JP2010211668A - 情報処理装置 - Google Patents

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成志 池田
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Abstract

【課題】過酷な環境下で使用される情報処理装置であっても、筐体内部の部品や部材の破壊、損傷を防止することが可能な情報処理装置を提供する。
【解決手段】筐体の内部の所定位置での温度を測定する複数の温度センサー41〜44と、温度センサー41〜44の検知温度が所定の閾値温度を超えた場合に筐体の内部に難燃物質47を散布する散布装置45とを備え、筐体内部の部品や部材の破壊や損傷を防止して、筺体内部の温度上昇を効果的に抑制する。
【選択図】図2

Description

本発明は、情報処理装置に関し、特に内部に難燃物質を散布する散布装置を備えた情報処理装置に関する。
近年、PC(Personal Computer)などの情報処理装置が日常生活の中で大量に普及している。PCには高容量の2次電池やCPUその他の発熱部品が高蜜度に実装されている。従来のこれらの情報処理装置では、内部に温度センサーや検出回路、温度上昇保護回路を設けて、電子部品などの保護をしている。
また、電子機器の一つとして、電池装置においては大容量電池の安全性を向上させる目的で、温度センサーにより外部の温度を検出し、消火装置を作動させることにより電池装置の周囲を不燃雰囲気にする例が開示されている(例えば、特許文献1を参照)。
特開2001−257006号公報
しかしながら、近年のこれら情報処理装置において携帯型情報処理装置が普及し、その取り扱いにおいて落下や振動などの衝撃を与える環境、異常な温湿度環境、さらには異常な塵埃環境などのもとで使用される例が増えている。このような環境下でも、CPUなどの電子部品などは、温度上昇保護回路などによってその動作を停止させて、その破壊などを防止するようにしている。しかしながら、落下などにより発生する部材破片や塵埃などによって、電気回路が短絡されたりすることによって情報処理装置の筐体内部で異常高温が発生し、筐体内部部品の破壊や溶融などによる損傷を引き起こすといった課題がある。
本発明は上記課題を解決し、過酷な環境下で使用される情報処理装置であっても、筐体内部の部品や部材の破壊、損傷を防止することが可能な情報処理装置を提供することを目的とする。
上述した目的を達成するために、本発明の情報処理装置は、筐体の内部の所定位置での温度を測定する複数の温度センサーと、温度センサーの検知温度が所定の閾値温度を超えた場合に筐体の内部に備える難燃物質を散布する散布装置とを備えている。
このような構成によれば、情報処理装置を過酷な環境下で使用して異常高温を発生したとしても、散布装置で難燃物質を散布することにより、筐体内部の部品や部材の破壊や損傷を防止し、筺体内部の温度上昇を効果的に抑制することができる。
さらに、温度センサーの少なくとも一つが筐体内部の電子回路部の近傍に設けられていることが望ましい。このような構成によれば、情報処理装置を構成する部品、部材のうちのもっとも高温となる電子回路部の温度をいち早く検知することができ、筐体内部の部品や部材の破壊や損傷をより未然に防止することができる。
さらに、筐体から外部に向けて送風する冷却ファンを備え、散布装置を作動する際に、冷却ファンを逆回転させて難燃剤を筐体の内部に散布することが望ましい。このような構成によれば、冷却ファンの送風力を利用して難燃剤を筐体内部に散布することができ、散布装置を簡便に実現することができる。
さらに、閾値温度が300℃であることが望ましい。このような構成によれば、情報処理装置の筐体や部材を構成する樹脂材料などが発火するのを防止することができる。
さらに、散布装置は難燃物質の散布方向制御部を備え、散布方向制御部によって、温度センサーのうち閾値温度を超える温度を検出した温度センサーが配置された所定位置に向けて難燃物質の散布方向を変えることが望ましい。このような構成によれば、情報処理装置内の特定の高温領域での部品、部材の損傷を効果的に抑制することができる。
本発明の情報処理装置によれば、筐体内部の部品や部材の破壊や損傷を防止し、筺体内部の温度上昇を効果的に抑制することができる。
以下、本発明の実施の形態における情報処理装置について図を用いて説明する。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1における情報処理装置としてのノート型PC1の構成を示す斜視図である。図1に示すように、情報処理装置であるノート型PC1は、筐体10によって構成された本体11と、筐体20によって構成された表示装置21とを備え、表示装置21には液晶ディスプレイパネルなどの表示部22が設けられている。本体11と表示装置21は、本体11に配設された支持部15と表示装置21に配設された支持部23とにより係合されて表示装置21が本体11に対して開閉可能に構成されている。また、本体11の操作面12にはキーボードなどによる入力部13やタッチパッドなどによる操作部14が配設され、さらに、側面部には例えば外部機器などを接続するためのコネクタ16a、16bがそれぞれ配設されている。
