JP2010182894A - 液浸露光装置および液浸露光方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエハに形成されたノッチ部等の基板の切り欠き部からの膜はがれに起因する欠陥発生の低減を図ることができる液浸露光装置を提供する。
【解決手段】露光処理中に、ウエハ６のノッチ部１４を、液浸水の浸透を防止するカバー１５で覆う。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体製造におけるリソグラフィに関する。

近年、半導体素子の微細化に対応するために、ウエハに塗布されたレジストをパターン状に露光する露光装置として、ウエハ表面に空気よりも屈折率が高い液体（例えば純水）を供給し、その供給された液体を介して露光光をウエハ表面に投影する液浸露光装置が用いられるようになってきた。

液浸露光装置としては、液浸フードを用いてウエハ表面の局所的な区域に液浸水を供給する液浸水供給システムと、ウエハ表面に供給された液浸水を介して露光光をウエハ表面に投影する投影システムと、ウエハ表面に供給された液浸水を回収する液浸水回収システムとを備え、基板を露光する際に、液浸水が供給される局所的な区域をダイの列に平行な方向に沿って移動させて露光光を走査（スキャン）させるものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

図７は従来の液浸露光方法を説明するための図である。ウエハ７１は、反射防止膜、レジスト、トップコート剤等を塗布された後、露光ステージ７２上に搬入される。露光ステージ７２は、ウエハ７１のアライメントやフォーカス測定が実施された後に、露光位置へ移動する。なお、ウエハ７１のベベル（ウエハ端部）に形成されているノッチ部（切り欠き部）７３は、露光ステージ７２上でウエハ７１をアライメントするのに利用される。

露光位置へ搬送されたウエハ７１の上方には液浸フード（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｈｏｏｄ）７４が待機しており、露光処理中は、ダイの列に平行な方向に沿った露光ルート７５に従って露光光がスキャンされるように、液浸フード７４の下方をウエハ７１（露光ステージ７２）が移動する（露光動作）。また、露光処理中は、投影システムの投影光学系レンズとウエハ７１の表面との間に液浸水が満たされた状態となるように、液浸フード７４内に液浸水が供給される。露光処理の終了後、露光ステージ７２がウエハ搬出位置まで移動して、ウエハ７１が搬出される。

以上のような液浸露光装置が、半導体素子の微細化に対応するために半導体製造におけるリソグラフィに用いられている。一方、半導体素子の微細化に応じてレジストの薄膜化が進展しているが、レジストの薄膜化は、エッチング耐性の劣化やレジストの解像度の低下という問題を招く。そこで、この問題を解決するために、多層レジスト構造の塗布膜（多層レジスト膜）が用いられている。

しかしながら、多層レジスト膜を形成するとベベル構造が複雑になり、液浸露光時に液浸水によりベベルにおいて多層レジスト膜のはがれが発生し、その結果、はがれた膜に起因するパーティクルがウエハ上に転写するため（異物転写）、多層レジスト膜は欠陥数が増加する原因となる。

そこで、従来より、液浸露光中に発生する欠陥を低減するために、液浸流体中の汚染物質がウエハ表面に付着するのを低減させるための被膜を、液浸露光装置の液浸流体と接触する面に形成する技術が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。

しかしながら、上記したように、液浸流体中の汚染物質がウエハ表面に付着するのを低減させるための被膜を液浸露光装置の液浸流体と接触する面に形成するだけでは、主要な欠陥発生源のひとつであるベベルからのレジスト等のはがれの発生、特にその構造から膜構造制御が困難であるノッチ部でのはがれの発生による欠陥を低減することはできず、液浸露光における欠陥低減効果が不十分であるという問題があった。

また、従来より、ウエハのベベルに形成されているノッチ部の側面を研磨する技術が知られているが（例えば、特許文献３参照。）、多層レジスト膜のはがれの発生を低減させることはできない。
特開２００８−７８６４８号公報 特開２００７−１３１６１号公報 特開２００５−２７７０５１号公報

本発明は、上記問題点に鑑み、ウエハに形成されたノッチ部等の基板の切り欠き部からの膜はがれに起因する欠陥発生の低減を図ることができる液浸露光装置、および液浸露光方法を提供することを目的とする。

