JP2010190888A - Machine component, timepiece, and manufacturing method of the machine component - Google Patents

Machine component, timepiece, and manufacturing method of the machine component Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a timepiece component having excellent shock resistance and high dimension accuracy, and a timepiece using the component. <P>SOLUTION: The timepiece component includes a claw 101 having a plurality of recesses and protrusions 202 including faces opposite to faces crossing in the longitudinal direction and a plurality of recesses and protrusions 201 including faces opposite to faces in parallel with the longitudinal direction of the claw 101, and an anchor 102 close coupled in the engaged state with the plurality of recesses and protrusions 202 including the faces opposite to the faces crossing in the longitudinal direction. The timepiece 880 uses the timepiece component. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、機械部品、時計、及び機械部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a machine part, a timepiece, and a method of manufacturing a machine part.

周知のとおり、時計用部品には、高い寸法精度並びに耐摩耗性が要求される。時計用部品の一つであるアンクルにはツメが固定されているが、脱進機が適正に動作し、重なり量を調整できるようにするために、その固定には特段の高い精度が要求される。
また、ツメは摺動部分を有するため、硬い材料で形成することが求められるが、一方、アンクルには軽量であることが求められるため、アンクルとツメを別材料で形成して接合する方法が採用されていた。
As is well known, watch parts are required to have high dimensional accuracy and wear resistance. An ankle, which is one of the watch parts, has a claw fixed to it, but in order to allow the escapement to operate properly and adjust the amount of overlap, a particularly high precision is required for its fixing. The
In addition, since the claw has a sliding portion, it is required to be formed of a hard material. On the other hand, since the ankle is required to be lightweight, there is a method in which the ankle and the claw are formed of different materials and joined. It was adopted.

従来、アンクルにツメを固定する方法としては、セラック・ボンドによる固定方法が知られている。
しかし、セラック・ボンドは、ムーブメントの洗浄に用いられる化学物質に敏感であり、ムーブメントの洗浄により生じたセラック・ボンドの粒子が脱進機に影響し、正常な動作を妨げることがあった。また、セラック・ボンドは天然物質なので品質の耐久性に難点を有していた。また、セラック・ボンドを用いてツメをアンクルに固定するには、熟練した作業が必要とされていた。
そこで、セラック・ボンドを使用しないツメとアンクルとの接合方法として、形状記憶合金を用いた方法(例えば、特許文献1参照)、あるいはツメとなる人工ルビーなどの周りを電鋳で固めた方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
Conventionally, a shellac bond fixing method is known as a method for fixing a claw to an ankle.
However, shellac bonds are sensitive to the chemicals used to clean the movement, and the particles of shellac bond produced by the movement cleaning may affect the escapement and prevent normal operation. Moreover, since shellac bond is a natural substance, it has a difficulty in quality durability. Further, skilled work is required to fix the claw to the ankle using the shellac bond.
Therefore, as a method of joining the claws and ankles without using the shellac bond, there are a method using a shape memory alloy (for example, refer to Patent Document 1), or a method in which the surroundings of an artificial ruby or the like that becomes the claws are solidified by electroforming. It has been proposed (see, for example, Patent Document 2).

しかしながら、特許文献1記載の方法では、ツメはアンクルに平坦な面接触で固定されているだけなので、衝撃を受けた際にツメが傾いてしまうなどの課題を有していた。
また、特許文献2の方法でも、平坦な領域でツメとアンクルとが接合しているため外れやすく、しっかりとズレを防止するためには更に接着剤などで固定する必要があった。
However, in the method described in Patent Document 1, since the claw is only fixed to the ankle by flat surface contact, there is a problem that the claw is inclined when subjected to an impact.
In the method of Patent Document 2, the claws and the ankles are joined in a flat region, so that they easily come off, and it is necessary to further fix them with an adhesive or the like in order to prevent misalignment.

特表2007−530929号公報Special table 2007-530929 特開2005−290427号公報JP 2005-290427 A

本発明の目的は、耐衝撃性に優れ、寸法精度が高い時計用部品などの機械部品及びその製造方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide a mechanical part such as a timepiece part having excellent impact resistance and high dimensional accuracy, and a manufacturing method thereof.

請求項1に記載の発明では、少なくとも一つの凸部もしくは凹部を有する第1の部材と、前記第1の部材に設けられた前記凸部もしくは前記凹部に噛み合う形で電鋳により密着接合するように形成された第2の部材と、を備えた機械部品を提供する。
請求項2に記載の発明では、前記第1の部材は、時計用部品のツメであり、前記第2の部材は、時計用部品のアンクルであることを特徴とする請求項1に記載の機械部品を提供する。
請求項3に記載の発明では、長手方向に交差する面に対向する面を備えた凸部もしくは凹部を有する第1の部材と、前記ツメに設けられた凸部もしくは凹部に噛み合う形で密着接合する第2の部材と、を備えた請求項1、又は請求項2に記載の機械部品を提供する。
請求項4に記載の発明では、長手方向に平行な面に対向する面を備えた凸部もしくは凹部を有する第1の部材と、前記第1の部材に設けられた凸部もしくは凹部に噛み合う形で密着接合する第2の部材と、を備えた請求項1、請求項2、又は請求項3に記載の機械部品を提供する。
請求項5に記載の発明では、前記第1の部材は、シリコンからなる請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の機械部品を提供する。
請求項6に記載の発明では、前記第1の部材はツメであって、当該ツメの少なくともがんぎ車との接触部分に硬化膜を備えた請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の機械部品を提供する。
請求項7に記載の発明では、前記第1の部材の厚さよりも前記第2の部材の厚さが薄い、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の機械部品を提供する。
請求項8に記載の発明では、請求項1から請求項7のいずれか1つの請求項に記載の機械部品を有する時計を提供する。
請求項9に記載の発明では、上面にシリコンデバイス形成層が形成された基板上の前記シリコンデバイス形成層上に第1のレジストを塗布し、前記第1のレジストを後に第1の部材となる形状にあわせて第1のパタニングを行う第1のパタニング工程と、前記第1のレジストをマスクとしてエッチングを行い、前記シリコンデバイス形成層の側壁に凸部もしくは凹部をつけるエッチング工程と、前記第1のレジストを除去し、前記シリコンデバイス形成層からなる第1の部材を完成させる第1の部材完成工程と、前記基板上に第2のレジストを塗布し、当該第2のレジストを所望の第2の部材の形状にあわせて第2のパタニングを行う第2のパタニング工程と、前記第2のパタニング工程によって露出した電極上に電鋳により金属材料を成長させて、前記第1の部材に噛み合うように密着接合した電鋳物による前記第2の部材を形成する第2の部材形成工程と、前記第1の部材及び前記第2の部材以外の部分を除去し、前記第1の部材及び前記第2の部材を取り出す取出工程と、を有する、機械部品の製造方法を提供する。
請求項10に記載の発明では、前記基板は酸化膜の上にシリコンデバイス形成層が形成されたSOI基板であり、前記エッチング工程では、前記酸化膜に達するまで前記エッチングを行い、その後に、前記酸化膜上に前記電極となる金属層を形成する金属層形成工程を行ってから、前記第2のパタニング工程を行うことにより、前記第2のパタニングによって前記電極が露出することを特徴する請求項9に記載の機械部品の製造方法を提供する。
請求項11に記載の発明では、前記基板は前記第2の部材形成工程で前記電極となる金属層の上に前記シリコンデバイス形成層が形成されており、前記エッチング工程では、前記金属層に達するまで前記エッチングを行って、前記電極となる金属層を露出させてから、前記第2のパタニング工程を行うことにより、前記第2のパタニングによって前記電極が露出することを特徴とする請求項9に記載の機械部品の製造方法を提供する。
請求項12に記載の発明では、前記第1の部材はツメであり、前記第2の部材はアンクルであり、前記機械部品は、時計用部品であることを特徴とする請求項9、請求項10、又は請求項11に記載の機械部品の製造方法を提供する。
In the first aspect of the present invention, the first member having at least one convex portion or the concave portion and the first member having the convex portion or the concave portion provided in the first member are closely bonded by electroforming. And a second member formed on the machine.
According to a second aspect of the present invention, the first member is a claw of a timepiece part, and the second member is an ankle of the timepiece part. Provide parts.
In the invention according to claim 3, the first member having a convex portion or a concave portion provided with a surface opposed to the surface intersecting the longitudinal direction, and tightly joined in a form of meshing with the convex portion or the concave portion provided in the claw A mechanical component according to claim 1 or claim 2 comprising a second member.
In the invention according to claim 4, the first member having a convex portion or a concave portion provided with a surface opposed to the surface parallel to the longitudinal direction, and the shape engaging with the convex portion or the concave portion provided in the first member. A mechanical member according to claim 1, 2, or 3, comprising: a second member that is tightly bonded together.
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the mechanical component according to any one of the first to fourth aspects, wherein the first member is made of silicon.
In the invention according to claim 6, the first member is a claw, and at least a contact portion of the claw with the escape wheel is provided with a cured film. The mechanical parts described in 1. are provided.
The invention according to claim 7 provides the mechanical component according to any one of claims 1 to 6, wherein a thickness of the second member is smaller than a thickness of the first member.
The invention according to claim 8 provides a timepiece having the mechanical component according to any one of claims 1 to 7.
According to the ninth aspect of the present invention, a first resist is applied on the silicon device forming layer on the substrate having the silicon device forming layer formed on the upper surface, and the first resist is later used as a first member. A first patterning step of performing a first patterning in accordance with the shape, an etching step of performing etching using the first resist as a mask, and forming a convex portion or a concave portion on a sidewall of the silicon device forming layer; A first member completion step of removing the resist and completing the first member made of the silicon device forming layer, applying a second resist on the substrate, and applying the second resist to a desired second A second patterning process for performing a second patterning according to the shape of the member, and a metal material is grown by electroforming on the electrode exposed by the second patterning process The second member forming step of forming the second member by the electroformed product tightly joined so as to mesh with the first member, and removing the parts other than the first member and the second member And a take-out step of taking out the first member and the second member.
In the invention described in claim 10, the substrate is an SOI substrate in which a silicon device forming layer is formed on an oxide film, and in the etching step, the etching is performed until the oxide film is reached. The electrode is exposed by the second patterning by performing the second patterning step after performing a metal layer forming step of forming a metal layer to be the electrode on the oxide film. 9. A method for manufacturing a machine part according to 9, is provided.
In the invention according to claim 11, the silicon device forming layer is formed on the metal layer to be the electrode in the second member forming step, and the substrate reaches the metal layer in the etching step. The etching is performed until the metal layer serving as the electrode is exposed, and then the second patterning process is performed, whereby the electrode is exposed by the second patterning. A method for manufacturing the described machine part is provided.
The invention according to claim 12 is characterized in that the first member is a claw, the second member is an ankle, and the mechanical part is a watch part. A method for manufacturing a mechanical component according to claim 10 or claim 11 is provided.

本発明によれば、第1の部材の凸部もしくは凹部に密着接合するように第2の部材を形成することにより耐衝撃性に優れ、寸法精度が高い時計用部品などの機械部品及びその製造方法を提供することができる。   According to the present invention, by forming the second member so as to be tightly bonded to the convex portion or the concave portion of the first member, mechanical parts such as timepiece parts having excellent impact resistance and high dimensional accuracy, and manufacturing thereof. A method can be provided.

ツメとアンクルの第1の実施形態を示す図である。It is a figure which shows 1st Embodiment of a nail | claw and an ankle. ツメとアンクル接合部を上方から見た平面図、及び接合部断面図である。It is the top view which looked at the nail | claw and the ankle joint part from the upper part, and a junction part sectional drawing. ツメ101を拡大した斜視図及びアンクルとがんぎ車の関係を示す図である。It is the figure which shows the relationship between the perspective view which expanded the nail | claw 101, and an ankle and a escape wheel. 第1の実施形態の時計用部品の製造方法についての説明図である。It is explanatory drawing about the manufacturing method of the timepiece components of 1st Embodiment. 第1の実施形態の時計用部品の製造方法についての他の説明図である。It is another explanatory drawing about the manufacturing method of the timepiece parts of a 1st embodiment. ツメの形成工程における等方性のエッチングを繰り返し行う工程を詳細に説明するための模式的断面図である。It is typical sectional drawing for demonstrating in detail the process of repeatedly performing isotropic etching in the formation process of a nail | claw. 第2の実施形態の時計用部品を製造方法についての説明図である。It is explanatory drawing about the manufacturing method of the timepiece components of 2nd Embodiment. 第2の実施形態の時計用部品を製造方法についての他の説明図である。It is another explanatory view about a manufacturing method of timepiece parts of a 2nd embodiment. ツメの第3の実施形態についての説明図である。It is explanatory drawing about 3rd Embodiment of a nail | claw. ツメの第4の実施形態についての説明図である。It is explanatory drawing about the 4th Embodiment of a nail | claw. 第3の実施形態に示したツメの製造方法についての説明図である。It is explanatory drawing about the manufacturing method of the nail | claw shown in 3rd Embodiment. ツメの第5の実施形態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows 5th Embodiment of a nail | claw. ツメの第6の実施形態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows 6th Embodiment of a nail | claw. 第6の実施形態に示したツメの製造方法についての説明図である。It is explanatory drawing about the manufacturing method of the nail | claw shown in 6th Embodiment. 第6の実施形態に示したツメの製造方法についての他の説明図である。It is another explanatory drawing about the manufacturing method of a claw shown in a 6th embodiment. 第7の実施形態の時計用部品の製造方法についての説明図である。It is explanatory drawing about the manufacturing method of the components for timepieces of 7th Embodiment. 第7の実施形態の時計用部品の製造方法についての他の説明図である。It is another explanatory drawing about the manufacturing method of the timepiece parts of a 7th embodiment. 第8の実施形態の時計用部品の製造方法についての説明図である。It is explanatory drawing about the manufacturing method of the components for timepieces of 8th Embodiment. 電鋳工程を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining an electroforming process. 時計用部品を搭載した時計の模式的部分断面図である。It is a typical fragmentary sectional view of the timepiece which mounts the components for timepieces. 第9の実施の形態に係るツメを説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the nail | claw which concerns on 9th Embodiment. 第10の実施の形態に係る機械部品を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the machine component which concerns on 10th Embodiment. 第11の実施の形態に係る機械部品を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the machine component which concerns on 11th Embodiment. 第12の実施の形態に係るアンクルを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the ankle which concerns on 12th Embodiment. 第12の実施の形態に係るアンクルの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the ankle which concerns on 12th Embodiment. 第12の実施の形態に係るアンクルの製造方法の変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of the manufacturing method of the ankle which concerns on 12th Embodiment. 第12の実施の形態に係るアンクルの製造方法の変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of the manufacturing method of the ankle which concerns on 12th Embodiment. 第13の実施の形態に係るアンクルの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the ankle which concerns on 13th Embodiment.

(1)実施の形態の概要
本実施形態の時計用部品では、アンクルに固定されるツメに少なくとも1つの凸部又は凹部を設け、この凸部又は凹部に噛み合うようにアンクルのウデを密着接合させる。すなわち、ツメの凸部にウデの凹部が噛み合うように密着接合させ、又は、ツメの凹部にウデの凸部が噛み合うように密着接合させる。
ツメの凸部又は凹部により形成される面と、これに噛み合うように密着接合したウデの面とによって、面と平行な方向以外の方向に対する衝撃に対して、ツメがウデからずれたり傾いたりすることが防止される。
(1) Outline of Embodiment In the timepiece part of the present embodiment, at least one convex portion or concave portion is provided on the claw fixed to the ankle, and the ankle Ude is tightly joined so as to mesh with the convex portion or concave portion. . That is, it is tightly bonded so that the concave portion of the ridge meshes with the convex portion of the claw, or is tightly bonded so that the convex portion of the ridge is meshed with the concave portion of the claw.
Due to the surface formed by the projections or recesses of the claw and the surface of the udder that is tightly joined so as to mesh with the claw, the claw is displaced or inclined from the udder against an impact in a direction other than the direction parallel to the surface. It is prevented.

本実施形態におけるツメ長手方向と厚さ方向の成分を有する2面には、2種類の溝(凸凹)が形成されている。
すなわち、ツメの厚さ方向に沿った溝(凸凹202)が長手方向に複数形成され、また、ツメの長手方向に沿った溝(凸凹201)が厚さ方向に複数段形成されている。
なお、ツメの厚さ方向は、アンクルの動作面と垂直な方向で、がんぎ車の軸方向と一致する。
ツメに形成した長手方向に沿った溝210は、がんぎ車の歯と噛み合うツメの先端部にも形成している。これにより、がんぎ車との摺動部分の接触面積が減少して抵抗を減らすと共に、保油性を高めることができる。
Two types of grooves (irregularities) are formed on the two surfaces having the claw longitudinal direction and thickness direction components in the present embodiment.
That is, a plurality of grooves (irregularities 202) along the claw thickness direction are formed in the longitudinal direction, and a plurality of grooves (irregularities 201) along the claw longitudinal direction are formed in the thickness direction.
The thickness direction of the claw is a direction perpendicular to the operation surface of the ankle and coincides with the axial direction of the escape wheel.
Grooves 210 along the longitudinal direction formed in the claws are also formed at the tips of the claws that mesh with the teeth of the escape wheel. As a result, the contact area of the sliding portion with the escape wheel & pinion can be reduced to reduce resistance and improve oil retention.

また、ツメをシリコンで形成したことによって、硬化膜形成時の高温に耐えることができるため、ツメにDLCやサファイア、あるいはダイヤモンドなどの硬化膜を形成することができ、硬化膜はツメの少なくともがんぎ車との接触部分に形成して耐久性を向上させた。
また、ツメとアンクルとを噛み合うように密着接合して連続した工程で形成し、ツメとアンクルとの位置整合精度を向上させた。
In addition, since the claws are formed of silicon, the claws can withstand high temperatures during the formation of the cured film, so that a cured film such as DLC, sapphire, or diamond can be formed on the claws. Durability is improved by forming it at the contact part with the hand-car.
In addition, the claw and the ankle are closely joined so as to mesh with each other and formed in a continuous process to improve the positional alignment accuracy between the claw and the ankle.