つぎに、このような情報処理装置であるノート型PC1の本体11の筺体10内部の構成の概要について図2を用いて説明する。図2は本発明の実施の形態1における情報処理装置であるノート型PC1の本体11の筐体10内部の構成を示す図であり、筐体10内部に配置された部品の構成を示している。
図2に示すように、筐体10内部に配置された基板2には、CPU31、電池パック32、インバータ33、マイコン34などの電子部品と、その他の電子部品35〜39などが配置実装されている。CPU31やマイコン34、さらには他の電子部品は回路基板(図示せず)に搭載されて配線接続され、電池パック32などは筐体10に構成された構造部材などに固定保持されている。
また、筐体10の内部の所定位置での温度を測定するための複数の温度センサー41〜44が設けられている。図2においては、所定の位置として、CPU31の近傍、電池パック32の近傍、インバータ33の近傍、さらには、マイコン34の近傍などとし、それぞれに対応して、温度センサー41、温度センサー42、温度センサー43、および温度センサー44を配置している。なお、温度センサーの配置場所はこれらに限らず、電子部品35〜39などの近傍や、回路基板そのものなどに配置して設けても良い。また、これらの温度センサー41〜44は、特定の電子部品の近傍温度を測定するようにしているが、それらの電子部品の表面温度を直接測定する温度センサーであってもよい。
一方、筐体10の内部には、筐体10が外部と面する側面部などに、筐体10内部で発生する熱を筐体10外部に放熱するとともに、外気を筐体10内部に取り込むために正転逆転運転が可能な冷却ファン46が設けられている。
また、筐体10内部にはその内部に難燃物質47が格納し、この難燃物質47を筐体10内部に散布するための散布装置45が配置されている。散布装置45は、一例としてタンク、容器、袋などの難燃物質47の格納容器に、難燃物質47を封入する構造を備えている。
散布装置45は、散布装置45を管理する管理手段からの指示情報を受信した場合には、難燃物質47を筐体10内に散布するように、格納容器の少なくとも一部が開放されて、難燃物質47の格納を解除するように構成している。難燃物質47の格納を解除する方法としては、格納容器を機械的に破る方法、ヒータにより格納容器を溶かす方法、および電動で格納容器の蓋を開ける方法などを使用することができる。
なお、難燃物質47としては、気体、粉末、液体などの材料を使用することができ、気体では、例えば炭酸ガスなど、粉末としては公知の消火剤など、さらには冷却材としての水などの溶液を用いることが可能である。
なお、これらの難燃物質47を散布装置45の格納容器に所定の高圧力で封入し、管理手段からの指示情報に基づいて、バルブなどを開放することで筐体10内部に散布するようにしてもよい。このような高圧力の格納容器から難燃物質47を散布する場合には、難燃物質47を噴射させることができるが、さらに、本体11の筐体10内部に拡散散布させるために冷却ファン46を逆回転させて筐体10内部の広い範囲に飛散させることができる。
つぎに、このように構成された本発明の実施の形態1における情報処理装置において、筐体10内部に配置された散布装置45の動作について図3を用いて説明する。図3は、本発明の実施の形態1における情報処理装置の散布装置45の動作に係わるブロック図であり、散布システム100を構成している。
図3に示すように、散布システム100は、前述の管理手段である散布システム管理部(以下、管理部と略記する)101、冷却ファン制御部102、散布装置制御部103、回路制御部104、電源制御部105、温度検知部106およびメモリ107を備え、温度検知部106には複数の温度センサー41〜44が接続される。散布システム管理部101は温度検知部106からの温度検知情報およびメモリ107に記憶された情報に基づき、予め定められた閾値との比較および判定を行い、判定結果に応じて各制御部102〜105に対して必要な指示を行う。
メモリ107は、散布システム管理部101の動作に必要な情報を保存するほか、散布システム管理部101に保存された情報が失われた場合のバックアップの機能を備える。温度検知部106は、筐体10の内部の複数箇所に配設された温度センサー41〜44が検知した情報を通信情報に変換して散布システム管理部101に送信する機能を備える。
冷却ファン制御部102は、散布システム管理部101から受信した情報に基づき、冷却ファン46に関し、回転方向、回転数、送風方向に係わる制御、その他必要な制御を行う機能を備える。
散布装置制御部103は、散布システム管理部101から受信した情報に基づき、散布装置45における難燃物質47の格納の解除や、その他散布装置45の動作に係わる全ての制御機能を備える。また、回路制御部104は、散布システム管理部101から受信した情報に基づき、散布システム100の作動前および作動後に、情報処理装置であるノート型PC1の電子回路部が措置すべき全ての制御を行う機能を備え、電源制御部105は、散布システム管理部101から受信した情報に基づき、電源に関し措置すべき全ての制御を行う機能を備える。
