JP2010201804A - Composite metal foil, method for producing the same, and printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板に関するものである。 The present invention relates to a composite metal foil, a method for producing the same, and a printed wiring board.
周知のとおり、携帯電話機やデジタルカメラなどに代表される電子機器は、小型化される傾向にある一方、多機能化が目覚しく処理速度の向上が要求されている。このため、これらの電子機器に部品として組み込まれるプリント配線板は、小型化及び処理速度の向上という二つの要求を満たすことができるように高密度化が進められている。 As is well known, electronic devices typified by mobile phones and digital cameras tend to be miniaturized, but are remarkably multi-functional and require improved processing speed. For this reason, printed wiring boards incorporated as components in these electronic devices have been increased in density so as to satisfy two requirements of downsizing and improvement in processing speed.
プリント配線板の高密度化を実現させるためには、プリント配線板を構成する基材に貼り付けられる銅箔を薄くすることによって回路をファインパターン化する必要があり、現在では厚さが12μm以下の極薄銅箔が使用されている。このような極薄銅箔は、基材に貼り付ける際にシワや亀裂が生じ易く、非常に取り扱い難かった。 In order to realize high-density printed wiring boards, it is necessary to make the circuit a fine pattern by thinning the copper foil that is affixed to the substrate that constitutes the printed wiring board. Currently, the thickness is 12 μm or less. Ultra-thin copper foil is used. Such an ultrathin copper foil is likely to be wrinkled or cracked when attached to a substrate, and is very difficult to handle.
このため、極薄銅箔を基材に貼り付ける際にシワや亀裂を生じされることなく容易に貼り付けることができる方法として、例えば、後出特許文献1には、クロメート処理によって剥離層を形成した担体に厚さ0.3〜1.5μmの剥離性を有する緻密微細な粉状銅層からなる導電性層を電着形成してなる印刷配線基板用導電性素材を用いて基材に導電性層を転写する方法が開示されている。また、後出特許文献2には、支持体金属層と極薄銅箔との間に有機系剥離層を有するプリント配線基板形成用複合銅箔を用いて基材に極薄銅箔を転写する方法が開示されている。
For this reason, as a method that can be easily attached without causing wrinkles or cracks when attaching an ultrathin copper foil to a substrate, for example, in Patent Document 1 described later, a release layer is formed by chromate treatment. A conductive layer is formed on a substrate using a conductive material for a printed wiring board, in which a conductive layer made of a fine and fine powdery copper layer having a peelability of 0.3 to 1.5 μm in thickness is formed on the formed carrier. Is disclosed. Further, in
ところが、前記特許文献1に開示されたクロメート処理によって形成された剥離層や、前記特許文献2に開示された有機系剥離層は、極薄銅箔を基材に転写した際に、剥離層が大量に極薄銅箔と共に基材側へ転写されてしまうという問題点があった。そして、樹脂基板に転写された剥離層残渣は、極薄銅箔に回路を形成するためのマスキング工程・エッチング工程・厚メッキ工程において不具合を生じさせる原因となり、特に、厚メッキ工程によって形成された厚メッキ層が剥離してしまう原因となっていた。
However, when the release layer formed by the chromate treatment disclosed in Patent Document 1 or the organic release layer disclosed in
このため、後出特許文献3には、支持体金属層と極薄銅箔との間に有機系剥離層を有するプリント配線基板形状用複合銅箔を絶縁基材に、極薄銅箔と絶縁基材とが接触するように積層し、前記プリント配線基板形成用複合銅箔から前記支持体金属層を剥離して、極薄銅箔を露出させ、かつ、前記極薄銅箔表面に残存する有機系剥離層をアルカリ水溶液または塩酸水溶液で洗浄除去する銅張り積層板の製造方法が開示されている。
For this reason, in the following
前記のとおり、従来の各種複合金属箔では、極薄銅箔を基材へ転写した際に、剥離層が大量に極薄銅箔と共に基材側へ転写してしまうため、前記特許文献3に開示されているように剥離層残渣を取り除く処理を施す必要があり、非常に製造効率が悪かった。 As described above, in various conventional composite metal foils, when the ultrathin copper foil is transferred to the base material, a large amount of the release layer is transferred together with the ultrathin copper foil to the base material side. As disclosed, it was necessary to perform a treatment for removing the release layer residue, and the production efficiency was very poor.
