KR101079699B1 - 이동식 방폭형 컴퓨터 - Google Patents

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KR101079699B1 KR1020100005414A KR20100005414A KR101079699B1 KR 101079699 B1 KR101079699 B1 KR 101079699B1 KR 1020100005414 A KR1020100005414 A KR 1020100005414A KR 20100005414 A KR20100005414 A KR 20100005414A KR 101079699 B1 KR101079699 B1 KR 101079699B1
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Abstract

본 발명은 이동식 방폭형 컴퓨터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가스 플랜트와 같이 폭발성 가스가 누설될 수 있는 분위기에서 공정 제어 또는 튜닝 등에 안전하게 사용될 수 있는 방폭형 컴퓨터에 관한 것이다. 본 발명의 방폭형 컴퓨터는, 정전기 방지 코팅이 된 액정스크린과, 상기 액정스크린이 외부로 노출되도록 장착하며 내부와 외부사이에 공기가 통하지 않도록 밀봉된 디스플레이부 하우징과,내부와 외부사이로 공기가 통하지 않도록 밀봉된 본체부 하우징과, 상기 본체부 하우징 내부에 장착되는 CPU와 램을 구비한 메인보드와 솔리드 스테이트 디스크와 배터리와, 상기 본체부 하우징 벽측에 외부기기와의 접속을 위해 설치되는 커넥터부를 포함하여 이루어진 이동식 방폭형 컴퓨터에 있어서, CPU의 표면에 장착되어 CPU의 열을 흡수하여 냉매로 전달하는 열흡수부와, 상기 열흡수부에서 냉매로 흡수된 열을 외부로 방출하기 위한 상기 본체부 하우징 외부에 설치되는 방열부와, 냉매를 순환시키기 위한 펌프와, 냉매를 흐르게 하는 파이프로 이루어진 열교환부와; 상기 본체부 하우징 내부에 설치되며, 본체부 하우징 내부의 폭발성 분위기를 감지하는 감지기와, 불활성가스가 압축충진된 가스충진용기와, 상기 가스충진용기에 연결되며 상기 감지기에 의해 폭발성 분위기 감지되면 가스충진용기의 불활성가스를 분출시키는 솔레노이드 밸브로 이루어진 소화부를 구비한 것을 특징으로 한다.

