection window 19. The top of the processing unit 12 is connected to the blower 14 of the suction unit 11 via the flange 20 through the flange 20, and the bottom of the processing unit 12 is connected to the suction port 13 in the liquid tank 3 through the flange 21.
Inside the processing unit 12, in the illustrated example, a corrugated plate-like (for example, net-like) resin separation plate S is horizontally arranged across a plurality of upper and lower stages, with a vertical interval between them. Has been. Between the edge of each separation plate S and the wall of the processing unit 12, there are spaces for passage of bubbles D and alkali gas F, and each separation plate S has a large number of openings for passage. Yes.
Therefore, the bubbles D sucked and collected from the suction port 13 pass through the processing unit 12 from the bottom to the top. At that time, the liquid D and the gas are repeatedly generated by repeatedly colliding with the separation plates S. And separated.
The bubbles D collide with the unevenness of the separation plate S to be crushed and destroyed to be liquefied into the original alkali treatment liquid B. At that time, the separated alkali gas F is removed from the treatment section. 12 is sucked and sent from the top to the suction part 11. On the other hand, the obtained alkaline processing liquid B flows down, drops and is collected at the lower part of the processing unit 12 and is temporarily stored. Accordingly, in the processing unit 12 having a box shape, the alkali gas F exists in the upper part, and the alkali processing liquid B exists in the lower part.
The processing unit 12 is as described above.

《レベルセンサ２２や電磁弁２３等について》
次に、図２〜図４を参照して、泡処理装置Ｅの処理部１２に付設された、レベルセンサ２２と電磁弁２３について、説明する。
処理部１２は、下部に、レベルセンサ２２が付設されると共に、底部が、電磁弁２３を介して表面処理装置１に接続されている。レベルセンサ２２は、処理部１２下部に所定高さレベルまで、液状化されたアルカリ処理液Ｂが貯留されたことを、検出可能である。
電磁弁２３は、レベルセンサ２２の所定高さレベル検出に基づき、常時の閉から開に切換わり、もって貯留されていたアルカリ処理液Ｂを、処理部１２内の吸引，負圧状態に拘らず処理部１２から流下，排液して、表面処理装置１へと戻すことが可能となっている。
なお、図示例では電磁弁２３が使用されているが、本発明はこの図示例に限定されるものではなく、レベルセンサ２２にて同様に制御され，機能するその他の弁も、使用可能である。 << About the level sensor 22 and the solenoid valve 23 >>
Next, with reference to FIGS. 2-4, the level sensor 22 and the electromagnetic valve 23 which were attached to the process part 12 of the foam processing apparatus E are demonstrated.
The processing unit 12 is provided with a level sensor 22 at the bottom, and the bottom is connected to the surface processing apparatus 1 via an electromagnetic valve 23. The level sensor 22 can detect that the liquefied alkaline processing liquid B has been stored up to a predetermined height level below the processing unit 12.
The electromagnetic valve 23 is switched from normally closed to open based on detection of a predetermined height level of the level sensor 22, and the alkaline processing liquid B stored in the electromagnetic valve 23 is drawn regardless of the suction or negative pressure state in the processing unit 12. It is possible to flow down from the processing unit 12, drain it, and return it to the surface treatment apparatus 1.
Although the electromagnetic valve 23 is used in the illustrated example, the present invention is not limited to this illustrated example, and other valves that are similarly controlled and function by the level sensor 22 can also be used. .

