JP2010199340A - Electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板に実装された電子部品を覆うシールドケースを有する電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device having a shield case that covers an electronic component mounted on a circuit board.
携帯電話機などの電子機器における筐体には、電子部品が搭載(実装)された回路基板が内蔵されている。回路基板に実装される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように電磁波などのノイズに影響を受けやすいものも多い。このようなノイズに影響を受けやすい電子部品については、シールドケースで覆って、ノイズをシールド(遮蔽)する必要がある。 A circuit board on which electronic components are mounted (mounted) is built in a housing of an electronic device such as a mobile phone. Many electronic components mounted on a circuit board are susceptible to noise such as electromagnetic waves such as high-frequency circuit components for wireless communication. Such electronic components that are susceptible to noise must be covered with a shield case to shield (shield) the noise.
シールドケースとしては、電子部品を覆う被覆面を形成する主面部と、該主面部の周囲から垂下する側壁とが一体的に形成された、1ピース型シールドケースがある。また、主面部と側壁とを別体で構成し、側壁を構成する枠体に、主面部を形成する蓋体を嵌合させてシールドケースを形成する2ピース型シールドケースもある(例えば、下記特許文献1参照)。 As the shield case, there is a one-piece type shield case in which a main surface portion that forms a covering surface that covers an electronic component and a side wall that hangs from the periphery of the main surface portion are integrally formed. In addition, there is a two-piece type shield case in which the main surface portion and the side wall are formed separately, and a shield body is formed by fitting a lid forming the main surface portion to a frame body forming the side wall (for example, the following) Patent Document 1).
2ピース型シールドケースによれば、例えば、電子部品を囲むように枠体(第1のケース)を回路基板の実装面に固定しておき、所定の工程の後に枠体に蓋体(第2のケース)を嵌合させることで、回路基板に固定されたシールドケースを形成することができる。 According to the two-piece shield case, for example, a frame (first case) is fixed to the mounting surface of the circuit board so as to surround the electronic component, and a lid (second body) is attached to the frame after a predetermined process. ), A shield case fixed to the circuit board can be formed.
上述した第1のケース及び第2のケースを有するシールドケース構造を備えた電子機器においては、両者間に隙間が生じやすく、一般にシールド効果を維持するのは難しい。 In the electronic apparatus having the shield case structure having the first case and the second case described above, a gap is likely to be generated between them, and it is generally difficult to maintain the shielding effect.
本発明は、第1のケース及び第2のケースを有するシールドケース構造を備えていても好適にシールド効果を維持できる電子機器を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the electronic device which can maintain a shield effect suitably even if it has the shield case structure which has a 1st case and a 2nd case.
本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、一方の面に一又は複数の電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板の一方の面に実装された一又は複数の電子部品を囲む第1のケースと、該第1のケースに嵌合されて前記一又は複数の電子部品を覆う第2のケースとを備えるシールドケースと、を有し、前記第1のケースは、前記回路基板の前記一方の面から離れる方向に延びる第1側壁部と、該第1側壁部に連続して形成され、前記一方の面における面方向に延びるつば部と、前記つば部の前記面方向における内側に形成される開口部とを有し、前記第2のケースは、前記第1のケースに嵌合された嵌合状態において、前記開口部を覆う主面部と、前記主面部から前記回路基板の前記一方の面側に延びように配置されると共に前記第1側壁部と対向して配置される第2側壁部とを有し、前記嵌合状態において前記つば部と前記主面部との間に、導電性を有するシール材が配設されることを特徴とする。 An electronic apparatus according to the present invention includes a housing, a circuit board that is disposed inside the housing and has one or more electronic components mounted on one surface, and one or more mounted on one surface of the circuit board. A first case surrounding a plurality of electronic components, and a shield case including a second case fitted to the first case and covering the one or more electronic components, the first case The case includes a first side wall portion extending in a direction away from the one surface of the circuit board, a collar portion formed continuously with the first side wall portion and extending in the surface direction on the one surface, and the collar portion. An opening formed on the inner side in the surface direction, and the second case has a main surface portion covering the opening in the fitted state fitted to the first case, and the main case If it is arranged to extend from the surface part to the one surface side of the circuit board, A second side wall portion disposed opposite to the first side wall portion, and a conductive sealing material is disposed between the collar portion and the main surface portion in the fitted state. It is characterized by.