本発明の請求項１記載の液浸露光装置は、基板の表面の液浸水を供給する局所的な区域を移動させながら、前記液浸水を介して露光光を前記基板の表面に投影する液浸露光装置であって、前記基板の切り欠き部を被覆部材で覆う手段と、前記被覆部材の前記切り欠き部に対向する面を洗浄する手段と、を備えることを特徴とする。

また、本発明の請求項２記載の液浸露光装置は、基板の表面の液浸水を供給する局所的な区域を移動させながら、前記液浸水を介して露光光を前記基板の表面に投影する液浸露光装置であって、前記基板の切り欠き部を被覆部材で覆う手段と、前記被覆部材の前記切り欠き部に対向する面から清浄な気体を噴出させる手段と、を備えることを特徴とする。

また、本発明の請求項３記載の液浸露光装置は、基板の表面の液浸水を供給する局所的な区域を移動させながら、前記液浸水を介して露光光を前記基板の表面に投影する液浸露光装置であって、前記基板の切り欠き部を被覆部材で覆う手段と、前記被覆部材の前記切り欠き部に対向する面に液浸水固化薄片を設置する手段と、を備えることを特徴とする。

また、本発明の請求項４記載の液浸露光装置は、請求項１ないし３のいずれかに記載の液浸露光装置であって、前記被覆部材を複数備えることを特徴とする。

また、本発明の請求項５記載の液浸露光方法は、基板の表面の液浸水を供給する局所的な区域を移動させながら、前記液浸水を介して露光光を前記基板の表面に投影する液浸露光方法であって、前記液浸水が供給される区域が前記基板の切り欠き部に到達する前に、前記切り欠き部を被覆部材で覆うことを特徴とする。

また、本発明の請求項６記載の液浸露光方法は、請求項５記載の液浸露光方法であって、前記切り欠き部における前記液浸水が供給される区域の移動方向が、前記基板の中心から周辺へ向かう方向であることを特徴とする。

また、本発明の請求項７記載の液浸露光方法は、請求項５もしくは６のいずれかに記載の液浸露光方法であって、前記液浸水が供給される区域が前記切り欠き部から離れた後に、前記被覆部材の前記切り欠き部に対向する面を洗浄することを特徴とする。

また、本発明の請求項８記載の液浸露光方法は、請求項５もしくは６のいずれかに記載の液浸露光方法であって、前記液浸水が供給される区域が前記切り欠き部に到達する前から、前記被覆部材の前記切り欠き部に対向する面から清浄な気体を噴出させることを特徴とする。

また、本発明の請求項９記載の液浸露光方法は、請求項５もしくは６のいずれかに記載の液浸露光方法であって、前記被覆部材の前記切り欠き部に対向する面に液浸水固化薄片を設置してから、前記被覆部材で前記切り欠き部を覆うことを特徴とする。

本発明の好ましい形態によれば、ウエハに形成されたノッチ部等の基板の切り欠き部からの膜はがれに起因する欠陥発生の低減を図ることができる。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る液浸露光装置の概略構成を示す図である。図１において、照明光学系１は、露光光源等からなる。露光光としては、例えばＡｒＦレーザー光（波長１９３ｎｍ）を用いる。照明光学系１から照射された露光光はレチクル２に設けられたパターンを照射する。レチクル２はレチクルステージ３によって支持されている。レチクル２のパターンは、鏡筒４および鏡筒４内部に設けられた投影光学系レンズ５を介して、レジスト等が塗布されたウエハ（基板の一例）６の表面に縮小投影される。ウエハ６は露光ステージ（基板載置台の一例）７上に保持されている。露光ステージ７は、保持したウエハ６を露光位置まで搬送し露光動作を行う。

露光ステージ７は本体部７ａと補助プレート７ｂからなる。本体部７ａに設置された補助プレート７ｂは、ウエハ６の表面と略同一の高さとなる。ウエハ６は、本体部７ａの上面と補助プレート７ｂの内側面により形成される窪み領域に嵌合されて、露光ステージ７に保持される。

ウエハ６の表面と投影光学系レンズ５との間には液浸フード８が保持されている。露光処理中は、ウエハ６の表面と投影光学系レンズ５との間に液浸水が満たされるように、液浸フード８内に液浸水が図示しない供給源から配管９を通じて供給される。配管９には、電磁制御弁１０や液浸水排出ノズル１１等が介装されている。液浸フード８内に供給された液浸水は、液浸水流入ノズル１２を介して回収装置１３に回収される。この構成により、液浸フード８において液浸水を保持し、露光光を液浸水を介してウエハ６の表面へ投影することができる。