レベルセンサ２２や電磁弁２３について、更に詳述する。前述により分離，液状化されて処理部１２下部に流下，回収されたアルカリ処理液Ｂは、ドレン口２４から配管２５を介し、表面処理装置１の液槽３に向け、排液して戻すことが予定されている。
しかしながら処理部１２内部は、吸引部１１にて常時吸引され負圧状態となっている。従って、負圧による略真空化作用により、そのままでは、処理部１２下部のアルカリ処理液Ｂを表面処理装置１に向け排液せしめることは、不可能である。
そこで、このような負圧対策として、本発明の図示例では、まず、処理部１２底部のドレン口２４付近又は配管２５に、常閉の電磁弁２３を設置し、もって処理部１２下部にアルカリ処理液Ｂを一旦貯留する。アルカリ処理液Ｂは、処理部１２下部の配管２５の電磁弁２３付設箇所より上部分と、ドレンボックス２６内と、狭義の処理部１２下部内とにかけて、一旦貯留される。
これと共に、処理部１２下部には、貯留されて行くアルカリ処理液Ｂが、所定高さレベルまで到達したことを検出可能なレベルセンサ２２が、図示例ではセンサボックス２７に収納され、分離板Ｓより下位に付設されている。レベルセンサ２２としては、アルカリ処理液Ｂの液面高さ位置を、例えば電極方式やフロート方式にて検出するレベルスイッチが使用される。
そしてレベルセンサ２２が、所定高さレベルの液面位置までアルカリ処理液Ｂが溜められたことを検出すると、その検出信号に基づき、閉で待機していた電磁弁２３が、開に切換わる。もってアルカリ処理液Ｂが、その自重，質量に基づき、上述した吸引による処理部１２内の負圧状態，略真空化作用に抗して、配管２５から液槽３へと流下，排液せしめられる。配管２５には、図示例では、ストックタンク２８やポンプ２９が介装される。
事後、電磁弁２３は再び閉に復帰する。電磁弁２３は間欠的に、例えば２〜３分に一度程度の割合で秒単位で開に切換わり、その間に溜っていたアルカリ処理液Ｂが、流下，排出される。
レベルセンサ２２や電磁弁２３等は、このようになっている。 The level sensor 22 and the electromagnetic valve 23 will be further described in detail. The alkali treatment liquid B separated, liquefied, flowed down to the lower part of the processing unit 12 and recovered is discharged from the drain port 24 to the liquid tank 3 of the surface treatment apparatus 1 through the pipe 25 and returned to the surface. Is scheduled.
However, the inside of the processing unit 12 is always sucked by the suction unit 11 and is in a negative pressure state. Therefore, it is impossible to drain the alkaline processing liquid B at the lower part of the processing unit 12 toward the surface processing apparatus 1 as it is because of the vacuuming action by the negative pressure.
Therefore, as a countermeasure against such negative pressure, in the illustrated example of the present invention, first, a normally closed electromagnetic valve 23 is installed in the vicinity of the drain port 24 at the bottom of the processing unit 12 or in the pipe 25, so The processing liquid B is temporarily stored. The alkaline processing liquid B is temporarily stored over the upper portion of the pipe 25 at the lower portion of the processing portion 12 where the electromagnetic valve 23 is provided, the drain box 26, and the lower portion of the processing portion 12 in the narrow sense.
At the same time, in the lower part of the processing unit 12, a level sensor 22 capable of detecting that the stored alkaline processing liquid B has reached a predetermined height level is housed in a sensor box 27 in the illustrated example, and the separation plate S It is attached below. As the level sensor 22, a level switch that detects the liquid level height position of the alkaline processing liquid B by, for example, an electrode method or a float method is used.
When the level sensor 22 detects that the alkaline processing liquid B has been accumulated up to the liquid level at the predetermined height level, the electromagnetic valve 23 that has been closed and waited is switched to open based on the detection signal. Accordingly, the alkaline processing liquid B flows down from the pipe 25 to the liquid tank 3 and is drained against the negative pressure state in the processing section 12 by suction and the substantial vacuum action based on its own weight and mass. . In the illustrated example, a stock tank 28 and a pump 29 are interposed in the pipe 25.
After that, the solenoid valve 23 returns to the closed state again. The solenoid valve 23 is intermittently switched to open in units of seconds at a rate of about once every 2 to 3 minutes, for example, and the alkali treatment liquid B accumulated during that time flows down and is discharged.
The level sensor 22 and the electromagnetic valve 23 are as described above.

《作用等》
本発明の泡処理装置Ｅは、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）電子回路基板の製造工程において現像装置や剥離装置等の表面処理装置１では、基板材Ａに対し、現像液や剥離液等のアルカリ処理液Ｂが、噴射される（図１を参照）。《Action etc.》
The foam treatment apparatus E of the present invention is configured as described above. Therefore, it becomes as follows.
(1) In the surface treatment apparatus 1 such as a developing device or a peeling device in the manufacturing process of the electronic circuit board, an alkaline processing liquid B such as a developing solution or a peeling solution is sprayed onto the substrate material A (see FIG. 1). ).

