JP2010156035A - 抗菌性合金コーティング組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】抗菌性合金コーティングをその上にめっきするためにデバイスの表面に塗布する抗菌性合金コーティング組成物であって、抗菌材料および合金を含む組成物について説明する。その合金は4つを超える金属元素および少なくとも1つの非金属元素からなる。その抗菌材料は、銅、銀またはその組合せであり、その原子含有割合は全含量の1.7%〜26.8%である。これらの金属元素は、鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウム、バナジウムおよびチタンからなる群から選択される。その非金属元素はホウ素、酸素および窒素からなる群から選択される。
【選択図】図1
Description
この実施形態1では、抗菌性合金コーティング組成物中の抗菌材料は銅であり、合金中の金属元素は、アルミニウム、コバルト、クロム、鉄およびニッケルの5つの金属元素からなる。上記表1に示すように、銅の原子含有割合は16.6%であり、鉄、コバルト、クロム、ニッケルおよびアルミニウムの原子含有割合は順に16.6%、16.6%、16.6%、16.6%および16.6%である。さらに、表1に示すように、この実施形態は少量の非金属元素、例えば0.4%の酸素をさらに含む。
この実施形態2では、抗菌性合金コーティング組成物中の抗菌材料は銅であり、合金中の金属元素は、鉄、コバルト、クロム、ニッケルおよびアルミニウムの5つの金属元素からなる。上記表1に示すように、銅の原子含有割合は15.8%であり、鉄、コバルト、クロム、ニッケルおよびアルミニウムの原子含有割合は順に15.9%、15.9%、16.0%、17.2%および14.2%である。さらに、表1に示すように、この実施形態は少量の非金属元素、例えば酸素をさらに含む。具体的には、実施形態2と実施形態1の差は、真空スパッタリングを実施する際に、異なる分圧を有する酸素を導入して抗菌性合金酸化物コーティングを形成させることだけである。詳細を以下に示す。
この実施形態3では、抗菌性合金コーティング組成物中の抗菌材料は銅であり、合金中の金属元素は、鉄、コバルト、クロム、ニッケル、およびアルミニウムの5つの金属元素からなる。上記表1に示すように、銅の原子含有割合は15.7%であり、鉄、コバルト、クロム、ニッケルおよびアルミニウムの原子含有割合は順に15.9%、16.1%、15.6%、17.6%および14.3%である。さらに、表1に示すように、この実施形態は少量の非金属元素、例えば酸素および窒素をさらに含む。
この実施形態4では、抗菌性合金コーティング組成物中の抗菌材料は銅および銀であり、合金中の金属元素は6つの金属元素の鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウムおよびチタンからなる。上記表1に示すように、銅および銀の原子含有割合は0.5%および1.2%であり、鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウムおよびチタンの原子含有割合は順に35.4%、21.1%、19.8%、19.3%、1.2%および1.2%である。さらに、この実施形態は少量の非金属元素、例えば酸素(0.2%)および窒素(0.1%)をさらに含む。
この実施形態5では、抗菌性合金コーティング組成物中の抗菌材料は銅および銀であり、合金中の金属元素は、鉄、コバルト、クロム、ニッケルおよびチタンの5つの金属元素からなる。上記表1に示すように、銅および銀の原子含有割合は6.5%および9.5%であり、鉄、コバルト、クロム、ニッケルおよびチタンの原子含有割合は順に34.5%、10.1%、14.2%、14.3%および10.5%である。さらに、この実施形態は少量の非金属元素、例えば酸素(0.3%)および窒素(0.1%)をさらに含む。
この実施形態6では、抗菌性合金コーティング組成物中の抗菌材料は銅であり、合金中の金属元素は7つの金属元素の鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウム、バナジウム等からなり、非金属元素はホウ素である。上記表1に示すように、銅の原子含有割合は10.2%であり、鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウム、バナジウムおよびホウ素の原子含有割合は順に21.1%、0.5%、27.7%、28.4%、5.6%、0.5%および5.6%である。さらに、この実施形態は少量の非金属元素、例えば酸素(0.2%)および窒素(0.2%)をさらに含む。
