JP2010176297A - タッチパネル - Google Patents

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Abstract

【課題】電気性能を低下させることなく、額縁部分の寸法を狭くすることができるタッチパネルを提供する。
【解決手段】額縁部分の内側に入力操作エリアとしてのギャップが形成されるように、対向配置されて貼り合わされている上下一対の基板を備え、前記入力操作エリア内の前記一対の基板の任意の接触点を2次元座標として検出することができるタッチパネルにおいて、一対の基板は、対向面上で互いに直交する対向辺に配置された一対の額縁電極をそれぞれ有し、各一対の額縁電極が導電性ナノ粒子を含む低抵抗配線材料で形成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、額縁部分の内側に入力操作エリアとしてのギャップが形成されるように、対向配置されて貼り合わされている一対の基板を備え、入力操作エリア内の一対の基板の任意の接触点を2次元座標として検出することができるタッチパネルに関する。
一般に、額縁部分の内側に入力操作エリアとしてのギャップが形成されるように、対向配置されて貼り合わされている一対の基板を備えたタッチパネルは、例えば、LCD(Liquid Crystal Display)等と共に一体的に組み立てられ、入力デバイスとして用いられている。
この種のタッチパネルは、携帯電話やスマートフォンなどの小型の情報端末機器にも用いられるようになってきている。タッチパネルの小型の情報端末機器への適用に関しては、広い入力操作エリアを確保する要求が強く、額縁部分の幅を狭くすることが求められている。額縁部分を狭くした場合は、それに伴い額縁電極の幅も狭くする必要がある。しかし、額縁電極の幅を狭くすると、電気抵抗値のばらつきがリニアリティに影響して、電気特性が低下するという性質がある。
額縁電極は、数μmのフレーク状の銀粒子をポリエステルやエポキシバインダーに分散させた銀ペーストがスクリーン印刷法で基板上に形成されたものであるが、銀粒子同士の接触による導通のため、比抵抗(例えば、3×10-5Ω・cm)が高く、電極幅を狭くすると電気特性が低下するという問題があった。
リニアリティの低下を抑制することができるタッチパネルの従来の一例として、一対の額縁電極が傾斜して配置されたものが知られている(特許文献1)。特許文献1の段落番号[0028]には、「第一導電体層2の外周部分の対向した二辺には、印刷等により直線状の第一電極21が配設され、固定絶縁基板1の絶縁層4上に引き廻された第一電極用配線パターン5Aと接続部22で電気的に接続していることは従来の技術と同じであるが、第一電極21の配置は、第一電極用配線パターン5Aとの接続部22から端部23にかけて内側方向に狭まるように傾斜がついている」と記載されている。また、段落番号[0029]には、「可撓性絶縁基板7の第二導電体層8の外周部分の第一電極21を形成した二辺と直交する二辺にも、印刷等により直線状の第二電極24が配設され、接続部25が固定絶縁基板1の第二電極用接続箇所13Bに接続されて固定絶縁基板1の絶縁層4上に引き廻されている第二電極用配線パターン5Bと電気的に接続していることは従来の技術と同じであるが、第二電極24の配置も、第二電極用配線パターン5Bとの接続部25から端部26にかけて内側方向に狭まるように傾斜をつけた配置となっている」と記載されている。
特開平10−91349号公報
しかしながら、額縁部分の幅が狭いタッチパネルでは、細長い額縁電極を一方の端部から他方の端部にかけて傾斜して配置するスペースが少ないため、特許文献1で開示されている方法でリニアリティを高めるには限界があった。
また、額縁電極の銀ペーストに低抵抗のガラスをバインダとしたものを用いることもできるが、ガラスは焼成温度が500℃以上と高いため、ガラス基材上以外には電極を形成することができなかった。
本発明は、上記した点に鑑み、電気性能を低下させることなく、額縁部分の寸法を狭くすることができるタッチパネルを提供する。
上記目的を達成するために、請求項1記載のタッチパネルは、額縁部分の内側に入力操作エリアとしてのギャップが形成されるように、対向配置されて貼り合わされている上下一対の基板を備え、前記入力操作エリア内の前記一対の基板の任意の接触点を2次元座標として検出することができるタッチパネルにおいて、前記一対の基板は、対向面上で互いに直交する対向辺に配置された一対の額縁電極をそれぞれ有し、各一対の額縁電極が導電性ナノ粒子を含む低抵抗配線材料で形成されていることを特徴とする。