(2)実施の形態の詳細
以下、本発明の一実施形態について図面に基づいて説明する。
図1は、第1の実施形態の構造を有するツメ101及びアンクル102の斜視図である。
図1(a)に示すように、アンクル102は、ツメ101と反対方向に伸びたサオ103、ツメ101を保持するウデ104からなり、ウデ104の先端部に一定の角度で内側を向いてツメ101が噛み合うように密着接合している。
(2) Details of Embodiment Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a claw 101 and an ankle 102 having the structure of the first embodiment.
As shown in FIG. 1 (a), the ankle 102 includes a sao 103 extending in a direction opposite to the claw 101 and a ude 104 that holds the claw 101. It is tightly bonded so that 101 engages.

図2(a)、(b)は、ツメ101とアンクル102の接合部を上方から見た平面図、図2(c)は、ツメ101とアンクル102の接合部断面を示した模式的断面図である。
図2(a)に示すように、ツメ101の側面には、長手方向に交差する面に対向する面を備えた複数の凸凹202(以下、厚さ方向の凸凹202とする)があり、ギザギザ状の形状をもって、アンクル102と噛み合うように密着接合している。
2A and 2B are plan views of the joint between the claw 101 and the ankle 102 as viewed from above, and FIG. 2C is a schematic cross-sectional view showing a cross section of the joint between the claw 101 and the ankle 102. It is.
As shown in FIG. 2A, the side surface of the claw 101 has a plurality of irregularities 202 (hereinafter referred to as irregularities 202 in the thickness direction) having a surface facing the surface intersecting the longitudinal direction. It has a shape and is tightly bonded so as to mesh with the ankle 102.

図2(b)には、厚さ方向の凸凹202を矩形状とした例を示した。
この図2(b)に示すように、本実施形態では後述する、フォトレジストの露光現像によりツメ101の厚さ方向から見た面の形状を形成するので、厚さ方向の凸凹202の形状は、自由に形成することができる。
FIG. 2B shows an example in which the unevenness 202 in the thickness direction is rectangular.
As shown in FIG. 2B, in this embodiment, the shape of the surface seen from the thickness direction of the claw 101 is formed by exposure and development of a photoresist, which will be described later. Can be freely formed.

このように、厚さ方向の凸凹202の形状には特に制限はなく、尖った形でも緩やかな凹凸でもギザギザ状でも矩形状でも良い。また、凸凹は必ずしも複数個必要ではなく、必要な方向からの力に対抗できる面を有していれば良い。   Thus, the shape of the unevenness 202 in the thickness direction is not particularly limited, and may be a sharp shape, a gentle unevenness, a jagged shape, or a rectangular shape. In addition, it is not always necessary to provide a plurality of irregularities, and it is only necessary to have a surface that can resist a force from a necessary direction.

また、図2(c)に示すように、ツメ101の側面には、長手方向に平行な面に対向する面を備えた複数の凸凹201(以下、長手方向の凸凹201とする)があり、アンクル102は、ツメ101の長手方向の凸凹201と噛み合うように密着接合している。
このように、ツメ101とアンクル102が複数の凸凹部を介して互いに噛み合うように密着接合しているため、ツメ101の長手方向に垂直な向きの力、及びツメ101の長手方向に水平な向きの力がかかっても、これらに対抗してツメ101のアンクル102からのズレを防止することが可能である。
Moreover, as shown in FIG.2 (c), the side surface of the nail | claw 101 has the some unevenness | corrugation 201 (henceforth the unevenness | corrugation 201 of a longitudinal direction) provided with the surface facing a surface parallel to a longitudinal direction, The ankle 102 is tightly bonded so as to mesh with the projections and depressions 201 in the longitudinal direction of the claw 101.
In this way, the claw 101 and the ankle 102 are tightly joined so as to mesh with each other via the plurality of convex and concave portions, so that the force in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the claw 101 and the horizontal direction in the longitudinal direction of the claw 101 are Even if this force is applied, it is possible to prevent the claw 101 from shifting from the ankle 102 against these.

図3(a)は、ツメ101を拡大した斜視図、図3(b)はアンクル102に固定されたツメ101とがんぎ車809との関係を示す図である。
図3(a)に示すように、ツメ101には、厚さ方向の凸凹202があり、ギザギザ状の形状をしている。また、長手方向の凸凹201があり、スジ状の形状をしている。ここではツメ101の全周に渡り、長手方向の凸凹201がある例を示している。
ギザギザ状の厚さ方向の凸凹202及びスジ状の長手方向の凸凹201を有する部分でアンクル102と噛み合うように密着接合する。
このため、水平、あるいは垂直を含むあらゆる方向からの衝撃を受けてもツメ101がアンクル102から外れたり、ずれたりすることがない。
3A is an enlarged perspective view of the claw 101, and FIG. 3B is a diagram showing the relationship between the claw 101 fixed to the ankle 102 and the escape wheel 809. As shown in FIG.
As shown in FIG. 3A, the claw 101 has unevenness 202 in the thickness direction, and has a jagged shape. In addition, there are projections and depressions 201 in the longitudinal direction, which have a stripe shape. Here, an example in which there are unevenness 201 in the longitudinal direction over the entire circumference of the claw 101 is shown.
The portions having the unevenness 202 in the thickness direction of the jagged shape and the unevenness 201 in the longitudinal direction of the stripe shape are tightly joined so as to mesh with the ankle 102.
For this reason, even if the impact from all directions including horizontal or vertical is received, the claw 101 does not come off or shift from the ankle 102.

ここで、図1、図2(a)〜(c)及び図3(a)では、厚さ方向の凸凹202と、長手方向の凸凹201の両方を備えた場合の実施形態を示したが、衝撃を受ける方向が決まっている場合などには、必要に応じて、厚さ方向の凸凹202と、長手方向の凸凹201のどちらか一方のみを備える形態を採用しても良い。また、前述のとおり、厚さ方向の凸凹202と、長手方向の凸凹201の形状には特に制限はない。   Here, in FIG. 1, FIG. 2 (a)-(c), and FIG. 3 (a), although the embodiment in the case of having both the unevenness 202 of the thickness direction and the unevenness 201 of a longitudinal direction was shown, In the case where the direction to receive an impact is determined, a form including only one of the unevenness 202 in the thickness direction and the unevenness 201 in the longitudinal direction may be adopted as necessary. In addition, as described above, the shapes of the unevenness 202 in the thickness direction and the unevenness 201 in the longitudinal direction are not particularly limited.

また、図3(b)に示すように、アンクル102のウデ104の先端に固定されたツメ101は、その先端部分にて、がんぎ車809の先端部分であるがんぎ車の歯810と接触して動作する。従って、ツメ101においては、少なくともがんぎ車の歯810と接触する部分が硬く耐久性が高い構造、材質であることがより望ましい。
なお、図3(b)においては、細かく解りにくくなるため、ツメ101の厚さ方向の凸凹202と長手方向の凸凹201などの図示は省略した図とした。
Further, as shown in FIG. 3B, the claw 101 fixed to the tip of the Ude 104 of the ankle 102 has a tip 810 of the escape wheel that is the tip of the escape wheel 809 at the tip. Operates in contact with. Therefore, it is more desirable that the claws 101 have a structure and material that are hard and highly durable at least in contact with the teeth 810 of the escape wheel.
In FIG. 3B, the illustration of the unevenness 202 in the thickness direction and the unevenness 201 in the longitudinal direction of the claw 101 is omitted because it is difficult to understand finely.

図4、図5は、第1の実施形態の時計用部品の製造方法を説明する図である。
図4(a)〜図5(k)は、第1の実施形態の時計用部品を製造する工程を示す模式的断面図、図4(l)〜図5(n)は、第1の実施形態の製造工程中要所における平面図である。
4 and 5 are views for explaining a method for manufacturing a timepiece part according to the first embodiment.
4 (a) to 5 (k) are schematic cross-sectional views showing the steps for manufacturing the timepiece part of the first embodiment, and FIGS. 4 (l) to 5 (n) are the first embodiment. It is a top view in the important point in the manufacturing process of a form.

図4(a)に示すように、シリコン基板301上に埋め込み酸化膜302を有し、埋め込み酸化膜302上に、シリコンデバイス形成層303を有するSOI基板310を準備する。
次に、図4(b)に示すようにシリコンデバイス形成層303上に第1のフォトレジスト304を塗布する。
As shown in FIG. 4A, an SOI substrate 310 having a buried oxide film 302 on a silicon substrate 301 and having a silicon device forming layer 303 on the buried oxide film 302 is prepared.
Next, as shown in FIG. 4B, a first photoresist 304 is applied on the silicon device formation layer 303.

次に、図4(c)に示すように第1のフォトレジスト304を後にツメ101となるシリコンデバイス形成層303上に残すように、露光現像を行う。この時点の平面図を図4(l)に示した。
後にツメ101となるシリコンデバイス形成層303上の第1のフォトレジスト304は、後にアンクル102と噛み合うように密着接合する領域に、ツメ101の長手方向に交差する面に対向する面を備えた複数の凸凹202を有する形状をもつ。
Next, as shown in FIG. 4C, exposure and development are performed so that the first photoresist 304 is left on the silicon device formation layer 303 to be the tab 101 later. A plan view at this point is shown in FIG.
A plurality of first photoresists 304 on the silicon device forming layer 303 that will later become the claws 101 are provided with a surface facing the surface intersecting the longitudinal direction of the claws 101 in a region to be tightly bonded so as to be meshed with the ankle 102 later. It has a shape having the unevenness 202.

続いて、図4(d)に示すように、第1のフォトレジスト304をマスクとしてシリコンデバイス形成層303をエッチングする。ここで、後に詳細に説明する等方性エッチングと保護膜形成及び底面の保護膜除去の工程を繰り返すことにより、もしくはSOI基板310をエッチング方向に対する角度を変えながら異方性のエッチングを繰り返し行うことにより、断面形状に複数のスジ状の凹凸として現れるツメ101の長手方向に平行な面に対向する面を備えた複数の凸凹、すなわち長手方向の凸凹201が形成される。   Subsequently, as shown in FIG. 4D, the silicon device formation layer 303 is etched using the first photoresist 304 as a mask. Here, by repeating the steps of isotropic etching, protective film formation and bottom protective film removal, which will be described in detail later, or anisotropic etching is performed while changing the angle of the SOI substrate 310 with respect to the etching direction. Thus, a plurality of unevennesses having a surface facing the surface parallel to the longitudinal direction of the claw 101 appearing as a plurality of stripe-shaped unevenness in the cross-sectional shape, that is, the unevenness 201 in the longitudinal direction is formed.

次に図4(e)に示すように、第1のフォトレジスト304を除去してツメ101が完成する。この状態を上方から見た平面図を図4(m)に示す。
シリコンデバイス形成層303からなり、ツメ101の長手方向に平行な面に対向する面を備えた複数の凸凹201及び後にアンクル102と噛み合うように密着接合する部分にツメ101の長手方向に交差する面に対向する面を備えた複数の凸凹、すなわち厚さ方向の凸凹202を有したツメ101となる。
Next, as shown in FIG. 4E, the first photoresist 304 is removed, and the tab 101 is completed. A plan view of this state as viewed from above is shown in FIG.
A surface made of a silicon device forming layer 303 and intersecting the longitudinal direction of the claw 101 with a plurality of projections and depressions 201 having a surface facing the surface parallel to the longitudinal direction of the claw 101 and a portion to be closely bonded so as to mesh with the ankle 102 later. A claw 101 having a plurality of unevennesses having a surface facing the surface, that is, unevennesses 202 in the thickness direction.

次に、図5(f)に示すように、ツメ101に隣接する埋め込み酸化膜302上に電極401を形成する。電極401は、クロム、金、銅、チタンなどの導電性の金属材料からなる。
次に、図5(g)に示すように、第2のフォトレジスト404を電極401と埋め込み酸化膜302上に塗布する。このとき、第2のフォトレジスト404の厚さは、ツメ101の高さとほぼ同程度であることが望ましい。
Next, as shown in FIG. 5F, an electrode 401 is formed on the buried oxide film 302 adjacent to the claw 101. The electrode 401 is made of a conductive metal material such as chromium, gold, copper, or titanium.
Next, as shown in FIG. 5G, a second photoresist 404 is applied on the electrode 401 and the buried oxide film 302. At this time, it is desirable that the thickness of the second photoresist 404 is approximately the same as the height of the claw 101.

続いて、図5(h)に示すように、後にアンクル102が形成される部分に第2のフォトレジストが残らないように、第2のフォトレジスト404を露光現像する。
次に、図5(i)に示すように、露出した電極401をベースに電鋳工程を行い、電鋳物501を成長させる。電鋳物はニッケル、銅、コバルト、金などの金属材料や、Ni−W、Ni−Bなどの合金、あるいはNi-Al2O3、Ni-SiCなどの複合物であっても良い。なお、電鋳工程については、後に図19を用いて更に詳しく説明する。
Subsequently, as shown in FIG. 5H, the second photoresist 404 is exposed and developed so that the second photoresist does not remain in the portion where the ankle 102 will be formed later.
Next, as shown in FIG. 5I, an electroforming process is performed based on the exposed electrode 401 to grow an electroformed product 501. The electroformed product may be a metal material such as nickel, copper, cobalt, or gold, an alloy such as Ni—W or Ni—B, or a composite such as Ni—Al 2 O 3 or Ni—SiC. The electroforming process will be described in more detail later with reference to FIG.

次に図5(j)に示すように、ツメ101やアンクル102が所望の厚さとなるように上面を研削、研磨して平坦化を行い表面を鏡面に仕上げる。
次に図5(k)に示すように、第2のフォトレジスト404、電極401、埋め込み酸化膜302、及びシリコン基板301などの不要部を除去する。
これによって、ツメ101とアンクル102が噛み合うように密着接合した時計用部品が完成する。
Next, as shown in FIG. 5 (j), the upper surface is ground and polished so that the claws 101 and the ankles 102 have a desired thickness, and is flattened to finish the surface as a mirror surface.
Next, as shown in FIG. 5K, unnecessary portions such as the second photoresist 404, the electrode 401, the buried oxide film 302, and the silicon substrate 301 are removed.
As a result, a timepiece component that is tightly bonded so that the claw 101 and the ankle 102 are engaged with each other is completed.

このときの上方から見た平面図を図5(n)に示す。
電鋳物501からなるサオ103やウデ104、によって構成されるアンクル102のウデ104の先端に噛み合うように密着接合して、シリコンからなるツメ101が形成されている。
ギザギザ状のツメ101の厚さ方向の凸凹202と長手方向の凸凹201を有する部分でアンクル102と噛み合うように密着接合しているため、水平、あるいは垂直を含むあらゆる方向からの衝撃を受けてもツメ101がアンクル102から外れたり、ずれたりすることがない。
A plan view seen from above at this time is shown in FIG.
A claw 101 made of silicon is formed by being tightly bonded so as to mesh with the tip of the undue 104 of the ankle 102 constituted by the sao 103 and the ude 104 made of the electroformed product 501.
Since the portion having the unevenness 202 in the thickness direction and the unevenness 201 in the longitudinal direction of the knurled claw 101 is intimately joined so as to mesh with the ankle 102, even if it receives an impact from all directions including horizontal or vertical The claw 101 does not come off or shift from the ankle 102.

図6(a)〜図6(g)はツメ101の形成工程における等方性のエッチングを繰り返し行う工程を詳細に説明するための模式的断面図である。
図6(a)〜図6(g)を用いて、図4(d)で示した、ツメ101の形成工程を詳細に説明する。
6A to 6G are schematic cross-sectional views for explaining in detail the process of repeatedly performing isotropic etching in the process of forming the claw 101.
The formation process of the claw 101 shown in FIG. 4 (d) will be described in detail with reference to FIGS. 6 (a) to 6 (g).

図6(a)に示すように、シリコンデバイス形成層303上の、後にツメ101になる領域上に第1のフォトレジスト304がパタニングされる。
次に、図6(b)に示すように、第1のフォトレジスト304をマスクにして等方性エッチングにより、シリコンデバイス形成層303を所定の深さエッチングする。一回のエッチング深さT1を制御することにより、横方向の掘れ量が変り、後に完成するスジ状の長手方向の凸凹201の大きさを変えることが可能である。
As shown in FIG. 6A, a first photoresist 304 is patterned on a region on the silicon device formation layer 303 which will later become a claw 101.
Next, as shown in FIG. 6B, the silicon device formation layer 303 is etched to a predetermined depth by isotropic etching using the first photoresist 304 as a mask. By controlling the etching depth T1 once, the amount of digging in the horizontal direction changes, and the size of the stripe-shaped longitudinal unevenness 201 to be completed later can be changed.

次に、図6(c)に示すように、エッチングされたシリコンデバイス形成層303のエッチング底面及び側面に対してシリコン酸化膜あるいはシリコン窒化膜などからなる保護膜305を形成する。
次に、図6(d)に示すように、エッチング底面に形成された保護膜305のみを異方性エッチングによって除去し、側面の保護膜305は残した状態であらためてシリコンデバイス形成層303をエッチング底面に露出させる。
Next, as shown in FIG. 6C, a protective film 305 made of a silicon oxide film or a silicon nitride film is formed on the etched bottom surface and side surface of the etched silicon device forming layer 303.
Next, as shown in FIG. 6D, only the protective film 305 formed on the bottom surface of the etching is removed by anisotropic etching, and the silicon device forming layer 303 is etched again with the side surface protective film 305 left. Expose to the bottom.

