JP2010186691A - 電気化学セル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本願発明では、封口板上にリンを含有せず融点の高いニッケルめっき層を形成し、さらにその上にリン濃度の高いニッケルめっき層を形成した。これにより、金属リングと封口板とを溶接する際に、封口板の最外層にあるリン濃度の高いニッケルめっき層だけが融解し、下のリンを含有せず融点の高いニッケルめっき層が溶融しない。
【選択図】 図1
Description
(比較例1)
比較例1は、金属リング109上にリンを含まないニッケルめっき層を形成した。封口板上にリンを含まないニッケルめっき層を形成した。封口板上に形成されたニッケルめっき層は単層である。それ以外の製造条件は、実施例1と同条件で作成した。
(比較例2)
比較例2は、金属リング109上にリンを8重量%含むニッケルめっき層を形成した。封口板上にリンを8重量%含むニッケルめっき層を形成した。封口板上に形成されたニッケルめっき層は単層である。それ以外の製造条件は、実施例1と同条件で作成した。
102 封口板
103 接続端子A
104 接続端子B
105 セパレータ
106 正極活物質
107 負極活物質
1081 第一のニッケルめっき層
1082 第三のニッケルめっき層
1083 第ニのニッケルめっき層
109 金属リング
1111 導電性接着剤
1112 導電性接着剤
Claims (5)
- 正極および負極からなる一対の電極と、セパレータと、電解液からなる発電要素と、
前記発電要素を収納し、底面に一対の接続端子を有するセラミックス製の凹状容器と、
前記凹状容器の上端に設けられた金属リングと、
前記金属リング上に形成された第一のニッケルめっき層と、
前記凹状容器を密閉する封口板と、
前記凹状容器表面に形成された第ニのニッケルめっき層と、
前記第ニのニッケルめっき層上に形成され、リンを含有する第三のニッケルめっき層と、
前記第一のニッケルめっき層と前記第三のニッケルめっき層が溶融して形成される接合部と、
前記接合部を介して前記金属リングと前記封口板とが接合され、前記正極または前記負極のいずれか一方が封口板と金属リングとを介して前記接続端子のいずれか一方に電気的に接続されている電気化学セル。 - 前記第一のニッケルめっき層がリンを含有する請求項1に記載の電気化学セル。
- 前記接合部に含まれるリンの量が10重量%以下である請求項1に記載の電気化学セル。
- 前記第一のニッケルめっき層と前記第三のニッケルめっき層が無電解めっきにより形成されている請求項1に記載の電気化学セル。
- 前記凹状容器がアルミナ製である請求項1に記載の電気化学セル。
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