そこで、本発明は、極薄銅箔を基材へ転写した際に、剥離層が回路を形成するための各工程において不具合を生じさせない程度しか転写されない複合金属箔及びその製造方法並びに該複合金属箔によって転写層を転写したプリント配線板を得ることを技術的課題として、その具現化をはかるべく、試作・実験を繰り返した結果、複合金属箔を構成する剥離層をクロム酸と有機化合物とを含有する溶液を付着させることによって形成すればよいという刮目すべき知見を得、前記技術的課題を達成したものである。 Accordingly, the present invention provides a composite metal foil, a method for producing the composite metal foil, and a method for producing the composite metal foil, in which, when an ultrathin copper foil is transferred to a base material, the release layer is transferred only to the extent that does not cause problems in each step for forming a circuit. Obtaining a printed wiring board with the transfer layer transferred by the foil as a technical issue, and as a result of repeated trial manufacture and experimentation, to achieve its realization, the release layer constituting the composite metal foil was combined with chromic acid and an organic compound. The above-mentioned technical problem has been achieved by obtaining a remarkable knowledge that the solution may be formed by adhering the contained solution.
前記技術的課題は、次の通りの本発明によって解決できる。 The technical problem can be solved by the present invention as follows.
即ち、本発明に係る複合金属箔の製造方法は、金属箔からなる支持体の表面にクロム酸と有機化合物とを含有する溶液を付着させることによって剥離層を形成する剥離層形成工程と、剥離層に金属箔からなる転写層を形成する転写層形成工程とを有するものである。 That is, the method for producing a composite metal foil according to the present invention includes a release layer forming step of forming a release layer by attaching a solution containing chromic acid and an organic compound to the surface of a support made of a metal foil, And a transfer layer forming step of forming a transfer layer made of a metal foil on the layer.
また、本発明は、前記複合金属箔の製造方法において、剥離層形成工程において金属箔からなる支持体の表面に付着させたクロム酸と有機化合物とを含有する溶液を電解させることによって剥離層を形成するものである。 Further, the present invention provides the method for producing a composite metal foil, wherein in the release layer forming step, the release layer is formed by electrolyzing a solution containing chromic acid and an organic compound attached to the surface of the support made of the metal foil. To form.
また、本発明は、前記いずれかの複合金属箔の製造方法において、クロム酸が、酸化クロム、重クロム酸カリウム、重クロム酸ナトリウム、クロム酸リチウムから選択される一種又は二種以上のものである。 Further, the present invention provides the method for producing any one of the composite metal foils, wherein the chromic acid is one or more selected from chromium oxide, potassium dichromate, sodium dichromate, and lithium chromate. is there.
また、本発明は、前記いずれかの複合金属箔において、有機化合物が、アジピン酸、安息香酸、サリチル酸、トルイル酸、スルファニル酸、テレフタル酸から選択される一種又は二種以上のものであるものである。 Further, the present invention provides the composite metal foil, wherein the organic compound is one or more selected from adipic acid, benzoic acid, salicylic acid, toluic acid, sulfanilic acid, and terephthalic acid. is there.
また、本発明に係る複合金属箔は、金属箔からなる支持体と、支持体の表面にクロム酸と有機化合物とを含有する溶液を付着させることによって形成される剥離層と、剥離層に形成される金属箔からなる転写層を備えているものである。 Moreover, the composite metal foil according to the present invention is formed on a support composed of a metal foil, a release layer formed by attaching a solution containing chromic acid and an organic compound to the surface of the support, and a release layer. A transfer layer made of a metal foil is provided.
また、本発明は、前記複合金属箔において、剥離層にCrが0.01〜1.0mg/m2含有されてるものである。 Further, in the present invention, in the composite metal foil, the release layer contains 0.01 to 1.0 mg / m 2 of Cr.
また、本発明は、前記いずれかの複合金属箔によって基材に転写層を転写してなるプリント配線板である。 Moreover, this invention is a printed wiring board formed by transcribe | transferring a transfer layer to a base material by one of the said composite metal foils.
