JP2010153758A - 生産管理装置および生産管理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】露光装置とレチクルとの組み合わせに起因するロット滞留を削減し、リソグラフィ工程のTATを短縮できる生産管理装置および生産管理方法を提供する。
【解決手段】データ収集部2は、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを示す情報を収集する。ロス時間算出部3は、データ収集部2が収集した各情報を用いて、レチクルと露光装置との組み合わせごとに、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間を算出する。優先順位決定部4は、ロス時間算出部3が算出した、レチクルと露光装置との組み合わせごとの稼動ロス時間に基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する。そして、ディスパッチ部5は、優先順位決定部4が決定した結果にしたがって、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てる。
【選択図】図1
【解決手段】データ収集部2は、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを示す情報を収集する。ロス時間算出部3は、データ収集部2が収集した各情報を用いて、レチクルと露光装置との組み合わせごとに、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間を算出する。優先順位決定部4は、ロス時間算出部3が算出した、レチクルと露光装置との組み合わせごとの稼動ロス時間に基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する。そして、ディスパッチ部5は、優先順位決定部4が決定した結果にしたがって、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てる。
【選択図】図1
Description
本発明は、同一のレチクルを使用する複数の露光装置を含む生産ラインにおける生産管理を行う生産管理装置および生産管理方法に関する。
システムLSI(Large Scale Integrated Circuit)は、同一チップ内にメモリ部やロジック部など複数の機能部を有し、各機能部を構成する回路パターンの寸法(最小線幅等)が機能部ごとに大きく異なっている。そのため、回路パターンを形成するリソグラフィ工程では、各機能部の回路パターンが良好に形成できる露光条件を使用する必要がある。このような露光条件はあらかじめ条件出し実験等により決定されるが、当該実験時には、各機能部の回路パターンに応じた複数の測定ポイントにおけるパターン形状等を考慮する必要があり、条件出し実験に要する時間が増加する傾向にある。
また、システムLSIは顧客ごとに設計が異なるため多品種であり、かつ品種の切り替わりが速い。そのため、リソグラフィ工程で使用するレチクルも品種の切り替えに応じて切り替えられ、新たなレチクルを使用するためには露光条件を決定する必要がある。加えて、システムLSIの生産ラインには複数の露光装置が存在し、いずれかの露光装置を使用して露光が実施されるため、レチクルと露光装置との組み合わせごとに適切な露光条件を決定しなければならない。このため、条件出し実験の回数が増大し、条件出し実験に要する時間も増加している。顧客からの要求に迅速に対応するためには、このような条件出し実験の増加に伴う製品のTAT(Turn Around Time)の増加を抑制しなければならない。
この対策として後掲の特許文献1は、半導体デバイスの露光条件出し実験において、チップ内1点のフォトレジスト寸法および形状の測定結果、回路パターン情報、半導体デバイスの仕様情報、フォトレジスト寸法特性情報とに基づいて、チップ内の寸法の異なる複数のフォトレジストパターンの規格からの誤差が最小となるように露光条件を設定し、その露光条件を用いて露光処理を行う技術を開示している。
特開2003−257838号公報
しかしながら、近年の回路パターンの微細化に起因するプロセスマージンの減少に伴い、上述の露光条件出し実験以外に起因するリソグラフィ工程のTAT増大が顕在化している。例えば、生産ラインに属する複数の露光装置は、露光前に、レチクル上へのゴミ付着の有無を検査する検査機を備えているが、当該検査機の検査感度には個体差がある。プロセスマージン減少に伴い、より微小なゴミの検出が当該検査機に求められるようになると、上記個体差に起因する誤検知が増大する。このような誤検知はレチクル再検査のための時間を増大させ、リソグラフィ工程におけるロット滞留発生の一因になっている。また、各露光装置間にも露光精度に個体差が存在するため、露光装置とレチクルの組み合わせによっては、重ね合わせ精度が低下する状況が発生する。このような重ね合わせ精度の低下は、プロセスマージン減少につれてウエハ再生処理の発生頻度を増大させる。したがって、リソグラフィ工程におけるロット滞留発生の一因になる。生産ラインにおいて、生産性を向上させて短TATを実現するためには、このようなレチクル再検査、ウエハ再生処理を削減することが必須である。
