JP2010177606A - 化合物半導体薄膜の製造方法、太陽電池および化合物半導体薄膜製造用塗布剤 - Google Patents
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Abstract
【課題】 変換効率に優れた、太陽電池に好適に使用できるCIGS薄膜等の化合物半導体薄膜を、非真空プロセスにより、容易に低コストで提供する。
【解決手段】 ΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物半導体薄膜の製造方法であって、ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子と、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子とを含有する塗布剤を調製する工程と、前記塗布剤を基板に塗布する工程と、前記基板に塗布した塗布剤中の化合物粒子を焼結させる加熱工程とを含むことを特徴とする化合物半導体薄膜の製造方法。
【選択図】図1
【解決手段】 ΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物半導体薄膜の製造方法であって、ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子と、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子とを含有する塗布剤を調製する工程と、前記塗布剤を基板に塗布する工程と、前記基板に塗布した塗布剤中の化合物粒子を焼結させる加熱工程とを含むことを特徴とする化合物半導体薄膜の製造方法。
【選択図】図1
Description
本発明は、化合物半導体薄膜の製造方法、太陽電池および化合物半導体薄膜製造用塗布剤に関する。
Cu(In,Ga)Se2(以下、CIGSともいう)は、太陽光の吸収に対して最適なバンドギャップと高い光吸収係数を持つため、高効率薄膜太陽電池の光吸収層として有望な半導体薄膜形成材料である。現在、日本および欧米でセレン化法や蒸着法を用いて、CIGS太陽電池の製造が行われている。セレン化法では、金属プレカーサをスパッタ法で形成し、その金属プレカーサをH2Seガスでセレン化する。蒸着法ではCIGS光吸収層を各構成元素から物理蒸着する。しかし、CIGS太陽電池のさらなる低コスト化のために、セレン化法や蒸着法とは異なり、真空を用いないCIGS薄膜の製造プロセスが望まれ、検討されている(例えば、特許文献1参照)。
非真空での製造プロセスとしては、酸化物粒子を含んだインクを基板上に印刷し、得られた酸化物膜を水素ガスで還元して金属膜に転換した後、H2Seガスでセレン化してCIGS薄膜を得る方法がある。
また、CIGS粉末を用いてインクを調製し、スクリーン印刷法で前記インクを塗布した後、大気圧・不活性雰囲気での熱処理によりCIGS粉末を焼結させてCIGS膜を得る方法もある(例えば、非特許文献1参照)。しかし、この方法で作製したCIGS薄膜には、過剰のCu−Se系化合物が不純物として含まれていた。Cu2Se等のCu−Se系不純物は低抵抗であるため、前記不純物が含まれるCIGS薄膜は、太陽電池の光吸収層として、好適なものではなかった。そこで、前記不純物を除去するために、KCN水溶液によるエッチングを行う必要があった。猛毒のKCN水溶液を使用することは、製造プロセス上、好ましいことではない。さらに、KCN水溶液による前記不純物の除去を行っても、変換効率の高い太陽電池を得ることは困難であった。
なお、現在最も高い変換効率が得られている真空プロセスの一種である蒸着法においては、太陽電池の変換効率を高めるために、GaをGa/(In+Ga)比0.1〜0.4の範囲内で含んだCIGS薄膜が検討されている。しかし、前記CIGS粉末を焼結させてCIGS膜を得る非真空プロセスにおいては、本Ga組成ではCuSe等の焼結助剤を用いても結晶粒が成長せず、太陽電池の光吸収層として用いることのできるCIGS薄膜は実現できていなかった。
非真空での製造プロセスとしては、酸化物粒子を含んだインクを基板上に印刷し、得られた酸化物膜を水素ガスで還元して金属膜に転換した後、H2Seガスでセレン化してCIGS薄膜を得る方法がある。
また、CIGS粉末を用いてインクを調製し、スクリーン印刷法で前記インクを塗布した後、大気圧・不活性雰囲気での熱処理によりCIGS粉末を焼結させてCIGS膜を得る方法もある(例えば、非特許文献1参照)。しかし、この方法で作製したCIGS薄膜には、過剰のCu−Se系化合物が不純物として含まれていた。Cu2Se等のCu−Se系不純物は低抵抗であるため、前記不純物が含まれるCIGS薄膜は、太陽電池の光吸収層として、好適なものではなかった。そこで、前記不純物を除去するために、KCN水溶液によるエッチングを行う必要があった。猛毒のKCN水溶液を使用することは、製造プロセス上、好ましいことではない。さらに、KCN水溶液による前記不純物の除去を行っても、変換効率の高い太陽電池を得ることは困難であった。
なお、現在最も高い変換効率が得られている真空プロセスの一種である蒸着法においては、太陽電池の変換効率を高めるために、GaをGa/(In+Ga)比0.1〜0.4の範囲内で含んだCIGS薄膜が検討されている。しかし、前記CIGS粉末を焼結させてCIGS膜を得る非真空プロセスにおいては、本Ga組成ではCuSe等の焼結助剤を用いても結晶粒が成長せず、太陽電池の光吸収層として用いることのできるCIGS薄膜は実現できていなかった。
和田隆博著「プリンタブル・エレクトロニクス技術開発最前線〜材料開発・応用技術編〜」(株)技術情報協会、2008年1月31日、p.239−245
そこで、本発明は、KCN水溶液を用いることなく、変換効率に優れた、太陽電池に好適に使用できるCIGS薄膜等の化合物半導体薄膜を、非真空プロセスにより、容易に低コストで提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の化合物半導体薄膜の製造方法は、ΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物半導体薄膜の製造方法であって、ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子と、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子とを含有する塗布剤を調製する工程と、前記塗布剤を基板に塗布する工程と、前記基板に塗布した塗布剤中の化合物粒子を焼結させる加熱工程とを含むことを特徴とする。
本発明の太陽電池は、化合物半導体薄膜を有する太陽電池であって、前記化合物半導体薄膜が、前記本発明の化合物半導体薄膜の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
