JP2010205949A - 排熱ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の排熱ソケット1は、平板形状の本体部5を有する熱拡散モジュール2を装着する装着部3と、装着部3に接続し、熱拡散モジュール2から伝導される熱を放熱する放熱部4と、を備え、熱拡散モジュール2の少なくとも一部が、装着部3と熱的に接触する。
【選択図】図1
Description
(ヒートパイプの概念説明)
本発明の熱拡散モジュールは、ヒートパイプの機能や動作を利用しているので、まずヒートパイプの概念について説明する。
まず、排熱ソケットの全体概要について説明する。図1、図2は、本発明の実施の形態1における排熱ソケットの斜視図である。
次に、各部の詳細について説明する。
まず、熱拡散モジュールについて説明する。
次に、熱拡散モジュール2が平板形状を有するヒートパイプである場合を説明する。
上部板20について説明する。
下部板21は、上部板20と対向して単数又は複数の中間板22を挟む。
中間板22は、単数又は複数の板材である。図8では、本体部5は、4枚の中間板22を有している。中間板22は、上部板20と下部板21の間に積層される。
次に、蒸気拡散路23および毛細管流路24について、図9も参照しながら説明する。図9は、本発明の実施の形態1における中間板の一例を示す正面図である。
突出部6は、上部板20、下部板21、中間板22のいずれかが、他よりもその面積が大きいことで形成される。
ここで、ヒートパイプの製造工程について説明する。
熱拡散モジュール2は、金属や熱伝導性の高い素材でできたヒートスプレッダでもよい。この場合には、方形や多角形などの種々の形状であって平板形状を有する板材であればよい。突出部6を備える場合には、金型整形によって、突出部6がヒートスプレッダに形成されたり、溶接や接着されたりして、本体部5に突出部6が取り付けられればよい。
次に、装着部3について説明する。
次に、放熱部4について説明する。
次に、実施の形態2について説明する。
次に、実施の形態3について説明する。
2 熱拡散モジュール
3 装着部
4 放熱部
5 本体部
6 突出部
7 放熱面
8 受熱面
9 裏面
12 発熱体
13 開放空間
20 上部板
21 下部板
22 中間板
40 放熱板
Claims (17)
- 平板形状の本体部を有する熱拡散モジュールを装着する装着部と、
前記装着部に接続し、前記熱拡散モジュールから伝導される熱を放熱する放熱部と、を備え、
前記熱拡散モジュールの少なくとも一部は、前記装着部の少なくとも一部と熱的に接触する排熱ソケット。 - 前記装着部は、前記本体部の外周の少なくとも一部を固定する請求項1記載の排熱ソケット。
- 前記熱拡散モジュールは、前記本体部から突出する突出部を有し、前記突出部が、前記装着部と熱的に接触する請求項1から2のいずれか記載の排熱ソケット。
- 前記突出部の表面および裏面の少なくとも一方が、前記装着部の表面および裏面の少なくとも一方と熱的に接触する請求項3記載の排熱ソケット。
- 前記熱拡散モジュールは、前記本体部の表面および裏面のいずれか一方の面に発熱体を接触させる受熱面と、前記受熱面と逆の面である放熱面と、を有し、
前記突出部は、前記受熱面に比較して前記放熱面に偏った位置から突出する請求項3から4のいずれか記載の排熱ソケット。 - 前記熱拡散モジュールは、積層された複数の板部材を有し、前記突出部は、前記複数の板部材の一部が、他の板部材よりもその面積が大きいことで形成される、請求項3から5のいずれか記載の排熱ソケット。
- 前記熱拡散モジュールは、発熱体と熱拡散部材とを封止し、前記発熱体が電子部品である場合には、前記電子部品は電子基板に電気接続可能である請求項1から6のいずれか記載の排熱ソケット。
- 前記装着部は、前記熱拡散モジュールから伝導される熱を冷却する冷却部を備える請求項1から7のいずれか記載の排熱ソケット。
- 前記冷却部は、前記装着部内部を冷媒が循環する循環路、前記装着部内部を冷気が循環する循環路およびペルチェ素子の少なくとも一つを含む請求項8記載の排熱ソケット。
- 前記放熱部は、前記装着部の外縁より突出する放熱板である請求項1から9のいずれか記載の排熱ソケット。
- 前記放熱板は、前記装着部の側面の一部のみから突出する請求項10記載の排熱ソケット。
- 前記放熱板は、前記装着部の側面に着脱可能である請求項10から11のいずれか記載の排熱ソケット。
- 前記放熱板は、固定部材および弾性部材の少なくとも一つによって、前記装着部に固定される請求項12記載の排熱ソケット。
- 前記熱拡散モジュールは、積層された複数の板部材を有し、前記放熱板の厚みは、前記板部材の厚みよりも大きい請求項10から13のいずれか記載の排熱ソケット。
- 前記熱拡散モジュールは、金属製ヒートスプレッダおよび冷媒を封止したヒートパイプの少なくとも一方である請求項1から14のいずれか記載の排熱ソケット。
- 前記本体部は、20mm角以上100mm角以下の方形、および1mm以上5mm以下の厚みを有している請求項1から15のいずれか記載の排熱ソケット。
- 電子部品を実装する電子基板と、
前記電子部品に設置される熱拡散モジュールと、
前記熱拡散モジュールを装着する請求項1から16のいずれか記載の排熱ソケットと、を備える電子機器。
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