また、前記つば部は、前記一方の面側に凹むシール材収容部を備え、前記シール材は、前記シール材収容部に収容されることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said collar part is provided with the sealing material accommodating part dented in the said one surface side, and the said sealing material is accommodated in the said sealing material accommodating part.
また、前記第1のケースは、前記第1側壁部における前記面方向の外側に、前記面方向の外側に向かって突出すると共に前記面方向に環状の環状凸部を備え、前記第2のケースは、前記第2側壁部の前記面方向の内側に、前記面方向の外側に向かって凹むと共に前記環状凸部と係合可能な環状の環状凹部を備えることが好ましい。 The first case includes an annular convex portion that protrudes outward in the surface direction on the outer side in the surface direction of the first side wall portion and is annular in the surface direction. Is preferably provided with an annular annular recess that is recessed toward the outside in the surface direction and that can be engaged with the annular protrusion, on the inner side in the surface direction of the second side wall portion.
また、前記つば部は、その内端縁側に、前記回路基板側に向かって湾曲する湾曲部を有することが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said collar part has a curved part which curves toward the said circuit board side in the inner edge side.
また、前記第2のケースにおける前記一方の面側と反対側の面には、キースイッチを有するキー基板が配置されており、前記回路基板には、前記一方の面に複数の電子部品が実装され、前記複数の電子部品は、それぞれ厚さの異なる電子部品であり、前記つば部は、厚さの異なる前記複数の電子部品のうち、全部又は一部の電子部品と対向して配設され、前記シール材は、前記複数の電子部品のうち、他の電子部品よりも最も厚さが薄い電子部品と対向する前記つば部に配設されることが好ましい。 A key board having a key switch is disposed on a surface opposite to the one surface in the second case, and a plurality of electronic components are mounted on the one surface of the circuit board. The plurality of electronic components are electronic components having different thicknesses, and the collar portion is disposed to face all or some of the plurality of electronic components having different thicknesses. The sealing material is preferably disposed on the collar portion facing the electronic component having the smallest thickness than other electronic components among the plurality of electronic components.
本発明によれば、第1のケース及び第2のケースを有するシールドケース構造を備えていても好適にシールド効果を維持できる電子機器を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it has the shield case structure which has a 1st case and a 2nd case, the electronic device which can maintain a shield effect suitably can be provided.
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1により、本実施形態のシールドケースを備える携帯電話機1(電子機器の一例)における基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図を示す。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
With reference to FIG. 1, a basic structure of a mobile phone 1 (an example of an electronic device) including the shield case of the present embodiment will be described. FIG. 1 shows an external perspective view of the cellular phone 1 in an opened state.
図1に示すように、携帯電話機1は、筐体としての操作部側筐体2(筐体)と、表示部側筐体3と、を備える。操作部側筐体2と表示部側筐体3とは、ヒンジ機構を備える連結部4を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、連結部4を介して連結される。これにより、携帯電話機1は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが開いた状態(開状態)と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが折り畳まれた状態(閉状態)とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
As shown in FIG. 1, the mobile phone 1 includes an operation unit side case 2 (housing) as a case and a display
操作部側筐体2は、外面がフロントケース2aとリアケース2bとにより構成される。操作部側筐体2は、フロントケース2a側に、操作キー群11と、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部12とがそれぞれ露出するように構成される。
The outer surface of the operation
操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー15とにより構成される。操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