Description

이동식 방폭형 컴퓨터{ Portable Explosion-Proof Computer}
본 발명은 이동식 방폭형 컴퓨터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가스 플랜트 및 선박과 같이 폭발성 가스가 누설될 수 있는 분위기에서 공정 제어 또는 튜닝 등에 안전하게 사용될 수 있는 이동식 방폭형 컴퓨터에 관한 것이다.
가스 플랜트 및 선박과 같이 폭발성 가스가 누설될 분위기가 형성된 장소에서 컴퓨터와 같은 전자기기로 인한 화재 또는 폭발을 방지하기 위해서는 폭발성 분위기 생성 및 점화원에 대하여 모두 주의를 기울여야 한다.
폭발성 분위기의 생성을 방지하기 위해서는 폭발성 가스의 누설을 방지하고, 누설검출장치에 의해 가스의 누설을 조기에 발견하여 조치하고, 누설된 가스의 체류를 방지하기 위한 강제 환기수단을 구비하도록 하는 것이 필요하다.
또한, 컴퓨터와 같은 전자기기는, 전원 스위치 및 키보드에서 전기적 접촉에 의한 스파크가 발생할 수 있으며, 스크린의 정전기 등에 의해서도 스파크가 발생할 수 있다. 또한 컴퓨터 내부에 사용되는 모터 등의 정류자 또는 슬립 링에 의해서도 스파크가 발생될 우려가 높고, 사용시 고온의 CPU 등이 점화원으로 작용될 수 있다.
이러한 전자기기의 방폭구조는 통상 내압 방폭구조(Flame Proof Type), 압력 방폭구조(Pressurized Apparatus Type), 유입 방복구조(Oil Immersed Type)등으로 구분된다.
내압 방폭구조는 전자기기 내부의 폭발성 가스에 의한 폭발이 발생하는 경우 전자기기의 케이스가 폭발압력에 견딜 수 있도록 하여 전자기기 내부의 폭발이 외부로 전파되지 않도록 하는 방폭구조로서, 주로 가스 플랜트 또는 선박 등에서 많이 사용되고 있다. 이러한 내압 방폭구조를 구비한 방폭형 컴퓨터는 그 케이스를 알루미늄 합금과 같이 경량금속을 사용하여 제작하기는 하나, 가스의 종류 및 밀도에 따라 그 폭발압력이 달라서 모든 가스에 대하여 공통적으로 사용할 수 있는 형태로 설계하기가 매우 어려울 뿐만 아니라, 무거운 단점이 있다.
압력 방폭구조는 전자기기 내부에 외부보다 높은 압력의 공기 또는 불활성기체를 압입하여 외부의 폭발성 가스가 침입하지 못하도록 한 방폭구조로서, 전자기기 내부의 압력이 외부보다 항상 높게 유지하기 위하여 지속적인 유지보수 및 점검이 필요할 뿐만 아니라, 전자기기의 기밀을 매우 엄격하게 관리하여야 하는 문제점이 있다.
유입 방폭구조는 전자기기 내에서 스파크가 발생하는 부분을 오일에 잠기게 하여 용기 외부의 폭발성 가스와 접촉되지 않도록 하는 것인데, 이러한 구조는 오일봉입형 변압기에 사용되며, 방폭형 컴퓨터에서는 사용되지 않는다. 또한 유입 방폭구조의 유사한 활용형태로, 오일 대신 파우더(Powder)를 사용하거나 전자부품만을 합성수지로 몰딩하여 사용하기도 한다.
상기와 같은 기존의 방폭구조를 채택한 방폭형 컴퓨터의 경우, 그 무게가 무겁고, 또한 유지보수가 힘들뿐만 아니라, 그 가격이 매우 고가인 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하는 것 뿐만 아니라, 경량화되고 확실한 방폭구조를 구비한 이동식 방폭형 컴퓨터를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 생산비용이 저렴한 방폭형 컴퓨터를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명의 이동식 방폭형 컴퓨터는,
정전기 방지 코팅이 된 액정스크린과,
상기 액정스크린이 외부로 노출되도록 장착하며 내부와 외부사이에 공기가 통하지 않도록 밀봉된 디스플레이부 하우징과,

내부와 외부사이로 공기가 통하지 않도록 밀봉된 본체부 하우징과,
상기 본체부 하우징 내부에 장착되는 CPU와 램을 구비한 메인보드와 솔리드 스테이트 디스크와 배터리와,
상기 본체부 하우징 벽측에 외부기기와의 접속을 위해 설치되는 커넥터부를 포함하여 이루어진 이동식 방폭형 컴퓨터에 있어서,

CPU의 표면에 장착되어 CPU의 열을 흡수하여 냉매로 전달하는 열흡수부와, 상기 열흡수부에서 냉매로 흡수된 열을 외부로 방출하기 위한 상기 본체부 하우징 외부에 설치되는 방열부와, 냉매를 순환시키기 위한 펌프와, 냉매를 흐르게 하는 파이프로 이루어진 열교환부와;

