JP2010165948A - Chamber device, substrate processing apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, and maintenance method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、チャンバ装置、基板処理装置、露光装置、デバイス製造方法、及びメンテナンス方法に関する。 The present invention relates to a chamber apparatus, a substrate processing apparatus, an exposure apparatus, a device manufacturing method, and a maintenance method.
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程においては、露光装置等の基板処理装置を用いて基板が処理される。基板処理装置は、内部空間を形成するチャンバ装置を備え、その内部空間で基板を処理する。下記特許文献には、内部空間の環境を制御可能なチャンバ装置に関する技術の一例が開示されている。 In the manufacturing process of micro devices such as semiconductor devices and electronic devices, a substrate is processed using a substrate processing apparatus such as an exposure apparatus. The substrate processing apparatus includes a chamber apparatus that forms an internal space, and processes the substrate in the internal space. The following patent document discloses an example of a technique related to a chamber apparatus that can control the environment of the internal space.
例えば基板処理装置をメンテナンスする場合、チャンバ装置の内部空間と外部空間との圧力差が大きいと、メンテナンス作業が円滑に実行できない可能性がある。その結果、基板処理装置の稼動率が低下したり、デバイスの生産性が低下したりする可能性がある。 For example, when maintaining the substrate processing apparatus, if the pressure difference between the internal space and the external space of the chamber apparatus is large, the maintenance work may not be performed smoothly. As a result, there is a possibility that the operation rate of the substrate processing apparatus is lowered or the productivity of the device is lowered.
本発明の態様は、作業者等が内部空間に円滑に進入できるチャンバ装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、稼動率の低下を抑制できる基板処理装置、及び露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、生産性の低下を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、作業性の低下を抑制できるメンテナンス方法を提供することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to provide a chamber device that allows an operator or the like to smoothly enter an internal space. Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and an exposure apparatus that can suppress a reduction in operating rate. Moreover, the aspect of this invention aims at providing the device manufacturing method which can suppress the fall of productivity. Moreover, the aspect of this invention aims at providing the maintenance method which can suppress the fall of workability | operativity.
本発明の第1の態様に従えば、チャンバ本体の第1開口を閉鎖可能であり、第1開口を閉鎖することによって、チャンバ本体の内側に実質的に閉ざされた内部空間を形成する第1開閉部材と、第1開口を開放する操作と連動して、内部空間の気体の少なくとも一部を排出する排気機構と、を備えるチャンバ装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, the first opening of the chamber body can be closed, and the first opening forms a substantially closed internal space inside the chamber body by closing the first opening. A chamber apparatus is provided that includes an opening / closing member and an exhaust mechanism that exhausts at least part of the gas in the internal space in conjunction with an operation of opening the first opening.
本発明の第2の態様に従えば、チャンバ本体の第1開口を閉鎖可能であり、第1開口を閉鎖することによって、チャンバ本体の内側に実質的に閉ざされた内部空間を形成する開閉部材と、第1開口の開放時に、開閉部材が第1開口から離れるように移動する力を減衰させる減衰機構と、を備えるチャンバ装置が提供される。 According to the second aspect of the present invention, the first opening of the chamber body can be closed, and by closing the first opening, an opening / closing member that forms a substantially closed internal space inside the chamber body And a damping mechanism that attenuates a force that moves the opening / closing member away from the first opening when the first opening is opened.
本発明の第3の態様に従えば、第1,第2の態様のチャンバ装置を備え、第1開口の閉鎖時に、内部空間で基板を処理する基板処理装置が提供される。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including the chamber apparatus according to the first and second aspects, and processing a substrate in an internal space when the first opening is closed.
本発明の第4の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、第1,第2の態様のチャンバ装置を備え、第1開口の閉鎖時に、内部空間において露光光を照射する露光装置が提供される。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus for exposing a substrate with exposure light, comprising the chamber apparatus according to the first and second aspects, and exposing the exposure light in the internal space when the first opening is closed. An exposure apparatus for irradiating is provided.
本発明の第5の態様に従えば、第4の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method including exposing a substrate using the exposure apparatus according to the fourth aspect and developing the exposed substrate.
本発明の第6の態様に従えば、第4の態様の露光装置が備えるチャンバ装置の第1開口を開放することを含む露光装置のメンテナンス方法が提供される。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus maintenance method including opening a first opening of a chamber apparatus provided in the exposure apparatus of the fourth aspect.
本発明の態様によれば、メンテナンス作業を円滑に実行できるチャンバ装置が提供される。また本発明の態様によれば、稼動率の低下を抑制できる基板処理装置、及び露光装置が提供される。また本発明の態様によれば、生産性の低下を抑制できるデバイス製造方法が提供される。また本発明の態様によれば、作業性の低下を抑制できるメンテナンス方法が提供される。 According to an aspect of the present invention, a chamber apparatus that can perform maintenance work smoothly is provided. Moreover, according to the aspect of this invention, the substrate processing apparatus and exposure apparatus which can suppress the fall of an operation rate are provided. Moreover, according to the aspect of this invention, the device manufacturing method which can suppress the fall of productivity is provided. Moreover, according to the aspect of this invention, the maintenance method which can suppress the fall of workability | operativity is provided.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction, and a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction. In addition, the rotation (inclination) directions around the X axis, the Y axis, and the Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively.
<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
<First Embodiment>
A first embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an example of an exposure apparatus EX according to the first embodiment. The exposure apparatus EX of the present embodiment is an immersion exposure apparatus that exposes a substrate P with exposure light EL through a liquid LQ. In the present embodiment, water (pure water) is used as the liquid LQ.
図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、マスクステージ1を移動するための駆動システム10と、基板ステージ2を移動するための駆動システム20と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、露光光ELの光路の少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間を形成可能な液浸部材5と、露光光ELが進行する内部空間3を形成するチャンバ装置6と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置7とを備えている。
In FIG. 1, an exposure apparatus EX includes a mask stage 1 that can move while holding a mask M, a substrate stage 2 that can move while holding a substrate P, a
また、露光装置EXは、例えばクリーンルーム内の支持面FL上に設けられた第1コラム9、及び第1コラム9上に設けられた第2コラム10を含むボディ8を備えている。第1コラム9は、第1支持部材14と、第1支持部材14に防振装置15を介して支持された第1定盤16とを備えている。第2コラム10は、第1定盤16上に配置された第2支持部材17と、第2支持部材17に防振装置18を介して支持された第2定盤19とを備えている。本実施形態において、チャンバ装置6によって形成される内部空間3に、マスクステージ1、基板ステージ2、照明系IL、投影光学系PL、及びボディ8等が配置される。
Further, the exposure apparatus EX includes a
チャンバ装置6は、チャンバ本体4と、チャンバ本体4に形成されている第1開口30を閉鎖可能な第1開閉部材31と、チャンバ本体4の内側に形成される内部空間3の環境(温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも1つ)を制御する空調装置21,22,23と、第1開口30を開放する操作と連動して、内部空間3の気体の少なくとも一部を排出する排気機構40とを備えている。第1開閉部材31が第1開口30を閉鎖することによって、チャンバ本体4の内側に実質的に閉ざされた内部空間3が形成される。本実施形態において、内部空間3は、第1コラム9と支持面FLとの間に形成される第1空間11と、第2コラム10と第1定盤16との間に形成される第2空間12と、チャンバ本体4と第2定盤19との間に形成される第3空間13とを含む。
The
照明系ILは、所定の照明領域IRを均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、ArFエキシマレーザ光を用いる。 The illumination system IL illuminates a predetermined illumination area IR with exposure light EL having a uniform illuminance distribution. The illumination system IL illuminates at least a part of the mask M arranged in the illumination region IR with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution. As the exposure light EL emitted from the illumination system IL, for example, far ultraviolet light (DUV light) such as bright lines (g-line, h-line, i-line) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) emitted from a mercury lamp, ArF Excimer laser light (wavelength 193 nm), vacuum ultraviolet light (VUV light) such as F 2 laser light (wavelength 157 nm), or the like is used. In the present embodiment, ArF excimer laser light is used as the exposure light EL.
マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、第3空間13内で移動可能である。マスクステージ1は、マスクMをリリース可能に保持するマスク保持部1Hを有する。本実施形態において、マスク保持部1Hは、マスクMの表面(パターン形成面)とXY平面とがほぼ平行となるように、マスクMを保持する。
The mask stage 1 is movable in the
マスクステージ1は、第2定盤19のガイド面19G上を移動可能である。ガイド面19Gは、第3空間13内に配置されている。マスクステージ1は、ガイド面19G上において、照明領域IR(照明系ILからの露光光ELが照射可能な位置)に移動可能である。ガイド面19Gは、XY平面とほぼ平行である。マスクステージ1は、駆動システム10の作動により、第3空間13内のガイド面19G上で移動可能である。本実施形態において、駆動システム10は、ガイド面19G上でマスクステージ1を移動するための平面モータを含む。マスクステージ1を移動するための平面モータは、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような、マスクステージ1に配置された可動子1Mと、第2定盤19に配置された固定子19Cとを有する。マスクステージ1は、平面モータを含む駆動システム10の作動により、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
The mask stage 1 is movable on the
投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影光学系PLの複数の光学素子は、鏡筒24に保持されている。鏡筒24は、フランジ24Fを有する。投影光学系PLは、フランジ24Fを介して、第1定盤16に支持される。なお、第1定盤16と鏡筒24との間に防振装置を設けることができる。
The projection optical system PL irradiates the predetermined projection region PR with the exposure light EL. The projection optical system PL projects an image of the pattern of the mask M at a predetermined projection magnification onto at least a part of the substrate P arranged in the projection region PR. A plurality of optical elements of the projection optical system PL are held by the
本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸はZ軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。 The projection optical system PL of the present embodiment is a reduction system whose projection magnification is, for example, 1/4, 1/5, or 1/8. Note that the projection optical system PL may be either an equal magnification system or an enlargement system. In the present embodiment, the optical axis of the projection optical system PL is parallel to the Z axis. The projection optical system PL may be any of a refractive system that does not include a reflective optical element, a reflective system that does not include a refractive optical element, and a catadioptric system that includes a reflective optical element and a refractive optical element. Further, the projection optical system PL may form either an inverted image or an erect image.
投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子25は、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面26を有する。投影領域PRは、投影光学系PL(終端光学素子25)の射出面26から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。
Of the plurality of optical elements of the projection optical system PL, the terminal
本実施形態において、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、少なくとも終端光学素子25は、第1空間11に配置されている。本実施形態において、終端光学素子25の射出面26から射出される露光光ELの光路は、第1空間11に配置される。すなわち、本実施形態において、第1空間11は、投影光学系PLの像面側の光路を含み、基板Pに入射する露光光ELの光路の少なくとも一部を含む。
In the present embodiment, among the plurality of optical elements of the projection optical system PL, at least the terminal
基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、第1空間11内で移動可能である。基板ステージ2は、基板Pをリリース可能に保持する基板保持部2Hを有する。本実施形態において、基板Pは基板保持部2Hの上側(+Z側)に保持される。本実施形態において、基板保持部2Hは、基板Pの表面(露光面)とXY平面とがほぼ平行となるように、基板Pを保持する。
The substrate stage 2 is movable in the
基板ステージ2は、第3定盤27のガイド面27G上を移動可能である。ガイド面27G(第3定盤27)は、第1空間11内に配置されている。基板ステージ2は、ガイド面27G上において、投影領域PR(投影光学系PLからの露光光ELが照射可能な位置)に移動可能である。ガイド面27Gは、XY平面とほぼ平行である。第3定盤27は、防振装置28を介して、支持面FLに支持されている。
The substrate stage 2 is movable on the
基板ステージ2は、駆動システム20の作動により、第1空間11内のガイド面27G上で移動可能である。本実施形態において、駆動システム20は、ガイド面27G上で基板ステージ2を移動するための平面モータを含む。基板ステージ2を移動するための平面モータは、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような、基板ステージ2に配置された可動子2Mと、第3定盤27に配置された固定子27Cとを有する。本実施形態において、可動子2Mは、コイルアレイを含み、固定子27Cは、マグネットアレイを含む。基板ステージ2は、平面モータを含む駆動システム20の作動により、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
The substrate stage 2 is movable on the
液浸部材5は、終端光学素子25の近傍に配置される。液浸部材5は、終端光学素子25と、投影領域PRに配置された基板P(基板ステージ2)との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように液浸空間を形成する。液浸空間は、液体LQで満たされた部分(空間、領域)である。液浸部材5は、物体と対向可能な下面29を有する。下面29と物体との間に保持された液体LQによって液浸空間が形成される。液浸部材5の一例が、例えば米国特許出願公開第2007/0132976号明細書に開示されている。
The
マスクステージ1及び基板ステージ2の位置は、干渉計システム(不図示)によって計測される。また、基板ステージ2に保持された基板Pの表面の位置は、フォーカス・レベリング検出システム(不図示)によって検出される。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置7は、干渉計システムの計測結果、及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、駆動システム10,20を作動し、マスクステージ1(マスクM)、及び基板ステージ2(基板P)の位置制御を実行する。
The positions of the mask stage 1 and the substrate stage 2 are measured by an interferometer system (not shown). The position of the surface of the substrate P held on the substrate stage 2 is detected by a focus / leveling detection system (not shown). When executing the exposure process of the substrate P or when executing a predetermined measurement process, the