本発明の化合物半導体薄膜製造用塗布剤は、化合物半導体薄膜の製造方法において使用される塗布剤であって、ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子と、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子とを含有することを特徴とする。
本発明によると、KCN水溶液を用いることなく、変換効率に優れた、太陽電池に好適に使用できるCIGS薄膜等の化合物半導体薄膜を、非真空プロセスにより、容易に低コストで提供することができる。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法において、前記塗布剤が、さらにVΙB族元素粒子を含むことが好ましい。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法において、ΙB族元素が、CuおよびAgから選ばれる少なくとも一つの元素であることが好ましい。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法において、ΙΙΙB族元素が、In、Ga、およびAlから選ばれる少なくとも一つの元素であることが好ましい。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法において、VΙB族元素が、SeおよびTeから選ばれる少なくとも一つの元素であることが好ましい。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法において、前記ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子が、CuSeであることが好ましい。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法において、前記ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子が、(In1−XGaX)2Se3および(In1−XGaX)Seから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法において、前記ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子として、ΙB族元素粉末とVΙB族元素粉末とを混合し、前記混合物にメカノケミカルプロセスを行って得られた化合物粒子を用いることが好ましい。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法において、前記ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子として、ΙΙΙB族元素粉末とVΙB族元素粉末とを混合し、前記混合物にメカノケミカルプロセスを行って得られた化合物粒子を用いることが好ましい。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法において、ΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物半導体薄膜が、Cu(In1−XGaX)Se2薄膜であることが好ましい。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法において、基板が、ソーダライムガラスであることが好ましい。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法において、前記塗布剤を基板に塗布する工程が、スクリーン印刷によって行われることが好ましい。
つぎに、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の記載により制限されない。
本発明は、従来は真空プロセスで行われていたΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む、CIGS等の化合物半導体薄膜を、非真空プロセスにより製造することが大きな特徴である。そして、非真空プロセスにおいて、当初からΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物を用いるのではなく、ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子と、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子とを含有する塗布剤を調製しておき、この塗布剤を基板に塗布し、加熱、焼結させることでΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物半導体薄膜を製造するものである。
ΙB族元素は、CuおよびAgから選ばれる少なくとも一つの元素であることが好ましい。化合物半導体薄膜に要求されるバンドギャップの設計値に応じて、前記元素を適宜選択することができ、例えば、Agを使用すると、バンドギャップを広げることができる。
ΙΙΙB族元素としては、In、Ga、およびAlから選ばれる少なくとも一つの元素であることが好ましい。例えば、GaやAlを使用すると、バンドギャップを広げることができる。ΙB族元素としてCuを含み、ΙΙΙB族元素としてInを含む化合物半導体薄膜の場合、前記薄膜中のCu/Inの元素比率は、0.95〜0.7が理想値である。しかし、薄膜形成後にKCN水溶液によるエッチングで容易に過剰のCuを除去することができるので、Cu過剰の比率でもよい。前記比率は1.1〜0.4程度でもよい。
VΙB族元素は、SeおよびTeから選ばれる少なくとも一つの元素であることが好ましい。同じくVΙB族元素である硫黄(S)は、真空プロセスにおける化合物半導体薄膜の製造においては使用されるが、蒸気圧が高いため、加熱、焼結により前記薄膜の製造を行う本プロセスの主成分として含有することは好ましくはない。但し、硫黄(S)の存在はCIGSの結晶粒界の特性改善が期待できるので、少量の添加物として用いる場合もある。
前記ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子は、CuSeであることが好ましい。前記ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子として(In1−XGaX)2Se3を用いる場合、CuSeとの反応で、Cu(In1−XGaX)Se2を容易に得ることができる。従来、使用されているCu2SeやAg2Seでは、加熱しても短時間でのΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子との反応が進行し難い。これに対して、CuSeの場合には、523℃以上で、高濃度のCuを含んだ液相のSeと少量のCu2−ZSe(固体)とに分解する。このCu2−ZSeは、Zが0〜0.2程度の値を取り得る不定比化合物の形で存在する。生成した液相のSeはΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子と活発に反応する。同時に生成したCu2−ZSeは、反応を阻害するが、反応系内に微過剰のSeを添加することにより、Cu2−ZSeをSe融液中に溶解させることができ、均質なCu−Se融液が得られる。均質なCu−Se融液であれば、上記反応を良好に進めることができ、好ましい。