상기 본체부 하우징 내부에 설치되며, 본체부 하우징 내부의 폭발성 분위기를 감지하는 감지기와, 불활성가스가 압축충진된 가스충진용기와, 상기 가스충진용기에 연결되며 상기 감지기에 의해 폭발성 분위기 감지되면 가스충진용기의 불활성가스를 분출시키는 솔레노이드 밸브로 이루어진 소화부를 구비한 것을 특징으로 한다.
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상기 본체부 하우징은 고내열 고내압용 플라스틱으로 이루어진 것이 바람직하다.
상기 본체부 하우징과 디스플레이부 하우징이 일체로 형성된 것도 바람직하다.
상기 본체부 하우징의 표면에는 키보드가 장착되며, 키보드는 키보드를 덮을 수 있는 연질 커버에 의해 본체부 하우징과 함께 밀봉되는 것이 보다 바람직하다.
상기 커넥터부의 단자는 합성수지재의 커넥터 본체에 인서트 몰딩된 것이 바람직하다.
상기 커넥터부의 단자가 외부 커넥터의 단자와 접촉하기 전, 양 커넥터의 단자를 외기와 접촉하지 않도록 차단시키는 탄성 연질 피막부를 더 구비한 것이 바람직하다.
상기 디스플레이부 하우징 내부와 본체부 하우징 내부를 연통시키는 연통부를 더 구비하며, 상기 디스플레이부 하우징 내부에 감지기를 설치하며, 상기 디스플레이부 하우징 내의 감지기에 의해 폭발성 분위기가 감지되면 상기 본체부 하우징 내의 솔레노이드 밸브가 개방되도록 하는 것도 바람직하다.

