JP2010161181A - 基板分割用刃具及び基板分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品が形成されたプリント基板を電子部品と枠部とに分割する基板分割用の刃具であって、刃が形成されてプリント基板を切削する刃部210には、表面にプリント基板の材料との親和性が低いセラミックコーティング材220を形成する。
【選択図】図3
Description
Claims (3)
- 電子部品が形成されたプリント基板を電子部品と除去領域とに分割する基板分割用刃具であって、
刃が形成されて前記プリント基板を切削する刃部は、表面に前記プリント基板の材料との親和性が低いコーティング材が形成されてなることを特徴とする基板分割用刃具。 - 前記コーティング材は、セラミックスからなることを特徴とする請求項1に記載の基板分割用刃具。
- 請求項1又は請求項2に記載の基板分割用刃具を用いた基板分割方法であって、
前記刃部を複数の切削領域に区分けし、先端の切削領域から順番に使用して切削することを特徴とする基板分割方法。
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