前記ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子は、(In1−XGaX)2Se3および(In1−XGaX)Seから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。(In1−XGaX)Seを用いる場合には、Se量が(In1−XGaX)2Se3を用いる場合と比較して少なくなる。それで、(In1−XGaX)2Se3を用いる場合と同じ組成比にするためには、1molの(In1−XGaX)Seに対し0.5molのSeを加えて調製する。また、化合物半導体薄膜中のGa/(In+Ga)比率である前記化学式中のXは、0.1〜0.6の範囲にあることが好ましく、0.2〜0.4の範囲にあることがより好ましい。太陽電池として化合物半導体薄膜を用いる場合、バンドギャップは1.4eV程度あることが最も好ましい。バンドギャップの観点からは、Gaを前記比率で0.6程度含有させるとよいが、変換効率の観点からは0.2〜0.4の範囲にあることがより好ましい。
ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子の粒子径とΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子の粒子径は、それらの化合物粒子が反応して目的とする化合物半導体が生成するので、小さいほど反応性が高くなり望ましい。前記粒子径は、1μm以下にあることが好ましく、0.1μm以下にあることがより好ましい。
前記化合物粒子は、ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子を各々準備してもよいが、それぞれの元素単体を準備し、所望の比率で単体を混合した混合物を用い、メカノケミカルプロセスによって各化合物粒子を得ることもできる。この方法を用いることにより、化合物粒子の組成を自在に設計することが容易となる。
物質を粉砕する過程において、微粒子化した物質に衝撃、せん断、ずり応力、摩擦などの機械エネルギーを与えると、前記機械エネルギーの一部が微粒子内に蓄積され、物質粒子の活性や反応性が高まる。活性・反応が高まった前記粒子が、周囲の物質と化学反応を起こす現象を利用して、複合化粒子を合成するプロセスをメカノケミカルプロセスという。メカノケミカルプロセスは、高いエネルギー効率、高い生産性および短いサイクルタイムという特徴を有している。
本発明において、メカノケミカルプロセスを行うための手段としては、Cu、Se、In、Gaの各単体からCuSeや(In,Ga)−Se化合物を得るメカノケミカル反応が進行するのに、十分な機械的エネルギーを加えることができる装置であれば特に制限されるものではない。装置としては、例えば、遊星型ボールミル、ボールミル、ジェットミル、アトライターミル、ロッドミル、ロールミル、クラッシャーミル等が挙げられる。これらの中でも重力加速度の数倍の衝撃が得られる遊星型ボールミルが好ましい。
前記ボールミルとは、多数の球体により被処理物質を粉砕処理するものである。具体的には、回転力、遊星運動、振動等の機械的エネルギーを利用して球体(ボール)によって被処理物質を粉砕する転動ボールミル、遊星ボールミル、振動ボールミル等がある。なお、ボールの材質は、特に限定されるものではないが、不純物混入の観点から、ジルコニア、アルミナ、窒化珪素、タングステンカーバイド、メノウ等が好ましい。
本発明において、メカノケミカルプロセスを行う際のボールミルの回転数や容器の大きさ、用いるボールの径や量については、メカノケミカル反応を促進することができれば特に制限されるものではない。
塗布剤における、ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子とΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子との含有割合は、目的とする化合物半導体薄膜の組成となるような量論比で加えるとよい。塗布後の加熱(焼成)工程で化合物から揮発しやすいSeのような元素が含まれている場合、その元素の単体をあらかじめ塗布剤中に混合しておくことも好ましい。あるいは、揮発しやすい前記元素の単体を、反応容器中に共存させ、薄膜の焼成時に気相を介して薄膜に供給しても良い。
塗布剤は、溶媒を含んでいることも好ましい。溶媒としては、水系溶媒であっても、有機溶媒等の非水系溶媒であってもよい。有機溶媒には、アクリラート、アルコール(ブチル、エチル、イソプロピルまたはメチル)、アルデヒド、ベンゼン、ジブロモメタン、クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタン、トリクロロエタン、シクロ化合物(例えば、シクロペンタノン、シクロヘキサノン)、エステル(例えば、ブチルアセテート、エチルアセテート)、エーテル、グリコール(エチレングリコール、プロピレングリコールなど)、ヘキサン、ヘプタン、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ケトン(例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン)、天然油、テルペン、テルピノール、トルエンがある。塗布剤をスクリーン印刷等の方法で基板に塗布する場合には、溶媒はターピネオールやエチレングリコールモノフェニルエーテル等のような高沸点、高粘度のものが塗布性や塗布時の作業性の点から好ましい。水系溶媒は、環境負荷は少ないが、表面張力が有機溶媒より相対的に大きいという欠点があり、基板に塗布する場合には、はじきが生じやすい。基板への塗布性を改善するために、界面活性剤を添加することで塗布剤の表面張力を小さくしてもよい。溶媒の添加量は、塗布剤の塗布方法に応じて最適な粘度範囲となるように調整して加えるとよい。
前記塗布剤には、必要に応じて、性能を損なわない範囲で、顔料、充填剤、分散剤、可塑剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、結合剤、乳化剤、消泡剤、乾燥剤、レベリング剤、腐食防止剤、酸化防止剤、チクソトロピー化剤等が添加してもよい。これらの添加剤は一種類を単独で使用してもよく、また二種類以上併用してもよい。なお、前記塗布剤には、NaFを添加することで、基板との密着性を向上させることができるので、好ましい。