상기 감지기와 연결된 위험표시수단을 더 구비하여, 감지기에 의해 폭발성 분위기가 감지되면 폭발성 분위기 감지상태를 경고하는 것도 바람직하다.
본 발명에 의하면 경량화되고 확실한 방폭구조를 구비한 이동식 방폭형 컴퓨터를 제공하는 것이 가능하며, 본 발명 특유의 새로운 방폭구조에 따라 생산비용이 저렴한 이동식 방폭형 컴퓨터를 얻을 수 있다.
도 1은 종래의 컴퓨터의 형태를 나타낸 도.
도 2는 본 발명의 방폭형 컴퓨터의 외관을 나타낸 도.
도 3은 본 발명의 열교환부를 나타낸 도.
도 4는 본 발명의 소화부를 나타낸 도.
도 5는 본 발명의 탄성 연질 피막부를 나타낸 도.
도 1은 일반적인 노트북 형태의 컴퓨터를 도시한 것이다.
통상 노트북 형태의 컴퓨터는 입력수단로서 키보드(20)와 터치패드(40)를 본체부(10)에 구비하고 있으며, 출력수단으로서는 액정스크린(30)으로 이루어진 디스플레이부(50)가 구비되어 있다. 또한, 외부기기와의 연결을 위한 USB 커넥터(61), 모니터 연결단자(62), 랜 포트(63), 전원공급부(63) 등으로 이루어지는 커넥터부(60)를 본체부(10)에 구비하고 있다.
본체부와 디스플레이부가 일체로 형성된 태블릿 컴퓨터의 형태를 가진 경우, 입력수단은 디스플레이부에 구비된 터치스크린으로 대체되기도 한다.
본체부(10)는 내부에 CPU와 램을 구비한 메인보드와 솔리드 스테이트 디스크(또는 하드디스크)와 배터리가 탑재되며, 이러한 내부 탑재부품들을 탑재하고 조립할 수 있도록 분리가능한 본체부 하우징(12)이 구비되게 된다.
최근 액정스크린은 정전기 방지용 코팅이 되어 있어, 정전기의 발생 및 먼지의 부착을 억제시키고 있다.
이하, 본 발명을 그 실시예에 따라 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
본 발명은 도 1과 같은 노트북 형태로 설명하지만, 당업자라면 태블릿 컴퓨터와 같이 노트북 형태와는 다른 형태의 컴퓨터에서도 본 발명의 기술적 사상을 구현할 수 있을 것이다.
도 2는 본 실시예의 방폭형 컴퓨터의 외관을 나타낸 것이다.
본 실시예의 방폭형 컴퓨터는 전체적으로 도 1에 도시된 통상의 노트북과 같이 키보드(20)와 터치패드(40)를 입력도구로 본체부 하우징에 구비하고 있으며, 출력수단으로서는 액정스크린(30)으로 이루어진 디스플레이부(50)가 구비되어 있다. 또한, 외부기기와의 연결을 위한 USB 커넥터, 모니터 연결단자, 랜 포트, 외부전원으로부터 전원을 공급받기 위한 전원공급 등으로 이루어지는 커넥터부(60)를 본체부에 구비하고 있다.
이하 본 실시예의 방폭형 컴퓨터가 통상의 컴퓨터 또는 종래의 방폭형 컴퓨터와 차이가 있는 부분에 대하여 설명한다.
본체부 하우징(12) 내부에는 CPU와 램 등을 구비한 메인보드와 솔리드 스테이트 디스크와 배터리가 탑재되어 있다. 하드디스크의 경우에는 스파크가 발생할 수 있는 모터가 사용되므로 채택하지 않는 것이 바람직하다. 금속재질의 하우징을 사용하는 통상의 방폭형 컴퓨터와 달리 본체부 하우징(12)은 폴리아미드 또는 폴리아세탈과 같이 화염 및 열에 강한 고내열 고내압 플라스틱 재질로 이루어지는데, 이와 같이 금속재질의 하우징 대신 플라스틱 재질을 사용하는 것은 이후 설명되는 바와 같이 본체부 내부에서 폭발을 미연에 방지할 수 있기 때문이며, 이에 따라 경량화가 가능하게 되는 것이다.
또한, 액정스크린(30)은 정전기 방지용 코팅이 되어 있어, 정전기의 발생 및 먼지의 부착을 억제시키고 있음은 종래의 컴퓨터와 같다.
본체부 하우징(12)은 내부에 각종 부품을 탑재시킨 후 조립하기 위해 분리가능한 형태이며, 본체부 하우징의 분리되는 부분(13)과 커넥터부(60), 키보드(20)와 터치패드(40) 등을 통하여 외부의 폭발성 가스가 유입되는 경우 본체부 하우징(12) 내부의 스파크 및 과열에 의해 폭파 또는 발화될 수 있으므로, 외부 가스의 본체부 하우징(12) 내부로의 유입을 방지할 필요가 있다.
디스플레이부 하우징(32)은 액정스크린이 외부로 노출되어 있으며, 그 내부에는 백라이트 유닛과 같은 발광부가 구비되어 있다.
이를 위하여, 본 실시예에서는 본체부 하우징(12) 및 디스플레이부 하우징(32)의 분리되는 부분, 커넥터가 설치되는 부분, 키보드와 터치패드에 대하여 밀봉처리를 행하였으며, 이후 이에 대하여 상세히 설명한다.
본체부 하우징(12) 및 디스플레이부 하우징(32)의 분리되는 부분에 대하여는 본체부 하우징이나 디스플레이부 하우징을 결합한 후 연질 에폭시 수지를 도포함으로써 각 하우징의 분리되는 부분을 통한 외부의 가스 유입이 방지될 수 있다.
