JP2010177352A - プリント基板固定構造 - Google Patents
プリント基板固定構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010177352A JP2010177352A JP2009016811A JP2009016811A JP2010177352A JP 2010177352 A JP2010177352 A JP 2010177352A JP 2009016811 A JP2009016811 A JP 2009016811A JP 2009016811 A JP2009016811 A JP 2009016811A JP 2010177352 A JP2010177352 A JP 2010177352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- case
- fixing structure
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】ケース1は、プリント基板2を水平方向に固定するための凸部4aを有する突起部4と、プリント基板2を水平方向に移動可能に支持する支持部材3とを有し、プリント基板2は、ケース1にプリント基板2を収容した際、ケース1に形成される凸部4aに対応する位置に形成される固定穴2aを有する。
【選択図】図1
Description
通常、制御盤などの内部は電源のオンオフによる収容電子機器の発熱の有無や、多段にプリント基板を配置したときの下部からのあぶり熱などにより、金属ケース内部は周囲温度が大きく変動してしまう。これにより、プリント基板への応力が発生し、プリント基板の表面実装部品の半田部分にクラックが生じて動作不良の原因となってしまうおそれがある。
また、図6に示すように、ヒートスプレットパターンが印刷されたプリント基板10の両端縁部をケース11内部に支持する弾性体の熱伝導性支持部材13が、ケース11内部の所定位置にケース11と一定の面積で接触したまま取り付けられた構造のものがある(例えば、特許文献2,3参照)。
また、図7に示すように、部分的に径が細くなった細径部14を有する柱状部材である支持台15にプリント基板10を挟み込むクリップ16を備える構造のものがある(例えば、特許文献4参照)。
また、特許文献2,3に開示されたプリント基板固定構造は、プリント基板10に弾性体の熱伝導性支持部材13を密着させてケース11に固定する手法であるため、特許文献1に開示されたプリント基板固定構造と同じく、プリント基板10を多段に固定することや、メンテナンス等によりプリント基板10を交換することが困難であるという課題があった。
また、特許文献4に開示されたプリント基板固定構造は、プリント基板10の四方をクリップ16により挟み込むことでプリント基板10の動作を抑制し、固定するものであり、プリント基板10の移動量を吸収することはできないという課題があった。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係るプリント基板固定構造を説明するための図である。図1(a)はこの発明の実施の形態1に係るプリント基板固定構造を備えた制御盤の上面図であり、図1(b)はこの発明の実施の形態1に係るプリント基板固定構造を備えた制御盤の正面図である。
また、図2はこの発明の実施の形態1の支持部材3の構成を示す図である。
図1に示すように、この発明の実施の形態1に係るプリント基板固定構造を備えた制御盤は、ケース1、プリント基板2及び支持部材3により構成されている。
まず、プリント基板2を、ケース1の左右側面に固定される支持部材3の上面側から、支持部材3の上面に形成される押さえばね部3aを下方向に押圧することにより、押さえばね部3a及び支持部材3の上面を弾性変形させる。次いで、この押さえばね部3a及び支持部材3の上面の変位に沿ってプリント基板2を押し込み、プリント基板2を支持部材3の開口部に挟み込む。次いで、ケース1の前面側から背面側にプリント基板2を押し込む。このとき、ケース1の後側面に形成される突起部4の先端に形成される凸部4aがプリント基板2に当接する。さらにプリント基板2をケース1の背面側に押し込むと、ケース1の後側面に形成される突起部4が弾性変形し、プリント基板2の下に潜り込み、プリント基板2に形成される固定穴2aにケース1の後側面に形成される突起部4に形成される凸部4aが嵌合することにより、ケース1にプリント基板2が固定される。
図3はこの発明の実施の形態2に係るプリント基板固定構造を説明するための図である。図3(a)はこの発明の実施の形態2に係るプリント基板固定構造を備えた制御盤の上面図であり、図3(b)はこの発明の実施の形態2に係るプリント基板固定構造を備えた制御盤の正面図である。
また、図4はこの発明の実施の形態2の支持部材5の構成を示す図である。
この発明の実施の形態1に係るプリント基板固定構造では、コの字型に形成した弾性変形可能なばね部材を用いた支持部材3をケース1の左右側面に2箇所ずつ設置することにより構成したが、この発明の実施の形態2に係るプリント基板固定構造は、図4に示すように、プラスチックのレールを用いた支持部材5をケース1の左右側面に1本ずつ設置するように構成したものである。
まず、プリント基板2をケース1の左右側面に形成される支持部材5の開口部に、ケース1の前面側から挿入する。次いで、ケース1の前面側から背面側にプリント基板2を押し込む。このとき、ケース1の後側面に形成される突起部4の先端に形成される凸部4aがプリント基板2に当接する。さらにプリント基板2をケース1の背面側に押し込むと、ケース1の後側面に形成される突起部4が弾性変形し、プリント基板2の下に潜り込み、プリント基板2に形成される固定穴2aにケース1の後側面に形成される突起部4に形成される凸部4aが嵌合することにより、ケース1にプリント基板2が固定される。
Claims (3)
- ケースとプリント基板を着脱可能に固定するプリント基板固定構造において、
前記ケースは、前記プリント基板を水平方向に固定するための凸部を有する突起部と、前記プリント基板を水平方向に移動可能に支持する支持部材とを有し、
前記プリント基板は、前記ケースに前記プリント基板を収容した際、前記ケースに形成される前記凸部に対応する位置に形成される固定穴を有するプリント基板固定構造。 - 前記支持部材は、弾性変形可能なばね材により上面と下面を有するコの字型に形成され、前記下面には前記プリント基板を保持するためのばね凸部が形成され、前記上面には外側に折り曲げられた押さえばね部が形成されることを特徴とする請求項1記載のプリント基板固定構造。