この実施形態7では、抗菌性合金コーティング組成物中の抗菌材料は銅および銀であり、合金中の金属元素は7つの金属元素の鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウム、バナジウム等からなり、非金属元素はホウ素である。上記表1に示すように、銅および銀の原子含有割合は2.3%および13.9%であり、鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウム、バナジウムおよびホウ素の原子含有割合は順に33.5%、6.7%、0.6%、16.7%、6.9%、8.9%および10.2%である。さらに、この実施形態は少量の非金属元素、例えば酸素(0.2%)および窒素(0.1%)をさらに含む。
この実施形態8では、抗菌性合金コーティング組成物中の抗菌材料は銅であり、合金中の金属合金は7つの金属元素の鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウム、バナジウム等からなり、非金属元素はホウ素である。上記表1に示すように、銅の原子含有割合は5.4%であり、鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウム、バナジウムおよびホウ素の原子含有割合は順に18.7%、1.2%、25.4%、0.7%、16.5%、15.4%および16.4%である。さらに、この実施形態は少量の非金属元素、例えば酸素(0.2%)および窒素(0.1%)をさらに含む。
この実施形態9では、抗菌性合金コーティング組成物中の抗菌材料は銅および銀であり、合金中の金属合金は、鉄、アルミニウム、バナジウム、チタン等の5つの金属元素からなり、非金属元素はホウ素である。上記表1に示すように、銅および銀の原子含有割合は25.6%および0.6%であり、鉄、アルミニウム、バナジウム、チタンおよびホウ素の原子含有割合は順に34.4%、22.5%、1.5%、14.5%および0.6%である。さらに、この実施形態は少量の非金属元素、例えば酸素(0.2%)および窒素(0.1%)をさらに含む。
この実施形態10では、抗菌性合金コーティング組成物中の抗菌材料は銅および銀であり、合金中の金属元素は4つの金属元素の鉄、コバルト、クロムおよびアルミニウムからなり、合金はさらに、非金属元素、例えば酸素および窒素をさらに含む。上記表1に示すように、銅および銀の原子含有割合は24.5%および2.3%であり、鉄、コバルト、クロムおよびアルミニウムの原子含有割合は順に20.5%、5.6%、7.5%および31.6%である。
Claims (7)
- デバイスの表面上に抗菌性合金コーティングをめっきするためにデバイスの表面に塗布する抗菌性合金コーティング組成物であって、
銅、銀およびその混合物からなる群から選択され、その抗菌材料の原子含有割合が全含量の1.7%〜26.8%である抗菌材料と、
少なくとも4つ以上の金属元素および少なくとも1つの非金属元素からなり、これらの金属元素が、鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウム、バナジウムおよびチタンからなる群から選択され、その非金属元素が、ホウ素、酸素および窒素からなる群から選択される合金と
を含む組成物。 - 前記合金の原子含有割合が全含量の73.2%から98.3%である、請求項1に記載の抗菌性合金コーティング組成物。
- 前記金属元素の原子含有割合が全含量の65.2%から98%である、請求項2に記載の抗菌性合金コーティング組成物。
- 前記非金属元素の原子含有割合が全含量の0.3%から16.7%である、請求項2に記載の抗菌性合金コーティング組成物。
- 前記抗菌性合金コーティングが面心立方(FCC)結晶構造を含む、請求項1に記載の抗菌性合金コーティング組成物。
- 前記抗菌性合金コーティングが非晶質構造をさらに含む、請求項5に記載の抗菌性合金コーティング組成物。
- 前記抗菌性合金コーティングの厚さが10nmから2,000nmである、請求項1に記載の抗菌性合金コーティング組成物。
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