또한, 커넥터부(60)는 USB, LAN, 전원공급을 위한 커넥터들이 각각 본체부 하우징 벽측에 설치되는데, 커넥터가 설치되는 본체부 하우징의 벽과 커넥터 사이도 연질 에폭시 수지에 의해 밀봉이 가능하다. 커넥터는 합성수지로 이루어진 커넥터 본체와 이에 삽입된 단자들로 이루어져 있는데, 합성수지재의 커넥터 본체와 단자가 인서트 몰딩(Insert Molding)방식에 의해 몰딩시 일체로 성형된 경우에는 씰링이 필요없으므로 별도의 처리 없이 사용가능하지만, 커넥터 본체에 끼움방식으로 단자가 장착된 경우 커넥터 본체중 단자가 끼워진 부분에 에폭시 수지를 도포하는 것이 바람직하다. 그러나, 끼움방식의 단자를 갖는 커넥터에 있어서도 단자가 억지끼움으로 맞추어져 있는 경우가 많으므로 이러한 경우 에폭시 수지의 도포가 필수적인 것은 아니다.
키보드와 터치패트의 경우에도 연질 에폭시 수지를 도포하여 밀봉하는 것이 가능하다. 키보드의 경우 키버튼이 각각 분리되어 형성되어 있으므로 연질 에폭시 수지의 도포시 인접 키버튼 사이에 도포막이 잘 형성되도록 연질 에폭시 수지의 점도를 조절하면서 키보드 상면에 도포막을 형성하는 것이 바람직하다. 보다 용이하게 키보드를 밀봉하기 위해서는 키보드를 덮을 수 있는 연질 커버를 구비하고, 이러한 연질커버를 사용해 키보드를 덮고 연질커버의 가장자리를 본체부 하우징에 부착하는 형태로 밀봉하는 것도 가능하다.
터치패드의 경우에는 통상 압력감지식 또는 정전감지식이 사용되는데, 연질 에폭시 수지를 터지패드의 상면에 얇게 도포하여 작동을 확인한 결과, 양 방식 모두 작동에 지장이 없었다.
본 발명의 본체부 하우징에는 내부로 외기가 유입되지 않도록 하여야 하므로, 통상의 컴퓨터와 같은 별도의 통기공을 마련하고 있지 않음은 당연한 것이며, 본체부 하우징 내부에 장착되며 또한 고온이 발생하는 CPU와 같은 부품을 냉각시키기 위한 별도의 열교환부가 필요하게 된다.
이하, 이에 따른 본 실시예에서 사용되는 열교환부의 구성에 대하여 설명한다.
본 발명에서는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 CPU의 표면에 장착되어 CPU의 열을 흡수하여 냉매로 전달하는 열흡수부(110)와, 상기 열흡수부에서 냉매로 흡수된 열을 외부로 방출하기 위한 상기 본체부 하우징(12) 외부에 설치되는 방열부(120)와, 상기 열흡수부(110)와 방열부(120) 사이에서 냉매를 순환시키기 위한 펌프(130)와, 상기 열흡수부(110)와 방열부(120)와 펌프(130)로 냉매를 흐르게 하는 파이프(140)로 이루어진 열교환부가 구비된다.
본 실시예에서는 컴퓨터 내부 부품중 발열량이 많은 CPU에 열흡수부를 장착하는 것을 예로 들었지만, CPU이외에도 제어칩과 같이 발열량이 많은 다른 부품에도 또 다른 열흡수부를 장착할 수 있음은 물론이다.
열흡수부와 방열부는 열 전도율이 높은 구리나 알루미늄 합금 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 파이프는 스테인레스 스틸로 이루어지는 것이 바람직하다.
열흡수부, 방열부 및 펌프와 각각 연결되는 파이프의 각 연결지점에는 탄성절연재질인 고무 등을 삽입하여 파이프의 열팽창에 의한 변형 또는 누수를 방지하도록 하는 것도 바람직하다.
또한 본체부 하우징 외부의 방열부(120)에 연결되는 파이프(140)와 본체부 하우징(12) 사이는 연질 에폭시 수지 등에 의해 밀봉하는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구성 및 그 결합구조에 따라 방폭형 컴퓨터 내부로 가스의 유입을 방지하는 것이 가능하다. 하지만, 이와 같은 가스 유입방지 구조에서는 연질 에폭시 수지가 열화되는 등의 이유로 외부의 폭발성 가스가 방폭형 컴퓨터 내부로 유입될 수도 있다. 이하, 이러한 문제점을 해결하기 위한 본 발명 특유의 구성을 개시한다.
도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 방폭형 컴퓨터의 본체부 하우징(12) 내부에는 내부로의 폭발성 가스의 침투를 감지하는 감지기(도시하지 않음.)와, 불활성가스가 압축충진된 가스충진용기(210)와, 상기 가스충진용기(210)에 연결되며 상기 감지기에 의해 가스가 감지되면 가스충진용기의 불활성가스를 분출시키는 솔레노이드 밸브(220)로 이루어진 소화부가 구비된다.