第1開口30は、チャンバ本体4の複数の所定位置のそれぞれに形成されている。第1開口30は、所定の大きさを有する。例えば露光装置EXのメンテナンスを実行する場合、作業者等が、第1開口30を介して、内部空間3に進入する。第1開口30は、作業者等が移動可能な大きさを有する。また、第1開口30を介して、露光装置EXをメンテナンスするためのメンテナンス機器、及びメンテナンス工具等が内部空間3に進入することができる。以下の説明において、第1開口30を適宜、出入口30、と称する。
The
少なくとも露光光ELの照射時において、出入口30は、第1開閉部材31によって閉鎖される。出入口30が閉鎖されることによって、第1,第2,第3空間11,12,13を含む内部空間3は、実質的に閉ざされる。本実施形態において、空調装置21の少なくとも一部は、第1空間11に配置され、空調装置22の少なくとも一部は、第2空間12に配置され、空調装置23の少なくとも一部は、第3空間13に配置されている。空調装置21,22,23のそれぞれは、気体の温度を調整可能な温度調整装置、及び気体中の異物を除去可能なフィルタユニット等を有する。空調装置21,22,23のそれぞれは、第1,第2,第3空間11,12,13の環境を制御するために、第1,第2,第3空間11,12,13にクリーンで温度調整された気体を供給する。
At least during exposure light EL irradiation, the entrance /
本実施形態においては、制御装置7は、第1開閉部材31によって出入口30が閉鎖され、内部空間3が実質的に閉ざされているときに、空調装置21,22,23を制御して、内部空間3の圧力を、外部空間100の圧力より、例えば10Pa程度高くする。外部空間100は、チャンバ本体4の外側の空間であり、例えばクリーンルーム内の空間の一部である。本実施形態において、外部空間100の圧力は、ほぼ大気圧である。なお、外部空間100の圧力が、大気圧より高くてもよいし、低くてもよい。内部空間3の圧力が、外部空間100の圧力より高いので、その圧力差によって、外部空間100の気体が内部空間3に流入することが抑制される。また、外部空間100の異物が、内部空間3に侵入することが抑制される。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、制御装置7は、空調装置21,22,23を制御して、第1,第2,第3空間11,12,13のうち、第1空間11のクリーン度が最も高く、且つ、第3空間13のクリーン度が第2空間12のクリーン度より高くなるように、第1,第2,第3空間11,12,13の環境を制御する。
In the present embodiment, the
また、本実施形態においては、制御装置7は、空調装置21,22,23を制御して、第1,第2,第3空間11,12,13のうち、第1空間11の圧力が最も高く、且つ、第3空間13の圧力が第2空間12の圧力より高くなるように、第1,第2,第3空間11,12,13の環境を調整する。
In the present embodiment, the
第1,第2,第3空間11,12,13のうち、第1空間11のクリーン度が最も高く、且つ、第1空間11の圧力が最も高くなるように、第1,第2,第3空間11,12,13の環境が制御されることによって、第2,第3空間12,13の気体が第1空間11に流入したり、外部空間100の気体が第1空間11に流入したりすることが抑制される。また、外部空間100等の異物が、第1空間11に侵入することが抑制される。
Among the first, second, and
本実施形態においては、第1空間11に、露光光ELを射出する終端光学素子25と、終端光学素子25から射出される露光光ELが照射可能な位置に基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2とが配置されている。したがって、第1空間11に異物が侵入することを抑制しつつ、基板Pに露光光ELを照射することができる。
In the present embodiment, the terminal
図2は、チャンバ装置6の外観を示す斜視図である。図1及び図2に示すように、本実施形態において、出入口30を閉鎖可能な第1開閉部材31は、ドア部材である。以下の説明において、第1開閉部材31を適宜、ドア部材31、と称する。
FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the
出入口30は、複数設けられている。チャンバ本体4は、第1空間11に面する出入口30、第2空間12に面する出入口30、及び第3空間13に面する出入口30を有する。ドア部材31は、複数の出入口30のそれぞれに設けられている。ドア部材31のそれぞれには、出入口30の開放時に操作されるハンドル(ノブ)32が設けられている。また、チャンバ装置6は、チャンバ本体4に設けられ、ドア部材31を回転可能に支持するヒンジ機構70を備えている。ハンドル32が引っ張られることによって、ドア部材31が回転して、出入口30が開放される。
A plurality of
次に、排気機構40について説明する。排気機構40は、出入口30を開放する操作と連動して、内部空間3の気体の少なくとも一部を、外部空間100に排出する。
Next, the
本実施形態において、排気機構40は、ドア部材31に設けられ、出入口30を開放時に操作されるハンドル32を含む。ドア部材31が出入口30を閉鎖している状態において、ハンドル32は、外部空間100側に配置される。出入口30を開放するためのハンドル32の操作と連動して、内部空間3の気体の少なくとも一部が排出される。
In the present embodiment, the
図3は、出入口30が閉鎖されているときのドア部材31及びハンドル32の状態を示す側断面図、図4は、正面図である。また、図5は、ハンドル32を操作して、内部空間3の気体の少なくとも一部が排出されている状態を示す側断面図、図6は、正面図である。
FIG. 3 is a side sectional view showing the state of the
図3,図4,図5,及び図6において、排気機構40は、ドア部材31に設けられた開口(貫通孔)41と、開口41を閉鎖可能な第2開閉部材42とを有する。開口41は、出入口30より十分に小さい。排気機構40は、開口41を開放して、開口41から内部空間3の気体の少なくとも一部を外部空間100に排出する。
3, 4, 5, and 6, the
本実施形態において、第2開閉部材42は、ハンドル32に接続されたプレート部材である。本実施形態において、第2開閉部材42は、内部空間3に面するドア部材31の内面31Aと対向する第1プレート部材42Aと、外部空間100に面するドア部材31の外面31Bと対向する第2プレート部材42Bとを含む。第1,第2プレート部材42A,42Bは、ハンドル32に接続されている。ハンドル32は、ドア部材31に設けられている支持機構33に回転可能に支持されている。ハンドル32が回転することによって、第1,第2プレート部材42A,42Bも、ハンドル32とともに回転する。また、本実施形態においては、ドア部材31は、第2プレート部材42Bと対向する位置に配置されたカバー部材34を備えている。カバー部材34は、ハンドル32、及び第1,第2プレート部材42A,42Bの回転を妨げないように配置されている。
In the present embodiment, the second opening / closing
第1,第2プレート部材42A,42Bのそれぞれは、所定位置に開口43A,43Bを有する。本実施形態において、開口43A,43Bは、開口41とほぼ同じ大きさである。カバー部材34は、所定位置に開口44を有する。
Each of the first and
図3及び図4に示すように、出入口30がドア部材31で閉鎖され、ハンドル32が所定位置に配置されているとき、第1、第2プレート部材42A,42Bが、開口41を塞ぐように配置される。これにより、内部空間3は実質的に閉ざされ、内部空間3の気体が、出入口30及び開口41を介して、外部空間100に排出されることが抑制される。出入口30がドア部材31で閉鎖され、開口41が第1,第2プレート部材42A,42Bで閉鎖されている状態で、制御装置7は、空調装置21,22,23を制御して、内部空間3の圧力を外部空間100の圧力より高くする。
As shown in FIGS. 3 and 4, when the
本実施形態においては、ハンドル32の操作によって、開口41が開放される。図5及び図6に示すように、出入口30を開放するために、例えば作業者によってハンドル32が回転するように操作される。ハンドル32が回転すると、ハンドル32とともに第1,第2プレート部材42A,42Bが回転する。第1,第2プレート部材42A,42Bが回転することによって、ドア部材31に形成されている開口41の位置と、第1、第2プレート部材42A,42Bに形成されている開口43A,43Bの位置とが一致する。また、それら開口41,43A,43Bの位置と、カバー部材34の開口44の位置とが一致する。これにより、内部空間3の気体の少なくとも一部が、開口43A,41,43B,44を介して、外部空間100に排出される。これにより、内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなる。
In the present embodiment, the
このように、本実施形態においては、出入口30を開放するためのハンドル32の操作と連動して、内部空間3の気体の少なくとも一部の気体が排出される。これにより、ドア部材31が出入口30から離れる前に(出入口30が開放される前に)、内部空間3と外部空間100との圧力差を小さくすることができる。したがって、作業者は、内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなった後、ハンドル32を引っ張って、出入口30からドア部材31を円滑に離すことができる。
Thus, in the present embodiment, at least a part of the gas in the
次に、露光装置EXの動作の一例について説明する。 Next, an example of the operation of the exposure apparatus EX will be described.