前記塗布剤を基板に塗布した塗布膜の厚みは、好ましくは、10〜0.4μmの範囲であり、より好ましくは、2〜0.5μmの範囲である。前記塗布剤を基板に塗布する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、ファンテンコート法、ダイコート法、スピンコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法を用いることができる。
前記塗布剤を塗布する基板としては、ソーダライムガラスを用いることが好ましい。ソーダライムガラスにはNaが含まれるが、含有されるNaが基板上に形成された化合物半導体薄膜層に拡散することにより、化合物半導体薄膜の電気物性によい影響を与えることができる場合がある。特に、前記化合物半導体薄膜を太陽電池として使用する場合には好ましい。本発明の化合物半導体薄膜の製造方法は、塗布工程により基板上に薄膜を形成するので、蒸着法等に比べ、基板の選択の幅を広げることができる。前記ソーダライムガラスのような堅い基板以外にも、例えば、金属箔やプラスチックフィルムのようなフレキシブルな基板を使用することもできる。フレキシブルな基板を使用する場合には、ロール・ツー・ロール方式といった量産性の高いプロセスにも適用可能である。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法において、前記塗布工程と化合物粒子を焼結させる加熱工程との間に塗布剤の乾燥工程を含むことも好ましい。塗布膜中に溶媒が多く含まれる状態で高温に加熱すると、溶媒が一気に蒸発すること等に起因して膜にボイドが発生するおそれがある。そのため、加熱工程前に、ある程度の溶媒を除去して塗布膜を乾燥させる工程を設けることは好ましい。
前記塗布膜を乾燥する工程は、例えば、自然乾燥でもよいし、風を吹きつけての風乾であってもよいし、加熱乾燥や減圧乾燥であってもよい。また、これらを組み合わせた方法であってもよい。
前記基板に塗布した塗布剤中の化合物粒子を焼結させる加熱工程での加熱温度は、化合物粒子を構成するΙB族元素−VΙB族元素が融液になる温度以上であることが好ましい。例えば、CuSeを含有する場合には、加熱温度は523℃以上であることが好ましい。本発明の製造方法によると、従来に比べ、加熱温度が低温でも結晶粒が成長する。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法によって製造された化合物半導体薄膜は、太陽電池に好適に使用することができる。前記太陽電池の構造の一例としては、サブストレイト型構造が挙げられる。サブストレイト型構造の太陽電池のデバイス構造の模式断面図を、図7に示す。基板11上に裏面電極12があり、その上に化合物半導体薄膜による光吸収層13、バッファー層14、透明電極15、取り出し電極16という構成である。例えば、基板11としてはソーダライムガラス、裏面電極12にはMo、バッファー層14にはZnO/CdS、透明電極15にはZnO:AlやZnO:B、取り出し電極16としてAl/Niが用いられる。太陽光は、透明電極15側から入射する。透明電極15上には、必要に応じて反射防止膜17を設けてもよい。
前記化合物半導体薄膜を太陽電池に用いる場合、薄膜の厚みは1μm以上あれば、太陽光の吸収に十分である。さらに、裏面で光を反射させることで、光吸収層内での光路長を長くすることができ、1μm以下の薄膜でも太陽光を十分に吸収することができるようになる。また、低コスト太陽電池に用いることを考えると、薄膜の厚みは10μm以下が望ましい。また、蒸着法で作製したCIGS膜の結晶粒は大きく、粒径は膜厚程度まで成長している。しかし、結晶粒径がそれほど大きくなくても高い変換効率が得られる場合もある。重要な点は、結晶粒子が十分に焼結して緻密であることである。
つぎに、本発明の実施例について説明する。なお、本発明は、下記の実施例によってなんら限定ないし制限されない。また、各実施例および各比較例における各種特性および物性の測定および評価は、下記の方法により実施した。
(表面形状観察)
化合物半導体薄膜は、走査型電子顕微鏡((株)キーエンス製、商品名「リアルサーフェイス顕微鏡 VE−9800SP2199」)を用いて表面形状の観察を行った。
化合物半導体薄膜は、走査型電子顕微鏡((株)キーエンス製、商品名「リアルサーフェイス顕微鏡 VE−9800SP2199」)を用いて表面形状の観察を行った。
(結晶構造解析)
化合物半導体薄膜は、X線回折装置((株)リガク製、商品名「自動X線回折装置 RINT2400」)を用いて分析を行った。Cuターゲットを用い、管電圧は40kV、管電流は100mAでX線を発生した。測定は2θ/θ法で行った。
化合物半導体薄膜は、X線回折装置((株)リガク製、商品名「自動X線回折装置 RINT2400」)を用いて分析を行った。Cuターゲットを用い、管電圧は40kV、管電流は100mAでX線を発生した。測定は2θ/θ法で行った。
[実施例1]
(CuSe粉末の調製)
Cu粉末とSe粉末を1:1のモル比で秤量した。遊星ボールミル(フリッチュ社製、商品名「遊星型ボールミル P−5/2」)用のジルコニア製80cc容器に秤量した粉末100gと、3mm径のジルコニア製玉石200gとを入れ、容器内を窒素雰囲気にして、370rpm、120分間攪拌した。攪拌により、メカノケミカル反応が起こり、CuSe粉末が得られた。得られたCuSeは結晶性の良いCuSeであることを粉末X線回折により確認した。
(CuSe粉末の調製)
Cu粉末とSe粉末を1:1のモル比で秤量した。遊星ボールミル(フリッチュ社製、商品名「遊星型ボールミル P−5/2」)用のジルコニア製80cc容器に秤量した粉末100gと、3mm径のジルコニア製玉石200gとを入れ、容器内を窒素雰囲気にして、370rpm、120分間攪拌した。攪拌により、メカノケミカル反応が起こり、CuSe粉末が得られた。得られたCuSeは結晶性の良いCuSeであることを粉末X線回折により確認した。
((In0.8Ga0.2)2Se3粉末の調製)
In粉末、Ga粉末およびSe粉末を1.6:0.4:3のモル比で秤量した。遊星ボールミル(フリッチュ社製、商品名「遊星型ボールミル premium line P−7」)用のジルコニア製45cc容器に秤量した粉末12.723gと、3mm径のジルコニア製玉石40gとを入れ、窒素雰囲気下で、800rpm、20分間攪拌した。攪拌により(In0.8Ga0.2)2Se3の組成比を有する粉末を得た。得られた(In0.8Ga0.2)2Se3の組成比を有する粉末をX回折で分析したところ、混合物であることを示す複雑なX線回折図形を示した。そこで、この(In0.8Ga0.2)2Se3の組成比を有する粉末をジルコニア製容器から石英ガラス製ボ−トに移し、窒素ガス雰囲気下、400℃で30分間熱処理した。熱処理した(In0.8Ga0.2)2Se3の組成比を有する粉末を再びX回折で分析したところ結晶性の良い(In0.8Ga0.2)2Se3のX線回折図形を示した。