이에 따라 외부의 폭발성 가스가 유입되면 감지기가 이를 감지하게 되며, 불활성 가스(예를 들어 CO2 가스 또는 하론 가스)가 압축 충진된 가스충진용기(210)에 연결된 솔레노이드 밸브(220)가 개방되어 불활성 가스를 방폭형 컴퓨터의 본체부 하우징(12) 내부로 분출시키게 된다. 분출된 불활성 가스에 의해 폭발성 가스의 농도가 낮아지게 되어 폭발을 방지하게 된다. 감지기에 의한 감지 및 솔레노이드 밸브의 개방은 방폭형 컴퓨터의 CPU에 의해 제어가능하지만, 별도의 제어컨트롤러를 구비하여 제어하는 것도 가능할 것이다. 솔레노이드 밸브의 개방에 따라 분출되는 불활성가스는 CPU주변으로 분출되는 것이 보다 바람직하다.
가스충진용기는 불활성 가스를 재충진할 수 있는 충진용 주입구(211)을 더 구비하는 것도 바람직하다.
또한, 상기 설명에서 감지기는 가스의 존재여부를 감지할 수 있는 감지기를 그 예로 들었으나 이 대신 적외선 감지센서나 온도감지센서를 사용하여 화염의 존재 또는 발화점 근처까지의 온도 상승등과 같은 폭발성 분위기를 감지하여 불활성가스를 방출함에 따라 본체부 하우징 내부의 폭발을 방지할 수도 있을 것이다.
또한, 폭발성 분위기가 감지기에 의해 감지되면, 상기 감지기와 연결된 위험표시수단에 의해 폭발성 분위기 감지상태를 경고하는 것도 바람직하다. 이러한 위험표시수단은 액정스크린에 표시되게 하거나, 별도의 표시등을 구비하여 이를 나타내도록 하는 것도 가능할 것이다.
상기 디스플레이부 하우징 내부와 본체부 하우징의 내부를 연통시키는 연통부를 더 구비하며, 상기 디스플레이부 하우징 내부에 감지기를 설치하며, 상기 디스플레이부 하우징 내의 감지기의 폭발성분위기 감지에 따라 상기 본체부의 솔레노이드 밸브가 개방되도록 하는 것도 바람직하다.
디스플레이부 하우징 내부와 본체부 하우징의 내부를 연통시키는 연통부는 연질 파이프 등에 의해 구성될 수 있는 것이다.
상기 구성에 따라 방폭형 컴퓨터 내부로의 폭발성 가스의 유입 방지 및 폭발성 가스의 유입에 의한 폭발 방지가 이루어지게 된다. 그러나, 방폭형 컴퓨터를 사용하는 분위기는 컴퓨터 내부로의 폭발성 가스의 유입만을 방지한다 하여 폭발이 방지되는 것이 아니고, 필요에 따라 방폭형 컴퓨터 사용시 발생할 수 있는 방폭형 컴퓨터 외부의 스파크 등을 차단하는 것이 요구되기도 한다. 통상 방폭형 컴퓨터는 가스 플랜트나 선박과 같은 폭발성 분위기 내에서 각종 제어장치나 계측기와 맞물려 사용되기도 하지만, 경우에 따라서는 별도의 튜닝 또는 제어장치를 현장에서 방폭형 컴퓨터와 새로이 연결하여 사용할 필요가 있기 때문이다.
이러한 경우 튜닝 또는 제어장치에서 연장되는 인터페이스 케이블을 통해 방폭형 컴퓨터와 연결을 이루게 된다. 즉 인터페이스 케이블의 일단에 구비된 커넥터를 방폭형 커넥터의 대응 커넥터와 결합시켜 연결을 이루게 된다.
그런데 전기적 신호를 송수신하는 양 커넥터의 단자가 서로 접촉되면 스파크가 발생할 수 있고, 따라서 이러한 스파크를 주위의 폭발성 분위기와 격리시킬 필요가 있게 된다.
본 실시예에서는 커넥터 단자에서 발생하는 스파크를 주위의 폭발성 분위기의 외기와 격리하기 위하여 탄성 연질 피막부를 구비하게 된다. 도 5은 이와 같은 탄성 연질 피막부의 일 형태를 도시한 것이다.
본 실시예의 탄성 연질 피막부(300)는 그 일단이 본체부 하우징(12)에 설치된 커넥터(500)의 주위에 부착되며(도 5 (a)), 탄성 연질 피막부(300) 내부로 외부 커넥터(400)가 삽입되면 외부 커넥터의 외곽을 탄성 연질 피막부(300) 자체의 탄성에 의해 감쌈으로써 탄성 연질 피막부 내의 양 커넥터 단자(410,510)를 외기와 격리시키게 된다(도 5(b)). 이에 따라 양 커넥터의 단자가 접촉할 때 스파크가 발생하더라도 외부와는 격리되어 있으므로 안전을 보장할 수 있게 되는 것이다(도 5(c)). 탄성 연질 피막부(300)는 합성고무등과 같이 자체 탄성을 구비하고 있으며 연질 재료이면 어떠한 것이든 가능하다 할 것이다.
또한, 탄성 연질 피막부 중 외부 커넥터가 삽입되는 입구측은 별도의 마개(310)를 구비하여 외부 커넥터가 삽입될 필요가 없는 경우 탄성 연질 피막부를 막아놓음으로써 외부의 습기 등에 의해 커넥터의 단자가 부식되는 것을 방지할 수 있는 효과도 얻을 수 있다.
12 : 본체부 하우징 20 : 키보드 32 : 디스플레이부 하우징
40 : 터치패드 60 : 커넥터부 110 : 열흡수부 120 : 방열부
130 : 펌프 210 : 가스충진용기 220 : 솔레노이드 밸브
300 : 탄성 연질 피막부