一方で、近年、APC(Advanced Process Control)制御の採用により、ダミーウェハ等を使用した先行処理の廃止が可能となり、リソグラフィ工程でのロット滞留時間の削減が達成されている。しかしながら、APC技術の採用によっても、上述のレチクル再検査、ウエハ再生処理に起因して発生するロット滞留によるTAT悪化を防止することはできない。
本発明は、前記従来技術の問題を解決することに指向するものであり、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因するロット滞留を削減し、リソグラフィ工程のTATを短縮できる生産管理装置および生産管理方法を提供することを目的とする。
前記の目的を達成するために、本発明は、以下の技術的手段を採用している。まず、本発明は、同一のレチクルを使用する複数の露光装置を含む生産ラインにおける生産管理を行う生産管理装置を前提としている。そして、本発明に係る生産管理装置は、データ収集部と、ロス時間算出部と、優先順位決定部と、ディスパッチ部とを備える。データ収集部は、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを示す情報を収集する。ロス時間算出部は、データ収集部が収集した各情報を用いて、レチクルと露光装置との組み合わせごとに、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間を算出する。優先順位決定部は、ロス時間算出部が算出した、レチクルと露光装置との組み合わせごとの稼動ロス時間に基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する。そして、ディスパッチ部は、優先順位決定部が決定した結果にしたがって、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てる。
この生産管理装置によれば、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロスが少ない露光装置において、レチクルおよび対応するロットの露光処理が実施される。したがって、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因するロット滞留時間を削減することができ、TAT短縮を実現することができる。
例えば、各露光装置の稼動ロスを示す情報として、レチクルと露光装置との組み合わせごとの、レチクル再検査率およびレチクル再検査時間を採用することができる。この場合、稼動ロス時間は、収集されたレチクル再検査率およびレチクル再検査時間を用いて算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとのレチクル再検査ロス時間である。また、各露光装置の稼動ロスを示す情報として、レチクルと露光装置との組み合わせごとの、ウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間を採用することもできる。この場合、稼動ロス時間は、収集されたウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間を用いて算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとのウエハ再生処理ロス時間である。さらには、レチクルと露光装置との組み合わせごとの、レチクル再検査率、レチクル再検査時間、ウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間を各露光装置の稼動ロスを示す情報として採用し、上記レチクル再検査ロス時間と上記ウエハ再生処理ロス時間とを統合した合計ロス時間を稼動ロス時間として採用してもよい。
優先順位決定部は、例えば、上記稼動ロス時間が小さい順に、高い優先順位を付与する構成にすることができる。また、ディスパッチ部は、優先順位決定部が付与した優先順位が最も高い、レチクルと露光装置との組み合わせで、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てる構成にすることができる。
一方、他の観点では、本発明は、同一のレチクルを使用する複数の露光装置を含む生産ラインにおける生産管理を行う生産管理方法を提供することもできる。すなわち、本発明に係る生産管理方法では、まず、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを示す情報が収集される。次いで、収集された各情報を用いて、レチクルと露光装置との組み合わせごとに、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間が算出される。続いて、算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとの稼動ロス時間に基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位が決定される。そして、決定された優先順位にしたがって、レチクルおよび対応するロットが各露光装置に割り当てられる。