The
音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1が開状態において一方の外端部側に配置される。
The
操作部側筐体2における一方側の側面には、外部機器(例えば、ホスト装置)と通信を行うためのインターフェース(図示せず)が配置される。操作部側筐体2の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース(図示せず)とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is disposed on one side surface of the operation
表示部側筐体3は、外面がフロントパネル3aと、リアケース3bとにより構成される。表示部側筐体3には、各種情報を表示するための表示部21と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部22と、が外部に露出するように配置される。
表示部21は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
The outer surface of the display
The
次いで、操作部側筐体2の内部構造について図2を参照しながら説明する。図2は、操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。
Next, the internal structure of the operation
図2に示すように、操作部側筐体2は、フロントケース2aと、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体55と、携帯電話機用のRF(Radio Frequency)モジュール等の各種電子部品を備える回路基板70と、バッテリリッド2cを備えたリアケース2bと、バッテリ100とを備える。
As shown in FIG. 2, the operation
フロントケース2aとリアケース2bとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース2aとリアケース2bとの間には、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体55と、回路基板70とが挟まれるようにして内蔵される。
The
フロントケース2aには、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3の表示部21と対向する内側面に、キー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材13b、入力操作キー部材14b及び決定操作キー部材15bの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ51、52、53それぞれに設けられる後述のメタルドーム(椀状形状)の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
In the
キー構造部40は、操作部材40Aと、補強部材としてのキーフレーム40Bと、シート部材としてのキーシート40Cと、により構成される。
The
操作部材40Aは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材13bと、入力操作キー部材14bと、決定操作キー部材15bとにより構成される。操作部材40Aを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム40Bを挟んでキーシート40Cに接着される。キーシート40Cに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔13a、14a、15aそれぞれから外部に露出して配置される。
The
キーフレーム40Bは、孔部14cが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム40Bは、入力操作キー部材14bの押圧による回路基板70等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム40Bは導電性の部材であり、入力操作キー部材14bにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム40Bに形成される複数の孔部14cには、後述するキーシート40Cに形成される凸部14dが嵌合するように配置される。そして、この凸部14dに入力操作キー部材14bが接着される。
The
キーシート40Cは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート40Cには、上述の通り、複数の凸部14dが形成される。複数の凸部14dは、キーシート40Cにおけるキーフレーム40Bが配置される側の面に形成される。この複数の凸部14dそれぞれは、後述するキースイッチ52に対応する位置に形成される。
The
キー基板50は、キーシート40C側の面である第1面50aに配置される複数のキースイッチ51、52、53を有する。複数のキースイッチ51、52、53、それぞれは、各操作部材40Aに対応する位置に配置される。キー基板50に配置されるキースイッチ51、52、53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。また、キー基板50における第2面50b側には、複数の電極配線が形成される。
The
回路基板70には、各種電子部品が搭載(実装)される。回路基板70に実装される各種電子部品のうち、一部の電子部品である電子部品80は、ノイズをシールド可能なシールドケースSで覆われる。電子部品80は、例えば、無線通信用の高周波回路部品等である。
Various electronic components are mounted (mounted) on the
第1実施形態の携帯電話機1におけるシールドケースSの構造について、図3から図5を参照しながら詳述する。図3は、第1実施形態のシールドケースSを示す斜視図である。図4は、第1実施形態のシールドケースSの断面構造を示す図であり、図2に示すA−A線断面図である。
図3及び図4に示すように、シールドケースSは、回路基板70の第1の面(一方の面)70aに配置される。シールドケースSは、回路基板70の第1の面70aに実装された電子部品80を囲む枠体(第1のケース)7と、枠体7に嵌合されて電子部品80を覆う蓋体(第2のケース)8と、枠体7と蓋体8との間に配設されるディスペンシングガスケット(シール材)9と、を備える。
The structure of the shield case S in the mobile phone 1 according to the first embodiment will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 3 is a perspective view showing the shield case S of the first embodiment. FIG. 4 is a view showing a cross-sectional structure of the shield case S of the first embodiment, and is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG.