Claims (6)

  1. 정전기 방지 코팅이 된 액정스크린과,
    상기 액정스크린이 외부로 노출되도록 장착하며 내부와 외부사이에 공기가 통하지 않도록 밀봉된 디스플레이부 하우징과,

    내부와 외부사이로 공기가 통하지 않도록 밀봉된 본체부 하우징과,
    상기 본체부 하우징 내부에 장착되는 CPU와 램을 구비한 메인보드와 솔리드 스테이트 디스크와 배터리와,
    상기 본체부 하우징 벽측에 외부기기와의 접속을 위해 설치되는 커넥터부를 포함하여 이루어진 이동식 방폭형 컴퓨터에 있어서,

    CPU의 표면에 장착되어 CPU의 열을 흡수하여 냉매로 전달하는 열흡수부와, 상기 열흡수부에서 냉매로 흡수된 열을 외부로 방출하기 위한 상기 본체부 하우징 외부에 설치되는 방열부와, 냉매를 순환시키기 위한 펌프와, 냉매를 흐르게 하는 파이프로 이루어진 열교환부와;

    상기 본체부 하우징 내부에 설치되며, 본체부 하우징 내부의 폭발성 분위기를 감지하는 감지기와, 불활성가스가 압축충진된 가스충진용기와, 상기 가스충진용기에 연결되며 상기 감지기에 의해 폭발성 분위기 감지되면 가스충진용기의 불활성가스를 분출시키는 솔레노이드 밸브로 이루어진 소화부를 구비한 것을 특징으로 하는 이동식 방폭형 컴퓨터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체부 하우징은 고내열 고내압용 플라스틱으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이동식 방폭형 컴퓨터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체부 하우징과 디스플레이부 하우징이 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 이동식 방폭형 컴퓨터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체부 하우징의 표면에는 키보드가 장착되며, 키보드는 키보드를 덮을 수 있는 연질 커버에 의해 본체부 하우징과 함께 밀봉되는 것을 특징으로 하는 이동식 방폭형 컴퓨터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이부 하우징 내부와 본체부 하우징 내부를 연통시키는 연통부를 더 구비하며, 상기 디스플레이부 하우징 내부에 감지기를 설치하며, 상기 디스플레이부 하우징 내의 감지기에 의해 폭발성 분위기가 감지되면 상기 본체부 하우징 내의 솔레노이드 밸브가 개방되도록 하는 것을 특징으로 하는 이동식 방폭형 컴퓨터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 감지기와 연결된 위험표시수단을 더 구비하여, 감지기에 의해 폭발성 분위기가 감지되면 폭발성 분위기 감지상태를 경고하는 것을 특징으로 하는 이동식 방폭형 컴퓨터.
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