続いて、図6(e)に示すように、図6(b)と同様に等方性エッチングにより、シリコンデバイス形成層303を所定量エッチングする。
この際、側面は保護膜305に覆われているためエッチングされず、底面側のみ等方的にエッチングが進行する。
SOI基板310の埋め込み酸化膜302に到達するまで、図6(b)から図6(d)の工程を繰り返し行うことによって、図6(f)に示すように側面に複数の凸凹状の形状をもつシリコンデバイス形成層303が形成される。
Subsequently, as shown in FIG. 6E, the silicon device forming layer 303 is etched by a predetermined amount by isotropic etching in the same manner as in FIG.
At this time, the side surface is covered with the protective film 305 and is not etched, and the etching proceeds isotropically only on the bottom surface side.
6B to 6D are repeated until the buried oxide film 302 of the SOI substrate 310 is reached, so that a plurality of uneven shapes are formed on the side surface as shown in FIG. A silicon device forming layer 303 is formed.

最後に第1のフォトレジスト304及び保護幕305を除去して、図6(g)に示したように、長手方向の凸凹201を有するツメ101が完成する。   Finally, the first photoresist 304 and the protective curtain 305 are removed to complete the claw 101 having the projections and depressions 201 in the longitudinal direction as shown in FIG.

図6(a)〜図6(g)に示した例は、等方性エッチングを繰り返し行った例であるが、図示は省略するが、SOI基板310をエッチング方向に対して所望の角度に傾けて一定量の異方性のエッチングを行い、続いて逆の方向に傾けて異方性のエッチングを行うという工程を繰り返すことによっても、長手方向の凸凹201を有するツメ101を得ることができる。   The example shown in FIGS. 6A to 6G is an example in which isotropic etching is repeatedly performed. Although illustration is omitted, the SOI substrate 310 is tilted at a desired angle with respect to the etching direction. The tab 101 having the projections and depressions 201 in the longitudinal direction can also be obtained by repeating the steps of performing a certain amount of anisotropic etching and then performing the anisotropic etching by tilting in the opposite direction.

図7、図8は、第2の実施形態の時計用部品の製造方法を説明する図である。
図7(a)〜図8(k)は、第2の実施形態の時計用部品を製造する工程を示す模式的断面図、図7(l)、(m)、図8(n)は、第2の実施形態の製造工程中要所における平面図である。
第1の実施形態と異なる点は、SOI基板310に代えて、図7(a)に示したように、シリコン基板301上にメタル層601を有し、メタル層601上に、シリコンデバイス形成層303を有するS−M−S基板320、あるいは図7(k)に示すようなメタル層601上に、シリコンデバイス形成層303を有するS−M基板330を準備した点である。
7 and 8 are diagrams for explaining a method of manufacturing a timepiece part according to the second embodiment.
FIGS. 7A to 8K are schematic cross-sectional views showing a process for manufacturing the watch part of the second embodiment. FIGS. 7L, 7M, and 8N are as follows. It is a top view in the important point in the manufacturing process of 2nd Embodiment.
The difference from the first embodiment is that, instead of the SOI substrate 310, as shown in FIG. 7A, a metal layer 601 is provided on the silicon substrate 301, and a silicon device forming layer is provided on the metal layer 601. This is the point that an S-M-S substrate 320 having 303, or a S-M substrate 330 having a silicon device forming layer 303 on a metal layer 601 as shown in FIG.

以下は、S−M−S基板320を用いた例で、主に第1の実施形態と異なる点について説明するとともに、同一の部分については図面に同一の符号を記すことで説明に代える。
図7(b)〜図7(d)に示す工程は、先に図6(a)〜図6(g)で詳細に説明したとおりである。この工程によって、ツメ101の長手方向の凸凹201が形成される。
次に図7(e)に示すように、第1のフォトレジスト304を除去してツメ101が完成する。この状態を上方から見た平面図を図7(m)に示す。
The following is an example using the S-M-S substrate 320, and mainly the points different from the first embodiment will be described, and the same parts will be described with the same reference numerals in the drawings.
The processes shown in FIGS. 7B to 7D are as described in detail with reference to FIGS. 6A to 6G. By this step, the unevenness 201 in the longitudinal direction of the claw 101 is formed.
Next, as shown in FIG. 7E, the first photoresist 304 is removed, and the tab 101 is completed. A plan view of this state as viewed from above is shown in FIG.

次に、図8(f)に示すように、第2のフォトレジスト404をメタル層601上に塗布する。この際、第2のフォトレジスト404の厚さは、ツメ101の高さとほぼ同程度であることが望ましい。
図4、図5に示した第1の実施形態の場合と異なり、電鋳形成用のベースとなる電極の役目は、メタル層601によって担われるため、第2の実施形態では、図5(f)に示した電極401の形成工程を省略することができる。
Next, as shown in FIG. 8F, a second photoresist 404 is applied on the metal layer 601. At this time, it is desirable that the thickness of the second photoresist 404 is approximately the same as the height of the claw 101.
Unlike the case of the first embodiment shown in FIGS. 4 and 5, the role of the electrode serving as a base for electroforming is borne by the metal layer 601. Therefore, in the second embodiment, FIG. The step of forming the electrode 401 shown in FIG.

以下、図5(h)〜図5(k)に示した工程と同様の工程により、図8(g)〜図8(j)に示す工程を行い、図4、図5に示した第1の実施形態と同様にツメ101とアンクル102が噛み合う形で密着接合した時計用部品が完成する。   Thereafter, the steps shown in FIGS. 8 (g) to 8 (j) are performed by the same steps as those shown in FIGS. 5 (h) to 5 (k), and the first steps shown in FIGS. In the same manner as in the embodiment, the timepiece part in which the claw 101 and the ankle 102 are in close contact with each other is completed.

このときの上方から見た平面図を図8(n)に示す。
サオ103やウデ104、からなるアンクル102のウデ104の先端に噛み合う形で密着接合したツメ101が形成されている。
第1の実施形態と同様に、ギザギザ状の厚さ方向の凸凹202と、ツメ101の長手方向の凸凹201を有する部分でアンクル102と噛み合うように密着接合しているため、水平、あるいは垂直を含むあらゆる方向からの衝撃を受けてもツメ101がアンクル102から外れたり、ずれたりすることがない。
A plan view seen from above at this time is shown in FIG.
A claw 101 is formed in close contact with the tip of the Ude 104 of the ankle 102 made of the Sao 103 and Ude 104.
Similarly to the first embodiment, the portion having the unevenness 202 in the thickness direction in the thickness direction and the unevenness 201 in the longitudinal direction of the claw 101 is tightly joined so as to mesh with the ankle 102, so that the horizontal or vertical direction is The claw 101 does not come off or shift from the ankle 102 even if it receives an impact from any direction including it.

図9は、ツメ101の第3の実施形態を示す図である。
図9(a)は、ツメ101の第3の実施形態を示す平面図、図9(b)は、ツメ101の第3の実施形態を示す側面図である。
図9(a)に示すように、ツメ101は上方から見ると、アンクル102と噛み合うように密着接合する部分に厚さ方向の凸凹202が形成されている。また、図9(b)に示すように、厚さ方向の凸凹202の部分にのみ長手方向の凸凹201が形成されている。
図9(a)及び図9(b)に示した第3の実施形態では、長手方向の凸凹201が、アンクルと噛み合う形で密着接合する厚さ方向の凸凹202にのみ形成される場合を示しており、アンクル102からツメ101が抜け落ちないようにするためには、少なくとも厚さ方向の凸凹202に、長手方向の凸凹201が形成されていれば良いことを示している。
FIG. 9 is a diagram showing a third embodiment of the claw 101.
FIG. 9A is a plan view showing a third embodiment of the claw 101, and FIG. 9B is a side view showing the third embodiment of the claw 101.
As shown in FIG. 9A, when the claw 101 is viewed from above, the thickness direction unevenness 202 is formed in a portion to be closely joined so as to mesh with the ankle 102. Further, as shown in FIG. 9B, the unevenness 201 in the longitudinal direction is formed only in the unevenness portion 202 in the thickness direction.
The third embodiment shown in FIGS. 9A and 9B shows a case where the unevenness 201 in the longitudinal direction is formed only on the unevenness 202 in the thickness direction that closely contacts and joins the ankle. In order to prevent the claw 101 from falling off the ankle 102, it is indicated that at least the unevenness 202 in the longitudinal direction should be formed on the unevenness 202 in the thickness direction.

図10は、本実施形態のツメ101の第4の実施形態を示す図である。
図10(a)は、ツメ101の第4の実施形態を示す平面図、図10(b)は、ツメ101の第4の実施形態を示す側面図である。
図10(a)に示すように、ツメ101は上方から見ると、アンクル102と噛み合うように密着接合する部分に厚さ方向の凸凹202が形成されている。また、図10(b)に示すように、厚さ方向の凸凹202にのみ長手方向の凸凹201が形成されており、厚さ方向の凸凹202以外の領域にはDLCやサファイア、あるいはダイヤモンドなどからなる硬化膜701が形成されている。
FIG. 10 is a diagram showing a fourth embodiment of the claw 101 according to this embodiment.
FIG. 10A is a plan view showing the fourth embodiment of the claw 101, and FIG. 10B is a side view showing the fourth embodiment of the claw 101. FIG.
As shown in FIG. 10A, when viewed from above, the claw 101 is formed with unevenness 202 in the thickness direction at a portion where it is tightly joined so as to mesh with the ankle 102. Further, as shown in FIG. 10B, the unevenness 201 in the longitudinal direction is formed only in the unevenness 202 in the thickness direction, and the region other than the unevenness 202 in the thickness direction is made of DLC, sapphire, diamond, or the like. A cured film 701 is formed.

図10(a)、図10(b)に示した第4の実施形態では、硬化膜701は少なくとも厚さ方向の凸凹202以外の領域で、がんぎ車と接触して摺動する部分にあると良いことを示している。摺動部分に硬化膜701を備えることにより、時計用部品の耐久性、信頼性が向上する。   In the fourth embodiment shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b), the cured film 701 is at least in a region other than the unevenness 202 in the thickness direction on the portion that slides in contact with the escape wheel. It is good to be there. By providing the cured film 701 at the sliding portion, the durability and reliability of the timepiece component is improved.

図11は、第3の実施形態に示したツメ101の製造方法を説明する図である。
図11(a)〜図11(f)は、第3の実施形態に示した厚さ方向の凸凹202のみに長手方向の凸凹201を有するツメ101を形成する工程を示す模式的断面図、図11(g)〜図11(i)は、第3の実施形態に示した厚さ方向の凸凹202のみに長手方向の凸凹201を有するツメ101を形成する工程の要所における平面図である。
図11(a)及び図11(b)は、保護膜305の作成工程を示す図であり、図11(a)は厚さ方向の凸凹202を、図11(b)は厚さ方向の凸凹202以外の領域を示す模式的断面図である。図11(a)に示すように厚さ方向の凸凹202には保護膜305が形成されており、図11(b)に示すように厚さ方向の凸凹202以外の領域には保護膜305は形成されていない。
図11(g)はこのときの上方から見た平面図である。
FIG. 11 is a diagram for explaining a manufacturing method of the claw 101 shown in the third embodiment.
FIG. 11A to FIG. 11F are schematic cross-sectional views showing a process of forming the claw 101 having the longitudinal unevenness 201 only on the unevenness 202 in the thickness direction shown in the third embodiment. 11 (g) to FIG. 11 (i) are plan views at the main points of the step of forming the claw 101 having the longitudinal unevenness 201 only on the unevenness 202 in the thickness direction shown in the third embodiment.
11 (a) and 11 (b) are diagrams showing a process of forming the protective film 305. FIG. 11 (a) shows the unevenness 202 in the thickness direction, and FIG. 11 (b) shows the unevenness in the thickness direction. 2 is a schematic cross-sectional view showing a region other than 202. FIG. As shown in FIG. 11A, the protective film 305 is formed on the unevenness 202 in the thickness direction, and the protective film 305 is formed in a region other than the unevenness 202 in the thickness direction as shown in FIG. Not formed.
FIG. 11G is a plan view seen from above at this time.

図11(c)及び図11(d)は、アニール工程を示す図であり、図11(c)は厚さ方向の凸凹202を、図11(d)は厚さ方向の凸凹202以外の領域を示す模式的断面図である。
図11(c)に示すように厚さ方向の凸凹202には保護膜305が形成されており、アニール工程を経ても形状の変化はない。
一方、図11(d)に示すように厚さ方向の凸凹202以外の領域には保護膜305は形成されておらず、900度C〜1400度Cの高温のアニール工程によりシリコン原子の自己拡散が起き、表面が平坦化されて長手方向の凸凹201が無くなっている。
11 (c) and 11 (d) are diagrams showing an annealing process, FIG. 11 (c) shows unevenness 202 in the thickness direction, and FIG. 11 (d) shows an area other than unevenness 202 in the thickness direction. It is a typical sectional view showing.
As shown in FIG. 11C, a protective film 305 is formed on the unevenness 202 in the thickness direction, and the shape does not change even after the annealing process.
On the other hand, as shown in FIG. 11D, the protective film 305 is not formed in the region other than the unevenness 202 in the thickness direction, and the silicon atoms self-diffusion by the high-temperature annealing process of 900 ° C. to 1400 ° C. Occurs, the surface is flattened, and the unevenness 201 in the longitudinal direction is eliminated.

図11(h)はこのときの上方から見た平面図である。
図11(e)及び図11(f)は、保護膜305を除去した工程を示す図であり、図11(e)は厚さ方向の凸凹202を、図11(f)は厚さ方向の凸凹202以外の領域を示す模式的断面図である。図11(e)に示すように厚さ方向の凸凹202には長手方向の凸凹201が残り、一方、図11(f)に示すように厚さ方向の凸凹202以外の領域の表面は平坦化されて長手方向の凸凹201が無くなっている。図11(i)はこのときの上方から見た平面図である。
アンクル102からツメ101が抜け落ちないようにするためには、厚さ方向の凸凹202に、長手方向の凸凹201が形成されていれば良いという第3の実施形態を示している。
FIG. 11 (h) is a plan view seen from above at this time.
11 (e) and 11 (f) are diagrams showing a process of removing the protective film 305, FIG. 11 (e) shows the unevenness 202 in the thickness direction, and FIG. 11 (f) shows the process in the thickness direction. 5 is a schematic cross-sectional view showing a region other than the unevenness 202. FIG. As shown in FIG. 11 (e), the unevenness 201 in the longitudinal direction remains on the unevenness 202 in the thickness direction, while the surface of the region other than the unevenness 202 in the thickness direction is flattened as shown in FIG. 11 (f). As a result, the unevenness 201 in the longitudinal direction is eliminated. FIG. 11I is a plan view seen from above at this time.
In order to prevent the claw 101 from falling off from the ankle 102, a third embodiment is shown in which it is only necessary that the unevenness 202 in the thickness direction be formed on the unevenness 202 in the thickness direction.

図12は、ツメ101の第5の実施形態を示す図である。
図12(a)は、ツメ101の第5の実施形態を示す平面図、図12(b)は、ツメ101の第5の実施形態を示す側面図である。
図12(a)に示すように、ツメ101は上方から見ると、アンクル102と噛み合う形で密着接合する部分に厚さ方向の凸凹202が形成されている。また、図12(b)に示すように、長手方向の凸凹201が形成され、ツメ101全体はDLCやサファイア、あるいはダイヤモンドなどからなる硬化膜701で覆われている。
ここで、ツメ101はシリコンで形成されているため、硬化膜701を形成するための高温(例えば1000度C以上)に耐えることができる。
FIG. 12 is a view showing a fifth embodiment of the claw 101.
FIG. 12A is a plan view showing a fifth embodiment of the claw 101, and FIG. 12B is a side view showing the fifth embodiment of the claw 101. FIG.
As shown in FIG. 12 (a), when the claw 101 is viewed from above, an unevenness 202 in the thickness direction is formed at a portion where the claw 101 is in close contact with the ankle 102. Further, as shown in FIG. 12 (b), the longitudinal projections and depressions 201 are formed, and the entire claw 101 is covered with a cured film 701 made of DLC, sapphire, diamond, or the like.
Here, since the claw 101 is made of silicon, it can withstand a high temperature (for example, 1000 ° C. or more) for forming the cured film 701.

図13は、ツメ101の第6の実施形態を示す図である。
図13(a)は、ツメ101の第6の実施形態を示す平面図、図13(b)は、ツメ101の第6の実施形態を示す側面図である。
図13(a)に示すように、ツメ101は上方から見ると、アンクル102と噛み合う形で密着接合する部分に厚さ方向の凸凹202が形成されている。また、図13(b)に示すように、長手方向の凸凹201が形成され、厚さ方向の凸凹202以外の領域のみがDLCやサファイア、あるいはダイヤモンドなどからなる硬化膜701で覆われている。
ここで、ツメ101はシリコンで形成されているため、硬化膜701を形成するための高温(例えば1000度C以上)に耐えることができる。
FIG. 13 is a view showing a sixth embodiment of the claw 101.
FIG. 13A is a plan view showing a sixth embodiment of the claw 101, and FIG. 13B is a side view showing the sixth embodiment of the claw 101.
As shown in FIG. 13A, when viewed from above, the claw 101 is formed with a concave and convex portion 202 in the thickness direction at a portion where the claw 101 is in close contact with the ankle 102. Further, as shown in FIG. 13B, unevenness 201 in the longitudinal direction is formed, and only a region other than the unevenness 202 in the thickness direction is covered with a cured film 701 made of DLC, sapphire, diamond, or the like.
Here, since the claw 101 is made of silicon, it can withstand a high temperature (for example, 1000 ° C. or more) for forming the cured film 701.