- 前記支持部材は、プラスチック等によりコの字型に形成され、対向する上面及び下面に所定の間隔をおいて、前記プリント基板を保持するための凸部が形成されることを特徴とする請求項1記載のプリント基板固定構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009016811A JP2010177352A (ja) | 2009-01-28 | 2009-01-28 | プリント基板固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009016811A JP2010177352A (ja) | 2009-01-28 | 2009-01-28 | プリント基板固定構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010177352A true JP2010177352A (ja) | 2010-08-12 |
Family
ID=42708018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009016811A Pending JP2010177352A (ja) | 2009-01-28 | 2009-01-28 | プリント基板固定構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010177352A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012238709A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Denso Corp | 電子装置の筐体構造 |
JP2016139697A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | ブラザー工業株式会社 | サブ基板取付ホルダー及びサブ基板取付方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04134887U (ja) * | 1991-06-04 | 1992-12-15 | 新電元工業株式会社 | プリント基板の収納構造 |
JPH06310881A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Fujitsu Ltd | プリント配線板と筐体との接地接続ならびに位置決め取り付け構造 |
JPH11163559A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-18 | Ricoh Co Ltd | プリント基板間隔材 |
-
2009
- 2009-01-28 JP JP2009016811A patent/JP2010177352A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04134887U (ja) * | 1991-06-04 | 1992-12-15 | 新電元工業株式会社 | プリント基板の収納構造 |
JPH06310881A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Fujitsu Ltd | プリント配線板と筐体との接地接続ならびに位置決め取り付け構造 |
JPH11163559A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-18 | Ricoh Co Ltd | プリント基板間隔材 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012238709A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Denso Corp | 電子装置の筐体構造 |
JP2016139697A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | ブラザー工業株式会社 | サブ基板取付ホルダー及びサブ基板取付方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4618310B2 (ja) | 照明装置、照明装置の組立て方法及び液晶表示装置 | |
JP4196904B2 (ja) | 電子制御装置 | |
KR100708749B1 (ko) | 회로 기판 고정 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈 | |
JP2019009279A (ja) | 電子部品の固定構造 | |
US8550671B2 (en) | Clamp structure for fixing a light bar on a base and backlight module having clamp structure | |
JP2010177352A (ja) | プリント基板固定構造 | |
JP2009295738A (ja) | 実装基板の取り付け構造及び該取り付け方法 | |
JP2009283768A (ja) | 冷却シールド装置 | |
JP2005322690A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の組立方法 | |
JP2009295706A (ja) | 電子制御装置 | |
KR20080087950A (ko) | Pcb용 멀티 지그 | |
JP3748733B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JP4845914B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
KR101281043B1 (ko) | 히트 싱크 | |
JP5118086B2 (ja) | 半導体素子の取付構造 | |
JP2005251994A (ja) | 光モジュールの放熱構造 | |
JP6679414B2 (ja) | 電子部品の固定構造 | |
JP2007048914A (ja) | 基板に配置されたicの放熱構造 | |
JPH07336006A (ja) | 電子部品の保持装置 | |
JP5191929B2 (ja) | 半導体素子の取付構造 | |
JP2010080587A (ja) | ヒートシンクの取付構造 | |
KR101012816B1 (ko) | 기판에서 전자부품을 제거 및 장착하기 위한 기판 고정장치 | |
JP2008171854A (ja) | 電子装置のための固定具 | |
KR101605327B1 (ko) | 발광장치 | |
JP2016091979A (ja) | モジュール、照明器具及びこれらに用いられるベース部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130218 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130319 |