（２）このような基板材Ａの表面処理において、アルカリ処理液Ｂにて感光性のレジストＣが溶解，除去されるが、その際、泡Ｄが発生する。 (2) In such surface treatment of the substrate material A, the photosensitive resist C is dissolved and removed by the alkali treatment liquid B, but bubbles D are generated at that time.

（３）発生した泡Ｄは、使用されたアルカリ処理液ＢやレジストＣと共に、液槽３に流下，回収され、液槽３の液面上にて層状をなす。 (3) The generated foam D flows down and is collected in the liquid tank 3 together with the used alkali treatment liquid B and resist C, and forms a layer on the liquid surface of the liquid tank 3.

（４）そこで、本発明の泡処理装置Ｅでは、吸引部１１の吸引力に基づき、吸引口１３が泡Ｄを吸引する。 (4) Therefore, in the foam treatment apparatus E of the present invention, the suction port 13 sucks the foam D based on the suction force of the suction unit 11.

（５）吸引口１３で吸引された泡Ｄは、表面処理装置１から処理部１２へと吸引供給され、もって、分離板Ｓに衝突することにより潰され破壊されて、元のアルカリ処理液Ｂへと分離，液状化される。同時に分離されたアルカリガスＦは、吸引部１１経由した後、排気される（図１〜図３を参照）。 (5) The foam D sucked by the suction port 13 is sucked and supplied from the surface treatment apparatus 1 to the treatment unit 12, and is crushed and destroyed by colliding with the separation plate S, so that the original alkali treatment liquid B Separated and liquefied. The alkali gas F separated at the same time is exhausted after passing through the suction part 11 (see FIGS. 1 to 3).

（６）上述により液状化されたアルカリ処理液Ｂは、処理部１２下部に流下して、一旦貯留される。そして、所定高さレベルまで達したことを、レベルセンサ２２が検出すると、図示例では、常閉の電磁弁２３が秒単位で開に切換わる（図２，図３を参照）。又、他の図示例では、常閉のチャッキ弁３０が、ポンプ３１の駆動オン毎に秒単位で開に切換わる（図４の（４）図を参照）。 (6) The alkaline processing liquid B liquefied as described above flows down to the lower part of the processing unit 12 and is temporarily stored. Then, when the level sensor 22 detects that the predetermined height level has been reached, in the illustrated example, the normally closed electromagnetic valve 23 is switched to open in seconds (see FIGS. 2 and 3). In another illustrated example, the normally closed check valve 30 is switched to open in seconds every time the pump 31 is driven (see FIG. 4 (4)).

（７）そこで、貯留されていたアルカリ処理液Ｂは、吸引による負圧状態に抗し、処理部１２から表面処理装置１の液槽３へと、戻されて再使用される（図１を参照）。 (7) Therefore, the stored alkaline processing liquid B resists the negative pressure state due to suction, and is returned from the processing unit 12 to the liquid tank 3 of the surface processing apparatus 1 to be reused (see FIG. 1). reference).

（８）このように本発明の泡処理装置Ｅによれば、まず、表面処理装置１にて発生した泡Ｄが、短時間のうちに連続的かつ確実に消泡される。 (8) Thus, according to the foam treatment apparatus E of the present invention, first, the foam D generated in the surface treatment apparatus 1 is continuously and reliably removed in a short time.

（９）この消泡は、消泡剤による化学的方法によらず、物理的，機械的に実施される。 (9) This defoaming is carried out physically and mechanically regardless of the chemical method using an antifoaming agent.