本発明によれば、複合金属箔を構成する剥離層をクロム化合物と有機化合物とを含有する溶液を支持体に付着させることによって形成したので、極薄銅箔を基材に転写させた際に、剥離層が回路を形成するための各工程に対して不具合を生じさせない程度しか基材側へ転写されず、これにより、転写後の極薄銅箔に対して剥離層残渣を除去する処理を施すことなく、回路を形成することができる。 According to the present invention, since the release layer constituting the composite metal foil is formed by adhering a solution containing a chromium compound and an organic compound to the support, the ultrathin copper foil is transferred to the substrate. The release layer is transferred to the substrate side only to the extent that it does not cause a problem with respect to each step for forming a circuit, thereby removing the release layer residue from the ultrathin copper foil after transfer. A circuit can be formed without application.
従って、本発明の産業上利用性は非常に高いといえる。 Therefore, it can be said that the industrial applicability of the present invention is very high.
以下、本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.
図1は、本発明における複合金属箔を示した断面図である。図2は本発明における複合金属箔の変形例を示した断面図である。図3は本発明における複合金属箔によって転写層を基材に転写する工程を示した断面図である。これらの図において、1は、支持体2と、支持体2の表面にクロム酸と有機化合物とを含有する溶液を付着させることによって形成される剥離層3と、剥離層3に形成される金属箔からなる転写層4からなる複合金属箔である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a composite metal foil in the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing a modification of the composite metal foil in the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a process of transferring a transfer layer to a substrate with the composite metal foil in the present invention. In these drawings, reference numeral 1 denotes a
支持体2は、耐熱性を有する金属箔であれば限定されない。例えば、圧延法や電解法によって形成された銅箔、銅合金箔、鉄箔、鉄合金箔、ニッケル箔、ニッケル合金箔、アルミ箔などを使用することが好ましく、特に銅箔を使用することが好ましい。支持体2として銅箔を使用する場合には、その銅箔の厚さを18〜100μmにすることが好ましく、18〜35μmにすることがより好ましい。
The
剥離層3は、支持体2の表面にクロム酸と有機化合物とを含有する溶液を付着させることによって形成される。具体的には、クロム酸と有機化合物とを含有する溶液を支持体2の表面に付着させることによって支持体の表面に剥離層が析出されて形成される。そして、支持体2の表面に形成された剥離層3にはCrが0.01〜1.0mg/m2含有されることが好ましく、0.1〜1.0mg/m2含有されることが好ましい。なお、剥離層3に含有されるCrが前記範囲内の場合には、転写時における支持体2と転写層4との引き剥がし強さが0.01〜0.15KN/mとなり、支持体2に対してある程度外力が加わらないと転写層4が剥がれないことから、製造工程において取り扱い易くなる。
The
クロム酸としては、酸化クロム、重クロム酸カリウム、重クロム酸ナトリウム、クロム酸リチウムから選択される一種又は二種以上のものを使用すればよい。なお、重クロム酸ナトリウムを使用する場合には、前記溶液に対して0.01〜10g/l含有させることが好ましく、0.01〜1g/l含有させることがより好ましい。 As chromic acid, one or more selected from chromium oxide, potassium dichromate, sodium dichromate, and lithium chromate may be used. In addition, when using sodium dichromate, it is preferable to contain 0.01-10 g / l with respect to the said solution, and it is more preferable to contain 0.01-1 g / l.
有機化合物としては、アジピン酸、安息香酸、サリチル酸、トルイル酸、スルファニル酸、テレフタル酸から選択される一種又は二種以上のものを使用すればよい。なお、有機化合物は、前記溶液に対して0.01〜10g/l含有させることが好ましく、0.01〜1.0g/l含有させることがより好ましい。 As the organic compound, one or more selected from adipic acid, benzoic acid, salicylic acid, toluic acid, sulfanilic acid, and terephthalic acid may be used. In addition, it is preferable to contain 0.01-10 g / l of organic compounds with respect to the said solution, and it is more preferable to contain 0.01-1.0 g / l.