本発明の生産管理装置および生産管理方法によれば、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する各露光装置の稼動ロスが少なくなる状態で、レチクルおよび対応するロットを各露光装置にディスパッチすることができる。その結果、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因するロット滞留時間を削減することができ、TAT短縮を実現することができる。
以下、図面を参照して本発明に係る生産管理装置の一実施形態の構成をその動作とともに詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、システムLSI等の半導体デバイスを生産する生産ラインに含まれるリソグラフィ工程に適用した事例により本発明を具体化している。
図1は本実施形態における生産管理装置の概略を示す構成図である。図1に示すように、本実施形態の生産管理装置10は、データ収集部2、ロス時間算出部3、優先順位決定部4およびディスパッチ部5を備える。また、生産管理装置10は、生産ライン1に属する複数の露光装置(装置A1〜装置An)や生産ライン1における生産を管理する他の装置等とネットワーク9等を介して通信可能に接続されている。
データ収集部2は、生産ライン1に属する各露光装置A1〜Anについて、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロスを示す情報を収集し、記録する。本実施形態では、当該稼動ロスを示す情報として、データ収集部2は、各露光装置における、レチクル再検査に関する情報とウエハ再生処理に関する情報とをレチクル別に収集する。ここで、レチクル再検査とは、各露光装置が備えるゴミ検査機がレチクル上に付着したゴミを検出した場合に、誤検知であるか否かを確認するために再度実施されるゴミ付着の検査である。また、ウエハ再生処理とは、露光および現像後に実施されるレジストパターンの重ね合わせの適否を確認する検査において、重ね合わせ異常と判定された場合に、レジストが剥離され再度同一のリソグラフィ工程が実施される処理を指す。
より具体的には、レチクル再検査に関する情報は、レチクル再検査率およびレチクル再検査時間であり、ウエハ再生処理に関する情報は、ウエハ再生処理率、およびウエハ再生処理時間である。ここで、レチクル再検査率は、(レチクル再検査数)/(レチクル検査数)により算出される値である。レチクル再検査時間は、1回のレチクル再検査に要する時間であり、レチクル再検査開始からレチクル再検査完了までの時間である。ウエハ再生処理率は、(再生処理ウエハ数)/(処理ウエハ数)により算出される値である。ウエハ再生処理時間は、1枚のウエハの再生処理に要する時間であり、ウエハ再生処理開始からウエハ再生処理完了までの時間である。
また、図1に示すように、データ収集部2は、データ更新部21、データ格納部22およびテーブル作成部23を備える。図2は、データ収集部2のより詳細な構成を示す構成図である。図2に示すように、データ更新部21は、生産ライン1に属する各露光装置A1〜Anおいて使用される各レチクルについて、各露光装置A1〜Anのそれぞれでのレチクル再検査率、レチクル再検査時間、ウエハ再生処理率、ウエハ再生処理時間を所定のタイミングで取得する。本実施形態では、レチクル再検査率更新部211がレチクル再検査率を取得し、レチクル再検査時間更新部212がレチクル再検査時間を取得し、ウエハ再生処理率更新部213がウエハ再生処理率を取得し、ウエハ再生処理時間更新部214がウエハ再生処理時間を取得する。各更新部211〜214は、取得したデータを使用して、その時点でデータ格納部22に記録されていた各データを更新する。ここでは、データ格納部22は、レチクル再検査率を格納するレチクル再検査率格納部221、レチクル再検査時間を格納するレチクル再検査時間格納部222、ウエハ再生処理率を格納するウエハ再生処理率格納部223、およびウエハ再生処理時間を格納するウエハ再生処理時間格納部224から構成されている。
なお、本実施形態では、各更新部211〜214が、各露光装置A1〜Anから上述の各データを直接取得する構成を例示しているが、当該データは、生産ライン1が備える上位ホストコンピュータ等の、生産ライン情報を蓄積する他の装置から取得する構成であってもよい。
テーブル作成部23は、各格納部221〜224に格納されたデータに基づいてデータテーブルを作成する。本実施形態では、レチクル再検査率テーブル101、レチクル再検査時間テーブル102、ウエハ再生処理率テーブル103およびウエハ再生処理時間テーブル104が作成される。本実施形態では、テーブル作成部23は、レチクル再検査率テーブル作成部231、レチクル再検査時間テーブル作成部232、ウエハ再生処理率テーブル作成部233、ウエハ再生処理時間テーブル作成部234を備え、各作成部231〜234が対応するデータテーブル101〜104を作成するようになっている。