つぎに、散布システム100の動作の手順について図4を用いて説明する。図4は散布装置を動作させる手順を示すフローチャートである。
図4は、散布システム100において、温度センサー41〜44の検知温度が閾値温度を検知した場合に、散布装置45を作動させて難燃物質47を筐体10内部に散布する場合の手順を示す。
散布システム100がスタートとすると、まず、温度センサー41〜44により、筐体10の内部の所定位置での温度検知を開始して、検知した情報を通信情報に変換して散布システム管理部101に送信する(ステップ1:図6においてS1と記載し、以下、同様とする)。
散布システム管理部101では、温度検知部106から受信した情報に基づき、予め設定された閾値と比較(ステップ2)して、閾値温度以上か否かの判定を行う(ステップ3)。比較の結果、検知情報が閾値温度以下の場合は、特別な措置を講じることなくステップ1に戻り、一定のタイミングでつぎの動作を開始する。また、ノート型PC1の動作が終了した場合(ステップ4)は、散布システム100の動作をストップする。
一方、ステップ3において、検知情報が閾値温度以上であると判定した場合は、直ちにノート型PC1の回路の動作を停止し(ステップ5)、回路の電源をオフにする(ステップ6)。その後、冷却ファン46を逆回転に切り替え(ステップ7)て、散布装置45を作動させる(ステップ8)。散布動作を開始してから所定の時間が経過した後に散布の動作を終了し、主電源をオフにする(ステップ9)。
なお、上述の説明では、冷却ファン46を逆回転させてから散布装置45を作動させるようにしているが、散布装置45に格納している難燃物質47の種類や、その散布方法によっては、必ずしもこの手順でなくてもよい。すなわち、散布装置45に難燃物質47が高圧力で格納されている場合には、冷却ファン46の逆回転動作がない状態でも、筐体10内部への難燃物質47の散布は可能となる。また、難燃物質47が粉末などの場合には、まず、最初に散布装置45を作動させて格納容器から難燃物質47を放出させ、その後に冷却ファン46を逆回転運転させてもよい。
以上のように、筐体10内部の所定位置で測定される温度が閾値温度を超えた場合に、散布装置45から難燃物質47を筐体10内に散布することによって、高温となっている領域での不燃化と冷却を行い。更なる温度上昇と部品、部材の損傷破壊を防止するものである。
なお、本発明の実施の形態1では、閾値温度を300℃としている。本発明の実施の形態1で示すようなノート型PC1では、筐体10はアルミニウムなど金属で構成する場合が多いが。筐体10内部には多数の樹脂材料が使用されている。そこで、これらの樹脂材料が溶融し、発煙、発火する前の温度として300℃を超える前に、難燃物質47を散布して更なる温度上昇を防止している。この結果、筐体10内部の部品や部材の破壊や損傷を防止することが可能となる。なお、閾値温度は使用材料や、温度管理したい部品などによって任意に設定可能であることはいうまでもない。
また、本発明の実施の形態1では、図2に示すように、CPU31などの電子回路部の近傍に温度センサー41を設けるようにしている。このようにすることによって、情報処理装置を構成する部品、部材のうちのもっとも高温となる電子回路部の温度をいち早く検知することができ、筐体10内部の部品や部材の破壊や損傷をより未然に防止することができる。
また、これらのノート型PC1に代表される携帯型情報処理装置では、落下や振動などの衝撃を与える環境、異常な温湿度環境、さらには異常な塵埃環境などのもとで使用される例が増えている。このような環境下では、落下などにより発生する部材破片や塵埃などによって、電気回路が短絡されたりすることによって筐体10内部で異常高温が発生する場合がある。しかしながら、本発明の実施の形態では、温度センサーを複数のp所定位置に設ける構成としているため、上述のような不特定箇所での短絡などによって発生する異常高温に対しても対応が可能である。
以上のように、本発明の実施の形態1における情報処理装置によれば、情報処理装置の筐体内部で発生する異常高温現象を抑制し、回路部品や部材の溶融などの損傷を防止することができる。
(実施の形態2)
図5は本発明の実施の形態2における情報処理装置であるノート型PC1の本体11の筐体10内部の構成を示す図であり、筐体10内部に配置された部品の構成を示している。
図5に示す筐体10内部に配置された各電子部品や温度センサーの配置と構成は基本的には図2に示す実施の形態1の構成と同様である。本発明の実施の形態2が実施の形態1と異なるのは、散布装置50の構成である。すなわち、本発明の実施の形態2の散布装置50は、難燃物質47が格納された散布装置本体50aと難燃物質の散布方向制御部50bとを備えている。