（１０）しかも、消泡して得られたアルカリ処理液Ｂは、再使用に供される。又、この泡処理装置Ｅは、ブロワ１４等の吸引部１１と、分離板Ｓ内蔵の処理部１２と、付設されたレベルセンサ２２と、電磁弁２３やチャッキ弁３０等の弁と、ポンプ３１とからなり、構成が簡単である。そこで、表面処理装置１への後付け設置も、容易である。 (10) Moreover, the alkali treatment liquid B obtained by defoaming is used for reuse. The foam processing apparatus E includes a suction unit 11 such as a blower 14, a processing unit 12 with a built-in separation plate S, an attached level sensor 22, valves such as an electromagnetic valve 23 and a check valve 30, and a pump 31. The structure is simple. Therefore, retrofitting to the surface treatment apparatus 1 is easy.

《その他の例》
なお第１に、図１〜図３に示した弁、例えば電磁弁２３は、配管２５に設けられているが、本発明は、この図示例に限定されるものではない。例えば、処理部１２底面に開口連通付設されたドレンボックス２６底面のドレン口２４や、図示によらず処理部１２底面に直接付設されたドレン口２４に設けてもよい。
第２に、図１〜図４の（１）図に示したレベルセンサ２２は、処理部１２下部に開口連通付設されたセンサボックス２７内に、収納配設されているが、本発明は、このような図示例に限定されるものではない。例えば、図４の（２）図や（３）図に示したように、処理部１２下部に直接配設したり、ドレンボックス２６内に配設してもよい（この場合、アルカリ処理液Ｂの貯留はドレンボックス２６内で行われる）。
第３に、泡Ｄの吸引，回収に際し、液槽３内のアルカリ処理液Ｂが泡Ｄと共に吸引されることもある。このように吸引されたアルカリ処理液Ｂは、処理部１２において、泡Ｄから得られたアルカリ処理液Ｂと共に一旦貯留された後、液槽３に戻されて再使用される。
第４に、レジストＣについてもこれに準じるが、液槽３に戻された後、アルカリ処理液Ｂの使用に際し、フィルター４にて分離，除去される。《Other examples》
First, the valve shown in FIGS. 1 to 3, for example, the electromagnetic valve 23, is provided in the pipe 25, but the present invention is not limited to this illustrated example. For example, it may be provided in the drain port 24 on the bottom surface of the drain box 26 attached to the bottom surface of the processing unit 12 or on the drain port 24 directly attached to the bottom surface of the processing unit 12 regardless of the illustration.
Secondly, the level sensor 22 shown in FIG. 1 to FIG. 4 (1) is housed and disposed in a sensor box 27 that is openly connected to the lower part of the processing unit 12. It is not limited to such illustrated examples. For example, as shown in FIGS. 4 (2) and (3), it may be disposed directly under the processing unit 12 or in the drain box 26 (in this case, the alkaline processing liquid B). Is stored in the drain box 26).
Third, when the bubbles D are sucked and collected, the alkali treatment liquid B in the liquid tank 3 may be sucked together with the bubbles D. The alkaline processing liquid B sucked in this way is temporarily stored together with the alkaline processing liquid B obtained from the bubbles D in the processing unit 12, and then returned to the liquid tank 3 to be reused.
Fourth, the resist C conforms to this, but after being returned to the liquid tank 3, it is separated and removed by the filter 4 when the alkali treatment liquid B is used.

第５に、泡処理装置Ｅの処理部１２下部に一旦貯留されたアルカリ処理液Ｂの液槽３への排液，戻しは、図１に示した例では、貯留用のストックタンク２８とポンプ２９を、経由して行われる。しかし本発明は、このような圧送戻し方式に限定されるものではなく、落差戻し方式も可能である。
すなわち圧送戻し方式は、処理部１２の設置場所が、表面処理装置１の液槽３から、距離的に遠い場合に適用される。近い場合は、アルカリ処理液Ｂを落差のみを利用して液槽３へ戻すようにしてもよい。両方式の併用も可能である。
第６に、図示例では、管路形成用に配管１５，配管２５，排気ダクト１７等が使用されているが、これらに代えてホース（フレキシブル製やブレード製）を使用してもよい。 Fifthly, in the example shown in FIG. 1, the stock tank 28 and the pump for storage are discharged and returned to the liquid tank 3 of the alkaline processing liquid B once stored in the lower part of the processing unit 12 of the foam processing apparatus E. 29. However, the present invention is not limited to such a pressure return method, and a drop return method is also possible.
That is, the pressure return method is applied when the installation location of the processing unit 12 is far from the liquid tank 3 of the surface treatment apparatus 1. If close, the alkaline processing liquid B may be returned to the liquid tank 3 using only the head. Both types can be used in combination.
Sixthly, in the illustrated example, the pipe 15, the pipe 25, the exhaust duct 17, etc. are used for forming the pipe line, but a hose (made of flexible or blade) may be used instead.