なお、データ更新部21がデータ更新を実行するタイミングは任意である。例えば、一定の時間周期(例えば1日1回等)でも良いし、各露光装置A1〜Anへのレチクルやロットの累積搬送回数が基準回数に達する都度でも良い。また、更新方法も、古いデータを新たに取得したデータに置換する方法であってもよく、各データ格納部221〜224に格納されている過去のデータに新たに取得したデータを追加する方法であってもよい。後者の場合、データ作成部23は、過去のデータを含む全データの平均値、あるいは、あらかじめ設定された期間内のデータの平均値等を用いて各データテーブル101〜104を作成する構成にすることができる。
テーブル作成部23が作成する各データテーブル101〜104の一例を図3〜図6を用いて説明する。
図3は、レチクル再検査率テーブル作成部231が作成するレチクル再検査率テーブル101の一例を示す図である。レチクル再検査率テーブル101は、少なくとも、レチクルID、露光装置IDおよび上述のレチクル再検査率(ここでは、百分率)を項目として有する。ここで、レチクルIDとは、生産ライン1で使用される各レチクルを一意に特定する識別情報である。また、露光装置IDは、生産ライン1に属する露光装置を一意に特定する識別情報である。本実施形態では、図3に示すように、レチクル再検査率テーブル101の各レコードに、レチクルIDおよび露光装置IDと対応づけられたレチクル再検査率が記録されている。例えば、図3の例では、露光装置ID「装置A1」におけるレチクルID「R0001」のレチクル再検査率は「10.4%」であり、露光装置ID「装置A3」におけるレチクルID「R0002」のレチクル再検査率は「5.2%」である。このように、レチクル再検査率テーブル101には、生産ライン1で使用される各レチクルと、生産ライン1に属する露光装置A1〜Anとの全ての組み合わせについて、レチクル再検査率が記録されている。
図4は、レチクル再検査時間テーブル作成部232が作成するレチクル再検査時間テーブル102の一例を示す図である。レチクル再検査時間テーブル102は、少なくとも、レチクルID、露光装置IDおよび上述のレチクル再検査時間を項目として有する。本実施形態では、図4に示すように、レチクル再検査時間テーブル102の各レコードに、レチクルIDおよび露光装置IDと対応づけられたレチクル再検査時間が記録されている。例えば、図4の例では、露光装置ID「装置A1」におけるレチクルID「R0001」のレチクル再検査時間は「2400sec」であり、露光装置ID「装置A3」におけるレチクルID「R0002」のレチクル再検査時間は「2432sec」である。このように、レチクル再検査時間テーブル102には、生産ライン1で使用される各レチクルと、生産ライン1に属する露光装置A1〜Anとの全ての組み合わせについて、レチクル再検査時間が記録されている。
図5は、ウエハ再生処理率テーブル作成部233が作成するウエハ再生処理率テーブル103の一例を示す図である。ウエハ再生処理率テーブル103は、少なくとも、レチクルID、露光装置IDおよび上述のウエハ再生処理率(ここでは、百分率)を項目として有する。本実施形態では、図5に示すように、ウエハ再生処理率テーブル103の各レコードに、レチクルIDおよび露光装置IDと対応づけられたウエハ再生処理率が記録されている。例えば、図5の例では、露光装置ID「装置A1」におけるレチクルID「R0001」のウエハ再生処理率は「3.3%」であり、露光装置ID「装置A3」におけるレチクルID「R0002」のウエハ再生処理率は「2.3%」である。このように、ウエハ再生処理率テーブル103には、生産ライン1で使用される各レチクルと、生産ライン1に属する露光装置A1〜Anとの全ての組み合わせについて、ウエハ再生処理率が記録されている。
図6は、ウエハ再生処理時間テーブル作成部234が作成するウエハ再生処理時間テーブル104の一例を示す図である。ウエハ再生処理時間テーブル104は、少なくとも、レチクルID、露光装置IDおよび上述のウエハ再生処理時間を項目として有する。本実施形態では、図6に示すように、ウエハ再生処理時間テーブル104の各レコードに、レチクルIDおよび露光装置IDと対応づけられたウエハ再生処理時間が記録されている。例えば、図6の例では、露光装置ID「装置A1」におけるレチクルID「R0001」のウエハ再生処理時間は「6540sec」であり、露光装置ID「装置A3」におけるレチクルID「R0002」のウエハ再生処理時間は「9156sec」である。このように、ウエハ再生処理時間テーブル104には、生産ライン1で使用される各レチクルと、生産ライン1に属する露光装置A1〜Anとの全ての組み合わせについて、ウエハ再生処理時間が記録されている。
さて、図1に示すロス時間算出部3は、データ収集部2において収集された上述の各データに基づいて、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する露光装置の稼動ロス時間を、レチクルと露光装置との組み合わせごとに算出する。本実施形態では、ロス時間算出部3は、レチクル再検査ロス時間算出部31とウエハ再生処理ロス時間算出部32とにより構成されている。レチクル再検査ロス時間算出部31は、上述のようにして収集されたレチクル再検査率およびレチクル再検査時間に基づいて、生産ライン1で使用される各レチクルと、生産ライン1に属する露光装置A1〜Anとの全ての組み合わせについてレチクル再検査ロス時間を算出する。また、ウエハ再生処理ロス時間算出部32は、上述のようにして収集されたウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間に基づいて、生産ライン1で使用される各レチクルと、生産ライン1に属する露光装置A1〜Anとの全ての組み合わせについてウエハ再生処理ロス時間を算出する。