すなわち、図5に示す散布装置50では、特定位置の温度センサーが閾値温度を検知した場合に、散布装置50の散布方向制御部50bによって、難燃物質の散布をその特定位置周辺に限定するように散布方向を制御するものである。散布方向制御部50bとしては、散布装置本体50aに所定のノズルを設け、散布装置本体50a上でそのノズルが回転するようにしてもよい。
このように、閾値温度を検地した特定位置の領域に難燃物質を重点的に散布することにより、効率的に冷却することができ、さらには、筐体10全領域を散布された難燃物質で汚染することがないので、情報処理装置としての修復を容易することができる。
なお、上記では、散布方向制御部50bを散布装置本体50aと一体とした場合について述べたが、散布の方向を制御する方法としては、方向を制御する隔壁などを散布装置と別体で設けてその隔壁を制御する方法なども用いることができる。
また、情報処理装置の筐体に設けられている冷却ファンを用いる方法なども有効である。すなわち、散布装置と連動させて冷却ファンを動作させ、冷却ファンに方向制御板などを設けて散布方向を制御してもよい。
なお、実施の形態2における散布システムの動作などは実施の形態1と同様であり、その動作のフローチャートとして、散布装置の散布方向制御が付加されるのみであるので説明は省略する。
以上のように、本発明の実施の形態2における緒情報処理装置によれば、筐体内部で発生する異常高温現象を特定したその特定位置に難燃物質を重点的に散布することにより、効果的に回路部品や部材の溶融などの損傷を防止することができる。
なお、本発明の実施の形態1と実施の形態2では、散布装置を作動させる温度センサーでの閾値温度を一つの閾値温度として説明したが、閾値温度を複数にしてもよい。すなわち、特定した位置、あるいは部品によっては、例えば300℃よりも低い温度に設定してもよいし、例えば、同一温度センサーで多段、すなわち低温度と高温度などの複数に設定してもよい。複数に設定した場合には、低温度の閾値温度を検知した場合には、冷却ファンの逆回転だけで冷却し、さらに高温度の閾値温度を検知した場合には、散布装置を作動させるなどでもよい。
本発明の情報処理装置は、筐体内部の部品や部材の破壊や損傷を防止し、筺体内部の温度上昇を効果的に抑制することができるため、映像機器や情報機器などにおいて利用可能である。
本発明の実施の形態1における情報処理装置としてのノート型PCの構成を示す斜視図 同情報処理装置としてのノート型PCの本体の筐体内部の構成を示す図 同情報処理装置の散布装置の動作に係わるブロック図 同散布装置を動作させる手順を示すフローチャート 本発明の実施の形態2における情報処理装置であるノート型PCの本体の筐体内部の構成を示す図
1 ノート型PC
2 基板
10,20 筐体
11 本体
12 操作面
13 入力部
14 操作部
15,23 支持部
16,16a,16b コネクタ
21 表示装置
22 表示部
30 基板
31 CPU
32 電池パック
33 インバータ
34 マイコン
35,36,37,38,39 電子部品
41,42,43,44 温度センサー
45,50 散布装置
46 冷却ファン
47 難燃物質
50a 散布装置本体
50b 散布方向制御部
100 散布システム
101 散布システム管理部
102 冷却ファン制御部
103 散布装置制御部
104 回路制御部
105 電源制御部
106 温度検知部
107 メモリ

Claims (5)

  1. 筐体の内部の所定位置での温度を測定する複数の温度センサーと、前記温度センサーの検知温度が所定の閾値温度を超えた場合に前記筐体の内部に備える難燃物質を散布する散布装置とを備えたことを特徴とする情報処理装置。
  2. 前記温度センサーの少なくとも一つが前記筐体の内部の電子回路部の近傍に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
  3. 前記筐体から外部に向けて送風する冷却ファンを備え、前記散布装置を作動する際に、前記冷却ファンを逆回転させて前記難燃物質を前記筐体の内部に散布することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の情報処理装置。
  4. 前記閾値温度が300℃であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の情報処理装置。
  5. 前記散布装置は難燃物質の散布方向制御部を備え、前記散布方向制御部によって、前記温度センサーのうち前記閾値温度を超える温度を検出した温度センサーが配置された所定位置に向けて前記難燃物質の散布方向を変えることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の情報処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012159633A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Seiko Epson Corp アクティブマトリクス基板、電気光学装置及び電子機器

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