基板Pの露光を実行するために、基板交換位置に配置された基板ステージ2に露光前の基板Pがロードされる。なお、基板ステージ2に露光後の基板Pが保持されている場合、その露光後の基板Pをアンロードする動作を行った後、露光前の基板Pをロードする動作が実行される。その後、基板Pの露光処理が開始される。基板Pの露光処理を実行するとき、制御装置7は、終端光学素子25及び液浸部材5と基板ステージ2とを対向させ、終端光学素子25と基板Pとの間の光路が液体LQで満たされるように液浸空間を形成する。制御装置7は、照明系ILにより露光光ELで照明されたマスクMからの露光光ELを投影光学系PL及び液体LQを介して基板Pに照射する。これにより、基板Pは露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
In order to execute exposure of the substrate P, the substrate P before exposure is loaded onto the substrate stage 2 arranged at the substrate replacement position. In addition, when the substrate P after exposure is held on the substrate stage 2, the operation of unloading the substrate P after the exposure is performed, and then the operation of loading the substrate P before the exposure is performed. Thereafter, the exposure processing of the substrate P is started. When executing the exposure processing of the substrate P, the
少なくとも基板Pの露光中、出入口30は、ドア部材31によって閉鎖され、内部空間3は、実質的に閉ざされる。また、少なくとも基板Pの露光中、制御装置7は、空調装置21,22,23を制御して、内部空間3の圧力を外部空間100の圧力より高くする。制御装置7は、出入口30の閉鎖時に、内部空間3において、露光光ELを照射する。
At least during the exposure of the substrate P, the entrance /
なお、本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置7は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間の液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。
The exposure apparatus EX of the present embodiment is a scanning exposure apparatus (so-called scanning stepper) that projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while synchronously moving the mask M and the substrate P in a predetermined scanning direction. is there. In the present embodiment, the scanning direction (synchronous movement direction) of the substrate P is the Y-axis direction, and the scanning direction (synchronous movement direction) of the mask M is also the Y-axis direction. The
基板Pの露光が終了した後、制御装置7は、その露光後の基板Pを保持した基板ステージ2を基板交換位置に移動して、基板ステージ2から基板Pをアンロードする動作を実行する。以下、上述と同様の処理が繰り返される。
After the exposure of the substrate P is completed, the
所定のタイミングで、露光装置EXのメンテナンスが実行される。露光装置EXをメンテナンスするために、作業者は、内部空間3に進入するための動作を実行する。すなわち、作業者は、出入口30を開放する動作を開始する。
Maintenance of the exposure apparatus EX is executed at a predetermined timing. In order to maintain the exposure apparatus EX, the operator performs an operation for entering the
メンテナンスとして、例えば終端光学素子25の交換を実行する場合、第1空間11に面する出入口30を開放する動作が実行される。なお、メンテナンスは、終端光学素子25の交換に限られない。メンテナンスとして、例えば終端光学素子25のクリーニング、あるいは、液浸部材5の交換、液浸部材5のクリーニングを実行することができる。
As maintenance, for example, when exchanging the last
第1空間11に進入するために、作業者は、第1空間11に面する出入口30を閉鎖しているドア部材31のハンドル32を回転するように操作する。ハンドル32の回転によって、第1,第2プレート部材42A,42Bの開口43A,43Bの位置と、ドア部材31の開口41の位置とが一致し、開口41が開放される。開口41が開放されることによって、内部空間3の気体の少なくとも一部が、開口43A,41,43B,44を介して、外部空間100に排出される。これにより、ドア部材31が出入口30から離れる前に、内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなる。
In order to enter the
作業者は、ハンドル32を回転して、内部空間3と外部空間100との圧力差を小さくした後、ハンドル32を引っ張って、出入口30からドア部材31を離す。内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなった後、ドア部材31を動かすので、作業者は、出入口30の開放動作を円滑に実行することができる。
The operator rotates the
出入口30が開放された後、作業者は、その出入口30より内部空間3に円滑に進入することができる。作業者は、内部空間3に進入して、露光装置EXのメンテナンスを実行する。なお、出入口30より内部空間3にメンテナンス機器、メンテナンス工具等を進入させてもよい。
After the entrance /
メンテナンスが終了した後、ドア部材31によって出入口30が閉鎖される。また、第1,第2プレート部材42A,42Bによって、開口41が閉鎖される。出入口30及び開口41が閉鎖された後、空調装置21,22,23によって、内部空間3の環境が制御される。その後、基板Pの露光処理が実行される。
After the maintenance is completed, the
以上説明したように、本実施形態によれば、出入口30を開放する操作と連動して、内部空間3の気体の少なくとも一部を排出する排気機構40を設けたので、内部空間3に進入するための動作を円滑に実行することができる。したがって、メンテナンスを良好に実行することができる。また、メンテナンスの作業性の低下が抑制されるので、露光装置EXの稼動率の低下を抑制できる。したがって、デバイスの生産性の低下を抑制できる。
As described above, according to the present embodiment, the
例えば、内部空間3と外部空間100との圧力差が大きい状態で、出入口30を開放しようとする場合、内部空間3と外部空間100との圧力差に起因して、ドア部材31の動き(位置)を良好に制御できなくなる可能性がある。また、内部空間3と外部空間100との圧力差に起因して、ドア部材31を円滑に動かすことが困難となる可能性がある。また、内部空間3と外部空間100との圧力差に起因して、ドア部材31が、出入口30から離れる方向に、勢い良く移動する可能性がある。このように、出入口30の開放動作を円滑に実行できなくなる可能性がある。その結果、作業性が低下したり、露光装置EXに衝撃が加わったりする等、不具合が生じる可能性がある。
For example, when the entrance /
本実施形態によれば、ドア部材31が出入口30から離れる前に(出入口30が開放される前に)、排気機構40によって、内部空間3と外部空間100との圧力差を小さくしているので、出入口30の開放動作を円滑に実行することができる。
According to the present embodiment, the pressure difference between the
また、本実施形態においては、終端光学素子25及び基板ステージ2が配置される第1空間11の圧力が高いので、その第1空間11に面する出入口30を開放するときに、その出入口30を開放する操作と連動して、第1空間11の気体の少なくとも一部を排出することは有効である。
In the present embodiment, since the pressure in the
<第2実施形態>
次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Second Embodiment>
Next, a second embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図7及び図8は、第2実施形態に係る排気機構401の一例を示す図である。第2実施形態に係る排気機構401は、上述の第1実施形態に係る排気機構40の変形例である。第1実施形態に係る排気機構40は、ハンドル32の操作と連動して、内部空間3の気体の少なくとも一部を外部空間100に排出する。第2実施形態に係る排気機構401は、ドア部材31に設けられ、鍵53が差し込まれる鍵穴52を有する。出入口30を開放するとき、鍵穴52に鍵53が差し込まれ、鍵53が操作される。出入口30を開放するための鍵53の操作と連動して、内部空間3の気体の少なくとも一部が外部空間100に排出される。
7 and 8 are diagrams illustrating an example of the
図7は、出入口30が閉鎖されているときのドア部材31及び鍵53の状態を示す正面図、図8は、鍵53を操作して、内部空間3の気体の少なくとも一部が排出されている状態を示す正面図である。本実施形態において、排気機構401は、第1実施形態で説明した排気機構40と同様、ドア部材31に設けられた開口(貫通孔)41と、開口41を閉鎖可能な第1,第2プレート部材42A,42Bとを有する。第1,第2プレート部材42A,42Bのそれぞれは、所定位置に開口43A,43Bを有する。また、ドア部材31は、第2プレート部材42Bと対向する位置に配置されたカバー部材34を備えている。カバー部材34は、所定位置に開口44を有する。
FIG. 7 is a front view showing the state of the