本実施形態では、レチクル再検査ロス時間算出部31は、レチクル再検査率テーブル101およびレチクル再検査時間テーブル102を参照し、あらかじめ設定されているレチクル再検査ロス時間計算式にしたがってレチクル再検査ロス時間を算出する。ここでは、レチクル再検査ロス時間算出部31に、レチクル再検査ロス時間計算式として、(レチクル再検査ロス時間)=(レチクル再検査率)×(レチクル再検査時間)が設定されている。この場合、レチクル再検査ロス時間は、特定の露光装置と特定のレチクルとの組み合わせについて、レチクル再検査に要した総時間をレチクル検査数で規格化した値を示すことになる。また、本実施形態では、レチクル再検査ロス時間算出部31は、算出結果をレチクル再検査ロス時間テーブル105として記録する。
図7は、レチクル再検査ロス時間算出部31が作成するレチクル再検査ロス時間テーブル105の一例を示す図である。レチクル再検査ロス時間テーブル105は、レチクルIDおよび露光装置IDの組み合わせと、レチクル再検査ロス時間とを対応づけて記録するテーブルである。図7の例では、露光装置ID「装置A1」におけるレチクルID「R0001」のレチクル再検査ロス時間は「250sec」であり、露光装置ID「装置A3」におけるレチクルID「R0002」のレチクル再検査ロス時間は「126sec」である。なお、レチクル再検査ロス時間計算式は、各露光装置におけるレチクル再検査に起因する稼動ロス時間を定量化できるものであれば任意の計算式を採用することができる。すなわち、レチクル再検査率とレチクル再検査時間との積に限定されるものではなく、その他のパラメータを組み合わせた計算式であっても良い。
同様に、ウエハ再生処理ロス時間算出部32は、ウエハ再生処理率テーブル103およびウエハ再生処理時間テーブル104を参照し、あらかじめ設定されているウエハ再生処理ロス時間計算式にしたがってウエハ再生処理ロス時間を算出する。ここでは、ウエハ再生処理ロス時間算出部32に、ウエハ再生処理ロス時間計算式として、(ウエハ再生処理ロス時間)=(ウエハ再生処理率)×(ウエハ再生処理時間)が設定されている。この場合、ウエハ再生処理ロス時間は、特定の露光装置と特定のレチクルとの組み合わせについて、ウエハ再生処理に要した総時間を処理ウエハ数で規格化した値を示すことになる。また、本実施形態では、ウエハ再生処理ロス時間算出部32は、算出結果をウエハ再生処理ロス時間テーブル106として記録する。
図8は、ウエハ再生処理ロス時間算出部32が作成するウエハ再生処理ロス時間テーブル106の一例を示す図である。ウエハ再生処理ロス時間テーブル106は、レチクルIDおよび露光装置IDの組み合わせとウエハ再生処理ロス時間とを対応づけて記録するテーブルである。図8の例では、露光装置ID「装置A1」におけるレチクルID「R0001」のウエハ再生処理ロス時間は「216sec」であり、露光装置ID「装置A3」におけるレチクルID「R0002」のレチクル再検査ロス時間は「211sec」である。なお、上述のレチクル再検査ロス時間計算式と同様に、ウエハ再生処理ロス時間計算式は、各露光装置におけるウエハ再生処理に起因する稼動ロス時間を定量化できるものであれば任意の計算式を採用することができる。すなわち、ウエハ再生処理率とウエハ再生処理時間との積に限定されるものではなく、その他のパラメータを組み合わせた計算式であっても良い。
次いで、図1に示す優先順位決定部4は、ロス時間算出部3により算出された各データに基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する。本実施形態では、優先順位決定部4は、優先順位を決定するための評価データを算出する処理優先装置評価部41と当該評価データに基づいてレチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する処理優先装置決定部42とにより構成されている。
処理優先装置評価部41は、上述のようにしてロス時間算出部3において算出されたレチクル再検査ロス時間およびウエハ再生処理ロス時間に基づいて、生産ライン1で使用される各レチクルと、生産ライン1に属する露光装置A1〜Anとの全ての組み合わせについて、評価データである合計ロス時間を算出する。すなわち、処理優先装置評価部41は、レチクル再検査ロス時間テーブル105およびウエハ再生処理ロス時間テーブル106を参照し、あらかじめ設定されている合計ロス時間計算式にしたがって合計ロス時間を算出する。ここでは、処理優先装置評価部41に、合計ロス時間計算式として、(合計ロス時間)=(レチクル再検査ロス時間)+(ウエハ再生処理ロス時間)が設定されている。また、本実施形態では、処理優先装置評価部41は、算出結果を処理優先装置評価テーブル107として記録する。