また、請求項2記載の発明は、請求項1に記載のタッチパネルにおいて、前記導電性ナノ粒子として、金、銀、白金、イリジウム、ロジウム、銅、ニッケル、アルミニウム、カーボンを適用することができ、粒子の最大直径が1〜100nmであることを特徴とする。
また、請求項3記載の発明は、請求項1又は2に記載のタッチパネルにおいて、最大直径が1〜10μmのフレーク状の導電性粒子を含むことを特徴とする。
また、請求項4記載の発明は、請求項1〜3の何れか1項に記載のタッチパネルにおいて、前記一対の額縁電極が、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、パッド印刷法又はインクジェット印刷法により形成されていることを特徴とする。
以上の如く、本発明によれば、各一対の額縁電極が導電性ナノ粒子を含む低抵抗配線材料で形成されているから、額縁電極の比抵抗値を下げることができる。このため、額縁電極の幅を狭くしても、電極抵抗値を低く保つことができる。これにより、タッチパネルが適用される筐体の限られたスペース内で、相対的に広い入力操作エリアを確保することができ、精度の高い位置検出を行うことができる。
以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。図1は、本発明に係るタッチパネルの一実施形態を示すものである。
図示するように、本実施形態の抵抗膜式タッチパネル(以下、「タッチパネル」とい)10は、代表的形態として、入力エリアの対角線の長さが50mm〜100mm程度の携帯電話やスマートフォンなどの小さいサイズのディスプレイに入力操作パネルとして適用されるものであるが、これに限られない。本実施形態のタッチパネルは、図示しないLCD表面にスぺーサを介して支持されている樹脂プレート(図示せず)と、樹脂プレートの表面に接着されている下基板11と、下基板11に対向配置されるタッチ操作側の上基板12と、上下の基板11,12と機器本体(図示せず)とを電気的に相互接続するFPCコネクタ14と、備えている。
樹脂プレートは、光透過率が高く、成形精度に優れ、硬質である樹脂材料、例えばポリカーボネイト(PC)などの樹脂材料が好適する。樹脂プレートは、例えば、数100μmの厚みを有し、強度及び硬度が損なわれない厚みに成形されたものが用いられる。樹脂プレートの裏面はLCDに対する当接面となっており、樹脂プレートの表面は下基板11に対する接着面となっている。
FPCコネクタ14は、樹脂成形されたものであり、下基板11の短辺側の端部に圧着接続されている。コネクタ14は、ハウジング23と、ハウジング23に収容される図示しない4極の雌端子とからなっている。各端子の一端には、信号用のFPC(Flexible printed circuit)24が接続されている。各端子の他端には、下基板11に形成されている配線導体25が接続されている。図では、上基板12の一対の額縁電極20,20に接続する2本の配線導体が省略され、下基板11の一対の額縁電極18,18に接続する2本の配線導体25,25が示されている。2本の配線導体25,25は、導電性接着剤により、一対の額縁電極18,18の端部に形成された導体接続部に接続している。
両基板11,12は、額縁部分16,17の内側の入力操作エリア内で100μm程度のギャップを有するように、両面テープ13で貼り合わされるようになっている。両面テープ13は、各基板11,12の外周の細長い額縁電極18,20及び細長い絶縁部に対応する寸法形状に形成されている。この両面テープ13は、絶縁性を有するプラスチックフィルムの両面に接着層を有するものであるから、額縁電極18,20の絶縁も兼ねている。両面テープ13の厚さは、用途により異なるが、30μmのものを使用することもできる。
次に、基板について説明する。上下の基板の説明において、構成の重複する部分については、一方の基板について説明することとする。
上基板12は、指やペン等で押圧される側の基板であり、対向面(下面)にITOフィルム(図示せず)を有するPET基材が好適に用いられる。PET基材の厚みは、用途により異なるものであるが、例えば150μm〜200μmである。基材は、PET基材に限られず、可撓性を有するものであれば他の樹脂材料からなる基材を適用することも可能である。例えば、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネイト(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)等を適用することもできる。図示しないITOフィルムは、下基板11のITOフィルム15と同様のものが用いられる。