液浸水としては、例えば炭酸ガスを加えた超純水（抵抗率１６〜１７ＭΩ・ｍ）を用いる。但し、液浸水は純水に限るものではなく、空気よりも屈折率が高い液体であれば適用可能である。

以上のように構成された液浸露光装置により、ウエハ６の表面の液浸水を供給する局所的な区域を移動させながら、液浸水を介して露光光をウエハ６の表面に投影して、ウエハ６を露光することができる。

図２は本発明の実施の形態１に係る液浸露光装置の要部を説明するための図であり、（ａ）はウエハが載置された露光ステージのカバー待機時における平面図を、（ｂ）はウエハが載置された露光ステージの露光処理時における平面図を、（ｃ）は（ｂ）に示すＡ−Ａ線に沿った露光ステージの断面図を示す。

図２（ａ）に示すように、ウエハ６には、露光ステージ７上でウエハ６をアライメントするためのノッチ部（切り欠き部の一例）１４がベベル（ウエハ端部）に形成されている。

図２に示すように、本液浸露光装置は、ウエハ６のノッチ部１４を覆うカバー（被覆部材の一例）１５を備える。本液浸露光装置は、ノッチ部１４に液浸水が接触しないように、液浸水の浸透を防止するカバー１５でノッチ部１４を覆う構成となっている。

また、図２に示すように、本液浸露光装置は、カバー１５のノッチ部１４に対向する面（ウエハ対向面）を洗浄する洗浄部１６と、カバー１５をノッチ部１４と洗浄部（洗浄位置）１６との間で搬送する駆動アーム１７を備える。

続いて、以上説明した液浸露光装置を用いた液浸露光方法について、図２（ｂ）を用いて説明する。まず、ウエハ６は、反射防止膜、レジスト、トップコート剤等を塗布された後、露光ステージ７上に搬入される。露光ステージ７は、ウエハ６のアライメントやフォーカス測定が実施された後に、液浸フード８が待機している露光位置へ移動する。ウエハ６が露光位置へ搬送されると、駆動アーム１７が回動してカバー１５によりウエハ６のノッチ部が覆われる。このとき、カバー１５をウエハ６の表面に接触または密着させる。

その後、予め設定された露光ルート１８に従って露光光がスキャンされるように、液浸水を保持する液浸フード８の下方をウエハ６（露光ステージ７）が移動する（露光動作）。この液浸露光は、カバー１５上も含めて実施される。

露光処理の終了後、露光ステージ７がウエハ搬出位置まで移動して、ウエハ６が搬出される。また、露光処理の終了後に、駆動アーム１７の回動によりカバー１５がウエハ６のノッチ部上方から洗浄部１７へ移動して、カバー１５のウエハ対向面が洗浄される。

以上の液浸露光方法により、ウエハ６の表面の液浸水を供給する局所的な区域を移動させながら、液浸水を介して露光光をウエハ６の表面に投影して、ウエハ６を露光することができる。

以上説明したように、本実施の形態１によれば、露光処理中に、ウエハのノッチ部に液浸水が接触しないように、液浸水の浸透を防止するカバーでノッチ部を覆うので、ノッチ部からのレジスト等の膜はがれに起因する欠陥発生を低減することができる。つまり、ウエハのベベルに積層した反射防止膜、レジスト、トップコート剤等と液浸フード内に保持された液浸水が接触することにより、ベベルから反射防止膜、レジスト、トップコート剤等が剥離して発生するパーティクルを減少させることができる。

なお、本実施の形態１ではカバー１５が１枚の場合について説明したが、図３に示すように、カバーを複数枚備える構成としてもよい。図３は本発明の実施の形態１に係る液浸露光装置の要部の他の例を説明するための図であり、（ａ）はウエハが載置された露光ステージのカバー待機時における平面図を、（ｂ）はウエハが載置された露光ステージの露光処理時における平面図を示す。

また、本実施の形態１では、露光開始前にウエハのノッチ部をカバーで覆う場合について説明したが、少なくとも液浸水が供給される区域がノッチ部に到達する前、すなわち液浸フードがノッチ部に到達する前に、ノッチ部をカバーで覆うようにすればよい。