図9は、処理優先装置評価部41が作成する処理優先装置評価テーブル107の一例を示す図である。処理優先装置評価テーブル107は、露光装置IDと合計ロス時間とを対応づけて記録するテーブルである。当該テーブルは、レチクルごと(レチクルIDごと)に作成される。図9の例は、レチクルID「R0001」について作成された処理優先装置評価テーブル107である。この例では、露光装置ID「装置A1」の合計ロス時間は「465sec」であり、露光装置ID「装置A3」の合計ロス時間は「293sec」である。このように、処理優先装置評価テーブル107には、生産ライン1で使用されるレチクルごとに、生産ライン1に属する露光装置A1〜Anにおける合計ロス時間が記録される。なお、図9の例では、処理優先装置評価テーブル107中にレチクル再検査ロス時間およびウエハ再生処理ロス時間を合わせて記録しているが、合計ロス時間のみが記録される構成であってもよい。また、ここでは、レチクルごとに作成された処理優先装置評価テーブル107を例示したが、レチクルIDと合計ロス時間とを対応づけて記録するテーブルが露光装置IDごとに作成されてもよく、全データが記録された1つのテーブルが作成されてもよい。さらに、合計ロス時間計算式は、レチクル再検査ロス時間とウエハ再生処理ロス時間とを統合して定量化できるものであれば任意の計算式を採用することができる。すなわち、レチクル再検査ロス時間とウエハ再生処理ロス時間との和に限定されるものではなく、その他のパラメータを組み合わせた計算式であっても良い。
以上のようにして、処理優先装置評価部41が評価データを算出すると、処理優先装置決定部42は当該評価データに基づいて、レチクルと露光装置との各組み合わせに優先順位を付与する。本実施形態では、処理優先装置決定部42は、上述のようにして処理優先装置評価部41が算出した合計ロス時間に基づいて、生産ライン1で使用される各レチクルと、生産ライン1に属する露光装置A1〜Anとの全ての組み合わせについて、あらかじめ設定されている優先順位付与ロジック(アルゴリズム)にしたがった優先順位を付与する。本実施形態では、処理優先装置決定部42には、合計ロス時間の少ない装置順に高い優先順位を付与する優先順位付与ロジックが設定されている。また、本実施形態では、処理優先装置決定部42は、優先順位の付与結果を処理優先装置決定テーブル108として記録する。
図10は、処理優先装置決定部42が作成する処理優先装置決定テーブル108の一例を示す図である。処理優先装置決定テーブル108は、露光装置IDと優先順位とを対応づけて記録するテーブルである。当該テーブルは、レチクルごと(レチクルIDごと)に作成される。図10の例は、レチクルID「R0001」について作成された処理優先装置決定テーブル108である。この例では、合計ロス時間が最小である露光装置ID「装置A2」の露光装置に最も高い優先順位「1」が付与されている。また、露光装置ID「装置A2」に次いで合計ロス時間が小さい露光装置ID「装置A3」の露光装置に次に高い優先順位「2」が付与されている。このように、処理優先装置決定テーブル108には、生産ライン1で使用されるレチクルごとに、生産ライン1に属する露光装置A1〜Anの優先順位が記録される。なお、図10の例では、処理優先装置決定テーブル108中にレチクル再検査ロス時間、ウエハ再生処理ロス時間および合計ロス時間を合わせて記録しているが、優先順位のみが記録される構成であってもよい。また、ここでは、レチクルごとに作成された処理優先装置決定テーブル108を例示したが、全データが記録された1つのテーブルが作成されてもよい。さらに、優先順位付与ロジックは、合計ロス時間の少ない装置順に高い優先順位を付与する構成に限らず、例えば、合計ロス時間があらかじめ設定された範囲内にある、レチクルと露光装置との複数の組み合わせに対して同一の優先順位を付与する構成や、合計ロス時間があらかじめ設定された許容範囲外にある場合に優先順位を付与せず使用不可にする構成にすることもできる。すなわち、レチクルと露光装置との組み合わせに起因する露光装置の稼動ロスを小さくすることができる優先順位の付与方法であれば、任意の優先順位付与ロジックを採用することができる。
以上のようにして、レチクルと露光装置との各組み合わせに対する優先順位が決定されると、図1に示すディスパッチ部5は、決定された優先順位にしたがって、レチクルおよび対応するロットを各露光装置にディスパッチする。例えば、ディスパッチ部5は、あるロットがリソグラフィ工程に到達したときに、当該リソグラフィ工程において使用されるレチクルについて、優先順位決定部4が付与した優先順位が最も高い露光装置へ、当該レチクルおよび当該ロットを割り当てる。なお、ディスパッチ部5は、優先順位決定部4が付与した優先順位だけでなく、他のディスパッチロジックと組み合わせたディスパッチを実施しても良い。
以上説明したように、本実施形態によれば、レチクルおよび対応するロットをレチクル再検査、ウエハ再生処理が少なくなる露光装置にディスパッチし、露光処理を行うことができる。したがって、レチクル再検査およびウエハ再生処理による滞留時間を削減することができ、TAT短縮が可能になる。
