JP2010206443A5 - 温度補償型発振器 - Google Patents

Claims (6)

1. 振動素子と、ＩＣ部品と、を備え、
   前記振動素子は、変曲点の低温側及び高温側に夫々極大値及び極小値と有する周波数温度特性を有し、
   前記ＩＣ部品は、温度を感知する温度センサと、前記振動素子の温度による周波数変化を補償する温度補償回路と、前記振動素子と協働して電圧制御型発振器を形成する電圧制御型発振回路と、を備え、
   前記温度補償回路は、１次成分の信号を出力する１次成分回路と、３次成分以上の信号を出力する３次以上の高次成分回路とを含み、
   前記電圧制御型発振回路から出力される周波数の補償量と温度との関係が、前記振動素子の周波数温度特性を正確に補償する補償量より少ないことを特徴とする温度補償型発振器。
2. 前記３次成分回路による補償量の調整により前記正確に補償する補償量より少なくしたことを特徴とする請求項１に記載の温度補償型発振器。
3. 前記１次及び３次成分回路による補償量の調整により前記正確に補償する補償量より少なくしたことを特徴とする請求項１に記載の温度補償型発振器。
4. 前記３次以上の高次成分回路による補償量の調整により前記正確に補償する補償量より少なくしたことを特徴とする請求項１に記載の温度補償型発振器。
5. 前記温度補償回路は２次成分の信号を出力する回路を含み、
   前記温度センサから得られる信号の調整により前記正確に補償する補償量より少なくして、前記２次成分による補償量の調整により前記正確に補償する補償量より少なくしたことを特徴とする請求項１に記載の温度補償型発振器。
6. 常温から前記振動素子の極小値を示す温度の範囲において温度と前記補償量との関係を、前記振動素子の周波数温度特性を正確に補償する補償量より少なくし、温度の上昇に応じて温度補償型発振器の周波数が減少するように調整したことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の温度補償型発振器。