また、本実施の形態１では、露光処理終了後にカバーのウエハ対向面を洗浄する場合について説明したが、少なくとも液浸水が供給される区域がノッチ部から離れた後、すなわち液浸フードがノッチ部から離れた後に、カバーのウエハ対向面を洗浄するようにすればよい。

（実施の形態２）
続いて、本実施の形態２について、前述の実施の形態１と異なる点を説明する。なお、液浸露光装置の全体構成は前述の実施の形態１で説明した図１に示す構成と略同様であるので、説明を省略する。

図４は本発明の実施の形態２に係る液浸露光装置の要部を説明するための図であり、（ａ）はウエハが載置された露光ステージの露光処理時における平面図を、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った露光ステージの断面図を、（ｃ）はカバーの拡大図を示す。但し、前述の実施の形態１で説明した部材に対応する部材には同一符号を付して説明を省略する。

本液浸露光装置は、カバー１５のウエハ対向面（ウエハのノッチ部に対向する面）から清浄な気体を噴出させる構成となっている点が、前述の実施の形態１と異なる。図４（ｃ）に示すように、カバー１５には、清浄な気体をカバー１５に送るための管１９が接続しており、管１９には、カバー１５のウエハ対向面に形成されている噴出孔（図示せず）における気体の圧力を制御するためのバルブ２０が介装されている。清浄な気体としては、例えばクリーンドライエアやクリーンドライ窒素などを用いる。なお、噴出孔は複数形成してもよい。駆動アーム１７は、カバー１５をウエハ６のノッチ部と待機部（待機位置）２１との間で搬送する。

続いて、以上説明した液浸露光装置を用いた液浸露光方法について、図４（ａ）を用いて説明する。但し、ウエハ６が露光位置へ搬送されるまでの工程は、前述の実施の形態１と同様であるので説明を省略する。

ウエハ６が露光位置へ搬送されると、駆動アーム１７が回動してカバー１５によりウエハ６のノッチ部が覆われる。このとき、カバー１５はウエハ６の表面に接触せず、若干の間隙を維持する。カバー１５によりノッチ部が覆われると、バルブ２０により所定の圧力に調整された清浄な気体をカバー１５の噴出孔から噴出させる。

その後、予め設定された露光ルート１８に従って露光光がスキャンされるように、液浸水を保持する液浸フード８の下方をウエハ６（露光ステージ７）が移動する（露光動作）。この液浸露光は、カバー１５上も含めて実施される。

露光処理の終了後、露光ステージ７がウエハ搬出位置まで移動して、ウエハ６が搬出される。また、露光処理の終了後に、駆動アーム１７の回動によりカバー１５がウエハ６のノッチ部上方から待機部２１へ移動する。

以上説明したように、本実施の形態２によれば、露光処理中に、ウエハのノッチ部上方に液浸水の浸透を防止するカバーを設け、かつカバーからウエハ表面へ向けて清浄な気体を噴出するので、ノッチ部に対する液浸水の浸透を抑えることができ、ノッチ部からのレジスト等の膜はがれに起因する欠陥発生を低減することができる。

なお、本実施の形態２ではカバー１５が１枚の場合について説明したが、前述の実施の形態１で説明したように、カバーを複数枚備える構成としてもよい。また、露光開始前にウエハのノッチ部をカバーで覆う場合について説明したが、少なくとも液浸水が供給される区域がノッチ部に到達する前、すなわち液浸フードがノッチ部に到達する前に、ノッチ部をカバーで覆うようにすればよい。また、清浄な気体は、少なくとも液浸水が供給される区域がノッチ部に到達する前から、すなわち液浸フードがノッチ部に到達する前から噴出させるようにすればよい。また、露光処理終了後にカバーを待機位置へ移動させる場合について説明したが、少なくとも液浸水が供給される区域がノッチ部から離れた後、すなわち液浸フードがノッチ部から離れた後に、カバーを待機位置へ移動させるようにすればよい。

（実施の形態３）
続いて、本実施の形態３について、前述の実施の形態１と異なる点を説明する。なお、液浸露光装置の全体構成は前述の実施の形態１で説明した図１に示す構成と略同様であるので、説明を省略する。