図7に示すように、出入口30がドア部材31で閉鎖され、鍵53が所定位置に配置されているとき、第1、第2プレート部材42A,42Bが、開口41を塞ぐように配置される。これにより、内部空間3は実質的に閉ざされ、内部空間3の気体が、出入口30及び開口41を介して、外部空間100に排出されることが抑制される。出入口30がドア部材31で閉鎖され、開口41が第1,第2プレート部材42A,42Bで閉鎖されている状態で、制御装置7は、空調装置21,22,23を制御して、内部空間3の圧力を外部空間100の圧力より高くする。
As shown in FIG. 7, when the
本実施形態においては、鍵穴52に差し込まれた鍵53の操作によって、開口41が開放される。本実施形態においては、鍵穴52に差し込まれた鍵53が回転するように操作されることによって、第1,第2プレート部材42A,42Bも、鍵53とともに回転する。
In the present embodiment, the
図8に示すように、出入口30を開放するために、例えば作業者によって鍵穴52に差し込まれた鍵53が回転するように操作される。鍵53が回転すると、鍵53とともに第1,第2プレート部材42A,42Bが回転する。第1,第2プレート部材42A,42Bが回転することによって、ドア部材31に形成されている開口41の位置と、第1、第2プレート部材42A,42Bに形成されている開口43A,43Bの位置とが一致する。また、それら開口41,43A,43Bの位置と、カバー部材34の開口44の位置とが一致する。これにより、内部空間3の気体の少なくとも一部が、開口43A,41,43B,44を介して、外部空間100に排出される。
As shown in FIG. 8, in order to open the entrance /
このように、本実施形態においては、出入口30を開放するための鍵53の操作と連動して、内部空間3の気体の少なくとも一部の気体が排出される。また、ドア部材31が出入口30から離れる前に、内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなる。したがって、作業者は、内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなった後、ハンドル32を引っ張って、出入口30からドア部材31を円滑に離すことができる。
Thus, in the present embodiment, at least a part of the gas in the
以上説明したように、本実施形態においても、出入口30を開放する操作と連動して、内部空間3の気体の少なくとも一部を排出する排気機構401が設けられているので、内部空間3に進入するための動作を円滑に実行することができる。
As described above, also in the present embodiment, the
<第3実施形態>
次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図9は、第3実施形態に係る排気機構402の一例を示す斜視図である。図9において、チャンバ装置6は、ドア部材31に設けられ、出入口30の開放時に操作されるハンドル32と、出入口30の閉鎖時に、ハンドル32の動きを規制するロック機構60と、ロック機構60によるハンドル32の規制の解除時に操作されるボタン62とを備えている。ドア部材31が出入口30を閉鎖している状態において、ハンドル32は、外部空間100側に配置され、ボタン62は、外部空間100(外面31B側)に配置される。ロック機構60は、ハンドル32と接触する位置に配置される凸部材61を含む。凸部材61は、ドア部材31に移動可能に支持されている。ドア部材31は、凹部31Uを有し、凸部材61の少なくとも一部は、その凹部31Uに配置可能である。凸部材61は、ドア部材31の外面31Bから突出するように移動して、ハンドル32と接触可能な位置に配置される状態、及びドア部材31の凹部31Uの内側に移動して、ハンドル32と接触不可能な位置に配置される状態の一方から他方に変化することができる。凸部材61の移動は、ボタン62の操作と連動する。ボタン62が押されることによって、凸部材61は、ハンドル32と接触不可能な位置に移動する。
FIG. 9 is a perspective view showing an example of the
出入口30を開放するとき、例えば作業者によって、ボタン62が押される。ボタン62が押されることによって、ロック機構60によるハンドル32の動きの規制が解除される。ハンドル32の動きの規制が解除され、ハンドル32が回転するように操作された後、ドア部材31が出入口30から離れるようにハンドル32が引っ張られることによって、ドア部材31が出入口30から離れ、出入口30が開放される。
When the
本実施形態において、排気機構402は、ボタン62を含む。ボタン62の操作によって、ドア部材31に設けられている開口41が開放される。
In the present embodiment, the
図10は、出入口30が閉鎖されているときのドア部材31及びボタン62の状態を示す側断面図、図11は、ボタン62を操作して、内部空間3の気体の少なくとも一部が排出されている状態を示す側断面図である。
FIG. 10 is a side sectional view showing the state of the
図10及び図11において、排気機構402は、ドア部材31に設けられた開口(貫通孔)41と、開口41を閉鎖可能なプレート部材42Cと、ロッド部材63を介してプレート部材42Cに接続されたボタン62とを有する。プレート部材42Cは、内部空間3に面するドア部材31の内面31Aと対向するように配置される。開口41は、出入口30より十分に小さい。排気機構402は、開口41を開放して、開口41から内部空間3の気体の少なくとも一部を外部空間100に排出する。ハンドル32は、ドア部材31に設けられている支持機構33に回転可能に支持されている。
10 and 11, the
ボタン62は、フランジ62Fを有する。ハンドル32は、フランジ32Fを有する。フランジ62Fとフランジ32Fとの間には、ばね部材64が配置されている。ばね部材64は、ボタン62がドア部材31(外面31B)から離れるように、ボタン62に力を付与する。なお、ドア部材31には、ボタン62がドア部材31から過剰に離れることを規制するストッパ部材65が設けられている。ばね部材64がボタン62に力を付与することによって、ロッド部材63を介してボタン62に接続されているプレート部材42Cが、内面31Aと接触する。すなわち、本実施形態においては、ばね部材64は、プレート部材42Cが内面31Aと接触するように、プレート部材42Cに力を付与する。
The
図10に示すように、出入口30がドア部材31で閉鎖され、ボタン62が押されていないとき、プレート部材42Cが内面31Aと接触して、開口41を塞ぐ。これにより、内部空間3は実質的に閉ざされ、内部空間3の気体が、出入口30及び開口41を介して、外部空間100に排出されることが抑制される。出入口30がドア部材31で閉鎖され、開口41がプレート部材42Cで閉鎖されている状態で、制御装置7は、空調装置21,22,23を制御して、内部空間3の圧力を外部空間100の圧力より高くする。
As shown in FIG. 10, when the
本実施形態においては、ボタン62の操作によって、開口41が開放される。図11に示すように、出入口30を開放するために、例えば作業者によってボタン62が押されるように操作される。ボタン62が押されると、ボタン62とともに凸部材61が凹部31Uの内側に移動して、ハンドル32の動きの規制を解除するとともに、プレート部材42Cが内面31Aから離れ、開口41が開放される。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、ボタン62と凸部材61とがリンク機構(不図示)を介して接続されており、ボタン62が移動することによって、凸部材61も移動する。なお、プレート部材42Cと凸部材61とがリンク機構を介して接続されてもよい。また、凸部材61に、凸部材61を移動可能なアクチュエータを設け、ボタン62とアクチュエータとを、配線を用いて電気的に接続して、ボタン62の操作に応じて、アクチュエータを駆動して、凸部材61を移動させてもよい。
In the present embodiment, the
プレート部材42Cが内面31Aから離れ、開口41が開放されることによって、内部空間3の気体の少なくとも一部が、開口41を介して、外部空間100に排出される。これにより、出入口30が開放される前に、すなわち、ドア部材31が出入口30から離れる前に、内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなる。
When the
このように、本実施形態においては、出入口30を開放するためのボタン62の操作と連動して、内部空間3の気体の少なくとも一部の気体が排出される。また、ドア部材31が出入口30から離れる前に、内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなる。したがって、作業者は、内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなった後、ハンドル32を引っ張って、出入口30からドア部材31を離すことができる。
Thus, in this embodiment, at least a part of the gas in the
以上説明したように、本実施形態においても、出入口30を開放する操作と連動して、内部空間3の気体の少なくとも一部の気体を排出する排気機構402が設けられているので、内部空間3に進入するための動作を円滑に実行することができる。
As described above, also in the present embodiment, the
なお、例えば図12に示すように、ドア部材31に設けられたレバー部材320に、ボタン620を配置してもよい。レバー部材320の少なくとも一部は、ドア部材31に対して移動可能に設けられている。ボタン620を押すことによって、レバー部材320の動きの規制が解除される。また、ボタン620を押すことによって、内部空間3の気体の少なくとも一部が外部空間100に排出される。その後、レバー部材320を手間に引っ張ることによって、出入口30を開放することができる。
For example, as illustrated in FIG. 12, a
<第4実施形態>
次に、第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図13及び図14は、第4実施形態に係る排気機構403の一例を示す図である。排気機構403は、内部空間3の気体の少なくとも一部を外部空間100に排出するための開口41Dを有する。本実施形態においては、開口41Dは、チャンバ本体4に設けられている。本実施形態において、排気機構403は、チャンバ本体4に設けられた開口41Dと、その開口41Dを閉鎖可能なプレート部材42Dとを備えている。プレート部材42Dは、支持部66に回転可能に支持されている。プレート部材42Dは、所定位置に開口43Dを有する。プレート部材42Dは、カバー部材34Dで覆われている。カバー部材34Dは、所定位置に開口44Dを有する。
13 and 14 are diagrams illustrating an example of the
チャンバ装置6は、出入口30を閉鎖可能なドア部材31を備えている。ドア部材31は、出入口30の開放時に操作されるハンドル32を備えている。本実施形態において、ハンドル32は、リンク機構67を介して、プレート部材42Dと接続されている。ハンドル32が操作されることによって、リンク機構67を介して、プレート部材42Dが回転する。
The