図12(a)及び図12(b)に示した第5の実施形態のように、ツメ101全体を硬化膜701で覆っても良いが、図13(a)、図13(b)に示した第6の実施形態のように、少なくともツメ101の摺動部となる厚さ方向の凸凹202以外の領域に硬化膜701が形成されていると効果的であることを示している。   As in the fifth embodiment shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b), the entire claw 101 may be covered with a cured film 701. However, as shown in FIGS. 13 (a) and 13 (b). In addition, as in the sixth embodiment, it is effective that a cured film 701 is formed at least in a region other than the unevenness 202 in the thickness direction that becomes the sliding portion of the claw 101.

図14、図15は、第6の実施形態に示したツメ101の製造方法を説明する図である。
図14(a)〜図15(g)は、第6の実施形態に示した、厚さ方向の凸凹202以外の領域のみがDLCやサファイア、あるいはダイヤモンドなどからなる硬化膜701で覆われているツメ101を形成する工程を示す模式的断面図、図14(h)〜図15(k)は、第6の実施形態に示した厚さ方向の凸凹202以外の領域のみがDLCやサファイア、あるいはダイヤモンドなどからなる硬化膜701で覆われているツメ101を形成する工程の要所における平面図である。
14 and 15 are views for explaining a method of manufacturing the claw 101 shown in the sixth embodiment.
In FIGS. 14A to 15G, only the region other than the unevenness 202 in the thickness direction shown in the sixth embodiment is covered with a cured film 701 made of DLC, sapphire, diamond, or the like. FIGS. 14 (h) to 15 (k) are schematic cross-sectional views showing the process of forming the claw 101, and only regions other than the unevenness 202 in the thickness direction shown in the sixth embodiment are DLC, sapphire, or It is a top view in the important point of the process of forming the nail | claw 101 covered with the cured film 701 which consists of diamonds.

図14(a)は保護膜305を形成する前のツメ101を示す図である。図15(h)はこのときの上方から見た平面図である
図14(b)及び図14(c)は、保護膜305の作成工程を示す図であり、図14(b)は厚さ方向の凸凹202を、図14(c)は厚さ方向の凸凹202以外の領域を示す模式的断面図である。図14(b)に示すように厚さ方向の凸凹202には保護膜305が形成されており、図14(c)に示すように厚さ方向の凸凹202以外の領域には保護膜305は形成されていない。図14(i)はこのときの上方から見た平面図である。
図15(d)及び図15(e)は、アニール工程後の硬化膜701の形成工程を示す図であり、図15(d)は厚さ方向の凸凹202を、図15(e)は厚さ方向の凸凹202以外の領域を示す模式的断面図である。
FIG. 14A shows the claw 101 before the protective film 305 is formed. FIG. 15 (h) is a plan view seen from above at this time. FIG. 14 (b) and FIG. 14 (c) are diagrams showing a production process of the protective film 305, and FIG. FIG. 14C is a schematic cross-sectional view showing a region other than the unevenness 202 in the thickness direction. As shown in FIG. 14B, a protective film 305 is formed on the unevenness 202 in the thickness direction, and as shown in FIG. 14C, the protective film 305 is formed in a region other than the unevenness 202 in the thickness direction. Not formed. FIG. 14I is a plan view seen from above at this time.
FIGS. 15D and 15E are diagrams showing a process of forming the cured film 701 after the annealing process. FIG. 15D shows the unevenness 202 in the thickness direction, and FIG. It is typical sectional drawing which shows area | regions other than the unevenness | corrugation 202 of a vertical direction.

図15(d)に示すように厚さ方向の凸凹202には保護膜305が形成されており、硬化膜701は形成されていない。一方、図15(e)に示すように厚さ方向の凸凹202以外の領域には保護膜305は形成されておらず、表面にはDLCやサファイア、あるいはダイヤモンドなどからなる硬化膜701が形成されている。
図15(j)はこのときの上方から見た平面図である。
図15(f)及び図15(g)は、保護膜305を除去した工程を示す図であり、図15(f)は厚さ方向の凸凹202を、図15(g)は厚さ方向の凸凹202以外の領域を示す模式的断面図である。
As shown in FIG. 15D, the protective film 305 is formed on the unevenness 202 in the thickness direction, and the cured film 701 is not formed. On the other hand, as shown in FIG. 15E, the protective film 305 is not formed in a region other than the unevenness 202 in the thickness direction, and a cured film 701 made of DLC, sapphire, diamond, or the like is formed on the surface. ing.
FIG. 15J is a plan view seen from above at this time.
15 (f) and 15 (g) are diagrams showing a process of removing the protective film 305. FIG. 15 (f) shows the unevenness 202 in the thickness direction, and FIG. 15 (g) shows the process in the thickness direction. 5 is a schematic cross-sectional view showing a region other than the unevenness 202. FIG.

図15(f)に示すように厚さ方向の凸凹202には長手方向の凸凹201が残り、一方、図15(g)に示すように厚さ方向の凸凹202以外の領域の表面は硬化膜701で覆われている。図15(k)はこのときの上方から見た平面図である。
図示は省略するが、図15(g)に示した第6の実施形態の保護膜305を除去する工程の後、図5(f)〜図5(k)に示した工程と同様の工程を経ることで、厚さ方向の凸凹202以外の領域のみがDLCやサファイア、あるいはダイヤモンドなどからなる硬化膜701で覆われているツメ101と噛み合う形で密着接合したアンクルを形成することができる。
As shown in FIG. 15 (f), the unevenness 201 in the longitudinal direction remains on the unevenness 202 in the thickness direction, while the surface of the region other than the unevenness 202 in the thickness direction is a cured film as shown in FIG. 15 (g). 701 is covered. FIG. 15 (k) is a plan view seen from above at this time.
Although not shown, after the step of removing the protective film 305 of the sixth embodiment shown in FIG. 15G, the same steps as those shown in FIGS. 5F to 5K are performed. As a result, only the region other than the unevenness 202 in the thickness direction can be formed in close contact with the claw 101 covered with the cured film 701 made of DLC, sapphire, diamond, or the like.

第6の実施形態では、アンクルと噛み合う形で密着接合する前のツメ101の形成後に硬化膜701を形成した製造工程例を示したが、ツメ101をアンクルと噛み合う形で密着接合した後に、硬化膜701を形成することも可能である。   In the sixth embodiment, the example of the manufacturing process in which the cured film 701 is formed after the formation of the claw 101 before being tightly joined in the form of being engaged with the ankle has been shown. A film 701 can also be formed.

図16、図17は、第7の実施形態の時計用部品の製造方法を説明する図である。
図16(a)〜図17(l)は、第7の実施形態の時計用部品を製造する工程を示す模式的断面図、図16(m)(n)、図17(o)は、第7の実施形態の製造工程中要所における平面図である。
図16(a)〜図16(e)に示した工程は、図4(a)〜図4(e)に示した第1の実施形態と同様の工程であるので、同一の符号を付記して説明に代える。
16 and 17 are diagrams illustrating a method for manufacturing a timepiece part according to the seventh embodiment.
16 (a) to 17 (l) are schematic cross-sectional views showing a process for manufacturing the watch part of the seventh embodiment. FIGS. 16 (m) (n) and 17 (o) It is a top view in the important point in the manufacturing process of 7 embodiment.
Since the steps shown in FIGS. 16A to 16E are the same as those in the first embodiment shown in FIGS. 4A to 4E, the same reference numerals are added. Instead of explanation.

次に、図17(f)に示すように、埋め込み酸化膜302上に第2のフォトレジスト404をツメ101の高さよりも低くなるように塗布する。
次に、図17(g)に示すように、ツメ101に隣接する第2のフォトレジスト404上に電極401を形成する。電極401はクロム、金、銅、チタンなどの導電性の金属材料からなる。
Next, as shown in FIG. 17 (f), a second photoresist 404 is applied on the buried oxide film 302 so as to be lower than the height of the claw 101.
Next, as shown in FIG. 17G, an electrode 401 is formed on the second photoresist 404 adjacent to the claw 101. The electrode 401 is made of a conductive metal material such as chromium, gold, copper, or titanium.

次に、図17(h)に示すように、第3のフォトレジスト504を電極401と第2のフォトレジスト404上に塗布する。この際、第3のフォトレジスト504の厚さは、ツメ101の高さとほぼ同程度になるようにすることが望ましい。
続いて、図17(i)に示すように、後にアンクル102が形成される部分に第3のフォトレジスト504が残らないように、第3のフォトレジスト504を露光現像する。
この後の電鋳工程は、図5(i)〜図5(j)に示した第1の実施形態と同様なので、同一の符号を付記して説明に代える。
Next, as shown in FIG. 17H, a third photoresist 504 is applied on the electrode 401 and the second photoresist 404. At this time, it is desirable that the thickness of the third photoresist 504 be approximately the same as the height of the claw 101.
Subsequently, as shown in FIG. 17I, the third photoresist 504 is exposed and developed so that the third photoresist 504 does not remain in a portion where the ankle 102 will be formed later.
The subsequent electroforming process is the same as that of the first embodiment shown in FIGS. 5 (i) to 5 (j).

次に図17(l)に示すように、第3のフォトレジスト504、第2のフォトレジスト404、電極401、埋め込み酸化膜302、シリコン基板301など、不要部を除去する。
これによって、ツメ101とアンクル102が噛み合う形で密着接合した時計用部品が完成する。図17(l)に示したように、電鋳物501よりなるアンクル102の厚さは、ツメ101の厚さに比べて薄くなっている。
Next, as shown in FIG. 17L, unnecessary portions such as the third photoresist 504, the second photoresist 404, the electrode 401, the buried oxide film 302, and the silicon substrate 301 are removed.
As a result, a timepiece component in which the claws 101 and the ankles 102 are in close contact with each other is completed. As shown in FIG. 17L, the thickness of the ankle 102 made of the electroformed product 501 is smaller than the thickness of the claw 101.

この際の上方から見た平面図を図17(o)に示す。
サオ103やウデ104、からなるアンクル102のウデ104の先端に噛み合う形で密着接合してツメ101が形成されており、第7の実施形態ではアンクル102の厚さがツメ101の厚さに比べて薄くなっていることが特徴である。
ここで、アンクル102の厚さ、及びツメ101の厚さとは、図17(l)に示したアンクル102とツメ101の断面図の縦方向の長さを示し、厚さ方向とは、図17(o)に示した平面図における紙面に対して垂直の方向に見た方向を言う。
アンクル102の厚さをツメ101の厚さに比べて薄くしたことにより、摺動部分となるツメ101の強度を十分保ちながら、一方でアンクル102の軽量化を図ることができる。
A plan view seen from above is shown in FIG.
A claw 101 is formed by tightly joining the ankle 102 of the ankle 102 comprising the sao 103 and the ude 104 in a form of being engaged with each other, and in the seventh embodiment, the thickness of the ankle 102 is larger than the thickness of the claw 101. It is characterized by being thin.
Here, the thickness of the ankle 102 and the thickness of the claw 101 indicate the length in the longitudinal direction of the cross-sectional view of the ankle 102 and the claw 101 shown in FIG. 17 (l), and the thickness direction means FIG. The direction seen in the direction perpendicular to the paper surface in the plan view shown in (o).
By making the thickness of the ankle 102 thinner than the thickness of the claw 101, it is possible to reduce the weight of the ankle 102 while maintaining sufficient strength of the claw 101 as a sliding portion.

図18は、第8の実施形態の時計用部品の製造方法を説明する図である。
図18(g)〜図18(k)は、第8の実施形態の時計用部品を製造する工程を示す模式的断面図、図18(l)は、図18(k)に示した工程終了後の平面図である。
第8の実施形態は、アンクル102に軽量化のための抜き部712が形成されていることが特徴である。
図4(a)〜図5(n)に示した第1の実施形態と異なる点は、図18(h)に示すように、後にアンクル102が形成される部分に第2のフォトレジストが残らないように、第2のフォトレジスト404を露光現像する際に、アンクル102の軽量化を図るため、アンクル102の適当な部分に抜き部712を形成するように、第2のフォトレジスト404の一部として、抜き部用レジスト711を残すようにする点である。
その他の点は、図4(a)〜図5(k)に示した工程と同一であるため、同一の符号を付記して説明に代える。
FIG. 18 is a diagram illustrating a method for manufacturing a timepiece part according to the eighth embodiment.
18 (g) to 18 (k) are schematic cross-sectional views showing a process for manufacturing the timepiece part of the eighth embodiment, and FIG. 18 (l) is the process end shown in FIG. 18 (k). FIG.
The eighth embodiment is characterized in that a punching portion 712 for reducing the weight is formed on the ankle 102.
A difference from the first embodiment shown in FIGS. 4A to 5N is that, as shown in FIG. 18H, the second photoresist remains in the portion where the ankle 102 is formed later. In order to reduce the weight of the ankle 102 when the second photoresist 404 is exposed and developed, a portion of the second photoresist 404 is formed so as to form a cutout 712 in an appropriate portion of the ankle 102. As a part, the resist 711 for the removed part is left.
Since the other points are the same as the steps shown in FIGS. 4A to 5K, the same reference numerals are added and the description is omitted.

図18(l)に示したようにサオ103やウデ104、からなるアンクル102のウデ104の先端に噛み合う形で密着接合してツメ101が形成されており、アンクル102のところどころに抜き部712が形成されている。
これによって、アンクル102の必要な強度を保ちながら軽量化が図られ、精度の高い運動性能や耐久性の向上に寄与することができる。
As shown in FIG. 18 (l), the claw 101 is formed by tightly joining the ankle 102 of the ankle 102, which is made of the sao 103 and the Ude 104, so as to mesh with each other. Is formed.
As a result, the weight of the pallet fork 102 can be reduced while maintaining the necessary strength, and it is possible to contribute to the improvement of highly accurate motion performance and durability.

図18に示した第8の実施形態では、抜き部712として、アンクル102を貫通する穴を設けた例を示したが、軽量化を図るためにはアンクル102を完全に貫通する穴ではなく凹部を設けて部分的に薄膜化する手法を採用しても良い。   In the eighth embodiment shown in FIG. 18, an example is shown in which a hole that penetrates the ankle 102 is provided as the extraction portion 712. However, in order to reduce the weight, a recess is used instead of the hole that completely penetrates the ankle 102. Alternatively, a method of partially thinning the film may be employed.

図19は、電鋳工程を説明する模式図である。
図19(a)及び図19(b)は、図5(i)などに示した電鋳工程を説明する模式図である。
図19(a)に示すように、治具904に保持され、電鋳によって金属成長を行いたくない箇所にレジスト907が形成された、電極906を有する基板905と、例えばニッケルなどの電鋳したい金属材料によって形成された陽極902が電鋳液903の中に対向するようにして配置される。そして、陽極902と電極906とは外部にて電源901を介して接続され、電極906に対して陽極902側に高い電圧がかかるよう設定される。 これにより、図14(b)に示すように、電鋳液903に陽極902から電鋳に必要な金属がイオン化して、負極となる電極906上に析出した金属908が成長する。
FIG. 19 is a schematic diagram for explaining the electroforming process.
FIG. 19A and FIG. 19B are schematic diagrams for explaining the electroforming process shown in FIG.
As shown in FIG. 19A, a substrate 905 having an electrode 906 that is held by a jig 904 and has a resist 907 formed at a place where metal growth is not desired by electroforming, and electroplating such as nickel is desired. An anode 902 formed of a metal material is disposed so as to face the electroforming liquid 903. The anode 902 and the electrode 906 are connected to each other via a power source 901 and are set so that a high voltage is applied to the electrode 906 on the anode 902 side. As a result, as shown in FIG. 14B, the metal required for electroforming is ionized from the anode 902 into the electroforming liquid 903, and the metal 908 deposited on the electrode 906 to be the negative electrode grows.

図20は、本実施形態による時計用部品を搭載した時計の模式的部分断面図である。
時計880における動作は、ここでは図示しない香箱歯車の回転を二番車、三番車、四番車などからなる増速輪列を介して増速された後、図20に示したがんぎ車809に伝達され、アンクル102を介しててんぷ808に伝達されることで行われる。
また、細かいため図20での図示は省略するが、アンクル102にはツメ101が固定されており、がんぎ車809が適正に動作するために重なり量を適正に調整できるように、その固定には特段の高い精度が要求される。
FIG. 20 is a schematic partial cross-sectional view of a timepiece equipped with the timepiece part according to the present embodiment.
The operation of the watch 880 is as shown in FIG. 20 after the rotation of the barrel gear (not shown) is accelerated through the speed increasing wheel train including the second wheel, the third wheel, and the fourth wheel. This is performed by being transmitted to the car 809 and transmitted to the balance 808 via the ankle 102.
Although not shown in FIG. 20 because it is fine, the claw 101 is fixed to the ankle 102 and is fixed so that the amount of overlap can be adjusted properly in order for the escape wheel 809 to operate properly. Requires a particularly high accuracy.