In粉末、Ga粉末およびSe粉末を1.6:0.4:3のモル比で秤量した。遊星ボールミル(フリッチュ社製、商品名「遊星型ボールミル premium line P−7」)用のジルコニア製45cc容器に秤量した粉末12.723gと、3mm径のジルコニア製玉石40gとを入れ、窒素雰囲気下で、800rpm、20分間攪拌した。攪拌により(In0.8Ga0.2)2Se3の組成比を有する粉末を得た。得られた(In0.8Ga0.2)2Se3の組成比を有する粉末をX回折で分析したところ、混合物であることを示す複雑なX線回折図形を示した。そこで、この(In0.8Ga0.2)2Se3の組成比を有する粉末をジルコニア製容器から石英ガラス製ボ−トに移し、窒素ガス雰囲気下、400℃で30分間熱処理した。熱処理した(In0.8Ga0.2)2Se3の組成比を有する粉末を再びX回折で分析したところ結晶性の良い(In0.8Ga0.2)2Se3のX線回折図形を示した。
(塗布剤の調製)
前記(In0.8Ga0.2)2Se3粉末の調製に用いたジルコニア製容器に、熱処理後の(In0.8Ga0.2)2Se3粉末12.723gを戻し入れ、さらに、CuSe粉末を7.277g、NaFを0.012g(Cu0.9In0.8Ga0.2Se2 1molに対して0.005molに相当)を入れた。さらに溶媒としてターピネオールを7ml加え、容器内を窒素雰囲気にして、500rpm、120分間攪拌し、塗布剤であるインクを得た。
前記(In0.8Ga0.2)2Se3粉末の調製に用いたジルコニア製容器に、熱処理後の(In0.8Ga0.2)2Se3粉末12.723gを戻し入れ、さらに、CuSe粉末を7.277g、NaFを0.012g(Cu0.9In0.8Ga0.2Se2 1molに対して0.005molに相当)を入れた。さらに溶媒としてターピネオールを7ml加え、容器内を窒素雰囲気にして、500rpm、120分間攪拌し、塗布剤であるインクを得た。
(塗布)
基板として、5cm□のソーダライムガラス(厚み2mm)にMo電極を形成したものを用意した。得られたインクを、スクリーン印刷(400メッシュ)により塗布し、塗布層を形成した。
基板として、5cm□のソーダライムガラス(厚み2mm)にMo電極を形成したものを用意した。得られたインクを、スクリーン印刷(400メッシュ)により塗布し、塗布層を形成した。
(乾燥)
前記塗布層を形成した基板を、窒素雰囲気下で、145℃、5分間乾燥した。
前記塗布層を形成した基板を、窒素雰囲気下で、145℃、5分間乾燥した。
(焼成)
窒素雰囲気下で、500℃〜650℃、30分間加熱し、塗布層を焼成し、薄膜を得た。このとき、基板は石英ガラス製のシャーレに入れ、シャーレ内にSeを入れた。
窒素雰囲気下で、500℃〜650℃、30分間加熱し、塗布層を焼成し、薄膜を得た。このとき、基板は石英ガラス製のシャーレに入れ、シャーレ内にSeを入れた。
実施例1で得られた薄膜をXRD分析した。X線回折図形は、結晶構造解析デ−タ(ICSD:Inorganic Crystal Structure Database #70051)に基づくシミュレーションによるX線回折図形と一致し、カルコパイライト型構造を持つCIGS薄膜が合成されていることがわかった。CuSeと(In0.8Ga0.2)2Se3粉末と混合して、Cu/Inを0.9になるように調製すると化学組成はCu0.9In0.8Ga0.2Se2.4になる。過剰のSeは焼結過程で蒸散して加熱によりカルコバイライト型構造のCu0.9In0.8Ga0.2Se2が得られる。また、加熱時にシャーレ内に加えるSe量を条件によって適時調節する必要がある。一般に、加熱温度が高いとSeの蒸散が激しいので共存させる最適Se量も多くなる。また、走査電子顕微鏡で得られた膜の微構造を観察したところ、結晶粒成長と緻密化が認められ、本実施例の方法によって、Cu/(In+Ga)=0.9のΙΙΙB族元素過剰組成で、しかもGa/(In+Ga)=0.2のようにGaを多量に固溶した組成でもCIGS結晶の粒成長と緻密化が確認できた。
[実施例2]
(CuSe粉末の調製)
実施例1と同様の方法で100gのCuSe粉末を合成した。
(CuSe粉末の調製)
実施例1と同様の方法で100gのCuSe粉末を合成した。
(In2Se3粉末の調製)
In粉末およびSe粉末を2:3のモル比で秤量し、実施例1と同様の方法でIn2Se3粉末を得た。調製するIn2Se3粉末の量は、あとでCuSe粉末を加えてCuYInSe2の組成となるようにしたときに、その合計量が20gになるようにした。
In粉末およびSe粉末を2:3のモル比で秤量し、実施例1と同様の方法でIn2Se3粉末を得た。調製するIn2Se3粉末の量は、あとでCuSe粉末を加えてCuYInSe2の組成となるようにしたときに、その合計量が20gになるようにした。
(塗布剤の調製)
前記のIn2Se3粉末が得られた容器の中に、CuSe粉末を加え、CuYInSe2の組成となるようにした。このときのCuSe粉末とIn2Se3粉末の合計量を20gになるようにした。その中に、NaFをCuYInSe2 1molに対して0.005molになる量を入れた。さらに溶媒としてターピネオールを7ml加え、容器内を窒素雰囲気にして、700rpm、120分間攪拌し、塗布剤であるインクを得た。本実施例においては、上記Cu/In比(Y)が、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9および1.0となるように6水準調製した。
前記のIn2Se3粉末が得られた容器の中に、CuSe粉末を加え、CuYInSe2の組成となるようにした。このときのCuSe粉末とIn2Se3粉末の合計量を20gになるようにした。その中に、NaFをCuYInSe2 1molに対して0.005molになる量を入れた。さらに溶媒としてターピネオールを7ml加え、容器内を窒素雰囲気にして、700rpm、120分間攪拌し、塗布剤であるインクを得た。本実施例においては、上記Cu/In比(Y)が、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9および1.0となるように6水準調製した。
(塗布)
基板として、実施例1と同様のソーダライムガラスにMo電極を形成したものを用意した。得られたインクを、スクリーン印刷(400メッシュ)により塗布し、塗布層を形成した。
基板として、実施例1と同様のソーダライムガラスにMo電極を形成したものを用意した。得られたインクを、スクリーン印刷(400メッシュ)により塗布し、塗布層を形成した。
(乾燥)
前記塗布層を形成した基板を、窒素雰囲気下で、145℃、5分間乾燥した。
前記塗布層を形成した基板を、窒素雰囲気下で、145℃、5分間乾燥した。
(焼成)