なお、上述した生産管理装置10において演算を実施する各部は、例えば、専用の演算回路や、プロセッサとRAM(Random Access Memory)やROM(Read Only Memory)等のメモリとを備えたハードウエア、および当該メモリに格納され、プロセッサ上で動作するソフトウエア等として実現することができる。
以上説明したように、本発明によれば、レチクルおよび対応するロットを、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスが少なくなる状態で各露光装置にディスパッチすることができる。その結果、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを削減することができ、TAT短縮を実現することができる。
なお、以上で説明した実施形態は本発明の技術的範囲を制限するものではなく、既に記載したもの以外でも、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形や応用が可能である。例えば、上記実施形態では、特に好ましい形態として、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間に、レチクル再検査ロス時間とウエハ再生処理ロス時間との両方を採用した構成について説明したが、レチクル再検査ロス時間およびウエハ再生処理ロス時間の一方のみを採用した場合であっても、TATを短縮する効果を奏することができる。この場合、上述の合計ロス時間を算出することなく、優先順位を付与すればよい。
本発明は、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因するロット滞留を削減して、短TATおよび納期遵守を実現できるという効果を有し、生産管理装置および生産管理方法として有用である。
1 生産ライン
2 データ収集部
3 ロス時間算出部
4 優先順位決定部
5 ディスパッチ部
9 ネットワーク
10 生産管理装置
101 レチクル再検査率テーブル
102 レチクル再検査時間テーブル
103 ウエハ再生処理率テーブル
104 ウエハ再生処理時間テーブル
105 レチクル再検査ロス時間テーブル
106 ウエハ再生処理ロス時間テーブル
107 処理優先装置評価テーブル
108 処理優先装置決定テーブル
A1〜An 露光装置
2 データ収集部
3 ロス時間算出部
4 優先順位決定部
5 ディスパッチ部
9 ネットワーク
10 生産管理装置
101 レチクル再検査率テーブル
102 レチクル再検査時間テーブル
103 ウエハ再生処理率テーブル
104 ウエハ再生処理時間テーブル
105 レチクル再検査ロス時間テーブル
106 ウエハ再生処理ロス時間テーブル
107 処理優先装置評価テーブル
108 処理優先装置決定テーブル
A1〜An 露光装置
Claims (7)
- 同一のレチクルを使用する複数の露光装置を含む生産ラインにおける生産管理を行う生産管理装置において、
露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを示す情報を収集するデータ収集部と、
前記データ収集部が収集した各情報を用いて、レチクルと露光装置との組み合わせごとに、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間を算出するロス時間算出部と、
前記ロス時間算出部が算出した、レチクルと露光装置との組み合わせごとの稼動ロス時間に基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する優先順位決定部と、
前記優先順位決定部が決定した結果にしたがって、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てるディスパッチ部と、
を有することを特徴とする生産管理装置。 - 前記各露光装置の稼動ロスを示す情報が、レチクルと露光装置との組み合わせごとの、レチクル再検査率およびレチクル再検査時間であり、
前記稼動ロス時間が、収集されたレチクル再検査率およびレチクル再検査時間を用いて算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとのレチクル再検査ロス時間である、請求項1記載の生産管理装置。 - 前記各露光装置の稼動ロスを示す情報が、レチクルと露光装置との組み合わせごとの、ウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間であり、
前記稼動ロス時間が、収集されたウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間を用いて算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとのウエハ再生処理ロス時間である、請求項1記載の生産管理装置。 - 前記各露光装置の稼動ロスを示す情報が、レチクルと露光装置との組み合わせごとの、レチクル再検査率、レチクル再検査時間、ウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間であり、