本実施形態による時計用部品であるアンクル102とツメ101の実施形態によれば、ツメ101とアンクル102とは厚さ方向の凸凹202と長手方向の凸凹201とで噛み合う形で密着接合して連続した工程で形成しているため、ツメ101とアンクル102との位置整合精度が向上するとともに、衝撃を受けてもズレや傾きなどを生じることなく、互いにしっかりと固定されることができる。
また、ツメ101に設けられた長手方向の凸凹201により、がんぎ車809の歯と噛み合う摺動部分の接触面積が減少し抵抗が減るとともに、保油性が高められ耐久性が向上する。
また、ツメ101をシリコンで形成したことによって、硬化膜形成時の高温に耐えることができるため、ツメ101にDLCやサファイア、あるいはダイヤモンドなどの硬化膜を形成することができ、耐久性が更に向上する。
このように、耐衝撃性、耐久性に優れ、動作精度の高い時計を得ることが可能になる。
According to the embodiment of the ankle 102 and the claw 101 that are the timepiece parts according to the present embodiment, the claw 101 and the ankle 102 are continuously joined in close contact with each other by engaging the unevenness 202 in the thickness direction and the unevenness 201 in the longitudinal direction. Thus, the positional alignment accuracy between the claw 101 and the ankle 102 is improved, and they can be firmly fixed to each other without being displaced or tilted even when subjected to an impact.
Further, the longitudinal unevenness 201 provided on the claw 101 reduces the contact area of the sliding portion that meshes with the teeth of the escape wheel 809 and reduces resistance, and also improves oil retention and durability.
In addition, since the claw 101 is made of silicon, it can withstand the high temperature during the formation of a cured film, so that a cured film such as DLC, sapphire, or diamond can be formed on the claw 101, further improving durability. To do.
In this way, it is possible to obtain a timepiece having excellent impact resistance and durability and high operation accuracy.

図21は、第9の実施の形態に係るツメ101を説明するための斜視図である。
第9の実施の形態では、ツメの長手方向に沿って(即ち、長手方向に延びる)凸部又は凹部を単数形成する。
図21(a)は、ツメの長手方向に沿って凸部201aを形成した例である。
ツメの厚さ方向には、第1の実施の形態と同様に当該方向に沿った溝(厚さ方向の凸凹202)がギザギザ状に形成されており、ツメの長手方向には、当該方向に沿った凸部201aが形成されている。
凸部201aは、長手方向の全長に渡って形成されており、厚さ方向の凸凹202の嶺線も凸型形状となっている。
FIG. 21 is a perspective view for explaining the claw 101 according to the ninth embodiment.
In the ninth embodiment, a single convex portion or concave portion is formed along the longitudinal direction of the claw (that is, extending in the longitudinal direction).
FIG. 21A is an example in which a convex portion 201a is formed along the longitudinal direction of the claw.
In the thickness direction of the claw, a groove along the direction (thickness unevenness 202) is formed in a jagged shape in the same way as in the first embodiment. Convex portions 201a are formed along.
The convex portion 201a is formed over the entire length in the longitudinal direction, and the ridge line of the convex and concave portion 202 in the thickness direction has a convex shape.

そして、ツメ101は、ギザギザ状の厚さ方向の凸凹202及び長手方向の凸部201aを有する部分でアンクル102(図1)と噛み合うように密着接合する。
このため、水平、あるいは垂直を含むあらゆる方向からの衝撃を受けてもツメ101がアンクル102から外れたり、ずれたりすることがない。
なお、凸部201aの表面に第1の実施の形態と同様に長手方向にスジ状の凹凸を形成することも可能である。この場合、スジ状の凹凸によって潤滑油の保持能力を高めることができる。
Then, the claw 101 is tightly joined so as to mesh with the ankle 102 (FIG. 1) at a portion having a rugged thickness-like convex and concave portion 202 and a longitudinal convex portion 201a.
For this reason, even if the impact from all directions including horizontal or vertical is received, the claw 101 does not come off or shift from the ankle 102.
It is also possible to form streak-like irregularities in the longitudinal direction on the surface of the convex portion 201a as in the first embodiment. In this case, the retention capability of the lubricating oil can be enhanced by the stripe-shaped unevenness.

図21(b)は、ツメの長手方向に沿って凹部201bを形成した例である。
ツメの厚さ方向には、第1の実施の形態と同様に当該方向に沿った溝(厚さ方向の凸凹202)がギザギザ状に形成されており、ツメの長手方向には、当該方向に沿った凹部201bが形成されている。
凹部201bは、長手方向の全長に渡って形成されており、厚さ方向の凸凹202の嶺線も凹型形状となっている。
FIG. 21B shows an example in which a recess 201b is formed along the longitudinal direction of the claw.
In the thickness direction of the claw, a groove along the direction (thickness unevenness 202) is formed in a jagged shape in the same way as in the first embodiment. A concave portion 201b is formed.
The concave portion 201b is formed over the entire length in the longitudinal direction, and the ridgeline of the concave and convex portion 202 in the thickness direction has a concave shape.

そして、ツメ101は、ギザギザ状の厚さ方向の凸凹202及び長手方向の凹部201bを有する部分でアンクル102と噛み合うように密着接合する。
このため、水平、あるいは垂直を含むあらゆる方向からの衝撃を受けてもツメ101がアンクル102から外れたり、ずれたりすることがない。
なお、凹部201bは、凹形状をしているため潤滑の保持能力が高い。
また凹部201bの表面に第1の実施の形態と同様に長手方向にスジ状の凹凸を形成することも可能である。この場合、スジ状の凹凸によって潤滑油の保持能力を更に高めることができる。
The claw 101 is tightly joined so as to mesh with the ankle 102 at a portion having a jagged thickness-shaped projection 202 and a longitudinal recess 201b.
For this reason, even if the impact from all directions including horizontal or vertical is received, the claw 101 does not come off or shift from the ankle 102.
In addition, since the recessed part 201b is carrying out the concave shape, the retention capability of lubrication is high.
Further, it is also possible to form streak-like irregularities in the longitudinal direction on the surface of the concave portion 201b as in the first embodiment. In this case, the retention capability of the lubricating oil can be further enhanced by the stripe-shaped unevenness.

図22は、第10の実施の形態に係る機械部品を説明するための図である。
ここでは、機械部品の一例として、歯車110を用いて説明する。
図22(a)は、歯車110の斜視図であり、図に示したように、歯車110は、歯部112と、回転軸に対して歯部112を保持する円板状のベース部113から構成されている。
第1の実施の形態のツメ101と同様に、歯部112は、シリコンデバイス形成層303をエッチングすることにより形成され、ベース部113は、電鋳によって電鋳物を成長させることにより形成される。
FIG. 22 is a diagram for explaining the machine part according to the tenth embodiment.
Here, the gear 110 will be described as an example of a mechanical component.
FIG. 22A is a perspective view of the gear 110. As shown in the figure, the gear 110 includes a tooth portion 112 and a disk-shaped base portion 113 that holds the tooth portion 112 with respect to the rotation shaft. It is configured.
Similar to the claw 101 of the first embodiment, the tooth portion 112 is formed by etching the silicon device forming layer 303, and the base portion 113 is formed by growing an electroformed product by electroforming.

図22(b)は、図22(a)の領域Aの拡大図である。
歯部112のベース部113との接合部分には、歯車110の径方向114(長手方向に該当する)に円弧状の断面を有する凸部116が厚さ方向115の全長に渡って形成されており、一方、ベース部113の歯部112との接合部分には凸部116と密着接合する凹部が形成されている。なお、凸部116は、厚さ方向115の全長でなく一部であっても良い。
凸部116の円弧形状は、当該円弧形状の中心線が、ベース部113の凹部の内部(凹部の中心線より歯車110の中心側)に存在するように形成されており、このため、歯部112は、ベース部113から歯車110の径方向114に離脱しない。
FIG. 22B is an enlarged view of region A in FIG.
A convex portion 116 having an arc-shaped cross section in the radial direction 114 (corresponding to the longitudinal direction) of the gear 110 is formed over the entire length in the thickness direction 115 at the joint portion of the tooth portion 112 with the base portion 113. On the other hand, a concave portion that is in close contact with the convex portion 116 is formed at a joint portion of the base portion 113 with the tooth portion 112. In addition, the convex part 116 may be a part instead of the entire length in the thickness direction 115.
The arc shape of the convex portion 116 is formed so that the center line of the arc shape exists inside the concave portion of the base portion 113 (center side of the gear 110 from the central line of the concave portion). 112 does not leave the base portion 113 in the radial direction 114 of the gear 110.

また、図示しないが、凸部116の円筒状の円周面には、第1の実施の形態の長手方向の凸凹201と同様のスジ状の凹凸が円周方向(長手方向に該当)に形成されており、ベース部113は、当該凹凸に密着接合しているため、歯部112は、厚さ方向115に離脱しない。
このように、歯部112は、径方向114、及び厚さ方向115に移動しないため、歯部112は、ベース部113に対して固定されており、1つの機械部品として機能を発揮することができる。
In addition, although not shown in the figure, on the cylindrical circumferential surface of the convex portion 116, streak-like irregularities similar to the longitudinal irregularities 201 of the first embodiment are formed in the circumferential direction (corresponding to the longitudinal direction). In addition, since the base portion 113 is tightly bonded to the unevenness, the tooth portion 112 does not leave in the thickness direction 115.
Thus, since the tooth part 112 does not move in the radial direction 114 and the thickness direction 115, the tooth part 112 is fixed with respect to the base part 113 and can function as one mechanical component. it can.

歯車110は、第1の実施の形態のツメ101とアンクル102の製造方法でツメ101を歯部112とし、アンクル102をベース部113とすれば製造することができる。
即ち、SOI基板310の表面に第1のフォトレジスト304を塗布し、これを歯部112の形状にパタニングする。
そして、SOI基板310を埋め込み酸化膜302に達するまでエッチングし、第1のフォトレジスト304を除去すると歯部112が形成される。
この際に、例えば、図6の各図で説明した方法を用いて凸部116の周囲にスジ状の凹凸を形成することができる。
The gear 110 can be manufactured by using the method of manufacturing the claw 101 and the ankle 102 according to the first embodiment if the claw 101 is the tooth portion 112 and the ankle 102 is the base portion 113.
That is, the first photoresist 304 is applied to the surface of the SOI substrate 310 and patterned into the shape of the tooth portion 112.
Then, the SOI substrate 310 is etched until it reaches the buried oxide film 302, and the first photoresist 304 is removed, whereby the tooth portion 112 is formed.
At this time, for example, streaky irregularities can be formed around the convex portion 116 by using the method described in each drawing of FIG.

次に、埋め込み酸化膜302の上に電極401を形成し、電極401の上に第2のフォトレジスト404を歯部112とほぼ同じ厚さとなるように塗布し、ベース部113が形成される部分をパタニングして、当該部分の電極401を露出させる。
次に、当該露出した電極401に電鋳によって電鋳物を成長させ、歯部112とベース部113が密着接合した構造物が形成される。
その後、歯部112とベース部113以外の部分を除去し、歯車110を完成させる。
歯車110の大きさは、特に限定しないが、第1の実施の形態の時計部品のように小型で精度を必要とする場合に特に有効である。
また、歯車110は、機械部品の一例であって、他の形態の機械部品に対しても、他の部品と接する部分をエッチングで作り、この部分を保持する部分を電鋳で作成することができる。
Next, an electrode 401 is formed on the buried oxide film 302, and a second photoresist 404 is applied on the electrode 401 so as to have substantially the same thickness as the tooth portion 112, and a portion where the base portion 113 is formed Is exposed to expose the electrode 401 in the portion concerned.
Next, an electroformed product is grown on the exposed electrode 401 by electroforming, and a structure in which the tooth portion 112 and the base portion 113 are tightly bonded is formed.
Then, parts other than the tooth part 112 and the base part 113 are removed, and the gear 110 is completed.
The size of the gear 110 is not particularly limited, but is particularly effective when it is small and requires high accuracy like the timepiece component of the first embodiment.
Further, the gear 110 is an example of a machine part. For other types of machine parts, a part in contact with another part can be formed by etching, and a part that holds the part can be formed by electroforming. it can.

なお、本実施の形態では、凸部116がベース部113の凹部にはまるように構成されているが、逆に、歯部112に凹部を形成し、当該凹部にベース部113の凸部がはまるように構成しても良い。   In the present embodiment, the convex portion 116 is configured to fit into the concave portion of the base portion 113, but conversely, a concave portion is formed in the tooth portion 112 and the convex portion of the base portion 113 fits into the concave portion. You may comprise as follows.

図23は、第11の実施の形態に係る機械部品を説明するための図である。
本実施の形態に係る機械部品は、第10の実施の形態と同様に歯車110を例として説明する。
図23(a)は、歯車110の正面図であり、歯車110は、第10の実施の形態と同様に、シリコンデバイス形成層303をエッチングして形成された歯部112と電鋳による電鋳物で形成されたベース部113によって構成されている。
FIG. 23 is a diagram for explaining the mechanical component according to the eleventh embodiment.
The mechanical component according to the present embodiment will be described using the gear 110 as an example, as in the tenth embodiment.
FIG. 23 (a) is a front view of the gear 110. As in the tenth embodiment, the gear 110 is formed by etching the silicon device forming layer 303 and an electroformed product by electroforming. It is comprised by the base part 113 formed by.

図23(b)は、図23(a)の領域Aの拡大図である。
歯部112のベース部113との接合部分には、歯車110の径方向114に伸びる凸部116が厚さ方向115の全長に渡って形成されており、一方、ベース部113の歯部112との接合部分には凸部116と密着接合する凹部が形成されている。なお、凸部116は、厚さ方向115の全長でなく一部であっても良い。
凸部116の側面には、図示したように、厚さ方向115に第1の実施の形態の厚さ方向の凸凹202と同様の凹凸が形成されており、ギザギザ状の形状をしている。このため、歯部112は、ベース部113から歯車110の径方向114に離脱しない。
FIG. 23B is an enlarged view of a region A in FIG.
A convex portion 116 extending in the radial direction 114 of the gear 110 is formed over the entire length in the thickness direction 115 at the joint portion of the tooth portion 112 with the base portion 113, while the tooth portion 112 of the base portion 113 is connected to the tooth portion 112. A concave portion that is in close contact with the convex portion 116 is formed in the joint portion. In addition, the convex part 116 may be a part instead of the entire length in the thickness direction 115.
On the side surface of the convex portion 116, as shown in the figure, irregularities similar to the irregularities 202 in the thickness direction of the first embodiment are formed in the thickness direction 115, and have a jagged shape. For this reason, the tooth part 112 does not detach from the base part 113 in the radial direction 114 of the gear 110.

また、凸部116には、第1の実施の形態の長手方向の凸凹201と同様のスジ状の凹凸が径方向114(長手方向に該当)に形成されており、ベース部113は、当該凹凸に密着接合しているため、歯部112は、厚さ方向115に離脱しない。
このように、歯部112は、径方向114、及び厚さ方向115に移動しないため、歯部112は、ベース部113に対して固定されており、1つの機械部品として機能を発揮することができる。
本実施の形態の歯車110も、第1の実施の形態のアンクル102と同様の方法で製造することができる。
この場合、厚さ方向115の凹凸は第1のフォトレジスト304のパタニングで形状を規定することとなる。
In addition, the convex portion 116 is formed with streak-like irregularities similar to the concave and convex portions 201 in the longitudinal direction of the first embodiment in the radial direction 114 (corresponding to the longitudinal direction). Therefore, the tooth portion 112 is not detached in the thickness direction 115.
Thus, since the tooth part 112 does not move in the radial direction 114 and the thickness direction 115, the tooth part 112 is fixed with respect to the base part 113 and can function as one mechanical component. it can.
The gear 110 of the present embodiment can also be manufactured by the same method as the ankle 102 of the first embodiment.
In this case, the unevenness in the thickness direction 115 is defined by the patterning of the first photoresist 304.

図24は、第12の実施の形態に係るアンクル102を説明するための図である。
本実施の形態のアンクル102の構造(形状)は、第1の実施の形態と同様であるが、本実施の形態では、アンクル102の製造において、ツメ101、軸穴130、及び剣先穴131を同一工程で形成する。
ツメ101に対する軸穴130の位置精度は、時計精度を確保するために重要であり、これらを同一工程で同時に形成することにより高い位置精度を実現することができる。
また、軸穴130の形成と同時に他の穴(剣先穴131など)も形成することにより、これらの穴を形成する工数を低減することができる。
FIG. 24 is a diagram for explaining the ankle 102 according to the twelfth embodiment.
The structure (shape) of the ankle 102 of the present embodiment is the same as that of the first embodiment. However, in this embodiment, the claw 101, the shaft hole 130, and the sword tip hole 131 are used in the manufacture of the ankle 102. It is formed in the same process.
The positional accuracy of the shaft hole 130 with respect to the claw 101 is important to ensure the clock accuracy, and high positional accuracy can be realized by forming these simultaneously in the same process.
Also, by forming other holes (sword tip holes 131 and the like) simultaneously with the formation of the shaft holes 130, the man-hours for forming these holes can be reduced.

図25は、第12の実施の形態に係るアンクル102の製造方法を説明するための図である。
図25(a)〜(e)、(f)、(g)は、それぞれ、図4(a)〜(e)、(l)、(m)に対応しており、図4の説明と重複する部分については、説明を簡略化、又は省略する。
まず、図25(a)に示すように、SOI基板310を用意する。
次に、図25(b)に示すように、シリコンデバイス形成層303の上面に第1のフォトレジスト304を一様に塗布する。
FIG. 25 is a diagram for explaining a method of manufacturing the ankle 102 according to the twelfth embodiment.
25 (a) to (e), (f), and (g) correspond to FIGS. 4 (a) to (e), (l), and (m), respectively, and overlap with the description of FIG. The description will be simplified or omitted for the portions to be performed.
First, as shown in FIG. 25A, an SOI substrate 310 is prepared.
Next, as shown in FIG. 25B, a first photoresist 304 is uniformly applied on the upper surface of the silicon device forming layer 303.

次に、図25(c)、(f)に示すように、ツメ101、軸穴130、及び剣先穴131の形状がパタニングされるように第1のフォトレジスト304を露光する。
図25(f)は、平面図であり、図25(c)では、軸穴130、及び剣先穴131の形状となる部分の第1のフォトレジスト304を省略してある。
Next, as shown in FIGS. 25C and 25F, the first photoresist 304 is exposed so that the shapes of the claw 101, the shaft hole 130, and the blade tip hole 131 are patterned.
FIG. 25F is a plan view. In FIG. 25C, the first photoresist 304 in the shape of the shaft hole 130 and the sword tip hole 131 is omitted.