窒素雰囲気下で、580℃、30分間加熱し、塗布層を焼成し、薄膜を形成した。このとき、基板はシャーレに入れ、シャーレ内にはSeを0.3g入れた。
窒素雰囲気下で、580℃、30分間加熱し、塗布層を焼成し、薄膜を形成した。このとき、基板はシャーレに入れ、シャーレ内にはSeを0.3g入れた。
実施例2で得られた6水準の薄膜をXRD分析した結果を図1に示す。これら薄膜のX線回折図形は、結晶構造解析デ−タに基づくシミュレーションによるX線回折図形と一致し、CIS薄膜が合成されていることがわかる。Cu/In比が1.0≧Y≧0.5の範囲で、太陽電池の作製が可能な薄膜を形成することができた。詳しく見ると、1.0≧Y≧0.7の範囲ではカルコパイライト型構造のCIS膜が合成されていることがわかる。また、各回折ピークはCu比が減少するにつれて、高角側にシフトしており、格子定数が小さくなる傾向がある。このことは、Cu2Se−In2Se3擬二元系状態図においてはCuInSe2のCu不足組成側に固溶領域が存在している結果と矛盾しない。またCu2Se−In2Se3擬二元系状態図では、Cu量の減少に伴いカルコパイライト型CuInSe2相はスタナイト型構造を持つCuIn3Se5相との混合相になる。Y=0.5のCIS膜のXRD図形にはカルコパイライト型構造に特有の101回折と共に、スタナイト型のCuIn3Se5相の110ピークも見られ、CuInSe2相とCuIn3Se5相の混合相と考えられる。得られた化合物半導体薄膜の表面のSEM像を図2に示す。このとき、1.0≧Y≧0.8の範囲のものが大きく結晶粒が成長していた。
[実施例3]
(CuSe粉末の調製)
実施例1と同様にCuSe粉末を得た。
(CuSe粉末の調製)
実施例1と同様にCuSe粉末を得た。
((In1−XGaX)2Se3粉末の調製)
In粉末、Ga粉末およびSe粉末を2(1−X):2X:3のモル比で秤量し、実施例1と同様の方法で(In1−XGaX)2Se3粉末を得た。調製する(In1−XGaX)2Se3粉末の量は、あとでCuSe粉末を加えてCu0.9(In1−XGaX)Se2の組成となるようにしたときに、その合計量が20gになるようにした。
In粉末、Ga粉末およびSe粉末を2(1−X):2X:3のモル比で秤量し、実施例1と同様の方法で(In1−XGaX)2Se3粉末を得た。調製する(In1−XGaX)2Se3粉末の量は、あとでCuSe粉末を加えてCu0.9(In1−XGaX)Se2の組成となるようにしたときに、その合計量が20gになるようにした。
(塗布剤の調製)
前記の(In1−XGaX)2Se3粉末が得られた容器の中に、CuSe粉末を加え、Cu0.9(In1−XGaX)Se2の組成となるようにした。このときのCuSe粉末と(In1−XGaX)2Se3粉末の合計量を20gになるようにした。その中に、NaFをCu0.9(In1−XGaX)Se21molに対して0.005molになる量を入れた。さらに溶媒としてエチレングリコールモノフェニルエーテルを4ml加え、容器内を窒素雰囲気にして、650rpm、120分間攪拌し、塗布剤であるインクを得た。本実施例においては、上記Xが、0から1.0まで0.1刻みで計11水準調製した。
前記の(In1−XGaX)2Se3粉末が得られた容器の中に、CuSe粉末を加え、Cu0.9(In1−XGaX)Se2の組成となるようにした。このときのCuSe粉末と(In1−XGaX)2Se3粉末の合計量を20gになるようにした。その中に、NaFをCu0.9(In1−XGaX)Se21molに対して0.005molになる量を入れた。さらに溶媒としてエチレングリコールモノフェニルエーテルを4ml加え、容器内を窒素雰囲気にして、650rpm、120分間攪拌し、塗布剤であるインクを得た。本実施例においては、上記Xが、0から1.0まで0.1刻みで計11水準調製した。
(塗布)
基板として、実施例1と同様のソーダライムガラスにMo電極を形成したものを用意した。得られたインクを、スクリーン印刷(400メッシュ)により塗布し、塗布層を形成した。
基板として、実施例1と同様のソーダライムガラスにMo電極を形成したものを用意した。得られたインクを、スクリーン印刷(400メッシュ)により塗布し、塗布層を形成した。
(乾燥)
前記塗布層を形成した基板を、窒素雰囲気下で、145℃、5分間乾燥した。
前記塗布層を形成した基板を、窒素雰囲気下で、145℃、5分間乾燥した。
(焼成)
窒素雰囲気下で、昇温速度1200℃/hで加熱して、580℃で30分間加熱保持し、塗布層を焼成し、薄膜を形成した。このとき、基板はシャーレに入れ、シャーレ内にはSeを0.6g入れた。
窒素雰囲気下で、昇温速度1200℃/hで加熱して、580℃で30分間加熱保持し、塗布層を焼成し、薄膜を形成した。このとき、基板はシャーレに入れ、シャーレ内にはSeを0.6g入れた。
実施例3で得られた11水準の薄膜をXRD分析した結果を図3に示す。Gaの固溶量が増加するにつれて回折ピークが高角度側にシフトしていることから、Inに比較して原子半径の小さいGaが置換固溶していることが分かる。また、カルコパイライト型構造に特有の回折ピーク(2θ=17°の101回折および2θ=35°の211回折)が観測される。このことから、結晶性の良いカルコパイライト型構造Cu0.9(In1−XGaX)Se2結晶が得られていることがわかる。また、2θ=45°近傍の204と220の回折ピークは、高角度側にシフトしながら分離する傾向が見られる。これは、Gaの固溶とともに格子定数の比c/aがX=0のほぼ2から小さくなるためである。得られた化合物半導体薄膜の表面のSEM像を図4に示す。0≦X≦1.0の全組成において結晶粒成長が確認できる。
[実施例4]
(CuSe粉末の調製)
実施例1と同様にCuSe粉末を得た。
(CuSe粉末の調製)
実施例1と同様にCuSe粉末を得た。
((In0.8Ga0.2)Se粉末の調製)
In粉末、Ga粉末およびSe粉末を0.8:0.2:1のモル比で秤量した。実施例1で用いた遊星ボールミルに3mm径のジルコニア製玉石40gを入れ、窒素雰囲気下で、800rpm、20分間攪拌した。
In粉末、Ga粉末およびSe粉末を0.8:0.2:1のモル比で秤量した。実施例1で用いた遊星ボールミルに3mm径のジルコニア製玉石40gを入れ、窒素雰囲気下で、800rpm、20分間攪拌した。
(塗布剤の調製)
(In0.8Ga0.2)Se粉末を作製した容器の中に、CuSe粉末と市販のSe粉末を加え、実施例1と同じCu0.9(In0.8Ga0.2)Se2.4の組成となるようにした。このときのCuSe粉末と(In0.8Ga0.2)Se粉末およびSe粉末の合計量を20gになるようにした。その中に、NaFをCu0.9(In0.8Ga0.2)Se21molに対して0.005molになる量を入れた。さらに溶媒としてターピネオールを5ml加え、容器内を窒素雰囲気にして、650rpm、120分間攪拌し、塗布剤であるインクを得た。