第７に、図１〜図３に示した例では、レベルセンサ２２の検出に基づき、電磁弁２３等の弁が開閉してアルカリ処理液Ｂが戻されるが、本発明は、このような図示例に限定されるものではない。
例えば、図４の（４）図に示したように、処理部１２底部を、チャッキ弁３０（リフトＹ型チャッキ弁）のような弁と、ポンプ３１とを順に介して、表面処理装置１の液槽３に接続する。
そしてポンプ３１は、レベルセンサ２２の所定高さレベル検出に基づき、制御部３２を介して駆動オンする。そこで弁、例えばチャッキ弁３０は、ポンプ３１の駆動オン時の吸引力に基づき、常時の閉から開に切換わる。もって、貯留されていたアルカリ処理液Ｂを、処理部１２内の吸引，負圧状態に拘らず処理部１２から流下，排液して、表面処理装置１へと戻すことが可能となっている。
更に例えば、次の構成も考えられる。すなわち、レベルセンサ２２，電磁弁２３，ポンプ３１，チャッキ弁３０等の弁を使用することなく、処理部１２下部に貯留されたアルカリ処理液Ｂが所定高さレベルに達すると、その流体圧に基づき常閉から開に切換わる弁（例えばスイングチャッキ弁）を、配管２５に設けることも考えられる。この弁のその他の作動については、電磁弁２３やチャッキ弁３０等に準じる。 Seventh, in the example shown in FIGS. 1 to 3, the valve such as the electromagnetic valve 23 is opened and closed based on the detection of the level sensor 22, and the alkaline treatment liquid B is returned. It is not limited to the examples shown.
For example, as shown in FIG. 4 (4), the bottom of the processing unit 12 is passed through a valve such as a check valve 30 (lift Y-type check valve) and a pump 31 in this order. Connect to the liquid tank 3.
The pump 31 is turned on via the control unit 32 based on the predetermined height level detection of the level sensor 22. Therefore, the valve, for example, the check valve 30 is switched from normally closed to open based on the suction force when the pump 31 is driven. Accordingly, the stored alkaline processing liquid B can flow down from the processing unit 12 and drain it regardless of the suction and negative pressure state in the processing unit 12 and return to the surface processing apparatus 1. .
Further, for example, the following configuration is also conceivable. That is, when the alkaline processing liquid B stored in the lower part of the processing unit 12 reaches a predetermined height level without using valves such as the level sensor 22, the electromagnetic valve 23, the pump 31, and the check valve 30, the fluid pressure is increased. It is also conceivable to provide the pipe 25 with a valve (for example, a swing check valve) that switches from normally closed to open. Other operations of this valve are based on the solenoid valve 23, the check valve 30, and the like.

第８に、図４の（５）図に示したように、表面処理装置１内に配設され、発生した泡Ｄを処理部１２そして吸引部１１に向け吸引すべく開口する吸引口１３を、浮き子３３にて保持するようにしてもよい。
浮き子３３は、表面処理装置１の液槽３内のアルカリ処理液Ｂの液面に浮くと共に、吸引口１３を、液面上に一定層厚で漂う泡Ｄ中に開口する高さ位置に、保持する。図示例の吸引口１３は、４個の浮き子３３にてベース板３４を介して保持されている。
液面は上下変動する可能性があり、もってその上に浮く泡Ｄも共に上下変動する可能性があるが、このように浮き子３３上に吸引口１３を保持することにより、吸引口１３がこのような上下変動に追従し、確実に泡Ｄ中への開口を維持する。 Eighth, as shown in FIG. 4 (5), the suction port 13 is disposed in the surface treatment apparatus 1 and opens to suck the generated foam D toward the treatment unit 12 and the suction unit 11. The float 33 may be held.
The float 33 floats on the liquid surface of the alkaline treatment liquid B in the liquid tank 3 of the surface treatment apparatus 1 and at a height position where the suction port 13 is opened in the bubble D drifting on the liquid surface with a constant layer thickness. ,Hold. The suction port 13 in the illustrated example is held via a base plate 34 by four floats 33.
The liquid level may fluctuate up and down, and the bubbles D floating on the liquid surface may fluctuate up and down. By holding the suction port 13 on the float 33 in this way, the suction port 13 Following such vertical fluctuation, the opening into the bubble D is reliably maintained.