転写層4は、プリント配線板を構成する基材に転写される層であり、導電性の高い金属箔を使用すればよい。具体的には、銅箔を使用することが好ましい。なお、転写層の厚みは、プリント配線板を構成する基材に転写された際に回路のファインパターン化に影響を与えるため、0.1〜12μmにすることが好ましく、0.1μm〜9μmにすることがより好ましい。
The
なお、剥離層3及び転写層4は、図1に示すように、支持体2のいずれか一方面のみに形成してもよく、図2に示すように、支持体2の両面に形成してもよい。
The
次に、本発明に係る複合金属箔の製造方法を説明する。 Next, the manufacturing method of the composite metal foil which concerns on this invention is demonstrated.
先ず、圧延法や電解法によって形成された金属箔からなる支持体2を用意する。次に、クロム酸と有機化合物とを含有する溶液を作製し、その溶液中に支持体2の表面を浸漬させて支持体2の表面に溶液を付着させる。これにより、支持体2の表面に付着した溶液によって剥離層3が析出される(剥離層形成工程)。そして、支持体2に形成された剥離層3の表面を電着浴に浸漬させて厚さ0.1〜1.0μmの金属箔を電着させることによって転写層4を形成する(転写層形成工程)。これにより、複合金属箔1が形成される。
First, a
なお、前記剥離層形成工程においては、支持体2の表面を溶液に浸漬させて剥離層3を析出しているが、支持体2の表面を溶液に浸漬させた状態で該溶液を電気分解して剥離層3を析出してもよい。
In the release layer forming step, the surface of the
なお、剥離層形成工程において支持体2を溶液に浸漬する時間は、溶液に含有されるクロム酸や有機化合物の濃度や溶液を電気分解するか否かによって変動とするため適宜調整し、少なくとも析出される剥離層に含有されるCr量が0.01〜1.0mg/m2になるように調節することが好ましく、0.1〜1.0mg/m2になるように調節することがより好ましい。
Note that the time for immersing the
また、剥離層3の表面に金属箔を電着させる電着浴としては、pH値が弱酸性からアルカリ性を示す電着浴を使用することが好ましく、具体的には、pH値が4以上を示す電着浴であることが好ましい。そして、転写層4は、前記pH値を示す電着浴のみによって所望の厚さに達する金属箔を電着して形成してもよいが、複数の電着浴を併用して所望の厚さに達する金属箔を電着して形成してもよい。複数の電着浴を併用する場合には、剥離層3の表面に金属箔を電着させる1次電着浴に前記pH値を示す電着浴を使用して所望の厚さよりも薄く金属箔を電着させた後、2次電着浴以降に前記pH値に限定されない電着浴を使用して所望の厚さに達するまで金属箔を電着すればよい。前記pH値を示す電着浴としては、ピロリン酸銅電着浴やクエン酸銅電着浴などがあり、また、前記pH値に限定されない電着浴としては、硫酸銅電着浴などがある。
Further, as the electrodeposition bath for electrodepositing a metal foil on the surface of the
また、転写層4には、プリント配線板を構成する基材との物理的な結合を向上させるために粗化処理、粗化処理によって形成される銅粉の脱落を防止するために被覆処理、また、プリント配線板を構成する基材との化学的な結合の向上、耐熱性や耐薬品性の向上、酸化の防止のために不働態化処理及び有機防錆処理などを施してもよい。粗化処理を施す場合には、転写層4を硫酸銅−硫酸溶液中で限界電流密度近傍にて陰極電気分解し、デンドライド状又は微細状の銅粉を析出させればよい。また、被覆処理を施す場合には、転写層4を硫酸銅−硫酸溶液中で通常の電流密度にて陰極電気分解し、銅箔を析出させて銅粉を被覆すればよい。また、不働態化処理を施す場合には、Zn、Cr、Co、Mo、Ni、P、Wなどの銅とは異金属によるコーティング、重クロム酸イオンを含有する溶液によるクロメートコーティングを行えばよい。また、有機防錆処理を施す場合には、ベンゾドリアゾール、シランカップリング剤又はこれらの誘導体を含有する溶液による被膜を形成すればよい。
In addition, the
次に、本発明に係る複合金属箔を使用してプリント配線板を作製する工程を図3に基づいて説明する。 Next, the process of producing a printed wiring board using the composite metal foil according to the present invention will be described with reference to FIG.