(In0.8Ga0.2)Se粉末を作製した容器の中に、CuSe粉末と市販のSe粉末を加え、実施例1と同じCu0.9(In0.8Ga0.2)Se2.4の組成となるようにした。このときのCuSe粉末と(In0.8Ga0.2)Se粉末およびSe粉末の合計量を20gになるようにした。その中に、NaFをCu0.9(In0.8Ga0.2)Se21molに対して0.005molになる量を入れた。さらに溶媒としてターピネオールを5ml加え、容器内を窒素雰囲気にして、650rpm、120分間攪拌し、塗布剤であるインクを得た。
(塗布)
基板として、実施例と同様のソーダライムガラスにMo電極を形成したものを用意した。得られたインクを、スクリーン印刷(400メッシュ)により塗布し、塗布層を形成した。
基板として、実施例と同様のソーダライムガラスにMo電極を形成したものを用意した。得られたインクを、スクリーン印刷(400メッシュ)により塗布し、塗布層を形成した。
(乾燥)
前記塗布層を形成した基板を、窒素雰囲気下で、145℃、5分間乾燥した。
前記塗布層を形成した基板を、窒素雰囲気下で、145℃、5分間乾燥した。
(焼成)
窒素雰囲気下で、昇温速度1200℃/hで加熱して、550℃から620℃で30分間加熱保持し、塗布層を焼成し、薄膜を形成した。このとき、基板はシャーレに入れ、シャーレ内にはSeを0.3gあるいは0.6g入れた。
窒素雰囲気下で、昇温速度1200℃/hで加熱して、550℃から620℃で30分間加熱保持し、塗布層を焼成し、薄膜を形成した。このとき、基板はシャーレに入れ、シャーレ内にはSeを0.3gあるいは0.6g入れた。
実施例4で得られた4水準の薄膜をXRD分析した結果を図5に示す。これら薄膜のX線回折図形は、構造解析データに基づくシミュレーションによるX線回折図形と一致し、カルコパイライト型構造を持つCIGS薄膜が合成されていることがわかる。このように、加熱温度が550〜620℃の範囲内では、良好なCIGS薄膜を合成することができた。550〜600℃で焼成した化合物半導体薄膜の表面のSEM像を図6に示す。いずれの膜も結晶の粒成長と焼結が確認できる。
[実施例5]
(塗布剤の調製)
実施例1と同様の方法で100gのCuSe粉末を合成した。また、In2Se3粉末として、市販のIn2Se3粉末(三津和化学薬品(株)製、5N)を準備した。遊星ボールミル(フリッチュ社製、商品名「遊星型ボールミル premium line P−7」)用のジルコニア製45cc容器に、前記CuSe粉末7.096g、前記In2Se3粉末12.904g、NaFをCu0.9InSe21molに対して0.005molになる量を入れ、さらに、3mm径のジルコニア製玉石40gを入れた。さらに溶媒としてターピネオールを4.5ml加え、容器内を窒素雰囲気にして、800rpm、120分間攪拌し、塗布剤であるインクを得た。
(塗布剤の調製)
実施例1と同様の方法で100gのCuSe粉末を合成した。また、In2Se3粉末として、市販のIn2Se3粉末(三津和化学薬品(株)製、5N)を準備した。遊星ボールミル(フリッチュ社製、商品名「遊星型ボールミル premium line P−7」)用のジルコニア製45cc容器に、前記CuSe粉末7.096g、前記In2Se3粉末12.904g、NaFをCu0.9InSe21molに対して0.005molになる量を入れ、さらに、3mm径のジルコニア製玉石40gを入れた。さらに溶媒としてターピネオールを4.5ml加え、容器内を窒素雰囲気にして、800rpm、120分間攪拌し、塗布剤であるインクを得た。
(塗布)
基板として、実施例1と同様のソーダライムガラスにMo電極を形成したものを用意した。得られたインクを、スクリーン印刷(400メッシュ)により塗布し、塗布層を形成した。
基板として、実施例1と同様のソーダライムガラスにMo電極を形成したものを用意した。得られたインクを、スクリーン印刷(400メッシュ)により塗布し、塗布層を形成した。
(乾燥)
前記塗布層を形成した基板を、窒素雰囲気下で、145℃、5分間乾燥した。
前記塗布層を形成した基板を、窒素雰囲気下で、145℃、5分間乾燥した。
(焼成)
窒素雰囲気下で、昇温速度1200℃/hで加熱して、580℃で60分間加熱保持し、塗布層を焼成し、薄膜を形成した。このとき、基板はシャーレに入れ、シャーレ内にはSeを0.6g入れた。
窒素雰囲気下で、昇温速度1200℃/hで加熱して、580℃で60分間加熱保持し、塗布層を焼成し、薄膜を形成した。このとき、基板はシャーレに入れ、シャーレ内にはSeを0.6g入れた。
実施例5で得られた薄膜をXRD分析した。X線回折図形は、結晶構造解析デ−タに基づくシミュレーションによるX線回折図形と一致し、カルコパイライト型構造を持つCIS薄膜が合成されていることがわかった。また、走査電子顕微鏡で得られた膜の微構造を観察したところ、結晶粒成長と緻密化が認められた。本実施例のように、市販のIn2Se3のようなΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子を用いる場合にも目的とするΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物半導体薄膜を作製することができる。しかし、メカノケミカルプロセスで作製したΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子を用いた方が、短い焼成時間で均一なΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物半導体を得ることができた。
[実施例6]
(塗布剤の調製)
CuSe粉末として、市販のCuSe粉末((株)高純度化学研究所製、3N)を、In2Se3粉末として、市販のIn2Se3粉末(三津和化学薬品(株)製、5N)を準備した。遊星ボールミル(フリッチュ社製、商品名「遊星型ボールミル premium line P−7」)用のジルコニア製45cc容器に、前記CuSe粉末7.096g、前記In2Se3粉末12.904g、NaFをCu0.9InSe21molに対して0.005molになる量を入れ、さらに、3mm径のジルコニア製玉石40gを入れた。さらに溶媒としてターピネオールを4.5ml加え、容器内を窒素雰囲気にして、800rpm、120分間攪拌し、塗布剤であるインクを得た。
(塗布剤の調製)
CuSe粉末として、市販のCuSe粉末((株)高純度化学研究所製、3N)を、In2Se3粉末として、市販のIn2Se3粉末(三津和化学薬品(株)製、5N)を準備した。遊星ボールミル(フリッチュ社製、商品名「遊星型ボールミル premium line P−7」)用のジルコニア製45cc容器に、前記CuSe粉末7.096g、前記In2Se3粉末12.904g、NaFをCu0.9InSe21molに対して0.005molになる量を入れ、さらに、3mm径のジルコニア製玉石40gを入れた。さらに溶媒としてターピネオールを4.5ml加え、容器内を窒素雰囲気にして、800rpm、120分間攪拌し、塗布剤であるインクを得た。