１表面処理装置
３液槽
１１吸引部
１２処理部
１３吸引口
２２レベルセンサ
２３電磁弁（弁）
３０チャッキ弁（弁）
３１ポンプ
３３浮き子
Ａ基板材
Ｂアルカリ処理液
Ｃレジスト
Ｄ泡
Ｅ泡処理装置
Ｆアルカリガス
Ｓ分離板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Surface treatment apparatus 3 Liquid tank 11 Suction part 12 Processing part 13 Suction port 22 Level sensor 23 Electromagnetic valve (valve)
30 Check valve (valve)
31 Pump 33 Float A Substrate material B Alkali treatment liquid C Resist D Foam E Foam treatment device F Alkali gas S Separator

Claims

A continuous processing apparatus for foam used in a manufacturing process of an electronic circuit board and attached to a surface processing apparatus for injecting an alkaline processing liquid onto a substrate material to perform surface treatment, and comprising a suction unit and a processing unit. Have
The suction unit sucks the bubbles generated when the photosensitive resist is dissolved in the alkaline processing liquid from the surface treatment apparatus,
The foam processing apparatus, wherein the processing section is interposed between the surface treatment apparatus and the suction section and separates the foam collected by suction into a liquid and a gas.

2. The foam treatment apparatus according to claim 1, wherein the entire processing unit has a box shape, the inside is sucked by the suction unit and is in a negative pressure state, and the separation plates are arranged in multiple upper and lower stages. Has been established,
The bubbles sucked and passed through the inside of the processing unit from below are collided with each separation plate to be crushed and broken into liquid and gas,
Thus, the alkali treatment liquid obtained by liquefaction and separation flows down and is stored in the lower part of the treatment part, and then is returned to the surface treatment apparatus and reused, and the bubbles are separated by the treatment part. Then, the alkali gas obtained in this manner is sucked into the suction section and then exhausted.

The foam treatment apparatus according to claim 2, wherein the treatment unit is provided with a level sensor at a lower portion, and a bottom portion is connected to the surface treatment device via a valve,
The level sensor can detect that the alkaline processing liquid has been stored in the lower part of the processing unit to a predetermined height level, and the valve is normally closed based on detection of the predetermined height level of the level sensor. Switch from open to open,
Therefore, it is possible to return the stored alkaline processing liquid from the processing section to the surface processing apparatus by flowing down from the processing section and draining it regardless of the suction or negative pressure state in the processing section. A foam treatment apparatus characterized by the above.

In the foam treatment apparatus according to claim 2, the treatment unit is provided with a level sensor at the bottom, and the bottom is connected to the surface treatment device via a valve and a pump in order,
The level sensor can detect that the alkaline processing liquid has been stored in the lower part of the processing unit to a predetermined height level, and the pump is driven on based on detection of the predetermined height level of the level sensor. The valve is switched from normally closed to open based on the suction force when the pump is turned on,
Therefore, it is possible to return the stored alkaline processing liquid from the processing section to the surface processing apparatus by flowing down from the processing section and draining it regardless of the suction or negative pressure state in the processing section. A foam treatment apparatus characterized by the above.

3. The foam treatment apparatus according to claim 2, wherein a suction port that is disposed in the surface treatment apparatus and opens to suck the generated foam toward the treatment unit and the suction unit is held by a float. And
The float floats on the surface of the alkaline treatment liquid in the liquid tank of the surface treatment apparatus, and the suction port is at a height position that opens into the bubbles drifting on the liquid surface with a constant layer thickness. Holding a foam treatment device.