図13は、開口41Dが閉鎖されている状態を示す図、図14は、開口41Dが開放されて、内部空間3の気体の少なくとも一部が外部空間100に排出されている状態を示す図である。
13 is a view showing a state in which the
図13に示すように、出入口30がドア部材31で閉鎖され、ハンドル32が所定位置に配置されているとき、プレート部材42Dが、開口41Dを塞ぐように配置される。これにより、内部空間3は実質的に閉ざされ、内部空間3の気体が、開口41Dを介して、外部空間100に排出されることが抑制される。
As shown in FIG. 13, when the
図14に示すように、出入口30を開放するために、ハンドル32が回転するように操作されることによって、リンク機構67を介して、プレート部材42Dが、開口41Dと開口43Dとを一致させるように、回転する。このとき、開口41D,43Dと開口44Dとも一致する。これにより、開口41Dが開放され、内部空間3の気体の少なくとも一部が、開口43D,41D,44Dを介して、外部空間100に排出される。これにより、出入口30が開放される前に、すなわち、ドア部材31が出入口30から離れる前に、内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなる。
As illustrated in FIG. 14, the
このように、本実施形態においては、出入口30を開放するためのハンドル32の操作と連動して、リンク機構67を介して、チャンバ本体4に配置された開口41Dが開放される。これにより、内部空間3の気体の少なくとも一部の気体が排出され、ドア部材31が出入口30から離れる前に、内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなる。したがって、作業者は、内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなった後、ハンドル32を引っ張って、出入口30からドア部材31を離すことができる。
Thus, in the present embodiment, the
以上説明したように、本実施形態においても、出入口30を開放する操作と連動して、内部空間3の気体の少なくとも一部の気体を排出する排気機構403が設けられているので、内部空間3に進入するための動作を円滑に実行することができる。
As described above, also in the present embodiment, the
なお、本実施形態においては、ハンドル32とプレート部材42Dとをリンク機構67を介して接続し、ハンドル32の操作に応じて、リング機構67を介して、プレート部材42Dを動かす場合を例にして説明したが、例えばプレート部材42Dに、プレート部材42Dを回転可能なアクチュエータを設け、ハンドル32とアクチュエータとを、配線を用いて電気的に接続して、ハンドル32の操作に応じて、アクチュエータを駆動して、プレート部材42Dを回転させてもよい。
In the present embodiment, the
<第5実施形態>
次に、第5実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fifth Embodiment>
Next, a fifth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図15は、第5実施形態に係る排気機構404の一例を示す正面図である。図15において、チャンバ装置6は、チャンバ本体4に設けられた出入口30と、その出入口30を閉鎖可能な第1開閉部材310と、チャンバ本体4に設けられ、第1開閉部材310を移動可能に支持する支持機構80とを備えている。
FIG. 15 is a front view showing an example of the
本実施形態において、第1開閉部材310は、プレート状の部材であり、出入口30と対向する位置に配置されることによって、出入口30を閉鎖することができる。以下の説明において、第1開閉部材310を適宜、シャッタ部材310、と称する。
In the present embodiment, the first opening / closing
支持機構80は、チャンバ本体4に設けられ、出入口30の閉鎖時にシャッタ部材310が配置される第1位置から、第1位置と異なる第2位置まで、シャッタ部材310をガイドするガイド機構81と、チャンバ本体4に設けられ、シャッタ部材310を回転可能に支持する回転支持機構82とを有する。図15に示す例では、第1位置に配置されたシャッタ部材310の表面(外面)は、YZ平面とほぼ平行である。ガイド機構81は、YZ平面内のZ軸方向にシャッタ部材310をガイドする。すなわち、第2位置は、Z軸方向に関して第1位置と異なる位置である。本実施形態において、第2位置は、第1位置の+Z側の位置である。
The
ガイド機構81は、出入口30の+Y側及び−Y側のそれぞれに配置されている。シャッタ部材310は、+X側の端、及び−X側の端に、プレート状の凸部311を有する。ガイド機構81は、Z軸方向に関する凸部311の移動をガイドする。ガイド機構81は、シャッタ部材310が出入口30から所定距離以上離れないように、シャッタ部材310をガイドする。本実施形態において、ガイド機構81は、X軸方向に関して、シャッタ部材310が出入口30からほぼ離れないように、シャッタ部材310をガイドする。Z軸方向に関する凸部311及びガイド機構81のサイズは、第1位置と第2位置との距離より小さい。
The
回転支持機構82は、ガイド機構81の+Z側に配置されている。シャッタ部材310は、+Y側の端の上端、及び−Y側の端の上端に、ロッド部312を有する。回転支持機構82は、ロッド部312が進入可能な開口と、ロッド部312を回転可能に支持する支持部とを有する。シャッタ部材310が第1位置から第2位置に移動することによって、ロッド部312は、開口を介して支持部に進入し、支持部に支持される。回転支持機構82は、第2位置に配置されたシャッタ部材310の上端を、θX方向に回転可能に支持する。
The
図16及び図17は、出入口30を開放するときの動作の一例を示す図である。出入口30を開放するとき、第1位置に配置されているシャッタ部材310が、+Z方向に移動される(持ち上げられる)。これにより、第1位置から+Z方向に移動したシャッタ部材310の下端と、出入口30を規定するチャンバ本体4のエッジ4Gとの間に間隙41Gが形成される。その間隙41Gから、内部空間3の気体の少なくとも一部が外部空間100に排出される。これにより、内部空間3と外部空間100との圧力差が小さくなる。このように、本実施形態においては、排気機構404は、第1位置から第2位置までシャッタ部材310をガイドするガイド機構81を含み、シャッタ部材310とエッジ4Gとの間に形成された間隙41Gから内部空間3の気体の少なくとも一部を排出する。
16 and 17 are diagrams illustrating an example of an operation when opening the
本実施形態においては、シャッタ部材310が第1位置から第2位置まで移動するまでの間の少なくとも一部において、凸部311がガイド機構81に支持された状態で、間隙41Gが形成される。本実施形態においては、少なくとも間隙41Gが形成された直後において、X軸方向に関する(出入口30から離れる方向に関する)シャッタ部材310の移動は、ガイド機構81によって規制される。このように、ガイド機構81を含む排気機構404は、シャッタ部材310が出入口30からX軸方向に離れることを抑制しつつ、シャッタ部材310とエッジ4Gとの間に間隙41Gを形成して、内部空間3の気体の少なくとも一部を外部空間100に排出することができる。
In the present embodiment, the
そして、シャッタ部材310が第2位置に配置されることによって、図16に示すように、ロッド部312が回転支持機構82に支持される。また、図16に示すように、凸部311がガイド機構81から外れる。すなわち、シャッタ部材310が第2位置に配置されることによって、X軸方向に関するガイド機構81によるシャッタ部材310の移動の規制が解除される。
Then, by arranging the
そして、回転支持機構82にロッド部材312が支持された状態で、例えば作業者によって、シャッタ部材310の下端が持ち上げられる。これにより、シャッタ部材310(ロッド部312)がθX方向に回転し、図17に示すように、出入口30が開放される。作業者等は、出入口30を介して、内部空間3に進入することができる。
Then, with the
以上説明したように、本実施形態においても、出入口30を開放する操作と連動して、間隙41Gが形成されて、内部空間3の気体の少なくとも一部が排出されるので、内部空間3に進入するための動作を円滑に実行することができる。また、本実施形態においては、間隙41Gが形成されて内部空間3の気体の少なくとも一部が排出されるまで、ガイド機構81によって、シャッタ部材310が出入口30から離れる方向(X軸方向)に移動することが規制されている。したがって、出入口30を開放する際、シャッタ部材310が出入口30から離れる方向に勢い良く移動することが抑制される。
As described above, also in the present embodiment, the
<第6実施形態>
次に、第6実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Sixth Embodiment>
Next, a sixth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図18は、第6実施形態に係るチャンバ装置6の一部を示す斜視図である。図18において、チャンバ装置6は、チャンバ本体4の出入口30を閉鎖可能であり、出入口30を閉鎖することによって、チャンバ本体4の内側に実質的に閉ざされた内部空間3を形成するドア部材31と、出入口30の開放時に、ドア部材31が出入口30から離れるように移動する力を減衰させる減衰機構90とを備えている。
FIG. 18 is a perspective view showing a part of the
本実施形態において、減衰機構90は、ショックアブソーバであって、外筒91と、外筒91の内部を移動するピストンに接続されたピストンロッド92とを有する。外筒の一部は、第1連結機構93を介して、チャンバ本体4に接続され、ピストンロッド92の一部は、第2連結機構94を介して、ドア部材31に接続されている。ドア部材31は、チャンバ本体4に設けられたヒンジ機構70に回転可能に支持されている。
In the present embodiment, the damping
本実施形態においても、内部空間3に進入するための出入口30の開放動作を円滑に実行することができる。例えば、内部空間3と外部空間100との圧力差が大きい状態で、出入口30を開放しようとする場合、内部空間3と外部空間100との圧力差に起因して、ドア部材31が出入口30から離れるように移動する力が大きくなる。また、内部空間3と外部空間100との圧力差に起因して、ドア部材31が、出入口30から離れる方向に、勢い良く移動する可能性がある。その場合、出入口30の開放動作を円滑に実行できなくなる可能性がある。本実施形態においては、減衰機構90が設けられているので、ドア部材31が出入口30から離れるように移動する力を減衰させることができる。これにより、出入口30の開放動作を円滑に実行することができる。
Also in the present embodiment, the opening / closing operation of the entrance /
<第7実施形態>