先ず、複合金属箔1の転写層4をプリント配線板を構成する基材5に密着させる(図3の(a)参照)。次に、基材5に転写層4を密着させた状態で複合金属箔1を支持体側から加熱圧縮して転写層4を基材5に結合させて積層体6を形成する(図3の(b)参照)。この後、転写層4から支持体2を剥がし取ることによって基材5に転写層4が転写される(図3の(c)参照)。そして、転写層4に対して回路を形成することによってプリント配線板が形成される。
First, the
実施例1 Example 1
先ず、支持体を形成するために、硫酸100g/lと硫酸銅五水和物250g/lとを含有する電解液で満たした電着浴を用意した。そして、浴温40℃に維持した電解浴を電流密度10A/dm2にて15分35秒間電気分解し、チタン板の表面に析出された厚さ35μmの銅箔を剥がし取って支持体を作製した。この支持体を1.8wt%硫酸に60秒間浸した後、イオン交換水によって15秒間洗浄した。 First, in order to form a support, an electrodeposition bath filled with an electrolytic solution containing 100 g / l sulfuric acid and 250 g / l copper sulfate pentahydrate was prepared. Then, an electrolytic bath maintained at a bath temperature of 40 ° C. is electrolyzed at a current density of 10 A / dm 2 for 15 minutes and 35 seconds, and a 35 μm thick copper foil deposited on the surface of the titanium plate is peeled off to produce a support. did. This support was immersed in 1.8 wt% sulfuric acid for 60 seconds, and then washed with ion-exchanged water for 15 seconds.
次に、支持体に剥離層を形成するために、アジピン酸0.05g/lと重クロム酸ナトリウム0.10g/lとを含有する水溶液で満たした剥離層形成浴を用意した。そして、浴温25℃に維持した剥離層形成浴に支持体を30秒間浸漬し、支持体の表面に剥離層を形成した。この剥離層をイオン交換水によって15秒間洗浄した。 Next, in order to form a release layer on the support, a release layer forming bath filled with an aqueous solution containing 0.05 g / l adipic acid and 0.10 g / l sodium dichromate was prepared. Then, the support was immersed in a release layer forming bath maintained at a bath temperature of 25 ° C. for 30 seconds to form a release layer on the surface of the support. This release layer was washed with ion exchange water for 15 seconds.
次に、剥離層に転写層を二段階の電気分解で形成するために、ピロリン酸銅50g/lとピロリン酸カリウム500g/lとを含有するpH値8.5の電解液で満たした1次電着浴と、硫酸100g/lと硫酸銅五水和物250g/lを含有する電解液で満たした2次電着浴を用意した。そして、浴温50℃に維持した1次電着浴に支持体を浸漬して電流密度3.0A/dm2にて89秒間電気分解して厚さ1.0μmの銅箔を形成し、この後、この銅箔をイオン交換水によって15秒間洗浄した。さらに、浴温40℃に維持した2次電着浴に支持体を浸漬して電流密度5A/dm2にて214秒間電気分解して厚さ4.0μmの銅箔を形成した。これにより、剥離層に5.0μmの銅箔からなる転写層を形成した。 Next, in order to form a transfer layer on the release layer by two-stage electrolysis, primary electrodeposition filled with an electrolyte having a pH value of 8.5 containing 50 g / l copper pyrophosphate and 500 g / l potassium pyrophosphate. A secondary electrodeposition bath filled with an electrolyte containing 100 g / l sulfuric acid and 250 g / l copper sulfate pentahydrate was prepared. Then, the support was immersed in a primary electrodeposition bath maintained at a bath temperature of 50 ° C. and electrolyzed at a current density of 3.0 A / dm 2 for 89 seconds to form a 1.0 μm thick copper foil. This copper foil was washed with ion exchange water for 15 seconds. Further, the support was immersed in a secondary electrodeposition bath maintained at a bath temperature of 40 ° C. and electrolyzed at a current density of 5 A / dm 2 for 214 seconds to form a copper foil having a thickness of 4.0 μm. Thereby, a transfer layer made of 5.0 μm copper foil was formed on the release layer.