As shown in FIGS. 3 and 4, the shield case S is disposed on the first surface (one surface) 70 a of the
枠体7は、側壁部(第1側壁部)71と、つば部72と、開口部73と、環状凸部74と、を有する。
The
側壁部71は、第1方向D1であって、回路基板70から離間する側に延びる部位である。なお、「第1方向D1」とは、回路基板70と略直交する方向である。側壁部71は、枠体7を第1の面70a側から回路基板70の厚み方向に視た場合、略矩形の枠状を有しており、電子部品80の周囲を囲むように形成される。側壁部71の第1方向D1の長さ、つまり側壁部71の高さは、電子部品80の高さよりも高く(長く)形成される。
The
つば部72は、側壁部71における回路基板70側と反対側の端部と連続して形成され、第1の面70aにおける面方向D2であって上記矩形の内側に延びる部位である。「面方向D2」とは、第1の面70aの面方向であり、第1方向D1と直交する方向である。
つば部72は、その内端縁側に、回路基板70側(下側)に向かって湾曲する湾曲部72aを有する。
The
The
開口部73は、つば部72における側壁部71側と反対側の端縁(湾曲部72aの端縁)により形成される開口状の部位である。
電子部品80は、側壁部71により囲まれる。電子部品80は、枠体7と蓋体8とが嵌合されない状態では、開口部73を介して露出する。
The
The
環状凸部74は、側壁部71における面方向D2の外側に形成され、面方向D2の外側に向かって突出すると共に、面方向D2に環状の形状である。環状凸部74は、第1の面70aからの高さが略同一な位置に側壁部71の外側面を周回するように環状に形成される。
The annular
蓋体8について説明する。蓋体8は、主面部81と、側壁部(第2側壁部)82と、環状凹部83と、を有する。
The
主面部81は、枠体7に蓋体8を嵌合させた嵌合状態(以下、単に嵌合状態ともいう)において、開口部73を覆う部位である。詳細には、主面部81は、枠体7に蓋体8を嵌合させた嵌合状態において、つば部72及び開口部73を覆う部位である。嵌合状態において、主面部81は、つば部72及び開口部73と対向する位置において、つば部72及び開口部73と近接している。
The
側壁部82は、主面部81から第1の面70a側(第1方向D1と反対方向)に延びるように形成されると共に、嵌合状態において側壁部71(外側面)と対向して配置される部位である。
The
環状凹部83は、側壁部82の面方向D2の内側に形成され、面方向D2の外側に向かって凹むと共に、環状凸部74と係合可能な環状の形状である。環状凹部83は、側壁部82の内側面において、環状凸部74に対応する位置に形成されている。そして、枠体7と蓋体8とが嵌合される際に、環状凸部74と環状凹部83とが嵌合される。
The
ディスペンシングガスケット9について説明する。
ディスペンシングガスケット9は、枠体7と蓋体8とが嵌合された嵌合状態において、つば部72と主面部81との間に配設される。具体的には、ディスペンシングガスケット9は、枠体7と蓋体8とが嵌合された嵌合状態において、つば部72の第1の面70aと反対側の面と、主面部81の第1の面70a側の面との間に配設される。また、ディスペンシングガスケット9は、つば部72の湾曲部72aを除く部分に配設される。
The dispensing
The dispensing
ここで、ディスペンシングガスケット9とは、室温硬化型シリコンを基にした塗付型の導電性ガスケットである。例えば、導通性の高い銀系フィラーが混入された液状シリコン樹脂を用いたシールドガスケットである。ディスペンシングガスケット9は、例えば、液状で塗付され、室温で硬化した後に弾性体となる。
Here, the dispensing
ディスペンシングガスケット9は、例えば、枠体7と蓋体8とが嵌合される前の状態において、ディスペンサ(図示せず)によりつば部72の第1の面70aと反対側の面に配置(塗付)される。その後、枠体7と蓋体8とが嵌合された場合、つば部72の第1の面70aと反対側の面と、主面部81の第1の面70a側の面とがディスペンシングガスケット9により接着される。
For example, the dispensing
ディスペンシングガスケット9は、導電性を有するため、電子部品80からのノイズを遮断する。また、ディスペンシングガスケット9は、つば部72と主面部81とを密着させ、つば部72と主面部81とを電気的に接続する。
Since the dispensing
図5は、枠体7が蓋体8と嵌合されていない状態において、枠体7を第1の面70a側から視た場合の平面図である。図5に示すように、ディスペンシングガスケット9は、つば部72上に略矩形の環状となるように形成されている。
FIG. 5 is a plan view when the
第1実施形態のシールドケースSによれば、例えば以下の効果を奏することができる。
第1実施形態のシールドケースSは、枠体7に蓋体8を嵌合させた嵌合状態において、つば部72と主面部81との間に、導電性を有するディスペンシングガスケット9が配設される。
According to the shield case S of the first embodiment, for example, the following effects can be achieved.