続いて、図25(d)に示すように、第1のフォトレジスト304をマスクとしてシリコンデバイス形成層303を埋め込み酸化膜302に達するまでエッチングする。
これにより、ツメ101と、図示しないが、軸穴130と剣先穴131の型となる軸穴円柱部分と剣先穴円柱部分が埋め込み酸化膜302上に形成される。
なお、長手方向の凸凹201の形成方法は、第1の実施の形態と同様である。
Subsequently, as shown in FIG. 25D, the silicon device forming layer 303 is etched until reaching the buried oxide film 302 using the first photoresist 304 as a mask.
As a result, the claw 101 and a shaft hole columnar portion and a blade tip hole columnar portion, which are not shown, but serve as a mold for the shaft hole 130 and the blade tip hole 131 are formed on the buried oxide film 302.
Note that the method of forming the unevenness 201 in the longitudinal direction is the same as in the first embodiment.

次に、図25(e)に示すように、第1のフォトレジスト304を除去してツメ101、及び軸穴130と剣先穴131に相当する軸穴円柱部分1000(軸穴型)と剣先穴円柱部分1001(剣先穴型)が完成する。この状態を上方から見た平面図を図25(g)に示す。
なお、本実施の形態では、軸穴円柱部分1000、剣先穴円柱部分1001を円柱形状とするが、第1のフォトレジスト304のパタニングにより、四角柱形状や三角柱形状、あるいは楕円柱形状など、各種の形状に形成することができる。
Next, as shown in FIG. 25 (e), the first photoresist 304 is removed, and the tab 101, the shaft hole cylindrical portion 1000 (shaft hole type) corresponding to the shaft hole 130 and the sword tip hole 131, and the sword tip hole are used. A cylindrical portion 1001 (sword tip hole type) is completed. A plan view of this state as viewed from above is shown in FIG.
In this embodiment, the axial hole cylindrical portion 1000 and the sword hole cylindrical portion 1001 are formed in a cylindrical shape. However, various patterns such as a quadrangular prism shape, a triangular prism shape, or an elliptical prism shape are formed by patterning the first photoresist 304. It can be formed in the shape of

以後の工程は、図5と同様である。
即ち、埋め込み酸化膜302の上に電極401を形成し、第2のフォトレジスト404を塗布してアンクル102の形状にパタニングする。
そして、電極401状に電鋳によって電鋳物を成長させると、ツメ101の厚さ方向の凸凹202に密着接合するようにウデ104が形成され、また、軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001の周囲に密着接合するように電鋳物が形成される。
その後、ツメ101とアンクル102を取り出して、軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001を除去すると、軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001が存在していた部分に軸穴130と剣先穴131が形成される。
The subsequent steps are the same as those in FIG.
That is, an electrode 401 is formed on the buried oxide film 302, and a second photoresist 404 is applied and patterned into the shape of the ankle 102.
When an electroformed product is grown on the electrode 401 by electroforming, the Ude 104 is formed so as to be tightly joined to the unevenness 202 in the thickness direction of the claw 101, and the shaft hole cylindrical portion 1000 and the sword hole cylindrical portion 1001 are formed. An electroformed product is formed so as to be tightly bonded to the periphery of the substrate.
Thereafter, the claw 101 and the ankle 102 are taken out, and the shaft hole cylindrical portion 1000 and the sword hole cylindrical portion 1001 are removed, and the shaft hole 130 and the sword tip hole are formed in the portion where the shaft hole cylindrical portion 1000 and the sword hole cylindrical portion 1001 existed. 131 is formed.

軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001は、シリコンでできているため、例えば、砕くことにより除去することができる。
また、ツメ101をフォトレジストでカバーした後、軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001をエッチングで溶かして除去したり、あるいはレーザー照射して除去したりすることもできる。
本実施の形態では、このようにして形成された軸穴130と剣先穴131をそのまま使用する。
また、軸穴130と剣先穴131を下穴としてドリルで穴を開けても良い。
Since the shaft hole cylindrical portion 1000 and the blade tip hole cylindrical portion 1001 are made of silicon, they can be removed by crushing, for example.
Further, after the claw 101 is covered with the photoresist, the shaft hole cylindrical portion 1000 and the sword hole cylindrical portion 1001 may be removed by being melted by etching, or may be removed by laser irradiation.
In the present embodiment, the shaft hole 130 and the blade tip hole 131 formed in this way are used as they are.
Further, the shaft hole 130 and the sword tip hole 131 may be used as pilot holes for drilling.

ツメ101に関する以後の工程は、図5と同様である。
即ち、埋め込み酸化膜302の上に電極401を形成し、第2のフォトレジスト404を塗布してアンクル102の形状にパタニングする。
そして、電極401上に電鋳によって電鋳物を成長させると、ツメ101の厚さ方向の凸凹202に密着接合するようにウデ104が形成され、また、軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001の周囲に密着接合するように電鋳物が形成される。
その後、アンクル102とアンクル102を取り出して、軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001を除去すると、軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001が存在していた部分に軸穴130と剣先穴131が形成される。
The subsequent steps relating to the claw 101 are the same as those in FIG.
That is, an electrode 401 is formed on the buried oxide film 302, and a second photoresist 404 is applied and patterned into the shape of the ankle 102.
Then, when an electroformed product is grown on the electrode 401 by electroforming, the Ude 104 is formed so as to be tightly bonded to the unevenness 202 in the thickness direction of the claw 101, and the shaft hole cylindrical portion 1000 and the sword hole cylindrical portion 1001 are formed. An electroformed product is formed so as to be tightly bonded to the periphery of the substrate.
Thereafter, when the ankle 102 and the ankle 102 are taken out and the shaft hole cylinder portion 1000 and the sword hole cylindrical portion 1001 are removed, the shaft hole 130 and the sword tip hole are formed in the portion where the shaft hole cylinder portion 1000 and the sword tip hole cylinder portion 1001 existed. 131 is formed.

軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001は、シリコンでできているため、例えば、砕くことにより除去することができる。
また、ツメ101をフォトレジストでカバーした後、軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001をエッチングで溶かして除去しても良い。
本実施の形態では、このようにして形成された軸穴130と剣先穴131をそのまま使用する。
また、軸穴130と剣先穴131を下穴としてドリルで穴を開けても良い。
Since the shaft hole cylindrical portion 1000 and the blade tip hole cylindrical portion 1001 are made of silicon, they can be removed by crushing, for example.
Further, after the claw 101 is covered with the photoresist, the shaft hole cylindrical portion 1000 and the sword hole cylindrical portion 1001 may be melted and removed by etching.
In the present embodiment, the shaft hole 130 and the blade tip hole 131 formed in this way are used as they are.
Further, the shaft hole 130 and the sword tip hole 131 may be used as pilot holes for drilling.

次に、軸穴130の形成方法の変形例について説明する。なお、剣先穴131も軸穴130と同時に同様に形成される。
まず、図26(h)のように、軸穴円柱部分1000を第4のフォトレジスト306でで根元まで(即ち、埋め込み酸化膜302まで)覆う。なお、図26(m)は、図26(h)の平面図である。
これは、埋め込み酸化膜302の上に第4のフォトレジスト306を軸穴円柱部分1000の上端を覆うまで一様に塗布し、軸穴円柱部分1000の端部との周囲がエッチングにより残るように露光し、エッチングすることにより行うことができる。
Next, a modification of the method for forming the shaft hole 130 will be described. The sword tip hole 131 is formed in the same manner as the shaft hole 130.
First, as shown in FIG. 26 (h), the shaft hole cylindrical portion 1000 is covered with the fourth photoresist 306 to the base (that is, to the buried oxide film 302). FIG. 26 (m) is a plan view of FIG. 26 (h).
This is because the fourth photoresist 306 is uniformly applied on the buried oxide film 302 until the upper end of the shaft hole cylindrical portion 1000 is covered, and the periphery of the end portion of the shaft hole cylindrical portion 1000 remains by etching. This can be done by exposing and etching.

次に、図26(i)に示したように、埋め込み酸化膜302の上面に電極401を形成する。
第4のフォトレジスト306は、埋め込み酸化膜302まで形成されているため、軸穴円柱部分1000と電極401は、接続していない。
次に、図26(j)に示したように、電極401の上面に第2のフォトレジスト404を塗布し、次いで、図26(k)のように、第2のフォトレジスト404がアンクル102の形に残るように露光して除去する。
Next, as illustrated in FIG. 26I, an electrode 401 is formed on the upper surface of the buried oxide film 302.
Since the fourth photoresist 306 is formed up to the buried oxide film 302, the shaft hole columnar portion 1000 and the electrode 401 are not connected.
Next, as shown in FIG. 26J, a second photoresist 404 is applied to the upper surface of the electrode 401, and then the second photoresist 404 is formed on the ankle 102 as shown in FIG. It is exposed and removed so that it remains in shape.

次に、図26(l)に示したように、電極401の上面に電極401をベースとして電鋳物501を成長させる。図示しないが、これにより、電鋳物501は、ツメ101と密着接合する。
次に、図27(n)に示したように、ツメ101やアンクル102が所望の厚さとなるように上面を研削、研磨して平坦化を行い表面を鏡面に仕上げる。
Next, as shown in FIG. 26L, an electroformed product 501 is grown on the upper surface of the electrode 401 using the electrode 401 as a base. Although not shown, the electroformed product 501 is thereby tightly joined to the claw 101.
Next, as shown in FIG. 27 (n), the upper surface is ground and polished so that the claws 101 and the ankles 102 have a desired thickness, and the surface is mirror finished.

次に、図27(o)に示したように、第2のフォトレジスト404、電極401、埋め込み酸化膜302、及びシリコン基板301などの不要部を除去する。
次に、図27(p)に示したように、第4のフォトレジスト306を除去すると、軸穴円柱部分1000が電鋳物501から離れ、図27(q)に示したように、軸穴130が形成される。
Next, as shown in FIG. 27O, unnecessary portions such as the second photoresist 404, the electrode 401, the buried oxide film 302, and the silicon substrate 301 are removed.
Next, as shown in FIG. 27 (p), when the fourth photoresist 306 is removed, the shaft hole cylindrical portion 1000 is separated from the electroformed product 501, and as shown in FIG. 27 (q), the shaft hole 130 is removed. Is formed.

図28は、第13の実施の形態に係るアンクル102の他の製造方法を説明するための図である。
図28(a)〜(e)、(k)〜(m)は、それぞれ、図7(a)〜(e)、(k)〜(m)に対応しており、図7の説明と重複する部分については、説明を簡略化、又は省略する。
まず、第2の実施の形態の時計用部品の製造方法と同様に、シリコン基板上301にメタル層601を有し、更にその上にシリコンデバイス形成層303を有するS−M−S基板320を用意する。
次に、図28(b)に示すように、シリコンデバイス形成層303の上面に第1のフォトレジスト304を一様に塗布する。
FIG. 28 is a diagram for explaining another method of manufacturing the ankle 102 according to the thirteenth embodiment.
28 (a) to (e) and (k) to (m) correspond to FIGS. 7 (a) to (e) and (k) to (m), respectively, and overlap with the description of FIG. The description will be simplified or omitted for the portions to be performed.
First, similarly to the method for manufacturing a watch component of the second embodiment, an S-MS substrate 320 having a metal layer 601 on a silicon substrate 301 and further having a silicon device formation layer 303 thereon is provided. prepare.
Next, as shown in FIG. 28B, a first photoresist 304 is uniformly applied on the upper surface of the silicon device forming layer 303.

次に、図28(c)、(l)に示すように、ツメ101、軸穴130、及び剣先穴131の形状がパタニングされるように第1のフォトレジスト304を露光する。
図28(l)は、平面図であり、図28(c)では、軸穴130、及び剣先穴131の形状となる部分の第1のフォトレジスト304を省略してある。
Next, as shown in FIGS. 28C and 28L, the first photoresist 304 is exposed so that the shapes of the claw 101, the shaft hole 130, and the sword tip hole 131 are patterned.
FIG. 28 (l) is a plan view, and in FIG. 28 (c), the first photoresist 304 in the shape of the shaft hole 130 and the blade tip hole 131 is omitted.

続いて、図28(d)に示すように、第1のフォトレジスト304をマスクとしてシリコンデバイス形成層303をメタル層601に達するまでエッチングする。
これにより、ツメ101と、図示しないが、軸穴130と剣先穴131に相当する軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001がメタル層601上に形成される。
なお、長手方向の凸凹201の形成方法は、第1の実施の形態と同様である。
次に、図28(e)に示すように、第1のフォトレジスト304を除去してツメ101、及び軸穴130と剣先穴131の型となる軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001が完成する。この状態を上方から見た平面図を図28(m)に示す。
Subsequently, as shown in FIG. 28D, the silicon device forming layer 303 is etched until the metal layer 601 is reached using the first photoresist 304 as a mask.
Thereby, although not shown, the shaft hole cylindrical portion 1000 and the blade tip hole cylindrical portion 1001 corresponding to the shaft hole 130 and the blade tip hole 131 are formed on the metal layer 601 (not shown).
Note that the method of forming the unevenness 201 in the longitudinal direction is the same as in the first embodiment.
Next, as shown in FIG. 28 (e), the first photoresist 304 is removed to form the claw 101, the shaft hole cylindrical portion 1000 and the blade tip hole cylindrical portion 1001 that will be the mold of the shaft hole 130 and the blade tip hole 131. Complete. A plan view of this state as viewed from above is shown in FIG.

以後の工程は、図8と同様である。
即ち、メタル層601が電極として作用するため、メタル層601の上に第2のフォトレジスト404を塗布してアンクル102の形状にパタニングする。
そして、メタル層601を電極としてその上に電鋳で電鋳物を成長させると、ツメ101の厚さ方向の凸凹202に密着接合するようにウデ104が形成され、また、軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001の周囲に密着接合するように電鋳物が形成される。
その後、ツメ101とアンクル102を取り出して、軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001を除去すると、軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001が存在していた部分に軸穴130と剣先穴131が形成される。
又は、図26、27と同様にして形成しても良い。
The subsequent steps are the same as those in FIG.
That is, since the metal layer 601 functions as an electrode, the second photoresist 404 is applied on the metal layer 601 and patterned into the shape of the ankle 102.
Then, when an electroformed product is grown on the metal layer 601 as an electrode by electroforming, the Ude 104 is formed so as to be tightly bonded to the unevenness 202 in the thickness direction of the claw 101, and the axial hole cylindrical portion 1000 and An electroformed product is formed so as to be tightly bonded around the sword tip hole cylindrical portion 1001.
Thereafter, the claw 101 and the ankle 102 are taken out, and the shaft hole cylindrical portion 1000 and the sword hole cylindrical portion 1001 are removed, and the shaft hole 130 and the sword tip hole are formed in the portion where the shaft hole cylindrical portion 1000 and the sword hole cylindrical portion 1001 existed. 131 is formed.
Or you may form similarly to FIG.

以上、第12の実施の形態、及び第13の実施の形態により、第1の実施の形態、第2の実施の形態において軸穴130と剣先穴131をツメ101と同時に形成する形態を示したが、同様に、第3の実施の形態、第6の実施の形態、第7の実施の形態、第8の実施の形態においても同様に、ツメ101と同一工程で軸穴130、剣先穴131を形成することができる。   As described above, according to the twelfth and thirteenth embodiments, the shaft hole 130 and the blade tip hole 131 are formed simultaneously with the claw 101 in the first embodiment and the second embodiment. Similarly, in the third embodiment, the sixth embodiment, the seventh embodiment, and the eighth embodiment, similarly, the shaft hole 130 and the blade tip hole 131 are formed in the same process as the claw 101. Can be formed.

第3の実施の形態の場合は、ツメ101の厚さ方向の凸凹202を保護膜305を形成してアニールする。軸穴円柱部分1000、剣先穴円柱部分1001を保護膜で覆っても覆わなくても良い。
覆った場合は、アニール工程後に軸穴円柱部分1000、剣先穴円柱部分1001の表面の凹凸が残り、覆わない場合は平坦化される。
第6の実施の形態の場合は、ツメ101の厚さ方向の凸凹202以外の部分だけ硬化膜701で覆い、ツメ101の長手方向の凸凹201部分、及び、軸穴円柱部分1000と剣先穴円柱部分1001は硬化膜701で覆わない。
In the case of the third embodiment, the unevenness 202 in the thickness direction of the claw 101 is annealed by forming a protective film 305. The shaft hole cylindrical portion 1000 and the sword hole cylindrical portion 1001 may or may not be covered with a protective film.
When covered, the surface irregularities of the shaft hole cylindrical portion 1000 and the blade tip hole cylindrical portion 1001 remain after the annealing step, and when not covered, they are flattened.
In the case of the sixth embodiment, only the portion other than the unevenness 202 in the thickness direction of the claw 101 is covered with the cured film 701, the unevenness 201 portion in the longitudinal direction of the claw 101, the axial hole cylindrical portion 1000 and the sword hole cylinder. The portion 1001 is not covered with the cured film 701.