上基板12の外表面には、基板12の表面硬度や耐擦傷性等を高めるために、図示しないハードコート層が数μmの厚さに設けられている。上基板12の対向面には、下基板11と同様にして、外側に矩形状の額縁部分17を有している。額縁部分17の短辺側の一対の対向辺には、互いに平行な額縁電極20,20が設けられ、長辺側の一対の対向辺には、図示しない互いに平行な絶縁部が設けられている。なお、額縁電極20及び絶縁部の構成は、後述する下基板11の額縁電極18及び絶縁部(図示せず)の構成と略同様であるため、説明を省略する。
下基板11には、対向面に抵抗膜シートとしてのITO(Indium Tin oxide)フィルム15を有するガラス基材が適用されることができる。ガラス基材には、例えば厚さ0.7mm〜1.8mmのソーダライムガラスが用いられる。基材には、光透過性の良い、好ましくは透過率80%以上の樹脂基材を用いることもできる。ガラス基材の他に、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネイト(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)等を適用することもできる。
ITOフィルム15は、透明導電膜としてのインジウム・錫酸化物である。ITOフィルム15は、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、印刷法等で形成されている。ITOフィルム15は、両基板11,12に形成されている各一対の額縁電極18,20に比べて高抵抗値であることが求められ、ガラス基材に100〜150Åの厚さに形成される。ITOフィルム15のシート抵抗値は、額縁電極18,20のシート抵抗値に比べて100倍以上であることが必要とされている。このITOフィルム15は、ガラス基材に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して形成される。
下基板11は、後述する上基板12と同様に、外周側に矩形枠状の額縁部分16を有している。額縁部分16は、タッチパネル10の入力操作エリアに対する非入力エリアであり、フレーム相当部分である。額縁部分16の長辺側で一対の対向辺には、互いに平行で透明な額縁電極18,18が設けられている。上基板12には、額縁部分17の短辺側に一対の額縁電極20,20が設けられている。すなわち、両基板11,12は、一対の額縁電極18,20が互いに直交するように上下に貼り合わされ、指やペン等で入力された入力点のX−Y座標(二次元座標)がコネクタ14を介して検出される仕組みになっている。下基板11の額縁電極18は、ITOフィルムに電圧を印加してY方向に電位勾配を生じせしめるものであり、一方がアノード額縁電極、他方がカソード額縁電極である。他方、上基板12の額縁電極20は、ITOフィルムに電圧を印加してX方向に電位勾配を生じせしめるものであり、同様にして、一方がアノード額縁電極、他方がカソード額縁電極である。
額縁電極18の断面が図2に示されるように、額縁電極層21aの外側に絶縁層21bが形成されている。額縁電極層21aは、例えば、スクリーン印刷や導電性を有する両面テープを用いた接着などでガラス基材の表面に形成されている。額縁電極層21aは、外表面が絶縁層21bで覆われることで、外部から絶縁保護されると共に、マイグレーションが防止されるようになっている。額縁電極層21aは、ITOフィルム15と電気的に接続し、FPCコネクタ14を介して図示しない本体との間で信号の授受が行われるようになっている。額縁電極層21aをスクリーン印刷で形成した場合は、額縁電極層21aの厚みを、例えば乳剤厚10μm以下、200メッシュ以上のスクリーン版を使用することで、10〜20μmとすることができる。電極幅は、本実施形態の導電性ナノペーストを用いることにより、一例として0.3mmの寸法に形成することができる。導電性ナノペーストの詳細は後述する。
絶縁層21bは、アクリル樹脂やウレタン樹脂やエポキシ樹脂等で形成されている。絶縁層21bの膜厚は、例えば乳剤厚18μm以下、230メッシュ以上のスクリーン版を使用することで、15〜25μmとすることができる。