次に、第7実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Seventh embodiment>
Next, a seventh embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図19は、第7実施形態に係るチャンバ装置6の一例を示す斜視図である。図19において、チャンバ装置6は、チャンバ本体4の出入口30を閉鎖可能であり、出入口30を閉鎖することによって、チャンバ本体4の内側に実質的に閉ざされた内部空間3を形成するシャッタ部材350と、出入口30の開放時に、シャッタ部材350が出入口30から離れるように移動する力を減衰させる減衰機構90とを備えている。本実施形態において、シャッタ部材350は、第1部分351と、ヒンジ機構72を介して第1部分351に接続された第2部分352とを有する。減衰機構90は、第1部分351に設けられている。また、第1部分351は、ヒンジ機構701を介して、チャンバ本体4に回転可能に支持されている。
FIG. 19 is a perspective view showing an example of the
また、チャンバ装置6は、チャンバ本体4に設けられ、第2部分352をガイドするガイド機構800を有する。ガイド機構800は、第2部分352の端を、Y軸方向にガイドする。
The
本実施形態においても、内部空間3に進入するための出入口30の開放動作を円滑に実行することができる。本実施形態においても、減衰機構90が設けられているので、シャッタ部材350が出入口30から離れるように移動する力を減衰させることができる。また、ガイド機構800及びヒンジ機構72によって、シャッタ部材350が出入口30から所定距離以上離れることが抑制される。例えば、第2部分352の端が、出入口30の+Y側の端まで移動したとしても、出入口30からヒンジ機構72までの距離を、第1部分351(第2部分352)の幅H1(H2)以下に抑えることができる。
Also in the present embodiment, the opening / closing operation of the entrance /
なお、上述の第1〜第7実施形態においては、出入口30の閉鎖時において、内部空間3の圧力が外部空間100の圧力より高い場合を例にして説明したが、内部空間3の圧力が外部空間100の圧力より低くてもよい。その場合、出入口30を開放する操作と連動して、排気機構によって、外部空間100の気体の少なくとも一部を、内部空間3に流入させることができる。例えば、露光装置EXが、真空状態に調整された内部空間3で露光光ELを照射するEUV露光装置の場合、その露光装置EXのメンテナンス時に、排気機構で内部空間3に気体を流入させた後、出入口30を開放するための動作を実行することにより、その出入口30を開放するための動作を円滑に実行することができる。
In the first to seventh embodiments described above, the case where the pressure in the
なお、上述の実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子25の射出側(像面側)の光路が液体LQで満たされているが、例えば国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているように、終端光学素子25の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たされる投影光学系PLを採用することができる。
In the above-described embodiment, the optical path on the exit side (image plane side) of the terminal
なお、上述の各実施形態においては、液体LQとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体LQとしては、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材(フォトレジスト)などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQとして、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体LQとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。 In each embodiment described above, water is used as the liquid LQ, but a liquid other than water may be used. The liquid LQ is a film such as a photosensitive material (photoresist) that is transmissive to the exposure light EL, has a high refractive index with respect to the exposure light EL, and forms the surface of the projection optical system PL or the substrate P. Stable ones are preferable. For example, hydrofluoroether (HFE), perfluorinated polyether (PFPE), fomblin oil, or the like can be used as the liquid LQ. In addition, various fluids such as a supercritical fluid can be used as the liquid LQ.
なお、上述の各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。 As the substrate P in each of the above embodiments, not only a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device, but also a glass substrate for a display device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an original mask or reticle used in an exposure apparatus. (Synthetic quartz, silicon wafer) or the like is applied.
露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。 As the exposure apparatus EX, in addition to the step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that scans and exposes the pattern of the mask M by moving the mask M and the substrate P synchronously, the mask M and the substrate P Can be applied to a step-and-repeat type projection exposure apparatus (stepper) in which the pattern of the mask M is collectively exposed while the substrate P is stationary and the substrate P is sequentially moved stepwise.
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光してもよい(スティッチ方式の一括露光装置)。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。 Furthermore, in the step-and-repeat exposure, after the reduced image of the first pattern is transferred onto the substrate P using the projection optical system while the first pattern and the substrate P are substantially stationary, the second pattern With the projection optical system, the reduced image of the second pattern may be partially overlapped with the first pattern and collectively exposed on the substrate P (stitch type batch exposure apparatus). ). Further, the stitch type exposure apparatus can be applied to a step-and-stitch type exposure apparatus in which at least two patterns are partially transferred on the substrate P, and the substrate P is sequentially moved.
また、例えば米国特許第6611316号明細書に開示されているように、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。 Further, as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,611,316, two mask patterns are synthesized on a substrate via a projection optical system, and one shot area on the substrate is obtained by one scanning exposure. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that performs double exposure almost simultaneously. The present invention can also be applied to proximity type exposure apparatuses, mirror projection aligners, and the like.
また、本発明は、米国特許第6341007号明細書、米国特許第6208407号明細書、米国特許第6262796号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。 The present invention also relates to a twin-stage type exposure having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796, and the like. It can also be applied to devices.