第7の実施の形態では、第2のフォトレジスト404をツメ101の高さ(軸穴円柱部分1000、剣先穴円柱部分1001の高さと同じ)よりも低くなるように塗布し、その上に電極401を形成する。更に、第3のフォトレジスト504のフォトレジストを塗布してパタニング、電鋳を経てアンクル102を形成する。
すると、ツメ101、軸穴円柱部分1000、剣先穴円柱部分1001よりも薄いアンクル102が形成される。そして、軸穴円柱部分1000、剣先穴円柱部分1001、及びその他の不要部分を除去すると、ツメ101よりもアンクル102の薄い時計用部品が得られる。
第8の実施の形態では、抜き部712を有する時計用部品において、ツメ101と軸穴130、剣先穴131(軸穴130の型、剣先穴131の型)を同一工程で形成することができる。
In the seventh embodiment, the second photoresist 404 is applied so as to be lower than the height of the claw 101 (the same as the height of the shaft hole cylindrical portion 1000 and the blade tip hole cylindrical portion 1001), and an electrode is formed thereon. 401 is formed. Further, a third photoresist 504 is applied to form an ankle 102 through patterning and electroforming.
Then, the ankle 102 thinner than the claw 101, the shaft hole cylindrical portion 1000, and the blade tip hole cylindrical portion 1001 is formed. Then, when the shaft hole cylindrical portion 1000, the sword hole cylindrical portion 1001, and other unnecessary portions are removed, a timepiece component having an ankle 102 thinner than the claw 101 is obtained.
In the eighth embodiment, the claw 101, the shaft hole 130, and the sword tip hole 131 (the type of the shaft hole 130 and the type of the sword tip hole 131) can be formed in the same process in the timepiece part having the punched portion 712. .

また、以上の時計用部品について説明した各実施の形態は、エッチングで形成する部分をツメ101に対応させ、電鋳で形成する部分をアンクル102に対応させることにより歯車110などの他の機械部品に適用することができる。
これにより、他の機械部品のエッチングで形成する部分と電鋳物の穴部(穴分の型)を同一工程で形成することができる。
例えば、図22(a)の歯部112とベース部113の軸穴を同一工程で形成して軸穴精度の向上を図ることができ(第12の実施の形態、第13の実施の形態)、また、歯部112の表面をアニール工程により平坦化したり(第3の実施の形態)、歯部112に硬化膜701を形成したり(第6の実施の形態)、歯部112よりベース部113を薄くしたり(第7の実施の形態)、ベース部113に抜き部712を設けたり(第8の実施の形態)することができる。
Further, in each of the embodiments described above for the timepiece parts, other mechanical parts such as the gear 110 are formed by making the portion formed by etching correspond to the claw 101 and making the portion formed by electroforming correspond to the ankle 102. Can be applied to.
Thereby, the part formed by the etching of other machine parts and the hole part (hole mold) of the electroformed product can be formed in the same process.
For example, the shaft holes of the tooth portion 112 and the base portion 113 in FIG. 22A can be formed in the same process to improve the shaft hole accuracy (the twelfth and thirteenth embodiments). Further, the surface of the tooth part 112 is flattened by an annealing process (third embodiment), a hardened film 701 is formed on the tooth part 112 (sixth embodiment), and the base part is formed from the tooth part 112. 113 can be made thin (seventh embodiment), or a cutout 712 can be provided in the base 113 (eighth embodiment).

以上に説明した、本実施の形態、及び変形例により、次のような効果を得ることができる。
(1)ツメ101とアンクル102をシリコン基板上で一体形成することができる。
(2)エッチングによってツメ101をシリコンで形成することができる。
(3)エッチングによりツメ101に厚さ方向の凹凸と長手方向の凹凸を形成することができる。
(4)ツメ101の凹凸と密着接合するようにアンクル102を電鋳によって形成することにより、ツメ101とアンクル102が一体となった時計用部品を形成することができる。
(5)ツメ101とアンクル102と同様に凹凸を有する1の部分をエッチングにより形成し、これに密着接合する他の部分を電鋳によって形成した機械部品を作成することができる。
(6)機械部品において、他の機械部品と接する部分をエッチングしたシリコンで形成し、当該部分を保持する部分を当該部分に密着接合する電鋳物で形成することにより、耐久性があり、軽量な機械部品を提供することができる。
(7)機械部品の慣性モーメントが低下するため、当該機械部品の適用される機械の動作精度を高めることができる。機械部品がツメ101とアンクル102の場合、時計の精度が向上する。
(8)ツメ101と同一工程で軸穴130、剣先穴131を形成することにより、ツメ101に対する軸穴130と剣先穴131の位置精度を高めることができ、時計の精度が向上する。
(9)ツメ101と同一工程で軸穴130、剣先穴131を形成することにより、工程を減らすことができる。
(10)少なくとも一つの凸部もしくは凹部を有するツメ101と、前記ツメ101に設けられた前記凸部もしくは前記凹部に噛み合う形で密着接合するアンクル102と、を備えた時計用部品としたため、凸部もしくは凹部に対向する方向からの衝撃に対してツメ101がアンクル102からずれたり傾いたりすることなくしっかり固定することができる。
(11)長手方向に平行な面に対向する面を備えた凸部もしくは凹部を有するツメ101により、がんぎ車の歯と噛み合う摺動部分の接触面積が減少して抵抗が減るとともに、保油性が高められる。
(12)ツメ101をシリコンで形成したことによって、硬化膜形成時の高温に耐えることができるため、ツメ101にDLCやサファイア、あるいはダイヤモンドなどの硬化膜を形成することができる。前記硬化膜は、前記ツメ101の少なくともがんぎ車との接触部分に形成されており、耐久性が向上する。
(13)ツメ101とアンクル102とを噛み合うように密着接合して連続した工程で形成できるため、ツメ101とアンクル102との位置整合精度が向上する。また別途アンクル102にツメ101を挿入する手間を省くことができる。
(14)小型部品をシリコンと電鋳で作成することで、小型部品を精度よく作成することができる。
The following effects can be obtained by the present embodiment and the modification described above.
(1) The claw 101 and the ankle 102 can be integrally formed on the silicon substrate.
(2) The claw 101 can be formed of silicon by etching.
(3) Thickness unevenness and longitudinal unevenness can be formed on the claw 101 by etching.
(4) By forming the ankle 102 by electroforming so as to be in close contact with the projections and depressions of the claw 101, a watch component in which the claw 101 and the ankle 102 are integrated can be formed.
(5) Like the claw 101 and the ankle 102, it is possible to produce a machine part in which one portion having irregularities is formed by etching and the other portion that is closely bonded to this is formed by electroforming.
(6) In a machine part, a part that comes into contact with another machine part is formed of etched silicon, and a part that holds the part is formed of an electroformed product that is tightly bonded to the part. Mechanical parts can be provided.
(7) Since the moment of inertia of the machine part is reduced, the operation accuracy of the machine to which the machine part is applied can be increased. When the machine parts are the claw 101 and the ankle 102, the accuracy of the timepiece is improved.
(8) By forming the shaft hole 130 and the sword tip hole 131 in the same process as the claw 101, the positional accuracy of the shaft hole 130 and the sword tip hole 131 with respect to the claw 101 can be increased, and the accuracy of the timepiece is improved.
(9) By forming the shaft hole 130 and the blade tip hole 131 in the same process as the claw 101, the process can be reduced.
(10) Since it is a timepiece component comprising a claw 101 having at least one convex part or a concave part and an ankle 102 that is tightly joined to engage with the convex part or the concave part provided in the claw 101, the convex part The claw 101 can be firmly fixed without being displaced or inclined from the ankle 102 against an impact from a direction facing the portion or the recess.
(11) By the claw 101 having a convex portion or a concave portion having a surface opposed to a surface parallel to the longitudinal direction, the contact area of the sliding portion meshing with the teeth of the escape wheel is reduced, the resistance is reduced, and the resistance is reduced. Oiliness is improved.
(12) Since the claws 101 are formed of silicon, the claws 101 can withstand the high temperatures during the formation of the cured film, so that a cured film such as DLC, sapphire, or diamond can be formed on the claws 101. The cured film is formed on at least a contact portion of the claw 101 with the escape wheel, and durability is improved.
(13) Since the claw 101 and the ankle 102 can be formed in a continuous process by being closely joined so as to mesh with each other, the positional alignment accuracy between the claw 101 and the ankle 102 is improved. Further, it is possible to save the trouble of inserting the claw 101 into the ankle 102 separately.
(14) By creating a small part by electroforming with silicon, the small part can be created with high accuracy.

以上に説明した実施の形態、及び変形例によって、次の構成を得ることができる。
ツメ101は、長手方向の凸凹201や厚さ方向の凸凹202を有し、また、歯部112は凸部116や凸部116の円筒面に凹凸部を有するため、少なくとも一つの凸部もしくは凹部を有する第1の部材として機能している。
また、アンクル102やベース部113は、それぞれ、ツメ101や歯部112の凹凸部と噛み合う形で電鋳により密着接合するように形成されているため、前記第1の部材に設けられた前記凸部もしくは前記凹部に噛み合う形で電鋳により密着接合するように形成された第2の部材として機能している。
そして、このようにして形成された時計用部品、及び歯車110は、第1の部材と第2の部材を備えた機械部品として機能している。
The following configuration can be obtained by the embodiment and the modification described above.
The claw 101 has an uneven portion 201 in the longitudinal direction and an uneven portion 202 in the thickness direction, and the tooth portion 112 has an uneven portion on the cylindrical surface of the protruded portion 116 or the protruded portion 116, so that at least one protruded portion or recessed portion is formed. It functions as the 1st member which has.
Further, the ankle 102 and the base portion 113 are formed so as to be in close contact with each other by electroforming so as to mesh with the concavo-convex portions of the claw 101 and the tooth portion 112, so that the convex portions provided on the first member are provided. It functions as a second member formed so as to be tightly joined by electroforming in a form that meshes with the portion or the concave portion.
The timepiece part thus formed and the gear 110 function as a machine part including the first member and the second member.

第1の部材を時計用部品のツメ101とし、第2の部材を時計用部品のアンクル102とすることができる。   The first member can be a claw 101 for a timepiece component, and the second member can be an ankle 102 for a timepiece component.

また、厚さ方向の凸凹202は、長手方向に交差する面に対向する面を備えた凸部もしくは凹部として機能しており、アンクル102は、これに噛み合うように密着接合しているため、ツメ101とアンクル102から成る時計用部品は、長手方向に交差する面に対向する面を備えた凸部もしくは凹部を有する第1の部材(ツメ101)と、前記第1の部材に設けられた凸部もしくは凹部に噛み合う形で密着接合する第2の部材(アンクル102)と、を備えた機械部品として機能している。歯車110も同様である。   In addition, the unevenness 202 in the thickness direction functions as a protrusion or recess having a surface opposite to the surface intersecting the longitudinal direction, and the ankle 102 is tightly joined so as to mesh with the surface. A timepiece component composed of 101 and ankle 102 includes a first member (claw 101) having a convex portion or a concave portion having a surface opposed to a surface intersecting in the longitudinal direction, and a convex portion provided on the first member. And a second member (ankle 102) that is tightly joined in a form that meshes with the portion or the recess. The same applies to the gear 110.

また、長手方向の凸凹201は、長手方向に平行な面に対向する面を備えた凸部もしくは凹部として機能しており、アンクル102は、これに噛み合うように密着接合しているため、ツメ101とアンクル102から成る時計用部品は、長手方向に平行な面に対向する面を備えた凸部もしくは凹部を有する第1の部材(ツメ101)と、前記第1の部材に設けられた凸部もしくは凹部に噛み合う形で密着接合する第2の部材(アンクル102)と、を備えた機械部品として機能している。歯車110も同様である。   Further, the projections and depressions 201 in the longitudinal direction function as projections or recesses having a surface facing a plane parallel to the longitudinal direction, and the ankle 102 is tightly joined so as to mesh with the tabs 101. And the ankle 102 include a first member (claw 101) having a convex portion or a concave portion having a surface opposed to a surface parallel to the longitudinal direction, and a convex portion provided on the first member. Alternatively, it functions as a mechanical component including a second member (ankle 102) that is tightly joined in a form that meshes with the recess. The same applies to the gear 110.

また、前記第1の部材(ツメ101、歯部112)は、エッチングされたシリコンから構成されている。   Further, the first member (claw 101, tooth portion 112) is made of etched silicon.

更に、ツメ101のがんぎ車との接触部分にDLCやサファイア、あるいはダイヤモンドなどの硬化膜を形成することができる。   Furthermore, a cured film such as DLC, sapphire, or diamond can be formed on the portion of the claw 101 that contacts the escape wheel.

前記第1の部材の厚さよりも前記第2の部材の厚さを薄く、即ち、ツメ101や歯部112よりも、アンクル102やベース部113を薄くして慣性モーメントを小さくできる。   The thickness of the second member is smaller than the thickness of the first member, that is, the moment of inertia can be reduced by making the ankle 102 and the base portion 113 thinner than the claw 101 and the tooth portion 112.

ツメ101とアンクル102からなる時計用部品や歯車110は、時計に用いることができる。   The timepiece part or the gear 110 including the claw 101 and the ankle 102 can be used for a timepiece.

また、機械部品は、上面にシリコンデバイス形成層(シリコンデバイス形成層303)が形成された基板上(SOI基板310やS−M−S基板320)の前記シリコンデバイス形成層上に第1のレジスト(第1のフォトレジスト304)を塗布し、前記第1のレジストを後に第1の部材(ツメ101や歯部112)となる形状にあわせて第1のパタニングを行う第1のパタニング工程と、前記第1のレジストをマスクとしてエッチングを行い、前記シリコンデバイス形成層の側壁に凸部もしくは凹部(長手方向の凸凹201、厚さ方向の凸凹202など)をつけるエッチング工程と、前記第1のレジストを除去し、前記シリコンデバイス形成層からなる第1の部材を完成させる第1の部材完成工程と、前記基板上に第2のレジスト(第2のフォトレジスト404)を塗布し、当該第2のレジストを所望の第2の部材(アンクル102やベース部113)の形状にあわせて第2のパタニングを行う第2のパタニング工程と、前記第2のパタニング工程によって露出した電極上(電極401やメタル層601)に電鋳により金属材料を成長させて、前記第1の部材に噛み合うように密着接合した電鋳物による前記第2の部材を形成する第2の部材形成工程と、前記第1の部材及び前記第2の部材以外の部分を除去し、前記第1の部材及び前記第2の部材を取り出す取出工程と、を有する、機械部品の製造方法により製造される。   Further, the mechanical component includes a first resist on the silicon device forming layer on the substrate (the SOI substrate 310 or the S-MS substrate 320) on which the silicon device forming layer (silicon device forming layer 303) is formed on the upper surface. A first patterning step of applying (first photoresist 304) and performing a first patterning on the first resist in accordance with a shape that will later become a first member (claw 101 or tooth portion 112); Etching using the first resist as a mask to form protrusions or depressions (such as depressions and depressions 201 in the longitudinal direction and depressions and depressions 202 in the thickness direction) on the sidewalls of the silicon device forming layer, and the first resist And a first member completion step for completing the first member made of the silicon device forming layer, and a second resist (second layer) on the substrate. A second patterning step in which a second patterning is performed in accordance with the shape of a desired second member (ankle 102 or base 113), and the second patterning is applied. A metal material is grown on the electrode exposed by the process (the electrode 401 and the metal layer 601) by electroforming, and the second member is formed by the electroformed product that is tightly bonded so as to mesh with the first member. A method of manufacturing a mechanical component, comprising: a member forming step; and a removal step of removing portions other than the first member and the second member and taking out the first member and the second member. Manufactured.

また、前記基板は酸化膜の上にシリコンデバイス形成層が形成されたSOI基板(SOI基板310)であり、前記エッチング工程では、前記酸化膜(埋め込み酸化膜302)に達するまで前記エッチングを行い、その後に、前記酸化膜上に前記電極となる金属層(電極401)を形成する金属層形成工程を行ってから、前記第2のパタニング工程を行うことにより、前記第2のパタニングによって前記電極が露出するようにすることができる。   The substrate is an SOI substrate (SOI substrate 310) in which a silicon device forming layer is formed on an oxide film. In the etching step, the etching is performed until the oxide film (buried oxide film 302) is reached, Thereafter, a metal layer forming step of forming a metal layer (electrode 401) to be the electrode on the oxide film is performed, and then the second patterning step is performed, whereby the electrode is formed by the second patterning. It can be exposed.

また、前記基板は前記第2の部材形成工程で前記電極となる金属層(メタル層601)の上に前記シリコンデバイス形成層(シリコンデバイス形成層303)が形成されており、前記エッチング工程では、前記金属層に達するまで前記エッチングを行って、前記電極となる金属層を露出させてから、前記第2のパタニング工程を行うことにより、前記第2のパタニングによって前記電極が露出するようにすることができる。   Further, the silicon device forming layer (silicon device forming layer 303) is formed on the metal layer (metal layer 601) serving as the electrode in the second member forming step, and the substrate includes the etching step. Etching is performed until the metal layer is reached, exposing the metal layer to be the electrode, and then performing the second patterning step so that the electrode is exposed by the second patterning. Can do.

前記第1の部材はツメ(ツメ101)であり、前記第2の部材はアンクル(アンクル102)であり、前記機械部品は、時計用部品とすることができる。   The first member may be a claw (claw 101), the second member may be an ankle (ankle 102), and the mechanical component may be a watch component.