上述した一対の額縁電極18は、本発明に係る新規な特徴を有して構成されている。本実施形態の一対の額縁電極18は、導電性材料としての銀と、バインダとしてポリエステルやエポキシなどの樹脂材料とを含み、基板11,12の対向面上でITOフィルム15がフォトリソグラフィにより除去された後に、導電性ナノペーストがスクリーン印刷法にて形成されている。導電性ナノペーストには、好適には50〜60%の導電性材料が含まれるが、これには限られない。抵抗値を低くするために、70〜80%又はそれ以上の導電性材料を含むこともできるし、50%より少ない導電性材料を含むこともできる。導電性材料は、最大直径が1〜100nmであるナノ粒子であることが好ましいが、最大直径が1〜10μmのフレーク状の粒子をさらに含むこともできる。導電性材料に占めるナノ粒子の割合は、電気特性を高めるために、少なくとも5%以上であることが好ましいが、これに限られない。所望の電気特性が得られる範囲内でフレーク状の粒子を含むことにより、高価なナノ粒子の使用量を減らすことができる。
導電性ナノペーストは、導電性材料に銀を適用することが好ましいが、これに限られるものではなく、金、白金、イリジウム、ロジウム、銅、ニッケル、アルミニウム、カーボンなどを適用することもできる。
スクリーン印刷法は、スクリーン版の枠内に印刷インクをのせ、スキージでインクを摺動し、レジストのない部分にインクを落として、被印刷物に印刷を行う方法である。一例として、額縁電極層21aを導電性ナノペーストで形成し、絶縁層21bを上述したアクリル樹脂やウレタン樹脂等の絶縁性インクで形成することができる。なお、導電性ナノペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法に限られるものではなく、グラビア印刷法、パッド印刷法又はインクジェット印刷法により印刷形成することもできる。
表1には、本実施形態の導電性ナノペーストと従来の銀ペーストの特性値などが示されている。本実施形態で使用される導電性ナノペーストには、比抵抗が6×10ー6Ω・cm、硬化温度が150℃、硬化時間が60分のものが適用されるが、これに限られない。比抵抗は、従来品に比べて1桁小さくなっている。この導電性ナノペーストは、3Ωの電極抵抗(配線抵抗)で、電極幅(配線幅)が0.3mmに印刷形成されることができる。電極幅は従来品の1/5程度になっている。タッチパネルの額縁部分の寸法は、1/2と小さくなり、タッチパネルの入力操作エリアを広げることが可能になっている。
表1から明らかであるように、本実施形態の導電性ナノペーストは、比抵抗が低いため、タッチパネルの電気特性を低下させることなく、目標電極抵抗値を満足する電極幅を従来の銀ペーストに比べて狭くすることができる。
Figure 2010176297
以上により、本実施形態によれば、導電性ナノペーストにより、額縁電極が形成されているから、額縁電極の比抵抗値を下げることができ、これにより、額縁電極の幅を狭くしても、電極抵抗値を低く保つことができる。したがって、筐体の限られたスペース内で、相対的に広い入力操作エリアを確保することができ、精度の高い位置検出を行うことができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
本発明に係るタッチパネルの一実施形態を示す分解斜視図である。 額縁電極を示すための、図1のA−A線に沿って切断した断面図である。
10 タッチパネル
11 下基板
12 上基板
16,17 額縁部分
18,20 額縁電極
25 配線導体

Claims (4)

  1. 額縁部分の内側に入力操作エリアとしてのギャップが形成されるように、対向配置されて貼り合わされている上下一対の基板を備え、前記入力操作エリア内の前記一対の基板の任意の接触点を2次元座標として検出することができるタッチパネルにおいて、
    前記一対の基板は、対向面上で互いに直交する対向辺に配置された一対の額縁電極をそれぞれ有し、
    各一対の額縁電極が導電性ナノ粒子を含む低抵抗配線材料で形成されていることを特徴とするタッチパネル。
  2. 前記導電性ナノ粒子として、金、銀、白金、イリジウム、ロジウム、銅、ニッケル、アルミニウム、カーボンを適用することができ、粒子の最大直径が1〜100nmであることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル。
  3. 最大直径が1〜10μmのフレーク状の導電性粒子を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のタッチパネル。
  4. 前記一対の額縁電極が、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、パッド印刷法又はインクジェット印刷法により形成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のタッチパネル。
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