In the shield case S of the first embodiment, a
そのため、ディスペンシングガスケット9は、枠体7と蓋体8とを嵌合させた嵌合状態において、両者間に隙間が生じるような場合であっても電子部品80からのノイズを好適にシールドすることができる。従って、シールドケースSは、電子部品80からのノイズを外部に漏らさず、より好適にシールドすることができる。
Therefore, the dispensing
また、第1実施形態のシールドケースSにおいて、枠体7は、側壁部71における面方向D2の外側の面に、面方向D2の外側に向かって突出すると共に、面方向D2に環状となるように形成された環状凸部74を備え、蓋体8は、側壁部82の面方向D2の内側の面に、面方向D2の外側に向かって凹むと共に環状凸部74と嵌合可能な環状の環状凹部83を備える。
そのため、シールドケースSは、枠体7と蓋体8とを嵌合させた嵌合状態において、ディスペンシングガスケット9だけでなく、環状凸部74と環状凹部83とが係合された部分によっても電子部品80からのノイズをシールドすることができる。
Further, in the shield case S of the first embodiment, the
Therefore, the shield case S is not only in the fitting state in which the
また、第1実施形態のシールドケースSにおいて、つば部は、その内端縁側に、回路基板70側に向かって湾曲する湾曲部72aを有する。
そのため、シールドケースSは、例えば蓋体8を枠体7に嵌める際に配置位置が湾曲部72aの端縁側にずれた場合、湾曲部72aによってディスペンシングガスケット9が損傷することを抑制することができる。
Moreover, in the shield case S of 1st Embodiment, the collar part has the
Therefore, the shield case S suppresses the dispensing
本発明のシールドケースの他の実施形態について説明する。他の実施形態については、主として、第1実施形態とは異なる点を説明し、第1実施形態と同様の構成について同一符号を付し、説明を省略する。別の実施形態について特に説明しない点については、第1実施形態についての説明が適宜適用される。 Another embodiment of the shield case of the present invention will be described. In the other embodiments, points different from the first embodiment will be mainly described, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the first embodiment, and the description will be omitted. The description of the first embodiment is applied as appropriate to points that are not particularly described in the other embodiments.
本発明の第2実施形態のシールドケースについて、図6を参照しながら説明する。図6は、第2実施形態のシールドケースSの断面構造を示す図である(図4対応図)。
第2実施形態においては、図5に示すように、つば部72は、第1の面側に凹むガスケット収容部72bを備える。そして、ディスペンシングガスケット9aは、ガスケット収容部72bに収容される。
A shield case according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram showing a cross-sectional structure of the shield case S of the second embodiment (corresponding to FIG. 4).
In the second embodiment, as shown in FIG. 5, the
第2実施形態のシールドケースSによれば、ディスペンシングガスケット9aは、ガスケット収容部72bに収容されるため、例えば蓋体8を枠体7に嵌める際にずれが生じた場合、ディスペンシングガスケット9の全体の形状が変形したり、ディスペンシングガスケット9がつば部72及び主面部81からはずれたりすること等を抑制することができる。
According to the shield case S of the second embodiment, since the dispensing
次に、本発明の第3実施形態のシールドケースについて、図7を参照しながら説明する。図7は、第3実施形態のシールドケースSの断面構造を示す図である(図4対応図)。
第3実施形態においては、図7に示すように、回路基板70には、厚さの異なる複数の電子部品80a及び80bが実装されている。詳細には、電子部品80aは、電子部品80bの厚さよりも厚さが薄くなっている。
Next, the shield case of 3rd Embodiment of this invention is demonstrated, referring FIG. FIG. 7 is a view showing a cross-sectional structure of the shield case S of the third embodiment (corresponding to FIG. 4).