そして、最後に転写層に対して粗化処理、被覆処理、不働態化処理、有機被膜形成処理を順番に行った。具体的には、粗化処理を施すために、硫酸銅五水和物50g/lと硫酸100g/lとを含有する硫酸銅水溶液で満たした粗化処理浴を用意し、浴温40℃に維持した粗化処理浴に転写層を浸漬して電流密度10A/dm2にて10秒間電気分解し、転写層の表面に微細状の銅粉を析出させた。次に、被覆処理を施すために、硫酸銅五水和物250g/lと硫酸100g/lとを含有する硫酸銅水溶液で満たした被覆処理浴を用意し、浴温40℃に維持した被覆処理浴に転写層を浸漬して電流密度5.0A/dm2にて80秒間電気分解し、転写層の表面に微細状の銅粉を被覆する銅箔を析出させた。次に、不働態化処理を施すために、重クロム酸ナトリウム5g/lを含有し、水酸化ナトリウムにてpH13に調整した不働態化処理浴を用意し、浴温30℃に維持した不働態化処理浴に転写層を浸漬して電流密度2.0A/dm2にて5秒間電気分解し、転写層の表面にクロメート被膜を析出させた。次に、プリント配線板を構成する基材との化学的な結合力の向上及び防錆力の向上のために、γ-アミノプロピルトリエトキシシランを2m/lを含有するシランカップリング剤の水溶液からなる有機被膜形成処理浴を用意し、浴温30℃に維持した防錆処理浴に転写層を15秒間浸漬して乾燥し、転写層の表面にシランカップリング剤被膜を析出させた。以上の各工程を経て複合金属箔を得た。
Finally, a roughening process, a covering process, a passivation process, and an organic film forming process were sequentially performed on the transfer layer. Specifically, a roughening treatment bath filled with an aqueous copper sulfate solution containing copper sulfate pentahydrate 50 g / l and sulfuric acid 100 g / l is prepared for the roughening treatment, and the bath temperature is set to 40 ° C. The transfer layer was immersed in the maintained roughening bath and electrolyzed at a current density of 10 A / dm 2 for 10 seconds to deposit fine copper powder on the surface of the transfer layer. Next, a coating treatment bath filled with an aqueous copper sulfate solution containing 250 g / l of copper sulfate pentahydrate and 100 g / l of sulfuric acid was prepared for the coating treatment, and the coating treatment was maintained at a bath temperature of 40 ° C. The transfer layer was immersed in a bath and electrolyzed at a current density of 5.0 A / dm 2 for 80 seconds to deposit a copper foil covering the surface of the transfer layer with fine copper powder. Next, in order to perform the passivation treatment, a passivation treatment bath containing sodium dichromate 5 g / l and adjusted to pH 13 with sodium hydroxide was prepared, and the passivation temperature was maintained at 30 ° C. The transfer layer was immersed in a heat treatment bath and electrolyzed at a current density of 2.0 A /
続いて、プリント配線板を構成する基材としてガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを用意した。そして、基材に転写層を密着させるように複合金属箔を重ねた状態で170℃・4MPaにて加熱圧着し、転写層を基材の表面に結合させた積層体を得た。 Subsequently, a prepreg in which glass fiber was impregnated with an epoxy resin was prepared as a base material constituting the printed wiring board. Then, a laminated body in which the composite metal foil was laminated so as to adhere the transfer layer to the substrate and heat-pressed at 170 ° C. and 4 MPa was obtained to bond the transfer layer to the surface of the substrate.
実施例2 Example 2
前記実施例1において、剥離層に転写層を形成するために、ピロリン酸銅50g/lとピロリン酸カリウム500g/lとを含有するpH値8.5の電解液で満たした電着浴のみを用意し、浴温50℃に維持した電着浴に支持体を浸漬して電流密度3.0A/dm2にて89秒間電気分解し、厚さ1.0μmの銅箔からなる転写層を形成した外は、前記実施例1と同様にして積層体を得た。 In Example 1, in order to form a transfer layer in the release layer, only an electrodeposition bath filled with an electrolyte solution having a pH value of 8.5 containing copper pyrophosphate 50 g / l and potassium pyrophosphate 500 g / l was prepared. The substrate was immersed in an electrodeposition bath maintained at a bath temperature of 50 ° C., electrolyzed at a current density of 3.0 A / dm 2 for 89 seconds, and a transfer layer made of a 1.0 μm thick copper foil was formed. A laminate was obtained in the same manner as in Example 1.