前記稼動ロス時間が、収集されたレチクル再検査率およびレチクル再検査時間を用いて算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとのレチクル再検査ロス時間と、収集されたウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間を用いて算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとのウエハ再生処理ロス時間とを統合した合計ロス時間である、請求項1記載の生産管理装置。 - 前記優先順位決定部は、前記稼動ロス時間が小さい順に、高い優先順位を付与する、請求項1から4のいずれか1項に記載の生産管理装置。
- 前記ディスパッチ部は、前記優先順位決定部が付与した優先順位が最も高い、レチクルと露光装置との組み合わせで、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てる請求項1から5のいずれか1項に記載の生産管理装置。
- 同一のレチクルを使用する複数の露光装置を含む生産ラインにおける生産管理を行う生産管理方法において、
露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを示す情報を収集する工程と、
前記収集された各情報を用いて、レチクルと露光装置との組み合わせごとに、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間を算出する工程と、
算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとの稼動ロス時間に基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する工程と、
決定された優先順位にしたがって、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てる工程と、
を有することを特徴とする生産管理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008333154A JP2010153758A (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 生産管理装置および生産管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008333154A JP2010153758A (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 生産管理装置および生産管理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010153758A true JP2010153758A (ja) | 2010-07-08 |
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Family Applications (1)
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JP2008333154A Pending JP2010153758A (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 生産管理装置および生産管理方法 |
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JP (1) | JP2010153758A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011107882A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Sumco Corp | シリコンウェーハの工程計画立案システム、工程計画立案方法及びプログラム |
CN107919297A (zh) * | 2016-10-08 | 2018-04-17 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于芯片制造的方法和系统 |
CN113424119A (zh) * | 2019-02-13 | 2021-09-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 作业效率评价方法、作业效率评价装置以及程序 |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008333154A patent/JP2010153758A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011107882A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Sumco Corp | シリコンウェーハの工程計画立案システム、工程計画立案方法及びプログラム |
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