更に、次の構成を提供することもできる。
上面にシリコンデバイス形成層(シリコンデバイス形成層303)が形成された基板上(SOI基板310やS−M−S基板320の上)の前記シリコンデバイス形成層上に第1のレジスト(第1のフォトレジスト304)を塗布し、前記第1のレジストを後に第1の部材(ツメ101や歯部112)となる形状、及び、後に形成する第2の部材(アンクル102やベース部113)の有する穴部(軸穴130、剣先穴131、ベース部113の軸穴)の形状にあわせて第1のパタニングを行う第1のパタニング工程と、前記第1のレジストをマスクとしてエッチングを行い、前記シリコンデバイス形成層の側壁に凸部もしくは凹部(長手方向の凸凹201、厚さ方向の凸凹202など)をつけるエッチング工程と、前記第1のレジストを除去し、前記シリコンデバイス形成層からなる第1の部材と前記穴部に対応する柱状部(軸穴円柱部分1000、剣先穴円柱部分1001など)を完成させる第1の部材完成工程と、前記基板上に第2のレジストを塗布し、当該第2のレジスト(第2のフォトレジスト404)を所望の第2の部材の形状にあわせて第2のパタニングを行う第2のパタニング工程と、前記第2のパタニング工程によって露出した電極上(電極401、メタル層601の上)に電鋳により金属材料を成長させて、前記第1の部材に噛み合うように密着接合し、前記柱状部を囲む電鋳物(電鋳物501は軸穴や円柱部分1000剣先穴や円柱部分1001を囲むように成長している)による前記第2の部材を形成する第2の部材形成工程と、前記第1の部材及び前記第2の部材以外の部分を除去し、前記第1の部材及び前記第2の部材を取り出す取出工程と、を有する、機械部品の製造方法(第1の構成)。
前記基板は酸化膜の上にシリコンデバイス形成層が形成されたSOI基板であり、前記エッチング工程では、前記酸化膜に達するまで前記エッチングを行い、その後に、前記酸化膜上に前記電極となる金属層を形成する金属層形成工程を行ってから、前記第2のパタニング工程を行うことにより、前記第2のパタニングによって前記電極が露出することを特徴する第1の構成の機械部品の製造方法(第2の構成)。
前記基板は前記第2の部材形成工程で前記電極となる金属層の上に前記シリコンデバイス形成層が形成されており、前記エッチング工程では、前記金属層に達するまで前記エッチングを行って、前記電極となる金属層を露出させてから、前記第2のパタニング工程を行うことにより、前記第2のパタニングによって前記電極が露出することを特徴とする第1の構成の機械部品の製造方法(第3の構成)。
前記第1の部材はツメであり、前記第2の部材はアンクルであり、前記機械部品は時計用部品であることを特徴とする第1の構成、又は第2の構成の機械部品の製造方法(第4の構成)。
Furthermore, the following configuration can also be provided.
On the silicon device forming layer on the substrate (on the SOI substrate 310 or the S-MS substrate 320) on which the silicon device forming layer (silicon device forming layer 303) is formed on the upper surface, a first resist (first Photoresist 304) is applied, and the first resist has a shape that will later become a first member (claw 101 or tooth portion 112) and a second member (ankle 102 or base portion 113) to be formed later. A first patterning step of performing a first patterning in accordance with the shape of the hole (shaft hole 130, blade hole 131, shaft hole of the base portion 113), and etching using the first resist as a mask; An etching step for forming a convex portion or a concave portion (such as a concave portion 201 in the longitudinal direction and a concave portion 202 in the thickness direction) on the side wall of the device forming layer; and removing the first resist. A first member completion step for completing a first member made of the silicon device forming layer and a columnar portion corresponding to the hole portion (shaft hole columnar portion 1000, blade tip hole columnar portion 1001, etc.); A second patterning step in which a second resist is applied to the second resist and a second patterning is performed in accordance with the shape of the desired second member. A metal material is grown by electroforming on the electrode exposed by the patterning step (on the electrode 401 and the metal layer 601), closely joined so as to mesh with the first member, and an electroformed product surrounding the columnar portion ( The electroformed product 501 grows so as to surround the shaft hole and the cylindrical portion 1000 and the tip of the blade and the cylindrical portion 1001), the second member forming step of forming the second member, the first member and the Removing portions other than the second member, said a first member and a removal step of removing said second member, having a method of manufacturing mechanical parts (first configuration).
The substrate is an SOI substrate in which a silicon device forming layer is formed on an oxide film, and in the etching step, the etching is performed until the oxide film is reached, and then the metal serving as the electrode is formed on the oxide film. After the metal layer forming step for forming a layer is performed, the second patterning step is performed, so that the electrode is exposed by the second patterning. Second configuration).
In the substrate, the silicon device forming layer is formed on the metal layer to be the electrode in the second member forming step, and in the etching step, the etching is performed until the metal layer is reached. After the metal layer to be exposed is exposed, the second patterning process is performed, whereby the electrode is exposed by the second patterning. Configuration).
The first member is a claw, the second member is an ankle, and the mechanical component is a watch component, or the manufacturing method of the mechanical component having the second configuration or the second configuration (Fourth configuration).

また、以上に説明した本実施の形態により次の構成を提供することもできる。
少なくとも一つの凸部もしくは凹部を有するツメと、前記ツメに設けられた前記凸部もしくは前記凹部に噛み合う形で密着接合するアンクルと、を備えた時計用部品(第1の構成)。
長手方向に交差する面に対向する面を備えた凸部もしくは凹部を有するツメと、前記ツメに設けられた凸部もしくは凹部に噛み合う形で密着接合するアンクルと、を備えた第1の構成の時計用部品(第2の構成)。
長手方向に平行な面に対向する面を備えた凸部もしくは凹部を有するツメと、前記ツメに設けられた凸部もしくは凹部に噛み合う形で密着接合するアンクルと、を備えた第1の構成又は第2の構成に記載の時計用部品(第3の構成)。
前記ツメは、シリコンからなる第1の構成から第3の構成のいずれかの構成の時計用部品(第4の構成)。
前記ツメの少なくともがんぎ車との接触部分に硬化膜を備えた第1の構成から第3の構成のいずれかの構成の時計用部品(第5の構成)。
前記ツメの厚さよりも前記アンクルの厚さが薄い、第1の構成から第3の構成のいずれかの構成の時計用部品(第6の構成)。
第1の構成から第6の構成のいずれか1つの構成の時計用部品を有する時計(第7の構成)。
SOI基板上のシリコンデバイス形成層上に第1のレジストを塗布し、前記第1のレジストを後にツメとなる形状にあわせてパタニングする工程と、前記第1のレジストをマスクとして、前記シリコンデバイス形成層の側壁に凸部もしくは凹部をつけるようにエッチングを行う工程と、前記第1のレジストを除去し、前記シリコンデバイス形成層からなるツメを完成させる工程と、前記ツメに隣接する埋め込み酸化膜上に電極を形成した後、第2のレジストを塗布し、前記第2のレジストを所望のアンクル形状にあわせてパタニングする工程と、露出した前記電極上に電鋳により金属材料を成長させて、前記ツメに噛み合うように密着接合した電鋳物による前記アンクルを形成する工程と、不要な領域を除去し、前記ツメ及び前記アンクルを取り出す工程と、を有する、時計用部品の製造方法(第8の構成)。
Moreover, the following structure can also be provided by this Embodiment demonstrated above.
A timepiece component (first configuration) comprising: a claw having at least one convex portion or a concave portion; and an ankle that is in close contact with the convex portion or the concave portion provided in the claw.
A claw having a convex portion or a concave portion provided with a surface opposite to a surface intersecting with the longitudinal direction, and an ankle that is in close contact with the convex portion or the concave portion provided in the claw, Watch component (second configuration).
A first configuration comprising: a claw having a convex portion or a concave portion provided with a surface opposed to a surface parallel to the longitudinal direction; and an ankle that is in close contact with the convex portion or the concave portion provided on the claw, or The timepiece component according to the second configuration (third configuration).
The claw is a timepiece component (fourth configuration) having any one of the first to third configurations made of silicon.
A timepiece component having a configuration of any one of the first configuration to the third configuration (fifth configuration) provided with a cured film at least in contact with the escape wheel of the claw.
A timepiece component (sixth configuration) having any one of the first to third configurations in which the ankle is thinner than the claw.
A timepiece having a timepiece component having any one of the first configuration to the sixth configuration (seventh configuration).
A step of applying a first resist on a silicon device forming layer on an SOI substrate, patterning the first resist in accordance with a shape that will later become a claw, and forming the silicon device using the first resist as a mask. Etching to form a convex or concave portion on the side wall of the layer; removing the first resist to complete a claw comprising the silicon device forming layer; and on the buried oxide film adjacent to the claw After forming the electrode, a step of applying a second resist, patterning the second resist in accordance with a desired ankle shape, and growing a metal material on the exposed electrode by electroforming, A step of forming the ankle by the electroformed product tightly joined so as to mesh with the claw, an unnecessary region is removed, and the claw and the ankle are Ri out and a step, a method of manufacturing watch parts (eighth configuration).

更に、次の構成を提供することもできる。
第1の部材と、前記第1の部材(ツメ101や歯部112)の一部が嵌合することにより前記第1の部材と接合する第2の部材(アンクル102やベース部113)と、を用いて構成された機械部品であって、前記第1の部材と前記第2の部材の嵌合部分には、前記第1の部材と前記第2の部材のうちの一方の部材に形成された凸部が、他方の部材に形成された凹部に当接することにより、前記第1の部材と前記第2の部材の離脱を防止する凹凸部が形成されていることを特徴とする機械部品(第1の構成)。
長手方向の凸凹201、厚さ方向の凸凹202は、全ての離脱方向(厚さ方向、長手方向)に形成されているため、前記凹凸部は全ての離脱方向に対して当接するように形成されていることを特徴とする第1の構成の機械部品(第2の構成)。
第1の部材は、他の機械部品に接する箇所にシリコンで形成されていることを特徴とする第1の構成、又は第2の構成の機械部品(第3の構成)。
Furthermore, the following configuration can also be provided.
A first member and a second member (ankle 102 or base portion 113) joined to the first member by fitting a part of the first member (claw 101 or tooth portion 112); The fitting part of the first member and the second member is formed on one member of the first member and the second member. An uneven part that prevents the first member and the second member from being separated is formed by contacting the raised part with a recessed part formed on the other member. First configuration).
Since the unevenness 201 in the longitudinal direction and the unevenness 202 in the thickness direction are formed in all the separating directions (thickness direction, longitudinal direction), the uneven portion is formed so as to abut against all the separating directions. A mechanical component having a first configuration (second configuration).
The 1st member is formed in the location which touches other machine parts with silicon, The machine part of the 1st composition or the 2nd composition (3rd composition) characterized by the above-mentioned.

101 ツメ
102 アンクル
103 サオ
104 ウデ
201 長手方向に平行な面に対向する面を備えた複数の凸凹
202 厚さ方向に交差する面に対向する面を備えた複数の凸凹
301 シリコン基板
302 埋め込み酸化膜
303 シリコンデバイス形成層
304 第1のフォトレジスト
305 保護膜
310 SOI基板
320 S−M−S基板
330 S−M基板
401 電極
404 第2のフォトレジスト
501 電鋳物
504 第3のフォトレジスト
601 メタル層
701 硬化膜
711 抜き部用レジスト
712 抜き部
808 てんぷ
809 がんぎ車
810 がんぎ車の歯
880 時計
901 電源
902 陽極
903 電鋳液
904 治具
905 基板
906 電極
907 レジスト
908 析出した金属
201a 凸部
201b 凹部
306 第4のフォトレジスト
110 歯車
112 歯部
113 ベース部
114 径方向
115 厚さ方向
116 凸部
130 軸穴
131 剣先穴
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Claw 102 Ankle 103 Sao 104 Ude 201 Several unevenness | corrugation provided with the surface which faces a surface parallel to a longitudinal direction 202 Several unevenness | corrugation provided with the surface which opposes the surface which cross | intersects thickness direction 301 Silicon substrate 302 Embedded oxide film 303 Silicon Device Formation Layer 304 First Photoresist 305 Protective Film 310 SOI Substrate 320 S-MS Substrate 330 S-M Substrate 401 Electrode 404 Second Photoresist 501 Electroforming 504 Third Photoresist 601 Metal Layer 701 Cured film 711 Resist for punched portion 712 Pulled portion 808 Balance 809 Spur wheel 810 Spur tooth 880 Clock 901 Power source 902 Anode 903 Electroforming solution 904 Jig 905 Substrate 906 Electrode 907 Resist 908 Deposited metal 201a Convex 201b recess 3 6 a fourth photoresist 110 gear 112 teeth 113 base part 114 radially 115 thickness direction 116 protrusion 130 shaft hole 131 point of a sword hole

Claims (12)

少なくとも一つの凸部もしくは凹部を有する第1の部材と、前記第1の部材に設けられた前記凸部もしくは前記凹部に噛み合う形で電鋳により密着接合するように形成された第2の部材と、を備えた機械部品。   A first member having at least one convex portion or a concave portion, and a second member formed so as to be tightly joined by electroforming in a form meshing with the convex portion or the concave portion provided in the first member; , Equipped with machine parts. 前記第1の部材は、時計用部品のツメであり、前記第2の部材は、時計用部品のアンクルであることを特徴とする請求項1に記載の機械部品。   2. The machine part according to claim 1, wherein the first member is a claw of a timepiece part, and the second member is an ankle of the timepiece part. 長手方向に交差する面に対向する面を備えた凸部もしくは凹部を有する第1の部材と、前記ツメに設けられた凸部もしくは凹部に噛み合う形で密着接合する第2の部材と、を備えた請求項1、又は請求項2に記載の機械部品。   A first member having a convex portion or a concave portion provided with a surface opposed to a surface intersecting the longitudinal direction; and a second member that closely contacts and joins the convex portion or concave portion provided on the claw. The machine part according to claim 1 or claim 2. 長手方向に平行な面に対向する面を備えた凸部もしくは凹部を有する第1の部材と、前記第1の部材に設けられた凸部もしくは凹部に噛み合う形で密着接合する第2の部材と、を備えた請求項1、請求項2、又は請求項3に記載の機械部品。   A first member having a convex portion or a concave portion having a surface opposed to a surface parallel to the longitudinal direction, and a second member that is tightly joined in a form of meshing with the convex portion or concave portion provided in the first member; The machine part according to claim 1, 2, or 3. 前記第1の部材は、シリコンからなる請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の機械部品。   The mechanical component according to claim 1, wherein the first member is made of silicon. 前記第1の部材はツメであって、当該ツメの少なくともがんぎ車との接触部分に硬化膜を備えた請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の機械部品。   The mechanical part according to any one of claims 1 to 5, wherein the first member is a claw, and a cured film is provided at a contact portion of the claw with at least the escape wheel. 前記第1の部材の厚さよりも前記第2の部材の厚さが薄い、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の機械部品。   The machine part according to any one of claims 1 to 6, wherein a thickness of the second member is smaller than a thickness of the first member. 請求項1から請求項7のいずれか1つの請求項に記載の機械部品を有する時計。   A timepiece having the machine part according to any one of claims 1 to 7. 上面にシリコンデバイス形成層が形成された基板上の前記シリコンデバイス形成層上に第1のレジストを塗布し、前記第1のレジストを後に第1の部材となる形状にあわせて第1のパタニングを行う第1のパタニング工程と、
前記第1のレジストをマスクとしてエッチングを行い、前記シリコンデバイス形成層の側壁に凸部もしくは凹部をつけるエッチング工程と、
前記第1のレジストを除去し、前記シリコンデバイス形成層からなる第1の部材を完成させる第1の部材完成工程と、
前記基板上に第2のレジストを塗布し、当該第2のレジストを所望の第2の部材の形状にあわせて第2のパタニングを行う第2のパタニング工程と、
前記第2のパタニング工程によって露出した電極上に電鋳により金属材料を成長させて、前記第1の部材に噛み合うように密着接合した電鋳物による前記第2の部材を形成する第2の部材形成工程と、
前記第1の部材及び前記第2の部材以外の部分を除去し、前記第1の部材及び前記第2の部材を取り出す取出工程と、
を有する、機械部品の製造方法。
A first resist is applied on the silicon device forming layer on the substrate having a silicon device forming layer formed on the upper surface, and the first resist is subjected to a first patterning in accordance with a shape to be a first member later. A first patterning step to be performed;
Etching using the first resist as a mask, and forming a convex or concave portion on the side wall of the silicon device forming layer; and
A first member completion step of removing the first resist and completing a first member comprising the silicon device forming layer;
A second patterning step of applying a second resist on the substrate and performing a second patterning on the second resist in accordance with the shape of a desired second member;
A second member is formed by growing a metal material on the electrode exposed by the second patterning step by electroforming, and forming the second member by electroforming that is tightly bonded so as to mesh with the first member. Process,
A removal step of removing portions other than the first member and the second member, and taking out the first member and the second member;
A method for manufacturing a machine part, comprising:
前記基板は酸化膜の上にシリコンデバイス形成層が形成されたSOI基板であり、
前記エッチング工程では、前記酸化膜に達するまで前記エッチングを行い、
その後に、前記酸化膜上に前記電極となる金属層を形成する金属層形成工程を行ってから、前記第2のパタニング工程を行うことにより、前記第2のパタニングによって前記電極が露出することを特徴する請求項9に記載の機械部品の製造方法。
The substrate is an SOI substrate in which a silicon device forming layer is formed on an oxide film,
In the etching step, the etching is performed until the oxide film is reached,
After that, after performing a metal layer forming step of forming a metal layer to be the electrode on the oxide film, the second patterning step causes the electrode to be exposed by the second patterning. 10. A method of manufacturing a machine part according to claim 9, wherein
前記基板は前記第2の部材形成工程で前記電極となる金属層の上に前記シリコンデバイス形成層が形成されており、
前記エッチング工程では、前記金属層に達するまで前記エッチングを行って、前記電極となる金属層を露出させてから、前記第2のパタニング工程を行うことにより、前記第2のパタニングによって前記電極が露出することを特徴とする請求項9に記載の機械部品の製造方法。
In the substrate, the silicon device forming layer is formed on the metal layer to be the electrode in the second member forming step,
In the etching step, the etching is performed until the metal layer is reached, exposing the metal layer to be the electrode, and then performing the second patterning step, whereby the electrode is exposed by the second patterning. The method of manufacturing a machine part according to claim 9.
前記第1の部材はツメであり、前記第2の部材はアンクルであり、前記機械部品は、時計用部品であることを特徴とする請求項9、請求項10、又は請求項11に記載の機械部品の製造方法。   The said 1st member is a nail | claw, the said 2nd member is an ankle, and the said machine component is a components for timepieces, The claim | item 10 or Claim 11 characterized by the above-mentioned. Manufacturing method of machine parts.
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