(塗布)
基板として、実施例1と同様のソーダライムガラスにMo電極を形成したものを用意した。得られたインクを、スクリーン印刷(400メッシュ)により塗布し、塗布層を形成した。
基板として、実施例1と同様のソーダライムガラスにMo電極を形成したものを用意した。得られたインクを、スクリーン印刷(400メッシュ)により塗布し、塗布層を形成した。
(乾燥)
前記塗布層を形成した基板を、窒素雰囲気下で、145℃、5分間乾燥した。
前記塗布層を形成した基板を、窒素雰囲気下で、145℃、5分間乾燥した。
(焼成)
窒素雰囲気下で、昇温速度1200℃/hで加熱して、580℃で120分間加熱保持し、塗布層を焼成し、薄膜を形成した。このとき、基板はシャーレに入れ、シャーレ内にはSeを0.6g入れた。
窒素雰囲気下で、昇温速度1200℃/hで加熱して、580℃で120分間加熱保持し、塗布層を焼成し、薄膜を形成した。このとき、基板はシャーレに入れ、シャーレ内にはSeを0.6g入れた。
実施例6で得られた薄膜をXRD分析した。X線回折図形は、結晶構造解析デ−タに基づくシミュレーションによるX線回折図形と一致し、カルコパイライト型構造を持つCIS薄膜が得られていることがわかった。また、走査電子顕微鏡で得られた膜の微構造を観察したところ、結晶粒成長と緻密化が認められた。本実施例のように、市販のΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子と、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子とを用いても、目的とするΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物半導体薄膜を作製することができる。しかし、メカノケミカルプロセスで作製したΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子およびΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子を用いた方が、短い焼成時間で均一なΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物半導体を得ることができた。
本発明の化合物半導体薄膜の製造方法によると、化合物半導体薄膜を、非真空プロセスにより、容易に低コストで提供することができる。本製造方法では、常圧下での材料塗布を可能とし、製造装置への設備投資削減、材料の使用量低減を図ることができるため、太陽電池モジュールの製造工程において、大幅なコスト削減可能な製造方法として適用可能である。得られた化合物半導体薄膜は、太陽電池等の幅広い用途に適用できる。
11 基板
12 裏面電極
13 光吸収層
14 バッファー層
15 透明電極
16 取り出し電極
17 反射防止膜
12 裏面電極
13 光吸収層
14 バッファー層
15 透明電極
16 取り出し電極
17 反射防止膜
Claims (15)
- ΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物半導体薄膜の製造方法であって、ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子と、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子とを含有する塗布剤を調製する工程と、
前記塗布剤を基板に塗布する工程と、
前記基板に塗布した塗布剤中の化合物粒子を焼結させる加熱工程とを含むことを特徴とする化合物半導体薄膜の製造方法。 - 前記塗布剤が、さらにVΙB族元素粒子を含む、請求項1記載の化合物半導体薄膜の製造方法。
- ΙB族元素が、CuおよびAgから選ばれる少なくとも一つの元素である、請求項1または2記載の化合物半導体薄膜の製造方法。
- ΙΙΙB族元素が、In、Ga、およびAlから選ばれる少なくとも一つの元素である、請求項1から3のいずれか一項に記載の化合物半導体薄膜の製造方法。
- VΙB族元素が、SeおよびTeから選ばれる少なくとも一つの元素である、請求項1から4のいずれか一項に記載の化合物半導体薄膜の製造方法。
- 前記ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子が、CuSeである、請求項1から5のいずれか一項に記載の化合物半導体薄膜の製造方法。
- 前記ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子が、(In1−XGaX)2Se3および(In1−XGaX)Seから選ばれる少なくとも一種である、請求項1から6のいずれか一項に記載の化合物半導体薄膜の製造方法。
- 前記ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子として、ΙB族元素粉末とVΙB族元素粉末とを混合し、前記混合物にメカノケミカルプロセスを行って得られた化合物粒子を用いる、1から7のいずれか一項に記載の化合物半導体薄膜の製造方法。
- 前記ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子として、ΙΙΙB族元素粉末とVΙB族元素粉末とを混合し、前記混合物にメカノケミカルプロセスを行って得られた化合物粒子を用いる、請求項1から8のいずれか一項に記載の化合物半導体薄膜の製造方法。
- 前記ΙB族元素、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物半導体薄膜が、Cu(In1−XGaX)Se2薄膜である、請求項1から9のいずれか一項に記載の化合物半導体薄膜の製造方法。
- 前記Cu(In1−XGaX)Se2薄膜におけるCu/Inの元素比が、0.4〜1.1の範囲内にある、請求項10記載の化合物半導体薄膜の製造方法。
- 前記基板が、ソーダライムガラスである、請求項1から11のいずれか一項に記載の化合物半導体薄膜の製造方法。
- 前記塗布剤を基板に塗布する工程が、スクリーン印刷によって行われる、請求項1から12のいずれか一項に記載の化合物半導体薄膜の製造方法。
- 化合物半導体薄膜を有する太陽電池であって、
前記化合物半導体薄膜が、請求項1から13のいずれか一項に記載の化合物半導体薄膜の製造方法によって製造されたことを特徴とする太陽電池。 - 化合物半導体薄膜の製造方法において使用される塗布剤であって、ΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子と、ΙΙΙB族元素およびVΙB族元素を含む化合物粒子とを含有することを特徴とする化合物半導体薄膜製造用塗布剤。
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