図５は本発明の実施の形態３に係る液浸露光装置の要部を説明するための図であり、（ａ）はウエハが載置された露光ステージの露光処理時における平面図を、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った露光ステージの断面図を、（ｃ）はカバーの拡大図を示す。但し、前述の実施の形態１で説明した部材に対応する部材には同一符号を付して説明を省略する。

本液浸露光装置は、図５（ｃ）に示すように、カバー１５のウエハ対向面（ウエハのノッチ部に対向する面）に液浸水固化薄片２２を設置させる構成となっている点が、前述の実施の形態１と異なる。また、本液浸露光装置は、図５（ａ）に示すように、カバー１５のウエハ対向面への液浸水固化薄片２２の設置および液浸水固化薄片２２の洗浄剥離を実行するための待機部２３を備える。液浸水固化薄片２２の設置は、例えば液浸水を冷却固化してカバーに接着させればよい。駆動アーム１７は、カバー１５をウエハ６のノッチ部と待機部（待機位置）２３との間で搬送する。

続いて、以上説明した液浸露光装置を用いた液浸露光方法について、図５（ａ）を用いて説明する。但し、ウエハ６が露光位置へ搬送されるまでの工程は、前述の実施の形態１と同様であるので説明を省略する。

ウエハ６が露光位置へ搬送されると、駆動アーム１７が回動して、液浸水固化薄片２２が接着されたカバー１５によりウエハ６のノッチ部が覆われる。このとき、液浸水固化薄片２２をウエハ６の表面に接触または密着させる。

その後、予め設定された露光ルート１８に従って露光光がスキャンされるように、液浸水を保持する液浸フード８の下方をウエハ６（露光ステージ７）が移動する（露光動作）。この液浸露光は、カバー１５上も含めて実施される。

露光処理の終了後、露光ステージ７がウエハ搬出位置まで移動して、ウエハ６が搬出される。また、露光処理の終了後に、駆動アーム１７の回動によりカバー１５がウエハ６のノッチ部上方から待機部２３へ移動して、カバー１５のウエハ対向面に設置された液浸水固化薄片２２が洗浄剥離される。

以上説明したように、本実施の形態３によれば、露光処理中に、ウエハのノッチ部上方に液浸水の浸透を防止するカバーを設け、かつウエハ表面に液浸水固化薄片を接触または密着させるので、ノッチ部に対する液浸水の浸透を抑えることができ、ノッチ部からのレジスト等の膜はがれに起因する欠陥発生を低減することができる。

なお、本実施の形態３ではカバー１５が１枚の場合について説明したが、前述の実施の形態１で説明したように、カバーを複数枚備える構成としてもよい。また、露光開始前にノッチ部をカバーで覆う場合について説明したが、少なくとも液浸水が供給される区域がノッチ部に到達する前、すなわち液浸フードがノッチ部に到達する前に、ノッチ部をカバーで覆うようにすればよい。また、露光処理終了後にカバーのウエハ対向面から液浸水固化薄片を洗浄剥離する場合について説明したが、少なくとも液浸水が供給される区域がノッチ部から離れた後、すなわち液浸フードがノッチ部から離れた後に、液浸水固化薄片を洗浄剥離するようにすればよい。

（実施の形態４）
本実施の形態４は、液浸露光方法（露光動作）のみが前述した実施の形態１ないし３と異なる。図６に、本実施の形態４における露光処理中の露光ルートを示す。図６に示すように、ウエハ６のノッチ部およびノッチ部近辺における露光ルート２４、つまり液浸水が供給される区域の移動方向が、ウエハ６の中心から周辺へ向かう方向となっている。なお、ウエハ６の周辺に到達した液浸フード８を一度ウエハ６の中心側へ戻す工程が必要となるが、その際には、ノッチ部にかからない外周部よりウエハ６の中心側へ戻すようにする。具体的には、図６に示すように、液浸水が供給される区域は、露光ルート２４ａにおいてウエハの周辺から中心側へ向けて移動し、露光ルート２４ａに隣接する露光ルート２４ｂにおいてウエハの中心側から周辺へ向けて移動した後、再び、露光ルート２４ａにおいてウエハの周辺から中心側へ向けて移動し、露光ルート２４ｂに隣接する露光ルート２４ｃにおいてウエハの中心側から周辺へ向けて移動する。以後、液浸水が供給される区域が露光ルート２４ｄに到達するまで、この動作を繰り返す。