更に、例えば米国特許第6897963号明細書、米国特許出願公開第2007/0127006号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び/又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。 Further, for example, as disclosed in US Pat. No. 6,897,963, US Patent Application Publication No. 2007/0127006, etc., a reference stage on which a reference mark is formed, and / or a substrate stage for holding a substrate, and / or The present invention can also be applied to an exposure apparatus that includes various photoelectric sensors and a measurement stage that does not hold a substrate to be exposed. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that includes a plurality of substrate stages and measurement stages.
露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。 The type of the exposure apparatus EX is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern on the substrate P, but an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, a thin film magnetic head, an image sensor (CCD). ), An exposure apparatus for manufacturing a micromachine, a MEMS, a DNA chip, a reticle, a mask, or the like.
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。 In the above-described embodiment, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. As disclosed in US Pat. No. 6,778,257, a variable shaped mask (also called an electronic mask, an active mask, or an image generator) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed. ) May be used. Further, a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element.
上述の各実施形態においては、投影光学系PLを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。投影光学系PLを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。 In each of the above embodiments, the exposure apparatus provided with the projection optical system PL has been described as an example. However, the present invention can be applied to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system PL. Even when the projection optical system PL is not used, the exposure light is irradiated onto the substrate via an optical member such as a lens, and an immersion space is formed in a predetermined space between the optical member and the substrate. .
また、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板P上に形成することによって、基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)にも本発明を適用することができる。 Further, as disclosed in, for example, International Publication No. 2001/035168, an exposure apparatus (lithography system) that exposes a line and space pattern on the substrate P by forming interference fringes on the substrate P. The present invention can also be applied to.
上述の実施形態の露光装置EXは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。 The exposure apparatus EX of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including the respective constituent elements recited in the claims of the present application so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. Is done. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy. The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図20に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
As shown in FIG. 20, a microdevice such as a semiconductor device includes a
なお、上述の各実施形態においては、チャンバ装置6が露光装置EXに適用される場合を例にして説明したが、マイクロデバイスを製造するための各種の基板処理装置に、上述の各実施形態で説明したチャンバ装置6を適用することができる。例えば、基板処理装置として、インクジェットヘッドの吐出口より基板にインクの滴を供給して、その基板にデバイスパターンを形成するインクジェット装置に、上述の各実施形態で説明したチャンバ装置6を適用することができる。基板にインクを供給する動作は、出入口の閉鎖時に、チャンバ装置の内部空間で実行される。インクジェット装置をメンテナンスする際には、出入口を開放する動作を連動して、内部空間の気体の少なくとも一部が排出される。
In each of the above-described embodiments, the case where the
また、基板処理装置が、例えば基板に所定の膜を形成するCVD装置でもよい。その場合、基板に膜を形成する動作は、出入口の閉鎖時に、内部空間で実行される。また、基板処理装置が、露光される基板に感光材を塗布する塗布装置、及び露光後の基板を現像する現像装置の少なくとも一方でもよい。 Further, the substrate processing apparatus may be a CVD apparatus that forms a predetermined film on a substrate, for example. In that case, the operation of forming a film on the substrate is performed in the interior space when the doorway is closed. Further, the substrate processing apparatus may be at least one of a coating apparatus that applies a photosensitive material to an exposed substrate and a developing apparatus that develops the exposed substrate.
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。 Note that the requirements of the above-described embodiments can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, as long as permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above-described embodiments and modifications are incorporated herein by reference.
2…基板ステージ、3…内部空間、4…チャンバ本体、6…チャンバ装置、21,22,23…空調装置、30…出入口、31…ドア部材、32…ハンドル、40…排気機構、41…開口、60…ロック機構、62…ボタン、70…ヒンジ機構、72…ヒンジ機構、80…支持機構、81…ガイド機構、82…回転支持機構、90…減衰機構、100…外部空間、310…シャッタ部材、P…基板、EL…露光光、EX…露光装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Substrate stage, 3 ... Internal space, 4 ... Chamber main body, 6 ... Chamber apparatus, 21, 22, 23 ... Air conditioner, 30 ... Doorway, 31 ... Door member, 32 ... Handle, 40 ... Exhaust mechanism, 41 ... Opening , 60 ... Lock mechanism, 62 ... Button, 70 ... Hinge mechanism, 72 ... Hinge mechanism, 80 ... Support mechanism, 81 ... Guide mechanism, 82 ... Rotation support mechanism, 90 ... Damping mechanism, 100 ... External space, 310 ... Shutter member , P ... substrate, EL ... exposure light, EX ... exposure apparatus
Claims (17)
前記第1開口を開放する操作と連動して、前記内部空間の気体の少なくとも一部を排出する排気機構と、を備えるチャンバ装置。 A first opening / closing member capable of closing a first opening of the chamber body, and forming an internal space substantially closed inside the chamber body by closing the first opening;
A chamber apparatus comprising: an exhaust mechanism that exhausts at least part of the gas in the internal space in conjunction with an operation of opening the first opening.
前記ハンドルの操作によって、前記第2開口が開放される請求項4記載のチャンバ装置。 The exhaust mechanism includes a handle provided on the first opening / closing member and operated when the first opening is opened,
The chamber apparatus according to claim 4, wherein the second opening is opened by operating the handle.
前記第1開口の閉鎖時に、前記ハンドルの動きを規制するロック機構と、を備え、
前記排気機構は、前記ロック機構による前記規制の解除時に操作されるボタンを含み、
前記ボタンの操作によって、前記第2開口が開放される請求項4記載のチャンバ装置。 A handle provided on the first opening and closing member and operated when the first opening is opened;
A locking mechanism for restricting the movement of the handle when the first opening is closed,
The exhaust mechanism includes a button operated when the restriction is released by the lock mechanism,
The chamber apparatus according to claim 4, wherein the second opening is opened by operating the button.
前記第1開口の開放時に、前記開閉部材が前記第1開口から離れるように移動する力を減衰させる減衰機構と、を備えるチャンバ装置。 An opening / closing member capable of closing the first opening of the chamber body and forming an internal space substantially closed inside the chamber body by closing the first opening;
A chamber device comprising: a damping mechanism that attenuates a force that moves the opening / closing member away from the first opening when the first opening is opened.
前記移動する力の少なくとも一部は、前記内部空間と前記外部空間との圧力差に基づく請求項11記載のチャンバ装置。 An air conditioner for making the pressure in the internal space higher than the pressure in the external space when the first opening is closed;
The chamber apparatus according to claim 11, wherein at least a part of the moving force is based on a pressure difference between the internal space and the external space.
前記第1開口の閉鎖時に、前記内部空間で基板を処理する基板処理装置。 A chamber apparatus according to any one of claims 1 to 12, comprising:
A substrate processing apparatus for processing a substrate in the internal space when the first opening is closed.
請求項1〜12のいずれか一項記載のチャンバ装置を備え、
前記第1開口の閉鎖時に、前記内部空間において前記露光光を照射する露光装置。 An exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light,
A chamber apparatus according to any one of claims 1 to 12,
An exposure apparatus that irradiates the exposure light in the internal space when the first opening is closed.
前記光学部材から射出される前記露光光が照射可能な位置に前記基板を保持して移動可能な基板ステージとを備え、
前記内部空間に、前記光学部材及び前記基板ステージが配置される請求項14記載の露光装置。 An optical member for emitting the exposure light;
A substrate stage that is movable while holding the substrate at a position where the exposure light emitted from the optical member can be irradiated;
The exposure apparatus according to claim 14, wherein the optical member and the substrate stage are arranged in the internal space.
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 Exposing the substrate using the exposure apparatus according to claim 14 or 15,
Developing the exposed substrate; and a device manufacturing method.
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JP2014501442A (en) * | 2010-12-14 | 2014-01-20 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | Lithographic system and method for processing a substrate in such a lithographic system |
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