実施例3〜7及び比較例1〜8 Examples 3-7 and Comparative Examples 1-8
前記実施例1において、支持体に剥離層を形成するために、表に示す有機化合物及び/又はクロム酸を含有する水溶液で満たした剥離層形成浴を用意した外は、前記実施例1と同様にして積層体を得た。 In Example 1, the same procedure as in Example 1 except that a release layer forming bath filled with an aqueous solution containing an organic compound and / or chromic acid shown in the table was prepared to form a release layer on the support. Thus, a laminate was obtained.
比較例9 Comparative Example 9
前記実施例1において、剥離層形成浴に支持体を30秒間浸漬した外は、前記実施例1と同様にして積層体を得た。 In Example 1, a laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the support was immersed in the release layer forming bath for 30 seconds.
前記各実施例1〜7及び各比較例1〜9で得られた積層体に対して次の測定及び評価を行った。測定及び評価の結果を表に示す。
a.引き剥がし強さの測定
転写層と支持体との間の引き剥がし強さをJIS-C-6481(1996)に基づいて測定した。
b.剥離状態の評価
縦100mm×横100mmのサイズに裁断した積層体を試料として用意し、その試料の転写層に対する支持体の剥離状態を目視にて確認した。なお、転写層から支持体が全範囲に渡って剥離しているものを「〇」、転写層から支持体が一部のみ剥離しているものを「△」、転写層から支持体が全く剥離していないものを「×」として評価した。
c.Cr付着量の測定
前記剥離状態の評価で「〇」又は「△」の評価が得られた試料を10mm×40mmの大きさに切断し、転写層側及び支持体側に付着した剥離層をそれぞれ希硝酸100mlで溶解し、その溶液中に含まれるCr量をICP分析法にて測定した。また、対となる転写層と支持体から測定されたCr量の合計を剥離層に含有される総Cr量として算出した。
The following measurements and evaluations were performed on the laminates obtained in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 9. The results of measurement and evaluation are shown in the table.
a. Measurement of peel strength The peel strength between the transfer layer and the support was measured based on JIS-C-6481 (1996).
b. Evaluation of peeled state A laminated body cut to a size of 100 mm long × 100 mm wide was prepared as a sample, and the peeled state of the support with respect to the transfer layer of the sample was visually confirmed. “◯” indicates that the support is peeled from the transfer layer over the entire range, “△” indicates that the support is only partially peeled from the transfer layer, and the support is completely peeled from the transfer layer. Those that were not evaluated were evaluated as “x”.
c. Measurement of Cr adhesion amount Samples that were evaluated as “◯” or “Δ” in the evaluation of the release state were cut into a size of 10 mm × 40 mm, and the release layers attached to the transfer layer side and the support side were diluted. After dissolving in 100 ml of nitric acid, the amount of Cr contained in the solution was measured by ICP analysis. Further, the total amount of Cr measured from the paired transfer layer and the support was calculated as the total amount of Cr contained in the release layer.
前記測定及び評価の結果より、クロム酸又は有機化合物のいずれか一方しか含有されていない剥離層形成浴によって剥離層が形成された複合金属箔では、基材に転写層を転写させた後に支持体を完全に剥離することができないのに対し、クロム酸及び有機化合物のいずれもが含有された剥離層形成浴によって剥離層が形成された複合金属箔では、基材に転写層を転写させた後に支持体が完全に剥離することができることが分かる。 As a result of the measurement and evaluation, in the composite metal foil in which the release layer is formed by the release layer forming bath containing only one of chromic acid or an organic compound, the support is formed after the transfer layer is transferred to the substrate. In the composite metal foil in which the release layer is formed by the release layer forming bath containing both chromic acid and the organic compound, the transfer layer is transferred to the base material. It can be seen that the support can be completely peeled off.
また、比較例8又は9のように剥離層に含有されるCr量が1.0mg/m2を越える複合金属箔では、引き剥がし強さが極端に低下して取り扱い難いものとなった。 Moreover, in the composite metal foil in which the amount of Cr contained in the release layer exceeded 1.0 mg / m 2 as in Comparative Example 8 or 9, the peel strength was extremely reduced, making it difficult to handle.
1 複合金属箔
2 支持体
3 剥離層
4 転写層
5 基材
6 積層体
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