本実施の形態４によれば、ウエハのノッチ部における露光ルートが、ウエハの中心から周辺へ向かう方向へ限定されるので、仮にウエハのノッチ部からレジスト等の膜がはがれても、その膜のウエハ中心部への移動を阻止して、ノッチ部からのレジスト等の膜はがれに起因する欠陥発生を低減することができる。なお、露光ルートは、図６に示す露光ルートに限定されるものではなく、ウエハ６のノッチ部およびノッチ部近辺において、液浸水が供給される区域の移動方向が、ウエハ６の中心から周辺へ向かう方向となればよい。

本発明にかかる液浸露光装置、および液浸露光方法は、ウエハに形成されたノッチ部等の基板の切り欠き部からの膜はがれに起因する欠陥発生の低減を図ることができ、半導体製造におけるリソグラフィに有用である。

本発明の実施の形態１に係る液浸露光装置の概略構成を示す図 本発明の実施の形態１に係る液浸露光装置の要部を説明するための図 本発明の実施の形態１に係る液浸露光装置の要部の他の例を説明するための図 本発明の実施の形態２に係る液浸露光装置の要部を説明するための図 本発明の実施の形態３に係る液浸露光装置の要部を説明するための図 本発明の実施の形態４に係る液浸露光装置の露光ルートを説明するための図 従来の液浸露光方法を説明するための図

１ 照明光学系
２ レチクル
３ レチクルステージ
４ 鏡筒
５ 投影光学系レンズ
６、７１ ウエハ
７、７２ 露光ステージ
７ａ 本体部
７ｂ 補助プレート
８、７４ 液浸フード
９ 配管
１０ 電磁制御弁
１１ 液浸水排出ノズル
１２ 液浸水流入ノズル
１３ 回収装置
１４、７３ ノッチ部
１５ カバー
１６ 洗浄部
１７ 駆動アーム
１８、２４、７５ 露光ルート
１９ 管
２０ バルブ
２１ 待機部
２２ 液浸水固化薄片
２３ 待機部

Claims (9)

1. 基板の表面の液浸水を供給する局所的な区域を移動させながら、前記液浸水を介して露光光を前記基板の表面に投影する液浸露光装置であって、前記基板の切り欠き部を被覆部材で覆う手段と、前記被覆部材の前記切り欠き部に対向する面を洗浄する手段と、を備えることを特徴とする液浸露光装置。
2. 基板の表面の液浸水を供給する局所的な区域を移動させながら、前記液浸水を介して露光光を前記基板の表面に投影する液浸露光装置であって、前記基板の切り欠き部を被覆部材で覆う手段と、前記被覆部材の前記切り欠き部に対向する面から清浄な気体を噴出させる手段と、を備えることを特徴とする液浸露光装置。
3. 基板の表面の液浸水を供給する局所的な区域を移動させながら、前記液浸水を介して露光光を前記基板の表面に投影する液浸露光装置であって、前記基板の切り欠き部を被覆部材で覆う手段と、前記被覆部材の前記切り欠き部に対向する面に液浸水固化薄片を設置する手段と、を備えることを特徴とする液浸露光装置。
4. 前記被覆部材を複数備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の液浸露光装置。
5. 基板の表面の液浸水を供給する局所的な区域を移動させながら、前記液浸水を介して露光光を前記基板の表面に投影する液浸露光方法であって、前記液浸水が供給される区域が前記基板の切り欠き部に到達する前に、前記切り欠き部を被覆部材で覆うことを特徴とする液浸露光方法。
6. 前記切り欠き部における前記液浸水が供給される区域の移動方向が、前記基板の中心から周辺へ向かう方向であることを特徴とする請求項５記載の液浸露光方法。
7. 前記液浸水が供給される区域が前記切り欠き部から離れた後に、前記被覆部材の前記切り欠き部に対向する面を洗浄することを特徴とする請求項５もしくは６のいずれかに記載の液浸露光方法。
8. 前記液浸水が供給される区域が前記切り欠き部に到達する前から、前記被覆部材の前記切り欠き部に対向する面から清浄な気体を噴出させることを特徴とする請求項５もしくは６のいずれかに記載の液浸露光方法。
9. 前記被覆部材の前記切り欠き部に対向する面に液浸水固化薄片を設置してから、前記被覆部材で前記切り欠き部を覆うことを特徴とする請求項５もしくは６のいずれかに記載の液浸露光方法。

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