In the third embodiment, as illustrated in FIG. 7, a plurality of
つば部72は、枠体7と蓋体8との嵌合状態において、主面部81との間隔(第1方向D1の距離)が異なる第1つば部75及び第2つば部76とを有する。
第1つば部75は、電子部品80aの上面と対向する位置に形成される。第2つば部76は、電子部品80bの上面と対向する位置に形成される。第1の面70aを基準とした場合の第1つば部75の高さは、第2つば部76の高さよりも低くなっている。
The
The
ディスペンシングガスケット9bは、電子部品80a及び80bのうち、電子部品(他の電子部品)80bよりも厚さが薄い電子部品80aと対向する第1つば部75上に配設される。具体的には、ディスペンシングガスケット9bは、第1つば部75の第1の面70aと反対側の面と、主面部81の第1の面70a側の面との間に配設される。
The dispensing
ディスペンシングガスケット9bは、電子部品80a及び80bからのノイズを遮断する。また、ディスペンシングガスケット9bは、第1つば部75と主面部81とを密着させ、第1つば部75と主面部81とを電気的に接続する。更に、ディスペンシングガスケット9bは、第1つば部75と電子部品80aと間に形成される空間を埋めるスペーサとしても機能する。
The dispensing
また、蓋体8における第1の面70a側と反対側の面には、複数のキースイッチ51、52、53を有するキー基板50が配置されている(図2参照)。
In addition, a
第3実施形態のシールドケースSによれば、ディスペンシングガスケット9bは、電子部品80a及び80bのうち、電子部品80bよりも厚さが薄い電子部品80aと対向する第1つば部75に配設される。
According to the shield case S of the third embodiment, the dispensing
従来のシールドケースでは、例えば、キースイッチ52を押圧したときのクリック感が損なわれるため、蓋体において、他の電子部品よりも厚さが薄い電子部品(例えば、第3実施形態における電子部品80b)に対向する部位を回路基板70に向かって凹ませる等の措置が必要であった。第3実施形態のシールドケースSによれば、シールドケースSは、蓋体8において、ディスペンシングガスケット9bが第1つば部75と電子部品80aと間に形成される空間を埋めるスペーサとして機能するため、他の電子部品よりも厚さが薄い電子部品80bと対向する部位を凹ませる必要が無い。従って、シールドケースSにより覆われる回路基板70における電子部品80a及び80bのレイアウトの自由度を向上させることができる。
In the conventional shield case, for example, the click feeling when the
また、第3実施形態のシールドケースSにおいてディスペンシングガスケット9bは、シールドケースSにおける第1つば部75及び電子部品80aの位置に対応するキースイッチ52が押圧された場合、第1つば部75と電子部品80aとの間に形成される空間を埋めるスペーサとして機能する。従って、第1つば部75及び電子部品80aの位置に対応するキースイッチ52の打鍵時のクリック感を向上させることができる。
Further, in the shield case S of the third embodiment, the dispensing
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されるものではない。例えば、上述した第3実施形態では、ディスペンシングガスケット9bは、主面部81と第1つば部75との間に配設されたが、本発明はこれに制限されない。ディスペンシングガスケットは、例えば、主面部81と第1つば部75との間及び主面部81と第2つば部76にそれぞれ異なる厚さで配設されてもよい。具体的には、第3実施形態のシールドケースSにおいて、第1つば部75と主面部81の間にディスペンシングガスケット9bが配設され、第2つば部76と主面部81の間にディスペンシングガスケット9bとは厚さの異なるディスペンシングガスケットが配設されてもよい。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not restrict | limited to embodiment mentioned above. For example, in the third embodiment described above, the dispensing
また、本発明のシールドケースを備えた携帯電話機は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の携帯電話機であってもよい。また、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式(リボルバ)の携帯電話機であってもよい。
In addition, the mobile phone provided with the shield case of the present invention is not a foldable type as in the above-described embodiment, and one case is formed from the state in which the operation
本発明に係るシールドケースは、携帯電話機以外の携帯電子機器におけるシールドケースに適用することができ、また、携帯電子機器以外の電子機器におけるシールドケースにも適用することができ、更には、電子機器以外の機器におけるシールドケースにも適用することができる。また、上述した実施形態における枠体7、蓋体8及びディスペンシングガスケット9(9a、9b)は、一例であり、その他の形状、大きさ、材質により構成されていてもよい。また、上述した実施形態では、シールドケースSは、枠体7(第1のケース)及び蓋体8(第2のケース)の2つのケースを有していたが、本発明はこれに制限されない。本発明のシールドケースは、例えば、3つ以上のシールドケースを有するシールドケースにも適用することができる。また、上述した実施形態では、筐体として、操作部側筐体2について説明したが、表示部側筐体3を筐体として適用してもよい。
The shield case according to the present invention can be applied to a shield case in a portable electronic device other than a mobile phone, and can also be applied to a shield case in an electronic device other than a portable electronic device. It can also be applied to shield cases in other devices. Further, the
携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、PHS(登録商標:Personal Handy phone System)、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、PDA(Personal Digital Assistant)、ノートパソコン、操作部を備えるELディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられる。
Examples of portable electronic devices other than mobile phones include PHS (registered trademark: Personal Handyphone System), portable game machines, portable navigation devices, PDAs (Personal Digital Assistants), notebook computers, EL displays or liquid crystal displays equipped with an operation unit. Is mentioned.
Examples of electronic devices other than portable electronic devices include electronic dictionaries, calculators, electronic notebooks, digital cameras, video cameras, and radios.
1 携帯電話機(電子機器)
7 枠体(第1のケース)
8 蓋体(第2のケース)
9 ディスペンシングガスケット(シール材)
70 回路基板
70a 第1の面(一方の面)
71 側壁部(第1側壁部)
72 つば部
73 開口部
74 環状凸部
80 電子部品
81 主面部
82 側壁部(第2側壁部)
83 環状凹部
S シールドケース
1 Mobile phone (electronic equipment)
7 Frame (first case)
8 Lid (second case)
9 Dispensing gasket (sealant)
70
71 side wall (first side wall)
72
83 Annular recess S Shield case
Claims (5)
前記第1のケースは、前記回路基板の前記一方の面から離れる方向に延びる第1側壁部と、該第1側壁部に連続して形成され、前記一方の面における面方向に延びるつば部と、前記つば部の前記面方向における内側に形成される開口部とを有し、
前記第2のケースは、前記第1のケースに嵌合された嵌合状態において、前記開口部を覆う主面部と、前記主面部から前記回路基板の前記一方の面側に延びように配置されると共に前記第1側壁部と対向して配置される第2側壁部とを有し、
前記嵌合状態において前記つば部と前記主面部との間に、導電性を有するシール材が配設されることを特徴とする電子機器。 A housing, a circuit board disposed inside the housing and mounting one or more electronic components on one surface, and a first circuit board surrounding the one or more electronic components mounted on one surface of the circuit board. A shield case comprising: a case of 1 and a second case fitted to the first case and covering the one or more electronic components;
The first case includes a first side wall portion extending in a direction away from the one surface of the circuit board, and a flange portion formed continuously from the first side wall portion and extending in the surface direction on the one surface. And an opening formed on the inner side in the surface direction of the collar portion,
The second case is disposed so as to extend from the main surface portion to the one surface side of the circuit board in a fitted state in which the second case is fitted to the first case. And having a second side wall disposed opposite to the first side wall,
An electronic device, wherein a conductive sealing material is disposed between the collar portion and the main surface portion in the fitted state.
前記シール材は、前記シール材収容部に収容されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The collar portion includes a sealing material accommodating portion that is recessed on the one surface side,
The electronic device according to claim 1, wherein the sealing material is accommodated in the sealing material accommodating portion.
前記第2のケースは、前記第2側壁部の前記面方向の内側に、前記面方向の外側に向かって凹むと共に前記環状凸部と係合可能な環状の環状凹部を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。 The first case includes an annular convex portion that protrudes toward the outer side in the surface direction on the outer side in the surface direction of the first side wall portion and is annular in the surface direction,
The second case is provided with an annular annular recess that is recessed toward the outside in the surface direction on the inner side of the second side wall portion and engageable with the annular protrusion. The electronic device according to claim 1 or 2.
前記回路基板には、前記一方の面に複数の電子部品が実装され、
前記複数の電子部品は、それぞれ厚さの異なる電子部品であり、
前記つば部は、厚さの異なる前記複数の電子部品のうち、全部又は一部の電子部品と対向して配設され、
前記シール材は、前記複数の電子部品のうち他の電子部品よりも最も厚さが薄い電子部品と対向する前記つば部に配設されることを特徴とする請求項1から4に記載の電子機器。 A key board having a key switch is disposed on a surface opposite to the one surface in the second case,
A plurality of electronic components are mounted on the one surface of the circuit board,
The plurality of electronic components are electronic components having different thicknesses, respectively.
The collar portion is disposed to face all or some of the plurality of electronic components having different thicknesses,
5. The electron according to claim 1, wherein the sealing material is disposed on the collar portion facing the electronic component having the thinnest thickness than the other electronic components among the plurality of electronic components. machine.
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